JP2005080370A - 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 - Google Patents
回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005080370A JP2005080370A JP2003306180A JP2003306180A JP2005080370A JP 2005080370 A JP2005080370 A JP 2005080370A JP 2003306180 A JP2003306180 A JP 2003306180A JP 2003306180 A JP2003306180 A JP 2003306180A JP 2005080370 A JP2005080370 A JP 2005080370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- waterproof
- case
- heat radiating
- radiating member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】 ケース内部の回路体に防水処理が施された回路構成体及びその製造方法において、簡易な工程で防水処理ができるようにする。
【解決手段】 放熱部材10と電力回路を構成する回路体とを接着する接着シート18を利用して放熱部材10とケース本体20を接着することにより、ケース本体20の前記回路体を取り囲み得る内側面と放熱部材10の接着面とで形成される空間を作り出すとともにケース本体20の底面と放熱板10の接着面との隙間を確実に塞ぎ、その空間内に少なくとも前記回路体の防水対象となる部分を封止するまで液状の防水用樹脂を充填しこの防水用樹脂を硬化させて防水層を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 放熱部材10と電力回路を構成する回路体とを接着する接着シート18を利用して放熱部材10とケース本体20を接着することにより、ケース本体20の前記回路体を取り囲み得る内側面と放熱部材10の接着面とで形成される空間を作り出すとともにケース本体20の底面と放熱板10の接着面との隙間を確実に塞ぎ、その空間内に少なくとも前記回路体の防水対象となる部分を封止するまで液状の防水用樹脂を充填しこの防水用樹脂を硬化させて防水層を形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電力回路を構成する回路体とケース本体と放熱部材とを備えた回路構成体及びその内部に防水処理された回路構成体の製造方法に関するものである。
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数本のバスバーにより配電用回路を構成し、これにスイッチ素子等を組み込んだ電気接続箱が一般に知られている。この電気接続箱の防水処理方法としては、電力回路を覆う2分割されたケース同士を水密状に嵌合し内部を機密に保つような方法がとられていた。
近年では、電気接続箱の小型化を実現する手段が開発されてきており、その防水処理方法についても種々考えられてきている。例えば特開2003−164039号公報には、防水壁を有するケース内に電力回路を構成する回路体を固定し、さらにケースと放熱部材とをシール材を介して固定することでケースの防水壁と放熱部材との接合面で漏れのない空間を作り出し、その後防水壁の上端にカバーを被せて両者を超音波溶接等で接合することにより防水壁内を密封する防水処理方法が記載されている。
特開2003−164039号公報
しかし、この文献では具体的にどのようなシール材によってどのようにシーリングするかは記載されておらず、例えばパッキンのようなシール材を用いる場合では、ケース本体にシール材装着用の溝加工が必要で余分なスペースを必要とし小型化の制約になるとともにその溝にはシール材を嵌め込むための加工精度が必要であるため、部品のコストが高いものになる。さらには、シール材を組み込むための作業が必要であるなど、シーリング作業にコストがかかることになる。
本発明は、このような事情に鑑み、小型かつ低コストの構造で、しかもより簡易な工程で防水処理を行うことのできる回路構成体及びその製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に係る発明は、電力回路を構成する回路体と、前記回路体を囲うケース本体と、前記回路体と前記ケース本体とが接着される接着面をもつ放熱部材とを備え、前記放熱部材の接着面と前記回路体とが接着剤により接着されているとともに前記回路体を囲むように配設された前記ケース本体と前記放熱部材の接着面とが接着剤により接着されることにより、前記接着面上でかつ前記ケース本体の内側に液状の防水用樹脂を溜めることが可能な空間が形成されている回路構成体である。
請求項2に係る発明は、請求項1記載の回路構成体において、前記放熱部材の接着面と前記回路体とが接着シートにより接着されているとともに、当該接着シートにより、前記回路体を囲むように配設された前記ケース本体と前記放熱部材の接着面とが接着されているものである。
請求項3に係る発明は、電力回路を構成する回路体と、前記回路体を囲うケース本体と、前記回路体と前記ケース本体とが接着される接着面をもつ放熱部材とを備え、前記回路体を囲むように配設された前記ケース本体と前記放熱部材とが一体成形されることにより前記接着面上でかつ前記ケース本体の内側に液状の防水用樹脂を溜めることが可能な空間が形成され、その空間内で前記放熱部材の接着面と前記回路体とが接着シートにより接着されていることを特徴とする回路構成体である。
請求項4に係る発明は、請求項1〜3のいずれかに記載の回路構成体を製造する工程と、前記放熱部材の接着面と前記ケース本体の内側面とで形成された空間内に少なくとも前記回路体の防水対象となる部分を封止する高さまで液状の防水用樹脂を充填しこの防水用樹脂の流動性を低下させて防水層を形成する工程とを含む防水処理された回路構成体の製造方法である。
請求項5に係る発明は、請求項4記載の防水処理された回路構成体の製造方法において、回路構成体を製造する工程は、前記放熱部材の接着面に接着シートを介して前記回路体と前記ケース本体とを配設する工程と、前記接着シートの熱圧着により前記回路体及び前記ケース本体を前記放熱部材の接着面に接着する工程とを含むものである。
請求項6に係る発明は、請求項4または5記載の防水処理された回路構成体の製造方法において、防水層を形成する工程では前記空間内に充填した液状の防水用樹脂をゲル化または硬化させて防水層を形成するものである。
請求項7に係る発明は、請求項4〜6のいずれかに記載の防水処理された回路構成体の製造方法において、前記電力回路には脚状端子を有する電子部品が備えられており、防水層を形成する工程では少なくとも前記電子部品の脚状端子を封止する高さまで液状の防水用樹脂を充填するものである。
