JP4361516B2 - ウェーハ分割方法 - Google Patents

ウェーハ分割方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4361516B2
JP4361516B2 JP2005171440A JP2005171440A JP4361516B2 JP 4361516 B2 JP4361516 B2 JP 4361516B2 JP 2005171440 A JP2005171440 A JP 2005171440A JP 2005171440 A JP2005171440 A JP 2005171440A JP 4361516 B2 JP4361516 B2 JP 4361516B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
sheet
vacuum suction
holding surface
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005171440A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006344910A (ja
Inventor
顕 中津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Canon Machinery Inc
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Canon Machinery Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK, Canon Machinery Inc filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP2005171440A priority Critical patent/JP4361516B2/ja
Priority to TW095114859A priority patent/TWI393180B/zh
Priority to DE102006019709A priority patent/DE102006019709A1/de
Priority to MYPI20062156A priority patent/MY147978A/en
Priority to KR1020060045719A priority patent/KR101226578B1/ko
Publication of JP2006344910A publication Critical patent/JP2006344910A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4361516B2 publication Critical patent/JP4361516B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、複数の半導体素子などのチップを一体に形成したウェーハをチップ毎に細分割するウェーハ分割方法に関する。
半導体製造工程のダイシング工程は、格子状配列で多数の半導体素子などのチップを一体に形成したウェーハ(半導体ウェーハ)の裏面に伸縮性シートを貼付し、ウェーハ表面にダイシングホイールなどで格子状のダイシング溝(割断予定線)を形成して、このダイシング溝からウェーハをチップ毎に分断する。また、半導体製造工程のボンディング工程は、ダイシング工程でウェーハから細分割されたチップをリードフレームなどの基体にボンディングする。このボンディング工程の製造設備にダイボンダーが適用される。
ダイシング工程には、ウェーハにダイシング溝を形成しないレーザーダイシング工程がある。レーザーダイシング工程は、ウェーハ内部にレーザー光を集光させてクラック、溶融などの亀裂による線状の改質領域(割断予定線)を形成して、後工程でウェーハを改質領域からチップ毎に分割する。ウェーハ内部の改質領域は、ウェーハに軽く外力を加えると改質領域から簡単に分断されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
また、レーザーダイシング工程でウェーハに改質領域の割断予定線を縦横格子状に形成した後で、ウェーハをチップ毎に細分割する設備として、ダイボンダーのエキスパンド機構を使用した設備がある。例えば、図11(A)に示すように、周辺部が支持リング4で支持された伸縮性シート3の中央部表面にウェーハ1を貼着する。シート3の周辺部を円筒状のエキスパンドステージ5に載せ、支持リング4を下降させてシート3をウェーハ1を中心に360度放射状にエキスパンドする。このエキスパンドで図11(B)に示すように、シート中央部上のウェーハ1が360度放射状にエキスパンドされて、ウェーハ1の個々の改質領域に引張り応力が発生し、この応力でウェーハ1が格子状の改質領域のところからチップ毎に分断される。ウェーハ1から分断された多数のチップ1’は、シート3と共に放射状にエキスパンドしてチップ間に隙間が生じる。
特開2004−111601号公報
レーザーダイシングでウェーハ内部にのみ改質領域を形成した場合、チップ間が幅ゼロの改質領域のみとなり、1枚のウェーハにより多くのチップを形成することができ、チップを0.3mm角や0.25mm角などと小形化することが容易になる。また、格子状に改質領域を形成したウェーハをエキスパンド機構を使ってチップ毎に細分割する場合、シート上でウェーハをエキスパンドする際に、ウェーハの中央部ほどエキスパンド量が少なくて割断性が悪い。そこで、ウェーハの中央部も良好にエキスパンドするには、大きな量のエキスパンドができる大型のエキスパンド機構が必要になる。この問題は、1枚のウェーハに形成するチップのサイズが小さく、同チップの数が多いほど顕著であり、0.3mm角や0.25mm角などの小形チップにおいては分割できない場合があり、小形チップの歩留まり改善を難しくしていた。また、シートはエキスパンドできる伸縮性シートに限られ、PET材などのエキスパンドできないシートに貼着されたウェーハには適用できない。
