JP4317470B2

JP4317470B2 - コイル部品及びその製造方法

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Publication number: JP4317470B2
Application number: JP2004049902A
Authority: JP
Inventors: 吉田　　誠; 信之奥澤; 知一伊藤; 由縁菱村; 慶一佐藤
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Priority date: 2004-02-25
Filing date: 2004-02-25
Publication date: 2009-08-19
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Description

本発明は、コモンモードチョークコイルやトランスの主要部品等として用いられるコイル部品及びその製造方法に関する。

パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の小型化に伴い、電子機器の内部回路に実装されるコイルやコンデンサ等の電子部品には小型化及び部品厚の薄型化（低背化）が求められている。

しかしながら、フェライトコアに銅線等を巻回した巻線型のコイルは構造上の制約から小型化が困難であるという問題を有している。そこで、小型化、低背化の可能なチップ型のコイル部品の研究開発が進められている。チップ型のコイル部品として、フェライト等の磁性体シート表面にコイル導体パターンを形成して当該磁性シートを積層した積層型のコイル部品や、薄膜形成技術を用いて絶縁膜と金属薄膜のコイル導体とを交互に形成した薄膜型のコイル部品が知られている。

薄膜型のコイル部品としてコモンモードチョークコイルが知られている。図７は、コイル導体５９、６１の中心軸を含む平面で切断したコモンモードチョークコイル５１の断面図である。図７（ａ）は、コイル断面の上部が凸状に湾曲したコイル導体５９、６１を有するコモンモードチョークコイル５１を示し、図７（ｂ）は、コイル断面の形状が矩形状のコイル導体５９、６１を有するコモンモードチョークコイル５１を示している。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、コモンモードチョークコイル５１は、対向配置されたフェライト基板（磁性基板）５３、５５間に絶縁膜を積層して形成した絶縁層５７を有している。絶縁層５７中には、絶縁膜を介して対向配置され、スパイラル状に形成されたコイル導体５９、６１が埋め込まれている。絶縁層５７とコイル導体５９、６１とは薄膜形成技術で順次形成されている。

スパイラル状のコイル導体５９、６１の内周側には絶縁層５７を除去して開口部６３が形成されている。コイル導体５９、６１の外周側には絶縁層５７を除去して開口部６５が形成されている。また、開口部６３、６５を埋め込んで磁性層６７が形成されている。さらに、磁性層６７及び絶縁層５７上には接着層６９が形成され、磁性基板５５が接着されている。

コイル導体５９、６１を通電することにより、コイル導体５９、６１の中心軸を含む断面において、磁性基板５３、開口部６３の磁性層６７、接着層６９、磁性基板５５、接着層６９及び開口部６５の磁性層６７を通る磁路Ｍが形成される。接着層６９は非磁性であるが数μｍ程度の薄膜なので、この部分で磁力線の漏洩は殆ど発生せず、磁路Ｍはほぼ閉磁路と看做すことができる。

コモンモードチョークコイル５１のコモンモードフィルタ特性を向上させるためには、コイル導体５９、６１間に強い磁気結合が求められる。コイル導体５９、６１の磁気結合を強くするためには、コイル導体５９、６１の巻数を増加させること、磁路Ｍの磁路長を短くすること及びコイル導体５９、６１の層間距離を短く且つ均一にする必要がある。限られた領域でコイル導体５９、６１の巻数を増加させるためには、コイル導体５９、６１の導体幅と隣接導体の間隔を狭くして、狭ピッチ化を図ることが考えられる。ところが、導体幅を短くするとコイル導体５９、６１の抵抗値が増大してしまう。そこで、コイル断面の高さと幅の比（アスペクト比）を高くすることにより、狭ピッチ化してもコイル導体５９、６１のコイル断面の面積をほぼ一定に保ち、抵抗値が増大しないようにできる。

特開２００３−１３３１３５号公報特開平１１−５４３２６号公報特願２００３−３０７３７２号公報特許第２０１１３７２号

ところが、図７（ａ）に示すように、アスペクト比が０．５以上のコイル導体５９、６１を電気鍍金法で形成すると、コイル導体５９、６１のコイル上面は凸状に湾曲し、底面は平坦な形状になる。このため、コイル導体５９、６１の層間距離は、コイル導体５９のコイル上面凸部で最短になり、凸部から両側に向かって徐々に長くなる。これにより、コイル導体５９、６１間のキャパシタンス（浮遊容量）が減少してしまい、コイル導体５９、６１の磁気結合度が低下してコモンモードフィルタ特性が劣化してしまうという問題が生じる。

コイル上面形状に起因する磁気結合度の低下を抑制するために、図７（ｂ）に示すように、コイル導体５９、６１の上面を化学的機械研磨法（ＣＭＰ法）等で平坦化して、コイル断面を矩形状にする方法がある。しかしながらこの場合には、コイル導体５９、６１上面を平坦化するための工程が必要になり製造コストが増加してしまう。

このように、コモンモードフィルタ特性を向上させるために、コイル導体５９、６１の巻数を増加させたり、磁路長を短くしたりしてコイル導体５９、６１間の磁気結合度を向上させようとすると、コイル導体５９、６１間に生じるキャパシタンスが減少し、磁気結合度の向上を十分に図ることができない。また、コイル導体５９、６１間の結合容量を増加させるために、コイル導体５９、６１の上面を平坦化すると、製造工程数が増加してしまい、製造コストが増加してコモンモードチョークコイル５１の高コスト化に繋がってしまう問題を有している。

本発明の目的は、コモンモードフィルタ特性に優れる小型・低背のコイル部品及びその製造方法を提供することにある。

上記目的は、コイル断面上部が曲線状の凸形状に形成された第１のコイル導体と、前記コイル断面に平行な面内において、前記第１のコイル導体の上部形状に倣うように前記第１のコイル導体上に上部が曲線状の凹凸形状に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上面の前記凹凸形状の凸状部に形成され、前記絶縁膜の上部形状に倣うようにコイル断面底部が曲線状の凹形状に形成された第２のコイル導体とを有することを特徴とするコイル部品によって達成される。

上記本発明のコイル部品であって、前記第２のコイル導体は、前記絶縁膜を介して前記第１のコイル導体の直上に形成されていることを特徴とする。

上記本発明のコイル部品であって、前記第１又は第２のコイル導体の少なくとも一方のコイル断面は、アスペクト比が０．５以上に形成されていることを特徴とする。

上記本発明のコイル部品であって、前記第１及び第２のコイル導体間の距離は、ほぼ一定であることを特徴とする。

上記本発明のコイル部品であって、前記絶縁膜は、収縮性レジスト材料で形成されていることを特徴とする。

上記本発明のコイル部品であって、前記第１及び第２のコイル導体間に生じるキャパシタンスを大きくして磁気結合度が向上するように、前記第１及び第２のコイル導体間の距離は、ほぼ一定であることを特徴とする。

また、上記目的は、磁性基板上に、コイル断面上部が曲線状の凸形状の第１のコイル導体を形成し、前記コイル断面に平行な面内において、前記第１のコイル導体の上部形状に倣うように前記第１のコイル導体上に上部が曲線状の凹凸形状の絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上面の前記凹凸形状の凸状部に、前記絶縁膜の上部形状に倣うように、コイル断面が曲線状の凹形状の底部を有する第２のコイル導体を形成することを特徴とするコイル部品の製造方法によって達成される。

上記本発明のコイル部品の製造方法であって、収縮性のレジスト材料のレジスト膜を加熱して、収縮・硬化して、前記絶縁膜を形成することを特徴とする。

上記本発明のコイル部品の製造方法であって、前記レジスト膜を前記第１のコイル導体の最上部より前記第１のコイル導体の高さの２０乃至５０％だけ高く形成することを特徴とする。

上記本発明のコイル部品の製造方法であって、前記第１及び第２のコイル導体をフレームメッキ法で形成することを特徴とする。

上記本発明のコイル部品の製造方法であって、前記第１又は第２のコイル導体の少なくとも一方のコイル断面をアスペクト比が０．５以上になるように形成することを特徴とする。

上記本発明のコイル部品の製造方法であって、前記第１及び第２のコイル導体間に生じるキャパシタンスを大きくして磁気結合度が向上するように、前記第１及び第２のコイル導体間の距離をほぼ一定に形成することを特徴とする。

本発明によれば、コモンモードフィルタ特性に優れる小型・低背のコイル部品を製造できる。

本発明の一実施の形態によるコイル部品及びその製造方法について図１乃至図６を用いて説明する。本実施の形態では、コイル部品として、平衡伝送方式における電磁妨害の原因となるコモンモード電流を抑制するコモンモードチョークコイルを例にとって説明する。まず、コモンモードチョークコイル１の構成について図１を用いて説明する。図１は、コイル導体９、１１の中心軸を含む平面で切断したコモンモードチョークコイル１の断面を示している。

図１に示すように、本実施の形態のコモンモードチョークコイル１は、フェライトで形成された磁性基板３上にポリイミド樹脂で形成された絶縁膜７ａ、導電性材料で形成されたスパイラル状のコイル導体（第１のコイル導体）９、収縮性のレジスト材料で形成された絶縁膜７ｂ、導電性材料で形成されたスパイラル状のコイル導体（第２のコイル導体）１１、ポリイミド樹脂で形成された絶縁膜７ｃがこの順に積層された構成を有している。このように、コイル導体９、１１は絶縁膜７ａ〜７ｃからなる絶縁層７中に埋め込まれている。

コイル導体１１は絶縁膜７ｂを挟んでコイル導体９の直上に対向配置されている。コイル導体９の電流が流れる方向に直交する面（コイル断面）の形状は、コイル断面上部の中央部が突出する凸状に形成されている。また、コイル導体９のコイル断面の高さと幅の比（アスペクト比＝高さ／幅）は０．５以上に形成されている。本実施の形態ではコイル断面のアスペクト比がほぼ１のコイル導体９を例示している。コイル導体９上に形成された絶縁膜７ｂは熱収縮によってコイル導体９の上部（上面）形状に倣って硬化しているため、絶縁膜７ｂの上部（上面）は全体的に見るとスパイラル状の凹凸形状になっている。

コイル導体１１もアスペクト比が０．５以上に形成されている。本実施の形態ではコイル断面のアスペクト比がほぼ１のコイル導体１１を例示している。コイル導体１１は、コイル導体９の上面形状に倣って形成された絶縁膜７ｂ上面の凹凸形状の凸状部に形成されている。このため、コイル導体１１の底部（底面）は絶縁膜７ｂの上面形状に倣って凹形状に形成されている。これにより、コイル導体１１の底面形状は、絶縁膜７ｂを介してコイル導体９の上面形状に倣って形成され、コイル導体９、１１間の距離はほぼ一定になっている。また、コイル導体９、１１間の絶縁膜７ｂもほぼ一定の膜厚に形成されている。

コイル導体９、１１の内周側には絶縁層７を除去して開口部１３が形成されている。コイル導体９、１１の外周側には絶縁層７を除去して開口部１５が形成されている。また、コイル導体９とコイル導体１１との相互間の磁気結合度を改善すると共にコモンインピーダンスを増加させてインピーダンス特性を向上させるために、開口部１３、１５を埋め込んで磁性層１７が形成されている。磁性層１７は、ポリイミド樹脂にフェライトの磁粉を混入した複合フェライトで形成されている。さらに、磁性層１７及び絶縁膜９ｃ上には接着層１９が形成され、フェライトで形成された磁性基板５が接着されている。

次に、本実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の動作について説明する。コイル導体９、１１に通電することにより、図１に示すように、コイル導体９、１１の中心軸を含む断面において、磁性基板３、開口部１３の磁性層１７、接着層１９、磁性基板５、接着層１９、開口部１５の磁性層１７をこの順（又は逆順）に通る磁路Ｍが形成される。接着層１９は非磁性であるが数μｍ程度の薄膜なので、この部分で磁力線の漏洩は殆ど発生せず、磁路Ｍはほぼ閉磁路と看做すことができる。

磁路Ｍの磁路長は、コイル導体９、１１の間隔を狭くすることにより短くすることができる。これにより、コイル導体９、１１の磁気結合度が向上し、所定周波数のノイズ成分を除去するコモンモードフィルタ特性が向上する。また、高アスペクト比のコイル断面形状を有しているので、コイル導体９、１１は低抵抗になり、コモンモードチョークコイル１は比較的大きな電流が流れる用途にも適用可能になる。

