JPH10294223A - チップインダクタ - Google Patents
チップインダクタInfo
- Publication number
- JPH10294223A JPH10294223A JP9100641A JP10064197A JPH10294223A JP H10294223 A JPH10294223 A JP H10294223A JP 9100641 A JP9100641 A JP 9100641A JP 10064197 A JP10064197 A JP 10064197A JP H10294223 A JPH10294223 A JP H10294223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- electrode
- chip inductor
- connectors
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で容易にＱ値特性の向上および小
型化が容易で安定した特性が得られるチップインダクタ
１を提供する。 【解決手段】 巻回胴部２の両端に設けた鍔部３，３の
端面に設けた凹部５内に熱硬化性樹脂にて金属箔を接着
固定する。巻回胴部２に導線を巻回してコイル14を巻装
し、引出線11を金属箔に半田付けする。同一平面上に先
端が対向する電極部15の先端に傾斜して対向する幅狭の
接続部16を有した一対の電極板12を金属板の打ち抜きに
て形成する。コア４の軸方向を接続部16，16の対向方向
に沿って位置決め保持し、接続部16を金属箔に半田接続
する。モールド成形体18にて電極部15をコア４の径方向
側の一面から露出させてコア４および接続部16，16を封
止する。電極部15，15をモールド成形体18の外周に沿っ
て折り曲げる。簡単な構造の小型の電極板12の幅狭の接
続部16が傾斜するため、Ｑ値特性を向上できる。
型化が容易で安定した特性が得られるチップインダクタ
１を提供する。 【解決手段】 巻回胴部２の両端に設けた鍔部３，３の
端面に設けた凹部５内に熱硬化性樹脂にて金属箔を接着
固定する。巻回胴部２に導線を巻回してコイル14を巻装
し、引出線11を金属箔に半田付けする。同一平面上に先
端が対向する電極部15の先端に傾斜して対向する幅狭の
接続部16を有した一対の電極板12を金属板の打ち抜きに
て形成する。コア４の軸方向を接続部16，16の対向方向
に沿って位置決め保持し、接続部16を金属箔に半田接続
する。モールド成形体18にて電極部15をコア４の径方向
側の一面から露出させてコア４および接続部16，16を封
止する。電極部15，15をモールド成形体18の外周に沿っ
て折り曲げる。簡単な構造の小型の電極板12の幅狭の接
続部16が傾斜するため、Ｑ値特性を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コアの鍔部の凹部
に巻装したコイルの引出線および電極板の接続部を接続
したチップインダクタに関する。
に巻装したコイルの引出線および電極板の接続部を接続
したチップインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップインダクタとして
は、例えば、実公平１−１３３７８号公報に記載のもの
が知られている。
は、例えば、実公平１−１３３７８号公報に記載のもの
が知られている。
【０００３】そして、この実公平１−１３３７８号公報
に記載のチップインダクタは、導線が巻回されてコイル
を巻装する巻回胴部の両端部に設けた径大の鍔部の端面
に端部電極を有した凹部を設け、この凹部内の端部電極
にコイルの両端部から引き出される引出線を半田付けし
ている。また、コアの軸方向に沿って平面を有し先端が
対向する第１の電極部、この第１の電極部の先端に対向
して折曲形成された第２の電極部、第２の電極部の先端
略中央に対向して突設された接続部、および、第２の電
極部の先端に接続部の両側に位置して対向方向に折曲形
成された端子片を有した電極板を有している。そして、
電極板間にコアを位置させ、端子片にてコアを位置決め
保持しつつ接続部の先端を凹部内に半田付けしている。
この後、第１の電極部を下面側からそれぞれ露出するよ
うにモールド成形体にて被覆形成している。
に記載のチップインダクタは、導線が巻回されてコイル
を巻装する巻回胴部の両端部に設けた径大の鍔部の端面
に端部電極を有した凹部を設け、この凹部内の端部電極
にコイルの両端部から引き出される引出線を半田付けし
ている。また、コアの軸方向に沿って平面を有し先端が
対向する第１の電極部、この第１の電極部の先端に対向
して折曲形成された第２の電極部、第２の電極部の先端
略中央に対向して突設された接続部、および、第２の電
極部の先端に接続部の両側に位置して対向方向に折曲形
成された端子片を有した電極板を有している。そして、
電極板間にコアを位置させ、端子片にてコアを位置決め
