JPH0817767A - 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ペレットに損傷を与えず、正確にブレーキン
グできる半導体ウエハのブレーキング技術を提供する。 【構成】 半導体ウエハ３０の裏面に貼着されたウエハ
固定シート３２を真空吸着して半導体ウエハを保持し、
かつ、半導体ウエハの表面のペレット３１間の分割ライ
ン上に形成されている切り欠き３３の両側を押さえ部材
１１で押さえるようにした状態で、半導体ウエハの裏面
方向から切り欠き３３の部位に突き上げローラ１８を突
き上げて半導体ウエハを劈開させる。 【効果】 半導体ウエハの切り欠きの両側が押さえ部材
で押さえられている状態で、切り欠き部が突き上げられ
るため、劈開位置以外のペレットに影響することなく、
劈開力を劈開位置の切り欠き部にのみ効率的に加えるこ
とができる。その結果、ペレットの損傷を抑制すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ固定シートが貼
着された半導体ウエハを複数の半導体ペレット（以下、
ペレットという。）に分割するブレーキング技術に関
し、例えば、半導体装置の製造工程において、半導体ウ
エハを個々のペレットに分割するのに利用して有効な技
術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程は、半導体ウエハ
の表面に半導体集積回路や光半導体回路等が作り込まれ
る前工程と、半導体ウエハが各ペレット毎に分割された
後、リードフレーム等に組み付けられ、さらにペレット
に電気的接続が行われた後、樹脂封止等が行われる後工
程と、に大別される。

【０００３】一般に、前記半導体装置の製造工程におけ
る後工程において、半導体ウエハを各ペレット毎に分割
する工程は、次のような作業によって実施される。

【０００４】まず、分割された各ペレットが離散しない
ようにするために、半導体ウエハの裏面に合成樹脂製の
ウエハ固定シートが貼着される。次に、この半導体ウエ
ハが個々のペレットに分割される。

【０００５】すなわち、ダイヤモンドブレードを用い、
次の、あるいはが実施される。 半導体ウエハの厚さの半分程度まで切り込みを入れ
る（ハーフダイシング方法）。 半導体ウエハの厚さ方向に若干切り残す（セミフル
ダイシング方法）。 完全に切断分離する（フルダイシング方法）。

【０００６】または、ダイヤモンド工具を用い、次の
が実施される。 半導体ウエハ表面に比較的浅い切り欠きを直線状に
付加する（スクライブ方法）。

【０００７】上記〜の方法において、のフルダイ
シング方法はブレーキング工程を必要としない。しか
し、この方法は他に比べて切削時間が長いという欠点が
あるため、、またはの方法が多用されている。

【０００８】そのため、上記、またはの方法で、
半導体ウエハの表面に切り欠きを形成し、次に、その付
加された切り欠きを起点として、半導体ウエハのペレッ
ト間を結晶軸方向に劈開させることにより、個々のペレ
ットに分離するためのブレーキングと呼ばれる作業が次
に実施される。

【０００９】従来、このブレーキング作業はゴム板等の
適当な硬度を有するステージ上に、半導体ウエハを切り
欠きを付加した面を下にして載せ、半導体ウエハの裏面
方向からゴム、金属、プラスチック等の材質からなるロ
ーラを押し付け、適当な圧力を加えながら擦るようにし
て行われている。

【００１０】なお、この種のブレーキング方法を述べて
ある例としては、特公平２−５９６３６号公報、特公平
２−６００７６号公報、がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ブレーキング方法においては、次のような問題点が生じ
ることが本発明者によって明らかにされた。

【００１２】 ローラとゴム板等のステージを用いた
方法では、真に力を加えるべき切り欠き部に対し力が効
率的に伝わらず、無理な力が半導体ウエハのペレットに
加わることによって、ペレットに損傷を与えるおそれが
ある。

【００１３】 上記の傾向は、ペレットの寸法が小さ
くなるほど顕著になり、場合によっては割れ残りが生じ
る。

【００１４】 これを完全に分割するため、さらにロ
ーラがけを継続すると、既に割れたペレット同士が接触
し、割れ、欠け等の損傷が多発する傾向にある。

【００１５】 従来の対策としては、ペレットの寸法
に応じて、ローラ径を変更することにより、半導体ウエ
ハに与える局部変形の曲率をペレットの寸法が小さくな
るにつれて小さくしていたが、ローラの撓みや保持方法
の困難さから限界があった。特に、１ｍｍ角以下のペレ
ットに分割する際には、ペレットに損傷を与えることが
多く、問題となっていた。

【００１６】本発明の目的は、ペレットに損傷を与えず
に正確にブレーキングすることができる半導体ウエハの
ブレーキング技術を提供することにある。

【００１７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１９】すなわち、半導体ウエハの裏面に半導体ウ
エハよりも大きな大きさのウエハ固定シートが貼着さ
れ、かつ、半導体ウエハの表面にペレット間の分割ライ
ン上に沿って切り欠きが形成されている半導体ウエハ
を、個々のペレットに分割する半導体ウエハのブレーキ
ング方法において、前記半導体ウエハの周辺のウエハ固
定シート部分を真空吸着して半導体ウエハを保持し、か
つ、半導体ウエハの表面における切り欠きの両側に押さ
え部材を当接させた状態で、前記半導体ウエハの裏面方
向から切り欠き部位置に突き上げ部材を相対的に突き上
げて半導体ウエハを劈開させることを特徴とする。

【００２０】

【作用】前記した手段によれば、半導体ウエハの表面に
形成されている切り欠きの両側に押さえ部材が当接され
た状態で、突き上げ部材が切り欠き部位置に相対的に突
き上げられることにより、半導体ウエハを劈開するた
め、他の切り欠き部やペレットに影響することなく、劈
開力を所望の切り欠き部にのみ効率的に加えることがで
きる。その結果、ペレットの割れや欠け等の損傷を抑制
できる。

【００２１】

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体ウエハ
のブレーキング装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。図２はブレーキング時
の拡大部分図である。

【００２２】本実施例に係るブレーキング装置のワーク
である半導体ウエハは、前工程において次のような作業
によって製造される。まず、半導体ウエハ３０は、一部
が切り欠かれて平坦面（オリエンテーションフラット）
３０ａを有している略円板形状に形成され、各ペレット
３１毎に、トランジスタやダイオード、半導体集積回
路、光半導体回路等が作り込まれる。なお、図１（ａ）
において、半導体ウエハ３０は上半分のみが表示されて
いる。

【００２３】次に、半導体ウエハ３０にはウエハ固定シ
ート３２が裏面に貼着される。ウエハ固定シート３２は
合成樹脂等のような伸縮性を有する材料を用いられて、
半導体ウエハ３０よりも大径の円形薄膜形状に形成され
ており、片側表面に適当な接着剤が塗布されている。シ
ート基材としては、例えば、塩化ビニールシートやポリ
エステルシート等が一般に使用されている。

【００２４】続いて、ダイシングあるいはスクライブ等
の方法が使用されて、半導体ウエハ３０の表面の各ペレ
ット３１間の分割ライン上に切り欠き３３が形成され
る。本実施例においては、複数列の切り欠き３３が半導
体ウエハ３０の表面に格子状に形成されており、切り欠
き３３の深さは半導体ウエハ３０の厚さの略半分に設定
されている。

【００２５】本実施例に係る半導体ウエハのブレーキン
グ装置はウエハ保持ユニット１を備えており、そのユニ
ット本体２は環状の円盤部材で構成されている。ユニッ
ト本体２には真空吸着用の孔３が円周方向に等間隔をお
いて複数個、肉厚方向に貫通するように開設されてお
り、これらの孔３は真空源４に接続されている。真空源
４への接続回路には開閉弁４ａが介設されており、この
弁４ａにより真空の接続およびその解除が行われるよう
になっている。また、ユニット本体２の下面には吸着パ
ッド５が環状に埋設固定されており、この吸着パッド５
を介して、半導体ウエハ３０の周辺のウエハ固定シート
３２部分が真空吸着されることにより、半導体ウエハ３
０がユニット本体２に保持されるように構成されてい
る。

【００２６】ウエハ保持ユニット１内の上方位置には、
光反射形センサ６が設置されている。センサ６は一定間
隔を保って２個、設けられており、半導体ウエハ３０の
基準位置となる平坦面３０ａあるいは同一直線上にある
切り欠き３３を検出可能なように構成されている。

