JP4036274B2 - 抵抗器の製造方法 - Google Patents
抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4036274B2 JP4036274B2 JP36421897A JP36421897A JP4036274B2 JP 4036274 B2 JP4036274 B2 JP 4036274B2 JP 36421897 A JP36421897 A JP 36421897A JP 36421897 A JP36421897 A JP 36421897A JP 4036274 B2 JP4036274 B2 JP 4036274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resin
- mold
- electrode terminal
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、抵抗体及び電極端子を樹脂により覆った抵抗器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、一般的な抵抗器の中でも低抵抗で耐熱性を必要とするチップ抵抗器は、電極及び抵抗体が樹脂中でインサート成形されていた。このチップ抵抗器の製造方法は、上型と下型からなる金型の所定の位置に抵抗体が接続された電極形成フレームをセットし、金型のゲートから樹脂を注入していた。この樹脂の注入は、抵抗体は抵抗値調整用の貫通孔を有することから、上型と下型からなる金型の一方の型であって、抵抗体の一方の面の側にゲートを設けて樹脂を注入していた。この樹脂は、抵抗値調整用の貫通孔から反対側へ流れて、金型内の空間部に充填される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の場合、近年のチップ抵抗器の小型化のため、抵抗体の厚さが薄くなり抵抗値調整溝も狭くなり、また樹脂はある程度の粘度を有することから、樹脂が流れにくいものであった。このため抵抗体は樹脂の圧力により湾曲し、形成された樹脂表面に抵抗体の表面の一部が露出したり、抵抗値が変わってしまうという問題点を有していた。
【0004】
この発明は上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであり、歩留が良く正確なインサート成形が可能な抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明の抵抗器は、導電性を有する帯状のリードフレーム用の金属板から電極端子を形成するもので、上記電極端子間に設けられ抵抗値調整溝を有する抵抗体を有し、この抵抗体の表裏両面に樹脂がインサート成形されて被覆され、この樹脂の側面には上記抵抗体の表裏両面側に同時に樹脂が注入されたゲートによるバリの跡を有する抵抗器である。
【0006】
この発明は、導電性を有する帯状のリードフレーム用の金属板から電極端子を形成し、連続的に抵抗器を製造するもので、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端子間に接続し、この電極端子及び抵抗体を内部にインサート成形する上型と下型との間に、上記抵抗体及び電極端子を有した上記金属板を配置し、この上型と下型との合わせ面の一側面部から上記抵抗体の表裏両面側に平行な方向に同時に樹脂を流し込む抵抗器の製造方法である。
【0007】
さらに、上記上型と下型の一側面部の合わせ面に、上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込むゲートが形成され、上記一側面部の上記下型に上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込むゲートを形成する凹部が形成され、この凹部に対面する上記上型の一側面部に上記凹部の一部を覆う凸部が形成されたものでも良い。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図1、図2はこの発明の第一実施形態のチップ抵抗器10を示す。この実施形態のチップ抵抗器10は、銅板からなり表面にハンダメッキが施された帯状の金属板を打ち抜いて電極端子12が形成され、電極端子12に、銅ニッケル合金やニッケルクロム合金等からなる抵抗体14が取り付けられている。さらに、抵抗体14と電極端子12の一部は、絶縁性の樹脂18によりインサート成形されている。抵抗体14には、抵抗値調整用の貫通した凹溝16が形成されている。そして、この抵抗体14とその両側の各電極端子12の一部の表裏面が、樹脂18中に埋設された状態にインサート成形されている。
【0009】
この実施形態のチップ抵抗器10の製造方法は、リードフレームを形成する帯状の金属板を所定の間隔で金型を用いて打ち抜き、電極端子12を形成し、一対の電極端子12間に抵抗体14を載置し溶接する。溶接はスポット溶接等により行い、電極端子12と抵抗体14を確実に溶接し固定する。また抵抗体14は、所定の抵抗値を有するようにパンチング等で予め貫通した凹溝16が形成されており、凹溝16は適宜の長さ及び本数形成される。
【0010】
次に抵抗体14を備えた帯状の金属板の互いに対向する一対の電極端子12に、トリミング用の接触子を接続し、抵抗値を測定しながら抵抗体14の表面をラバーディスクやレーザー等で削り抵抗値の微調整を行い、抵抗体14が所定の抵抗値を有するように調整する。
【0011】
次に抵抗体14と電極端子12の一部を、上型20と下型22からなる金型24の内部に設置する。金型24は図2に示すように、上型20は一方の側面の合わせ面に一体に凸部26を有し、下型22は上型20の凸部26が嵌合する凹部28と、同じ側の合わせ面に別の凹部32とを有する。また上型20の凸部26と下型22の凹部28間には、樹脂注入用のゲート30が形成され、このゲート30は金型24内に設置する抵抗体14の裏面側に連通し、また下型22の別の凹部32に設けられたゲート34は、抵抗体14の表面側に位置するように形成されている。樹脂材料はこれらのゲート30、34から抵抗体14の表裏面に流れ込むように注入され、抵抗体14を樹脂18により被覆する。
【0012】
樹脂18は、抵抗体14の発熱に対する耐熱性と絶縁性を有し、例えば、耐熱性の高い不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファド樹脂(PPS)、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等を用い、またこれらを抵抗体14ともにインサート成形する方法として、射出成型法、トランスファ成形法等を用いる。
【0013】
金型24を取り外すと、ゲート30、34にはそれぞれバリ38が形成されており、このバリ38を切除し、電極端子12を所定の長さの箇所で帯状の金属板から切り離す。さらに電極端子12を樹脂18で成形した抵抗体14の下側面に折り曲げチップ抵抗器10を完成する。ここで電極端子12には、この成形後にハンダメッキ等を施してもよい。
【0014】
この実施形態のチップ抵抗器10に樹脂18を成形する際、抵抗体14の上下面に設けたゲート30、34から樹脂18が注入されるため、同等の圧力が抵抗体14の両面にかかるため抵抗体14が一方に湾曲することなく、薄型のチップ抵抗器を効率よく製造することが可能となる。
【0015】
次にこの発明の第二実施形態について図3、図4に基づいて説明する。ここで上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のチップ抵抗器40は、第一実施形態と同様の方法で製造され、ここで使用する金型46の下型44は、合わせ面に凹部48を有し、樹脂注入用のゲート50を形成している。
【0016】
このゲート50は金型24内に設置する抵抗体14の厚さよりも、厚み方向に大きく、このため樹脂材料は抵抗体14の表裏両面に流れ込むように形成されている。これにより樹脂は、抵抗体14の両面側に同時に流入し、抵抗体18は樹脂18中に埋設される。
【0017】
成形後、金型46を開くと、ゲート50には1本のバリ52が形成されており、バリ50を切り取り、後の工程で電極端子12を所定の長さの箇所で帯状の金属板から切り離し、単体のチップ抵抗器とする。
【0018】
この実施形態のチップ抵抗器40に形成されるバリ52は1カ所であることから、切除が容易で、また注入される樹脂の圧力で抵抗体14が湾曲することを防ぐことができる。
【0019】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、チップ抵抗器以外の抵抗器にも適用可能であり、ジャンパ線として用いる低抵抗体にも適用される。ゲートの位置も、異なる側面に各々形成しても良く、適宜設定可能である。さらに、各部材の材料、製造順序、加工方法、また金型に設けたゲートの形状や配置等も適宜変更することができる。
【0020】
【発明の効果】
この発明の抵抗器の製造方法は、樹脂材料を抵抗体の表裏面に同時に注入させることで、樹脂の圧力による抵抗体の湾曲を防ぎ、抵抗器の品質と精度を向上させるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第一実施形態の抵抗器を示す斜視図である。
【図2】この発明の第一実施形態の抵抗器の樹脂成形で用いる金型の正面図である。
【図3】この発明の第二実施形態の抵抗器を示す正面図である。
【図4】この発明の第二実施形態の抵抗器の樹脂成形で用いる金型の正面図である。
【符号の説明】
10 チップ抵抗器
12 電極端子
14 抵抗体
16 凹溝
18 樹脂
38 バリ
Claims (2)
- 導電性を有する帯状の金属板から電極端子を形成し、連続的に抵抗器を製造する抵抗器の製造方法において、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端子間に接続し、この電極端子及び抵抗体を内部にインサート成形する上型と下型との間に上記抵抗体及び電極端子を配置し、この上型と下型の一側面の合わせ面の所定部位に一対の凹部を形成して各々独立した一対のゲートを設け、一方の上記凹部による上記ゲートを介して上記抵抗体の表面側に成形用の樹脂を流し込み、裏面側にも他方の上記凹部による上記ゲートを介して上記樹脂を流し込み、上記抵抗体の表裏面に平行な方向に同時に各々樹脂を流し込むことを特徴とする抵抗器の製造方法。
- 上記上型と下型の一側面部の合わせ面に、上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込む上記一方の凹部が形成され、上記一側面部の上記下型には上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込む上記他方の凹部が形成され、この他方の凹部に対面する上記上型の一側面部に上記他方の凹部の一部を覆う凸部が形成され、上記各凹部による各ゲートを介して上記抵抗体の表裏面同時に各々樹脂を流し込むことを特徴とする請求項1記載の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36421897A JP4036274B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36421897A JP4036274B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186010A JPH11186010A (ja) | 1999-07-09 |
JP4036274B2 true JP4036274B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=18481272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36421897A Expired - Fee Related JP4036274B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4036274B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2215639A1 (en) * | 2007-09-27 | 2010-08-11 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
US7843309B2 (en) | 2007-09-27 | 2010-11-30 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
JP6234716B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-11-22 | 三洋電機株式会社 | 車載用の電源装置及び電源装置を備える車両並びにバスバー |
JP7273469B2 (ja) * | 2018-08-07 | 2023-05-15 | Koa株式会社 | シャント抵抗器の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP36421897A patent/JP4036274B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11186010A (ja) | 1999-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1028436B1 (en) | Resistor and method for manufacturing the same | |
US6379161B1 (en) | Method of making an electrical connector | |
JP4036274B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
JP2000232007A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP3846987B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP3846986B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JPH09213503A (ja) | 抵抗器及びその作製方法 | |
JP2001176701A (ja) | 抵抗器とその製造方法 | |
US4839627A (en) | Variable resistor | |
JPH113804A (ja) | 低抵抗抵抗器及びその製造方法 | |
US7093357B2 (en) | Method for manufacturing an electronic component | |
JPS6316895B2 (ja) | ||
CN111869334B (zh) | 使用导体元件模具制造印刷电路板的方法 | |
JPH11162719A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
JP4133396B2 (ja) | ストライプめっき用金属条及びストライプめっき条の製造方法 | |
JP3555530B2 (ja) | 電子部品の製造方法およびそれに用いる成型用型 | |
KR810001417Y1 (ko) | 반도체장치 | |
JP2000082601A (ja) | 抵抗器及びその製造方法 | |
JP2004022593A (ja) | 電気基板 | |
JP4005567B2 (ja) | リードフレーム | |
JP2004022659A (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
JPH04137476A (ja) | 摺動集電装置 | |
JP2001273960A (ja) | 半導体実装用ソケット及びその製造方法 | |
JPS584961A (ja) | 電子装置の製法 | |
JP2001004727A (ja) | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071024 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |