JPH1159036A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH1159036A JPH1159036A JP22492197A JP22492197A JPH1159036A JP H1159036 A JPH1159036 A JP H1159036A JP 22492197 A JP22492197 A JP 22492197A JP 22492197 A JP22492197 A JP 22492197A JP H1159036 A JPH1159036 A JP H1159036A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄形にして剛性が高く、高強度で安価に製造
可能な非接触ＩＣカードと、このような非接触ＩＣカー
ドを高能率に製造する方法を提供する。 【解決手段】 所要の回路パターンが形成された金属板
３にＩＣチップ１と非接触通信用アンテナコイル２とを
接続して、回路モジュール４を作製する。この回路モジ
ュールの表裏両面にラミネートフィルム６を接着し、所
要の非接触ＩＣカードとする。かかるＩＣカードの製造
に際しては、所要の回路パターンを有する金属板が連結
片を介して一定ピッチで多数個連結された金属板連結体
に順次ＩＣチップとアンテナコイルとを実装して回路モ
ジュール連結体を作製し、この回路モジュール連結体の
表裏両面にラミネートフィルム原反を接着した後、これ
を所定の位置から切断して所要の非接触ＩＣカードを得
るという製造方法をとることができる。
可能な非接触ＩＣカードと、このような非接触ＩＣカー
ドを高能率に製造する方法を提供する。 【解決手段】 所要の回路パターンが形成された金属板
３にＩＣチップ１と非接触通信用アンテナコイル２とを
接続して、回路モジュール４を作製する。この回路モジ
ュールの表裏両面にラミネートフィルム６を接着し、所
要の非接触ＩＣカードとする。かかるＩＣカードの製造
に際しては、所要の回路パターンを有する金属板が連結
片を介して一定ピッチで多数個連結された金属板連結体
に順次ＩＣチップとアンテナコイルとを実装して回路モ
ジュール連結体を作製し、この回路モジュール連結体の
表裏両面にラミネートフィルム原反を接着した後、これ
を所定の位置から切断して所要の非接触ＩＣカードを得
るという製造方法をとることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
とその製造方法とに係り、特に、回路モジュールの構成
とその製造方法とに関する。
とその製造方法とに係り、特に、回路モジュールの構成
とその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは、定期券、運転免許
証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品とし
ての使用が検討されており、大量の使用が見込まれると
ころから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるか
が最も重要な技術的課題の１つになっている。また、定
期券やテレホンカード等に使用される非接触ＩＣカード
には、これに加えて、薄形かつフレキシブルにして耐久
性に優れていることが要求されている。
証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品とし
ての使用が検討されており、大量の使用が見込まれると
ころから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるか
が最も重要な技術的課題の１つになっている。また、定
期券やテレホンカード等に使用される非接触ＩＣカード
には、これに加えて、薄形かつフレキシブルにして耐久
性に優れていることが要求されている。
【０００３】一般に、非接触ＩＣカードは、プラスチッ
クフィルム等からなるカード基体中に、回路基板と当該
回路基板に接続されたＩＣチップ及び非接触通信用アン
テナコイルからなる回路モジュールを埋設した構成にな
っている。従来より提案されている非接触ＩＣカードに
おいては、前記回路基板として、ガラスエポキシやセラ
ミクスなどの硬質材料の表面に所要の回路パターンが形
成された固定基板、若しくは、ポリイミド樹脂やポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフ
ィルムの表面に所要の回路パターンが形成されたフィル
ム基板が用いられている。また、当該回路基板に対する
ＩＣチップの接続方式としては、ワイヤボンディングや
フリップチップ実装などの方法が採られている。
クフィルム等からなるカード基体中に、回路基板と当該
回路基板に接続されたＩＣチップ及び非接触通信用アン
テナコイルからなる回路モジュールを埋設した構成にな
っている。従来より提案されている非接触ＩＣカードに
おいては、前記回路基板として、ガラスエポキシやセラ
ミクスなどの硬質材料の表面に所要の回路パターンが形
成された固定基板、若しくは、ポリイミド樹脂やポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフ
ィルムの表面に所要の回路パターンが形成されたフィル
ム基板が用いられている。また、当該回路基板に対する
ＩＣチップの接続方式としては、ワイヤボンディングや
フリップチップ実装などの方法が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記固定基板は、非接
触ＩＣカードのみならず各種電子装置の回路基板として
従来より広く利用されているものであり、高い信頼性を
有するが、延性の低い硬質材料からなるので強度的に薄
形化に限界があり、高い耐曲げ性を必要とする薄形のフ
レキシブルカードには適用できない。また、非接触ＩＣ
カードの量産性を向上させるためには、所定の回路モジ
ュールが一定ピッチで多数個連設されロール状に巻回さ
れた回路モジュール連結体を作製し、先端の回路モジュ
ールから順次カード基体のケーシング工程に送り込むと
いった製造方法を採ることが望まれるが、脆性材料から
なる固定基板を利用する場合には、このような製造方法
を採ることが不可能である。
触ＩＣカードのみならず各種電子装置の回路基板として
従来より広く利用されているものであり、高い信頼性を
有するが、延性の低い硬質材料からなるので強度的に薄
形化に限界があり、高い耐曲げ性を必要とする薄形のフ
レキシブルカードには適用できない。また、非接触ＩＣ
カードの量産性を向上させるためには、所定の回路モジ
ュールが一定ピッチで多数個連設されロール状に巻回さ
れた回路モジュール連結体を作製し、先端の回路モジュ
ールから順次カード基体のケーシング工程に送り込むと
いった製造方法を採ることが望まれるが、脆性材料から
なる固定基板を利用する場合には、このような製造方法
を採ることが不可能である。
【０００５】これに対して、前記フィルム基板は、薄形
化が可能であり、かつ可撓性があるためにロール状に巻
回することができ、前記のような量産性の高い製造方法
に適用することができるが、その反面、熱や外力を受け
たときに変形を生じやすく、また剛性が低いために製造
時の取扱い作業性が悪いという難点がある。なお、フィ
ルム基板材料としてポリイミド等の耐熱材料を用いた場
合には、熱変形の問題を回避することができるが、非接
触ＩＣカードの製造コストが高価になるという不都合が
生じる。
化が可能であり、かつ可撓性があるためにロール状に巻
回することができ、前記のような量産性の高い製造方法
に適用することができるが、その反面、熱や外力を受け
たときに変形を生じやすく、また剛性が低いために製造
時の取扱い作業性が悪いという難点がある。なお、フィ
ルム基板材料としてポリイミド等の耐熱材料を用いた場
合には、熱変形の問題を回避することができるが、非接
触ＩＣカードの製造コストが高価になるという不都合が
生じる。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、薄形にして剛性が高く、高強度で安価に製造可能
な非接触ＩＣカードを提供すること、及びこのような非
接触ＩＣカードを高能率に製造する方法を提供すること
にある。
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、薄形にして剛性が高く、高強度で安価に製造可能
な非接触ＩＣカードを提供すること、及びこのような非
接触ＩＣカードを高能率に製造する方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
達成するため、ＩＣカードについては、回路基板と当該
回路基板に接続されたＩＣチップ及び非接触通信用アン
テナコイルとをカード基体に埋設して成る非接触ＩＣカ
ードにおいて、前記回路基板として、所要の回路パター
ンが形成された金属板を使用するという構成にした。
達成するため、ＩＣカードについては、回路基板と当該
回路基板に接続されたＩＣチップ及び非接触通信用アン
テナコイルとをカード基体に埋設して成る非接触ＩＣカ
ードにおいて、前記回路基板として、所要の回路パター
ンが形成された金属板を使用するという構成にした。
【０００８】前記ＩＣチップの端子部と前記金属板のＩ
Ｃチップ接続部との接続は、前記ＩＣチップの端子部に
金属バンプを設け、当該金属バンプと前記金属板を構成
する金属との間の拡散接合を利用して行なうこともでき
るし、前記金属バンプと前記金属板のＩＣチップ接続部
の間に異方性導電性材料を介設することにより行なうこ
ともできる。また、前記非接触通信用アンテナコイルと
前記金属板との接合は、はんだ付けにより行なうことが
できる。
Ｃチップ接続部との接続は、前記ＩＣチップの端子部に
金属バンプを設け、当該金属バンプと前記金属板を構成
する金属との間の拡散接合を利用して行なうこともでき
るし、前記金属バンプと前記金属板のＩＣチップ接続部
の間に異方性導電性材料を介設することにより行なうこ
ともできる。また、前記非接触通信用アンテナコイルと
前記金属板との接合は、はんだ付けにより行なうことが
できる。
【０００９】金属板は、ガラスエポキシやセラミクスに
比べて延性が高く、かつプラスチック材料に比べて剛性
及び強度が高い。また、１００μｍ以下の厚さであれ
ば、非接触ＩＣカード用の回路基板として所要の剛性を
保ったままでロール状に巻回することができる。さらに
は、ＩＣ端子に設けられたバンプとの拡散結合や異方性
導電材料を介しての接合にも適する。したがって、ＩＣ
チップ及び非接触通信用アンテナコイルを接続するため
の回路基板として所要の回路パターンが形成された金属
板を使用すると、薄形かつフレキシブルにして強度が高
く、量産性に優れた非接触ＩＣカードを構成することが
できる。
比べて延性が高く、かつプラスチック材料に比べて剛性
及び強度が高い。また、１００μｍ以下の厚さであれ
ば、非接触ＩＣカード用の回路基板として所要の剛性を
保ったままでロール状に巻回することができる。さらに
は、ＩＣ端子に設けられたバンプとの拡散結合や異方性
導電材料を介しての接合にも適する。したがって、ＩＣ
チップ及び非接触通信用アンテナコイルを接続するため
の回路基板として所要の回路パターンが形成された金属
板を使用すると、薄形かつフレキシブルにして強度が高
く、量産性に優れた非接触ＩＣカードを構成することが
できる。
【００１０】一方、かかる非接触ＩＣカードの製造方法
については、所要の回路パターンを有する金属板が一定
ピッチで多数個連結されたロール状の金属板連結体、所
要のＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイル、及び
片面に接着剤層が設けられたロール状のラミネートフィ
ルム原反を用意する工程と、前記連結体を構成する各金
属板に前記ＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイル
を順次連続的に実装する工程と、当該ＩＣチップ及び非
接触通信用アンテナコイルが実装された連結体の表裏両
面に前記ラミネートフィルム原反を連続的に接着する工
程と、これらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体
を切断して所要形状及び所要寸法のＩＣカードを得る工
程とを含む構成にした。
については、所要の回路パターンを有する金属板が一定
ピッチで多数個連結されたロール状の金属板連結体、所
要のＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイル、及び
片面に接着剤層が設けられたロール状のラミネートフィ
ルム原反を用意する工程と、前記連結体を構成する各金
属板に前記ＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイル
を順次連続的に実装する工程と、当該ＩＣチップ及び非
接触通信用アンテナコイルが実装された連結体の表裏両
面に前記ラミネートフィルム原反を連続的に接着する工
程と、これらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体
を切断して所要形状及び所要寸法のＩＣカードを得る工
程とを含む構成にした。
【００１１】また、製造方法に関する他の手段として、
所要の回路パターンを有する金属板が一定ピッチで多数
個連結されたロール状の金属板連結体、所要のＩＣチッ
プ及び非接触通信用アンテナコイル、及び片面に接着剤
層が設けられたカードサイズのラミネートフィルムを用
意する工程と、前記連結体を構成する各金属板に前記Ｉ
Ｃチップ及び非接触通信用アンテナコイルを順次連続的
に実装する工程と、当該ＩＣチップ及び非接触通信用ア
ンテナコイルが実装された連結体より個々の金属板を切
断して回路モジュールを得る工程と、当該回路モジュー
ルの表裏両面に前記ラミネートフィルムを接着する工程
と、これらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体の
周辺部を切断して所要形状及び所要寸法のＩＣカードを
得る工程とを含む構成にした。
所要の回路パターンを有する金属板が一定ピッチで多数
個連結されたロール状の金属板連結体、所要のＩＣチッ
プ及び非接触通信用アンテナコイル、及び片面に接着剤
層が設けられたカードサイズのラミネートフィルムを用
意する工程と、前記連結体を構成する各金属板に前記Ｉ
Ｃチップ及び非接触通信用アンテナコイルを順次連続的
に実装する工程と、当該ＩＣチップ及び非接触通信用ア
ンテナコイルが実装された連結体より個々の金属板を切
断して回路モジュールを得る工程と、当該回路モジュー
ルの表裏両面に前記ラミネートフィルムを接着する工程
と、これらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体の
周辺部を切断して所要形状及び所要寸法のＩＣカードを
得る工程とを含む構成にした。
【００１２】これらの非接触ＩＣカード製造方法のう
ち、前者は、連結体化された金属板とＩＣチップと非接
触通信用アンテナコイルとからなる回路モジュールをケ
ーシング工程に連続的に供給することができるので、非
接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造コストの
低減を図ることができる。また、後者も、金属板を連結
体化したので、回路モジュールの生産性を高めることが
でき、非接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造
コストの低減に効果がある。
ち、前者は、連結体化された金属板とＩＣチップと非接
触通信用アンテナコイルとからなる回路モジュールをケ
ーシング工程に連続的に供給することができるので、非
接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造コストの
低減を図ることができる。また、後者も、金属板を連結
体化したので、回路モジュールの生産性を高めることが
でき、非接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造
コストの低減に効果がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの一実施形態例を、図１に基づいて説明する。
ードの一実施形態例を、図１に基づいて説明する。
【００１４】図１に示すように、本例の非接触ＩＣカー
ドは、ＩＣチップ１と非接触通信用アンテナコイル２と
所要の回路パターンが形成された回路基板としての金属
板３とからなる回路モジュール４を、片面に接着剤層５
を備えたラミネートフィルム６にてラミネートした構造
になっている。
ドは、ＩＣチップ１と非接触通信用アンテナコイル２と
所要の回路パターンが形成された回路基板としての金属
板３とからなる回路モジュール４を、片面に接着剤層５
を備えたラミネートフィルム６にてラミネートした構造
になっている。
【００１５】ＩＣチップ１としては、製品である非接触
ＩＣカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しない
ベアチップが用いられる。また、アンテナコイル２とし
ては、絶縁被覆が施された導線を巻回してなるバルクコ
イルが用いられる。さらに、金属板３としては、厚さが
１００μｍ以下の良導電性の金属材料からなり、ＩＣチ
ップ１及びアンテナコイル２との接続性を高めるため、
表面にめっきが施されたものが用いられる。ＩＣチップ
１の端子部にはバンプ７が設けられており、当該バンプ
７が熱圧着による拡散結合や異方性導電性材料を利用し
た導体接触等によって金属板３のＩＣチップ接続部に接
続されている。また、前記アンテナコイル２は、はんだ
付けにて金属板３のアンテナコイル接続部に接合されて
いる。
ＩＣカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しない
ベアチップが用いられる。また、アンテナコイル２とし
ては、絶縁被覆が施された導線を巻回してなるバルクコ
イルが用いられる。さらに、金属板３としては、厚さが
１００μｍ以下の良導電性の金属材料からなり、ＩＣチ
ップ１及びアンテナコイル２との接続性を高めるため、
表面にめっきが施されたものが用いられる。ＩＣチップ
１の端子部にはバンプ７が設けられており、当該バンプ
７が熱圧着による拡散結合や異方性導電性材料を利用し
た導体接触等によって金属板３のＩＣチップ接続部に接
続されている。また、前記アンテナコイル２は、はんだ
付けにて金属板３のアンテナコイル接続部に接合されて
いる。
【００１６】ラミネートフィルム６としては、任意のプ
ラスチックフィルムを用いることができるが、耐熱性及
び耐薬品性に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有
害ガスを発生せず環境性に優れることから、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナ
フタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）等の
プラスチックフィルムを用いることが特に好ましい。
ラスチックフィルムを用いることができるが、耐熱性及
び耐薬品性に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有
害ガスを発生せず環境性に優れることから、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナ
フタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）等の
プラスチックフィルムを用いることが特に好ましい。
【００１７】接着剤層５を構成する接着剤としては、所
定の接着強度と硬化後の剛性とを有するものであれば、
任意の接着剤を用いることができるが、ＩＣチップ１を
保護するため、プラスチックフィルムとの接着力が強く
て耐湿性及び耐水性に優れ、かつハロゲン元素、窒素、
酸素などのＩＣチップ１に悪影響を及ぼす元素を含まな
いか、仮にこれらの元素が含まれていたとしてもその含
有率が極めて低く、実用上これらの元素が含まれていな
いとみなせる架橋硬化型の接着剤、例えば高純度エポキ
シ樹脂やアクリルシリコン樹脂等を用いることが好まし
い。
定の接着強度と硬化後の剛性とを有するものであれば、
任意の接着剤を用いることができるが、ＩＣチップ１を
保護するため、プラスチックフィルムとの接着力が強く
て耐湿性及び耐水性に優れ、かつハロゲン元素、窒素、
酸素などのＩＣチップ１に悪影響を及ぼす元素を含まな
いか、仮にこれらの元素が含まれていたとしてもその含
有率が極めて低く、実用上これらの元素が含まれていな
いとみなせる架橋硬化型の接着剤、例えば高純度エポキ
シ樹脂やアクリルシリコン樹脂等を用いることが好まし
い。
【００１８】以下、本発明に係る非接触ＩＣカードの実
施例と比較例とを示し、本発明の効果を明らかにする。
施例と比較例とを示し、本発明の効果を明らかにする。
【００１９】〈第１実施例〉表面の所要部分に銀めっき
層８が設けられた厚さが５０μｍの４２アロイ製の金属
板３に、端子部に金バンプ７が施された厚さが５０μｍ
のＩＣチップ１と、線径が５０μｍの被覆導線を巻回し
てなるアンテナコイル２とを接続し、回路モジュール４
を作製した。ＩＣチップ１と金属板３との接合は、金バ
ンプ７と金属板３のＩＣチップ設定部に設けられた銀め
っき層８とを熱圧着することにより行った。圧着条件
は、３５０℃、１．５秒であった。また、アンテナコイ
ル２と金属板３との接合は、はんだ付けにより行った。
層８が設けられた厚さが５０μｍの４２アロイ製の金属
板３に、端子部に金バンプ７が施された厚さが５０μｍ
のＩＣチップ１と、線径が５０μｍの被覆導線を巻回し
てなるアンテナコイル２とを接続し、回路モジュール４
を作製した。ＩＣチップ１と金属板３との接合は、金バ
ンプ７と金属板３のＩＣチップ設定部に設けられた銀め
っき層８とを熱圧着することにより行った。圧着条件
は、３５０℃、１．５秒であった。また、アンテナコイ
ル２と金属板３との接合は、はんだ付けにより行った。
【００２０】前記回路モジュール４の表裏両面より、片
面に高純度エポキシ樹脂の接着剤層６が形成された厚さ
が５０μｍのＰＥＴフィルム５を接着した後、当該ＰＥ
Ｔフィルム５の表面に所要のデザイン印刷を施すと共
に、外周を所要の形状及び寸法に打ち抜いて、総厚が５
００μｍの図１に示す構成の非接触ＩＣカードを作製し
た。
面に高純度エポキシ樹脂の接着剤層６が形成された厚さ
が５０μｍのＰＥＴフィルム５を接着した後、当該ＰＥ
Ｔフィルム５の表面に所要のデザイン印刷を施すと共
に、外周を所要の形状及び寸法に打ち抜いて、総厚が５
００μｍの図１に示す構成の非接触ＩＣカードを作製し
た。
【００２１】〈第２実施例〉ＩＣチップ１と金属板３と
の接合を、異方性導電フィルムを介して行なった。接合
条件は、２００℃、３０秒であった。その他について
は、第１実施例に係る非接触ＩＣカードと同じにした。
の接合を、異方性導電フィルムを介して行なった。接合
条件は、２００℃、３０秒であった。その他について
は、第１実施例に係る非接触ＩＣカードと同じにした。
【００２２】〈第１比較例〉回路基板として、銅の配線
パターンを有する厚さが１２０μｍのガラスエポキシを
用い、総厚が５７０μｍの非接触ＩＣカードを作製し
た。その他については、第２実施例に係る非接触ＩＣカ
ードと同じにした。
パターンを有する厚さが１２０μｍのガラスエポキシを
用い、総厚が５７０μｍの非接触ＩＣカードを作製し
た。その他については、第２実施例に係る非接触ＩＣカ
ードと同じにした。
【００２３】〈第２比較例〉回路基板として、１８μｍ
厚の銅の配線パターンを有する５０μｍ厚のポリイミド
シートを用い、総厚が５００μｍの非接触ＩＣカードを
作製した。その他については、第１実施例に係る非接触
ＩＣカードと同じにした。
厚の銅の配線パターンを有する５０μｍ厚のポリイミド
シートを用い、総厚が５００μｍの非接触ＩＣカードを
作製した。その他については、第１実施例に係る非接触
ＩＣカードと同じにした。
【００２４】第１及び第２実施例に係る非接触ＩＣカー
ド並びに第１比較例に係る非接触ＩＣカードについて
は、所定形状のものが製造でき、ラミネートフィルムの
表面に良好な印刷を行うことができたが、第２比較例に
係る非接触ＩＣカードについては、回路モジュールのケ
ーシング時に回路基板であるポリイミドシートの端部に
まくれが生じ、これが原因となってラミネートフィルム
の表面に変形が生じ、良好な印刷を行うこともできなか
った。
ド並びに第１比較例に係る非接触ＩＣカードについて
は、所定形状のものが製造でき、ラミネートフィルムの
表面に良好な印刷を行うことができたが、第２比較例に
係る非接触ＩＣカードについては、回路モジュールのケ
ーシング時に回路基板であるポリイミドシートの端部に
まくれが生じ、これが原因となってラミネートフィルム
の表面に変形が生じ、良好な印刷を行うこともできなか
った。
【００２５】また、前記各実施例及び比較例に係る非接
触ＩＣカードについて、１００回の繰り返し曲げ試験を
行ったところ、第１及び第２実施例に係る非接触ＩＣカ
ード並びに第２比較例に係る非接触ＩＣカードは、不良
品の発生率がゼロであったが、第１比較例に係る非接触
ＩＣカードは、３０％に割れが発生した。
触ＩＣカードについて、１００回の繰り返し曲げ試験を
行ったところ、第１及び第２実施例に係る非接触ＩＣカ
ード並びに第２比較例に係る非接触ＩＣカードは、不良
品の発生率がゼロであったが、第１比較例に係る非接触
ＩＣカードは、３０％に割れが発生した。
【００２６】これらの試験結果より、回路基板として金
属板３を用いた実施例に係る非接触ＩＣカードは、良品
を歩留良く製造できると共に、機械的な耐久性にも優れ
ていることが確認できた。
属板３を用いた実施例に係る非接触ＩＣカードは、良品
を歩留良く製造できると共に、機械的な耐久性にも優れ
ていることが確認できた。
【００２７】次に、本発明に係る非接触ＩＣカードの好
ましい製造方法を、図２〜図４に基づいて説明する。
ましい製造方法を、図２〜図４に基づいて説明する。
【００２８】まず、図２に示すように、所要の回路パタ
ーン（表示省略）を有する金属板３が連結片１１を介し
て一定ピッチで多数個連結された金属板連結体１２を用
意する。この金属板連結体１２は、図４に示すように、
ロール状に巻回されてＩＣカードの製造工程に供給され
る。また、これと同時に、所要のＩＣチップ１及び非接
触通信用アンテナコイル２と、片面に所要の接着剤層が
設けられ、ロール状に巻回された２巻のラミネートフィ
ルム原反１３も用意する。
ーン（表示省略）を有する金属板３が連結片１１を介し
て一定ピッチで多数個連結された金属板連結体１２を用
意する。この金属板連結体１２は、図４に示すように、
ロール状に巻回されてＩＣカードの製造工程に供給され
る。また、これと同時に、所要のＩＣチップ１及び非接
触通信用アンテナコイル２と、片面に所要の接着剤層が
設けられ、ロール状に巻回された２巻のラミネートフィ
ルム原反１３も用意する。
【００２９】次に、図４に示すように、金属板連結体１
２の先端をロールから引き出して回路モジュールの組立
部１４に供給し、先頭部分の金属板３から順にＩＣチッ
プ１及びアンテナコイル２を実装して、図３に示すよう
に、多数の回路モジュール４が連続的に形成された回路
モジュール連結体１６を作製する。
２の先端をロールから引き出して回路モジュールの組立
部１４に供給し、先頭部分の金属板３から順にＩＣチッ
プ１及びアンテナコイル２を実装して、図３に示すよう
に、多数の回路モジュール４が連続的に形成された回路
モジュール連結体１６を作製する。
【００３０】さらに、この回路モジュール連結体１６
を、図４に示すように、ＩＣカードのケーシング部１７
に供給し、回路モジュール連結体１６の表裏両面にラミ
ネートフィルム原反１３を接着する。ＩＣカードのケー
シング部１７には、回路モジュール連結体１６を中心と
して、その上下に２巻のラミネートフィルム原反１３が
接着剤層を内向きにして配置されており、回路モジュー
ルの組立部１４から供給された回路モジュール連結体１
６と、ロールから引き出されたラミネートフィルム原反
１３とを貼りあわせローラ１８に挿通することによっ
て、回路モジュール連結体１６の表裏両面にラミネート
フィルム原反１３を接着する。
を、図４に示すように、ＩＣカードのケーシング部１７
に供給し、回路モジュール連結体１６の表裏両面にラミ
ネートフィルム原反１３を接着する。ＩＣカードのケー
シング部１７には、回路モジュール連結体１６を中心と
して、その上下に２巻のラミネートフィルム原反１３が
接着剤層を内向きにして配置されており、回路モジュー
ルの組立部１４から供給された回路モジュール連結体１
６と、ロールから引き出されたラミネートフィルム原反
１３とを貼りあわせローラ１８に挿通することによっ
て、回路モジュール連結体１６の表裏両面にラミネート
フィルム原反１３を接着する。
【００３１】次いで、これらの工程を経て製造されたＩ
Ｃカード中間体の表面に所要のデザイン印刷を施した
後、所要の部分を切断して所要形状及び所要寸法の非接
触ＩＣカードを得る。なお、本例の製造方法にて製造さ
れた非接触ＩＣカードには、図５に示すように、金属板
３の連結片１１がカード基体Ａ内に一体に埋設される。
Ｃカード中間体の表面に所要のデザイン印刷を施した
後、所要の部分を切断して所要形状及び所要寸法の非接
触ＩＣカードを得る。なお、本例の製造方法にて製造さ
れた非接触ＩＣカードには、図５に示すように、金属板
３の連結片１１がカード基体Ａ内に一体に埋設される。
【００３２】この製造方法によると、連結体化された金
属板３とＩＣチップ１と非接触通信用アンテナコイル２
とからなる回路モジュール連結体１６をケーシング部１
７に連続的に供給することができるので、非接触ＩＣカ
ードの量産性を改善でき、非接触ＩＣカードの製造コス
トを低減することができる。
属板３とＩＣチップ１と非接触通信用アンテナコイル２
とからなる回路モジュール連結体１６をケーシング部１
７に連続的に供給することができるので、非接触ＩＣカ
ードの量産性を改善でき、非接触ＩＣカードの製造コス
トを低減することができる。
【００３３】なお、前記実施例においては、回路モジュ
ール連結体１６にラミネートフィルム原反１３を接着し
た後に、これを切断して所要の非接触ＩＣカードを得た
が、回路モジュール連結体１６を切断して個々の回路モ
ジュール４を得た後に、ラミネートフィルムを接着して
所要の非接触ＩＣカードを得ることもできる。
ール連結体１６にラミネートフィルム原反１３を接着し
た後に、これを切断して所要の非接触ＩＣカードを得た
が、回路モジュール連結体１６を切断して個々の回路モ
ジュール４を得た後に、ラミネートフィルムを接着して
所要の非接触ＩＣカードを得ることもできる。
【００３４】この方法によっても、連結体化された金属
板３を回路モジュールの組立部１４に連続的に供給でき
るので、回路モジュール４の生産性を高めることがで
き、非接触ＩＣカードの量産性の改善、製造コストの低
減を図ることができる。
板３を回路モジュールの組立部１４に連続的に供給でき
るので、回路モジュール４の生産性を高めることがで
き、非接触ＩＣカードの量産性の改善、製造コストの低
減を図ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触Ｉ
Ｃカードは、ＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイ
ルを接続するための回路基板として所要の回路パターン
が形成された金属板を使用したので、薄形かつフレキシ
ブルにして強度が高く、量産性に優れた非接触ＩＣカー
ドを構成することができる。
Ｃカードは、ＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイ
ルを接続するための回路基板として所要の回路パターン
が形成された金属板を使用したので、薄形かつフレキシ
ブルにして強度が高く、量産性に優れた非接触ＩＣカー
ドを構成することができる。
【００３６】また、請求項５に係る非接触ＩＣカードの
製造方法は、連結体化された回路モジュールをケーシン
グ部に連続的に供給するようにしたので、非接触ＩＣカ
ードの量産性を改善でき、非接触ＩＣカードの製造コス
トを低減することができる。
製造方法は、連結体化された回路モジュールをケーシン
グ部に連続的に供給するようにしたので、非接触ＩＣカ
ードの量産性を改善でき、非接触ＩＣカードの製造コス
トを低減することができる。
【００３７】一方、請求項６に係る非接触ＩＣカードの
製造方法は、連結体化された金属板を回路モジュールの
組立部に連続的に供給するようにしたので、回路モジュ
ールの生産性を高めることができ、非接触ＩＣカードの
量産性の改善、ひいては製造コストの低減を図ることが
できる。
製造方法は、連結体化された金属板を回路モジュールの
組立部に連続的に供給するようにしたので、回路モジュ
ールの生産性を高めることができ、非接触ＩＣカードの
量産性の改善、ひいては製造コストの低減を図ることが
できる。
【図１】実施形態例に係る非接触ＩＣカードの要部断面
図である。
図である。
【図２】金属板連結体の一部平面図である。
【図３】回路モジュール連結体の一部平面図である。
【図４】非接触ＩＣカードの製造工程図である。
【図５】他の実施形態例に係る非接触ＩＣカードの平面
図である。
図である。
１ ＩＣチップ ２ 非接触通信用アンテナコイル ３ 金属板（回路基板） ４ 回路モジュール ５ 接着剤層 ６ ラミネートフィルム ７ バンプ ８ めっき層 １１ 連結片 １２ 金属板連結体 １３ ラミネートフィルム原反 １４ 回路モジュールの組立部 １６ 回路モジュール連結体 １７ ＩＣカードのケーシング部 １８ 貼りあわせローラ１８
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板と当該回路基板に接続されたＩ
Ｃチップ及び非接触通信用アンテナコイルとをカード基
体に埋設して成る非接触ＩＣカードにおいて、前記回路
基板として、所要の回路パターンが形成された金属板を
使用したことを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、前記ＩＣチップの端子部に金属バンプを設け、当
該金属バンプと前記金属板のＩＣチップ接続部とを、熱
圧着による両金属間の拡散接合を利用して接続したこと
を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項２に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、前記ＩＣチップの端子部に金属バンプを設け、当
該金属バンプと前記金属板のＩＣチップ接続部を、これ
ら両部材の間に介設された異方性導電性材料を用いた加
熱圧着を利用して接続したことを特徴とする非接触ＩＣ
カード。 - 【請求項４】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、前記非接触通信用アンテナコイルと前記金属板と
をはんだ付けにより接続したことを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項５】 所要の回路パターンを有する金属板が一
定ピッチで多数個連結されたロール状の金属板連結体、
所要のＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイル、及
び片面に接着剤層が設けられたロール状のラミネートフ
ィルム原反を用意する工程と、前記連結体を構成する各
金属板に前記ＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイ
ルを順次連続的に実装する工程と、当該ＩＣチップ及び
非接触通信用アンテナコイルが実装された連結体の表裏
両面に前記ラミネートフィルム原反を連続的に接着する
工程と、これらの工程を経て製造されたＩＣカード中間
体を切断して所要形状及び所要寸法のＩＣカードを得る
工程とを含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項６】 所要の回路パターンを有する金属板が一
定ピッチで多数個連結されたロール状の金属板連結体、
所要のＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイル、及
び片面に接着剤層が設けられたカードサイズのラミネー
トフィルムを用意する工程と、前記連結体を構成する各
金属板に前記ＩＣチップ及び非接触通信用アンテナコイ
ルを順次連続的に実装する工程と、当該ＩＣチップ及び
非接触通信用アンテナコイルが実装された連結体より個
々の金属板を切断して回路モジュールを得る工程と、当
該回路モジュールの表裏両面に前記ラミネートフィルム
を接着する工程と、これらの工程を経て製造されたＩＣ
カード中間体の周辺部を切断して所要形状及び所要寸法
のＩＣカードを得る工程とを含むことを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22492197A JPH1159036A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22492197A JPH1159036A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1159036A true JPH1159036A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16821264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22492197A Withdrawn JPH1159036A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1159036A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311233A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-11-07 | Morgan Adhesives Co | 回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法 |
| JP2003536149A (ja) * | 2000-06-06 | 2003-12-02 | ラフセック オサケ ユキチュア | スマートラベル挿入ウェブの製造方法および製造装置 |
| JP2006049859A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| JP2009164629A (ja) * | 2002-05-17 | 2009-07-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| CN114834139A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-02 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 中间料生产线及中间料生产方法 |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP22492197A patent/JPH1159036A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311233A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-11-07 | Morgan Adhesives Co | 回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法 |
| JP2003536149A (ja) * | 2000-06-06 | 2003-12-02 | ラフセック オサケ ユキチュア | スマートラベル挿入ウェブの製造方法および製造装置 |
| JP2009164629A (ja) * | 2002-05-17 | 2009-07-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| US8945331B2 (en) | 2002-05-17 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of transferring a laminate and method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2006049859A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| CN114834139A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-02 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 中间料生产线及中间料生产方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |