JP4300431B2 - アクチュエータ装置及びそれを用いた液体噴射ヘッド - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 22
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 4
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910002112 ferroelectric ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
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- H10N30/704—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
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- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
- B41J2002/14241—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
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- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
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Description
本発明は、基板に変位可能に設けられた振動板及び圧電素子を具備するアクチュエータ装置及びそれを用いた液体噴射ヘッドに関する。
アクチュエータ装置に用いられる圧電素子としては、電気機械変換機能を呈する圧電材料、例えば、結晶化した誘電材料からなる圧電体層を、下電極と上電極との２つの電極で挟んで構成されたものがある。このようなアクチュエータ装置は、一般的に、撓み振動モードのアクチュエータ装置と呼ばれ、例えば、液体噴射ヘッド等に搭載されて使用されている。なお、液体噴射ヘッドの代表例としては、例えば、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド等がある。また、インクジェット式記録ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置としては、例えば、振動板の表面全体に亘って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。
このような圧電素子としては、基板上に設けられた下電極と、下電極上に設けられた圧電体層と、圧電体層上に設けられた上電極とで構成されており、下電極の端面と基板の表面とのなす角が直角になるように構成されたものがある（例えば、特許文献１〜３参照）。
しかしながら、上述したような圧電素子を用いたアクチュエータ装置を駆動させると、上電極と下電極とで挟まれた領域に形成された圧電体能動部と、それ以外の領域に形成された圧電体非能動部との間で応力が集中してしまい、圧電体層に亀裂（クラック）が発生してしまう可能性があるという問題があった。
本発明は、上述した事情に鑑み、両電極に電圧を印加した際に生ずる応力に対して高い強度を有する圧電体層を備えたアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッドを提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、基板上に変位可能に設けられた下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を具備したアクチュエータ装置であって、前記下電極は、中央部が平坦な平坦部と、端部が前記基板面に向けて傾斜した傾斜部とを有し、前記圧電体層が、前記下電極上および前記基板上に設けられており、前記圧電体層は、前記下電極の平坦部の表面に対して直角方向に伸びるように形成された複数の柱状結晶からなる第１の圧電体層と、前記基板の表面に対して直角方向に伸びるように形成された複数の柱状結晶からなる第２の圧電体層と、前記第１の圧電体層と前記第２の圧電体層との間であって、前記傾斜部上に形成された複数の柱状結晶からなる第３の圧電体層と、を備え、前記第３の圧電体層の柱状結晶は、前記傾斜部表面に対して直角方向に伸び、且つ前記上電極側に向かうにつれて前記基板の表面に対して直角方向に伸びるように屈曲して形成されていると共に、前記圧電体層の前記上電極側の面における前記第３の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅が、前記第１および第２の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅よりも幅広に形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる態様では、圧電体中間部の圧電体層を構成する柱状結晶は、下電極側から上電極側に向かう応力又はその逆方向の応力に対して高い強度を有するので、高い信頼性及び耐久力を有するアクチュエータ装置を提供することができる。
また、前記圧電素子は、前記第１の圧電体層を有する圧電体能動部と、前記第２の圧電体層を有する圧電体非能動部と、前記第３の圧電体層を有する圧電体中間部と、で構成されることが好ましい。これによれば、高い強度を有する複数の柱状結晶からなる圧電体中間部によって圧電体能動部と圧電体非能動部との間に生ずる応力を緩和することができるので、より高い信頼性及び耐久力を有するアクチュエータ装置を提供することができる。
また、同一方向において、前記第３の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅が、前記第１および第２の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅よりも幅広であることが好ましい。これによれば、圧電体中間部の圧電体層を構成する柱状結晶は、下電極側から上電極側に向かう応力又はその逆方向の応力に対してさらに高い強度を有するので、さらに高い信頼性及び耐久力を有するアクチュエータ装置を提供することができる。