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、目的とするところは、チップの小形化に対応させたウェーハ分割方法を提供することにある。
上記目的を達成する本発明方法は、シートに貼着されたウェーハを、当該ウェーハに形成された割断予定線に沿って分割するウェーハ分割方法であって、シートを介してウェーハの割断予定線部分を局部的に真空吸引可能な真空吸引口を有するウェーハ分割治具をシートに接触させ、ウェーハ分割治具を、真空吸引口を真空吸引動作させながら、割断予定線と直交する方向にウェーハ及びシートに対して相対移動させ、シートを介しウェーハの割断予定線部分を真空吸引して割断予定線部分に曲げ応力を発生させ、この曲げ応力で割断予定線部分を割断することを特徴とする。
ここで、シートは、既存のダイボンダーのエキスパンド機構に使用されているエキスパンド専用の伸縮性シート、既存のフルカットダイシング機構に使用されている伸縮性シートの他に、エキスパンドしないPET材などの非伸縮性シートが適用できる。伸縮性シートを使用してエキスパンドさせた場合、ウェーハの割断予定線部分が局部的な真空吸引により発生する曲げ応力と伸縮性シートのエキスパンドによる引張り応力で確実に割断され、かつ、割断と同時に伸縮性シートが伸びて割断直後の対向する二つの割断面同士が離れ、割断直後の割断面同士が擦り合うチッピング現象が回避される。非伸縮性シートを使用した場合、ウェーハの割断予定線部分が局部的な真空吸引により発生する曲げ応力で割断される。いずれのシートにおいても、シートにウェーハを貼着した状態でウェーハに割断予定線を形成する、あるいは、割断予定線を形成したウェーハをシートに貼着する。ウェーハの割断予定線は、レーザーダイシング法でウェーハ内部に形成された改質領域や、ウェーハ表面または裏面にウェーハ裏面または表面近くまでダイシングホイールなどで形成されたハーフカットダイシング溝が適用できる。本発明では、シートを介してウェーハの割断予定線部分を局部的に真空吸引可能な真空吸引口を有するウェーハ分割治具をシートに接触させ、真空吸引口を真空吸引動作させながら、ウェーハ分割治具を割断予定線と直交する方向にウェーハ及びシートに対して相対移動させ、シートを介しウェーハの割断予定線部分を真空吸引して割断予定線部分に曲げ応力を発生させ、この曲げ応力で割断予定線部分を割断する。このような曲げ応力による割断力は、伸縮性シートをエキスパンドさせて割断予定線部分に発生させる引張り応力による割断力よりも強力となり、かつ、割断予定線に集中して作用するために、ウェーハを小形チップに細分割する際のウェーハ割断性に優れ、チップの小形化を容易にし、小形チップの歩留まり改善効果が期待できる。また、ウェーハの割断予定線は、小さな外力では分断されないように形成しておくことができる。例えば、ウェーハの割断予定線が改質領域の場合は、この改質領域を浅く形成しておくことが可能である。また、ウェーハの割断予定線がハーフカットダイシング溝の場合も、溝を浅く形成しておくことで、チップ毎の分割までに不本意に割断することが無くなる。
また、本発明においては、ウェーハは縦横格子状配列で複数条の割断予定線を有し、このウェーハの縦または横方向の割断予定線部分を一条ずつ順に真空吸引して分割した後、横または縦方向の割断予定線部分を一条ずつ順に真空吸引して分割することができる。
例えばウェーハの縦方向割断予定線部分を一条ずつ順に分割する場合、ウェーハ分割治具とウェーハおよびシートとを縦方向割断予定線と直交方向に相対移動させて縦方向割断予定線部分を一条ずつ割断する。次に、ウェーハ分割治具とウェーハおよびシートを相対的に90度回転させて、横方向割断予定線部分を一条ずつ割断して、ウェーハを多数のチップに細分割する。
また、本発明においては、ウェーハの一条の割断予定線部分を真空吸引して分割するときに、シートを介し一条の割断予定線部分に押圧部材を真空吸引力で押圧させることができる。
ここでの押圧部材は、一条の割断予定線より長い直線状の硬質部材であり、ウェーハのシートを載せる作業台(後述の分割治具に相当)に設けた段状部分や、この作業台に付属させたスキージ、棒状体などが適用できる。この押圧部材が当接するシートに貼着されたウェーハには、シートと反対面に割断予定線を形成しておくことが望ましい。ウェーハの一条の割断予定線部分を局部的に真空吸引して曲げ応力を発生させる際、この割断予定線部分にシートを介し押圧部材が当接し、真空吸引力の作用で押圧部材が割断予定線部分を突き上げて、割断予定線部分を積極的に割断するようにすると、ウェーハの割断が容易、かつ、確実となる。
また、本発明方法においては、ウェーハの表裏両面にシートを貼着した状態で分割することも有効である。例えば、ウェーハの裏面にシートを貼着してウェーハの表面に割断予定線を形成して、分割する前にウェーハ表面に別のシート(以下、必要に応じてカバーシートと称する)を貼着する。このようにしてウェーハを裏面のシート側から局部的に真空吸引して割断する。この場合、ウェーハ表面側のカバーシートは、ウェーハに形成されたチップを裏面のシートに押し付けて裏面のシートから剥がれるのを抑制すると共に、ウェーハの割断予定線部分に引張り応力を発生させて、割断予定線部分の割断動作を安定したものにする。このようなカバーシートは、伸縮性シートが望ましい。