【００２７】ウエハ保持ユニット１内の下方位置にはシ
ート引伸しユニット７が設けられており、そのユニット
本体８は環状の円盤部材で構成されている。ユニット本
体８は、その下面がエアシリンダまたはバネ等の適当な
上下動手段９に支持されて、上下動可能に構成されてお
り、上下動手段９はその下端部が回転テーブル１０上に
支持されている。シート引伸しユニット本体８はウエハ
保持ユニット本体２と同心状に配置されており、その外
径はウエハ保持ユニット本体２の内径よりもウエハ固定
シート３２の略厚さ分、小さく形成されている。したが
って、シート引伸しユニット本体８がウエハ保持ユニッ
ト本体２内へ上昇すると、半導体ウエハ３０が固定され
ていないウエハ固定シート３２部分が、シート引伸しユ
ニット本体８のウエハ保持ユニット本体２における下面
からの上昇分、引き延ばされる。なお、半導体ウエハ３
０が固定されているウエハ固定シート３２部分にも張力
が加えられるが、半導体ウエハ３０とウエハ固定シート
３２との粘着力のため、半導体ウエハ３０が固定されて
いるウエハ固定シート３２部分は引き伸ばされることは
ない。

【００２８】ウエハ保持ユニット本体２内には押さえ部
材１１が設けられている。押さえ部材１１は水平に配置
されている断面矩形の細長い板状体１１ａと、その両端
部の上面にそれぞれ垂直に起立して設けられている一対
の支持板１１ｂとを備え、半導体ウエハ３０の直径より
も若干長い長さを有している。この押さえ部材１１は、
各支持板１１ｂの部分にベアリング１２が取り付けられ
ており、これらの支持板１１ｂの部分が、後記するＸ−
Ｙ移動テーブル１９から延びている一対の支持アーム
（図示せず）の先端部にそれぞれ回動可能に保持されて
いる。押さえ部材１１が回動可能に支持されていること
により、後記する半導体ウエハ３０の劈開時における半
導体ウエハ３０の変形を吸収できるように考慮されてい
る。なお、押さえ部材１１の支持アームは適当な手段に
よって上下動可能に構成されている。

【００２９】押さえ部材１１の細長い板状体１１ａには
長手方向の略全長にわたってスリット１３が形成されて
おり、スリット１３の下部はスリット幅が下面側に向か
って漸次大きくなるようなテーパ部１３ａに形成されて
いる。このスリット１３は後記する突き上げユニット１
７による半導体ウエハ３０の劈開時におけるウエハ劈開
部分の持ち上がりに対する逃げを形成している。スリッ
ト１３およびテーパ部１３ａの幅はペレット３１の寸法
に応じて変更するのがよい。

【００３０】ウエハ保持ユニット１の上方には、非粘着
性の保護テープ１４が巻かれている供給ロール１５と、
そのテープを巻き取る巻き取りロール１６とが離間して
設けられており、供給ロール１５と巻き取りロール１６
間において垂れ下がった保護テープ１４が、半導体ウエ
ハ３０の劈開時にウエハ固定シート３２に固定されてい
る半導体ウエハ３０の表面を覆って保護するように構成
されている。

【００３１】したがって、半導体ウエハ３０の劈開時
は、押さえ部材１１が下降して保護テープ１４を介して
半導体ウエハ３０の表面上に当接され、押さえ部材１１
のスリット１３に半導体ウエハ３０の表面に形成されて
いる複数列の切り欠き３３のうちの１列の切り欠き３３
が臨むように配置される。

【００３２】なお、保護テープ１４は、１枚の半導体ウ
エハ３０の劈開後、使用済分だけ巻き取りロール１６に
よって順次巻き取られるように構成されている。

【００３３】シート引伸しユニット本体８内には突き上
げユニット１７が設けられており、突き上げユニット１
７は上部に突き上げローラ１８を備えている。突き上げ
ローラ１８は水平で、押さえ部材１１と同一方向に配置
されている。突き上げユニット１７は適当な手段によっ
て上下動可能に構成されており、突き上げローラ１８は
半導体ウエハ３０の直径よりも若干長い長さに設定され
ている。

【００３４】突き上げユニット１７はＸ−Ｙ移動テーブ
ル１９上に搭載されており、Ｘ−Ｙ移動テーブル１９に
は前述したように支持アームによって押さえ部材１１が
上下動可能に接続されている。そして押さえ部材１１に
設けられているスリット１３の直下位置に突き上げユニ
ット１７の突き上げローラ１８が配置されており、押さ
え部材１１と突き上げユニット１７は移動テーブル１９
によって一緒に移動し、かつ、回転テーブル１０によっ
て一緒に回転する。

【００３５】また、半導体ウエハ３０の基準位置となる
平坦面３０ａからの切り欠き３３位置が、予め入力した
切り欠き位置設計データに基づき算出され、突き上げユ
ニット１７が順次、切り欠き位置の直下位置に移動テー
ブル１９によって移動され、各切り欠き３３位置で突き
上げられ、半導体ウエハ３０を劈開して、個々のペレッ
ト３１に分割するように構成されている。

【００３６】次に、前記構成に係る半導体ウエハのブレ
ーキング装置が使用されて、前記のように製造されたワ
ークとしての半導体ウエハ３０を個々のペレット３１に
分割する半導体ウエハのブレーキング方法について説明
する。

【００３７】まず、半導体ウエハ３０が切り欠き３３が
上側になるようにしてウエハ保持ユニット１の下面に配
され、半導体ウエハ３０の周辺のウエハ固定シート３２
部分が吸着パッド５を介してウエハ保持ユニット本体２
の下面に真空吸着される。

【００３８】次に、一対の光反射形センサ６によって、
半導体ウエハ３０の基準位置となる平坦面３０ａが検出
される。続いて、両センサ６の出力に基づいて、押さえ
部材１１のスリット１３および突き上げユニット１７の
突き上げローラ１８が半導体ウエハ３０の平坦面３０ａ
に対して平行に配置されるように、回転テーブル１０が
回転されて、θアライメントが実施される。

【００３９】次に、半導体ウエハ３０の基準位置となる
平坦面３０ａからの切り欠き３３位置が、予め入力した
切り欠き位置設計データに基づき算出され、突き上げユ
ニット１７が最初の切り欠き３３位置へ移動テーブル１
９によって移動され、突き上げローラ１８が１列の切り
欠き３３の直下位置に配置される。このとき、押さえ部
材１１も突き上げユニット１７と一緒に移動されて、押
さえ部材１１のスリット１３の直下位置に、突き上げロ
ーラ１８の真上位置に配置されている１列の切り欠き３
３が配置される。

【００４０】次に、シート引伸しユニット本体８がウエ
ハ保持ユニット本体２内を所定高さ、上昇される。これ
によって、半導体ウエハ３０が固定されていないウエハ
固定シート３２部分は、シート引伸しユニット本体８の
ウエハ保持ユニット本体２における下面からの上昇分だ
け、引き伸ばされ、ウエハ固定シート３２は張力が付与
された状態で保持される。

【００４１】次に、押さえ部材１１が下降して半導体ウ
エハ３０の表面に当接される。この状態で、押さえ部材
１１のスリット１３に、半導体ウエハ３０の表面に形成
されている１列の切り欠き３３部が臨むように配置さ
れ、切り欠き３３の両側における半導体ウエハ３０の表
面部分に押さえ部材１１の下面が当接する。

【００４２】次に、突き上げユニット１７が上昇され、
突き上げローラ１８が半導体ウエハ３０の裏面から半導
体ウエハ３０の切り欠き３３の部分を突き上げる。この
とき、突き上げローラ１８は半導体ウエハ３０の厚さの
半分程度まで上昇される。この突き上げローラ１８の突
き上げによって、半導体ウエハ３０は切り欠き３３の位
置を起点として劈開される。

【００４３】この際、半導体ウエハ３０の表面に形成さ
れている切り欠き３３の両側に押さえ部材１１が当接し
た状態で、突き上げユニット１７が切り欠き３３の部位
を突き上げることによって、半導体ウエハ３０を劈開す
るため、劈開位置以外の切り欠き３３の部位やペレット
３１に影響することなく、劈開力を劈開位置の切り欠き
３３の部位にのみ効率的に加えることができ、ペレット
３１の割れや欠け等の損傷を抑制できる。

【００４４】また、押さえ部材１１は回転可能に支持さ
れていることにより、突き上げユニット１７の突き上げ
による半導体ウエハ３０の変形を吸収することができ
る。

【００４５】また、シート引伸しユニット７によってウ
エハ固定シート３２に加えられている張力と、半導体ウ
エハ３０とウエハ固定シート３２との粘着力による力と
の平衡状態は、切り欠き３３の部分が劈開された時点で
部分的に破られるため、劈開された切り欠き３３の位置
のウエハ固定シート３２部分が伸びて、劈開された切り
欠き３３の位置の両側に配置しているペレット３１列と
ペレット３１列の間が離れる。そのため、次列の切り欠
き３３の劈開動作時に、劈開された位置の隣接するペレ
ット３１列が接触するのを防止することができる。

【００４６】上記において、突き上げローラ１８の突き
上げ量が過多であると、劈開されたペレット３１が隣の
ペレットに接衝することにより、チッピングを発生す
る。また、突き上げ量が不足すると、劈開しない。

【００４７】次に、押さえ部材１１が上昇され、突き上
げユニット１７は下降され、突き上げユニット１７およ
び押さえ部材１１は、予め入力した切り欠き位置設計デ
ータに基づき算出された切り欠き位置に基づいて、次列
の切り欠き３３位置へ移動テーブル１９によって移動さ
れる。そして、前記動作が繰り返されることにより、切
り欠き３３を起点として半導体ウエハ３０は劈開され
る。

【００４８】同一方向の切り欠き３３列について全て劈
開された後、押さえ部材１１と突き上げユニット１７は
回転テーブル１０によって９０°回転され、もう一方向
の切り欠き３３列が前記と同様にして順次劈開される。

【００４９】以上のようにして、半導体ウエハ３０は全
ての切り欠き３３を起点として劈開され、個々のペレッ
ト３１に分割される。

【００５０】前記実施例によれば次の効果が得られる。 半導体ウエハ３０の表面に形成されている切り欠き
３３の両側に押さえ部材１１が当接された状態で、突き
上げユニット１７が切り欠き３３部に突き上げられるこ
とによって半導体ウエハ３０を劈開するため、劈開位置
以外の切り欠き３３の部分やペレット３１に影響するこ
となく、劈開力を劈開位置の切り欠き３３の部位にのみ
効率的に加えることができ、ペレット３１の割れや欠け
等の損傷を抑制できる。

【００５１】 押さえ部材１１が回転可能に支持され
ていることにより、突き上げユニット１７の突き上げに
よる半導体ウエハ３０の変形を吸収することができる。

【００５２】 シート引伸しユニット７によってウエ
ハ固定シート３２に張力が加えられていることにより、
劈開時に、劈開された切り欠き３３の位置のウエハ固定
シート３２の部分が伸びて、劈開された切り欠き３３の
両側に配置しているペレット３１列とペレット３１列の
間が離れる。そのため、次列の切り欠き３３の劈開動作
時に、劈開された切り欠き位置の両側に配置しているペ
レット３１列とペレット列３１とが接触するのを防止す
ることができる。

【００５３】 半導体ウエハ３０に貼着されているウ
エハ固定シート３２を真空吸着することによって、半導
体ウエハ３０を固定するステージを省略することができ
るため、半導体ウエハ３０の表面がステージに面接触す
ることがなくなる。これによって、半導体ウエハ３０の
表面への擦り傷や、導電性異物の付着を防止することが
できる。

【００５４】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５５】例えば、突き上げユニットにおいて半導体
ウエハを突き上げる先端部はローラとせず、幅方向に断
面逆Ｖ字形の尖った形状としてもよく、またその先端を
滑らかな円弧状に形成してもよい。

【００５６】押さえ部材に形成したスリットに代えて、
押さえ部材の下面に断面逆Ｖ字形等の長溝を形成するこ
とにより、突き上げユニットによる半導体ウエハの劈開
時におけるウエハ劈開部分の持ち上がりに対する逃げを
形成するようにしてもよい。断面逆Ｖ字形等の長溝の方
がスリットよりも小さな幅のものを製作しやすい利点が
ある。