保持しつつ接続部の先端を凹部内に半田付けしている。
この後、第１の電極部を下面側からそれぞれ露出するよ
うにモールド成形体にて被覆形成している。
【０００４】ところで、特開平６−１９６３２７号公報
に記載のように、対向する第２の電極部がコアの端面か
ら遠ざかる方向に傾斜することにより、Ｑ値特性が向上
することが知られている。
に記載のように、対向する第２の電極部がコアの端面か
ら遠ざかる方向に傾斜することにより、Ｑ値特性が向上
することが知られている。
【０００５】このため、実公平１−１３３７８号公報に
記載のものは、対向する幅広の第２の電極部により、Ｑ
値特性が低下する問題がある。
記載のものは、対向する幅広の第２の電極部により、Ｑ
値特性が低下する問題がある。
【０００６】そこで、例えば実公平１−１３３７７号公
報に記載のチップインダクタが知られている。
報に記載のチップインダクタが知られている。
【０００７】この実公平１−１３３７７号公報に記載の
チップインダクタは、実公平１−１３３７８号公報に記
載の第２の電極部を、先端側に従って間隔寸法が狭くな
るように傾斜して対向形成したものである。
チップインダクタは、実公平１−１３３７８号公報に記
載の第２の電極部を、先端側に従って間隔寸法が狭くな
るように傾斜して対向形成したものである。
【０００８】しかしながら、この実公平１−１３３７７
号公報に記載のものは、実公平１−１３３７８号公報に
記載のものと同様に、電極板にコアを位置決め保持する
構成である端子片を突設しているため、特に現在小型化
が要求されるチップ部品のチップインダクタにおいて
は、端子片を突設することは小型化に不利であり、製造
が煩雑化する。また、傾斜して対向する第２の電極部が
幅広であるため、Ｑ値特性の向上が期待できない。
号公報に記載のものは、実公平１−１３３７８号公報に
記載のものと同様に、電極板にコアを位置決め保持する
構成である端子片を突設しているため、特に現在小型化
が要求されるチップ部品のチップインダクタにおいて
は、端子片を突設することは小型化に不利であり、製造
が煩雑化する。また、傾斜して対向する第２の電極部が
幅広であるため、Ｑ値特性の向上が期待できない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、実公
平１−１３３７７号公報および実公平１−１３３７８号
公報に記載の従来のチップインダクタは、電極板にコア
を位置決め保持する構成である端子片を設けるため、製
造性が低下し大型化するとともに、対向する幅広の第２
の電極部によりＱ値特性の向上が得られにくい問題があ
る。
平１−１３３７７号公報および実公平１−１３３７８号
公報に記載の従来のチップインダクタは、電極板にコア
を位置決め保持する構成である端子片を設けるため、製
造性が低下し大型化するとともに、対向する幅広の第２
の電極部によりＱ値特性の向上が得られにくい問題があ
る。
【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、簡単な構成で容易にＱ値特性の向上および小型化が
容易で安定した特性が得られるチップインダクタを提供
することを目的とする。
で、簡単な構成で容易にＱ値特性の向上および小型化が
容易で安定した特性が得られるチップインダクタを提供
することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップイ
ンダクタは、コイルが巻装される巻回胴部、および、こ
の巻回胴部の軸方向の両端部にこの巻回胴部より径大に
それぞれ設けられた端面に前記コイルの両端部から引き
出される引出線が接続される凹部を有した鍔部を備えた
コアと、接続用の一対の電極部、および、これら電極部
から先端側に向けて互いの間隔が狭くかつ前記電極部の
幅寸法より幅狭で先端が前記凹部内に挿入されて接続さ
れる接続部を有した電極板とを具備したもので、接続用
の一対の電極部に、先端側に向けて間隔が狭くなるよう
に電極部の幅寸法より幅狭で先端が凹部内に挿入されて
接続される接続部を形成したため、接続部は幅狭でコア
の端面から遠ざかる方向に傾斜するので、電極板の簡略
小型化による小型化が図れ、Ｑ値特性が向上するととも
に、接続部の接続の際に接続部の縁にて引出線が損傷せ
ず、信頼性の高い安定した特性が得られる。
ンダクタは、コイルが巻装される巻回胴部、および、こ
の巻回胴部の軸方向の両端部にこの巻回胴部より径大に
それぞれ設けられた端面に前記コイルの両端部から引き
出される引出線が接続される凹部を有した鍔部を備えた
コアと、接続用の一対の電極部、および、これら電極部
から先端側に向けて互いの間隔が狭くかつ前記電極部の
幅寸法より幅狭で先端が前記凹部内に挿入されて接続さ
れる接続部を有した電極板とを具備したもので、接続用
の一対の電極部に、先端側に向けて間隔が狭くなるよう
に電極部の幅寸法より幅狭で先端が凹部内に挿入されて