請求項1に係る発明によれば、ケース本体と放熱部材とを接着剤により接着することで簡単な構造で防水用樹脂を充填するための空間を形成することができ、しかも前記接着剤を用いることによってケース本体と放熱部材との隙間を確実に塞ぐことができる。そのためこの空間内に液状の防水用樹脂を注入しても漏れを生じることなく、同空間内で防水用樹脂の流動性を低下させるだけの簡単な工程で、回路体を防水するための防水層を形成することができる。
請求項2に係る発明によれば、回路体と放熱部材とを接着する接着シートを利用してケース本体と放熱部材とを接着することにより、一度の接着作業で回路体と放熱部材及びケース本体と放熱部材とを接着でき、さらに簡単な工程で防水用樹脂を充填するための空間を形成することができる。
請求項3に係る発明によれば、ケース本体と放熱部材を一体成形することにより、容易に防水用樹脂を充填する空間を形成することができる。
請求項4または6に係る発明によれば、簡単な工程で防水用樹脂を充填するための空間を形成することができる請求項1〜3のいずれかに記載の回路構成体を製造し、この空間内に液状の防水用樹脂を注入することにより、その防水用樹脂の漏れを生ずることなく当該ケース内側の空間内でそのまま防水用樹脂を固めて良好な防水層を形成することができるため、回路構成体内部の防水処理を容易に行うことができる。
請求項5に係る発明によれば、回路体と放熱部材とを接着する接着シートを利用してケース本体と放熱部材を接着することにより簡素な構造で、かつ一度の接着作業でケース本体と放熱部材との隙間を確実に塞ぐことができる。
請求項7に係る発明によれば、電力回路に脚状端子を有する電子部品が備えられている場合には、少なくともその脚状端子を封止するまで防水用樹脂を充填することで充分な防水性を発揮するものである。
本発明の一実施例である回路構成体を図1及び図2に基づいて説明する。
本回路構成体は、放熱部材10と、ケース本体20と、回路基板30とを備え、前期回路基板30に適当な実装部品が実装されることにより回路体が構成されている。当該実装部品には、基板実装型のリレースイッチ素子40、電源入力用コネクタ50、外部接続用コネクタ60、その他の半導体素子や抵抗素子といった回路素子が含まれる。また、両コネクタ50,60上には前記回路基板30を覆うカバー70が装着されるようになっている。
前記放熱部材10の接着面と前記回路体とは接着シート18(図2では省略)により絶縁状態で接着されているとともに、当該接着シート18により前記ケース本体20と前記放熱部材10の接着面とが接着されている。
次に、本発明のケース内側の回路体に防水処理が施された回路構成体の製造方法を説明する。
複数のバスバー32とプリント回路基板34とを接着シート36を介して接着することにより回路基板30を製造する。この回路基板30上にリレースイッチ素子40、電源入力用コネクタ50、外部接続用コネクタ60といった部品を実装して回路体を構築する。リレースイッチ素子40は、脚状端子である接点側端子及びコイル側端子とを有し、当該接点側端子はプリント回路基板34に設けられた貫通孔を通じて適当なバスバー32上に実装され、当該コイル側端子はプリント回路基板34上に実装される。
各コネクタ50,60の基板接続端子52,62については、これらの端子52,62が回路基板30を貫通した状態で当該回路基板30に接続する。これにより当該端子52,62の先端は回路基板30の裏面から突出する突出部となる。
このようにして構築した回路体と前記回路体を取り囲み得る内側面を有したケース本体20とを放熱部材10の接着面の上に接着シート18を介して配設する。ケース本体20の底面は平面になっており、その底面が放熱部材10の接着面と接することで、ケース本体20の内側面と放熱部材10の接着面とは側面と底面を有する凹状の空間を形成する。
放熱部材10は、適所に回路基板30の裏面からの突出部との干渉を回避するための窪み16A,16B,16Cを有している。また、接着シート18も、放熱部材10の窪み位置と同位置に貫通孔18a,18b,18cを有している。
接着シート18は、ケース本体20を配設する放熱部材10の接着面と同程度の面積を有し、その材質としては絶縁性の高いエポキシ樹脂等を母材としてこれに熱伝導性に優れたフィラー(例えばアルミナ)を含有させたものが好適である。本実施例では、接着シート18の大きさはケース本体20を配設する放熱部材10の接着面と同程度の大きさとしたが、必ずしもその大きさである必要はなく、本発明の効果を奏するためには、接着シート18の大きさは、少なくとも前記ケース本体20の底面を含む大きさであって、当該底面と放熱部材10の間に接着シート18を介在させることが可能な大きさであればよい。
放熱部材10の接着面の上に接着シート18を介して前記回路体と前記ケース本体20を配設する際には、回路体裏面からの突出部が接着シート18の貫通孔を通じて放熱部材10の窪み位置にくるように、さらにはケース本体20の外形と放熱部材10の外形とが一致するように、放熱部材10と接着シート18と回路体及びケース本体20との相互位置決めを行う。
その後、前記重ね合せ状態を保持したまま全体を適当な温度まで加熱しかつ回路体面並びにケース本体20上の複数点をプレス装置で上下に加圧して前記接着シート18を完全硬化させることにより、一度の接着作業で当該接着シート18を媒体として回路体及びケース本体20を放熱部材10の接着面に接着することができる。また、ケース本体20の底面と放熱部材10の接着面との間に介在させた接着シート18が熱圧着することにより、当該底面と放熱部材10の接着面との隙間を確実に塞ぐことができる。
前記接着工程にてケース本体20の内側面と放熱部材10の接着面とで形成した空間内に、少なくとも前記回路体の防水対象となる部分を封止する高さ(例えばリレースイッチ素子40の脚状端子を封止する図2の二点鎖線38の高さ)まで液状の防水用樹脂を注入し、そのまま放置(防水用樹脂によっては硬化剤を添加)することによりゲル化または硬化させる。これにより、回路体における各素子の実装部分を封止する防水層が形成されて防水状態となる。また、ゲル化または硬化の程度は、回路構成体を水平状態で設置する場合には少なくとも流動性を失う程度であれば防水層を形成することができる。
また、窪み16A,16B,16C上の回路基板30(バスバー32、接着シート34、プリント回路基板36)にスリットや貫通孔を設けることにより、そのスリットや貫通孔を通じ回路基板30に接続された端子52,62の回路基板30の裏面からの突出部分と、放熱部材10の窪み16A,16B,16Cの間にも当該防水用樹脂を充填させることができ、端子52,62と放熱部材間の絶縁性を確保することができる。
前記防水層形成工程では、前記接着工程にてケース本体20の底面と放熱部材10の接着面との隙間を接着シート18の熱圧着により確実に塞いだため、ケース本体20の内側面と放熱部材10の接着面とで形成した空間内に液状の防水用樹脂を注入しても漏れを生ずることなく当該空間内でそのまま防水用樹脂を固めて良好な防水層を形成することができる。
ここで前記液状の防水用樹脂としては、少なくとも電気絶縁性を有するものであればよいが、さらに耐熱性や耐寒性が優れたものが好ましく、具体的にはシリコーン系樹脂やウレタン系樹脂等を用いることが好ましい。
最後にカバー70を装着することにより、本回路構成体は完成する。