ウェーハがシートの表面に貼着され、当該ウェーハのシートが貼着された面と反対面に複数条の割断予定線が格子状に形成されている場合、本発明で用いるウェーハ分割治具は、シートの裏面に摺動自在に接触してシートを介しウェーハを保持する保持面と、ウェーハにおける複数条の割断予定線の最大長さ以上の長さで保持面に形成され、保持面にシートを介しウェーハを載置すると保持面とシートの間に空隙を形成する直線状の押圧部材と、この押圧部材に隣接させて保持面に形成され、真空吸引動作することで空隙を真空引きしてシートを介しウェーハを局部的に真空吸引する真空吸引口とを具備したものとすることができる
ここでのウェーハ分割治具は、上面に真空吸引口を有する吸着ステージ的なもので、ウェーハおよびシートに対し相対移動する。例えば、伸縮性シートにウェーハを貼着してシートをエキスパンドしたエキスパンド機構と組み合わせて使用する場合、エキスパンドした水平なシートの下方にウェーハ分割治具が水平方向に移動可能に配置される。この分割治具の上面が保持面で、シートの下面に接触し摺動して水平方向に移動する。この保持面に形成した押圧部材がシートの下面に直線状に当接して摺動し、押圧部材に沿って保持面に形成した真空吸引口が真空吸引動作をしてシートを局部的に真空吸引し、ウェーハの一条の割断予定線部分を局部的に真空吸引して曲げ応力を発生させる。
ここでの押圧部材は、保持面に部分的に形成した凸段部分と凹段部分から成る一段の段差部分の凸段部分とすることができる。この場合、前記段差部分の凹段部分に真空吸引口を形成することができる。
例えば、ウェーハ分割治具の保持面は、ウェーハの厚さ程度の段差を持つ上段保持面と下段保持面を有し、この上段保持面と下段保持面の間に段差面が形成される。上段保持面と段差面の境界部分である凸段部分が直線状の押圧部材となり、段差面と下段保持面の境界部分である凹段部分での下段保持面に真空吸引口が形成される。例えばエキスパンド機構でエキスパンドされたシートの下面にウェーハ分割治具の保持面を当接させ、真空吸引口を真空吸引動作させると、保持面上でシートを介しウェーハが局部的に真空吸引される。保持面とシートの間には、上段保持面と下段保持面の間の段差面の部所で真空吸引状態にある空隙が生じ、凸段部分がシート下面に強く押し当てられた状態となる。ウェーハの一条の割断予定線部分に局部的に真空吸引力を作用させて曲げ応力を発生させながら、保持面とシートを相対移動させる。保持面の凸段部分がウェーハの一条の割断予定線部分の真下位置に相対移動すると、凸段部分の先端エッジによる突き上げ作用が増大して、割断予定線部分が割断する。
また、ウェーハ分割治具における押圧部材は、保持面から部分的に突出させた突状体とすることができる。この突状体はスキージや、シートとの相対接触で自転するローラなどが適用できる。この場合、突状体の両側方に真空吸引口を形成することができる。
例えば、ウェーハ分割治具の保持面は水平な平坦面で、この平坦面上にウェーハのシートが摺動するようにしてある。この平坦面の中央部上に直線状の突状体がウェーハ厚さ程度の高さで突出する。突状体がスキージの場合、スキージの上端部のみを平坦な保持面から突出させ、スキージの左右両側面に沿って真空吸引口を設ける。スキージの上端をウェーハのシート下面に当接させ、スキージの左右両側方の真空吸引口を真空吸引動作させて、シートを介しウェーハをスキージの左右両側から真空吸引させる。スキージの直線状の上端がウェーハの一条の割断予定線部分の真下に相対移動すると、この一条の割断予定線部分に両側方からの真空吸引力で大きな曲げ応力が発生し、かつ、スキージの突き上げ作用が強力となって、割断予定線部分が確実に割断される。
また、ウェーハがシートの表面に貼着され、当該ウェーハのシートが貼着された面に複数条の割断予定線が格子状に形成されている場合、本発明で用いるウェーハ分割治具は、シートの裏面に摺動自在に接触してシートを介しウェーハを保持する逆へ字状に連続する第1保持面および第2保持面と、第1保持面と第2保持面の境界部分に形成され、真空吸引動作することでシートを介しウェーハを局部的に真空吸引する真空吸引口とを具備したものとすることができる
ここでのウェーハ分割治具は、ウェーハおよびシートに対し相対移動する吸着ステージが適用できる。この分割治具の逆へ字状に連続する第1保持面と第2保持面は、180度に近い鈍角で交差するもので、両者共に傾斜面か、一方を水平面にして他方を傾斜面にすることができる。第1保持面上にウェーハのシートを載せて第2保持面へと摺動させる際に、両保持面の境界部分にある真空吸引口で真空吸引動作をさせると、シートを介しウェーハが局部的に真空吸引されて局部的に曲げ応力が発生する。ウェーハの一条の割断予定線部分に前述の曲げ応力が発生したときに、この一条の割断線部分が割断される。
本発明方法によれば、シートを介しウェーハの割断予定線部分を局部的に真空吸引し、割断予定線部分に集中的に曲げ応力を発生させて割断するので、割断予定線がレーザーダイシング法でウェーハ内部に形成された改質領域の場合であっても、さらに、ウェーハの中央部の割断予定線部分であっても確実な割断ができ、ウェーハ分割性能の改善が図れる優れた効果がある。また、ウェーハ分割性能の改善で、ウェーハの割断予定線をレーザーダイシング法による改質領域で形成して、1枚のウェーハにより多くのチップを形成し、チップを0.3mm角や0.25mm角などとより小形化することが容易になり、かつ、小形チップであっても確実性の高い分割が可能となって小形チップの歩留まり改善が図れる実用価値に優れる効果がある。
また、本発明で用いるウェーハ分割治具においては、ウェーハのシートを保持する保持面に同シートを局部的に真空吸引する真空吸引口を設けたシンプルな構造となり、小形で製作コストの安いウェーハ分割治具が提供できる。また、このような構造簡単で小形のウェーハ分割治具は、既存のダイボンダーにおけるエキスパンド機構への組み込みが容易であり、既存のダイボンダーに設備投資的有利に適用できる実用価値に優れた効果がある。
以下、本発明の実施の形態を図1〜図10を参照して説明する。
図1〜図3で、第1のウェーハ分割方法、分割治具を説明する。図1は、ダイボンダーのエキスパンド機構で使用されるウェーハリング部品6とウェーハ分割治具10の概要を示す平面図である。ウェーハリング部品6は、図11に示す部品と同様のもので、伸縮性シート3の表面周辺部に支持リング4の裏面を接着剤で固定し、シート3の表面中央部に1枚のウェーハ1の裏面を貼着している。ウェーハ1の表面側に、格子状パターンで割断予定線2が形成される。1枚のウェーハ1は、全ての割断予定線2の部分で分割されて多数の矩形のチップとなる。
ウェーハ1の割断予定線2は、ウェーハ1の表面にレーザーダイシングで形成された改質領域である。格子状の割断予定線2は、複数条の縦方向割断予定線2aと、複数条の横方向割断予定線2bである。ウェーハ1が略円形であることから、各割断予定線2は長さが相違する。ウェーハリング部品6は、図示しないエキスパンド機構に組み込まれて水平に設置され、シート3がウェーハ1から360度エキスパンドされた状態にある。このシート3の下面側にウェーハ分割治具10が、シート3に対して水平方向に相対移動可能に配置される。
ウェーハ分割治具10は、ウェーハ1の割断予定線2の最大長さより少し長い平面長方形の硬質材料ブロックで、図2(A)に拡大断面形状を示す。ウェーハ分割治具10は、上面となる保持面11を有する。保持面11は、図1のウェーハリング部品6における水平なシート3の下面に摺動自在に接触して、シート3を介しウェーハ1を保持する。保持面11は、ウェーハ1の厚さ程度の段差で上段保持面11aと下段保持面11bを有し、上段保持面11aと下段保持面11bの間に略垂直な段差面11cが形成される。上段保持面11aと段差面11cの境界部分である凸段部分12aのエッジが直線状の押圧部材12として形成される。直線状の凸段部分12aのエッジは、ウェーハ1における複数条の割断予定線2の最大長さ以上の長さを有する。また、段差面11cと下段保持面11bの境界に凹段部分が形成され、この凹段部分での下段保持面11bに真空吸引口13が形成される。真空吸引口13は、分割治具10を貫通し、外部の真空吸引系14に連接される。
ウェーハ分割治具10の保持面11の全域が、水平なシート3の下面に接触する。ウェーハ1を貼着したシート3を保持面11の上段保持面11a上に接触させると、保持面11の略中央部の凹段部分とシート3の間に空隙gが形成され、この空隙gを真空吸引口13が真空吸引することで、シート3が下段保持面11bにも接触する。保持面11の中央部にある真空吸引口13は、矩形穴や半円穴で、図3に示すように段差面11cに沿って複数箇所に形成される。段差面11cと下段保持面11bの境界部分である凹段部分の両端開口部を略三角状のシール材11dで塞いで、保持面11の全域でシート3を真空吸着するときにできる空隙gの両端開口をシール材11dで塞ぎ、空隙gにおける真空吸引力の低下を防止する。
ウェーハ分割治具10によるウェーハ1の分割動作を説明する。図2(A)に示すように、ウェーハ1の縦方向分割予定線2aにウェーハ分割治具10の直線状凸段部分12aのエッジが平行になるようにして、エキスパンド状態にある水平なシート3の下面に保持面11を当接させる。保持面11の真空吸引口13で真空吸引動作しながら治具全体を図2で左方向に水平移動させる。保持面11がシート3を局部的に真空吸着した状態でシート3の下面を摺動して移動し、ウェーハ1の端部が真空吸引口13の真上へと移動すると、ウェーハ端部が真空吸引力を受け始める。さらに移動して、図2(B)に示すように、ウェーハ端部の最初の縦方向割断予定線2が直線状凸段部分12aのエッジの真上に移動すると、この縦方向割断予定線2の部分に集中して曲げ応力が発生し、この曲げ応力でウェーハ1が割断予定線2の部分から割断する。図2(B)に示す割断されたウェーハ端部1”はシート3に貼着されたままであり、シート3のエキスパンドによって割断と同時に元のウェーハ1から積極的に離れる。つまり、縦方向割断予定線2aは、初めにシート3のエキスパンドによる引張り応力を受け、次に、真空吸引力による曲げ応力を受け、最終的に凸段部分12aのエッジの突き上げによる曲げ応力を受けて割断するので、割断が確実であり、割断による得られるチップのサイズが小さくても十分に対応できる。
図2(B)の状態でシート3に対してウェーハ分割治具10を水平移動させて、複数条の縦方向割断予定線2aを一条ずつ順次に割断(分割)する。この複数全ての縦方向割断予定線2aを分割すると、次は、シート3をそのままにしてウェーハ分割治具10を水平方向に90度回転させ、直線状凸段部分12aのエッジを横方向割断予定線2bと平行にして、上記要領でシート3に対して横方向に水平移動させる。この水平移動で、ウェーハ1の複数条の横方向割断予定線2bが一条ずつ順次に割断(分割)されて、最終的にウェーハ1が多数の矩形チップに細分割される。
図4と図5で、第2のウェーハ分割方法、分割治具を説明する。図4の断面図に示すウェーハ分割治具10は、平坦な保持面11の中央部に保持面11から突出させた突状体12bで押圧部材12を構成する。突状体12bはスキージ12’bの上端エッジであり、スキージの両側方に真空吸引口13、13を形成する。平坦な保持面11上にウェーハ1のシート3が摺動する。この保持面11の中央部上に直線状の突状体12bがウェーハ厚さ程度の高さで突出する。直線状の突状体12bは、ウェーハ1の最大長さの割断予定線2より少し長い。ウェーハ1のシート3を保持面11に載せ、真空吸引口13、13を真空吸引動作させてシート3を保持面11に吸着させると、突状体12bがシート3を局部的に少し突き上げて保持面11との間に空隙gを形成する。この空隙gの両端を塞ぐようにスキージ12’bの両端側に、図5に示すようなシール材11eを形成して、空隙gでの真空吸引力の低下を防止する。
