JP4292711B2 - 低抵抗抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
低抵抗抵抗器およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4292711B2 JP4292711B2 JP2000515279A JP2000515279A JP4292711B2 JP 4292711 B2 JP4292711 B2 JP 4292711B2 JP 2000515279 A JP2000515279 A JP 2000515279A JP 2000515279 A JP2000515279 A JP 2000515279A JP 4292711 B2 JP4292711 B2 JP 4292711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- terminals
- terminal
- metal
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通電回路中の電流値を電圧値として検出するための電流検出用として用いられる低抵抗抵抗器（以下抵抗器と記述する）およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平６−２０８０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図２９（ａ）は従来の抵抗器の斜視図、図２９（ｂ）は同抵抗器の断面図である。
【０００５】
図２９（ａ），（ｂ）において、１は対向した両端２，３を有する直方体形のニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅との合金からなる抵抗金属の一体構造の抵抗体である。この抵抗体１の両端２，３には、それらにはんだ等の導電材料をメッキ等でコーティングして得られた端子４，５を有する。６は抵抗体１の端子４，５を除いた中央部分で、この中央部分６は抵抗器を実装する際基板面から浮かすために、端子４，５に対して曲がっている。７は抵抗体１の中央部分６に設けられた絶縁材料である。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
図３０は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図３０（ａ）に示すように、所定の抵抗値を有するニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅との合金からなる一体構造の直方体形の抵抗体１を形成する。
【０００９】
次に、図３０（ｂ）に示すように、抵抗体１（本図では、図示せず）の全面にメッキによって導電材８をコーティングする。
【００１０】
次に、図３０（ｃ）に示すように、導電材８を有する抵抗体１の中央部分６をワイヤブラシで剥ぎ取ることによってコーティングされた導電材８を除去し、抵抗体１の中央部分６を露出させる。
【００１１】
次に、図３０（ｄ）に示すように、抵抗体１の側部に位置する端子４，５を抵抗体１の中央部分６に対して下方に折り曲げる。
【００１２】
最後に、図３０（ｅ）に示すように、抵抗体１の中央部分６の周りを絶縁材料７の成形加工によって被覆することにより、従来の抵抗器を製造するものである。
【００１３】
しかしながら、上記従来の抵抗器は、抵抗金属を折り曲げて抵抗体１と端子４，５を一体構造とした抵抗器であって、抵抗体１はニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅とからなる合金で構成されており、また端子４，５は抵抗体１の両端２，３の表面にはんだ等の導電材料をメッキ等でコーティングすることにより構成されているものである。
【００１４】
前記抵抗体１を構成しているニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅とからなる合金の電気伝導率は銅，銀，金およびアルミニウム等の一般に導電性にすぐれている金属の電気伝導率に比べて小さいものである。上記端子４，５を構成する母材は、抵抗体１と同じ合金であるため、端子４，５を構成する母材の抵抗値は、一般に導電性にすぐれている金属に比べて電気伝導率が小さい分だけ大きくなるため、その抵抗値を小さくするために、上記端子４，５は抵抗体１の両端２，３の表面にはんだ等の導電材料をメッキ等でコーティングすることにより構成しているものである。
【００１５】
一般に抵抗値の大きい抵抗器の場合は、上記した従来の構成においては、抵抗体１の両端２，３の表面にはんだ等の導電材料をコーティングして端子４，５における抵抗値を小さくしているため、抵抗体１と端子４，５の抵抗値の差は非常に大きくなり、その結果、抵抗体１と端子４，５の合成抵抗としての抵抗器全体の抵抗値は、端子４，５部分の抵抗値を無視した抵抗体１のみの抵抗値で代表されるものである。
【００１６】
しかし、抵抗値が０．１Ω以下の抵抗器の場合には、抵抗器全体に占める端子４，５の抵抗値は無視できないものである。すなわち、通常高抵抗値の抵抗器の抵抗値を高精度に測定したい場合は、４探針法を用いて行えば問題はないが、抵抗値が０．１Ω以下の抵抗器の抵抗値を測定する場合には、例え４探針法を用いたとしても、端子４，５の抵抗値が抵抗器全体の抵抗値に影響するため、端子４，５の抵抗値が高くなるほど、端子４，５上のどこに触針するかで抵抗値が変動するものである。この場合、抵抗体１の抵抗値と端子４，５の抵抗値の比率をみて、抵抗器全体における端子４，５が占める抵抗値の比率が大きいほど、測定位置のずれによる抵抗値の変動は大きくなるものであり、したがって、従来の構成のもので測定値を高精度に再現させるためには、測定位置を規定する必要があった。しかしながら、測定位置を規定しても、その測定位置を再現することは非常に困難であるため、抵抗値の測定再現性が低いという課題を有していた。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の抵抗器は、金属製の板状の抵抗体と、前記板状の抵抗体の両端部に電気的に接続される別体の金属製の端子とを有し、前記端子を前記抵抗体の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する材料で構成し、前記抵抗体と前記端子とを、前記端子の全面をコーティングした融点が５００℃以下の低融点金属を介して接続したものである。
【００１９】
上記構成によれば、端子を抵抗体の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する材料で構成しているため、端子の抵抗値を抵抗体の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体における端子が占める抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の測定位置のずれ等による抵抗値の変動の影響は無視することができ、その結果、端子上の測定位置を厳格に規定しなくても、高精度に抵抗値の測定再現性を得ることができるため、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる抵抗器を提供することができるものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同抵抗器の平面図、図１（ｃ）は同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図である。
【００２２】
図１において、１１は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１２，１３は抵抗体１１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１４を有し、かつ抵抗体１１の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１２，１３は厚みｔが抵抗体１１の厚みＴよりも厚いとともに、幅ｍが抵抗体１１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体１１の電気伝導率と同等または抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００２３】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、以下のその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図２は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、抵抗体１１（本図では、図示せず）の電気伝導率と同等または抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなる板状あるいは帯状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等して、抵抗体１１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１４を有し、かつ厚みｔが抵抗体１１の厚みＴよりも厚く、幅ｍが抵抗体１１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１１の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子１２，１３を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体１１を形成する。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗体１１の両端に第１，第２の端子１２，１３の溝１４を被せた後、第１，第２の端子１２，１３の上下方向（抵抗体１１を挟む方向）を熱プレスする。
【００２８】
次に、図２（ｄ）に示すように、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる保護膜１６を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体１１（本図では、図示せず）の上下に置き、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体１１の上面、下面および側面に保護膜１６を形成して、本発明の実施の形態１における抵抗器を製造するものである。
【００２９】
なお、抵抗体１１の両端に第１，第２の端子１２，１３の溝１４を被せる際の挿入方向は、上述したように、第１，第２の端子１２，１３の開口部からでも良いし、第１，第２の端子１２，１３の側面からでも良い。
【００３０】
なお、本発明の実施の形態１における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体１１に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体１１を得るのと同時でも良い。
【００３１】
以上のようにして製造した抵抗器において、電気伝導率が抵抗体１１より小さいものを第１，第２の端子１２，１３に使用した場合は、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動が大きく使用に不都合であるため、使用する第１，第２の端子１２，１３は、電気伝導率が抵抗体１１と同等または抵抗体１１より大きいものとした。
【００３２】
同様に、抵抗体１１の厚みＴに対して第１，第２の端子１２，１３の厚みｔが厚いほど、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動を小さくすることができた。特に、内部仕様を十分に満足する抵抗値ばらつきを得るには、第１，第２の端子１２，１３の厚みｔが抵抗体１１の厚みＴの３倍以上ある必要があった。
【００３３】
なお、図３は本発明の実施の形態１における抵抗器の他の例を示す断面図である。
【００３４】
図３において、１５は第３の導電性金属層で、この第３の導電性金属層１５は抵抗体１１と第１の端子１２の間および抵抗体１１と第２の端子１３の間に存在し、抵抗体１１と第１の端子１２および抵抗体１１と第２の端子１３を電気的に接続するもので、その際の製造方法としては、抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３を接合する場合、▲１▼抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３にメッキした後、抵抗体１１に第１，第２の端子１２，１３を挿入して熱圧着、▲３▼抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体１１に第１，第２の端子１２，１３を挿入して熱硬化する方法等がある。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図４（ａ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図、図４（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００３７】
図４において、１７は厚み方向に波状に折り曲げた形状の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１８，１９は抵抗体１７の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝２０を有し、かつ抵抗体１７の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１８，１９は厚みｔが抵抗体１７の総厚みＶより厚く、幅ｍが抵抗体１７の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１７の長さＬよりも短い形状であり、抵抗体１７の電気伝導率と同等または抵抗体１７の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００３８】
以上のように構成された本発明の実施の形態２における抵抗器について、以下のその製造方法を説明する。
【００３９】
ここで、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、実施の形態１と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体１１を得た後に、抵抗器所望の寸法に合わせて板状の抵抗体１１を厚み方向に波状に折り曲げて抵抗体１７を形成した点である。
【００４０】
なお、本発明の実施の形態２における抵抗器は、折り曲げ方向を抵抗体１７の長さＬが長手方向に長くなるように波状に折り曲げると高抵抗化が図れるが、９０度回転させた状態、即ち折り曲げ方向を抵抗体の幅Ｗが大きくなるように波状に折り曲げて低抵抗化を図っても良い。
【００４１】
この際、抵抗体１７を幅Ｗ方向に折り曲げた場合の第１，第２の端子１８，１９は、抵抗体１７の折り曲げられた厚み方向の総厚みＶに合わせて溝２０の幅ｋが広くなるか、元の溝２０の幅ｋに抵抗体１７が差し込めるように抵抗体１７のエッジを折り曲げないようにする等の形状的変化は発生し得る。
【００４２】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００４３】
図５は本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図である。
【００４４】
図５において、２１は銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。２２は抵抗体２１の上，下面の少なくとも一方に抵抗体２１の上，下面と同寸法に配置されたアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シートである。２３，２４は抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の和Ｔと同等の幅ｋの凹状の溝２５を有し、かつ抵抗体２１の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子２３，２４は厚みｔが抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の和Ｔよりも厚いとともに、幅ｍが抵抗体２１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体２１の電気伝導率と同等または抵抗体２１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００４５】
以上のように構成された本発明の実施の形態３における抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【００４６】
ここで、本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、実施の形態１と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体２１を得た後に、分割、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等によって抵抗体２１と同じ２次元寸法のアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シート２２を得て、抵抗体２１と絶縁シート２２を重ね合わせた点である。
【００４７】
なお、第１，第２の端子２３，２４の製造方法においては、図２（ａ）に示すものと工法および材料は同じであるが、絶縁シート２２の厚み分だけ第１，第２の端子２３，２４の厚みｔと形成される溝幅ｋは異なる。
【００４８】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００４９】
図６は本発明の実施の形態４における抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図である。
【００５０】
図６において、２６，２７は抵抗体１１の短手方向の断面形状と同等の形状の凹み２８を有する第１，第２の端子で、この第１，第２の端子２６，２７は厚みｔが抵抗体１１の厚みＴよりも厚く、幅ｍが抵抗体１１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体１１の電気伝導率と同等または抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００５１】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００５２】
図７（ａ）は本発明の実施の形態５における抵抗器の断面図、図７（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００５３】
図７において、２９は線状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。３０，３１は抵抗体２９の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝３２を有し、かつ抵抗体２９の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子３０，３１は抵抗体２９よりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体２９の直径Ｒと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２９の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体２９の電気伝導率と同等または抵抗体２９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００５４】
以上のように構成された本発明の実施の形態５における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００５５】
図８は本発明の実施の形態５における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００５６】
まず、図８（ａ）に示すように、抵抗体２９（本図では、図示せず）の電気伝導率と同等または抵抗体２９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなる線状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等をして、抵抗体２９の直径Ｒと同等の幅ｋの溝３２を有し、かつ厚みｔが抵抗体２９よりも厚く、幅ｍが抵抗体２９の直径Ｒと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２９の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子３０，３１を得る。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を切断して、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体２９を形成する。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示すように、抵抗体２９の両端に第１，第２の端子３０，３１の溝３２を被せた後、端子上下方向（抵抗体を挟む方向）を熱プレスする。
【００５９】
次に、図８（ｄ）に示すように、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる保護膜３３を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体２９（本図では、図示せず）の上下に置き、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体２９の上面、下面および側面に保護膜３３を形成して、本発明の実施の形態５における抵抗器を製造するものである。
【００６０】
抵抗体２９の両端に第１，第２の端子３０，３１の溝３２を被せる際の挿入方向は、上述したように、第１，第２の端子３０，３１の開口部側からでも良いし、第１，第２の端子３０，３１の側面からでも良い。
【００６１】
なお、抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１を接合する場合、▲１▼抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１にメッキして熱圧着、▲３▼抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体２９に第１，第２の端子３０，３１を挿入して熱硬化する方法等がある。
【００６２】
なお、本発明の実施の形態５における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体２９に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体２９を得るのと同時でも良い。
【００６３】
（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００６４】
図９（ａ）は本発明の実施の形態６における抵抗器の断面図、図９（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００６５】
図９において、３４は線を円筒コイル状に折り曲げた形状の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。３５，３６は抵抗体３４の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝３７を有し、かつ抵抗体３４の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子３５，３６は抵抗体３６の総厚みＶよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体３４の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体３４の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体３４の電気伝導率と同等または抵抗体３４の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００６６】
以上のように構成された本発明の実施の形態６における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００６７】
ここで、本発明の実施の形態６における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態５における抵抗器の製造方法で説明した図８と同様であるが、実施の形態５と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を、分割、切断およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する線状の所定形状の抵抗体２９を得た後に、抵抗器所望の寸法に合わせて線状の抵抗体２９を円筒コイル状に折り曲げて抵抗体３４を形成した点である。
【００６８】
（実施の形態７）