また、前記第３の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅広方向は、前記傾斜部の傾斜方向に対応していることが好ましい。これによれば、圧電体中間部の圧電体層を構成する柱状結晶は、傾斜部の傾斜方向に沿って下電極側から上電極側に向かう応力又はその逆方向の応力に対して高い強度を有するので、さらに高い信頼性及び耐久力を有するアクチュエータ装置を提供することができる。
また、前記基板の表面に対する前記傾斜部の傾斜角度が５〜５０°であることが好ましい。これによれば、圧電体中間部の圧電体層を構成する柱状結晶は、傾斜部の傾斜方向に沿って下電極側から上電極膜側に向かう応力又はその逆方向の応力に対してさらに高い強度を有する。
また、前記傾斜部の傾斜方向の長さが０．５〜３μｍであることが好ましい。これによれば、圧電体中間部の圧電体層を構成する柱状結晶は、傾斜部の傾斜方向に沿って下電極側から上電極膜側に向かう応力又はその逆方向の応力に対してより高い強度を有する。
また、前記第１の圧電体層、前記第２の圧電体層及び前記第３の圧電体層をそれぞれ構成する柱状結晶は、ペロブスカイト構造であることが好ましい。これによれば、圧電体中間部の圧電体層を構成する柱状結晶は、下電極側から上電極膜側に向かう応力又はその逆方向の応力に対してさらに高い強度を有する。
本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる液体噴射手段として上述した何れか１つのアクチュエータ装置とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、高い強度を有する複数の柱状結晶からなる圧電体中間部を有するアクチュエータ装置を備えているので、高い信頼性及び耐久性を有する液体噴射ヘッドを提供することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。
図示するように、基板である流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が設けられている。
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し且つ圧力発生室１２より小さい断面積を有する。
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が積層形成されている。
また、絶縁体膜５５上には、厚さが約０．１〜０．５μｍの下電極膜６０と、詳細は後述するが、誘電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．１μｍの圧電体層７０と、金、白金又はイリジウム等からなり厚さが例えば、約０．０５μｍで、圧電体層７０を介して下電極膜６０を覆うように設けられた上電極膜８０とが積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、本実施形態では、下電極膜６０を複数の圧力発生室１２に対向する領域に亘って設けることで下電極膜６０を複数の圧電素子３００の共通電極としている。そして、各圧力発生室１２の長手方向に対応する下電極膜６０の端部には、端面が流路形成基板１０側に向かって傾斜した傾斜部６２が設けられている。また、圧電体層７０及び上電極膜８０を各圧電素子３００毎に下電極膜６０を覆うように傾斜部６２の外側まで設けることで上電極膜８０を各圧電素子３００の個別電極としている。なお、本実施形態では、弾性膜５０と絶縁体膜５５と下電極膜６０とにより振動板が構成され、この振動板と圧電素子３００とによってアクチュエータ装置１が構成されることになる。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部３２０が形成されていることになる。
なお、本実施形態の圧電体層７０としては、下電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜が挙げられる。圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ３）ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３）等を用いることができる。本実施形態では、圧電体層７０として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた。
また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上まで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。リザーバ部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通の液体室となるリザーバ１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。保護基板３０は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
さらに、保護基板３０上には、並設された圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が固定されている。この駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とは、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
次に、上述した圧電素子３００を構成する圧電体層７０について詳細に説明する。圧電体層７０は、図３に示すように、３つの領域、すなわち第１〜第３の圧電体層７１〜７３からなっている。図３は、本発明の実施形態１に係る圧電体素子の拡大概略図である。
第１の圧電体層７１は、絶縁体膜５５の表面と平行な表面を有する下電極膜６０の平坦部６１上に形成されており、下電極膜６０の表面に対して直角方向に伸びるように形成された複数の柱状結晶７１０で構成されている。また、第２の圧電体層７２は、絶縁体膜５５上に形成されており、絶縁体膜５５の表面に対して直角方向に伸びるように形成された複数の柱状結晶７２０で構成されている。なお、絶縁体膜５５は、流路形成基板１０の表面と平行な表面を有している。
一方、第３の圧電体層７３は、絶縁体膜５５の表面に対して流路形成基板１０側に５〜５０°傾斜した下電極膜６０の傾斜部６２上に形成されている。なお、本実施形態では、およそ２５°傾斜した傾斜部６２上に第３の圧電体層７３を形成した。
この第３の圧電体層７３を構成する複数の柱状結晶７３０は、傾斜部６２の表面に対して直角方向に伸びるように形成され、且つ上電極膜８０側に向かうにつれて流路形成基板１０の表面に対して直角方向に伸びるように湾曲して形成されている。すなわち、柱状結晶７３０の下電極膜６０側の部分７３１は傾斜部６２の表面に対して直角方向に伸びるように形成されているが、途中で湾曲し、柱状結晶７３０の上電極膜８０側の部分７３２は流路形成基板１０の表面に対して直角方向に伸びるように形成されている。そして、図４に示すように、柱状結晶７３０の上電極膜８０側端面の結晶粒の幅（図４における横方向の幅）は、第１の圧電体層７１及び第２の圧電体層７２を構成する柱状結晶７１０、７２０の上電極膜８０側端面の結晶粒の幅（図４における横方向の幅）と比較して幅広になっている。なお、図４は、図３に示すＢ−Ｂ’面における概略端面図である。そして、柱状結晶７３０の上電極膜８０側端面の結晶粒の幅広方向は、傾斜部６２の傾斜方向に対応している。すなわち、柱状結晶７３０の上電極膜８０側端面の結晶粒の長手方向は、傾斜部６２の傾斜方向と同一となっている。したがって、柱状結晶７３０は、柱状結晶７１０、７２０と比較して、傾斜部６２の傾斜方向に沿って下電極膜６０側から上電極膜８０側に向かう応力又はその逆方向の応力に対して高い強度を有することになる。
なお、このような形状の下電極膜６０は、例えばスパッタリングなどにより絶縁体膜５５上の全面に亘って下電極膜６０を形成した後、パターニングすることにより形成することができる。また、圧電体層７０は、ゾル−ゲル法やＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法などを用いて形成することができる。すなわち、金属有機化合物を溶媒に溶解・分散させたゾルを塗布乾燥させてゲル化した後、焼成させることなどにより圧電体層７０を形成する。そして、上電極膜８０はスパッタリングなどにより形成することができる。
このような圧電素子３００は、一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、パターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部３２０といい、両電極へ電圧を印加しても圧電歪みが生じない部分を圧電体非能動部３２１という。
本実施形態では、圧電体能動部３２０は下電極膜６０の平坦部６１と第１の圧電体層７１と上電極膜８０とから構成され、圧電体非能動部３２１は絶縁体膜５５上に設けられた第２の圧電体層７２と上電極膜８０とから構成されている。そして、本実施形態では、傾斜部６２と第３の圧電体層７３と上電極膜８０とから構成された圧電体中間部３２２がさらに設けられている。すなわち、圧電体能動部３２０と圧電体非能動部３２１との間に圧電体中間部３２２がさらに設けられている。その結果、両電極に電圧が印加されると、圧電体能動部３２０は変位することになるが、圧電体非能動部３２１は変位しないために、圧電体中間部３２２に応力がかかることになる。すなわち、両電極に電圧が印加されると、第３の圧電体層７３を構成する柱状結晶７３０に、長手方向（傾斜部６２の傾斜方向）に沿って下電極膜６０側から上電極膜８０側に向かう応力がかかることになる。
ここで、上述したように、柱状結晶７３０は、柱状結晶７１０、７２０と比較して、傾斜部６２の傾斜方向に沿って下電極膜６０側から上電極膜８０側に向かう応力に対して高い強度を有しているので、この圧電素子３００を用いてアクチュエータ装置１を構成することによりアクチュエータ装置１の信頼性及び耐久性を向上させることができる。したがって、このようなアクチュエータ装置１を用いてインクジェット式記録ヘッドＩを構成することにより、インクジェット式記録ヘッドＩの信頼性及び耐久性を向上させることができる。
（他の実施形態）
以上、上述した実施形態１では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドＩを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
以上、上述した実施形態１では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドＩを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
また、実施形態１では、第３の圧電体層７３を構成する柱状結晶は、傾斜部６２の表面に対して直角方向に伸びるように形成され、且つ上電極膜８０側に向かうにつれて絶縁体膜５５の表面に対して直角方向に伸びるように湾曲して形成されていたが、必ずしも湾曲している必要はなく、傾斜部６２の表面に対して直角方向に伸びるように形成され、且つ上電極膜８０側に向かうにつれて絶縁体膜５５の表面に対して直角方向に伸びるように屈曲して形成されていればよい。
また、本発明は、液体噴射ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置に限られず、他の装置に搭載されるアクチュエータ装置にも適用することができる。
１ アクチュエータ装置、 １０ 流路形成基板、 １２ 圧力発生室、 １３ 連通部、 １４ インク供給路、 ２０ ノズルプレート、 ２１ ノズル開口、 ３０ 保護基板、 ３１ リザーバ部、 ３２ 圧電素子保持部、 ４０ コンプライアンス基板、 ５５ 絶縁体膜、 ６０ 下電極膜、 ６１ 平坦部、 ６２ 傾斜部、 ７０ 圧電体層、 ７１ 第１の圧電体層、 ７２ 第２の圧電体層、 ７３ 第３の圧電体層、 ８０ 上電極膜、 ９０ リード電極、 １００ リザーバ、 １２０ 駆動回路、 １２１ 接続配線、 ３００ 圧電素子、 ３２０ 圧電体能動部、 ３２１ 圧電体非能動部、 ３２２ 圧電体中間部、 ７１０，７２０，７３０ 柱状結晶、 Ｉ インクジェット式記録ヘッド
Claims (8)