【００５７】また、押さえ部材は一体の部材にスリット
等を形成したものではなく、切り欠きの両側にそれぞれ
当接する一対の分離した部材としてもよい。

【００５８】光反射形センサの代わりに、画像認識装置
等の非接触形の位置検出手段を使用することもできる。

【００５９】また、上記実施例では、突き上げユニット
をウエハ保持ユニット本体に対して移動するように構成
したが、突き上げユニットに対してウエハ保持ユニット
本体を移動するように構成することもできる。

【００６０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である略円形
の半導体ウエハを縦横に分割する場合について説明した
が、本発明は特に小信号トランジスタ、光半導体素子、
ダイオード等の２ｍｍ以下のペレットが形成されている
半導体ウエハの分割に利用して有効である。

【００６１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６２】半導体ウエハの周辺のウエハ固定シート部
分を真空吸着して半導体ウエハを保持し、かつ、半導体
ウエハの表面における切り欠きの両側に押さえ部材を当
接させた状態で、前記半導体ウエハの裏面方向から切り
欠き部位置に突き上げ部材を相対的に突き上げて半導体
ウエハを劈開させることにより、半導体ウエハの切り欠
き位置に適正なブレーキング圧力を作用させることがで
きるため、半導体ウエハを各ペレット毎に良好に分割す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である半導体ウエハのブレー
キング装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
ｂ−ｂ線断面図である。

【図２】ブレーキング時の拡大部分図である。

【符号の説明】

１…ウエハ保持ユニット、２…ユニット本体、３…孔、
４…真空源、４ａ…開閉弁、５…吸着パッド、６…光反
射形センサ、７…シート引伸しユニット、８…ユニット
本体、９…上下動手段、１０…回転テーブル、１１…押
さえ部材、１１ａ…細長い板状体、１１ｂ…支持板、１
２…ベアリング、１３…スリット、１３ａ…テーパ部、
１４…保護テープ、１５…供給ロール、１６…巻き取り
ロール、１７…突き上げユニット、１８…突き上げロー
ラ、１９…Ｘ−Ｙ移動テーブル、３０…半導体ウエハ、
３０ａ…平坦面、３１…ペレット、３２…ウエハ固定シ
ート、３３…切り欠き。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハの裏面に半導体ウエハより
   も大きな大きさのウエハ固定シートが貼着され、かつ、
   半導体ウエハの表面にペレット間の分割ライン上に沿っ
   て切り欠きが形成されている半導体ウエハを、個々のペ
   レットに分割する半導体ウエハのブレーキング方法にお
   いて、 前記半導体ウエハの周辺のウエハ固定シート部分を真空
   吸着して半導体ウエハを保持し、かつ、半導体ウエハの
   表面における切り欠きの両側に押さえ部材を当接させた
   状態で、前記半導体ウエハの裏面方向から切り欠き部位
   置に突き上げ部材を相対的に突き上げて半導体ウエハを
   劈開させることを特徴とする半導体ウエハのブレーキン
   グ方法。
2. 【請求項２】 半導体ウエハの裏面に半導体ウエハより
   も大きな大きさのウエハ固定シートが貼着され、かつ、
   半導体ウエハの表面にペレット間の分割ライン上に沿っ
   て切り欠きが形成されている半導体ウエハを、個々のペ
   レットに分割する半導体ウエハのブレーキング装置にお
   いて、 前記半導体ウエハの周辺のウエハ固定シート部分を真空
   吸着して半導体ウエハを保持するウエハ保持手段と、 半導体ウエハの表面における切り欠きの両側に押さえ部
   材を当接させ、突き上げ部材による相対的な突き上げ時
   に切り欠き部の両側を押さえる押さえ手段と、 半導体ウエハの裏面方向から切り欠き部位置に突き上げ
   部材を相対的に突き上げて半導体ウエハを劈開させる突
   き上げ手段とを備えており、 前記押さえ部材および突き上げ部材が半導体ウエハの複
   数の切り欠き位置に順次配置され、半導体ウエハの複数
   の切り欠き部を順次、劈開可能に構成されていることを
   特徴とする半導体ウエハのブレーキング装置。
3. 【請求項３】 前記ウエハ固定シートが伸縮可能な材料
   から形成されており、半導体ウエハに固定されたウエハ
   固定シートに張力を加える張力付与手段を備えているこ
   とを特徴とする請求項２記載の半導体ウエハのブレーキ
   ング装置。