図4に示すように、ウェーハ1のシート3を保持面11に載せ、スキージ12’bの前後両側面に沿う真空吸引口13、13を同時に真空吸引動作させて、シート3に保持面11を摺動させながらウェーハ分割治具10を水平移動させ、直線状の突状体12bを縦または横方向の割断予定線2の真下へと移動させる。一条の割断予定線2の真下に突状体12bが移動すると、突状体12bの両側のシート3が共に下方に真空吸引されて、ウェーハ表面の割断予定線2に曲げ応力が集中して発生し、割断予定線2から割断する。この割断は、ウェーハ1を局部的に下から突状体12bで逆V字状に突き上げるようにして行われるので、図2治具に比べより強力に行われる。実際、より小形のチップ(0.25mm角の小形チップなど)に対しても確実な割断、分割が行える。
図6で、第3のウェーハ分割方法と分割治具を説明する。図6に示されるウェーハ1は、表面側にも伸縮性シート3’を貼着している。図6のウェーハ分割治具10は、図2と同じ治具である。ウェーハ1の表面側のシート3’はカバーシートで、ウェーハ1の表面側に割断予定線2を形成した後に貼着される。このウェーハ1の裏面のシート3をウェーハ分割治具10の保持面11に摺動させ、真空吸引口13で真空吸引させると、図2と同様にして押圧部材12の真上にウェーハ1の一条の割断予定線2が移動したときに、割断予定線2の部分で曲げ応力が集中して発生して、割断予定線部分が割断する。この割断時にカバーシート3’がウェーハ1と割断されたチップ側とを表面側から抑えてシート3からの剥がれを抑制し、また、裏面のシート3とカバーシート3’をエキスパンドさせておくことによりカバーシート3’による引張り応力がウェーハ表面に作用して、割断予定線部分の割断がより確実、安定したものとなる。このようなカバーシート3’の作用効果は、割断されるチップが小形であるほど効果的であり、チップの小形化を容易にする。
次に、図7で、第4のウェーハ分割方法と分割治具を説明する。図7に示されるウェーハ1は図6と同様に表裏両面にシート3,3’を貼着している。図7のウェーハ分割治具10は、図4と同様な治具で、図4のスキージ12’bに代わりローラ12cを押圧部材12として使用している。このローラ12cの両側に真空吸引口13、13が形成される。ローラ12cは、保持面11からウェーハ厚さ程度突出しており、突出した外周をシート3に接触させて水平移動させると従動回転する。
図7治具の場合、ウェーハ1の裏面のシート3を保持面11に接触させ、ローラ12cの前後両側方の真空吸引口13、13を同時に真空吸引動作させて、シート3に保持面11を摺動させながらウェーハ分割治具10を水平移動させる。この水平移動で直線状ローラ12cがシート3との接触抵抗で自転してシート3の下面を移動するため、移動がスムーズになる。このローラ12cをウェーハ1の縦または横方向の割断予定線2の真下に順に移動させる。一条の割断予定線2の真下にローラ12cが移動すると、ローラ12cの両側のシート3が共に下方に真空吸引されて、ウェーハ表面の割断予定線2に曲げ応力が集中して発生し、割断予定線2から割断する。この割断の場合も、ウェーハ1を局部的に下からローラ12cで逆V字状に突き上げるようにして行われるので、図2治具に比べより強力に行われる。また、ウェーハ1を局部的に表面側のカバーシート3’と共に逆V字状に突き上げるローラ12cは、ウェーハ裏面側のシート3下面を自転しながら移動するので、シート3に与えるダメージを少なくすることができる。
次に、図8〜図10に基づいて第5のウェーハ分割方法と分割治具を説明する。
図8に示されるウェーハ1は、シート3が貼着される面側に割断予定線2を格子状に形成している。例えば、図10では下面となっているウェーハ1の表面に割断予定線2を形成してから、ウェーハ1の表面にシート3を貼着する。このウェーハ1をシート3が下になるように上下反転させて、シート3を図9に示すウェーハ分割治具10の上面である保持面11に載せる。
図9のウェーハ分割治具10の保持面11は、シート3の裏面に摺動自在に接触してシート3を介しウェーハ1を保持する逆へ字状に連続する第1保持面11pおよび第2保持面11qで構成される。第1保持面11pと第2保持面11qの境界部分に真空吸引口13を形成する。逆へ字状に連続する第1保持面11pと第2保持面11qは、180度に近い鈍角で交差する。図8に示す第1保持面11pと第2保持面11qは、180度に近い鈍角の略V形を成し、略V形両面の間の極浅い谷間に複数の真空吸引口13を直線状に並べて形成している。この谷間の長さは、ウェーハ1の複数条の割断予定線2の最大長さよりも少し長い。
第1保持面11p上にウェーハのシートを載せて第2保持面11qへと相対摺動させ、真空吸引口13で真空吸引動作をさせると、シート3を介しウェーハ1が局部的に真空吸引されて曲げ応力が発生する。ウェーハ1の一条の割断予定線2の部分が真空吸引口13の部所まで相対移動すると、ウェーハ1の図8で下面に形成された割断予定線2の部分が下方に曲げられて曲げ応力が発生し、この曲げ応力で割断予定線部分が割断される。
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
本発明の第1のウェーハ分割方法と分割治具を説明するためのウェーハと治具の平面図である。 (A)、(B)は図1のウェーハ分割治具の各動作時での拡大断面図である。 図1のウェーハ分割治具の斜視図である。 第2のウェーハ分割方法と分割治具を説明するためのウェーハと治具の動作時の断面図である。 図4のウェーハ分割治具の部分斜視図である。 第3のウェーハ分割方法と分割治具を説明するためのウェーハと治具の動作時の断面図である。 第4のウェーハ分割方法と分割治具を説明するためのウェーハと治具の動作時の断面図である。 第5のウェーハ分割方法と分割治具を説明するためのウェーハと治具の動作時の断面図である。 図8のウェーハ分割治具の部分斜視図である。 図8のウェーハとシートの分解図である。 (A)、(B)はダイボンダーのエキスパンド機構によるウェーハ分割方法を説明するための各動作時の断面図である。
符号の説明
1 ウェーハ
2 割断予定線(改質領域)
3、3’ シート
4 支持リング
6 ウェーハリング部品
10 ウェーハ分割治具
11 保持面
11a 上段保持面
11b 下段保持面
11c 段差面
11p 第1保持面
11q 第2保持面
12 押圧部材
12a 凸段部分
12b 突状体
12c ローラ
13 真空吸引口
14 真空吸引系

Claims (10)

  1. シートに貼着されたウェーハを、当該ウェーハに形成された割断予定線に沿って分割するウェーハ分割方法であって、
    前記シートを介して前記ウェーハの前記割断予定線部分を局部的に真空吸引可能な真空吸引口を有するウェーハ分割治具を前記シートに接触させ、
    前記ウェーハ分割治具を、前記真空吸引口を真空吸引動作させながら、前記割断予定線と直交する方向に前記ウェーハ及びシートに対して相対移動させ、
    前記シートを介し前記ウェーハの前記割断予定線部分を真空吸引して割断予定線部分に曲げ応力を発生させ、この曲げ応力で割断予定線部分を割断することを特徴とするウェーハ分割方法。
  2. 前記ウェーハの割断予定線が、レーザーダイシング法でウェーハ内部に形成した亀裂による改質領域であることを特徴とする請求項1記載のウェーハ分割方法。
  3. 前記ウェーハは縦横格子状配列で複数条の前記割断予定線を有し、当該ウェーハの縦または横方向の割断予定線部分を一条ずつ順に真空吸引して分割した後、横または縦方向の割断予定線部分を一条ずつ順に真空吸引して分割することを特徴とする請求項1または2記載のウェーハ分割方法。
  4. 前記ウェーハの一条の割断予定線部分を真空吸引すると共に、前記シートを介し前記一条の割断予定線部分に押圧部材を前記真空吸引力で押圧することを特徴とする請求項3記載のウェーハ分割方法。
  5. 前記ウェーハの表裏両面にシートを貼着したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のウェーハ分割方法。
  6. 前記ウェーハは前記シートの表面に貼着され、当該ウェーハの前記シートが貼着された面と反対面に複数条の割断予定線が格子状に形成され
    前記ウェーハ分割治具は、前記シートの裏面に摺動自在に接触してシートを介し前記ウェーハを保持する保持面と、前記ウェーハにおける複数条の割断予定線の最大長さ以上の長さで前記保持面に形成され、前記保持面に前記シートを介し前記ウェーハを載置すると保持面とシートの間に空隙を形成する直線状の押圧部材と、この押圧部材に隣接させて前記保持面に形成され、真空吸引動作することで前記空隙を真空引きして前記シートを介し前記ウェーハを局部的に真空吸引する前記真空吸引口と、を具備したことを特徴とする請求項1記載のウェーハ分割方法
  7. 前記押圧部材は、前記保持面に部分的に形成した凸段部分と凹段部分から成る段差部分の前記凸段部分であることを特徴とする請求項6記載のウェーハ分割方法
  8. 前記押圧部材は、前記保持面から部分的に突出させた突状体であることを特徴とする請求項6記載のウェーハ分割方法
  9. 前記突状体の両側方に前記真空吸引口を形成したことを特徴とする請求項8記載のウェーハ分割方法
  10. 前記ウェーハは前記シートの表面に貼着され、当該ウェーハの前記シートが貼着された面に複数条の割断予定線が格子状に形成され
    前記ウェーハ分割治具は、前記シートの裏面に摺動自在に接触してシートを介し前記ウェーハを保持する逆へ字状に連続する第1保持面および第2保持面と、前記第1保持面と第2保持面の境界部分に形成され、真空吸引動作することで前記シートを介し前記ウェーハを局部的に真空吸引する前記真空吸引口と、を具備したことを特徴とする請求項1記載のウェーハ分割方法
JP2005171440A 2005-06-10 2005-06-10 ウェーハ分割方法 Active JP4361516B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005171440A JP4361516B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 ウェーハ分割方法
TW095114859A TWI393180B (zh) 2005-06-10 2006-04-26 晶圓切割方法以及晶圓切割裝置
DE102006019709A DE102006019709A1 (de) 2005-06-10 2006-04-27 Verfahren und Vorrichtung zum Zerschneiden von Wafern
MYPI20062156A MY147978A (en) 2005-06-10 2006-05-10 Wafer cutting method
KR1020060045719A KR101226578B1 (ko) 2005-06-10 2006-05-22 웨이퍼 절단 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005171440A JP4361516B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 ウェーハ分割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006344910A JP2006344910A (ja) 2006-12-21
JP4361516B2 true JP4361516B2 (ja) 2009-11-11

Family

ID=37440160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005171440A Active JP4361516B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 ウェーハ分割方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4361516B2 (ja)
KR (1) KR101226578B1 (ja)
DE (1) DE102006019709A1 (ja)
MY (1) MY147978A (ja)
TW (1) TWI393180B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011062279A1 (ja) * 2009-11-20 2011-05-26 独立行政法人産業技術総合研究所 欠陥を検査する方法、欠陥の検査を行ったウエハまたはそのウエハを用いて製造された半導体素子、ウエハまたは半導体素子の品質管理方法及び欠陥検査装置
JP5414486B2 (ja) * 2009-12-01 2014-02-12 シチズン電子株式会社 半導体製造装置
JP5546873B2 (ja) * 2010-01-12 2014-07-09 キヤノンマシナリー株式会社 半導体ウェハの分割方法及び装置
CN102194652B (zh) * 2010-03-11 2013-04-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 防止晶圆翘曲的方法以及由该方法得到的晶圆
JP5960389B2 (ja) * 2010-04-19 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 半導体集積回路チップを分離および搬送する方法
JP6029334B2 (ja) * 2012-06-07 2016-11-24 株式会社ディスコ 分割装置
US10090430B2 (en) 2014-05-27 2018-10-02 Sunpower Corporation System for manufacturing a shingled solar cell module
SG11201504078TA (en) * 2012-12-17 2015-07-30 Agency Science Tech & Res Wafer dicing apparatus and wafer dicing method
JP6091335B2 (ja) * 2013-05-28 2017-03-08 株式会社ディスコ 分割方法及び分割装置
JP6301658B2 (ja) * 2014-01-15 2018-03-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
US11949026B2 (en) 2014-05-27 2024-04-02 Maxeon Solar Pte. Ltd. Shingled solar cell module
CL2016003045A1 (es) * 2014-05-27 2017-06-09 Sunpower Corp Modulo escalonado de celda solar
CN108091705B (zh) * 2014-05-27 2019-07-02 太阳能公司 叠盖式太阳能电池模块
US11482639B2 (en) 2014-05-27 2022-10-25 Sunpower Corporation Shingled solar cell module
AU2015267239B2 (en) * 2014-05-27 2019-07-04 Maxeon Solar Pte. Ltd. Shingled solar cell module
CN104409386B (zh) * 2014-10-20 2018-05-15 上海技美电子科技有限公司 晶圆裂片装置
US10861999B2 (en) 2015-04-21 2020-12-08 Sunpower Corporation Shingled solar cell module comprising hidden tap interconnects
DE112016003768B4 (de) 2015-08-18 2024-03-07 Maxeon Solar Pte. Ltd. Sonnenkollektor
JP6576735B2 (ja) * 2015-08-19 2019-09-18 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
JP7125650B2 (ja) * 2018-03-27 2022-08-25 株式会社東京精密 ウェーハ分割装置及び方法
CN112701066B (zh) * 2021-01-07 2021-07-20 深圳市粤海翔精密科技有限公司 一种晶圆裂片用劈裂刀设备及其使用方法
CN112847853B (zh) * 2021-01-20 2022-12-27 中国科学院微电子研究所 一种裂片装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE759715A (nl) * 1969-12-12 1971-06-02 Shell Int Research Blokcopolymeren als viscositeitsindexverbeterende middelen