以下、本発明の実施の形態７における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００６９】
図１０（ａ）は本発明の実施の形態７における抵抗器の断面図、図１０（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００７０】
図１０において、３８は線を同一平面内において左右対称になるよう折り曲げた形状の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。３９，４０は抵抗体３８の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝４１を有し、かつ抵抗体３８の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子３９，４０は抵抗体３８の直径Ｒよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体３８の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体３８の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体３８の電気伝導率と同等または抵抗体３８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００７１】
以上のように構成された本発明の実施の形態７における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００７２】
ここで、本発明の実施の形態７における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態５における抵抗器の製造方法で説明した図８と同様であるが、実施の形態５と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を、分割、切断およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する線状の所定形状の抵抗体２９を得た後に、抵抗器所望の寸法に合わせて線状の抵抗体２９を同一平面内において左右対称となるように折り曲げて抵抗体３８を形成した点である。
【００７３】
（実施の形態８）
以下、本発明の実施の形態８における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００７４】
図１１（ａ）は本発明の実施の形態８における抵抗器の断面図、図１１（ｂ）は同抵抗器の平面図、図１１（ｃ）は同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図である。
【００７５】
図１１において、４２，４３は線状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる第１，第２の抵抗体である。４４，４５は抵抗体４２，４３の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝４６を有し、かつ抵抗体４２，４３の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１、第２の端子で、この第１，第２の端子４４，４５は抵抗体４２，４３よりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体４２，４３の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体４２，４３の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体４２，４３の電気伝導率と同等または抵抗体４２，４３の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００７６】
以上のように構成された本発明の実施の形態８における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００７７】
ここで、本発明の実施の形態８における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態５における抵抗器の製造方法で説明した図８と同様であるが、実施の形態５と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する線状の所定形状の抵抗体４２，４３を複数形成し、この複数の抵抗体４２，４３同士が電気的に直接接触しないように配置して端子４４，４５と接続するようにした点である。
【００７８】
なお、図１２は本発明の実施の形態８における抵抗器の他の例を示す端子の開放部側から見た側面図である。
【００７９】
図１２に示す４７，４８は、図１１に示す抵抗体４２，４３の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝４６の代わりに、第１，第２の端子４４，４５にそれぞれ形成された第１，第２の抵抗体４２，４３と同等の断面形状の第１，第２の凹みである。
【００８０】
（実施の形態９）
以下、本発明の実施の形態９における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００８１】
図１３（ａ）は本発明の実施の形態９における抵抗器の断面図、図１３（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００８２】
図１３において、４９は板状あるいは帯状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。５０，５１は抵抗体４９の総厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝５２を有し、かつ抵抗体４９の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子５０，５１は抵抗体４９の総厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体４９の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体４９の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体４９の電気伝導率と同等または抵抗体４９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。５３は第１，第２の端子５０，５１と接続していない抵抗体４９に形成されたエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる保護膜である。
【００８３】
以上のように構成された本発明の実施の形態９における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様である。即ち、抵抗体の形状に関係なく、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等を抵抗体４９の上下から挟み、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体４９の上面、下面および側面に保護膜５３を形成して、本発明の実施の形態９における抵抗器を製造したものである。
【００８４】
（実施の形態１０）
以下、本発明の実施の形態１０における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００８５】
図１４（ａ）は本発明の実施の形態１０における抵抗器の断面図、図１４（ｂ）は同抵抗器の平面図、図１４（ｃ）は同抵抗器における端子を幅ｍ方向に切断した断面図である。
【００８６】
図１４において、５４は板状あるいは帯状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。５５，５６は抵抗体５４の総厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝５７を有し、かつ抵抗体５４の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子５５，５６は抵抗体５４の総厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体５４の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体５４の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体５４の電気伝導率と同等または抵抗体５４の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。５８は第１，第２の端子５５，５６と接続していない抵抗体５４に第１，第２の端子５５，５６の幅ｍと厚みｔと同等になるように形成された保護膜で、この保護膜５８はエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなるものである。
【００８７】
以上のように構成された本発明の実施の形態１０における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様である。即ち、抵抗体の形状に関係なく、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等を抵抗体５４の上下から挟み、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体５４の上面、下面および側面に保護膜５８を形成して、本発明の実施の形態１０における抵抗器を製造したものである。
【００８８】
なお、上記本発明の実施の形態９との違いは保護膜５８の形成範囲であって、保護膜５８が第１，第２の端子５５，５６の幅ｍと厚みｔと同等になるように抵抗体５４に形成されている点であり、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等の厚みを抵抗体５４の上面と第１，第２の端子５５，５６の上面との差ならびに抵抗体５４の下面と第１，第２の端子５５，５６の下面との差より厚くすること、およびＬフィルムの押し込み範囲を第１，第２の端子５５，５６の上面および下面と同一面までとすることにより実現できる。
【００８９】
（実施の形態１１）
以下、本発明の実施の形態１１における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００９０】
図１５（ａ）は本発明の実施の形態１１における抵抗器の断面図、図１５（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００９１】
図１５において、５９は板状あるいは帯状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。６０，６１は断面がＬ字状であって、かつ抵抗体５９の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子６０，６１は前記抵抗体５９の下側に位置する部分の肉厚ｙが前記抵抗体５９の端面が当接する部分の肉厚ｘよりも厚く、かつ前記抵抗体５９の電気伝導率と同等または抵抗体５９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００９２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１１における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、図２（ａ）で説明した第１，第２の端子形状に対しては、断面がＬ字状の第１，第２の端子６０，６１を形成するものである。図２（ｃ）に対応する工程においては、抵抗体５９は第１，第２の端子６０，６１上に載置される。そして、抵抗体５９と第１，第２の端子６０，６１の接合は、▲１▼抵抗体５９と第１，第２の端子６０，６１の間に、例えば銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体５９と第１，第２の端子６０，６１に導電性ペーストを塗布して重ねた後、熱硬化等によって行うものである。
【００９３】
（実施の形態１２）
以下、本発明の実施の形態１２における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００９４】
図１６は本発明の実施の形態１２における抵抗器の断面図である。
【００９５】
図１６において、６４は銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。６５は抵抗体６４の上面に貼り付けられたアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シートである。６６，６７は断面がＬ字状であって、抵抗体６４の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子６６，６７は抵抗体６４の電気伝導率と同等または抵抗体６４の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。なお、前記絶縁シート６５は抵抗体６４の下面に貼り付けてもよいものである。
【００９６】
以上のように構成された実施の形態１２における抵抗器の製造方法は実施の形態１１に示したものと基本的には同様であるが、図２（ａ）で説明した第１，第２の端子形状に対しては、断面がＬ字状の第１，第２の端子６６，６７を形成するものである。図２（ｂ）に対応する工程においては、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体６４を得た後に、分割、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等によって抵抗体６４と同じ２次元寸法のアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シート６５を得て、抵抗体６４と絶縁シート６５を貼り合わせるものである。図２（ｃ）に対応する工程においては、抵抗体６４は第１，第２の端子６６，６７上に載置される。そして抵抗体６４と第１，第２の端子６６，６７の接合は、▲１▼抵抗体６４と第１，第２の端子６６，６７の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体６４と第１，第２の端子６６，６７に導電性ペーストを塗布して重ねた後、熱硬化等によって行うものである。
【００９７】
（実施の形態１３）
以下、本発明の実施の形態１３における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００９８】
図１７は本発明の実施の形態１３における抵抗器の断面図である。
【００９９】
図１７において、６８は中央部より両端の厚みが厚く、かつ両者間に段差がある形状（抵抗体長さ方向の断面形状がＨ形）の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。６９，７０は抵抗体６８の両端７１，７２に設けられた中央部７３より厚い段差である。７４，７５は抵抗体６８の両端に電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子７４，７５は断面がコの字状で、かつその開放部７６，７７より内側が広い形状に構成され、そして抵抗体６８の電気伝導率と同等または抵抗体６８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【０１００】
なお、図１７では、段差６９，７０および開放部７６，７７の返しが厚み方向に形成されているが、それら６９，７０，７６，７７の方向は上記のものに限定されるものではなく、例えば、厚み方向に対して垂直方向に形成されていても良く、また段差および折り返しの数も限定されるものではない。
【０１０１】
以上のように構成された本発明の実施の形態１３における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であり、相違点は構成材料の形状である。図２（ａ）に対応する工程においては、第１，第２の端子７４，７５を、開放部７６，７７より内側が広い形状とするものであって、図２（ｂ）に対応する工程においては、端子７４，７５の溝形状に合わせて抵抗体６８の両端７１，７２に中央部７３より厚い段差６９，７０を設けた形状とするものである。
【０１０２】
（実施の形態１４）
以下、本発明の実施の形態１４における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１０３】
図１８は本発明の実施の形態１４における抵抗器の断面図である。
【０１０４】
図１８において、７９は板状のガラスエポキシ基板あるいは紙フェノール基板等からなる絶縁基板である。８０，８１は絶縁基板７９の両端に絶縁基板７９の上下面を導通するように形成された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子８０，８１は、抵抗体７８の電気伝導率と同等または抵抗体７８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなるものである。また、第１，第２の端子８０，８１の上面には、はんだ等の金属層８２があり、第１の端子８０上の金属層８２と第２の端子８１上の金属層８２を電気的に接続するように、金属層８２の上に板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体７８が形成されている。
【０１０５】
なお、図１８では、第１，第２の端子８０，８１が絶縁基板７９の両端を経て形成されることにより絶縁基板７９の上下面の導通を得ているが、絶縁基板７９を上下に貫通する電極によって導通するようにしても良い。
【０１０６】
以上のように構成された本発明の実施の形態１４における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１０７】
図１９は本発明の実施の形態１４における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０１０８】
まず、図１９（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板あるいは紙フェノール基板等からなる絶縁基板７９の上面、下面および側面に、抵抗体７８の電気伝導率と同等または抵抗体７８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金等からなる帯状の金属箔パターンを形成した後、露光およびエッチング等を経て所定形状の第１，第２の端子８０，８１を得る。
【０１０９】
次に、図１９（ｂ）に示すように、第１，第２の端子８０，８１の上面に、はんだペースト８２をスクリーン印刷によって塗布する。
【０１１０】
次に、図１９（ｃ）に示すように、あらかじめ銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する所定形状の抵抗体７８とした後、はんだペースト８２の上面に抵抗体７８の両端を載置し、かつリフローにより固着して本発明の実施の形態１４の抵抗器を製造するものである。
【０１１１】
なお、上記本発明の実施の形態１４では、はんだペースト８２の硬化により抵抗体７８と第１，第２の端子８０，８１の接合を行ったが、この接合は、▲１▼抵抗体７８と第１，第２の端子８０，８１の間に、例えば銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体７８と第１，第２の端子８０，８１にメッキを施して熱圧着を行う方法で行っても良い。
【０１１２】
なお、本発明の実施の形態１４における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体７８に貫通溝を形成したり、表面および側面の一部を切削しても良い。
【０１１３】
（実施の形態１５）
以下、本発明の実施の形態１５における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１１４】
図２０（ａ）は本発明の実施の形態１５における抵抗器の断面図、図２０（ｂ）は同抵抗器の表面側の平面図、図２０（ｃ）は同抵抗器の裏面側の平面図である。
【０１１５】
図２０において、８３は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。８４は板状のガラスエポキシ基板あるいは紙フェノール基板等からなる絶縁基板である。８５，８６，８７，８８は絶縁基板８４の四隅に絶縁基板８４の上下面を導通するように形成された第１，第２，第３，第４の端子で、この第１，第２，第３，第４の端子８５，８６，８７，８８は抵抗体８３の電気伝導率と同等または抵抗体８３の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなるものである。前記抵抗体８３は第１，第２，第３，第４の端子８５，８６，８７，８８の上面に金属層８９を介して電気的に接続されている。
【０１１６】
なお、図２０では、第１，第２，第３，第４の端子８５，８６，８７，８８が絶縁基板８４の四隅を経て形成されることにより絶縁基板８４の上下面の導通を得ているが、絶縁基板８４を上下に貫通する電極によって導通するようにしても良い。
【０１１７】
以上のように構成された本発明の実施の形態１５における抵抗器の製造方法は図１９に示したものと同様である。形成される端子の数が実施の形態１４では二つに対して実施の形態１５では四つである点が異なる。
【０１１８】
（実施の形態１６）
以下、本発明の実施の形態１６における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１１９】
図２１（ａ）は本発明の実施の形態１６における抵抗器の断面図、図２１（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【０１２０】
図２１において、９０は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。９１，９２，９３，９４は直方体形状の第１，第２，第３，第４の端子であり、抵抗体９０の両端の上下面に１つずつ電気的に接続している。
【０１２１】
以上のように構成された本発明の実施の形態１６における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、図２（ａ）と対応する工程においては、直方体形状の端子を４個形成する。図２（ｃ）と対応する工程においては、▲１▼抵抗体と端子の間に、例えば、銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んで、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置した後、ろう接、▲２▼抵抗体９０と第１，第３の端子９１，９３に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置して熱硬化等を行うことにより、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を接続した後、抵抗体９０をひっくり返し、同様に第２と第４の端子９２，９４を抵抗体９０の両端の下面に接続する。なお、上記行為を１回として、一度に第１，第２，第３，第４の端子９１，９２，９３，９４を抵抗体９０に接続しても構わない。
【０１２２】
なお、図２２は本発明の実施の形態１６における抵抗器の他の例を示す断面図である。
【０１２３】
図２２においては、第１と第２の端子９１と９２、第３と第４の端子９３と９４が電気的に接続され、見かけ上それぞれ１個の端子となっていることが図２１とは異なる。
【０１２４】
従って、図２２の製造方法は、▲１▼抵抗体と端子の間に、例えば、銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んで、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置した後、ろう接、▲２▼抵抗体９０と第１，第３の端子９１，９３に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置して熱硬化等を行うことにより、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を接続した後、抵抗体９０をひっくり返し、同様に第２と第４の端子９２，９４を抵抗体９０の両端の下面に接続する際に、第１と第２の端子９１と９２、第３と第４の端子９３と９４を同時に接続するものである。
【０１２５】
（実施の形態１７）
以下、本発明の実施の形態１７における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１２６】
図２３は本発明の実施の形態１７における抵抗器の断面図である。
【０１２７】
図２３において、９５は両端近傍に設けられた第１，第２の切り欠き９６，９７を有する板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体で、この抵抗体９５における第１，第２の切り欠き９６，９７は抵抗体９５の幅方向にわたってスリット状に設けられているものである。９８，９９は抵抗体９５の電気伝導率と同等以上の高電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなる第１，第２の端子である。
【０１２８】
この第１，第２の端子９８，９９における第１，第２の突起１００，１０１は、第１，第２の切り欠き９６，９７と同等以下の大きさで、第１，第２の端子９８，９９のそれぞれの幅方向にわたってスリット状に設けられているものである。
【０１２９】
第１，第２の端子９８，９９が抵抗体９５の両端に配置され、抵抗体９５の第１の切り欠き９６と第１の端子９８の第１の突起１００、抵抗体９５の第２の切り欠き９７と第２の端子９９の第２の突起１０１が機械的に接続され、さらに抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９が電気的に接続されている。
【０１３０】
以上のように構成された本発明の実施の形態１７における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１３１】
ここで、本発明の実施の形態１７における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、図２（ａ）で説明した第１，第２の端子とは形状が異なる。図２（ｂ）で説明した抵抗体とは抵抗体９５に切り欠き９６，９７を設けることが異なる。切り欠き９６，９７は所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体９５を得た後に、切削およびプレス加工等によって形成する。図２（ｃ）に対応する工程においては、図２３に示すように、抵抗体９５の第１の切り欠き９６と第１の端子９８の第１の突起１００、抵抗体９５の第２の切り欠き９７と第２の端子９９の第２の突起１０１が合うように、抵抗体９５が第１，第２の端子９８，９９上に載置される。そして、抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の接合が、▲１▼抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の間に、例えば銅，銀，金、錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の間に導電性ペーストを塗布して重ねた後、熱硬化等を行うことによってなされ、抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９が接続される。
【０１３２】
（実施の形態１８）
以下、本発明の実施の形態１８における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１３３】
図２４（ａ）は本発明の実施の形態１８における抵抗器の断面図、図２４（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【０１３４】
図２４において、１０２は第１，第２の貫通孔１０３，１０４が設けられた銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１０５，１０６は第１，第２の貫通孔１０３，１０４に挿入できる形状の第１，第２の突起１０７，１０８が設けられた第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１０５，１０６は抵抗体１０２の電気伝導率と同等または抵抗体１０２の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなるものである。
【０１３５】
第１，第２の端子１０５，１０６が抵抗体１０２の両端に配置され、かつ抵抗体１０２の第１の貫通孔１０３と第１の端子１０５の第１の突起１０７、抵抗体１０２の第２の貫通孔１０４と第２の端子１０６の第２の突起１０８が機械的に接続され、さらに抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６が電気的に接続されている。
【０１３６】
以上のように構成された本発明の実施の形態１８における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１３７】
図２５は本発明の実施の形態１８における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０１３８】
まず、図２５（ａ）に示すように、抵抗体１０２の電気伝導率と同等または抵抗体１０２の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなる板状あるいは帯状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等をして、第１，第２の突起１０７，１０８を有する第１，第２の端子１０５，１０６を形成する。
【０１３９】
次に、図２５（ｂ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する所定形状の抵抗体１０２を形成する。
【０１４０】
次に、図２５（ｃ）に示すように、打ち抜き、切削、レーザー等によって、抵抗体１０２の両端に第１，第２の貫通孔１０３，１０４を形成する。
【０１４１】
次に、図２５（ｄ）に示すように、第１の端子１０５の第１の突起１０７を抵抗体１０２の第１の貫通孔１０３に挿入し、第２の端子１０６の第２の突起１０８を抵抗体１０２の第２の貫通孔１０４に挿入する。
【０１４２】
次に、図２５（ｅ）に示すように、プレスによって、第１，第２の端子１０５，１０６を抵抗体１０２の外周に沿って折り曲げ、抵抗体１０２を厚み方向に挟む。
【０１４３】
なお、第１，第２の端子１０５，１０６は図２５に示した形状である必要はなく、抵抗体１０２が挿入できる程度に開口部が少し開いた形状で、抵抗体１０２の両端に挿入した後にかしめても良い。
【０１４４】
なお、抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６の接合は、▲１▼抵抗体と端子の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６に導電性ペーストを塗布して熱硬化等を行うことにより行っても良い。
【０１４５】
なお、本発明の実施の形態１８における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体１０２に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体１０２を得るのと同時でも良い。
【０１４６】
上記した本発明の実施の形態１においては、抵抗体１１の両端に第１，第２の端子１２，１３の溝１４を被せた後、第１，第２の端子１２，１３の上下方向（抵抗体１１を挟む方向）を熱プレスするようにしているため、第１，第２の端子１２，１３は抵抗体１１の上下面に来ることになり、その結果、抵抗器の表裏を気にすることなくどちらでも実装できるという効果を有するものである。
【０１４７】
本発明の実施の形態２においては、金属製の板を厚み方向に波状に折り曲げて抵抗体１７を形成しているため、折り曲げ方向を抵抗体１７の長さＬが長手方向に長くなるように波状に折り曲げた場合は、得られる抵抗値幅の上限を大きくすることができて高抵抗化が図れるものであり、一方、折り曲げ方向を抵抗体１７の幅Ｗが大きくなるように波状に折り曲げた場合は、得られる抵抗値幅の下限を大きくすることができて低抵抗化が図れるものである。
【０１４８】
また本発明の実施の形態２においては、抵抗体１７の厚みＴと同等の幅ｋの溝２０を有し、かつ厚みｔが前記抵抗体１７の総厚みＶよりも厚く、幅ｍが抵抗体１７の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１７の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子１８，１９としているため、この第１，第２の端子１８，１９は形状的に抵抗値を抵抗体１７の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体に占める第１，第２の端子１８，１９の抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の接触位置に依存する抵抗値の変動の影響を小さくすることができるという効果を有するものである。さらに抵抗体１７を浮かした構造となるため、抵抗体１７の自己発熱による熱によって実装基板に熱的ダメージを与えるのも防止することができるものである。
【０１４９】
本発明の実施の形態３においては、金属製の板状の抵抗体２１と、前記抵抗体２１の上面あるいは下面の少なくとも一面に配置された絶縁シート２２と、前記抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の合計Ｔと同等の幅ｋの凹状の溝２５を有し、かつ前記抵抗体２１と電気的に接続される第１，第２の端子２３，２４とを備えた構成としているため、前記絶縁シート２２によって抵抗体２１を支持あるいは補強することができ、これにより、機械的強度を向上させることができるとともに、変形による特性変化を防止できるものである。
【０１５０】
また本発明の実施の形態３においては、第１，第２の端子２３，２４の形状として、抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の合計Ｔと同等の幅ｋの溝２５を有し、かつ厚みｔが抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の合計Ｔよりも厚く、幅ｍが抵抗体２１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２１の長さＬよりも短い形状に構成しているため、この第１，第２の端子２３，２４は形状的に抵抗値を抵抗体２１の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体に占める第１，第２の端子２３，２４の抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の接触位置に依存する抵抗値の変動の影響を小さくすることができるという効果を有するものである。さらに抵抗体２１を浮かした構造となるため、抵抗体２１の自己発熱による熱によって実装基板に熱的ダメージを与えるのも防止することができるものである。
【０１５１】
本発明の実施の形態５においては、金属製の線状の抵抗体２９と、前記抵抗体２９の両端部を被覆する凹状の溝３２を有するとともに、前記抵抗体２９と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子３０，３１とを備えた構成としているため、板状の抵抗体で得られる抵抗値を、板状の抵抗体の厚みよりも大きい直径を有する線状の抵抗体２９で得ることができるとともに、機械的強度も高められて抵抗器の曲げ強度を向上させることができるものである。
【０１５２】
本発明の実施の形態６においては、金属製の線を円筒コイル状に折り曲げた形状の抵抗体３４と、前記抵抗体３４の両端部を被覆する凹状の溝３７を有するとともに、前記抵抗体３４と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子３５，３６とを備えた構成としているため、抵抗体３４はコイル状に折り曲げることにより抵抗体長さを長くすることができ、これにより、この抵抗体３４によって得られる抵抗値幅の上限をさらに大きくすることができるものである。
【０１５３】
本発明の実施の形態７においては、金属製の線を同一平面内において左右対称になるように折り曲げた形状の抵抗体３８と、前記抵抗体３８の両端部を被覆する凹状の溝４１を有するとともに、前記抵抗体３８と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子３９，４０とを備えた構成としているため、抵抗体３８を構成する金属製の線を同一平面内において左右対称になるように折り曲げることにより、電流方向が交互になるように線が配置されることになり、これにより、発生磁場をキャンセルできるため、磁気成分を低減させることができるものである。
【０１５４】
本発明の実施の形態８においては、金属製の線状の抵抗体４２，４３が複数あって、前記抵抗体４２，４３同士が直接電気的に接触しないように並んだ第１，第２の抵抗体４２，４３と、前記抵抗体４２，４３の両端部を被覆する凹状の溝４６を有するとともに、前記抵抗体４２，４３と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子４４，４５とを備えた構成としているため、前記抵抗体４２，４３を並列に接続して抵抗体の形状のみでは抵抗値調整しない、即ち抵抗値が抵抗器寸法に直接連動しないようにすることにより、形状変更による強度低下を防止することができるものである。
【０１５５】
本発明の実施の形態１１においては、金属製の板状の抵抗体５９と、前記抵抗体５９の両端部に位置して前記抵抗体５９に電気的に接続され、かつ断面がＬ字状の金属製の第１，第２の端子６０，６１とを備えた構成としているため、前記第１，第２の端子６０，６１におけるＬ字の内壁が抵抗体５９の両端に対して位置決め基準となり、これにより、第１，第２の端子６０，６１と抵抗体５９の接続位置精度を向上させることができるため、抵抗値ばらつきが小さくなるものである。
【０１５６】
また本発明の実施の形態１１においては、第１，第２の端子６０，６１における抵抗体５９の下側に位置する部分の肉厚ｙを、前記抵抗体５９の端面が当接する部分の肉厚ｘよりも厚くしているため、放熱性を向上させることができるものである。
【０１５７】
本発明の実施の形態１２においては、金属製の板状の抵抗体６４と、この抵抗体６４の上面あるいは下面の少なくとも一面に貼り付けた絶縁シート６５と、前記抵抗体６４の両端に位置して抵抗体６４と電気的に接続され、かつ断面がＬ字状の金属製の第１，第２の端子６６，６７とを備えた構成としているため、前記絶縁シート６５によって抵抗体６４を支持あるいは補強することができ、これにより、機械的強度を向上させることができるとともに、変形による特性変化も防止できるものである。
【０１５８】
本発明の実施の形態１３においては、中央部７３より両端７１，７２の厚みを厚くして両者間に段差６９，７０を設けた抵抗体６８と、前記抵抗体６８の両端に位置する金属製の第１，第２の端子７４，７５とを備え、前記金属製の第１，第２の端子７４，７５の形状として、断面がコの字状で、かつその開放部より内側が広い形状に構成し、さらに前記抵抗体６８の段差６９，７０部分と少なくとも前記第１，第２の端子７４，７５の開放部内側とを電気的に接続した構成としているため、第１，第２の端子７４，７５の開放部内側と抵抗体６８の段差６９，７０部分の機械的結合により、第１，第２の端子７４，７５と抵抗体６８の結合位置精度および結合信頼性を向上させることができるものである。
【０１５９】
本発明の実施の形態１４においては、金属製の板状の抵抗体７８と、絶縁基板７９と、前記絶縁基板７９の両端部の上面から下面を電気的に接続するように形成された金属製の第１，第２の端子８０，８１とを有し、かつ前記抵抗体７８と前記絶縁基板７９の上面に位置する金属製の第１，第２の端子８０，８１とを電気的に接続した構成としているため、第１，第２の端子８０，８１の形成位置および寸法の精度を向上させて第１，第２の端子８０，８１と抵抗体７８の接続面積を制御することによって、抵抗器の抵抗値ばらつきを小さくすることができるものである。
【０１６０】
本発明の実施の形態１５においては、金属製の板状の抵抗体８３と、絶縁基板８４と、前記絶縁基板８４の上面から下面を電気的に接続するように形成された四つの金属製の端子８５，８６，８７，８８とを有し、かつ前記抵抗体８３と前記絶縁基板８４の上面に位置する四つの金属製の端子８５，８６，８７，８８を電気的に接続した構成としているため、４端子抵抗器を実現することができるとともに、電流検出精度を向上させることができるものである。
【０１６１】
本発明の実施の形態１６においては、金属製の抵抗体９０と四つの金属製の端子９１，９２，９３，９４とを有し、前記端子９１，９２，９３，９４は前記抵抗体９０の両端の上下面に一つずつ配置して前記抵抗体９０と電気的に接続した構成としているため、前記四つの金属製の端子９１，９２，９３，９４は抵抗体９０を中心にして抵抗体９０の厚み方向に対称に配置されることになり、これにより、抵抗器の表裏の方向性を無くすことができるものである。
【０１６２】
また本発明の実施の形態１６においては、図２２に示すように、抵抗体９０の両端の上下面に位置する端子９１，９２，９３，９４同士を電気的に接続した構成としているため、前記四つの端子９１，９２，９３，９４は抵抗体９０を中心にして抵抗体９０の厚み方向に対称に配置されることになり、これにより、抵抗器の表裏の方向性を無くすことができ、さらには端子体積を大きくすることができるため、放熱性を向上させることができるものである。
【０１６３】
本発明の実施の形態１７においては、両端近傍に第１，第２の切り欠き９６，９７を有する金属製の抵抗体９５と、前記抵抗体９５の両端に配置され、かつ前記第１，第２の切り欠き９６，９７と対応する第１，第２の突起１００，１０１を有する金属製の第１，第２の端子９８，９９とを有し、かつ前記抵抗体９５と前記第１，第２の端子９８，９９は少なくとも前記第１，第２の突起１００，１０１と前記第１，第２の切り欠き９６，９７を介して電気的に接続した構成としているため、前記突起１００，１０１と切り欠き９６，９７の機械的結合により、抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の位置精度の向上、抵抗値精度の向上および結合信頼性の向上が図れるものである。
【０１６４】
本発明の実施の形態１８においては、少なくとも二つ以上の第１，第２の貫通孔１０３，１０４を有する金属製の抵抗体１０２と、前記抵抗体１０２の両端に配置され、かつ前記貫通孔１０３，１０４と同等形状の少なくとも一つ以上の第１，第２の突起１０７，１０８を有する金属製の第１，第２の端子１０５，１０６とを有し、前記端子１０５，１０６の突起１０７，１０８の少なくとも一つを前記抵抗体１０２の少なくとも一つの貫通孔１０３，１０４に挿入し、前記端子１０５，１０６の少なくとも一面と前記抵抗体１０２とを電気的に接続した構成としているため、前記突起１０７，１０８と貫通孔１０３，１０４の機械的結合により、抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６の位置精度の向上、抵抗値精度の向上および結合信頼性の向上が図れるものである。
【０１６５】
また本発明の実施の形態１４における抵抗器の製造方法においては、絶縁基板７９の上面、側面および下面の一部に上面と下面を電気的に接続するように所定形状の金属箔パターンよりなる第１，第２の端子８０，８１を形成する工程を備えているもので、この場合、金属箔パターンは露光等の薄膜形成プロセスを用いて得ることができるため、その形状精度および形成位置精度は高くなり、これにより、端子部ならびに端子部と抵抗体との接続部の抵抗値ばらつきを低減させることができるものである。
【０１６６】
（実施の形態１９）
以下、本発明の実施の形態１９における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１６７】
図２６（ａ）は本発明の実施の形態１９における抵抗器の断面図、図２６（ｂ）は同抵抗器の平面図、図２６（ｃ）は図２６（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【０１６８】
図２６において、１１１は板状の銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１１２，１１３は抵抗体１１１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１１４を有し、かつ全面をメッキ等により、例えば錫，錫鉛，錫銀，錫アンチモン，錫亜鉛，錫ビスマス，銀亜鉛，銀鉛，金錫，亜鉛等からなる低融点金属１１５でコーティングした凹形状の第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１１２，１１３は溝１１４内で前記抵抗体１１１の両端と低融点金属１１５を介して電気的に接続され、そしてこの第１，第２の端子１１２，１１３は抵抗体１１１の厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体１１１の幅Ｗと同等以上に広くかつ長さｗは抵抗体１１１の長さＬよりも狭い形状を有するもので、抵抗体１１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム等の金属からなるものである。前記低融点金属１１５は、抵抗体１１１と第１，第２の端子１１２，１１３を電気的に接続する用途の他にその外周に存在するものはプリント基板上に抵抗器を実装する際の接続材となるものである。ここで低融点金属１１５とは、融点が５００℃以下の金属を指すものであって、より高融点の金属を端子のコーティングに使用した場合に発生する端子と抵抗体の接続時の端子あるいは抵抗体の酸化等による抵抗特性の劣化を防止するために、制限を設けたものである。１１６は第１，第２の端子１１２，１１３を除く抵抗体１１１の全面を覆うエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜である。
【０１６９】
以上のように構成された本発明の実施の形態１９における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１７０】
図２７は本発明の実施の形態１９における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０１７１】
まず、図２７（ａ）に示すように、抵抗体１１１（本図では、図示せず）の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金、アルミニウム等の金属からなる板状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等をして、抵抗体１１１の厚みＴと同等以上の幅ｋの溝１１４を有し、かつ厚みｔが抵抗体１１１の厚みＴよりも厚く、幅ｍが抵抗体１１１の幅Ｗと同等以上に長くかつ長さｗが抵抗体１１１の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子１１２，１１３を形成する。
【０１７２】
次に、図２７（ｂ）に示すように、第１，第２の端子１１２，１１３の全面に、例えばバレルメッキ等によって、錫，錫鉛，錫銀，錫アンチモン，錫亜鉛，錫ビスマス，銀亜鉛，銀鉛，金錫，亜鉛等からなる低融点金属１１５を形成する。
【０１７３】
次に、図２７（ｃ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体１１１を形成する。
【０１７４】
次に、図２７（ｄ）に示すように、低融点金属１１５が全面にコーティングされた第１，第２の端子１１２，１１３をその溝１１４を介して抵抗体１１１の両端に被せて金型にセットして、第１，第２の端子１１２，１１３を冷間鍛造する。
【０１７５】
次に、これらを低融点金属１１５の融点以上に保持された炉中に投入後取り出し（以上図示せず）て、低融点金属１１５を介して第１，第２の端子１１２あるいは１１３と抵抗体１１１を電気的に接続する。
【０１７６】
最後に、図２７（ｅ）に示すように、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜１１６を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体１１１の上下に置き（本図では、図示せず）、熱圧着して、第１，第２の端子１１２，１１３を除く抵抗体１１１の全面に絶縁保護膜１１６を形成して、本発明の実施の形態１９における抵抗器を製造するものである。
【０１７７】
なお、抵抗体１１１に接続後の第１，第２の端子１１２，１１３の側面は、図２７に示すように必ず隙間があいているとは限らない。例えば、隙間があいていない場合も有り得る。即ち、冷間鍛造の状態によって変化する。
【０１７８】
なお、本発明の実施の形態１９における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等によって、抵抗体１１１に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体１１１を得るのと同時でも良い。
【０１７９】
以上のようにして製造した抵抗器において、電気伝導率が抵抗体１１１の電気伝導率より小さいものを第１，第２の端子１１２，１１３に使用した場合は、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動が大きく使用に不都合であったため、使用する第１，第２の端子１１２，１１３は、電気伝導率が抵抗体の電気伝導率より大きいものとした。
【０１８０】
同様に、抵抗体１１１の厚みＴに対して第１，第２の端子１１２，１１３の厚みｔが厚いほど、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動が小さくできた。
【０１８１】
また、電流印加時の発熱に対する温度上昇の抑制のためにも、第１，第２の端子１１２，１１３の厚みｔが抵抗体１１１の厚みＴより大きいほど有利であった。
【０１８２】
なお、図２７（ｃ）で示した工程を図２７（ａ）で示した工程の前に移動、即ち図２７（ｃ）、図２７（ａ）、図２７（ｂ）、図２７（ｄ）、図２７（ｅ）の順序で製造しても同様の効果が得られるものである。
【０１８３】
（実施の形態２０）
以下、本発明の実施の形態２０における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１８４】
図２８（ａ）は本発明の実施の形態２０における抵抗器の断面図、図２８（ｂ）は同平面図、図２８（ｃ）は図２８（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【０１８５】