本実施例では、1枚の接着シート18を用いて回路体と放熱部材10及びケース本体20と放熱部材10とを接着しているが、接着シートを用いなくても接着剤を放熱部材の接着面に塗布して放熱部材10の接着面に回路体並びにケース本体20を接着することにより液状の防水用樹脂を溜めることが可能な空間を形成することも可能である。この場合には、ケース本体20と放熱部材10との隙間を確実に防ぐために、ケース本体20の底面と放熱部材10の接着面との接合面に、切れ目のない閉じた図形を描くように接着剤の塗布を行う。
また、ケース本体20と放熱部材10を一体成形することで液状の防水用樹脂を溜めることが可能な空間を形成することも可能である。例えば、射出成型用金型内に放熱部材10をセットしておき、同金型内にケース本体20の材料である溶融樹脂を注入することによって、ケース本体20と放熱部材10を一体成形することが可能である。
本発明にかかる放熱部材は板状のものに限られず、例えば多数枚のフィンが一体に形成されたブロック状のものでもよい。
図1に示した実施例では、接着シート18の熱圧着により放熱部材10とケース本体20とを接着しているが、接着シート18をケース本体の底面が形成する平面上の面積よりも少し大きな面積を有する程度の大きさにした場合には、放熱部材10とケース本体20との接合はビス止め等で別工程としてもよい。
また、コネクタ50,60は必ずしも必要とせず、例えばバスバー32の回路基板30の縁に位置する端部を延長してコネクタを形成することも可能である。
10 放熱部材
18 接着シート
20 ケース本体
30 回路基板
32 バスバー
34 プリント回路基板
40 リレースイッチ素子
18 接着シート
20 ケース本体
30 回路基板
32 バスバー
34 プリント回路基板
40 リレースイッチ素子
Claims (7)
- 電力回路を構成する回路体と、前記回路体を囲うケース本体と、前記回路体と前記ケース本体とが接着される接着面をもつ放熱部材とを備え、前記放熱部材の接着面と前記回路体とが接着剤により接着されているとともに前記回路体を囲むように配設された前記ケース本体と前記放熱部材の接着面とが接着剤により接着されることにより、前記接着面上でかつ前記ケース本体の内側に液状の防水用樹脂を溜めることが可能な空間が形成されていることを特徴とする回路構成体。
- 請求項1記載の回路構成体において、前記放熱部材の接着面と前記回路体とが接着シートにより接着されているとともに、当該接着シートにより、前記回路体を囲むように配設された前記ケース本体と前記放熱部材の接着面とが接着されていることを特徴とする回路構成体。
- 電力回路を構成する回路体と、前記回路体を囲うケース本体と、前記回路体と前記ケース本体とが接着される接着面をもつ放熱部材とを備え、前記回路体を囲むように配設された前記ケース本体と前記放熱部材とが一体成形されることにより前記接着面上でかつ前記ケース本体の内側に液状の防水用樹脂を溜めることが可能な空間が形成され、その空間内で前記放熱部材の接着面と前記回路体とが接着シートにより接着されていることを特徴とする回路構成体。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の回路構成体を製造する工程と、前記放熱部材の接着面と前記ケース本体の内側面とで形成された空間内に少なくとも前記回路体の防水対象となる部分を封止する高さまで液状の防水用樹脂を充填しこの防水用樹脂の流動性を低下させて防水層を形成する工程とを含むことを特徴とする防水処理された回路構成体の製造方法。
- 請求項4記載の防水処理された回路構成体の製造方法において、回路構成体を製造する工程は、前記放熱部材の接着面に接着シートを介して前記回路体と前記ケース本体とを配設する工程と、前記接着シートの熱圧着により前記回路体及び前記ケース本体を前記放熱部材の接着面に接着する工程とを含むことを特徴とする防水処理された回路構成体の製造方法。
- 請求項4または5記載の防水処理された回路構成体の製造方法において、防水層を形成する工程では前記空間内に充填した液状の防水用樹脂をゲル化または硬化させて防水層を形成することを特徴とする防水処理された回路構成体の製造方法。
- 請求項4〜6のいずれかに記載の防水処理された回路構成体の製造方法において、前記電力回路には脚状端子を有する電子部品が備えられており、防水層を形成する工程では少なくとも前記電子部品の脚状端子を封止する高さまで液状の防水用樹脂を充填することを特徴とする防水処理された回路構成体の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003306180A JP2005080370A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
DE102004041557A DE102004041557A1 (de) | 2003-08-29 | 2004-08-27 | Schaltkreiskonfigurationsbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN200410079493.9A CN1592572A (zh) | 2003-08-29 | 2004-08-30 | 电路排布部件和该电路排布部件的制造方法 |
US10/928,206 US7233495B2 (en) | 2003-08-29 | 2004-08-30 | Circuit configuration member and method of fabricating the same |
US11/790,404 US7877868B2 (en) | 2003-08-29 | 2007-04-25 | Method of fabricating circuit configuration member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003306180A JP2005080370A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005080370A true JP2005080370A (ja) | 2005-03-24 |
Family
ID=34214080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003306180A Withdrawn JP2005080370A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7233495B2 (ja) |
JP (1) | JP2005080370A (ja) |
CN (1) | CN1592572A (ja) |