接続される接続部を形成したため、接続部は幅狭でコア
の端面から遠ざかる方向に傾斜するので、電極板の簡略
小型化による小型化が図れ、Ｑ値特性が向上するととも
に、接続部の接続の際に接続部の縁にて引出線が損傷せ
ず、信頼性の高い安定した特性が得られる。
【００１２】請求項２記載のチップインダクタは、請求
項１記載のチップインダクタにおいて、コアの径方向に
面するモールド封止底面の同一面から電極部をそれぞれ
露出して前記コアおよび接続部を覆うモールド成形体を
有するもので、コアの径方向の同一面側から電極部を露
出してコアおよび接続部をモールド成形体にて覆うた
め、従来のモールド外形寸法サイズに従来と同寸法のコ
アをモールド封止して納めた時、幅広の電極部をコア端
面から最大に遠ざけることができ、またコア形状寸法を
大きくすることができるため、Ｑ値特性が向上するとと
もに、例えば接続部間へのコアの配置やモールド成形体
による被覆形成などの製造性が向上する。
項１記載のチップインダクタにおいて、コアの径方向に
面するモールド封止底面の同一面から電極部をそれぞれ
露出して前記コアおよび接続部を覆うモールド成形体を
有するもので、コアの径方向の同一面側から電極部を露
出してコアおよび接続部をモールド成形体にて覆うた
め、従来のモールド外形寸法サイズに従来と同寸法のコ
アをモールド封止して納めた時、幅広の電極部をコア端
面から最大に遠ざけることができ、またコア形状寸法を
大きくすることができるため、Ｑ値特性が向上するとと
もに、例えば接続部間へのコアの配置やモールド成形体
による被覆形成などの製造性が向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態のチ
ップインダクタの構成を図面を参照して説明する。
ップインダクタの構成を図面を参照して説明する。
【００１４】図１および図２において、１はチップイン
ダクタで、このチップインダクタ１は、例えばフェライ
トにて略円柱状の巻回胴部２とこの巻回胴部２の両端に
一体にフランジ状に形成した鍔部３，３とにて断面が略
Ｈ字形状に成型されたコア４を有している。また、コア
４の鍔部３，３の両端面の略中央には、略円錐台形状に
窪んだ凹部５がそれぞれ形成されている。そして、これ
ら凹部５は、コア４の軸方向に対して略垂直な底面部６
と、この底面部６からコア４の軸方向の外方に向けて拡
開するように傾斜するテーパ周面部７とにて略円錐台形
状に窪んで形成されている。
ダクタで、このチップインダクタ１は、例えばフェライ
トにて略円柱状の巻回胴部２とこの巻回胴部２の両端に
一体にフランジ状に形成した鍔部３，３とにて断面が略
Ｈ字形状に成型されたコア４を有している。また、コア
４の鍔部３，３の両端面の略中央には、略円錐台形状に
窪んだ凹部５がそれぞれ形成されている。そして、これ
ら凹部５は、コア４の軸方向に対して略垂直な底面部６
と、この底面部６からコア４の軸方向の外方に向けて拡
開するように傾斜するテーパ周面部７とにて略円錐台形
状に窪んで形成されている。
【００１５】さらに、凹部５内には半田付け可能な半田
接続部が金属箔あるいは焼成膜あるいは金属蒸着膜等が
形成されている。
接続部が金属箔あるいは焼成膜あるいは金属蒸着膜等が
形成されている。
【００１６】半田接続部の形成の一例として導電性を有
した例えば銅などにて厚さ寸法が約５０μｍ程度の略円
板状に形成された図示しない金属箔が外方に向けて開口
するように彎曲されてそれぞれ設けられている。なお、
これら金属箔は、径寸法が凹部５の開口寸法より径大で
凹部５の開口を覆うことが可能な大きさの形状に形成さ
れている。さらに、金属箔の凹部５の底面部６に対向す
る面は、非光沢の粗面状態に形成され、他面側には半田
メッキが施されている。
した例えば銅などにて厚さ寸法が約５０μｍ程度の略円
板状に形成された図示しない金属箔が外方に向けて開口
するように彎曲されてそれぞれ設けられている。なお、
これら金属箔は、径寸法が凹部５の開口寸法より径大で
凹部５の開口を覆うことが可能な大きさの形状に形成さ
れている。さらに、金属箔の凹部５の底面部６に対向す
る面は、非光沢の粗面状態に形成され、他面側には半田
メッキが施されている。
【００１７】また、これら金属箔は、接着部材としての
接着剤である例えばエポキシ系などの図示しない熱硬化
性樹脂にて凹部５内に接着固定されている。さらに、金
属箔は、周縁が凹部５のテーパ周面部７にかみ込むよう
に嵌合した状態で係止されている。なお、凹部５の深さ
寸法は、金属箔の厚さ寸法の２〜３倍程度に設定するこ
とが好ましい。この凹部５の深さ寸法が、金属箔の厚さ
寸法より小さい場合には、凹部５内に取り付けた金属箔
が鍔部３の端面から突出する状態となり、フレーム搭載
等の後工程で不具合となる。また、凹部５の深さ寸法
が、金属箔の厚さ寸法より過大に設定すると、コア４の
内部の磁気抵抗が増大しＱ値が低下するとともに、接着
部材のコア４の凹部５の底面への塗布供給や後述する引
出線11および電極板12を半田13付けする作業が煩雑とな
り、接続不良を生じるおそれもある。このため、凹部５
の深さ寸法は、金属箔の厚さ寸法の２〜３倍程度に設定
する。
接着剤である例えばエポキシ系などの図示しない熱硬化
性樹脂にて凹部５内に接着固定されている。さらに、金
属箔は、周縁が凹部５のテーパ周面部７にかみ込むよう
に嵌合した状態で係止されている。なお、凹部５の深さ
寸法は、金属箔の厚さ寸法の２〜３倍程度に設定するこ
とが好ましい。この凹部５の深さ寸法が、金属箔の厚さ
寸法より小さい場合には、凹部５内に取り付けた金属箔
が鍔部３の端面から突出する状態となり、フレーム搭載
等の後工程で不具合となる。また、凹部５の深さ寸法
が、金属箔の厚さ寸法より過大に設定すると、コア４の
内部の磁気抵抗が増大しＱ値が低下するとともに、接着
部材のコア４の凹部５の底面への塗布供給や後述する引
出線11および電極板12を半田13付けする作業が煩雑とな
り、接続不良を生じるおそれもある。このため、凹部５
の深さ寸法は、金属箔の厚さ寸法の２〜３倍程度に設定
する。
【００１８】そして、このコア４の巻回胴部２には、ポ
リウレタン被覆電線などの導線が巻回されてコイル14が
構成されている。また、この導線の両端部は、鍔部３の
端面の凹部５内の金属箔の表面に半田13にて接続される
引出線11となっている。
リウレタン被覆電線などの導線が巻回されてコイル14が
構成されている。また、この導線の両端部は、鍔部３の
端面の凹部５内の金属箔の表面に半田13にて接続される
引出線11となっている。
【００１９】一方、おのうの電極板12は、細長平板状の
金属板にて形成され、コア４の軸方向に沿って平面を有
して同一平面上に位置し電極部15の先端がコア４の軸方
向の寸法より幅広に対向する電極部15と、この電極部15
の先端から立ち上がり、コア４の鍔部３，３の凹部５内
の金属箔に半田13にてそれぞれ接続される接続部16とに
て略Ｌ字形状に形成されている。なお、接続部16は、電
極部15および凹部５の径寸法より幅狭で凹部５内に挿入
可能に先端が略円弧状に形成されている。
金属板にて形成され、コア４の軸方向に沿って平面を有
して同一平面上に位置し電極部15の先端がコア４の軸方
向の寸法より幅広に対向する電極部15と、この電極部15
の先端から立ち上がり、コア４の鍔部３，３の凹部５内
の金属箔に半田13にてそれぞれ接続される接続部16とに
て略Ｌ字形状に形成されている。なお、接続部16は、電
極部15および凹部５の径寸法より幅狭で凹部５内に挿入
可能に先端が略円弧状に形成されている。
【００２０】前記凹部５の金属箔と接続部16とを半田接
続するに際しては、コア４の端面から接続部16が傾斜状
に遠ざかるように形成する。
続するに際しては、コア４の端面から接続部16が傾斜状
に遠ざかるように形成する。
【００２１】さらに、18はモールド成形体で、このモー
ルド成形体18は、絶縁性の合成樹脂製で、一対の電極板
12，12の電極部15をコア４の径方向のモールド封止底面
の同一面からそれぞれ露出させてコイル14を巻装したコ
ア４を覆っている。そして、モールド成形体18の表面に
表示インクなどにて図示しない表示が焼き付け形成され
ている。
ルド成形体18は、絶縁性の合成樹脂製で、一対の電極板
12，12の電極部15をコア４の径方向のモールド封止底面
の同一面からそれぞれ露出させてコイル14を巻装したコ
ア４を覆っている。そして、モールド成形体18の表面に
表示インクなどにて図示しない表示が焼き付け形成され
ている。
【００２２】そして、所定寸法で電極板12を帯状の金属
板19より切断し、コア４の端面の凹部５と対向するモー
ルド外装面に沿って折り曲げ、モールド底面に露出して
いる電極板12とほぼ同程度の高さを有するように形成す
る。
板19より切断し、コア４の端面の凹部５と対向するモー
ルド外装面に沿って折り曲げ、モールド底面に露出して
いる電極板12とほぼ同程度の高さを有するように形成す
る。
【００２３】次に、上記実施の一形態のチップインダク
タ１の製造方法を説明する。
タ１の製造方法を説明する。
【００２４】まず、図３および図４に示すように、帯状
の金属板19を打ち抜き、接続部16および電極部15を有し
た一対の電極板12，12を複数対打ち抜き形成する。
の金属板19を打ち抜き、接続部16および電極部15を有し
た一対の電極板12，12を複数対打ち抜き形成する。
【００２５】また、あらかじめ略円柱状の巻回胴部２の
軸方向の両端部にフランジ状に突出し端面に凹部５をそ
れぞれ有した鍔部３，３を一体に設けたコア４をフェラ
イトなどにて形成する。そして、凹部５内に接着剤であ
る図示しない熱硬化性樹脂を塗布などによりそれぞれ設
ける。
軸方向の両端部にフランジ状に突出し端面に凹部５をそ
れぞれ有した鍔部３，３を一体に設けたコア４をフェラ
イトなどにて形成する。そして、凹部５内に接着剤であ
る図示しない熱硬化性樹脂を塗布などによりそれぞれ設
ける。
【００２６】次に、凹部５を閉塞するように金属箔を鍔
部３の端面にそれぞれ位置させる。この後、図示しない
先端部が略球面状の棒状の押圧体を軸方向を略同軸上に
先端部を対向させて一対設けた取付装置の押圧体間に、
金属箔が凹部５を閉塞された状態のコア４を軸方向を押
圧体の軸方向に同軸上に配置する。そして、押圧体を取
付装置に設けた図示しない加熱手段にて加熱しつつ軸方
向に移動させ、押圧体の先端にて金属箔の略中央部分を
押圧し、凹部５内に押し込む。
部３の端面にそれぞれ位置させる。この後、図示しない
先端部が略球面状の棒状の押圧体を軸方向を略同軸上に
先端部を対向させて一対設けた取付装置の押圧体間に、
金属箔が凹部５を閉塞された状態のコア４を軸方向を押
圧体の軸方向に同軸上に配置する。そして、押圧体を取
付装置に設けた図示しない加熱手段にて加熱しつつ軸方
向に移動させ、押圧体の先端にて金属箔の略中央部分を
押圧し、凹部５内に押し込む。
【００２７】この金属箔の押し込みにより、熱硬化性樹
脂が凹部５の底面部６とテーパ周面部７との角部分の金
属箔との隙間部分に押し流されつつ、金属箔は凹部５の
開口縁部分を滑るように彎曲されて凹部５内に挿入さ
れ、金属箔の周縁が凹部５の壁面となるテーパ周面部７
にかみ込むように係止して凹部５内に嵌合保持された状
態に係止保持される。また、金属箔を押圧した状態に押
圧体を所定時間保持させる。この押圧状態の保持によ
り、押圧体の熱が金属箔を介して熱硬化性樹脂に伝達さ
れて熱硬化性樹脂が硬化し、金属箔が接着固定されて凹
部５内に取り付けられる。
脂が凹部５の底面部６とテーパ周面部７との角部分の金
属箔との隙間部分に押し流されつつ、金属箔は凹部５の
開口縁部分を滑るように彎曲されて凹部５内に挿入さ
れ、金属箔の周縁が凹部５の壁面となるテーパ周面部７
にかみ込むように係止して凹部５内に嵌合保持された状
態に係止保持される。また、金属箔を押圧した状態に押
圧体を所定時間保持させる。この押圧状態の保持によ
り、押圧体の熱が金属箔を介して熱硬化性樹脂に伝達さ
れて熱硬化性樹脂が硬化し、金属箔が接着固定されて凹
部５内に取り付けられる。
【００２８】そして、この金属箔が取り付けられたコア
４の巻回胴部２にリウレタン被覆電線などの図示しない
導線を巻回してコイル14を巻装する。また、このコイル
14の両端部分である引出線11を、鍔部３の外周を跨がせ
て凹部５内に位置させ、金属箔の表面に半田13付けす
る。
４の巻回胴部２にリウレタン被覆電線などの図示しない
導線を巻回してコイル14を巻装する。また、このコイル
14の両端部分である引出線11を、鍔部３の外周を跨がせ
て凹部５内に位置させ、金属箔の表面に半田13付けす
る。
【００２９】次に、上述した別途工程で形成した一対の
電極板12，12の接続部16，16間に、コイル14を巻装した
コア４を別途図示しない冶具などにて軸方向を接続部1
6，16の対向方向に沿って位置決め保持させる。そし
て、図５および図６に示すように、接続部16の先端部を
凹部５に押し込み金属箔に半田13などにて接続し、引出
線11と接続部16とを電気的かつ機械的に接続する。ある
いは、帯状の金属板19の形成時に先端の接続部16を幅狭
に形成し、コア４を挿入し、凹部５で挟持させ、凹部５
内で金属箔と接続部16の先端を半田接続しても良い。
電極板12，12の接続部16，16間に、コイル14を巻装した
コア４を別途図示しない冶具などにて軸方向を接続部1
6，16の対向方向に沿って位置決め保持させる。そし
て、図５および図６に示すように、接続部16の先端部を
凹部５に押し込み金属箔に半田13などにて接続し、引出
線11と接続部16とを電気的かつ機械的に接続する。ある
いは、帯状の金属板19の形成時に先端の接続部16を幅狭
に形成し、コア４を挿入し、凹部５で挟持させ、凹部５
内で金属箔と接続部16の先端を半田接続しても良い。
【００３０】この後、図１に示すように、モールド成形
体18にて一対の電極板12，12の電極部15をコア４の径方
向側であるモールド底面の同一面から露出させて導線を
巻装したコア４および接続部16，16を覆い、モールド封
止する。そして、このモールド成形体18の表面に表示イ
ンクなどにて図示しない表示を焼き付け形成する。
体18にて一対の電極板12，12の電極部15をコア４の径方
向側であるモールド底面の同一面から露出させて導線を
巻装したコア４および接続部16，16を覆い、モールド封
止する。そして、このモールド成形体18の表面に表示イ
ンクなどにて図示しない表示を焼き付け形成する。
【００３１】そして、所定寸法で電極板12を帯状の金属
板19より切断し、コア４の端面の凹部５と対向するモー
ルド外装面に沿って折り曲げ、モールド底面に露出して
いる電極板12とほぼ同程度の高さを有するように形成し
図１および図２に示すチップインダクタ１を製造する。
板19より切断し、コア４の端面の凹部５と対向するモー
ルド外装面に沿って折り曲げ、モールド底面に露出して
いる電極板12とほぼ同程度の高さを有するように形成し
図１および図２に示すチップインダクタ１を製造する。
【００３２】上記実施の一形態によれば、対向する接続
部16，16を電極部15，15の幅寸法および凹部５の径寸法
より幅狭に形成し、かつ、先端側に向けて狭く、すなわ
ち接続部16の立ち上り基端側に従ってコア４の鍔部３の
端面から遠くなるように傾斜して折曲形成したため、Ｑ
値特性を向上できるとともに、コア４を接続部16，16間
に位置させる際や凹部５内に接続部16の先端部を接続す
る際などに、引出線11を接続部16の縁や電極部15の縁に
て損傷することを防止でき、安定した特性が得られ、信
頼性を向上できる。
部16，16を電極部15，15の幅寸法および凹部５の径寸法
より幅狭に形成し、かつ、先端側に向けて狭く、すなわ
ち接続部16の立ち上り基端側に従ってコア４の鍔部３の
端面から遠くなるように傾斜して折曲形成したため、Ｑ
値特性を向上できるとともに、コア４を接続部16，16間
に位置させる際や凹部５内に接続部16の先端部を接続す
る際などに、引出線11を接続部16の縁や電極部15の縁に
て損傷することを防止でき、安定した特性が得られ、信
頼性を向上できる。
【００３３】さらに、従来のように、電極板12にコア４
を位置決め保持する構成を設けず、簡略化したため、電
極板12の製造性を向上できるとともに、接続部16を凹部
５内で半田接続するためコア４の端面付近に突出部がな
いため、モールド成形体18の外面に対してのスペース・
メリットが得られる。
を位置決め保持する構成を設けず、簡略化したため、電
極板12の製造性を向上できるとともに、接続部16を凹部
５内で半田接続するためコア４の端面付近に突出部がな
いため、モールド成形体18の外面に対してのスペース・
メリットが得られる。
【００３４】また、電極板12を幅広の電極部15の先端部
に幅狭の接続部16を折曲形成したため、接続部16の折曲
が容易にでき、さらに製造性を向上できる。
に幅狭の接続部16を折曲形成したため、接続部16の折曲
が容易にでき、さらに製造性を向上できる。
【００３５】すなわち、接続部16は、電極板12よりの幅
狭でかつ帯状の金属板19と同じ厚さであり、シボリ加工
等の突起部やコア４やリード線の受け部の突起形成部が
なくコア４の凹部５内で半田接続するため、コア４の端
面からモールド外装の外壁までの寸法を充分に確保する
ことができ安定したモールド封止ができ、品質および製
産性が向上する。前記事項と接続部16をモールド外装の
底面より立ち上げ、フレームの下部にデッド・スペース
がないため、同一モールド外形寸法に巻線されたコア４
をモールド封止をする場合、従来コアより大きなコア４
をモールド封止できるためＱ特性を向上できる。
狭でかつ帯状の金属板19と同じ厚さであり、シボリ加工
等の突起部やコア４やリード線の受け部の突起形成部が
なくコア４の凹部５内で半田接続するため、コア４の端
面からモールド外装の外壁までの寸法を充分に確保する
ことができ安定したモールド封止ができ、品質および製
産性が向上する。前記事項と接続部16をモールド外装の
底面より立ち上げ、フレームの下部にデッド・スペース
がないため、同一モールド外形寸法に巻線されたコア４
をモールド封止をする場合、従来コアより大きなコア４
をモールド封止できるためＱ特性を向上できる。
【００３６】なお、上記実施の形態において、接続部16
をあらかじめ傾斜して折曲形成して説明したが、例えば
図８に示すように、電極部15に略垂直に折曲形成し、こ
れら接続部16，16間にコア４を配置した後、接続部16の
先端を加熱しつつ押圧するなどして凹部５内に挿入させ
て接続するなどしてもできる。
をあらかじめ傾斜して折曲形成して説明したが、例えば
図８に示すように、電極部15に略垂直に折曲形成し、こ
れら接続部16，16間にコア４を配置した後、接続部16の
先端を加熱しつつ押圧するなどして凹部５内に挿入させ
て接続するなどしてもできる。
【００３７】また、電極部15を同一平面上ではなく対向
させ、電極部15の先端に接続部16を先端側に向けて互い
の間隔が狭くなるようにく字状に折曲形成するなどして
もできる。
させ、電極部15の先端に接続部16を先端側に向けて互い
の間隔が狭くなるようにく字状に折曲形成するなどして
もできる。
【００３８】そして、凹部５を外方に向けて略円錐台形
状に形成して説明したが、略円柱状や角柱状、曲面状に
窪んだ形状など、他のいずれの凹形状でも同様の効果が
得られる。
状に形成して説明したが、略円柱状や角柱状、曲面状に
窪んだ形状など、他のいずれの凹形状でも同様の効果が
得られる。
【００３９】また、実施の一形態として金属箔を凹部５
に接着固着する製造方法を一例にとり説明したが、実施
の形態と同様のコア４の端面の凹部５に金属焼成膜や金
属蒸着膜を形成し、半田付け可能な膜層をコア４の凹部
５の内壁に形成することでも同様な効果を得ることがで
きる。
に接着固着する製造方法を一例にとり説明したが、実施
の形態と同様のコア４の端面の凹部５に金属焼成膜や金
属蒸着膜を形成し、半田付け可能な膜層をコア４の凹部
５の内壁に形成することでも同様な効果を得ることがで
きる。
【００４０】
【発明の効果】請求項１記載のチップインダクタによれ
ば、接続用の一対の電極部に、先端側に向けて間隔が狭
くなるように電極部の幅寸法より幅狭で先端がコアの鍔
部の凹部内に挿入されて接続される接続部を形成したた
め、接続部は先端部で狭くコアの端面から遠ざかる方向
に広がり傾斜しているので、電極板の簡略小型化が図
れ、Ｑ値特性を向上できるとともに、接続部の接続の際
に接続部および電極部の縁にて引出線が損傷せず、信頼
性の高い安定した特性が得られる。
ば、接続用の一対の電極部に、先端側に向けて間隔が狭
くなるように電極部の幅寸法より幅狭で先端がコアの鍔
部の凹部内に挿入されて接続される接続部を形成したた
め、接続部は先端部で狭くコアの端面から遠ざかる方向
に広がり傾斜しているので、電極板の簡略小型化が図
れ、Ｑ値特性を向上できるとともに、接続部の接続の際
に接続部および電極部の縁にて引出線が損傷せず、信頼
性の高い安定した特性が得られる。
【００４１】請求項２記載のチップインダクタによれ
ば、請求項１記載のチップインダクタの効果に加え、コ
アの径方向のモールド封止底面の同一面から電極部を露
出してコアおよび接続部をモールド成形体にて覆うた
め、電極部の下側下部のデッド・スペースを最小限に押
えることができ、同一寸法のモールド成形体にコアをモ
ールド封止した時、従来コアより大きな寸法のコアを封
止できるため、Ｑ値特性を向上できるとともに、モール
ド成形体の外面に対してのスペース・メリットが得ら
れ、製造性を向上できる。
ば、請求項１記載のチップインダクタの効果に加え、コ
アの径方向のモールド封止底面の同一面から電極部を露
出してコアおよび接続部をモールド成形体にて覆うた
め、電極部の下側下部のデッド・スペースを最小限に押
えることができ、同一寸法のモールド成形体にコアをモ
ールド封止した時、従来コアより大きな寸法のコアを封
止できるため、Ｑ値特性を向上できるとともに、モール
ド成形体の外面に対してのスペース・メリットが得ら
れ、製造性を向上できる。
【図１】本発明の実施の一形態を示すチップインダクタ
の断面図である。
の断面図である。
【図２】同上斜視図である。
【図３】同上電極板を示す平面図である。
【図４】同上一方の電極板を示す一部を切り欠いた斜視
図である。
図である。
【図５】同上接続部を接続した状況を示す正面図であ
る。
る。
【図６】同上側面図である。
【図７】同上チップインダクタの電極部の折曲前の状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態のチップインダクタの
製造状況を示す説明図である。
製造状況を示す説明図である。
１ チップインダクタ ２ 巻回胴部 ３ 鍔部 ４ コア ５ 凹部 11 引出線 12 電極板 14 コイル 15 電極部 16 接続部 18 モールド成形体
フロントページの続き (72)発明者 田中 厚 長野県伊那市大字伊那3672番地 コーア株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 コイルが巻装される巻回胴部、および、
この巻回胴部の軸方向の両端部にこの巻回胴部より径大
にそれぞれ設けられた端面に前記コイルの両端部から引
き出される引出線が接続される凹部を有した鍔部を備え
たコアと、 接続用の一対の電極部、および、これら電極部から先端
側に向けて互いの間隔が狭くかつ前記電極部の幅寸法よ
り幅狭で先端が前記凹部内に挿入されて接続される接続
部を有した電極板とを具備したことを特徴とするチップ
インダクタ。 - 【請求項２】 コアの径方向に面するモールド封止底面
の同一面から電極部をそれぞれ露出して前記コアおよび
接続部を覆うモールド成形体を有することを特徴とした
請求項１記載のチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100641A JPH10294223A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100641A JPH10294223A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | チップインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294223A true JPH10294223A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14279461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100641A Pending JPH10294223A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294223A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7551053B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-06-23 | Tdk Corporation | Coil device |
| US7746207B2 (en) | 2003-11-05 | 2010-06-29 | Tdk Corporation | Coil device |
| JP5841686B1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-01-13 | 株式会社Maruwa | チップアンテナ |
| JP2020038961A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP9100641A patent/JPH10294223A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7551053B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-06-23 | Tdk Corporation | Coil device |
| US7746207B2 (en) | 2003-11-05 | 2010-06-29 | Tdk Corporation | Coil device |
| JP5841686B1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-01-13 | 株式会社Maruwa | チップアンテナ |
| JP2020038961A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4498067A (en) | Small-size inductor | |
| US6816056B2 (en) | Low-resistance resistor and its manufacturing method | |
| US10249429B2 (en) | Coil device | |
| JP5505075B2 (ja) | コイル封入圧粉磁心 | |
| JPH0888124A (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| CN111128513B (zh) | 线圈部件和电子器件 | |
| JPH10294223A (ja) | チップインダクタ | |
| CN113140386B (zh) | 线圈装置 | |
| JPH11329866A (ja) | 有芯コイル及びその製造方法 | |
| WO2018173533A1 (ja) | コイル部品 | |
| JP2984226B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP2000049019A (ja) | コイル装置 | |
| JPH09306744A (ja) | チップ状インダクタ | |
| JPH066487Y2 (ja) | チップ型インダクタ | |
| JPS61177704A (ja) | チツプ型インダクタの製造方法 | |
| JPH0135449Y2 (ja) | ||
| JPH0620013B2 (ja) | チップ状インダクタ | |
| JPS62219907A (ja) | チツプコイルの製造方法 | |
| JPH027170B2 (ja) | ||
| JPH02146706A (ja) | チップインダクタ | |
| JPS6344971Y2 (ja) | ||
| JPH0514493Y2 (ja) | ||
| KR860001867Y1 (ko) | 소형 유도자 | |
| JPH10294224A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JPH11288815A (ja) | 磁心、リードフレームおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、その製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040818 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050105 |