図２８において、１２１は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１２２，１２３は抵抗体１２１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１２４を有し、かつ全面をメッキ等により、例えば錫，錫鉛，錫銀，錫アンチモン，錫亜鉛，錫ビスマス，銀亜鉛，銀鉛，金錫，亜鉛等からなる低融点金属１２５でコーティングした凹形状の第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１２２，１２３は溝１２４内で前記抵抗体１２１の両端と低融点金属１２５を介して電気的に接続され、そしてこの第１，第２の端子１２２，１２３は抵抗体１２１の厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体１２１の幅Ｗと同等以上に広くかつ長さｗは抵抗体１２１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体１２１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム等の金属からなるものである。前記低融点金属１２５は、抵抗体１２１と第１，第２の端子１２２，１２３を電気的に接続する用途の他にその外周に存在するものはプリント基板上に抵抗器を実装する際の接続材となるものである。１２６は第１，第２の端子１２２，１２３を除く抵抗体１２１の全面を覆うエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜である。
【０１８６】
以上のように構成された本発明の実施の形態２０における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１８７】
ここで、本発明の実施の形態２０における抵抗器の製造方法は、基本的には本発明の実施の形態１９における抵抗器の製造方法で説明した図２７と同様であるが、図２７（ｅ）で説明した工程と同様に行われる工程、即ち、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜１２６を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体１２１の上下に置き（本図では、図示せず）、熱圧着して、第１，第２の端子１２２，１２３を除く抵抗体１２１の全面に絶縁保護膜１２６を形成する工程において、絶縁保護膜１２６を前記第１，第２の端子１２２，１２３の上面および下面と面一の厚みとするためにフィルム厚を厚くした点および形状を整えるためのプレス加工を必要とする点が本発明の実施の形態１９とは異なるものである。
【０１８８】
なお、熱圧着は、抵抗体１２１へフィルム状の絶縁保護膜１２６を接着させる間だけ加圧し、その後、無加圧かつ加熱状態で絶縁保護膜１２６の硬化促進を行う方法でも構わない。
【０１８９】
上記した本発明の実施の形態１９における抵抗器の製造方法においては、凹形状の金属製の第１，第２の端子１１２，１１３を加工した後その全面に低融点金属１１５をコーティングして第１，第２の端子１１２，１１３を得る第１工程と、所定の抵抗値になるように形状調整した金属製の板状の抵抗体１１１を得る第２工程と、前記抵抗体１１１の両端部に前記第１，第２の端子１１２，１１３を被せて前記第１，第２の端子１１２，１１３を冷間鍛造し、加熱後冷却して前記抵抗体１１１と第１，第２の端子１１２，１１３とを電気的に接続する第３工程を備えているため、前記第３工程の実施により、溶接で起こり得る接合部形状の変形を起こすことなく、かつ接触抵抗の低減が図れ、これにより、抵抗体１１１と第１，第２の端子１１２，１１３間の電気的接続性を向上させることができるとともに、プリント基板上への抵抗器の実装の際の接続材を初期コーティング以後に新たに形成する必要もなくなって生産性を向上させることができるものである。
【０１９０】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、金属製の板状の抵抗体と、前記抵抗体の両端部に配置され、前記抵抗体よりも大きな電気伝導率を有する金属で形成されるとともに、前記抵抗体が挿入可能な幅の溝を有する金属製の端子とからなり、前記抵抗体が前記溝に挿入されて前記端子に電気的に接続された抵抗器において、前記抵抗体と前記端子とが、前記端子の全面をコーティングした融点が５００℃以下の低融点金属を介して電気的に接続されてなることを特徴とするものであり、この構成によれば、端子を抵抗体の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する材料で構成しているため、端子の抵抗値を抵抗体の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体における端子が占める抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の測定位置のずれ等による抵抗値の変動の影響は無視することができ、その結果、端子上の測定位置を厳格に規定しなくても、高精度に抵抗値の測定再現性を得ることができるため、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる抵抗器を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図
【図２】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】 同抵抗器の他の例を示す断面図
【図４】 （ａ）本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図５】 本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図
【図６】 本発明の実施の形態４における抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図
【図７】 （ａ）本発明の実施の形態５における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図８】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図９】 （ａ）本発明の実施の形態６における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１０】 （ａ）本発明の実施の形態７における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１１】 （ａ）本発明の実施の形態８における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図
【図１２】 本発明の実施の形態８における抵抗器の他の例を示す端子の開放部側から見た側面図
【図１３】 （ａ）本発明の実施の形態９における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１４】 （ａ）本発明の実施の形態１０における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）同抵抗器における端子を幅方向に切断した断面図
【図１５】 （ａ）本発明の実施の形態１１における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１６】 本発明の実施の形態１２における抵抗器の断面図
【図１７】 本発明の実施の形態１３における抵抗器の断面図
【図１８】 本発明の実施の形態１４における抵抗器の断面図
【図１９】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２０】 （ａ）本発明の実施の形態１５における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の表面側の平面図
（ｃ）同抵抗器の裏面側の平面図
【図２１】 （ａ）本発明の実施の形態１６における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図２２】 本発明の実施の形態１６における抵抗器の他の例を示す断面図
【図２３】 本発明の実施の形態１７における抵抗器の断面図
【図２４】 （ａ）本発明の実施の形態１８における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図２５】 （ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２６】 （ａ）本発明の実施の形態１９における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図
【図２７】 （ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２８】 （ａ）本発明の実施の形態２０における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図
【図２９】 （ａ）従来の抵抗器の斜視図
（ｂ）同抵抗器の断面図
【図３０】 （ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１ 抵抗体
２，３ 抵抗体の両端
４，５ 端子
６ 抵抗体の中央部分
７ 絶縁材料
８ 導電材
１１ 抵抗体
１２ 第１の端子
１３ 第２の端子
１４ 凹状の溝
１５ 第３の導電性金属層
１６ 保護膜
１７ 抵抗体
１８ 第１の端子
１９ 第２の端子
２０ 凹状の溝
２１ 抵抗体
２２ 絶縁シート
２３ 第１の端子
２４ 第２の端子
２５ 凹状の溝
２６ 第１の端子
２７ 第２の端子
２８ 凹み
２９ 抵抗体
３０ 第１の端子
３１ 第２の端子
３２ 凹状の溝
３３ 保護膜
３４ 抵抗体
３５ 第１の端子
３６ 第２の端子
３７ 凹状の溝
３８ 抵抗体
３９ 第１の端子
４０ 第２の端子
４１ 凹状の溝
４２ 第１の抵抗体
４３ 第２の抵抗体
４４ 第１の端子
４５ 第２の端子
４６ 凹状の溝
４７ 第１の凹み
４８ 第２の凹み
４９ 抵抗体
５０ 第１の端子
５１ 第２の端子
５２ 凹状の溝
５３ 保護膜
５４ 抵抗体
５５ 第１の端子
５６ 第２の端子
５７ 凹状の溝
５８ 保護膜
５９ 抵抗体
６０ 第１の端子
６１ 第２の端子
６４ 抵抗体
６５ 絶縁シート
６６ 第１の端子
６７ 第２の端子
６８ 抵抗体
６９，７０ 段差
７１，７２ 抵抗体の両端
７３ 抵抗体の中央部
７４ 第１の端子
７５ 第２の端子
７６，７７ 開放部
７８ 抵抗体
７９ 絶縁基板
８０ 第１の端子
８１ 第２の端子
８２ 金属層
８３ 抵抗体
８４ 絶縁基板
８５ 第１の端子
８６ 第２の端子
８７ 第３の端子
８８ 第４の端子
８９ 金属層
９０ 抵抗体
９１ 第１の端子
９２ 第２の端子
９３ 第３の端子
９４ 第４の端子
９５ 抵抗体
９６ 第１の切り欠き
９７ 第２の切り欠き
９８ 第１の端子
９９ 第２の端子
１００ 第１の突起
１０１ 第２の突起
１０２ 抵抗体
１０３ 第１の貫通孔
１０４ 第２の貫通孔
１０５ 第１の端子
１０６ 第２の端子
１０７ 第１の突起
１０８ 第２の突起
１１１ 抵抗体
１１２ 第１の端子
１１３ 第２の端子
１１４ 凹状の溝
１１５ 低融点金属
１１６ 絶縁保護膜
１２１ 抵抗体
１２２ 第１の端子
１２３ 第２の端子
１２４ 凹状の溝
１２５ 低融点金属
１２６ 絶縁保護膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、通電回路中の電流値を電圧値として検出するための電流検出用として用いられる低抵抗抵抗器（以下抵抗器と記述する）およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平６−２０８０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図２９（ａ）は従来の抵抗器の斜視図、図２９（ｂ）は同抵抗器の断面図である。
【０００５】
図２９（ａ），（ｂ）において、１は対向した両端２，３を有する直方体形のニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅との合金からなる抵抗金属の一体構造の抵抗体である。この抵抗体１の両端２，３には、それらにはんだ等の導電材料をメッキ等でコーティングして得られた端子４，５を有する。６は抵抗体１の端子４，５を除いた中央部分で、この中央部分６は抵抗器を実装する際基板面から浮かすために、端子４，５に対して曲がっている。７は抵抗体１の中央部分６に設けられた絶縁材料である。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
図３０は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図３０（ａ）に示すように、所定の抵抗値を有するニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅との合金からなる一体構造の直方体形の抵抗体１を形成する。
【０００９】
次に、図３０（ｂ）に示すように、抵抗体１（本図では、図示せず）の全面にメッキによって導電材８をコーティングする。
【００１０】
次に、図３０（ｃ）に示すように、導電材８を有する抵抗体１の中央部分６をワイヤブラシで剥ぎ取ることによってコーティングされた導電材８を除去し、抵抗体１の中央部分６を露出させる。
【００１１】
次に、図３０（ｄ）に示すように、抵抗体１の側部に位置する端子４，５を抵抗体１の中央部分６に対して下方に折り曲げる。
【００１２】
最後に、図３０（ｅ）に示すように、抵抗体１の中央部分６の周りを絶縁材料７の成形加工によって被覆することにより、従来の抵抗器を製造するものである。
【００１３】
しかしながら、上記従来の抵抗器は、抵抗金属を折り曲げて抵抗体１と端子４，５を一体構造とした抵抗器であって、抵抗体１はニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅とからなる合金で構成されており、また端子４，５は抵抗体１の両端２，３の表面にはんだ等の導電材料をメッキ等でコーティングすることにより構成されているものである。
【００１４】
前記抵抗体１を構成しているニッケル，クロム，アルミニウムおよび銅とからなる合金の電気伝導率は銅，銀，金およびアルミニウム等の一般に導電性にすぐれている金属の電気伝導率に比べて小さいものである。上記端子４，５を構成する母材は、抵抗体１と同じ合金であるため、端子４，５を構成する母材の抵抗値は、一般に導電性にすぐれている金属に比べて電気伝導率が小さい分だけ大きくなるため、その抵抗値を小さくするために、上記端子４，５は抵抗体１の両端２，３の表面にはんだ等の導電材料をメッキ等でコーティングすることにより構成しているものである。
【００１５】
一般に抵抗値の大きい抵抗器の場合は、上記した従来の構成においては、抵抗体１の両端２，３の表面にはんだ等の導電材料をコーティングして端子４，５における抵抗値を小さくしているため、抵抗体１と端子４，５の抵抗値の差は非常に大きくなり、その結果、抵抗体１と端子４，５の合成抵抗としての抵抗器全体の抵抗値は、端子４，５部分の抵抗値を無視した抵抗体１のみの抵抗値で代表されるものである。
【００１６】
しかし、抵抗値が０．１Ω以下の抵抗器の場合には、抵抗器全体に占める端子４，５の抵抗値は無視できないものである。すなわち、通常高抵抗値の抵抗器の抵抗値を高精度に測定したい場合は、４探針法を用いて行えば問題はないが、抵抗値が０．１Ω以下の抵抗器の抵抗値を測定する場合には、例え４探針法を用いたとしても、端子４，５の抵抗値が抵抗器全体の抵抗値に影響するため、端子４，５の抵抗値が高くなるほど、端子４，５上のどこに触針するかで抵抗値が変動するものである。この場合、抵抗体１の抵抗値と端子４，５の抵抗値の比率をみて、抵抗器全体における端子４，５が占める抵抗値の比率が大きいほど、測定位置のずれによる抵抗値の変動は大きくなるものであり、したがって、従来の構成のもので測定値を高精度に再現させるためには、測定位置を規定する必要があった。しかしながら、測定位置を規定しても、その測定位置を再現することは非常に困難であるため、抵抗値の測定再現性が低いという課題を有していた。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の抵抗器は、金属製の板状の抵抗体と、前記板状の抵抗体の両端部に電気的に接続される別体の金属製の端子とを有し、前記端子を前記抵抗体の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する材料で構成し、前記抵抗体と前記端子とを、前記端子の全面をコーティングした融点が５００℃以下の低融点金属を介して接続したものである。
【００１９】
上記構成によれば、端子を抵抗体の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する材料で構成しているため、端子の抵抗値を抵抗体の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体における端子が占める抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の測定位置のずれ等による抵抗値の変動の影響は無視することができ、その結果、端子上の測定位置を厳格に規定しなくても、高精度に抵抗値の測定再現性を得ることができるため、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる抵抗器を提供することができるものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同抵抗器の平面図、図１（ｃ）は同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図である。
【００２２】
図１において、１１は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１２，１３は抵抗体１１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１４を有し、かつ抵抗体１１の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１２，１３は厚みｔが抵抗体１１の厚みＴよりも厚いとともに、幅ｍが抵抗体１１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体１１の電気伝導率と同等または抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００２３】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、以下のその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図２は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、抵抗体１１（本図では、図示せず）の電気伝導率と同等または抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなる板状あるいは帯状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等して、抵抗体１１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１４を有し、かつ厚みｔが抵抗体１１の厚みＴよりも厚く、幅ｍが抵抗体１１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１１の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子１２，１３を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体１１を形成する。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗体１１の両端に第１，第２の端子１２，１３の溝１４を被せた後、第１，第２の端子１２，１３の上下方向（抵抗体１１を挟む方向）を熱プレスする。
【００２８】
次に、図２（ｄ）に示すように、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる保護膜１６を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体１１（本図では、図示せず）の上下に置き、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体１１の上面、下面および側面に保護膜１６を形成して、本発明の実施の形態１における抵抗器を製造するものである。
【００２９】
なお、抵抗体１１の両端に第１，第２の端子１２，１３の溝１４を被せる際の挿入方向は、上述したように、第１，第２の端子１２，１３の開口部からでも良いし、第１，第２の端子１２，１３の側面からでも良い。
【００３０】
なお、本発明の実施の形態１における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体１１に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体１１を得るのと同時でも良い。
【００３１】
以上のようにして製造した抵抗器において、電気伝導率が抵抗体１１より小さいものを第１，第２の端子１２，１３に使用した場合は、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動が大きく使用に不都合であるため、使用する第１，第２の端子１２，１３は、電気伝導率が抵抗体１１と同等または抵抗体１１より大きいものとした。
【００３２】
同様に、抵抗体１１の厚みＴに対して第１，第２の端子１２，１３の厚みｔが厚いほど、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動を小さくすることができた。特に、内部仕様を十分に満足する抵抗値ばらつきを得るには、第１，第２の端子１２，１３の厚みｔが抵抗体１１の厚みＴの３倍以上ある必要があった。
【００３３】
なお、図３は本発明の実施の形態１における抵抗器の他の例を示す断面図である。
【００３４】
図３において、１５は第３の導電性金属層で、この第３の導電性金属層１５は抵抗体１１と第１の端子１２の間および抵抗体１１と第２の端子１３の間に存在し、抵抗体１１と第１の端子１２および抵抗体１１と第２の端子１３を電気的に接続するもので、その際の製造方法としては、抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３を接合する場合、▲１▼抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３にメッキした後、抵抗体１１に第１，第２の端子１２，１３を挿入して熱圧着、▲３▼抵抗体１１と第１，第２の端子１２，１３に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体１１に第１，第２の端子１２，１３を挿入して熱硬化する方法等がある。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図４（ａ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図、図４（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００３７】
図４において、１７は厚み方向に波状に折り曲げた形状の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１８，１９は抵抗体１７の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝２０を有し、かつ抵抗体１７の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１８，１９は厚みｔが抵抗体１７の総厚みＶより厚く、幅ｍが抵抗体１７の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１７の長さＬよりも短い形状であり、抵抗体１７の電気伝導率と同等または抵抗体１７の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００３８】
以上のように構成された本発明の実施の形態２における抵抗器について、以下のその製造方法を説明する。
【００３９】
ここで、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、実施の形態１と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体１１を得た後に、抵抗器所望の寸法に合わせて板状の抵抗体１１を厚み方向に波状に折り曲げて抵抗体１７を形成した点である。
【００４０】
なお、本発明の実施の形態２における抵抗器は、折り曲げ方向を抵抗体１７の長さＬが長手方向に長くなるように波状に折り曲げると高抵抗化が図れるが、９０度回転させた状態、即ち折り曲げ方向を抵抗体の幅Ｗが大きくなるように波状に折り曲げて低抵抗化を図っても良い。
【００４１】
この際、抵抗体１７を幅Ｗ方向に折り曲げた場合の第１，第２の端子１８，１９は、抵抗体１７の折り曲げられた厚み方向の総厚みＶに合わせて溝２０の幅ｋが広くなるか、元の溝２０の幅ｋに抵抗体１７が差し込めるように抵抗体１７のエッジを折り曲げないようにする等の形状的変化は発生し得る。
