JP2010205863A - 車載用電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱部品3と、セラミック材料から成る非発熱部品4とを実装する電子回路基板2と、前記電子回路基板2を内蔵する筐体1と、前記回路基板2と前記筐体間を熱的に接続する伝熱材料6から構成し、前記回路基板2の一面には発熱部品3を実装し、前記回路基板2の他面の前記発熱部品3の実装位置と対称位置に前記非発熱部品4を実装し、前記非発熱部品4を前記伝熱材料6と熱的に接触させる。
【選択図】図1
Description
1a 小突起
1b,1c ボス
2 回路基板
2a,2b,2c サーマルビア
2g ギャップ
3 発熱部品
3a ヒートシンク
4 セラミックコンデンサ
5 その他電子部品
6,6a,6b 熱伝導材料
7 はんだ
100 電子制御装置
Claims (3)
- 発熱部品と、セラミック材料から成る非発熱部品とを実装する電子回路基板と、前記電子回路基板を内蔵する筐体と、前記回路基板と前記筐体間を熱的に接続する伝熱材料から成る車載用電子制御装置において、
前記回路基板の一面には発熱部品が実装されており、
前記回路基板の他面の前記発熱部品の実装位置と対称位置に前記非発熱部品を実装してあり、
前記非発熱部品は前記伝熱材料と熱的に接触していることを特徴とする車載用電子制御装置。 - 前記セラミック材料から成る非発熱部品を前記回路基板に実装するための回路基板に設けた1組の電極ランド間には、導電および/または伝熱のためのビアを設けていることを特徴とする請求項1に記載の車載用電子制御装置。
- 前記セラミック材料から成る非発熱部品は、前記発熱部品の外形を前記回路基板へ投影した範囲内に実装されていることを特徴とする請求項1,2に記載の車載用電子制御装置。
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- 2009-03-03 JP JP2009048717A patent/JP2010205863A/ja not_active Withdrawn
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