JP4911301B2 - マイクロデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
かかる態様では、エッチングにより除去される補正パターンを設けることによって、マスクに欠陥が生じても、欠陥を起点とした隔壁のエッチングを補正パターンで停止させることができる。これにより隔壁が大きくエッチングされるのを規制して隔壁を高精度に形成することができる。
かかる態様では、隔壁を高精度に形成することができると共に、欠陥を起点とするエッチングによって隔壁が振動板に達するまで余計にエッチングされることがなく、振動板の振動特性が変化するのを防止して、圧電素子の変位特性を均一化することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。図示するように、本実施形態のマイクロデバイスである流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
以上、本発明の実施形態1について説明したが、本発明は、もちろん上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、圧力発生室12、インク供給路14及び連通路15に相対向する領域に補正パターン210を設けるようにしたが、補正パターン210を設ける領域は、特にこれに限定されず、第1の(111)面又は第2の(111)面が表面に形成される隔壁となる領域から延設して設けるようにすればよい。
Claims (5)
- 結晶面方位が(100)面又は(110)面からなる結晶シリコンからなる基板の表面に開口部を有するマスクを設け、前記基板を前記マスクを介して異方性エッチングすることにより、前記基板の前記開口部に対応する領域に表面が(111)面となる隔壁を有する凹部を形成する際に、
前記マスクの前記隔壁となる領域から延設されて、前記基板と共に1つの開始部から徐々にエッチングされて前記開口部の開口面積を広げると共に、外周の前記開始部以外の領域が前記基板の結晶面方位の(111)面に沿った面で囲まれた補正パターンを複数設けることを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。 - 前記補正パターンの前記開始部から前記マスクの前記隔壁となる領域までの長さが、前記凹部のエッチング時間に基づいて規定されていることを特徴とする請求項1記載のマイクロデバイスの製造方法。
- 前記補正パターンが、前記基板の面内で屈曲されて設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のマイクロデバイスの製造方法。
- 前記補正パターンが、前記隔壁となる領域から延設された直線状の第1直線部と、該第1直線部から前記基板の面内で屈曲されて設けられた第2直線部とで構成されていることを特徴とする請求項3記載のマイクロデバイスの製造方法。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する液体流路が隔壁によって区画されて形成された流路形成基板を請求項1〜4の何れか一項に記載のマイクロデバイスの製造方法によって製造することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
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