【００４２】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００４３】
図５は本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図である。
【００４４】
図５において、２１は銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。２２は抵抗体２１の上，下面の少なくとも一方に抵抗体２１の上，下面と同寸法に配置されたアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シートである。２３，２４は抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の和Ｔと同等の幅ｋの凹状の溝２５を有し、かつ抵抗体２１の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子２３，２４は厚みｔが抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の和Ｔよりも厚いとともに、幅ｍが抵抗体２１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体２１の電気伝導率と同等または抵抗体２１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００４５】
以上のように構成された本発明の実施の形態３における抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【００４６】
ここで、本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、実施の形態１と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体２１を得た後に、分割、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等によって抵抗体２１と同じ２次元寸法のアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シート２２を得て、抵抗体２１と絶縁シート２２を重ね合わせた点である。
【００４７】
なお、第１，第２の端子２３，２４の製造方法においては、図２（ａ）に示すものと工法および材料は同じであるが、絶縁シート２２の厚み分だけ第１，第２の端子２３，２４の厚みｔと形成される溝幅ｋは異なる。
【００４８】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００４９】
図６は本発明の実施の形態４における抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図である。
【００５０】
図６において、２６，２７は抵抗体１１の短手方向の断面形状と同等の形状の凹み２８を有する第１，第２の端子で、この第１，第２の端子２６，２７は厚みｔが抵抗体１１の厚みＴよりも厚く、幅ｍが抵抗体１１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体１１の電気伝導率と同等または抵抗体１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００５１】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００５２】
図７（ａ）は本発明の実施の形態５における抵抗器の断面図、図７（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００５３】
図７において、２９は線状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。３０，３１は抵抗体２９の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝３２を有し、かつ抵抗体２９の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子３０，３１は抵抗体２９よりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体２９の直径Ｒと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２９の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体２９の電気伝導率と同等または抵抗体２９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００５４】
以上のように構成された本発明の実施の形態５における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００５５】
図８は本発明の実施の形態５における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００５６】
まず、図８（ａ）に示すように、抵抗体２９（本図では、図示せず）の電気伝導率と同等または抵抗体２９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなる線状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等をして、抵抗体２９の直径Ｒと同等の幅ｋの溝３２を有し、かつ厚みｔが抵抗体２９よりも厚く、幅ｍが抵抗体２９の直径Ｒと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２９の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子３０，３１を得る。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を切断して、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体２９を形成する。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示すように、抵抗体２９の両端に第１，第２の端子３０，３１の溝３２を被せた後、端子上下方向（抵抗体を挟む方向）を熱プレスする。
【００５９】
次に、図８（ｄ）に示すように、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる保護膜３３を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体２９（本図では、図示せず）の上下に置き、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体２９の上面、下面および側面に保護膜３３を形成して、本発明の実施の形態５における抵抗器を製造するものである。
【００６０】
抵抗体２９の両端に第１，第２の端子３０，３１の溝３２を被せる際の挿入方向は、上述したように、第１，第２の端子３０，３１の開口部側からでも良いし、第１，第２の端子３０，３１の側面からでも良い。
【００６１】
なお、抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１を接合する場合、▲１▼抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１にメッキして熱圧着、▲３▼抵抗体２９と第１，第２の端子３０，３１に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体２９に第１，第２の端子３０，３１を挿入して熱硬化する方法等がある。
【００６２】
なお、本発明の実施の形態５における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体２９に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体２９を得るのと同時でも良い。
【００６３】
（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００６４】
図９（ａ）は本発明の実施の形態６における抵抗器の断面図、図９（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００６５】
図９において、３４は線を円筒コイル状に折り曲げた形状の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。３５，３６は抵抗体３４の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝３７を有し、かつ抵抗体３４の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子３５，３６は抵抗体３６の総厚みＶよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体３４の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体３４の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体３４の電気伝導率と同等または抵抗体３４の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００６６】
以上のように構成された本発明の実施の形態６における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００６７】
ここで、本発明の実施の形態６における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態５における抵抗器の製造方法で説明した図８と同様であるが、実施の形態５と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を、分割、切断およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する線状の所定形状の抵抗体２９を得た後に、抵抗器所望の寸法に合わせて線状の抵抗体２９を円筒コイル状に折り曲げて抵抗体３４を形成した点である。
【００６８】
（実施の形態７）
以下、本発明の実施の形態７における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００６９】
図１０（ａ）は本発明の実施の形態７における抵抗器の断面図、図１０（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００７０】
図１０において、３８は線を同一平面内において左右対称になるよう折り曲げた形状の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。３９，４０は抵抗体３８の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝４１を有し、かつ抵抗体３８の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子３９，４０は抵抗体３８の直径Ｒよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体３８の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体３８の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体３８の電気伝導率と同等または抵抗体３８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００７１】
以上のように構成された本発明の実施の形態７における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００７２】
ここで、本発明の実施の形態７における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態５における抵抗器の製造方法で説明した図８と同様であるが、実施の形態５と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を、分割、切断およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する線状の所定形状の抵抗体２９を得た後に、抵抗器所望の寸法に合わせて線状の抵抗体２９を同一平面内において左右対称となるように折り曲げて抵抗体３８を形成した点である。
【００７３】
（実施の形態８）
以下、本発明の実施の形態８における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００７４】
図１１（ａ）は本発明の実施の形態８における抵抗器の断面図、図１１（ｂ）は同抵抗器の平面図、図１１（ｃ）は同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図である。
【００７５】
図１１において、４２，４３は線状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる第１，第２の抵抗体である。４４，４５は抵抗体４２，４３の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝４６を有し、かつ抵抗体４２，４３の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１、第２の端子で、この第１，第２の端子４４，４５は抵抗体４２，４３よりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体４２，４３の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体４２，４３の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体４２，４３の電気伝導率と同等または抵抗体４２，４３の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００７６】
以上のように構成された本発明の実施の形態８における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００７７】
ここで、本発明の実施の形態８における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態５における抵抗器の製造方法で説明した図８と同様であるが、実施の形態５と異なる点は、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる線状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する線状の所定形状の抵抗体４２，４３を複数形成し、この複数の抵抗体４２，４３同士が電気的に直接接触しないように配置して端子４４，４５と接続するようにした点である。
【００７８】
なお、図１２は本発明の実施の形態８における抵抗器の他の例を示す端子の開放部側から見た側面図である。
【００７９】
図１２に示す４７，４８は、図１１に示す抵抗体４２，４３の直径Ｒと同等の幅ｋの凹状の溝４６の代わりに、第１，第２の端子４４，４５にそれぞれ形成された第１，第２の抵抗体４２，４３と同等の断面形状の第１，第２の凹みである。
【００８０】
（実施の形態９）
以下、本発明の実施の形態９における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００８１】
図１３（ａ）は本発明の実施の形態９における抵抗器の断面図、図１３（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００８２】
図１３において、４９は板状あるいは帯状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。５０，５１は抵抗体４９の総厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝５２を有し、かつ抵抗体４９の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子５０，５１は抵抗体４９の総厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体４９の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体４９の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体４９の電気伝導率と同等または抵抗体４９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。５３は第１，第２の端子５０，５１と接続していない抵抗体４９に形成されたエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる保護膜である。
【００８３】
以上のように構成された本発明の実施の形態９における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様である。即ち、抵抗体の形状に関係なく、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等を抵抗体４９の上下から挟み、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体４９の上面、下面および側面に保護膜５３を形成して、本発明の実施の形態９における抵抗器を製造したものである。
【００８４】
（実施の形態１０）
以下、本発明の実施の形態１０における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００８５】
図１４（ａ）は本発明の実施の形態１０における抵抗器の断面図、図１４（ｂ）は同抵抗器の平面図、図１４（ｃ）は同抵抗器における端子を幅ｍ方向に切断した断面図である。
【００８６】
図１４において、５４は板状あるいは帯状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。５５，５６は抵抗体５４の総厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝５７を有し、かつ抵抗体５４の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子５５，５６は抵抗体５４の総厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体５４の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体５４の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体５４の電気伝導率と同等または抵抗体５４の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。５８は第１，第２の端子５５，５６と接続していない抵抗体５４に第１，第２の端子５５，５６の幅ｍと厚みｔと同等になるように形成された保護膜で、この保護膜５８はエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなるものである。
【００８７】
以上のように構成された本発明の実施の形態１０における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様である。即ち、抵抗体の形状に関係なく、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等を抵抗体５４の上下から挟み、熱圧着あるいは超音波溶着して抵抗体５４の上面、下面および側面に保護膜５８を形成して、本発明の実施の形態１０における抵抗器を製造したものである。
【００８８】
なお、上記本発明の実施の形態９との違いは保護膜５８の形成範囲であって、保護膜５８が第１，第２の端子５５，５６の幅ｍと厚みｔと同等になるように抵抗体５４に形成されている点であり、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等の厚みを抵抗体５４の上面と第１，第２の端子５５，５６の上面との差ならびに抵抗体５４の下面と第１，第２の端子５５，５６の下面との差より厚くすること、およびＬフィルムの押し込み範囲を第１，第２の端子５５，５６の上面および下面と同一面までとすることにより実現できる。
【００８９】
（実施の形態１１）
以下、本発明の実施の形態１１における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００９０】
図１５（ａ）は本発明の実施の形態１１における抵抗器の断面図、図１５（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【００９１】
図１５において、５９は板状あるいは帯状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。６０，６１は断面がＬ字状であって、かつ抵抗体５９の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子６０，６１は前記抵抗体５９の下側に位置する部分の肉厚ｙが前記抵抗体５９の端面が当接する部分の肉厚ｘよりも厚く、かつ前記抵抗体５９の電気伝導率と同等または抵抗体５９の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【００９２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１１における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、図２（ａ）で説明した第１，第２の端子形状に対しては、断面がＬ字状の第１，第２の端子６０，６１を形成するものである。図２（ｃ）に対応する工程においては、抵抗体５９は第１，第２の端子６０，６１上に載置される。そして、抵抗体５９と第１，第２の端子６０，６１の接合は、▲１▼抵抗体５９と第１，第２の端子６０，６１の間に、例えば銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体５９と第１，第２の端子６０，６１に導電性ペーストを塗布して重ねた後、熱硬化等によって行うものである。
【００９３】
（実施の形態１２）
以下、本発明の実施の形態１２における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００９４】
図１６は本発明の実施の形態１２における抵抗器の断面図である。
【００９５】
図１６において、６４は銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。６５は抵抗体６４の上面に貼り付けられたアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シートである。６６，６７は断面がＬ字状であって、抵抗体６４の両端に設けられるとともに電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子６６，６７は抵抗体６４の電気伝導率と同等または抵抗体６４の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。なお、前記絶縁シート６５は抵抗体６４の下面に貼り付けてもよいものである。
【００９６】
以上のように構成された実施の形態１２における抵抗器の製造方法は実施の形態１１に示したものと基本的には同様であるが、図２（ａ）で説明した第１，第２の端子形状に対しては、断面がＬ字状の第１，第２の端子６６，６７を形成するものである。図２（ｂ）に対応する工程においては、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体６４を得た後に、分割、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等によって抵抗体６４と同じ２次元寸法のアルミナ，ガラス，ガラスエポキシあるいは紙フェノール等からなる絶縁シート６５を得て、抵抗体６４と絶縁シート６５を貼り合わせるものである。図２（ｃ）に対応する工程においては、抵抗体６４は第１，第２の端子６６，６７上に載置される。そして抵抗体６４と第１，第２の端子６６，６７の接合は、▲１▼抵抗体６４と第１，第２の端子６６，６７の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体６４と第１，第２の端子６６，６７に導電性ペーストを塗布して重ねた後、熱硬化等によって行うものである。
【００９７】
（実施の形態１３）
以下、本発明の実施の形態１３における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００９８】
図１７は本発明の実施の形態１３における抵抗器の断面図である。
【００９９】
図１７において、６８は中央部より両端の厚みが厚く、かつ両者間に段差がある形状（抵抗体長さ方向の断面形状がＨ形）の、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。６９，７０は抵抗体６８の両端７１，７２に設けられた中央部７３より厚い段差である。７４，７５は抵抗体６８の両端に電気的に接続された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子７４，７５は断面がコの字状で、かつその開放部７６，７７より内側が広い形状に構成され、そして抵抗体６８の電気伝導率と同等または抵抗体６８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケルあるいは銅亜鉛等の金属からなるものである。
【０１００】
なお、図１７では、段差６９，７０および開放部７６，７７の返しが厚み方向に形成されているが、それら６９，７０，７６，７７の方向は上記のものに限定されるものではなく、例えば、厚み方向に対して垂直方向に形成されていても良く、また段差および折り返しの数も限定されるものではない。
【０１０１】
以上のように構成された本発明の実施の形態１３における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であり、相違点は構成材料の形状である。図２（ａ）に対応する工程においては、第１，第２の端子７４，７５を、開放部７６，７７より内側が広い形状とするものであって、図２（ｂ）に対応する工程においては、端子７４，７５の溝形状に合わせて抵抗体６８の両端７１，７２に中央部７３より厚い段差６９，７０を設けた形状とするものである。
【０１０２】
（実施の形態１４）
以下、本発明の実施の形態１４における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１０３】
図１８は本発明の実施の形態１４における抵抗器の断面図である。
【０１０４】
図１８において、７９は板状のガラスエポキシ基板あるいは紙フェノール基板等からなる絶縁基板である。８０，８１は絶縁基板７９の両端に絶縁基板７９の上下面を導通するように形成された第１，第２の端子で、この第１，第２の端子８０，８１は、抵抗体７８の電気伝導率と同等または抵抗体７８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなるものである。また、第１，第２の端子８０，８１の上面には、はんだ等の金属層８２があり、第１の端子８０上の金属層８２と第２の端子８１上の金属層８２を電気的に接続するように、金属層８２の上に板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体７８が形成されている。
【０１０５】
なお、図１８では、第１，第２の端子８０，８１が絶縁基板７９の両端を経て形成されることにより絶縁基板７９の上下面の導通を得ているが、絶縁基板７９を上下に貫通する電極によって導通するようにしても良い。
【０１０６】
以上のように構成された本発明の実施の形態１４における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１０７】
図１９は本発明の実施の形態１４における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０１０８】
まず、図１９（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板あるいは紙フェノール基板等からなる絶縁基板７９の上面、下面および側面に、抵抗体７８の電気伝導率と同等または抵抗体７８の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金等からなる帯状の金属箔パターンを形成した後、露光およびエッチング等を経て所定形状の第１，第２の端子８０，８１を得る。
【０１０９】
次に、図１９（ｂ）に示すように、第１，第２の端子８０，８１の上面に、はんだペースト８２をスクリーン印刷によって塗布する。
【０１１０】
次に、図１９（ｃ）に示すように、あらかじめ銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する所定形状の抵抗体７８とした後、はんだペースト８２の上面に抵抗体７８の両端を載置し、かつリフローにより固着して本発明の実施の形態１４の抵抗器を製造するものである。
【０１１１】
なお、上記本発明の実施の形態１４では、はんだペースト８２の硬化により抵抗体７８と第１，第２の端子８０，８１の接合を行ったが、この接合は、▲１▼抵抗体７８と第１，第２の端子８０，８１の間に、例えば銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体７８と第１，第２の端子８０，８１にメッキを施して熱圧着を行う方法で行っても良い。
【０１１２】
なお、本発明の実施の形態１４における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体７８に貫通溝を形成したり、表面および側面の一部を切削しても良い。
【０１１３】
（実施の形態１５）
以下、本発明の実施の形態１５における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１１４】
図２０（ａ）は本発明の実施の形態１５における抵抗器の断面図、図２０（ｂ）は同抵抗器の表面側の平面図、図２０（ｃ）は同抵抗器の裏面側の平面図である。
【０１１５】
図２０において、８３は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。８４は板状のガラスエポキシ基板あるいは紙フェノール基板等からなる絶縁基板である。８５，８６，８７，８８は絶縁基板８４の四隅に絶縁基板８４の上下面を導通するように形成された第１，第２，第３，第４の端子で、この第１，第２，第３，第４の端子８５，８６，８７，８８は抵抗体８３の電気伝導率と同等または抵抗体８３の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなるものである。前記抵抗体８３は第１，第２，第３，第４の端子８５，８６，８７，８８の上面に金属層８９を介して電気的に接続されている。
【０１１６】
なお、図２０では、第１，第２，第３，第４の端子８５，８６，８７，８８が絶縁基板８４の四隅を経て形成されることにより絶縁基板８４の上下面の導通を得ているが、絶縁基板８４を上下に貫通する電極によって導通するようにしても良い。
【０１１７】
以上のように構成された本発明の実施の形態１５における抵抗器の製造方法は図１９に示したものと同様である。形成される端子の数が実施の形態１４では二つに対して実施の形態１５では四つである点が異なる。
【０１１８】
（実施の形態１６）
以下、本発明の実施の形態１６における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１１９】
図２１（ａ）は本発明の実施の形態１６における抵抗器の断面図、図２１（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【０１２０】
図２１において、９０は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。９１，９２，９３，９４は直方体形状の第１，第２，第３，第４の端子であり、抵抗体９０の両端の上下面に１つずつ電気的に接続している。
【０１２１】
以上のように構成された本発明の実施の形態１６における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、図２（ａ）と対応する工程においては、直方体形状の端子を４個形成する。図２（ｃ）と対応する工程においては、▲１▼抵抗体と端子の間に、例えば、銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んで、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置した後、ろう接、▲２▼抵抗体９０と第１，第３の端子９１，９３に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置して熱硬化等を行うことにより、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を接続した後、抵抗体９０をひっくり返し、同様に第２と第４の端子９２，９４を抵抗体９０の両端の下面に接続する。なお、上記行為を１回として、一度に第１，第２，第３，第４の端子９１，９２，９３，９４を抵抗体９０に接続しても構わない。
【０１２２】
なお、図２２は本発明の実施の形態１６における抵抗器の他の例を示す断面図である。
【０１２３】
図２２においては、第１と第２の端子９１と９２、第３と第４の端子９３と９４が電気的に接続され、見かけ上それぞれ１個の端子となっていることが図２１とは異なる。
【０１２４】
従って、図２２の製造方法は、▲１▼抵抗体と端子の間に、例えば、銅，銀，金，錫，はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んで、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置した後、ろう接、▲２▼抵抗体９０と第１，第３の端子９１，９３に導電性ペーストを塗布した後、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を載置して熱硬化等を行うことにより、抵抗体９０の両端の上面に第１と第３の端子９１，９３を接続した後、抵抗体９０をひっくり返し、同様に第２と第４の端子９２，９４を抵抗体９０の両端の下面に接続する際に、第１と第２の端子９１と９２、第３と第４の端子９３と９４を同時に接続するものである。
【０１２５】
（実施の形態１７）
以下、本発明の実施の形態１７における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１２６】
図２３は本発明の実施の形態１７における抵抗器の断面図である。
【０１２７】
図２３において、９５は両端近傍に設けられた第１，第２の切り欠き９６，９７を有する板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体で、この抵抗体９５における第１，第２の切り欠き９６，９７は抵抗体９５の幅方向にわたってスリット状に設けられているものである。９８，９９は抵抗体９５の電気伝導率と同等以上の高電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなる第１，第２の端子である。
【０１２８】
この第１，第２の端子９８，９９における第１，第２の突起１００，１０１は、第１，第２の切り欠き９６，９７と同等以下の大きさで、第１，第２の端子９８，９９のそれぞれの幅方向にわたってスリット状に設けられているものである。
【０１２９】
第１，第２の端子９８，９９が抵抗体９５の両端に配置され、抵抗体９５の第１の切り欠き９６と第１の端子９８の第１の突起１００、抵抗体９５の第２の切り欠き９７と第２の端子９９の第２の突起１０１が機械的に接続され、さらに抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９が電気的に接続されている。
【０１３０】
以上のように構成された本発明の実施の形態１７における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１３１】
ここで、本発明の実施の形態１７における抵抗器の製造方法は、基本的には実施の形態１における抵抗器の製造方法で説明した図２と同様であるが、図２（ａ）で説明した第１，第２の端子とは形状が異なる。図２（ｂ）で説明した抵抗体とは抵抗体９５に切り欠き９６，９７を設けることが異なる。切り欠き９６，９７は所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体９５を得た後に、切削およびプレス加工等によって形成する。図２（ｃ）に対応する工程においては、図２３に示すように、抵抗体９５の第１の切り欠き９６と第１の端子９８の第１の突起１００、抵抗体９５の第２の切り欠き９７と第２の端子９９の第２の突起１０１が合うように、抵抗体９５が第１，第２の端子９８，９９上に載置される。そして、抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の接合が、▲１▼抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の間に、例えば銅，銀，金、錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の間に導電性ペーストを塗布して重ねた後、熱硬化等を行うことによってなされ、抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９が接続される。
【０１３２】
（実施の形態１８）
以下、本発明の実施の形態１８における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１３３】
図２４（ａ）は本発明の実施の形態１８における抵抗器の断面図、図２４（ｂ）は同抵抗器の平面図である。
【０１３４】
図２４において、１０２は第１，第２の貫通孔１０３，１０４が設けられた銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１０５，１０６は第１，第２の貫通孔１０３，１０４に挿入できる形状の第１，第２の突起１０７，１０８が設けられた第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１０５，１０６は抵抗体１０２の電気伝導率と同等または抵抗体１０２の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなるものである。
【０１３５】
第１，第２の端子１０５，１０６が抵抗体１０２の両端に配置され、かつ抵抗体１０２の第１の貫通孔１０３と第１の端子１０５の第１の突起１０７、抵抗体１０２の第２の貫通孔１０４と第２の端子１０６の第２の突起１０８が機械的に接続され、さらに抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６が電気的に接続されている。
【０１３６】
以上のように構成された本発明の実施の形態１８における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１３７】
図２５は本発明の実施の形態１８における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０１３８】
まず、図２５（ａ）に示すように、抵抗体１０２の電気伝導率と同等または抵抗体１０２の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム，銅ニッケル，銅亜鉛等の金属からなる板状あるいは帯状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等をして、第１，第２の突起１０７，１０８を有する第１，第２の端子１０５，１０６を形成する。
【０１３９】
次に、図２５（ｂ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状あるいは帯状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する所定形状の抵抗体１０２を形成する。
【０１４０】
次に、図２５（ｃ）に示すように、打ち抜き、切削、レーザー等によって、抵抗体１０２の両端に第１，第２の貫通孔１０３，１０４を形成する。
【０１４１】
次に、図２５（ｄ）に示すように、第１の端子１０５の第１の突起１０７を抵抗体１０２の第１の貫通孔１０３に挿入し、第２の端子１０６の第２の突起１０８を抵抗体１０２の第２の貫通孔１０４に挿入する。
【０１４２】
次に、図２５（ｅ）に示すように、プレスによって、第１，第２の端子１０５，１０６を抵抗体１０２の外周に沿って折り曲げ、抵抗体１０２を厚み方向に挟む。
【０１４３】
なお、第１，第２の端子１０５，１０６は図２５に示した形状である必要はなく、抵抗体１０２が挿入できる程度に開口部が少し開いた形状で、抵抗体１０２の両端に挿入した後にかしめても良い。
【０１４４】
なお、抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６の接合は、▲１▼抵抗体と端子の間に、例えば銅，銀，金，錫、はんだ等からなる第３の導電性金属を挟んでろう接、▲２▼抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６に導電性ペーストを塗布して熱硬化等を行うことにより行っても良い。
【０１４５】
なお、本発明の実施の形態１８における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等により、抵抗体１０２に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体１０２を得るのと同時でも良い。
【０１４６】
上記した本発明の実施の形態１においては、抵抗体１１の両端に第１，第２の端子１２，１３の溝１４を被せた後、第１，第２の端子１２，１３の上下方向（抵抗体１１を挟む方向）を熱プレスするようにしているため、第１，第２の端子１２，１３は抵抗体１１の上下面に来ることになり、その結果、抵抗器の表裏を気にすることなくどちらでも実装できるという効果を有するものである。
【０１４７】
本発明の実施の形態２においては、金属製の板を厚み方向に波状に折り曲げて抵抗体１７を形成しているため、折り曲げ方向を抵抗体１７の長さＬが長手方向に長くなるように波状に折り曲げた場合は、得られる抵抗値幅の上限を大きくすることができて高抵抗化が図れるものであり、一方、折り曲げ方向を抵抗体１７の幅Ｗが大きくなるように波状に折り曲げた場合は、得られる抵抗値幅の下限を大きくすることができて低抵抗化が図れるものである。
【０１４８】
また本発明の実施の形態２においては、抵抗体１７の厚みＴと同等の幅ｋの溝２０を有し、かつ厚みｔが前記抵抗体１７の総厚みＶよりも厚く、幅ｍが抵抗体１７の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体１７の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子１８，１９としているため、この第１，第２の端子１８，１９は形状的に抵抗値を抵抗体１７の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体に占める第１，第２の端子１８，１９の抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の接触位置に依存する抵抗値の変動の影響を小さくすることができるという効果を有するものである。さらに抵抗体１７を浮かした構造となるため、抵抗体１７の自己発熱による熱によって実装基板に熱的ダメージを与えるのも防止することができるものである。
【０１４９】
本発明の実施の形態３においては、金属製の板状の抵抗体２１と、前記抵抗体２１の上面あるいは下面の少なくとも一面に配置された絶縁シート２２と、前記抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の合計Ｔと同等の幅ｋの凹状の溝２５を有し、かつ前記抵抗体２１と電気的に接続される第１，第２の端子２３，２４とを備えた構成としているため、前記絶縁シート２２によって抵抗体２１を支持あるいは補強することができ、これにより、機械的強度を向上させることができるとともに、変形による特性変化を防止できるものである。
【０１５０】
また本発明の実施の形態３においては、第１，第２の端子２３，２４の形状として、抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の合計Ｔと同等の幅ｋの溝２５を有し、かつ厚みｔが抵抗体２１の厚みＴ1と絶縁シート２２の厚みＴ2の合計Ｔよりも厚く、幅ｍが抵抗体２１の幅Ｗと同等以上でかつ長さｗが抵抗体２１の長さＬよりも短い形状に構成しているため、この第１，第２の端子２３，２４は形状的に抵抗値を抵抗体２１の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体に占める第１，第２の端子２３，２４の抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の接触位置に依存する抵抗値の変動の影響を小さくすることができるという効果を有するものである。さらに抵抗体２１を浮かした構造となるため、抵抗体２１の自己発熱による熱によって実装基板に熱的ダメージを与えるのも防止することができるものである。
【０１５１】
本発明の実施の形態５においては、金属製の線状の抵抗体２９と、前記抵抗体２９の両端部を被覆する凹状の溝３２を有するとともに、前記抵抗体２９と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子３０，３１とを備えた構成としているため、板状の抵抗体で得られる抵抗値を、板状の抵抗体の厚みよりも大きい直径を有する線状の抵抗体２９で得ることができるとともに、機械的強度も高められて抵抗器の曲げ強度を向上させることができるものである。
【０１５２】
本発明の実施の形態６においては、金属製の線を円筒コイル状に折り曲げた形状の抵抗体３４と、前記抵抗体３４の両端部を被覆する凹状の溝３７を有するとともに、前記抵抗体３４と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子３５，３６とを備えた構成としているため、抵抗体３４はコイル状に折り曲げることにより抵抗体長さを長くすることができ、これにより、この抵抗体３４によって得られる抵抗値幅の上限をさらに大きくすることができるものである。
【０１５３】
本発明の実施の形態７においては、金属製の線を同一平面内において左右対称になるように折り曲げた形状の抵抗体３８と、前記抵抗体３８の両端部を被覆する凹状の溝４１を有するとともに、前記抵抗体３８と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子３９，４０とを備えた構成としているため、抵抗体３８を構成する金属製の線を同一平面内において左右対称になるように折り曲げることにより、電流方向が交互になるように線が配置されることになり、これにより、発生磁場をキャンセルできるため、磁気成分を低減させることができるものである。
【０１５４】
本発明の実施の形態８においては、金属製の線状の抵抗体４２，４３が複数あって、前記抵抗体４２，４３同士が直接電気的に接触しないように並んだ第１，第２の抵抗体４２，４３と、前記抵抗体４２，４３の両端部を被覆する凹状の溝４６を有するとともに、前記抵抗体４２，４３と電気的に接続される金属製の第１，第２の端子４４，４５とを備えた構成としているため、前記抵抗体４２，４３を並列に接続して抵抗体の形状のみでは抵抗値調整しない、即ち抵抗値が抵抗器寸法に直接連動しないようにすることにより、形状変更による強度低下を防止することができるものである。
【０１５５】
本発明の実施の形態１１においては、金属製の板状の抵抗体５９と、前記抵抗体５９の両端部に位置して前記抵抗体５９に電気的に接続され、かつ断面がＬ字状の金属製の第１，第２の端子６０，６１とを備えた構成としているため、前記第１，第２の端子６０，６１におけるＬ字の内壁が抵抗体５９の両端に対して位置決め基準となり、これにより、第１，第２の端子６０，６１と抵抗体５９の接続位置精度を向上させることができるため、抵抗値ばらつきが小さくなるものである。
【０１５６】
また本発明の実施の形態１１においては、第１，第２の端子６０，６１における抵抗体５９の下側に位置する部分の肉厚ｙを、前記抵抗体５９の端面が当接する部分の肉厚ｘよりも厚くしているため、放熱性を向上させることができるものである。
【０１５７】
本発明の実施の形態１２においては、金属製の板状の抵抗体６４と、この抵抗体６４の上面あるいは下面の少なくとも一面に貼り付けた絶縁シート６５と、前記抵抗体６４の両端に位置して抵抗体６４と電気的に接続され、かつ断面がＬ字状の金属製の第１，第２の端子６６，６７とを備えた構成としているため、前記絶縁シート６５によって抵抗体６４を支持あるいは補強することができ、これにより、機械的強度を向上させることができるとともに、変形による特性変化も防止できるものである。
【０１５８】
本発明の実施の形態１３においては、中央部７３より両端７１，７２の厚みを厚くして両者間に段差６９，７０を設けた抵抗体６８と、前記抵抗体６８の両端に位置する金属製の第１，第２の端子７４，７５とを備え、前記金属製の第１，第２の端子７４，７５の形状として、断面がコの字状で、かつその開放部より内側が広い形状に構成し、さらに前記抵抗体６８の段差６９，７０部分と少なくとも前記第１，第２の端子７４，７５の開放部内側とを電気的に接続した構成としているため、第１，第２の端子７４，７５の開放部内側と抵抗体６８の段差６９，７０部分の機械的結合により、第１，第２の端子７４，７５と抵抗体６８の結合位置精度および結合信頼性を向上させることができるものである。
【０１５９】
本発明の実施の形態１４においては、金属製の板状の抵抗体７８と、絶縁基板７９と、前記絶縁基板７９の両端部の上面から下面を電気的に接続するように形成された金属製の第１，第２の端子８０，８１とを有し、かつ前記抵抗体７８と前記絶縁基板７９の上面に位置する金属製の第１，第２の端子８０，８１とを電気的に接続した構成としているため、第１，第２の端子８０，８１の形成位置および寸法の精度を向上させて第１，第２の端子８０，８１と抵抗体７８の接続面積を制御することによって、抵抗器の抵抗値ばらつきを小さくすることができるものである。
【０１６０】
本発明の実施の形態１５においては、金属製の板状の抵抗体８３と、絶縁基板８４と、前記絶縁基板８４の上面から下面を電気的に接続するように形成された四つの金属製の端子８５，８６，８７，８８とを有し、かつ前記抵抗体８３と前記絶縁基板８４の上面に位置する四つの金属製の端子８５，８６，８７，８８を電気的に接続した構成としているため、４端子抵抗器を実現することができるとともに、電流検出精度を向上させることができるものである。
【０１６１】
本発明の実施の形態１６においては、金属製の抵抗体９０と四つの金属製の端子９１，９２，９３，９４とを有し、前記端子９１，９２，９３，９４は前記抵抗体９０の両端の上下面に一つずつ配置して前記抵抗体９０と電気的に接続した構成としているため、前記四つの金属製の端子９１，９２，９３，９４は抵抗体９０を中心にして抵抗体９０の厚み方向に対称に配置されることになり、これにより、抵抗器の表裏の方向性を無くすことができるものである。
【０１６２】
また本発明の実施の形態１６においては、図２２に示すように、抵抗体９０の両端の上下面に位置する端子９１，９２，９３，９４同士を電気的に接続した構成としているため、前記四つの端子９１，９２，９３，９４は抵抗体９０を中心にして抵抗体９０の厚み方向に対称に配置されることになり、これにより、抵抗器の表裏の方向性を無くすことができ、さらには端子体積を大きくすることができるため、放熱性を向上させることができるものである。
【０１６３】
本発明の実施の形態１７においては、両端近傍に第１，第２の切り欠き９６，９７を有する金属製の抵抗体９５と、前記抵抗体９５の両端に配置され、かつ前記第１，第２の切り欠き９６，９７と対応する第１，第２の突起１００，１０１を有する金属製の第１，第２の端子９８，９９とを有し、かつ前記抵抗体９５と前記第１，第２の端子９８，９９は少なくとも前記第１，第２の突起１００，１０１と前記第１，第２の切り欠き９６，９７を介して電気的に接続した構成としているため、前記突起１００，１０１と切り欠き９６，９７の機械的結合により、抵抗体９５と第１，第２の端子９８，９９の位置精度の向上、抵抗値精度の向上および結合信頼性の向上が図れるものである。
【０１６４】
本発明の実施の形態１８においては、少なくとも二つ以上の第１，第２の貫通孔１０３，１０４を有する金属製の抵抗体１０２と、前記抵抗体１０２の両端に配置され、かつ前記貫通孔１０３，１０４と同等形状の少なくとも一つ以上の第１，第２の突起１０７，１０８を有する金属製の第１，第２の端子１０５，１０６とを有し、前記端子１０５，１０６の突起１０７，１０８の少なくとも一つを前記抵抗体１０２の少なくとも一つの貫通孔１０３，１０４に挿入し、前記端子１０５，１０６の少なくとも一面と前記抵抗体１０２とを電気的に接続した構成としているため、前記突起１０７，１０８と貫通孔１０３，１０４の機械的結合により、抵抗体１０２と第１，第２の端子１０５，１０６の位置精度の向上、抵抗値精度の向上および結合信頼性の向上が図れるものである。
【０１６５】
また本発明の実施の形態１４における抵抗器の製造方法においては、絶縁基板７９の上面、側面および下面の一部に上面と下面を電気的に接続するように所定形状の金属箔パターンよりなる第１，第２の端子８０，８１を形成する工程を備えているもので、この場合、金属箔パターンは露光等の薄膜形成プロセスを用いて得ることができるため、その形状精度および形成位置精度は高くなり、これにより、端子部ならびに端子部と抵抗体との接続部の抵抗値ばらつきを低減させることができるものである。
【０１６６】
（実施の形態１９）
以下、本発明の実施の形態１９における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１６７】
図２６（ａ）は本発明の実施の形態１９における抵抗器の断面図、図２６（ｂ）は同抵抗器の平面図、図２６（ｃ）は図２６（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【０１６８】
図２６において、１１１は板状の銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１１２，１１３は抵抗体１１１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１１４を有し、かつ全面をメッキ等により、例えば錫，錫鉛，錫銀，錫アンチモン，錫亜鉛，錫ビスマス，銀亜鉛，銀鉛，金錫，亜鉛等からなる低融点金属１１５でコーティングした凹形状の第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１１２，１１３は溝１１４内で前記抵抗体１１１の両端と低融点金属１１５を介して電気的に接続され、そしてこの第１，第２の端子１１２，１１３は抵抗体１１１の厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体１１１の幅Ｗと同等以上に広くかつ長さｗは抵抗体１１１の長さＬよりも狭い形状を有するもので、抵抗体１１１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム等の金属からなるものである。前記低融点金属１１５は、抵抗体１１１と第１，第２の端子１１２，１１３を電気的に接続する用途の他にその外周に存在するものはプリント基板上に抵抗器を実装する際の接続材となるものである。ここで低融点金属１１５とは、融点が５００℃以下の金属を指すものであって、より高融点の金属を端子のコーティングに使用した場合に発生する端子と抵抗体の接続時の端子あるいは抵抗体の酸化等による抵抗特性の劣化を防止するために、制限を設けたものである。１１６は第１，第２の端子１１２，１１３を除く抵抗体１１１の全面を覆うエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜である。
【０１６９】
以上のように構成された本発明の実施の形態１９における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１７０】
図２７は本発明の実施の形態１９における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０１７１】
まず、図２７（ａ）に示すように、抵抗体１１１（本図では、図示せず）の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金、アルミニウム等の金属からなる板状の金属体を、切削、鋳造、鍛造、プレス加工、引き抜き加工等をして、抵抗体１１１の厚みＴと同等以上の幅ｋの溝１１４を有し、かつ厚みｔが抵抗体１１１の厚みＴよりも厚く、幅ｍが抵抗体１１１の幅Ｗと同等以上に長くかつ長さｗが抵抗体１１１の長さＬよりも短い形状の第１，第２の端子１１２，１１３を形成する。
【０１７２】
次に、図２７（ｂ）に示すように、第１，第２の端子１１２，１１３の全面に、例えばバレルメッキ等によって、錫，錫鉛，錫銀，錫アンチモン，錫亜鉛，錫ビスマス，銀亜鉛，銀鉛，金錫，亜鉛等からなる低融点金属１１５を形成する。
【０１７３】
次に、図２７（ｃ）に示すように、銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金あるいは銅マンガンニッケル合金等からなる板状の金属体を、切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして、体積抵抗率、断面積および長さから求められる所望の抵抗値を有する板状の所定形状の抵抗体１１１を形成する。
【０１７４】
次に、図２７（ｄ）に示すように、低融点金属１１５が全面にコーティングされた第１，第２の端子１１２，１１３をその溝１１４を介して抵抗体１１１の両端に被せて金型にセットして、第１，第２の端子１１２，１１３を冷間鍛造する。
【０１７５】
次に、これらを低融点金属１１５の融点以上に保持された炉中に投入後取り出し（以上図示せず）て、低融点金属１１５を介して第１，第２の端子１１２あるいは１１３と抵抗体１１１を電気的に接続する。
【０１７６】
最後に、図２７（ｅ）に示すように、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜１１６を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体１１１の上下に置き（本図では、図示せず）、熱圧着して、第１，第２の端子１１２，１１３を除く抵抗体１１１の全面に絶縁保護膜１１６を形成して、本発明の実施の形態１９における抵抗器を製造するものである。
【０１７７】
なお、抵抗体１１１に接続後の第１，第２の端子１１２，１１３の側面は、図２７に示すように必ず隙間があいているとは限らない。例えば、隙間があいていない場合も有り得る。即ち、冷間鍛造の状態によって変化する。
【０１７８】
なお、本発明の実施の形態１９における抵抗器の抵抗値を調整および修正するために、所定箇所間の抵抗値を測定しながら、あるいは抵抗値を測定後加工量を算出した後に、レーザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカット、研削あるいはエッチング等によって、抵抗体１１１に貫通溝を形成したり、表面および／または側面の一部を切削しても構わない。この抵抗値調整および修正を行う時期は、抵抗体１１１を得るのと同時でも良い。
【０１７９】
以上のようにして製造した抵抗器において、電気伝導率が抵抗体１１１の電気伝導率より小さいものを第１，第２の端子１１２，１１３に使用した場合は、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動が大きく使用に不都合であったため、使用する第１，第２の端子１１２，１１３は、電気伝導率が抵抗体の電気伝導率より大きいものとした。
【０１８０】
同様に、抵抗体１１１の厚みＴに対して第１，第２の端子１１２，１１３の厚みｔが厚いほど、抵抗値測定において測定位置による抵抗値の変動が小さくできた。
【０１８１】
また、電流印加時の発熱に対する温度上昇の抑制のためにも、第１，第２の端子１１２，１１３の厚みｔが抵抗体１１１の厚みＴより大きいほど有利であった。
【０１８２】
なお、図２７（ｃ）で示した工程を図２７（ａ）で示した工程の前に移動、即ち図２７（ｃ）、図２７（ａ）、図２７（ｂ）、図２７（ｄ）、図２７（ｅ）の順序で製造しても同様の効果が得られるものである。
【０１８３】
（実施の形態２０）
以下、本発明の実施の形態２０における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０１８４】
図２８（ａ）は本発明の実施の形態２０における抵抗器の断面図、図２８（ｂ）は同平面図、図２８（ｃ）は図２８（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【０１８５】
図２８において、１２１は板状の銅ニッケル合金，ニッケルクロム合金，銅マンガンニッケル合金等からなる抵抗体である。１２２，１２３は抵抗体１２１の厚みＴと同等の幅ｋの凹状の溝１２４を有し、かつ全面をメッキ等により、例えば錫，錫鉛，錫銀，錫アンチモン，錫亜鉛，錫ビスマス，銀亜鉛，銀鉛，金錫，亜鉛等からなる低融点金属１２５でコーティングした凹形状の第１，第２の端子で、この第１，第２の端子１２２，１２３は溝１２４内で前記抵抗体１２１の両端と低融点金属１２５を介して電気的に接続され、そしてこの第１，第２の端子１２２，１２３は抵抗体１２１の厚みＴよりも厚みｔが厚いとともに、幅ｍが抵抗体１２１の幅Ｗと同等以上に広くかつ長さｗは抵抗体１２１の長さＬよりも短い形状を有するもので、抵抗体１２１の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する銅，銀，金，アルミニウム等の金属からなるものである。前記低融点金属１２５は、抵抗体１２１と第１，第２の端子１２２，１２３を電気的に接続する用途の他にその外周に存在するものはプリント基板上に抵抗器を実装する際の接続材となるものである。１２６は第１，第２の端子１２２，１２３を除く抵抗体１２１の全面を覆うエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜である。
【０１８６】
以上のように構成された本発明の実施の形態２０における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１８７】
ここで、本発明の実施の形態２０における抵抗器の製造方法は、基本的には本発明の実施の形態１９における抵抗器の製造方法で説明した図２７と同様であるが、図２７（ｅ）で説明した工程と同様に行われる工程、即ち、フィルム状のエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂あるいはポリカルボジイミド樹脂等からなる絶縁保護膜１２６を切断、打ち抜き加工およびプレス加工等をして所定形状に切り出した後、抵抗体１２１の上下に置き（本図では、図示せず）、熱圧着して、第１，第２の端子１２２，１２３を除く抵抗体１２１の全面に絶縁保護膜１２６を形成する工程において、絶縁保護膜１２６を前記第１，第２の端子１２２，１２３の上面および下面と面一の厚みとするためにフィルム厚を厚くした点および形状を整えるためのプレス加工を必要とする点が本発明の実施の形態１９とは異なるものである。
【０１８８】
なお、熱圧着は、抵抗体１２１へフィルム状の絶縁保護膜１２６を接着させる間だけ加圧し、その後、無加圧かつ加熱状態で絶縁保護膜１２６の硬化促進を行う方法でも構わない。
【０１８９】
上記した本発明の実施の形態１９における抵抗器の製造方法においては、凹形状の金属製の第１，第２の端子１１２，１１３を加工した後その全面に低融点金属１１５をコーティングして第１，第２の端子１１２，１１３を得る第１工程と、所定の抵抗値になるように形状調整した金属製の板状の抵抗体１１１を得る第２工程と、前記抵抗体１１１の両端部に前記第１，第２の端子１１２，１１３を被せて前記第１，第２の端子１１２，１１３を冷間鍛造し、加熱後冷却して前記抵抗体１１１と第１，第２の端子１１２，１１３とを電気的に接続する第３工程を備えているため、前記第３工程の実施により、溶接で起こり得る接合部形状の変形を起こすことなく、かつ接触抵抗の低減が図れ、これにより、抵抗体１１１と第１，第２の端子１１２，１１３間の電気的接続性を向上させることができるとともに、プリント基板上への抵抗器の実装の際の接続材を初期コーティング以後に新たに形成する必要もなくなって生産性を向上させることができるものである。
【０１９０】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、金属製の板状の抵抗体と、前記抵抗体の両端部に配置され、前記抵抗体よりも大きな電気伝導率を有する金属で形成されるとともに、前記抵抗体が挿入可能な幅の溝を有する金属製の端子とからなり、前記抵抗体が前記溝に挿入されて前記端子に電気的に接続された抵抗器において、前記抵抗体と前記端子とが、前記端子の全面をコーティングした融点が５００℃以下の低融点金属を介して電気的に接続されてなることを特徴とするものであり、この構成によれば、端子を抵抗体の電気伝導率より大きい電気伝導率を有する材料で構成しているため、端子の抵抗値を抵抗体の抵抗値より小さくすることができ、これにより、抵抗器全体における端子が占める抵抗値の比率を小さくすることができるため、抵抗値測定端子の測定位置のずれ等による抵抗値の変動の影響は無視することができ、その結果、端子上の測定位置を厳格に規定しなくても、高精度に抵抗値の測定再現性を得ることができるため、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる抵抗器を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図
【図２】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】 同抵抗器の他の例を示す断面図
【図４】 （ａ）本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図５】 本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図
【図６】 本発明の実施の形態４における抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図
【図７】 （ａ）本発明の実施の形態５における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図８】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図９】 （ａ）本発明の実施の形態６における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１０】 （ａ）本発明の実施の形態７における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１１】 （ａ）本発明の実施の形態８における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）同抵抗器の要部である端子の開放部側から見た側面図
【図１２】 本発明の実施の形態８における抵抗器の他の例を示す端子の開放部側から見た側面図
【図１３】 （ａ）本発明の実施の形態９における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１４】 （ａ）本発明の実施の形態１０における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）同抵抗器における端子を幅方向に切断した断面図
【図１５】 （ａ）本発明の実施の形態１１における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図１６】 本発明の実施の形態１２における抵抗器の断面図
【図１７】 本発明の実施の形態１３における抵抗器の断面図
【図１８】 本発明の実施の形態１４における抵抗器の断面図
【図１９】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２０】 （ａ）本発明の実施の形態１５における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の表面側の平面図
（ｃ）同抵抗器の裏面側の平面図
【図２１】 （ａ）本発明の実施の形態１６における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図２２】 本発明の実施の形態１６における抵抗器の他の例を示す断面図
【図２３】 本発明の実施の形態１７における抵抗器の断面図
【図２４】 （ａ）本発明の実施の形態１８における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
【図２５】 （ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２６】 （ａ）本発明の実施の形態１９における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図
【図２７】 （ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２８】 （ａ）本発明の実施の形態２０における抵抗器の断面図
（ｂ）同抵抗器の平面図
（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図
【図２９】 （ａ）従来の抵抗器の斜視図
（ｂ）同抵抗器の断面図
【図３０】 （ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１ 抵抗体
２，３ 抵抗体の両端
４，５ 端子
６ 抵抗体の中央部分
７ 絶縁材料
８ 導電材
１１ 抵抗体
１２ 第１の端子
１３ 第２の端子
１４ 凹状の溝
１５ 第３の導電性金属層
１６ 保護膜
１７ 抵抗体
１８ 第１の端子
１９ 第２の端子
２０ 凹状の溝
２１ 抵抗体
２２ 絶縁シート
２３ 第１の端子
２４ 第２の端子
２５ 凹状の溝
２６ 第１の端子
２７ 第２の端子
２８ 凹み
２９ 抵抗体
３０ 第１の端子
３１ 第２の端子
３２ 凹状の溝
３３ 保護膜
３４ 抵抗体
３５ 第１の端子
３６ 第２の端子
３７ 凹状の溝
３８ 抵抗体
３９ 第１の端子
４０ 第２の端子
４１ 凹状の溝
４２ 第１の抵抗体
４３ 第２の抵抗体
４４ 第１の端子
４５ 第２の端子
４６ 凹状の溝
４７ 第１の凹み
４８ 第２の凹み
４９ 抵抗体
５０ 第１の端子
５１ 第２の端子
５２ 凹状の溝
５３ 保護膜
５４ 抵抗体
５５ 第１の端子
５６ 第２の端子
５７ 凹状の溝
５８ 保護膜
５９ 抵抗体
６０ 第１の端子
６１ 第２の端子
６４ 抵抗体
６５ 絶縁シート
６６ 第１の端子
６７ 第２の端子
６８ 抵抗体
６９，７０ 段差
７１，７２ 抵抗体の両端
７３ 抵抗体の中央部
７４ 第１の端子
７５ 第２の端子
７６，７７ 開放部
７８ 抵抗体
７９ 絶縁基板
８０ 第１の端子
８１ 第２の端子
８２ 金属層
８３ 抵抗体
８４ 絶縁基板
８５ 第１の端子
８６ 第２の端子
８７ 第３の端子
８８ 第４の端子
８９ 金属層
９０ 抵抗体
９１ 第１の端子
９２ 第２の端子
９３ 第３の端子
９４ 第４の端子
９５ 抵抗体
９６ 第１の切り欠き
９７ 第２の切り欠き
９８ 第１の端子
９９ 第２の端子
１００ 第１の突起
１０１ 第２の突起
１０２ 抵抗体
１０３ 第１の貫通孔
１０４ 第２の貫通孔
１０５ 第１の端子
１０６ 第２の端子
１０７ 第１の突起
１０８ 第２の突起
１１１ 抵抗体
１１２ 第１の端子
１１３ 第２の端子
１１４ 凹状の溝
１１５ 低融点金属
１１６ 絶縁保護膜
１２１ 抵抗体
１２２ 第１の端子
１２３ 第２の端子
１２４ 凹状の溝
１２５ 低融点金属
１２６ 絶縁保護膜
Claims (10)
- 金属製の板状の抵抗体と、前記抵抗体の両端部に配置され、前記抵抗体よりも大きな電気伝導率を有する金属で形成されるとともに、前記抵抗体が挿入可能な幅の溝を有する金属製の端子とからなり、前記抵抗体が前記溝に挿入されて前記端子に電気的に接続された抵抗器において、前記抵抗体と前記端子とが、前記端子の全面をコーティングした融点が５００℃以下の低融点金属を介して電気的に接続されてなることを特徴とする低抵抗抵抗器。
- 請求項１において、前記端子の厚みは前記抵抗体の総厚みよりも厚いことを特徴とする低抵抗抵抗器。
- 請求項１において、少なくとも前記抵抗体の表面の一部が絶縁層で覆われたことを特徴とする低抵抗抵抗器。
- 請求項３において、絶縁層が前記抵抗体を完全に覆うことを特徴とする低抵抗抵抗器。
- 請求項３において、前記絶縁層はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂から選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする低抵抗抵抗器。
- 所定の抵抗値になるように形状調整した金属製の板状の抵抗体を得る工程と、溝を有する金属製の端子を得る工程と、前記抵抗体の両端に前記端子を挿入する工程と、前記抵抗体と前記端子とを電気的に接続する工程とからなる抵抗器の製造方法において、前記端子の挿入に先立って前記端子の全面を融点が５００℃以下の低融点金属でコーティングする工程を含む低抵抗抵抗器の製造方法。
- 請求項６において、前記電気的に接続する工程の後に、さらに、前記端子部分を除いて絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする低抵抗抵抗器の製造方法。
- 請求項６、７において、前記電気的に接続する工程が圧接、かしめ、冷間鍛造とその後の加熱、熱圧着、蝋付け、または超音波溶着の少なくとも一つで行われることを特徴とする低抵抗抵抗器の製造方法。
- 請求項６において、前記低融点金属を形成する工程が、メッキまたはペーストの印刷で行われることを特徴とする低抵抗抵抗器の製造方法。
- 請求項６、７において、抵抗体に端子を電気的に接続する工程は、前記端子に前記抵抗体および端子の形成物とは異なる金属体をコーティングする工程と、前記コーティング後の抵抗体と端子を組み合わせた後、ろう接、圧接あるいは超音波溶接して、前記抵抗体と前記端子を接続する工程とから成ることを特徴とする低抵抗抵抗器の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26956197 | 1997-10-02 | ||
| JP34747197 | 1997-12-17 | ||
| PCT/JP1998/004427 WO1999018584A1 (fr) | 1997-10-02 | 1998-10-01 | Resistance et son procede de production |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008240508A Division JP4670922B2 (ja) | 1997-10-02 | 2008-09-19 | 低抵抗抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4292711B2 true JP4292711B2 (ja) | 2009-07-08 |
Family
ID=26548824
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000515279A Expired - Fee Related JP4292711B2 (ja) | 1997-10-02 | 1998-10-01 | 低抵抗抵抗器およびその製造方法 |
| JP2008240508A Expired - Fee Related JP4670922B2 (ja) | 1997-10-02 | 2008-09-19 | 低抵抗抵抗器 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008240508A Expired - Fee Related JP4670922B2 (ja) | 1997-10-02 | 2008-09-19 | 低抵抗抵抗器 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6801118B1 (ja) |
| EP (2) | EP1028436B1 (ja) |
| JP (2) | JP4292711B2 (ja) |
| KR (1) | KR100367632B1 (ja) |
| CN (1) | CN1173375C (ja) |
| DE (2) | DE69839778D1 (ja) |
| WO (1) | WO1999018584A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013516068A (ja) * | 2009-12-28 | 2013-05-09 | ヴィシェイ デイル エレクトロニクス，インコーポレイテッド | ハイパワー放熱端子を備えた表面実装抵抗器およびその製造方法 |
| JP2019125652A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 進工業株式会社 | チップ型金属板抵抗器製造方法 |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10116531B4 (de) * | 2000-04-04 | 2008-06-19 | Koa Corp., Ina | Widerstand mit niedrigem Widerstandswert |
| JP2002050501A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | K-Tech Devices Corp | 実装体及びその使用法 |
| JP4712943B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-06-29 | コーア株式会社 | 抵抗器の製造方法および抵抗器 |
| EP1229558A3 (de) * | 2001-02-05 | 2005-03-30 | EasyMeter GmbH | Herstellung niederohmiger Widerstände |
| EP1374258A2 (en) * | 2001-03-19 | 2004-01-02 | Delphi Technologies, Inc. | An independently housed trim resistor and a method for fabricating same |
| JP4360053B2 (ja) * | 2001-07-09 | 2009-11-11 | 新科實業有限公司 | 微小位置決め用アクチュエータに接着されるヘッドスライダ、該ヘッドスライダを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドスライダとアクチュエータとの接着方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法 |
| JP4729211B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-07-20 | 北陸電気工業株式会社 | 表面実装用抵抗器及びその製造方法 |
| JP3848286B2 (ja) | 2003-04-16 | 2006-11-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP4358664B2 (ja) | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP4452196B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2010-04-21 | コーア株式会社 | 金属板抵抗器 |
| JP2006080146A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP5143353B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2007220714A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
| JP4735318B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | 抵抗器およびその製造方法 |
| JP2008172033A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Toshiba Corp | 負荷時タップ切換装置 |
| DE102007033182B4 (de) * | 2007-07-13 | 2012-11-29 | Auto-Kabel Management Gmbh | Kraftfahrzeugbatteriesensorelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugbatteriesensorelements |
| JP2009043958A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | チップ型金属板抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009218552A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-09-24 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US7876195B2 (en) * | 2008-03-27 | 2011-01-25 | Jack Chen | Fan resistor |
| US8242878B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-08-14 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Resistor and method for making same |
| EP2351052A1 (en) * | 2008-11-06 | 2011-08-03 | Vishay Intertechnology Inc. | Four-terminal resistor with four resistors and adjustable temperature coefficient of resistance |
| WO2010113341A1 (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-07 | 釜屋電機株式会社 | 電流検出用金属板抵抗器及びその製造方法 |
| DE102009031408A1 (de) * | 2009-07-01 | 2011-01-05 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
| CN104952569A (zh) * | 2009-08-11 | 2015-09-30 | 釜屋电机株式会社 | 低电阻的片形电阻器及其制造方法 |
| US8493173B2 (en) * | 2011-04-08 | 2013-07-23 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of cavity forming on a buried resistor layer using a fusion bonding process |
| WO2012157435A1 (ja) | 2011-05-17 | 2012-11-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の製造方法、およびチップ抵抗器の実装構造 |
| KR20130049399A (ko) * | 2011-11-04 | 2013-05-14 | 현대모비스 주식회사 | 차량 배터리의 전류 측정 장치 및 전류 측정용 저항부재 |
| DE102012013036B4 (de) * | 2012-06-29 | 2015-04-02 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Widerstand, insbesondere niederohmiger Strommesswiderstand, sowie Beschichtungsverfahren hierzu |
| JP2014053437A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Koa Corp | 電流検出用抵抗器 |
| CN103000318A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-27 | 芜湖国睿兆伏电子股份有限公司 | 一种低感电阻 |
| US8823483B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-09-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor with integrated heat spreader |
| US9171667B2 (en) | 2013-03-27 | 2015-10-27 | General Electric Company | Magnetic device having integrated current sensing element and methods of assembling same |
| JP6457172B2 (ja) * | 2013-10-22 | 2019-01-23 | Koa株式会社 | 抵抗素子の製造方法 |
| CN104889241A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 昆山—邦泰汽车零部件制造有限公司 | 一种冲压生产线 |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| CN105513728B (zh) * | 2016-01-27 | 2018-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电阻器件 |
| WO2017214370A1 (en) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | Molex, Llc | Electronic component |
| JP6899246B2 (ja) | 2016-06-10 | 2021-07-07 | モレックス エルエルシー | 電子部品 |
| DE102016010012B4 (de) * | 2016-08-17 | 2018-06-21 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Messanordnung zur Messung eines elektrischen Stroms im Hochstrombereich |
| DE102017118913A1 (de) * | 2017-08-18 | 2019-04-18 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleiter mit einem Shuntwiderstand |
| US10438730B2 (en) | 2017-10-31 | 2019-10-08 | Cyntec Co., Ltd. | Current sensing resistor and fabrication method thereof |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
| CN110114843B (zh) * | 2017-12-01 | 2021-07-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 金属板电阻器及其制造方法 |
| CN110277204B (zh) * | 2018-03-14 | 2021-12-10 | 国巨电子（中国）有限公司 | 分流电阻器及其制造方法 |
| CN110364321B (zh) * | 2018-03-26 | 2021-07-13 | 国巨电子（中国）有限公司 | 分流电阻器的制造方法 |
| CN108565082A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-09-21 | 张照亮 | 微欧姆电流检测电阻 |
| JP7470899B2 (ja) | 2019-01-16 | 2024-04-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 抵抗器およびその製造方法 |
| CN109841365A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-06-04 | 常德思高技术有限公司 | 一种金属板片式电阻器及其制造方法 |
| JP2021118278A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法及び抵抗器 |
| DE102021122491B4 (de) * | 2021-08-31 | 2023-03-30 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Strommesswiderstand |
| US11862367B2 (en) * | 2021-12-10 | 2024-01-02 | Qualcomm Incorporated | ESL-less AC resistor for high frequency applications |
| CN115472367B (zh) * | 2022-10-10 | 2023-05-23 | 航天科工微电子***研究院有限公司 | 一种基于超声混样的ltcc电阻制备方法 |
| CN118335440A (zh) * | 2024-01-12 | 2024-07-12 | 普森美微电子技术(苏州)有限公司 | 合金电阻的设计方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS551128A (en) * | 1978-06-20 | 1980-01-07 | Tokuyama Soda Kk | Method of manufacturing shunt resistor |
| US4509034A (en) * | 1983-03-22 | 1985-04-02 | New Cosmos Electric Col, Ltd. | Gas sensor |
| US4588976A (en) * | 1984-11-19 | 1986-05-13 | Microelettrica Scientifica S.P.S. | Resistors obtained from sheet material |
| JPH0654722B2 (ja) * | 1987-11-04 | 1994-07-20 | 株式会社日立製作所 | 抵抗器 |
| US5294910A (en) * | 1991-07-01 | 1994-03-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Platinum temperature sensor |
| US5287083A (en) * | 1992-03-30 | 1994-02-15 | Dale Electronics, Inc. | Bulk metal chip resistor |
| DE4243349A1 (de) | 1992-12-21 | 1994-06-30 | Heusler Isabellenhuette | Herstellung von Widerständen aus Verbundmaterial |
| JPH081842B2 (ja) | 1993-03-10 | 1996-01-10 | ローム株式会社 | 抵抗ネットワークの製造方法およびこれに用いる製造用基板 |
| JPH06283301A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
| US5379016A (en) * | 1993-06-03 | 1995-01-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Chip resistor |
| US5604477A (en) * | 1994-12-07 | 1997-02-18 | Dale Electronics, Inc. | Surface mount resistor and method for making same |
| US5907274A (en) * | 1996-09-11 | 1999-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip resistor |
-
1998
- 1998-10-01 US US09/509,928 patent/US6801118B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-01 EP EP98945557A patent/EP1028436B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-01 CN CNB988097575A patent/CN1173375C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-01 DE DE69839778T patent/DE69839778D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-01 WO PCT/JP1998/004427 patent/WO1999018584A1/ja active Search and Examination
- 1998-10-01 EP EP07121325A patent/EP1901314B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-01 KR KR10-2000-7003581A patent/KR100367632B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-01 JP JP2000515279A patent/JP4292711B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-01 DE DE69841064T patent/DE69841064D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-21 US US10/419,599 patent/US6816056B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008240508A patent/JP4670922B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013516068A (ja) * | 2009-12-28 | 2013-05-09 | ヴィシェイ デイル エレクトロニクス，インコーポレイテッド | ハイパワー放熱端子を備えた表面実装抵抗器およびその製造方法 |
| JP2019125652A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 進工業株式会社 | チップ型金属板抵抗器製造方法 |
| JP7038980B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-03-22 | 進工業株式会社 | チップ型金属板抵抗器製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1901314A1 (en) | 2008-03-19 |
| CN1272945A (zh) | 2000-11-08 |
| EP1028436B1 (en) | 2008-07-23 |
| JP2009021628A (ja) | 2009-01-29 |
| EP1028436A1 (en) | 2000-08-16 |
| EP1901314B1 (en) | 2009-08-12 |
| US6801118B1 (en) | 2004-10-05 |
| DE69839778D1 (de) | 2008-09-04 |
| KR20010015692A (ko) | 2001-02-26 |
| CN1173375C (zh) | 2004-10-27 |
| US6816056B2 (en) | 2004-11-09 |
| EP1028436A4 (en) | 2006-11-15 |
| DE69841064D1 (de) | 2009-09-24 |
| KR100367632B1 (ko) | 2003-01-10 |
| WO1999018584A1 (fr) | 1999-04-15 |
| US20030201870A1 (en) | 2003-10-30 |
| JP4670922B2 (ja) | 2011-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4292711B2 (ja) | 低抵抗抵抗器およびその製造方法 | |
| EP0398811B1 (en) | Manufacturing method for a PTC thermistor | |
| US8149082B2 (en) | Resistor device | |
| US7042330B2 (en) | Low resistance value resistor | |
| US10692633B2 (en) | Resistor with upper surface heat dissipation | |
| JP5905571B2 (ja) | 形状部品を備えたプリント回路基板及びその製造方法 | |
| JPH07192902A (ja) | Ｓｍｄ構造の抵抗器、その製造方法及びこの抵抗器を取り付けたプリント回路板 | |
| JPH0760761B2 (ja) | フィルム型の電力用抵抗器組立体 | |
| KR100730850B1 (ko) | 칩 저항기 및 그 제조 방법 | |
| JP2012099744A (ja) | 金属板低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| US20200373075A1 (en) | Inductor | |
| US20240029925A1 (en) | Resistor | |
| JP2005197394A (ja) | 金属抵抗器 | |
| JP4036274B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2014060463A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3579380B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP2906744B2 (ja) | ヒューズ板 | |
| JPH10294223A (ja) | チップインダクタ | |
| JP3889710B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2004319874A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2002208501A (ja) | 抵抗器、その抵抗器を用いる電子部品及びそれらの使用方法 | |
| CN113826173A (zh) | 电阻器 | |
| JPH0587020B2 (ja) | ||
| JPS63141302A (ja) | フレキシブル回路板及びその製造方法 | |
| JPS584961A (ja) | 電子装置の製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050929 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080722 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080918 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090317 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090330 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |