JP4361516B2 - ウェーハ分割方法 - Google Patents
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Description
2 割断予定線(改質領域)
3、3’ シート
4 支持リング
6 ウェーハリング部品
10 ウェーハ分割治具
11 保持面
11a 上段保持面
11b 下段保持面
11c 段差面
11p 第1保持面
11q 第2保持面
12 押圧部材
12a 凸段部分
12b 突状体
12c ローラ
13 真空吸引口
14 真空吸引系
Claims (10)
- シートに貼着されたウェーハを、当該ウェーハに形成された割断予定線に沿って分割するウェーハ分割方法であって、
前記シートを介して前記ウェーハの前記割断予定線部分を局部的に真空吸引可能な真空吸引口を有するウェーハ分割治具を前記シートに接触させ、
前記ウェーハ分割治具を、前記真空吸引口を真空吸引動作させながら、前記割断予定線と直交する方向に前記ウェーハ及びシートに対して相対移動させ、
前記シートを介し前記ウェーハの前記割断予定線部分を真空吸引して割断予定線部分に曲げ応力を発生させ、この曲げ応力で割断予定線部分を割断することを特徴とするウェーハ分割方法。 - 前記ウェーハの割断予定線が、レーザーダイシング法でウェーハ内部に形成した亀裂による改質領域であることを特徴とする請求項1記載のウェーハ分割方法。
- 前記ウェーハは縦横格子状配列で複数条の前記割断予定線を有し、当該ウェーハの縦または横方向の割断予定線部分を一条ずつ順に真空吸引して分割した後、横または縦方向の割断予定線部分を一条ずつ順に真空吸引して分割することを特徴とする請求項1または2記載のウェーハ分割方法。
- 前記ウェーハの一条の割断予定線部分を真空吸引すると共に、前記シートを介し前記一条の割断予定線部分に押圧部材を前記真空吸引力で押圧することを特徴とする請求項3記載のウェーハ分割方法。
- 前記ウェーハの表裏両面にシートを貼着したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のウェーハ分割方法。
- 前記ウェーハは前記シートの表面に貼着され、当該ウェーハの前記シートが貼着された面と反対面に複数条の割断予定線が格子状に形成され、
前記ウェーハ分割治具は、前記シートの裏面に摺動自在に接触してシートを介し前記ウェーハを保持する保持面と、前記ウェーハにおける複数条の割断予定線の最大長さ以上の長さで前記保持面に形成され、前記保持面に前記シートを介し前記ウェーハを載置すると保持面とシートの間に空隙を形成する直線状の押圧部材と、この押圧部材に隣接させて前記保持面に形成され、真空吸引動作することで前記空隙を真空引きして前記シートを介し前記ウェーハを局部的に真空吸引する前記真空吸引口と、を具備したことを特徴とする請求項1記載のウェーハ分割方法。 - 前記押圧部材は、前記保持面に部分的に形成した凸段部分と凹段部分から成る段差部分の前記凸段部分であることを特徴とする請求項6記載のウェーハ分割方法。
- 前記押圧部材は、前記保持面から部分的に突出させた突状体であることを特徴とする請求項6記載のウェーハ分割方法。
- 前記突状体の両側方に前記真空吸引口を形成したことを特徴とする請求項8記載のウェーハ分割方法。
- 前記ウェーハは前記シートの表面に貼着され、当該ウェーハの前記シートが貼着された面に複数条の割断予定線が格子状に形成され、
前記ウェーハ分割治具は、前記シートの裏面に摺動自在に接触してシートを介し前記ウェーハを保持する逆へ字状に連続する第1保持面および第2保持面と、前記第1保持面と第2保持面の境界部分に形成され、真空吸引動作することで前記シートを介し前記ウェーハを局部的に真空吸引する前記真空吸引口と、を具備したことを特徴とする請求項1記載のウェーハ分割方法。
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---|---|---|---|---|
BE759715A (nl) * | 1969-12-12 | 1971-06-02 | Shell Int Research | Blokcopolymeren als viscositeitsindexverbeterende middelen |
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JPH0817767A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 |
JP3408805B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
KR20040009802A (ko) * | 2002-07-25 | 2004-01-31 | 삼성전자주식회사 | 굴곡형 장착 면을 갖는 프레임 고정 고무판을 구비하는패키지 절단 장치 |
TWI274406B (en) * | 2003-07-16 | 2007-02-21 | Freescale Semiconductor Inc | Dual gauge leadframe |
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