JP4303273B2 - 光ピックアップ - Google Patents
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Description
(1)前記金属部材と前記カバーのそれぞれの接続部に櫛歯部を設け、これら櫛歯部が噛み合わさる部分が半田付けされていること。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態の光ピックアップを図1から図4を用いて説明する。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について図6を用いて説明する。図6は本発明の第2実施形態に係る光ピックアップにおける金属部材とカバーとの接続構造の説明図である。この第2実施形態は、次に述べる点で第1実施形態と相違するものであり、その他の点については第1実施形態と基本的には同一であるので、重複する説明を省略する。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について図7を用いて説明する。図7は本発明の第3実施形態に係る光ピックアップにおける金属部材とカバーとの接続構造の説明図である。この第3実施形態は、次に述べる点で第1実施形態と相違するものであり、その他の点については第1実施形態と基本的には同一であるので、重複する説明を省略する。
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について図8から図10を用いて説明する。図8は本発明の第4実施形態に係る光ピックアップに用いる半導体レーザの斜視図、図9は第4実施形態の光ピックアップにおける半導体レーザ付近の分解斜視図、図10は図9の組み立て状態における斜視図である。この第4実施形態は、次に述べる点で第1実施形態と相違するものであり、その他の点については第1実施形態と基本的には同一であるので、重複する説明を省略する。
Claims (2)
- 半導体レーザと、光検出器と、前記半導体レーザの光を光ディスクに導くと共に当該光ディスクからの反射光を前記光検出器に導く光学系を収めた筐体と、前記半導体レーザに電流を供給する配線と、前記筐体の外側に設置された金属製のカバーと、を備える光ピックアップにおいて、
前記半導体レーザは、導電性金属からなる円板状のフレームと、このフレームの一方の平坦な側面に設置されてレーザを出すレーザ素子と、前記フレームの他方の平坦な側面から突出されている複数の端子とを備えるステム型半導体レーザで構成され、
前記半導体レーザの前記フレームにおける他方の平坦な側面に金属部材の面を熱的に接続して当該半導体レーザに当該金属部材が取付けられ、
前記半導体レーザは回転軸となる突出部を設けた支持部品に固定され、
前記支持部品は前記突出部を回転軸として回転調整した状態で前記接着剤を介して前記筐体に固定され、
前記金属部材は、前記突出部の回転軸に平行な方向へ延長され、その延長先で前記カバーと半田を介して熱的に接続されている
ことを特徴とする光ピックアップ。 - 請求項1の光ピックアップにおいて、
前記金属部材と前記カバーのそれぞれの接続部に櫛歯部を設け、これら櫛歯部が噛み合わさる部分が半田付けされていることを特徴とする光ピックアップ。
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