- 基板上に変位可能に設けられた下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を具備したアクチュエータ装置であって、前記下電極は、中央部が平坦な平坦部と、端部が前記基板面に向けて傾斜した傾斜部とを有し、前記圧電体層が、前記下電極上および前記基板上に設けられており、前記圧電体層は、前記下電極の平坦部の表面に対して直角方向に伸びるように形成された複数の柱状結晶からなる第１の圧電体層と、前記基板の表面に対して直角方向に伸びるように形成された複数の柱状結晶からなる第２の圧電体層と、前記第１の圧電体層と前記第２の圧電体層との間であって、前記傾斜部上に形成された複数の柱状結晶からなる第３の圧電体層と、を備え、前記第３の圧電体層の柱状結晶は、前記傾斜部表面に対して直角方向に伸び、且つ前記上電極側に向かうにつれて前記基板の表面に対して直角方向に伸びるように屈曲して形成されていると共に、前記圧電体層の前記上電極側の面における前記第３の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅が、前記第１および第２の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅よりも幅広に形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 前記圧電素子は、前記第１の圧電体層を有する圧電体能動部と、前記第２の圧電体層を有する圧電体非能動部と、前記第３の圧電体層を有する圧電体中間部と、で構成されることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置。
- 同一方向において、前記第３の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅が、前記第１および第２の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅よりも幅広であることを特徴とする請求項１又は２に記載のアクチュエータ装置。
- 前記第３の圧電体層の柱状結晶の結晶粒の幅広方向は、前記傾斜部の傾斜方向に対応していることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のアクチュエータ装置。
- 前記基板の表面に対する前記傾斜部の傾斜角度が５〜５０°であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のアクチュエータ装置。
- 前記傾斜部の傾斜方向の長さが０．５〜３μｍであることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のアクチュエータ装置。
- 前記第１の圧電体層、前記第２の圧電体層及び前記第３の圧電体層をそれぞれ構成する柱状結晶は、ペロブスカイト構造であることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のアクチュエータ装置。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる液体噴射手段として請求項１〜７の何れか一項に記載のアクチュエータ装置とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007005593A JP4300431B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | アクチュエータ装置及びそれを用いた液体噴射ヘッド |
| EP08000484A EP1944165A3 (en) | 2007-01-15 | 2008-01-11 | Acutator device and liquid ejecting head including the same |
| US12/013,864 US7950783B2 (en) | 2007-01-15 | 2008-01-14 | Actuator device and liquid ejecting head including the same |
| CN2008100021197A CN101226986B (zh) | 2007-01-15 | 2008-01-15 | 促动装置和使用了该促动装置的液体喷射头 |
| US13/097,941 US8197035B2 (en) | 2007-01-15 | 2011-04-29 | Actuator device and liquid ejecting head including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007005593A JP4300431B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | アクチュエータ装置及びそれを用いた液体噴射ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008172126A JP2008172126A (ja) | 2008-07-24 |
| JP4300431B2 true JP4300431B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=39278286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007005593A Active JP4300431B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | アクチュエータ装置及びそれを用いた液体噴射ヘッド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7950783B2 (ja) |
| EP (1) | EP1944165A3 (ja) |
| JP (1) | JP4300431B2 (ja) |
| CN (1) | CN101226986B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE517752T1 (de) * | 2007-05-30 | 2011-08-15 | Oce Tech Bv | Piezoelektrischer aktuator und herstellungsverfahren dafür |
| JP5327443B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2011181828A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Fujifilm Corp | 圧電体膜とその製造方法、圧電素子および液体吐出装置 |
| JP6728630B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2020-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電モジュール、電子機器、及び圧電素子の製造方法 |
| JP2017118412A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電振動片の製造方法 |
| JP7346819B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-09-20 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電デバイス |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4122564B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2008-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッドおよびそれらの製造方法 |
| ATE303250T1 (de) * | 1998-06-08 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahlaufzeichnungskopf und tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung |
| US6502928B1 (en) * | 1998-07-29 | 2003-01-07 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus comprising the same |
| US6402304B1 (en) * | 1998-08-12 | 2002-06-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric actuator, ink jet printing head, printer, method for manufacturing piezoelectric actuator, and method for manufacturing ink jet printing head |
| JP3841279B2 (ja) | 2001-02-09 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体素子の製造方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
| JP4088817B2 (ja) | 2001-02-09 | 2008-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体薄膜素子の製造方法、これを用いたインクジェットヘッド |
| JP4182329B2 (ja) | 2001-09-28 | 2008-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体薄膜素子およびその製造方法、ならびにこれを用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
| JP4305016B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2009-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエータユニット、及び、それを用いた液体噴射ヘッド |
| JP4096185B2 (ja) | 2003-06-23 | 2008-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
| JP4535246B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
| JP4496091B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 薄膜圧電アクチュエータ |
| JP4377740B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-12-02 | 株式会社東芝 | 圧電駆動型ｍｅｍｓ素子およびこの圧電駆動型ｍｅｍｓ素子を有する移動体通信機 |
-
2007
- 2007-01-15 JP JP2007005593A patent/JP4300431B2/ja active Active
-
2008
- 2008-01-11 EP EP08000484A patent/EP1944165A3/en not_active Withdrawn
- 2008-01-14 US US12/013,864 patent/US7950783B2/en active Active
- 2008-01-15 CN CN2008100021197A patent/CN101226986B/zh active Active
-
2011
- 2011-04-29 US US13/097,941 patent/US8197035B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8197035B2 (en) | 2012-06-12 |
| CN101226986A (zh) | 2008-07-23 |
| US20080170107A1 (en) | 2008-07-17 |
| EP1944165A2 (en) | 2008-07-16 |
| JP2008172126A (ja) | 2008-07-24 |
| US7950783B2 (en) | 2011-05-31 |
| CN101226986B (zh) | 2010-09-22 |
| EP1944165A3 (en) | 2009-08-05 |
| US20110205311A1 (en) | 2011-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090129 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090325 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090407 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
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