JPH0574933A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Seiko Epson Corp ダイシング装置
JP3276506B2 (ja) * 1994-03-16 2002-04-22 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JPH0817767A (ja) * 1994-06-29 1996-01-19 Hitachi Ltd 半導体ウエハのブレーキング方法および装置
JP3408805B2 (ja) * 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
KR20040009802A (ko) * 2002-07-25 2004-01-31 삼성전자주식회사 굴곡형 장착 면을 갖는 프레임 고정 고무판을 구비하는패키지 절단 장치
TWI274406B (en) * 2003-07-16 2007-02-21 Freescale Semiconductor Inc Dual gauge leadframe
JP7254577B2 (ja) * 2019-03-27 2023-04-10 積水化学工業株式会社 配管材

Also Published As

Publication number Publication date
TWI393180B (zh) 2013-04-11
MY147978A (en) 2013-02-28
JP2006344910A (ja) 2006-12-21
KR101226578B1 (ko) 2013-01-28
DE102006019709A1 (de) 2006-12-14
KR20060128641A (ko) 2006-12-14
TW200701355A (en) 2007-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4361516B2 (ja) ウェーハ分割方法
KR101699717B1 (ko) 공급 스테이션으로부터 평면형 물체 피킹 장치
KR20110109881A (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법
JPWO2008004270A1 (ja) ピックアップ方法およびピックアップ装置
TW201515800A (zh) 擴展器、斷裂裝置及分斷方法
TWI613057B (zh) 基板分斷裝置
JP5222756B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP6288260B2 (ja) 脆性基板の分断方法
JP5167089B2 (ja) 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法
JPWO2006075515A1 (ja) 表示パネルの製造装置および表示パネルの製造方法
JP2005191551A (ja) 半導体チップ製造方法および半導体チップ
JP2010111534A (ja) 基板切断方法および基板切断装置
JP2014531987A (ja) 異なる剛性の2つの層を備える構造体において機械的作業を実施する方法
JP2015191994A (ja) 半導体製造装置及び半導体の製造方法
JP7311584B2 (ja) 半導体チップの製造方法
KR102208848B1 (ko) 익스팬드 시트
WO2010052759A1 (ja) チップ剥離方法、チップ剥離装置、及び半導体装置製造方法
JP6616029B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体の製造方法
JPH11233459A (ja) 半導体装置の製造方法
JP6723643B2 (ja) エキスパンドシート
JP2009158700A (ja) 接合部材の切断方法
KR101199298B1 (ko) 칩 박리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및 칩 박리 장치
JP2007134447A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4385901B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2005262327A (ja) 平面研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070412

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080111

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20090327

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20090417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090731

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090812

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4361516

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250