DE (1) | DE102004041557A1 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006287042A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2006286465A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2006310556A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2006310557A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2007115746A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Jtekt Corp | コーティング剤塗布方法、及び電子制御装置 |
JP2007209101A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Nippon Densan Corp | ブスバーユニット、電動モータおよびブスバーユニットの製造方法 |
JP2008154428A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
US7736158B2 (en) | 2007-11-07 | 2010-06-15 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical junction box with a decreased height size and waterproof function |
US7978459B2 (en) | 2008-05-30 | 2011-07-12 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical junction box |
EP2500986A2 (en) | 2011-03-16 | 2012-09-19 | JTEKT Corporation | Waterproof structure of electronic unit |
JP2018093713A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | トヨタ自動車株式会社 | リレーユニット |
WO2018105610A1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | トヨタ自動車株式会社 | リレーユニット |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005012042A1 (de) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit |
JP2005117887A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット |
JP4377919B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2009-12-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
DE102006028518A1 (de) * | 2005-06-23 | 2007-02-01 | AUTONETWORKS Technologies, LTD., Yokkaichi | Elektrischer Verbinderkasten |
US8657031B2 (en) * | 2005-10-12 | 2014-02-25 | Black & Decker Inc. | Universal control module |
JP4868928B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2012-02-01 | 矢崎総業株式会社 | ジャンクションブロック |
US7722362B2 (en) * | 2006-06-22 | 2010-05-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Sensor adaptor circuit housing incapsulating connection of an input connector with a wire |
US20090091889A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Oman Todd P | Power electronic module having improved heat dissipation capability |
JP4638923B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置 |
US20100263900A1 (en) * | 2009-04-20 | 2010-10-21 | Divincenzo Gregory | Reconfigurable full authority digital electronic control housing |
JP4968316B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2012-07-04 | アンデン株式会社 | 電子回路装置 |
JP5281121B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置の基板収納筐体 |
DE102012204145A1 (de) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Continental Automotive Gmbh | Gehäuseblende zur Aufnahme von Steckermodulen |
CN104838545B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-03-08 | 日本航空电子工业株式会社 | 防水连接器 |
JP2014154344A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Hitachi Metals Ltd | コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置 |
JP6187380B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2017-08-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
EP3089296B1 (en) * | 2014-06-19 | 2018-02-28 | AutoNetworks Technologies, Ltd. | Electrical junction box and connector housing |
JP6354600B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2018-07-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 |
US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
CN104918452A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-09-16 | 浙江琦星电子有限公司 | 一种电控箱 |
DK3177119T3 (en) * | 2015-12-01 | 2019-01-14 | Friwo Geraetebau Gmbh | Waterproof housing, power supply and mounting procedure |
CN107546541B (zh) * | 2016-06-28 | 2019-08-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
WO2018168591A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
JP6622267B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2019-12-18 | 矢崎総業株式会社 | 基板保持構造 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4876441A (en) * | 1984-03-27 | 1989-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Card-like electronic apparatus |
US4754418A (en) * | 1984-03-27 | 1988-06-28 | Casio Computer Co., Ltd. | Combined electronic calculator and credit card |
US5541448A (en) * | 1991-10-16 | 1996-07-30 | Texas Instruments Inc. | Electronic circuit card |
EP0605712B1 (en) * | 1992-07-17 | 1999-09-08 | Vlt Corporation | Packaging electrical components |
US5360942A (en) * | 1993-11-16 | 1994-11-01 | Olin Corporation | Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet |
JPH07214957A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
US5700981A (en) * | 1996-02-08 | 1997-12-23 | Micron Communications, Inc. | Encapsulated electronic component and method for encapsulating an electronic component |
US5786548A (en) * | 1996-08-15 | 1998-07-28 | Hughes Electronics Corporation | Hermetic package for an electrical device |
CN1146988C (zh) * | 1997-12-08 | 2004-04-21 | 东芝株式会社 | 半导体功率器件的封装及其组装方法 |
US6374912B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-04-23 | Lucent Technologies | Deep drawn enclosure with integrated heatsink and fastening details |
JP4234259B2 (ja) * | 1999-05-14 | 2009-03-04 | 富士通テン株式会社 | 電子機器の組合せ構造 |
DE19929754C2 (de) * | 1999-06-29 | 2001-08-16 | Siemens Ag | Verguß einer bestückten Baugruppe mit vibrationsdämpfender Gießmasse |
US6459586B1 (en) * | 2000-08-15 | 2002-10-01 | Galaxy Power, Inc. | Single board power supply with thermal conductors |
US6307749B1 (en) * | 2000-10-23 | 2001-10-23 | Delphi Technologies, Inc. | Overmolded electronic module with underfilled surface-mount components |
JP3927017B2 (ja) | 2001-11-26 | 2007-06-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及びその製造方法 |
JP3611548B2 (ja) * | 2002-02-20 | 2005-01-19 | Tdk株式会社 | スイッチング電源とその製造方法 |
-
2003
- 2003-08-29 JP JP2003306180A patent/JP2005080370A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-08-27 DE DE102004041557A patent/DE102004041557A1/de not_active Withdrawn
- 2004-08-30 US US10/928,206 patent/US7233495B2/en active Active
- 2004-08-30 CN CN200410079493.9A patent/CN1592572A/zh active Pending
-
2007
- 2007-04-25 US US11/790,404 patent/US7877868B2/en active Active
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4579034B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2010-11-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | スイッチングユニット |
JP2006286465A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2006287042A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP4653541B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-03-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | スイッチングユニット |
JP4732789B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-07-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | スイッチングユニット |
JP2006310556A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2006310557A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | スイッチングユニット |
JP2007115746A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Jtekt Corp | コーティング剤塗布方法、及び電子制御装置 |
JP4623430B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2011-02-02 | 日本電産株式会社 | ブスバーユニット、電動モータおよびブスバーユニットの製造方法 |
JP2007209101A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Nippon Densan Corp | ブスバーユニット、電動モータおよびブスバーユニットの製造方法 |
JP2008154428A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
US7736158B2 (en) | 2007-11-07 | 2010-06-15 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical junction box with a decreased height size and waterproof function |
US7978459B2 (en) | 2008-05-30 | 2011-07-12 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical junction box |
EP2500986A2 (en) | 2011-03-16 | 2012-09-19 | JTEKT Corporation | Waterproof structure of electronic unit |
US8872025B2 (en) | 2011-03-16 | 2014-10-28 | Jtekt Corporation | Waterproof structure of electronic unit |
JP2018093713A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | トヨタ自動車株式会社 | リレーユニット |
WO2018105610A1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | トヨタ自動車株式会社 | リレーユニット |
JP2018093711A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | トヨタ自動車株式会社 | 車載用バッテリリレー接続構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102004041557A1 (de) | 2005-03-24 |
US7877868B2 (en) | 2011-02-01 |
US7233495B2 (en) | 2007-06-19 |
US20070195504A1 (en) | 2007-08-23 |
CN1592572A (zh) | 2005-03-09 |
US20050047095A1 (en) | 2005-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005080370A (ja) | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 | |
JP4114497B2 (ja) | 回路構成体用ケース及び回路構成体の製造方法 | |
CN104011853B (zh) | 电力用半导体装置及其制造方法 | |
JP3748253B2 (ja) | 車載電子機器の筐体構造 | |
JP2007184428A (ja) | 電子装置 | |
JP4682762B2 (ja) | 電子機器、点灯装置、及び照明器具 | |
JP2019016689A (ja) | 電子制御装置及び同製造方法 | |
JP6044473B2 (ja) | 電子装置およびその電子装置の製造方法 | |
JP5018909B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2004039858A (ja) | 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール | |
JP2006313768A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2020004840A (ja) | 電子ユニットおよびその製造方法 | |
JP7159625B2 (ja) | 回路ユニット、電気接続箱 | |
JP3762738B2 (ja) | 車載電子機器の筐体構造 | |
KR101407116B1 (ko) | 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2005080354A (ja) | 回路構成体 | |
CN110572975B (zh) | 具有定位内部电路基板功能的电源供应器及其制作方法 | |
JP2008186955A (ja) | モジュール装置 | |
JP6645134B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7200892B2 (ja) | 回路ユニット、電気接続箱及び回路ユニットの製造方法 | |
JPH11307658A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
JP2005228799A (ja) | 回路構成体及びその製造方法 | |
JP2012227532A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2004031417A (ja) | 電力回路部の防水方法 | |
JP2010186563A (ja) | 電子制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |