CN110277204B - 分流电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种分流电阻器及其制造方法。所述分流电阻器包含电阻板体、第一电极板体以及第二电极板体。电阻板体具有相对第一侧面与第二侧面，第一侧面设有至少一第一拼接部，第二侧面设有至少一第二拼接部。第一电极板体熔接在电阻板体的第一侧面。第一电极板体设有至少一第一接合部，且第一接合部与第一拼接部对应拼接结合。第二电极板体熔接在电阻板体的第二侧面。第二电极板体设有至少一第二接合部，且第二接合部与第二拼接部对应拼接结合。在制作电阻板体时，可先精算其阻值，因此分流电阻器的阻值精确度较高，可有效提高产能。电极材与电阻材个别经模组化，因此电极材与电阻材的剩余部分回收简易，且分流电阻器可根据使用需求而具有多样化的外型。

Description

分流电阻器及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种电阻器，且特别是有关于一种具模组化结构的分流电阻器(shunt resistor)及其制造方法。

背景技术

制造分流电阻器时，一般利用电子束焊接(E-beam welding)、热接缝熔接(seamwelding)、或激光焊接(laser beam welding)等技术来结合高导电电极材与电阻合金材，而形成电阻复合材。再借由裁切与冲压(punch)电阻复合材来形成多个分流电阻器的初模型。然后，利用调整阻值机台对分流电阻器的初模型进行阻值调整，使分流电阻器的阻值精准化。

然而，利用电子束焊接技术熔接电阻复合材时，须全程在真空下焊接，因此焊接加工成本高。电阻复合材经冲压后的剩余部分，因其是高导电电极材与电阻合金材的复合材，不易回收再利用。此外，电子束焊接时易产生材料喷溅现象，如此一来不仅会影响电阻合金材的本体，导致分流电阻器的阻值控制不易，也会在分流电阻器的表面形成孔洞及/或喷溅突起物，而致使分流电阻器的外观不佳。而且，焊接时，若电子束深度没有调整适当，会形成很明显的焊道，如此将导致分流电阻器的阻值不好控制。再者，冲压时会使得电阻复合材内的应力产生变化，而导致分流电阻器的阻值改变。因此，利用电子束焊接技术所制成的分流电阻器须耗费很多时间进行修阻。

利用激光上下对位熔接电阻复合材时，激光常有忽大忽小的情况，如此将导致焊道外观差，并造成分流电阻器的阻值控制不易。此外，激光焊接技术也有材料剩余部分不易回收再利用与阻值修整耗时的缺点。

发明内容

因此，本发明的目的就是在提供一种分流电阻器及其制造方法，其先将高导电电极材与电阻合金材分别制成可以互相拼接成电阻器模组的电极板体与电阻板体，再通过加压紧实与通高电流的方式，使电阻器模组的拼接处的异质界面熔接而形成分流电阻器。由于在制作电阻板体时，可先精算其阻值，因此分流电阻器的阻值精确度较高，可大幅缩减分流电阻器的阻值修整时间，有效提高产能。

本发明的另一目的是在提供一种分流电阻器及其制造方法，其电极材与电阻材个别经模组化，因此电极材与电阻材的材料利用率高，电极材与电阻材的剩余部分回收简易，且分流电阻器可根据使用需求而具有多样化的外型。

本发明的又一目的是在提供一种分流电阻器及其制造方法，其可将多个电阻器模组依序排列于传送机构上，并利用耐高温的导电模组串联这些电阻器模组，通过对电阻器模组两侧端同时施压，并加电流熔接的方式，可一次生产出大量的分流电阻器，而可大大地提升生产效率。

根据本发明的上述目的，提出一种分流电阻器。此分流电阻器包含电阻板体、第一电极板体、以及第二电极板体。电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有至少一第一拼接部，且第二侧面设有至少一第二拼接部。第一电极板体熔接在电阻板体的第一侧面，其中第一电极板体设有至少一第一接合部，且第一接合部与第一拼接部对应拼接结合。第二电极板体熔接在电阻板体的第二侧面，其中第二电极板体设有至少一第二接合部，且第二接合部与第二拼接部对应拼接结合。

依据本发明的实施例，上述第一拼接部与第二拼接部均为凹陷部，第一接合部与第二接合部均为凸出部。或者，第一拼接部与第二拼接部均为凸出部，第一接合部与第二接合部均为凹陷部。

依据本发明的实施例，上述第一拼接部与第二拼接部的形状彼此不同，且第一接合部与第二接合部的形状彼此不同。

根据本发明的上述目的，另提出一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，提供电阻板体、第一电极板体、以及第二电极板体，其中电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有至少一第一拼接部，第二侧面设有至少一第二拼接部，且第一电极板体设有至少一第一接合部，第二电极板体设有至少一第二接合部。对应拼接第一接合部与第一拼接部、以及对应拼接第二接合部与第二拼接部，以将第一电极板体预结合于电阻板体的第一侧面、以及将第二电极板体预结合于第二侧面。对第一电极板体与第二电极板体进行压合步骤，以使第一电极板体与电阻板体的第一侧面贴合而形成第一拼接接面、以及使第二电极板体与电阻板体的第二侧面贴合而形成第二拼接接面。经由第一电极板体与第二电极板体对第一电极板体、第二电极板体与电阻板体施加电流，以使第一电极板体与电阻板体在第一拼接接面处熔接、以及使第二电极板体与电阻板体在第二拼接接面处熔接。

依据本发明的实施例，上述对第一电极板体、第二电极板体与电阻板体施加电流在惰性气体环境下进行。

依据本发明的实施例，上述利用第一高导电模组与第二高导电模组分别压合在第一电极板体与第二电极板体上来进行压合步骤，以及利用电源经由第一高导电模组与第二高导电模组对第一电极板体、第二电极板体与电阻板体施加电流。

依据本发明的实施例，上述对第一电极板体、第二电极板体与电阻板体施加电流时，分流电阻器的制造方法还包含将第一电极板体与第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上。

根据本发明的上述目的，还提出一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，将多数个电阻器模组置于传送机构上，其中每个电阻器模组包含电阻板体、第一电极板体与第二电极板体，电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，第一电极板体拼接于电阻板体的第一侧面，第二电极板体拼接于电阻板体的第二侧面。经由每个电阻器模组的第一电极板体与第二电极板体对每个电阻器模组进行压合步骤，以使每个电阻器模组的第一电极板体与电阻板体的第一侧面贴合而形成第一拼接接面、以及使第二电极板体与电阻板体的第二侧面贴合而形成第二拼接接面。经由每个电阻器模组的第一电极板体与第二电极板体对这些电阻器模组施加电流，以使每个电阻器模组的第一电极板体与电阻板体在第一拼接接面处熔接、以及使每个电阻器模组的第二电极板体与电阻板体在第二拼接接面处熔接。

依据本发明的实施例，上述电阻器模组具有相对的第一侧端与第二侧端，且这些电阻器模组利用位于这些电阻器模组的第一侧端的多数个第一碳棒板与位于这些电阻器模组的第二侧端的复数个第二碳棒板串接，或者利用位于这些电阻器模组的第一侧端的多个第一钨棒板与位于这些电阻器模组的第二侧端的多个第二钨棒板串接。对这些电阻器模组进行压合步骤包含利用加压模从这些电阻器模组的第一侧端与第二侧端压合第一碳棒板与第二碳棒板，或者从这些电阻器模组的第一侧端与第二侧端压合第一钨棒板与第二钨棒板。

依据本发明的实施例，上述对这些电阻器模组施加电流时在惰性气体环境下进行。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为依照本发明的第一实施方式的一种分流电阻器的剖面示意图；

图2A为依照本发明的第二实施方式的一种分流电阻器的上视示意图；

图2B为沿着图2A的AA剖面线剖切所获得的分流电阻器的剖面示意图；

图3A为依照本发明的第三实施方式的一种分流电阻器的上视示意图；

图3B为沿着图3A的BB剖面线剖切所获得的分流电阻器的剖面示意图；

图4为依照本发明的第四实施方式的一种分流电阻器的装置立体示意图；

图5为依照本发明的一实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图；

图6为依照本发明的一实施方式的一种制造分流电阻器的流程图；

图7为依照本发明的另一实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图；以及

图8为依照本发明的另一实施方式的一种制造分流电阻器的流程图。

具体实施方式

请参照图1，其为依照本发明的第一实施方式的一种分流电阻器的剖面示意图。在本实施例中，分流电阻器100主要包含电阻板体110、以及第一电极板体120与第二电极板体130。可利用冲压电阻合金材的方式制作出具有所需形状与阻值的电阻板体110。电阻板体110的材料包括但不限于为锰铜锡(MnCuSn)合金、锰铜镍(MnCuNi)合金、锰铜(MnCu)合金、镍铬铝(NiCrAl)合金、镍铬铝硅(NiCrAlSi)合金、与铁铬铝(FeCrAl)合金。

电阻板体110包含彼此相对的第一侧面112与第二侧面114，其中第一侧面112设有至少一个第一拼接部116，第二侧面114设有至少一个第二拼接部118。第一侧面112设置的第一拼接部116与第二侧面114设置的第二拼接部118的形状可彼此相同，亦可彼此不同。举例而言，如图1所示，第一拼接部116与第二拼接部118具有实质相同的形状。此外，第一拼接部116与第二拼接部118可为分别凹设于第一侧面112与第二侧面114的两个凹陷部。第一拼接部116与第二拼接部118亦可为分别凸设于第一侧面112与第二侧面114的两个凸出部。在一些特定例子中，第一拼接部116与第二拼接部118的形态可彼此不同，例如第一拼接部116与第二拼接部118的其中一者为凹陷部，另一者为凸出部。

第一电极板体120与第二电极板体130可为利用冲压导电电极材的方式而形成具有所需形状的电极。第一电极板体120与第二电极板体130为分流电阻器100给电流与量电压之处。第一电极板体120与第二电极板体130的材料为高导电材料，例如铜。第一电极板体120具有侧面122，且第一电极板体120的侧面122可熔接于电阻板体110的第一侧面112。第一电极板体120的侧面122设有至少一第一接合部124。第一电极板体120的第一接合部124的数量与电阻板体110的第一侧面112的第一拼接部116的数量相同，且第一接合部124的位置与第一拼接部116的位置对应，第一接合部124与第一拼接部116的形状互补而可与第一拼接部116对应拼接结合。对应于第一拼接部116的形状，第一接合部124可为凸设于第一电极板体120的侧面122的凸出部。在第一拼接部116为凸出部的例子中，第一接合部124可为凹设于第一电极板体120的侧面122的凹陷部。

第二电极板体130具有侧面132，且第二电极板体130的侧面132可熔接于电阻板体110的第二侧面114。第二电极板体130的侧面132设有至少一第二接合部134。第二电极板体130的第二接合部134的数量与电阻板体110的第二侧面114的第二拼接部118的数量相同，且第二接合部134的位置与第二拼接部118的位置对应，第二接合部134与第二拼接部118的形状互补而可与第二拼接部118对应拼接结合。第二接合部134可为凸设于第二电极板体130的侧面132的凸出部，或者可为凹设于第二电极板体130的侧面132的凹陷部，视第二拼接部118的形状而改变。

第一电极板体120的第一接合部124与第二电极板体130的第二接合部134的形状可彼此相同，亦可彼此不同。举例而言，如图1所示，第一接合部124与第二接合部134具有实质相同的形状。第一接合部124与第二接合部134的形态可彼此不同，例如第一接合部124与第二接合部134的其中一者为凹陷部，另一者为凸出部，视电阻板体110上对应拼接的第一拼接部116与第二拼接部118的形态而定。

在本实施方式中，电阻板体110的第一侧面112与第一电极板体120的侧面122熔接，且电阻板体110的第一拼接部116与第一电极板体120的第二接合部124亦熔接在一起，借此第一电极板体120可黏合在电阻板体110的第一侧面112上。电阻板体110的第二侧面114与第二电极板体130的侧面132熔接，且电阻板体110的第二拼接部118与第二电极板体130的第二接合部134亦熔接在一起，借此第二电极板体130可黏合在电阻板体110的第二侧面114上，而构成分流电阻器100。由于冲压出的电阻板体110的电阻值与分流电阻器100所需电阻值差异不大，且无需再经冲压切分，因此于第一电极板体120与第二电极板体130和电阻板体110熔接后，仅需小修分流电阻器100的初模型的电阻值。

请参照图2A与图2B，其中图2A为依照本发明的第二实施方式的一种分流电阻器的上视示意图，图2B为沿着图2A的AA剖面线剖切所获得的分流电阻器的剖面示意图。本实施方式的分流电阻器100a与上述分流电阻器100的架构类似，二者之间的差异在于电阻板体110a的第一拼接部116a与第二拼接部118a的形状分别不同于电阻板体110的第一拼接部116与第二拼接部118，且第一电极板体120a的第一接合部124a与第二电极板体130a的第二接合部134a分别不同于第一电极板体120的第一接合部124与第二电极板体130的第二接合部134。

在分流电阻器100a中，电阻板体110a的第一拼接部116a与第二拼接部118a为凸起部，且第一拼接部116a凸设于电阻板体110a的第一侧面112a，第二拼接部118a凸设于电阻板体110a的第二侧面114a。第一拼接部116a与第二拼接部118a的上视形状可为倒T字形。对应于电阻板体110a的第一拼接部116a与第二拼接部118a，第一接合部124a与第二接合部134a为凹陷部，且第一接合部124a凹入第一电极板体120a的侧面122a，第二接合部134a凹入第二电极板体130a的侧面132a。在较佳实施例中，如图2B所示，第一接合部124a并未贯穿电极板体120a，第二接合部134a并未贯穿电极板体130a，电阻板体110a的第一拼接部116a与第二拼接部118a分别设置在第一接合部124a与第二接合部134a中且由第一电极板体120a与第二电极板体130a所承载。

请参照图3A与图3B，其中图3A为依照本发明的第三实施方式的一种分流电阻器的上视示意图，图3B为沿着图3A的BB剖面线剖切所获得的分流电阻器的剖面示意图。本实施方式的分流电阻器100b与上述分流电阻器100a的架构类似，二者之间的差异在于电阻板体110b的第一拼接部116b与第二拼接部118b的形状分别不同于电阻板体110a的第一拼接部116a与第二拼接部118a，且第一电极板体120b的第一接合部124b与第二电极板体130b的第二接合部134b分别不同于第一电极板体120a的第一接合部124a与第二电极板体130a的第二接合部134a。

在分流电阻器100b中，分别凸设于电阻板体110b的第一侧面112b与第二侧面114b的第一拼接部116b与第二拼接部118b均为弧形凸起部。对应于电阻板体110b的第一拼接部116b与第二拼接部118b，分别凹入第一电极板体120b的侧面122b与第二电极板体130b的侧面132b的第一接合部124b与第二接合部134b则均为凹弧部。在较佳实施例中，如图3B所示，第一接合部124b并未贯穿第一电极板体120b，第二接合部134b并未贯穿第二电极板体130b，电阻板体110b的第一拼接部116b与第二拼接部118b分别设置在第一接合部124b与第二接合部134b中且由第一电极板体120b与第二电极板体130b所承载。

请参照图4，其为依照本发明的第四实施方式的一种分流电阻器的装置立体示意图。本实施方式的分流电阻器100c与上述分流电阻器100b的架构类似，二者之间的差异在于电阻板体110c具有两个第一拼接部116c与两个第二拼接部118c，且第一电极板体120c具有两个第一接合部124c，第二电极板体130c具有两个第二接合部134c。

在分流电阻器100c中，分别凸设于电阻板体110c的相对的第一侧面112c与第二侧面114c的第一拼接部116c与第二拼接部118c均为直立的类圆柱状凸起部。对应于电阻板体110c的第一拼接部116c与第二拼接部118c，凹入第一电极板体120c的侧面122c的第一接合部124c、以及凹入第二电极板体130c的侧面132c的第二接合部134c则均为直立的弧形凹弧部。在本实施例中，第一接合部124c并未贯穿第一电极板体120c，第二接合部134c并未贯穿第二电极板体130c，第一拼接部116c与第二拼接部118c分别设置在第一接合部124c与第二接合部134c中且由第一电极板体120c与第二电极板体130c所承载。

请同时参照图5与图6，其分别为依照本发明的一实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图与流程图。在本实施例中，制造分流电阻器260时，首先进行步骤300，以提供电阻板体200、第一电极板体210、以及第二电极板体220。电阻板体200具有相对的第一侧面202与第二侧面204，其中第一侧面202设有至少一个第一拼接部206，第二侧面204设有至少一个第二拼接部208。对应于电阻板体200的第一侧面202与第二侧面204的结构，第一电极板体210的侧面212设有至少一个第一接合部214，第二电极板体220的侧面222设有至少一个第二接合部224。电阻板体200的第一拼接部206可和第一电极板体210的第一接合部214对应拼接，电阻板体200的第二拼接部208可和第二电极板体220的第二接合部224对应拼接。电阻板体200、第一电极板体210与第二电极板体220的材料、制作方式、以及拼接部和接合部的形式与变化如同上述实施方式，于此不再赘述。

接下来，进行步骤310，对应拼接电阻板体200的第一拼接部206与第一电极板体210的第一接合部214、以及对应拼接电阻板体200的第二拼接部208与第二电极板体220的第二接合部224。借此，第一电极板体210可预结合于电阻板体200的侧面202，第二电极板体220可预结合于电阻板体200的侧面204，而形成电阻器模组260a。电阻器模组260a具有相对的第一侧端262与第二侧端264。

接着，进行步骤320，对第一电极板体210与第二电极板体220施加压力230，而从电阻器模组260a的第一侧端262与第二侧端264分别将第一电极板体210与第二电极板体220朝着电阻板体200的方向加压并压合至电阻板体200的第一侧面202与第二侧面204。依据通电流大小而定，压力230较佳为约0.1MPa(百万帕)至10MPa之间。借此压合步骤，可使第一电极板体210的侧面212与电阻板体200的第一侧面202贴合而形成第一拼接接面216，以及使第二电极板体220的侧面222与电阻板体200的第二侧面204贴合而形成第二拼接接面226，其中第一拼接接面216及第二拼接接面226均为异质接面。在一些例子中，可利用耐高温的第一高导电模组250来压合第一电极板体210、与耐高温的第二高导电模组252来压合第二电极板体220。耐高温的第一高导电模组250与第二高导电模组252的材料可采用熔点超过摄氏3000度的导电材质。在一些示范例子中，第一高导电模组250与第二高导电模组252可为碳棒板、钨棒板、或其他高导电高熔点材料(例如不锈钢)。

然后，进行步骤330，以利用电源240经由电阻板体200的两侧的第一电极板体210与第二电极板体220，来对第一电极板体210、第二电极板体220以及电阻板体200施加电流。电源240可为直流电源或交流电源。此外，电源240所施加的电流的大小与电阻板体200和第一电极板体210与第二电极板体220间压合的压力230有关。举例来说，若压力230较低，电阻板体200和第一电极板体210与第二电极板体220间的接触电阻较高，可以施加较低的电流；若压力230较高，电阻板体200和第一电极板体210与第二电极板体220间的接触电阻较低，因此可施加较高的电流。然而，压力230太高会影响电阻板体200的阻值偏高与电阻板体200和第一电极板体210与第二电极板体220间的接触电阻较低，加上高电流所提供的热量可使电阻板体200的材料产生退火的效果，借此可使电阻板体200的阻值比较稳定，因此步骤330较佳是采用施加高电流的方式来进行。在一些示范例子中，电源240所施加的电流可为约700A至约800A，或者更高电流。

在一些例子中，电源240的两极分别通过第一导线242及第二导线244连接电阻器模组260a两侧的第一高导电模组250与第二高导电模组252。电源240经由第一导线242与第一高导电模组250、以及第二导线244与第二高导电模组252，而对第一电极板体210、第二电极板体220以及电阻板体200施加电流。由于异质的第一拼接接面216与第二拼接接面226处的电阻最大，电流通过时为最大功率区，温度最高，因此第一拼接接面216与第二拼接接面226处的电阻板体200以及第一电极板体210与第二电极板体220最先熔融。此时，在外加压力230下，第一电极板体210与第二电极板体220的材料与电阻板体200的材料置换，而使第一电极板体210与电阻板体200在第一拼接接面216处熔接在一起，以及使第二电极板体220与电阻板体200在第二拼接接面226处熔接在一起，而形成分流电阻器260。

在本实施例中，对第一电极板体210、第二电极板体220以及电阻板体200施加电流的操作较佳在惰性气体270(例如氮气或氩气)的环境下进行，以保护熔接处，避免熔接处氧化。此外，对第一电极板体210、第二电极板体220与电阻板体200施加电流时，可将第一电极板体210及第二电极板体220分别放置于第一导热底座280与第二导热底座282上。在一些示范例子中，第一导热底座280较接近第一高导电模组250而远离第一拼接接面216，第二导热底座282较接近第二高导电模组252而远离第二拼接接面226，以利用第一导热底座280与第二导热底座282来分别将第一电极板体210与第二电极板体220的热导掉，而将热集中在第一拼接接面216与第二拼接接面226处。

由于本方法先将电极材与电阻合金材分别制成可以互相拼接的第一电极板体210及第二电极板体220、与电阻板体200，再利用加压并通高电流的方式来将第一电极板体210及第二电极板体220分别熔接于电阻板体200的第一侧面202与第二侧面204，因此可先精算电阻板体200的阻值。再加上熔接后无需再经冲压切分，因此可提升分流电阻器260的阻值精确度，而可大幅缩减分流电阻器260的阻值修整时间，进而可提高产能。此外，电极材与电阻合金材分别切分成第一电极板体210及第二电极板体220、与电阻板体200后再熔接，因此不但电极材与电阻材的材料利用率高，剩余部分回收简易，且分流电阻器还可根据实际需求而具有多样化的外型。

请同时参照图7与图8，其分别为依照本发明的另一实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图与流程图。本实施方式采用批次生产方式，可快速大量生产。在一些实施例中，可先进行步骤500，以提供数个如图5所示的电阻器模组260a，并将这些电阻器模组260a依序排列于传送机构400上。传送机构400可沿着方向402将电阻器模组260a往前输送。电阻器模组260a横向排列于传送机构400上，且每个电阻器模组260a的第一电极板体210与第二电极板体220可分别突出于传送机构400的相对两侧。传送机构400可例如为输送带。电阻器模组260a的架构已描述于上述实施方式，于此不再赘述。

接下来，可进行步骤510，以经由每个电阻器模组260a的第一电极板体210与第二电极板体220对电阻器模组260a施加压力410，而从每个电阻器模组260a的第一侧端262与第二侧端264将第一电极板体210与第二电极板体220分别压合至电阻板体200的第一侧面202与第二侧面204。借此，如图5所示，可使第一电极板体210的侧面212与电阻板体200的第一侧面202贴合而形成第一拼接接面216，且可使第二电极板体220的侧面222与电阻板体200的第二侧面204贴合而形成第二拼接接面226。依据通电流大小而定，压力410较佳为约0.1MPa至10MPa之间。

在一些例子中，可分别设置数个耐高温的第一高导电模组420与数个耐高温的第二高导电模组422于电阻器模组260a的第一侧端420与第二侧端422，并利用这些第一高导电模组420与第二高导电模组422来对电阻器模组260a施加压力410。当第一高导电模组420与第二高导电模组422分别压在电阻器模组260a的第一侧端262与第二侧端264上时，这些电阻器模组260a通过第一高导电模组420与第二高导电模组422形成串接。耐高温的第一高导电模组420与第二高导电模组422的材料可采用熔点超过摄氏3000度的导电材质。举例而言，第一高导电模组420与第二高导电模组422可为碳棒板或钨棒板。在一些示范例子中，对电阻器模组260a进行压合步骤时，可利用加压模430从电阻器模组260a的第一侧端262与第二侧端264先分别施压于第一高导电模组420与第二高导电模组422，再通过第一高导电模组420与第二高导电模组422施加压力410于电阻器模组260a。

然后，可进行步骤520，以利用电源440经由每个电阻器模组260a的第一电极板体210与第二电极板体220，来同时对电阻器模组260a施加电流。电源440可为直流电源或交流电源。在一些示范例子中，电源440所施加的电流可为约700A至约800A或者更高。

在一些例子中，电源440的两极通过第一导线442及第二导线444而分别与电阻器模组260a的第一侧端262的最远离的第一高导电模组420、以及电阻器模组260a的第二侧端264的最接近的第二高导电模组422连接，借此这些电阻器模组260a可通过第一高导电模组420及第二高导电模组422而与电源440串联。电源440经由第一导线442与第一高导电模组420、以及第二导线444与第二高导电模组422，而对所有电阻器模组260a的第一电极板体210、第二电极板体220以及电阻板体200施加电流，以熔融第一拼接接面216处的电阻板体200与第一电极板体210、以及第二拼接接面226处的电阻板体200与第二电极板体220。再借由外加压力410，使每个电阻器模组260a的第一电极板体210与电阻板体200在第一拼接接面216处熔接在一起、以及使每个电阻器模组260a的第二电极板体220与电阻板体200在第二拼接接面226处熔接在一起，而同时形成多个分流电阻器260。

在一些示范例子中，对所有电阻器模组260a施加电流的操作在惰性气体的环境下进行，以避免熔接处氧化。此外，对电阻器模组260a施加电流时，可将所有第一电极板体210及第二电极板体220分别放置于导热底座(未绘示)上，并使导热底座分别较接近第一高导电模组420与第二高导电模组422而较远离第一拼接接面216与第二拼接接面226，以利用导热底座将第一电极板体210与第二电极板体220的热导掉，而将热集中在第一拼接接面216与第二拼接接面226处。

由于本方法利用第一高导电模组420与第二高导电模组422串联许多电阻器模组260a，再通过第一高导电模组420与第二高导电模组422对每个电阻器模组260a的第一侧端262与第二侧端264同时施压且加电流的熔接方式，可一次生产出大量的分流电阻器260，因此可大幅提升生产效率。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何在本技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种变化与修饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。

【符号说明】

100分流电阻器 100a分流电阻器

100b分流电阻器 100c分流电阻器

110电阻板体 110a电阻板体

110b电阻板体 110c电阻板体

112第一侧面 112a第一侧面

112b第一侧面 112c第一侧面

114第二侧面 114a第二侧面

114b第二侧面 114c第二侧面

116第一拼接部 116a第一拼接部

116b第一拼接部 116c第一拼接部

118第二拼接部 118a第二拼接部

118b第二拼接部 118c第二拼接部

120第一电极板体 120a第一电极板体

120b第一电极板体 120c第一电极板体

122侧面 122a侧面

122b侧面 122c侧面

124第一接合部 124a第一接合部

124b第一接合部 124c第一接合部

130第二电极板体 130a第二电极板体

130b第二电极板体 130c第二电极板体

132侧面 132a侧面

132b侧面 132c侧面

134第二接合部 134a第二接合部

134b第二接合部 134c第二接合部

200电阻板体 202第一侧面

204第二侧面 206第一拼接部

208第二拼接部 210第一电极板体

212侧面 214第一接合部

216第一拼接接面 220第二电极板体

222侧面 224第二接合部

226第二拼接接面 230压力

240电源 242第一导线

244第二导线 250第一高导电模组

252第二高导电模组 260分流电阻器

260a电阻器模组 262第一侧端

264第二侧端 270惰性气体

280第一导热底座 282第二导热底座

300步骤 310步骤

320步骤 330步骤

400传送机构 402方向

410压力 420第一高导电模组

422第二高导电模组 430加压模

440电源 442第一导线

444第二导线 500步骤

510步骤 520步骤

Claims (6)

1.一种分流电阻器的制造方法，其特征在于所述分流电阻器的制造方法包含：

提供电阻板体、第一电极板体、以及第二电极板体，其中所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，所述第一侧面设有至少一第一拼接部，所述第二侧面设有至少一第二拼接部，且所述第一电极板体设有至少一第一接合部，所述第二电极板体设有至少一第二接合部；

对应拼接所述第一接合部与所述第一拼接部、以及对应拼接所述第二接合部与所述第二拼接部，以将所述第一电极板体预结合于所述电阻板体的所述第一侧面、以及将所述第二电极板体预结合于所述第二侧面，而形成电阻器模组，其中所述电阻器模组具有相对的第一侧端与第二侧端；

对所述第一电极板体与所述第二电极板体进行压合步骤，以从所述电阻器模组的所述第一侧端将所述第一电极板体压合至所述电阻板体的所述第一侧面，使所述第一电极板体与所述电阻板体的所述第一侧面贴合而形成第一拼接接面、以及从所述电阻器模组的所述第二侧端将所述第二电极板体压合至所述电阻板体的所述第二侧面，使所述第二电极板体与所述电阻板体的所述第二侧面贴合而形成第二拼接接面；以及

经由所述第一电极板体与所述第二电极板体对所述第一电极板体、所述第二电极板体与所述电阻板体施加电流，以使所述第一电极板体与所述电阻板体在所述第一拼接接面处熔接、以及使所述第二电极板体与所述电阻板体在所述第二拼接接面处熔接，对所述第一电极板体、所述第二电极板体与所述电阻板体施加所述电流时，所述分流电阻器的制造方法还包含将所述第一电极板体与所述第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上，其中所述第一导热底座较接近所述电阻器模组的所述第一侧端而远离所述第一拼接接面，所述第二导热底座较接近所述电阻器模组的所述第二侧端而远离所述第二拼接接面。

2.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于对所述第一电极板体、所述第二电极板体与所述电阻板体施加所述电流在惰性气体环境下进行。

3.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于所述分流电阻器的制造方法还包含利用第一高导电模组与第二高导电模组分别压合在所述第一电极板体与所述第二电极板体上来进行所述压合步骤，以及利用电源经由所述第一高导电模组与所述第二高导电模组对所述第一电极板体、所述第二电极板体与所述电阻板体施加所述电流。

4.一种分流电阻器的制造方法，其特征在于所述分流电阻器的制造方法包含：

将多个电阻器模组置于传送机构上，其中每一所述电阻器模组包含电阻板体、第一电极板体与第二电极板体，所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，所述第一电极板体拼接于所述电阻板体的所述第一侧面，所述第二电极板体拼接于所述电阻板体的所述第二侧面，每一所述电阻器模组具有相对的第一侧端与第二侧端；

经由每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述第二电极板体对每一所述电阻器模组进行压合步骤，以从每一所述电阻器模组的所述第一侧端将所述第一电极板体压合至所述电阻板体的所述第一侧面，使每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述电阻板体的所述第一侧面贴合而形成第一拼接接面、以及从每一所述电阻器模组的所述第二侧端将所述第二电极板体压合至所述电阻板体的所述第二侧面，使所述第二电极板体与所述电阻板体的所述第二侧面贴合而形成第二拼接接面；以及

经由每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述第二电极板体对所述电阻器模组施加电流，以使每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述电阻板体在所述第一拼接接面处熔接、以及使每一所述电阻器模组的所述第二电极板体与所述电阻板体在所述第二拼接接面处熔接，对每一所述电阻器模组施加所述电流时，所述分流电阻器的制造方法还包含将所述第一电极板体与所述第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上，其中所述第一导热底座较接近所述电阻器模组的所述第一侧端而远离所述第一拼接接面，所述第二导热底座较接近所述电阻器模组的所述第二侧端而远离所述第二拼接接面。

5.如权利要求4所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于

所述电阻器模组利用位于所述电阻器模组的所述第一侧端的多个第一碳棒板与位于所述电阻器模组的所述第二侧端的多个第二碳棒板串接，或者利用位于所述电阻器模组的所述第一侧端的多个第一钨棒板与位于所述电阻器模组的所述第二侧端的多个第二钨棒板串接；以及

对所述电阻器模组进行所述压合步骤包含利用加压模从所述电阻器模组的所述第一侧端与所述第二侧端压合所述第一碳棒板与所述第二碳棒板，或者从所述电阻器模组的所述第一侧端与所述第二侧端压合所述第一钨棒板与所述第二钨棒板。

6.如权利要求4所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于对所述电阻器模组施加所述电流时在惰性气体环境下进行。

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