JP4856028B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、
光素子を含む電子部品が搭載され、光素子に対して上部構造体の光伝送体が光学的に接続されるように上部構造体が上側に位置決めされて配置される下部構造体とを備えており、
上部構造体の保持部材は、その一部が下部構造体上の前記電子部品の直上に対向して配置されると共に、その全体が絶縁性および熱伝導性を備える充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴としている。
この壁部で囲まれた空間において前記保持部材の下面が前記電子部品と対向している
ことを特徴とする。
5 上部構造体
6 保持部材
6a 下面
7 光ファイバ
7a 端面
8 テープファイバ
9 放熱ピン
10 上側部材
11 貫通穴
12 肩部
13 係合穴
14 ガイド溝
20 下側部材
21 係合爪
22 光ファイバ保持面
25 下部構造体
30 光素子搭載基板
31 セラミック基板
32 壁部
32a 上面
33 プリント配線
40 光素子
41 ドライバ集積回路
42 位置決めピン
50 嵌合部材
51 開口部
52 突条部
53 側板部
54 突起部
60 異方導電性シート
65a 外部側光軸
65b 光素子側光軸
70 配線基板
Claims (6)
- 光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、
外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、
光素子を含む電子部品が搭載され、光素子に対して上部構造体の光伝送体が光学的に接続されるように上部構造体が上側に位置決めされて配置される下部構造体とを備えており、
上部構造体の保持部材は、その一部が下部構造体上の前記電子部品の直上に対向して配置されると共に、その全体が絶縁性および熱伝導性を備える充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする光モジュール。 - 下部構造体は、上面に前記電子部品を搭載し、外周部に沿って壁部が立設された箱状となっており、この壁部のみが上部構造体の下面と当接しており、
この壁部で囲まれた空間において前記保持部材の下面が前記電子部品と対向していることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 保持部材における熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成された部分の熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。
- 上部構造体の保持部材は、上部構造体を下部構造体の上に配置したときに、少なくとも1つの開放端部が下部構造体における電子部品が搭載された領域に面し、少なくとも1つの開放端部が外部に面する貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光モジュール。
- 下部構造体は、位置決めピンが立設されており、上部構造体を下部構造体の上に配置したときに当該位置決めピンが保持部材の貫通穴に挿入されて上部構造体と下部構造体とが位置決めされることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
- 上部構造体の保持部材に放熱ピンが立設されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光モジュール。
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