さらに、コイル導体１１の断面底部は、ほぼ一定膜厚の絶縁膜７ｂを介してコイル導体９の断面上部の凸形状に倣って凹形状に形成されているので、コイル導体９、１１間の距離をほぼ一定にすることができる。これにより、コイル導体９、１１間に生じるキャパシタンスを大きくすることができ、コイル導体９、１１の磁気結合度を向上させてコモンモードフィルタ特性を一層向上させることができる。

このように、コモンモードチョークコイル１は、高アスペクト比のコイル断面を有するコイル導体９、１１により磁路長を短くすると共に、コイル導体１１の底面をコイル導体９の上面に倣わせることにより、コイル導体９、１１間の距離を短く且つ一定にして磁気結合度を向上させることができる。これにより、コモンモードチョークコイル１のコモンモードフィルタ特性が向上し、さらに小型化・低背化を図ることができる。

次に、本実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造方法について図２乃至図６を用いて説明する。図２乃至図６は、コイル導体９、１１の中心軸を含む平面で切断したコモンモードチョークコイル１の製造工程断面図である。なお、図１に示したコモンモードチョークコイル１の構成要素と同一の作用・機能を奏する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。

まず、図２（ａ）に示すように、フェライトで形成された磁性基板３上に厚さ７〜８μｍのポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、絶縁膜７ａを形成する。絶縁膜７ａは開口部１３、１５を開口して形成される。次に、フレームメッキ法を用いて、コイル導体９を形成する。フレームメッキ法は、レジスト層をパターニングして形成した型（フレーム）を用いてメッキ膜を形成する方法である。

図２（ｂ）に示すように、全面にスパッタリング法や蒸着法を用いて電極膜９ａを成膜する。電極膜９ａの下層に絶縁膜７ａとの密着性を高めるための、例えば、膜厚５０ｎｍのクロム（Ｃｒ）膜及び膜厚１００ｎｍのチタン（Ｔｉ）膜の２層の接着層を形成してもよい。電極膜９ａは、導電性のある材料であれば問題ないが、できればメッキされる金属材料と同一材料を用いることが望ましい。

次に、図２（ｃ）に示すように、全面にポジ型レジストを塗布してレジスト層２１ａを形成し、必要に応じてレジスト層２１ａのプリベーク処理を行う。なお、レジスト層２１ａはネガ型レジストを用いてもよい。次いで、コイル導体９のパターンが描画されたマスク２３を介して露光光を照射して、レジスト層２１ａを露光する。

次に、必要に応じて熱処理後、アルカリ現像液で現像する。アルカリ現像液としては、例えば、所定濃度のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）が用いられる。次に、現像工程から引き続いて洗浄工程に移る。レジスト層２１ａ中の現像液を洗浄液で洗浄し、レジスト層２１ａの現像溶解反応を停止させて、図３（ａ）に示すように、コイル導体９の形状にパターニングされたレジストフレーム２１ｂが形成される。洗浄液としては、例えば純水が用いられる。

洗浄が終了すると、洗浄液を振り切って乾燥させる。必要であれば磁性基板３を加熱して洗浄液を乾燥させてもよい。次に、磁性基板３をメッキ槽中のメッキ液に浸漬して、レジストフレーム２１ｂを型にしてメッキ処理を行い、図３（ｂ）に示すように、レジストフレーム２１ｂ間にメッキ膜９ｂを形成する。メッキ膜９ｂは上面中央が盛り上がった断面凸形状に形成される。次いで、図３（ｃ）に示すように、必要に応じて水洗し乾燥させてからレジストフレーム２１ｂを有機溶剤を用いて電極膜９ａから剥離する。次いで、図４（ａ）に示すように、メッキ膜９ｂをマスクにして電極膜９ａをドライエッチング（イオンミリングや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等）やウエットエッチングにより除去する。こうして、電極膜９ａ及びメッキ膜９ｂからなる上面凸状のコイル導体９が形成される。また、電極膜９ａのドライエッチングにより、開口部１３、１５には磁性基板３が露出する。

フレームメッキ法によりコイル導体９が形成されたら、次に、図４（ｂ）に示すように、全面に収縮性の高いレジスト材料を塗布してパターニングし、レジスト膜６を形成する。レジスト膜６は開口部１３、１５を開口して形成され、コイル導体９を覆う絶縁膜７ｂになる。レジスト膜６は、コイル導体９の最上部よりコイル導体９の高さ（厚さ）の２０％〜５０％だけ高くなる膜厚に塗布して形成される。次に、図４（ｃ）に示すように、レジスト膜６を１９０℃まで加熱して熱収縮させて硬化させ、絶縁膜７ｂを形成する。なお、レジスト膜６を硬化する際にＵＶ照射等を併用してももちろんよい。絶縁膜７ｂはコイル導体９上において一定の膜厚を有し、さらにコイル導体９上面の凸形状に倣って硬化して上面が全体的に見るとスパイラル状の凹凸形状になる。このため、コイル断面に平行な面内において、絶縁膜７ｂ上部は波型形状になる。

次に、絶縁膜７ｂ上にフレームメッキ法を用いて、コイル導体１１を形成する。図５（ａ）に示すように、全面に電極膜１１ａを形成する。次いで、全面にポジ型レジストを塗布して、コイル導体１１のパターンが描画されたマスク（不図示）を用いてパターニングし、コイル導体１１の形状がパターニングされたレジストフレーム２５を形成する。絶縁膜７ｂを介してコイル導体９の直上にコイル導体１１が形成されるように、レジストフレーム２５は、コイル導体９の隣接導体間上の絶縁膜７ｂの凹部と、開口部１３、１５とに形成される。なお、レジストフレーム２５を形成するために、ネガ型レジストを用いてもよい。次に、図５（ｂ）に示すように、磁性基板３をメッキ槽中のメッキ液に浸漬して、レジストフレーム２５を型にしてメッキ処理を行い、レジストフレーム２５間にメッキ膜１１ｂを形成する。メッキ膜１１ｂの底面は絶縁膜７ｂ上面の凸部に倣って形成されるので凹形状になる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、レジストフレーム２５を有機溶剤を用いて電極膜１１ａから剥離し、次いで、メッキ膜１１ｂをマスクにして電極膜１１ａをドライエッチングやウエットエッチングにより除去する。こうして、電極膜１１ａ及びメッキ膜１１ｂからなる底面凹状のコイル導体１１が形成される。また、電極膜１１ａのドライエッチングにより、開口部１３、１５には磁性基板３が露出する。

次に、図６に示すように、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、絶縁膜７ｃを形成して硬化する。絶縁膜７ｃは開口部１３、１５を開口して形成される。

次に、図示は省略するが、ポリイミド樹脂にフェライトの磁粉を混入した複合フェライトを開口部１３、１５に埋め込んだ磁性層１７を形成する。次に、開口部１３、１５の磁性層１７上及び絶縁膜７ｃ上に接着剤を塗布して接着層１９を形成する。次いで、磁性基板５を接着層１９に固着する。

次に、コイル導体９、１１に接続される外部電極（不図示）を磁性基板３、５の対向側面上に、基板面にほぼ直角で且つ磁性基板３、５間を横切って形成する。こうして、図１に示すコモンモードチョークコイル１が完成する。

以上説明したように、本実施の形態のコモンモードチョークコイル１の製造方法によれば、コイル導体９、１１間に形成する絶縁膜７ｂに収縮性の高いレジスト材料を用いることにより、コイル導体９、１１間の距離を短く且つ一定にすることができる。これにより、コイル導体９、１１間の磁気結合が向上し、コモンモードフィルタ特性に優れたコモンモードチョークコイル１を形成することができる。さらに、コイル断面形状を高アスペクト比にすることにより生じるコイル導体９上面の凸状部を平坦化しなくても、コイル導体９、１１間の磁気結合を十分に強くすることができる。従って、コモンモードチョークコイル１の製造工程を削減することができるので、製造コストを低減させてコモンモードチョークコイル１の低コスト化を図ることができる。

本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施の形態では、コイル導体９は断面上部中央が盛り上がった凸形状に形成されているが、本発明はこれに限られない。断面上部が波型形状や凹形状等であっても、絶縁膜７ｂをコイル導体９上面の形状に倣って形成することができるので、絶縁膜７ｂ上に形成されるコイル導体１１の底面をコイル導体９上面に倣って形成することができる。これにより、コイル導体９、１１間の距離は短く且つ一定にできるので、上記実施の形態と同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態では、コイル導体１１は断面上部中央が盛り上がった凸形状に形成されているが、本発明はこれに限られない。コイル導体１１上面は、波型形状、凹形状又は平坦形状等であっても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態では、開口部１３、１５に埋め込んで形成された磁性層１７を有しているが、本発明はこれに限られない。開口部１３、１５及び磁性層１７が形成されていない構造であっても上記実施の形態と同様の効果が得られる。

本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の断面図である。本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造工程断面図である。本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造工程断面図である。本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造工程断面図である。本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造工程断面図である。本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造工程断面図である。従来のコモンモードチョークコイル５１の断面図である。

符号の説明

１コモンモードチョークコイル
３、５、５３、５５磁性基板
６レジスト膜
７、５７絶縁層
７ａ、７ｂ、７ｃ絶縁膜
９、１１、５９、６１コイル導体
１３、１５、６３、６５開口部
１７、６７磁性層
１９、６９接着層
９ａ、１１ａ電極膜
２１ａレジスト層
２３マスク
２１ｂ、２５レジストフレーム
９ｂ、１１ｂメッキ膜

Claims

コイル断面上部が曲線状の凸形状に形成された第１のコイル導体と、
前記コイル断面に平行な面内において、前記第１のコイル導体の上部形状に倣うように前記第１のコイル導体上に上部が曲線状の凹凸形状に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上面の前記凹凸形状の凸状部に形成され、前記絶縁膜の上部形状に倣うようにコイル断面底部が曲線状の凹形状に形成された第２のコイル導体と
を有することを特徴とするコイル部品。
請求項１記載のコイル部品であって、
前記第２のコイル導体は、前記絶縁膜を介して前記第１のコイル導体の直上に形成されていることを特徴とするコイル部品。
請求項１又は２に記載のコイル部品であって、
前記第１又は第２のコイル導体の少なくとも一方のコイル断面は、アスペクト比が０．５以上に形成されていることを特徴とするコイル部品。
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
前記第１及び第２のコイル導体間の距離は、ほぼ一定であることを特徴とするコイル部品。
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
前記絶縁膜は、収縮性レジスト材料で形成されていることを特徴とするコイル部品。
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
前記第１及び第２のコイル導体間に生じるキャパシタンスを大きくして磁気結合度が向上するように、前記第１及び第２のコイル導体間の距離は、ほぼ一定であること
を特徴とするコイル部品。
磁性基板上に、コイル断面上部が曲線状の凸形状の第１のコイル導体を形成し、
前記コイル断面に平行な面内において、前記第１のコイル導体の上部形状に倣うように前記第１のコイル導体上に上部が曲線状の凹凸形状の絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上面の前記凹凸形状の凸状部に、前記絶縁膜の上部形状に倣うように、コイル断面が曲線状の凹形状の底部を有する第２のコイル導体を形成すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。
請求項７記載のコイル部品の製造方法であって、
収縮性のレジスト材料のレジスト膜を加熱して、収縮・硬化して、前記絶縁膜を形成することを特徴とするコイル部品の製造方法。
請求項８記載のコイル部品の製造方法であって、
前記レジスト膜を前記第１のコイル導体の最上部より前記第１のコイル導体の高さの２０乃至５０％だけ高く形成すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。
請求項７乃至９のいずれか１項に記載のコイル部品の製造方法であって、
前記第１及び第２のコイル導体をフレームメッキ法で形成すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。
請求項７乃至１０のいずれか１項に記載のコイル部品の製造方法であって、
前記第１又は第２のコイル導体の少なくとも一方のコイル断面をアスペクト比が０．５以上になるように形成すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。
請求項７乃至１１のいずれか１項に記載のコイル部品の製造方法であって、
前記第１及び第２のコイル導体間に生じるキャパシタンスを大きくして磁気結合度が向上するように、前記第１及び第２のコイル導体間の距離をほぼ一定に形成すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。