JP5585035B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板を用いた電子部品内蔵モジュールの断面図である。図1に示すように、電子部品内蔵モジュール100は、本発明の実施の形態1に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板1と、該回路基板1の一面(ビルトアップ層の他面)に形成してある配線パターン(第2配線パターン)2と、配線パターン2にはんだ等の導電性接合材で電気的に接合され、回路基板1に実装してある電子部品3と、電子部品3を実装した回路基板1の一面を覆う封止樹脂4とを備えている。
本発明の実施の形態2に係る回路基板1の製造方法で製造した回路基板1は、コア層10の一面にビルトアップ層20を複数積層した構成である。回路基板1のコア層10を準備する工程、及びビルトアップ層20を準備する工程については、実施の形態1と同じであるため説明を省略する。
本発明の実施の形態3に係る回路基板1の製造方法で製造した回路基板1のビルトアップ層20に形成してある配線パターン21は、ビルトアップ層20を介して配置されている対向電極との間でコンデンサを形成する。例えば、図4(e)に示すように、配線パターン21bは、ビルトアップ層20の樹脂膜24を介して配置されている配線パターン11(対向電極)との間でコンデンサを形成している。つまり、ビルトアップ層20の樹脂膜24を介して配線パターン11に対向するように配線パターン21bを形成することで、内蔵コンデンサを安価な製造コストで形成することができる。
2、11、12、21、31、32 配線パターン
2a、11a、12a、21a 金属箔
3 電子部品
4 封止樹脂
10 コア層
20、30 ビルトアップ層
13、22、23、34、35 ビア導体
10a、20a 保護シート
100 電子部品内蔵モジュール
Claims (10)
- コア層に、プリプレグシートからなるビルトアップ層を積層して回路基板を製造する方法であって、
未硬化状態の前記ビルトアップ層の一面に、第1配線パターンを形成する第1工程と、 該第1工程で形成した前記第1配線パターンが前記コア層側となるように前記ビルトアップ層を前記コア層に積層し、加熱しながら等方圧で加圧して前記コア層に前記ビルトアップ層を圧着して前記第1配線パターンを前記ビルトアップ層に内蔵する第2工程と
を含み、
該第2工程は、前記コア層の一面側近傍に存在するビルトアップ層を構成している樹脂を、前記第1配線パターンと前記コア層との間に入り込ませて樹脂層を形成し、該樹脂層を形成した状態で加熱硬化することで、前記第1配線パターンを前記ビルトアップ層に内蔵することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記第2工程前に、前記ビルトアップ層の他面に、第2配線パターンを形成する第3工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第2工程後に、前記ビルトアップ層の他面に、第2配線パターンを形成する第4工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記ビルトアップ層にビア導体を形成する第5工程を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第2工程は、前記第1配線パターンが前記コア層側となるように前記ビルトアップ層を前記コア層の両面に積層し、加熱しながら等方圧で加圧して前記コア層の両面に前記ビルトアップ層を圧着して前記第1配線パターンをそれぞれの前記ビルトアップ層に内蔵することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記ビルトアップ層を積層した前記コア層に、前記第1配線パターンが前記コア層側となるように前記ビルトアップ層をさらに積層し、加熱しながら等方圧で加圧して前記コア層に複数の前記ビルトアップ層を圧着して前記第1配線パターンをそれぞれの前記ビルトアップ層に内蔵する第6工程を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第1配線パターン又は/及び前記第2配線パターンは、前記ビルトアップ層を介して配置されている対向電極との間でコンデンサを形成することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第1配線パターン又は/及び前記第2配線パターンは、コイル形状であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記第2工程及び前記第6工程は、真空状態で行うことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記コア層は、プリプレグシートからなり、前記第2工程において未硬化状態で前記ビルトアップ層を積層することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
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