JP4364097B2 - 発熱素子の放熱構造 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 69
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 69
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 10
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
102 パッケージ
104 リード端子
106 フレキシブルプリント基板(FPC)
108 金属補材
108a 段部
109−1 水平面
109−2 立下り面
109−3 傾斜面
110 放熱板
112、114、116、118 導熱性接着剤(絶縁性導熱材)
200 ピックアップシャーシ
Claims (3)
- パッケージからリード端子が突出した発熱素子の放熱構造であって、
前記発熱素子のリード端子は、金属支持体の支持面にて支持されるプリント基板に形成された配線パターンに接続されており、
前記発熱素子及び前記金属支持体が、前記発熱素子のリード端子が突出するパッケージの端面と前記金属支持体の端面とが対向するように配置されると共に、前記プリント基板が前記金属支持体に前記端面より突出することなく支持されており、
前記リード端子と前記金属支持体の端面との間に絶縁性導熱材が介在されており、この絶縁性導熱材が前記リード端子及び金属支持体の端面にそれぞれ接していることを特徴とする発熱素子の放熱構造。 - 前記金属支持体の前記端面には前記プリント基板の支持面から下がる段部が形成されており、
前記絶縁性導熱材は、前記リード端子と前記金属支持体の端面に形成された前記段部とに接している請求項1記載の発熱素子の放熱構造。 - 前記金属支持体の前記端面には前記プリント基板の支持面から傾斜突出する傾斜面が形成されており、
前記絶縁性導熱材は、前記リード端子と前記金属支持体の端面に形成された前記傾斜面とに接している請求項1記載の発熱素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004274375A JP4364097B2 (ja) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 発熱素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004274375A JP4364097B2 (ja) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 発熱素子の放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006093253A JP2006093253A (ja) | 2006-04-06 |
JP4364097B2 true JP4364097B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=36233954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004274375A Expired - Fee Related JP4364097B2 (ja) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 発熱素子の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4364097B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5573479B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2014-08-20 | 株式会社ニコン | プロジェクタモジュール及び電子機器 |
CN116864468B (zh) * | 2023-09-01 | 2023-12-08 | 青岛泰睿思微电子有限公司 | 芯片的多功能封装结构 |
-
2004
- 2004-09-22 JP JP2004274375A patent/JP4364097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006093253A (ja) | 2006-04-06 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
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