CH697279B1 - Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. - Google Patents
Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. Download PDFInfo
- Publication number
- CH697279B1 CH697279B1 CH02014/04A CH20142004A CH697279B1 CH 697279 B1 CH697279 B1 CH 697279B1 CH 02014/04 A CH02014/04 A CH 02014/04A CH 20142004 A CH20142004 A CH 20142004A CH 697279 B1 CH697279 B1 CH 697279B1
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- substrate
- force
- chip
- bonding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art. [0002] Bei der Montage von Halbleiterchips werden die aus einem Wafer gesägten und auf einer Folie haftenden Halbleiterchips nacheinander vom Chipgreifer eines Bondkopfs ergriffen und auf einem Substrat platziert. Die Wafer werden vor dem Zersägen abgeschliffen, um ihre Dicke zu reduzieren. Die zu montierenden Halbleiterchips werden daher zunehmend dünner. Halbleiterchips, deren Dicke 150 Mikrometer oder mehr beträgt, werden meistens in konventioneller Art montiert, bei der auf einer Dispensstation Klebstoff auf das Substrat aufgebracht und dann auf einer Bondstation der Halbleiterchip auf dem Substrat platziert wird. Für die Montage von Halbleiterchips, deren Dicke 100 Mikrometer oder weniger beträgt, ist ein neuer Prozess entwickelt worden, bei dem der Wafer nach dem Abschleifen auf seine Dicke mit einer Klebstoffschicht beschichtet wird. Dieser Prozess ist in der Fachwelt als WBL (Wafer Backside Lamination) Prozess bekannt. Bei der Montage der Halbleiterchips entfällt deshalb das Auftragen von Klebstoff auf der Dispensstation. Die Montage erfolgt so, dass der Halbleiterchip auf dem Substrat abgesetzt und während einer vorbestimmten Zeit mit einer vorbestimmten Bondkraft beaufschlagt wird. Das Substrat wird dabei auf einer Temperatur von typischerweise etwa 150 deg. C gehalten, so dass der Klebstoff flüssig wird und sich der Oberflächenstruktur des Substrats anpasst, damit eine qualitativ gute Verbindung entsteht. Es hat sich nun herausgestellt, dass in der Klebstoffschicht zwischen dem Halbleiterchip und dem Substrat Lufteinschlüsse zurückbleiben und/oder dass unterhalb der Ecken und Kanten des Halbleiterchips klebstofffreie Gebiete zurückbleiben. Dies führt zu Problemen bei der Verkapselung des Halbleiterchips. Insbesondere kommt es vor, dass sich der Halbleiterchip vom Substrat löst, womit die Ableitung der im Betrieb des Halbleiterchips entstehenden Verlustwärme stark verschlechtert wird. Es wurde nun versucht, die Anzahl und Grösse der Lufteinschlüsse zu reduzieren durch Erhöhen der Bondkraft bis auf 25 N oder noch mehr. Um derart grosse Bondkräfte anlegen zu können, werden auch Bondkraftverstärker eingesetzt. [0003] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren für die Montage von Halbleiterchips anzugeben, die auf der Rückseite eine Klebstoffschicht enthalten, bei dem die vorgenannten Probleme behoben sind. [0004] Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. [0005] Die Erfindung besteht darin, dass der Halbleiterchip auf dem Substrat abgesetzt wird und dass die Bondkraft erst dann angelegt wird, wenn sich die Klebstoffschicht verflüssigt hat. Die Temperatur des Substrats beträgt typischerweise 150 deg. C. Wenn die Klebstoffschicht auf der Rückseite des Halbleiterchips in Kontakt mit dem heissen Substrat kommt, dann verflüssigt sie sich. Die Zeitdauer tau , die verstreicht, bis die Klebstoffschicht vollständig verflüssigt ist, hängt ab von der Temperatur des Substrats und von den Eigenschaften des Klebstoffes. Bei einem Versuchsbeispiel betrug die Zeitdauer tau etwa 200 ms. [0006] Das erfindungsgemässe Verfahren kennzeichnet sich also durch die folgenden Schritte aus: (a) : Absenken des Halbleiterchips, bis der Halbleiterchip das Substrat berührt, (b) : Abwarten einer vorbestimmten Zeitdauer tau , während der die auf den Halbleiterchip ausgeübte Kraft verschwindet oder relativ klein ist im Vergleich zu einer in einem nachfolgenden Schritt an den Halbleiterchip anzulegenden Bondkraft, und (c) : Anlegen der Bondkraft. [0007] Die Zeitdauer tau des Verfahrensschrittes (b) ist so bemessen, dass die Klebstoffschicht flüssig wird, bevor im Verfahrensschritt (c) die Bondkraft angelegt wird. Die Kraft während des Verfahrensschrittes (b) ist so klein wie möglich. Bei einem Bondkopf, bei dem der Chipgreifer federnd gelagert ist, entspricht die Kraft während des Verfahrensschrittes (b) etwa dem Eigengewicht des Chipgreifers und allenfalls einer sehr geringen Federkraft, weil der Chipgreifer während des Verfahrensschrittes (b) gegenüber dem Bondkopf bereits leicht ausgelenkt ist. Bei einem Bondkopf, bei dem der Chipgreifer pneumatisch gelagert ist, entspricht die Kraft während des Verfahrensschrittes (b) etwa dem Eigengewicht des Chipgreifers. Das Eigengewicht des Chipgreifers beträgt typischerweise 0.1 bis 0.2 N (Newton). Allerdings gibt es auch Die Bonder, bei denen die minimal einstellbare Bondkraft etwa 0.5 N beträgt. Selbst wenn die während des Verfahrensschrittes (b) auf den Halbleiterchip ausgeübte Kraft 0.5 N beträgt, ist diese Kraft genügend klein, um wesentliche Verbesserungen gegenüber dem herkömmlichen Prozess zu erreichen, soweit es die Grösse und Anzahl der Lufteinschlüsse betrifft. [0008] Das Anlegen der Bondkraft im Verfahrensschritt (c) bedeutet, dass die vom Chipgreifer auf den Halbleiterchip ausgeübte Kraft nach Ablauf der Zeitdauer tau markant erhöht wird, nämlich von der im Wesentlichen durch das Eigengewicht des Chipgreifers gegebenen Kraft auf die gewünschte Bondkraft. Die während des Verfahrensschrittes (c) anzulegende Bondkraft kann im Grundsatz gleich stark wie beim herkömmlichen Prozess sein, bei dem der Verfahrensschritt (b) fehlt. Es hat sich allerdings gezeigt, dass beim erfindungsgemässen Prozess die während des Verfahrensschrittes (c) angelegte Bondkraft nicht mehr wie in der Einleitung beschrieben ungebührlich erhöht werden muss. In den allermeisten Fällen beträgt die Bondkraft mindestens 2 N. Die Bondkraft ist also viermal grösser, wenn die während des Verfahrensschrittes (b) ausgeübte Kraft den Maximalwert von 0.5 N erreicht. Die Bondkraft ist sogar zehnmal grösser, wenn die während des Verfahrensschrittes (b) ausgeübte Kraft 0.2 N beträgt. [0009] Der Halbleiterchip wird von einem in der Fachwelt als "die collet" oder "die bonding tool" bekannten Chipgreifer gehalten. Der Chipgreifer ist in einem Bondkopf gelagert und vom Bondkopf mit der aufzubringenden Bondkraft beaufschlagbar. Die den Halbleiterchip aufnehmende Fläche des Chipgreifers kann plan oder konvex ausgebildet sein. Wenn diese Fläche plan ist, dann kommt die ganze Klebstoffschicht mit dem Substrat in Berührung und der Klebstoff wird durch Kontaktwärme aufgeheizt. [0010] Wenn diese Fläche wie in der europäischen Patentanmeldung EP 1 321 966 beschrieben konvex ist, dann kommt nur ein Teilbereich der Klebstoffschicht in direkten Kontakt mit dem Substrat. In diesem Fall erfolgt die Verflüssigung des Klebstoffes durch Kontaktwärme und durch Strahlungswärme. Wenn nach der Verflüssigung des Klebstoffes die Bondkraft angelegt wird, dann wird die konvexe Fläche flach gedrückt und die ganze Klebstoffschicht kommt mit dem Substrat in Kontakt. Dabei wird der Halbleiterchip auf dem Substrat abgerollt, wobei die Luft laufend entweichen kann. [0011] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Figuren sind nicht massstäblich gezeichnet. [0012] Es zeigen: <tb>Fig. 1<sep>ein Diagramm, das die bei der Montage des Halbleiterchips angelegten Kräfte illustriert, <tb>Fig. 2, 3<sep>Momentaufnahmen während der Montage des Halbleiterchips mit einem Chipgreifer, der mittels einer Feder im Bondkopf gelagert ist, und <tb>Fig. 4, 5<sep>Momentaufnahmen während der Montage des Halbleiterchips mit einem Chipgreifer, der pneumatisch im Bondkopf gelagert ist. [0013] Die Fig. 1 zeigt ein Diagramm, das den Verlauf der bei der Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat auf den Halbleiterchip ausgeübten Kraft darstellt. Die ausgezogene Linie 1 illustriert den Verlauf der Kraft beim erfindungsgemässen Verfahren, die gestrichelte Linie 2 illustriert den Verlauf der Kraft gemäss dem herkömmlichen, in der Einleitung beschriebenen Verfahren. Die Montage der Halbleiterchips erfolgt mittels eines in der Fachwelt als Die Bonder bekannten Montageautomaten, der unter anderem ein Pick und Place System mit einem Bondkopf mit einem Chipgreifer umfasst. Das Pick und Place System dient dazu, den Bondkopf mit dem Chipgreifer mit hoher Präzision zwischen einem Entnahmeort, wo der auf einem Wafertisch präsentierte Halbleiterchip vom Chipgreifer ergriffen, und einem Platzierungsort, wo der Halbleiterchip auf dem Substrat abgesetzt wird, hin und her zu bewegen und mit grosser Lagegenauigkeit auf dem Substrat zu platzieren. Der Chipgreifer ist im Bondkopf gelagert. Bei der Montage des Halbleiterchips erzeugt der Bondkopf die Kraft. [0014] Der Halbleiterchip kommt am Zeitpunkt t1 mit dem auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizten Substrat in Kontakt. Das Eigengewicht des Chipgreifers drückt den Halbleiterchip gegen das Substrat. Das Eigengewicht des Chipgreifers hängt von seiner Grösse und Ausführung ab und beträgt typischerweise etwa 0.1 bis 0.2 N. Nach Ablauf einer vorbestimmten Zeitdauer tau wird am Zeitpunkt t2 eine im Vergleich zum Eigengewicht des Chipgreifers deutlich grössere Kraft, die sogenannte Bondkraft, angelegt. Die Bondkraft erreicht in relativ kurzer Zeit ein vorbestimmtes Niveau. Bei einer Chipgrösse von 7*10 mm<2> beträgt die Bondkraft typischerweise 2 bis 5 N, maximal etwa 15 N. Im Beispiel beträgt die Bondkraft nur 2 N. Am Zeitpunkt t3 ist die Montagephase abgeschlossen und der Bondkopf und der Chipgreifer werden vom Halbleiterchip gelöst und abgehoben. [0015] Die gestrichelte 2 Linie zeigt zum Vergleich den Verlauf der Kraft bei einem konventionellen Montageverfahren gemäss dem Stand der Technik, bei dem bereits am Zeitpunkt t1 die Bondkraft aufgebaut wird und bei dem die Bondkraft in der Regel die grösser ist, bei einem Halbleiterchip von 7*10 mm<2> nämlich etwa 25 N. Die benötigte Bondzeit ist zudem tendenziell grösser als beim erfindungsgemässen Verfahren, d.h. die Montagephase ist beim konventionellen Montageverfahren erst am Zeitpunkt t4 abgeschlossen. [0016] Die Fig. 2 und 3 illustrieren den erfindungsgemässen Montageprozess am Beispiel eines Bondkopfs 3, bei dem die Bondkraft mittels einer Feder 4 erzeugt wird. Der Chipgreifer 5 ist entlang einer Längsachse des Bondkopfs 3 verschiebbar gelagert. Während des Transports des Bondkopfs 3 vom Entnahmeort zum Substrat 6 befindet sich der Chipgreifer 5 in einer Ruhelage. Der Bondkopf 3 fährt an die vorgesehene Position über dem Substrat 6 und der Bondkopf 3 wird dann zusammen mit dem Chipgreifer 5 in z-Richtung abgesenkt. Die in z-Richtung gemessene Höhe des Bondkopfs 3 wird in bekannter Art und Weise softwaregesteuert geregelt. Sobald der Halbleiterchip 7 das von einer Auflage 8 gestützte und beheizte Substrat 6 berührt, kommt der Chipgreifer 5 zur Ruhe. Wenn der Bondkopf 3 weiter abgesenkt wird, dann wird der Chipgreifer 5 bezüglich des Bondkopfs 3 ausgelenkt und die Feder 4 zusammengedrückt. Das Eigengewicht des Chipgreifers und die zusammengedrückte Feder 4 erzeugen die insgesamt auf den Halbleiterchip ausgeübte Kraft. Diese Kraft hängt also wesentlich vom Grad der Auslenkung des Chipgreifers 5 bezüglich des Bondkopfs 3 ab. Der Bondkopf 3 enthält einen sogenannten Touchdown-Sensor. Der Touchdown-Sensor ist beispielsweise ein aus einer am Bondkopf 3 befestigten Flachspule und einem am Chipgreifer 5 befestigten metallischen Plättchen gebildeter induktiver Sensor, dessen Ausgangssignal proportional zum Abstand zwischen dem metallischen Plättchen und der Flachspule ist. Bei diesem Beispiel ist die den Halbleiterchip 7 aufnehmende Fläche 9 des Chipgreifers 5 eine plane Fläche. Die Montage des Halbleiterchips 7 auf dem Substrat erfolgt mit diesem Bondkopftyp gemäss den folgenden Schritten: Absenken des Bondkopfs 3 in z-Richtung so lange, bis der Pegel P des Ausgangssignals des Touchdown-Sensors eine vorbestimmte Pegeländerung delta P erfährt. Der Wert der Pegeländerung delta P ist so gewählt, dass der Chipgreifer 5 gegenüber dem Bondkopf 3 nur um eine sehr kleine Distanz aus der Ruhelage ausgelenkt ist, so dass die Feder 4 noch keine nennenswerte Kraft auf den Chipgreifer 5 ausübt. Der Zeitpunkt, an dem die Pegeländerung delta P auftritt, ist der Zeitpunkt t1. Der Bondkopf 3 hat die Höhe z1 erreicht. Dieser Zustand ist in der Fig. 2 dargestellt. Der Bondkopf 3 verharrt während einer vorbestimmten Zeitdauer tau auf der Höhe z1. Nach Ablauf der Zeitdauer tau wird am Zeitpunkt t2 = t1 + tau der Bondkopf 3 auf eine neue Höhe z2 abgesenkt. Die Höhe z2 ist so gewählt, dass das Eigengewicht des Chipgreifers und die von der Feder 4 erzeugte Kraft die gewünschte Bondkraft ergeben. Der Bondkopf 3 verharrt während einer vorbestimmten Zeitdauer tau 2 auf der Höhe z2. Dieser Zustand ist in der Fig. 3 dargestellt. Nach Ablauf der Zeitdauer tau 2 wird am Zeitpunkt t3 = t2 + tau 2 der Bondkopf 3 angehoben, bis der Chipgreifer 5 vom Halbleiterchip 7 gelöst ist und dann zum Entnahmeort gefahren, um den nächsten Halbleiterchip aufzunehmen. [0017] Die Fig. 4 und 5 illustrieren den erfindungsgemässen Montageprozess am Beispiel eines Bondkopfs 3, bei dem die Bondkraft pneumatisch erzeugt wird. Der Chipgreifer 5 ist wiederum entlang der Längsachse des Bondkopfs 3 verschiebbar gelagert. Der Chipgreifer 5 wird zudem von einer Druckkammer 10 mit Druck beaufschlagt. Der Touchdown-Sensor ist auch vorhanden. Bei diesem Beispiel ist die den Halbleiterchip aufnehmende Fläche 9 des Chipgreifers 5 eine konvexe Fläche. Dass die Fläche 9 konvex ist, ist von Auge nicht erkennbar. In der Fig. 4 ist die Fläche 9 hingegen aus Illustrationsgründen so dargestellt, dass die Krümmung der Fläche 9 sichtbar ist. Die Montage des Halbleiterchips 7 auf dem Substrat 6 erfolgt mit diesem Bondkopftyp gemäss den folgenden Schritten: Absenken des Bondkopfs 3 in z-Richtung auf eine vorbestimmte Höhe z3. Der in der Druckkammer 10 herrschende Druck p1 ist einerseits so gewählt, dass der Chipgreifer 5 in seiner Ruhelage an einem nicht dargestellten Anschlag des Bondkopfs 3 anliegt. Sobald der Halbleiterchip 7 das Substrat 6 berührt, wird der Chipgreifer 5 aus der Ruhelage ausgelenkt. Der Zeitpunkt, an dem die Pegeländerung delta P des Touchdown-Sensors auftritt, ist der Zeitpunkt t1. Der in der Druckkammer 10 herrschende Druck p1 ist andererseits so gewählt, dass der Druck p1 keine nennenswerte Kraft auf den Chipgreifer 5 ausübt. Die Fläche 9 ist daher noch immer konvex. Dieser Zustand ist in der Fig. 4 dargestellt. Der Bondkopf 3 verharrt auf der Höhe z3. Der Druck in der Druckkammer 10 bleibt während einer vorbestimmten Zeitdauer tau auf dem Wert p1 oder wird auf den Wert 0 abgesenkt. Nach Ablauf der Zeitdauer tau wird am Zeitpunkt t2 = t1 + tau der in der Druckkammer 10 herrschende Druck auf den Wert p2 erhöht. Der Druck p2 ist so gewählt, dass das Eigengewicht des Chipgreifers und die von der Druckkammer 10 erzeugte Kraft die gewünschte Bondkraft ergeben. Die Bondkraft ist vorzugsweise so gross gewählt, dass die Fläche 9 ihre konvexe Form vorübergehend verliert und plan wird. Dieser Zustand ist in der Fig. 5 dargestellt. Beim Übergang von der konvexen Form in die plane Form wird der Halbleiterchip 7 auf dem Substrat 6 abgerollt, so dass die Luft problemlos entweichen kann. Der Druck in der Druckkammer 10 bleibt während einer vorbestimmten Zeitdauer tau 2 auf dem Wert p2. Nach Ablauf der Zeitdauer tau 2 wird am Zeitpunkt t3 = t2 + tau 2 der Bondkopf 3 angehoben, bis der Chipgreifer 5 vom Halbleiterchip 7 gelöst ist und dann zum Entnahmeort gefahren, um den nächsten Halbleiterchip aufzunehmen. [0018] Die den Halbleiterchip 7 aufnehmende Fläche 9 des Chipgreifers 5 kann bei beiden Bondkopftypen flach oder konvex sein. Der Touchdown-Sensor kann auch ein Schaltkontakt sein, der geschlossen ist, solange der Chipgreifer 5 in seiner Ruhelage ist, und der geöffnet ist, wenn der Chipgreifer 5 aus der Ruhelage ausgelenkt ist.
Claims (4)
1. Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips (7) auf einem Substrat (6), dessen dem Substrat (6) zugewandte Seite mit einer Klebstoffschicht beschichtet ist, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
(a) Absenken des Halbleiterchips (7), bis der Halbleiterchip (7) das Substrat (6) berührt,
(b) Abwarten einer vorbestimmten Zeitdauer, während der eine auf den Halbleiterchip (7) ausgeübte Kraft verschwindet oder relativ klein ist im Vergleich zu einer in einem nachfolgenden Schritt an den Halbleiterchip (7) anzulegenden Bondkraft, und
(c) Anlegen der Bondkraft.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kraft während des Verfahrensschrittes (b) kleiner als 0.5 N ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bondkraft während des Verfahrensschrittes (c) mindestens 2 N beträgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kraft während des Verfahrensschrittes (b) mindestens viermal kleiner als die Bondkraft während des Verfahrensschrittes (c) ist.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH02014/04A CH697279B1 (de) | 2004-12-06 | 2004-12-06 | Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. |
KR1020050109479A KR101148602B1 (ko) | 2004-12-06 | 2005-11-16 | 반도체 칩을 기판에 장착시키는 방법 |
MYPI20055430A MY139702A (en) | 2004-12-06 | 2005-11-21 | Method for mounting a semiconductor chip onto a substrate |
TW094142061A TWI292193B (en) | 2004-12-06 | 2005-11-30 | Method for mounting a semiconductor chip onto a substrate |
DE102005057648A DE102005057648B4 (de) | 2004-12-06 | 2005-12-01 | Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat |
US11/294,919 US7407084B2 (en) | 2004-12-06 | 2005-12-05 | Method for mounting a semiconductor chip onto a substrate |
CNB2005101295557A CN100530585C (zh) | 2004-12-06 | 2005-12-06 | 用于在衬底上安装半导体芯片的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH02014/04A CH697279B1 (de) | 2004-12-06 | 2004-12-06 | Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH697279B1 true CH697279B1 (de) | 2008-07-31 |
Family
ID=36441922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH02014/04A CH697279B1 (de) | 2004-12-06 | 2004-12-06 | Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7407084B2 (de) |
KR (1) | KR101148602B1 (de) |
CN (1) | CN100530585C (de) |
CH (1) | CH697279B1 (de) |
DE (1) | DE102005057648B4 (de) |
MY (1) | MY139702A (de) |
TW (1) | TWI292193B (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102240822B1 (ko) * | 2016-10-08 | 2021-04-15 | 캡콘 리미티드 | 반도체 패키징 디바이스와 이의 제어 방법 및 제어 장치 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3056317A (en) * | 1959-09-02 | 1962-10-02 | Western Electric Co | Article manipulating and processing apparatus |
JPS6016432A (ja) | 1984-05-25 | 1985-01-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH01272125A (ja) | 1988-04-22 | 1989-10-31 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH05190744A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Icボンディングヘッド |
US5397423A (en) * | 1993-05-28 | 1995-03-14 | Kulicke & Soffa Industries | Multi-head die bonding system |
US5427301A (en) * | 1994-05-06 | 1995-06-27 | Ford Motor Company | Ultrasonic flip chip process and apparatus |
EP0736225A1 (de) | 1994-10-20 | 1996-10-09 | National Semiconductor Corporation | Verfahren zur befestigung von ic-chips durch abrollen von klebstoff auf halbleiterwafer |
US5632434A (en) * | 1995-06-29 | 1997-05-27 | Regents Of The University Of California | Pressure activated diaphragm bonder |
JP3132353B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | チップの搭載装置および搭載方法 |
US5673844A (en) * | 1995-12-29 | 1997-10-07 | Gte Laboratories Incorporated | Gas pressure adjustable diebonding apparatus and method |
US6131795A (en) * | 1997-11-10 | 2000-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal compression bonding method of electronic part with solder bump |
US6189208B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-02-20 | Polymer Flip Chip Corp. | Flip chip mounting technique |
EP1030349B2 (de) | 1999-01-07 | 2013-12-11 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips |
JP3301075B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2002-07-15 | ソニーケミカル株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
DE10042661B4 (de) * | 1999-09-10 | 2006-04-13 | Esec Trading S.A. | Verfahren und Vorrichtungen für die Montage von Halbleiterchips |
WO2001052317A1 (fr) | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de puce |
JP2001237268A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Corp | 半導体素子の実装方法及び製造装置 |
JP4598914B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2010-12-15 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装方法および装置 |
JP2002151551A (ja) | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | フリップチップ実装構造、その実装構造を有する半導体装置及び実装方法 |
JP3922882B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2007-05-30 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップの実装方法 |
JP3665579B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2005-06-29 | ソニーケミカル株式会社 | 電気装置製造方法 |
JP3542080B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-07-14 | リンテック株式会社 | 半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体 |
TW559963B (en) * | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Pressuring apparatus of electronic device and its method |
US6616031B2 (en) * | 2001-07-17 | 2003-09-09 | Asm Assembly Automation Limited | Apparatus and method for bond force control |
DE10151657C1 (de) | 2001-08-02 | 2003-02-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Montage eines Chips auf einem Substrat |
US6677179B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-01-13 | Indium Corporation Of America | Method of applying no-flow underfill |
DE50104430D1 (de) * | 2001-12-05 | 2004-12-09 | Esec Trading Sa | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
KR20030046306A (ko) * | 2001-12-05 | 2003-06-12 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 반도체 칩을 설치하기 위한 장치 |
TWI283906B (en) * | 2001-12-21 | 2007-07-11 | Esec Trading Sa | Pick-up tool for mounting semiconductor chips |
EP1321966B8 (de) * | 2001-12-21 | 2007-05-23 | Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen | Greifwerkzeug zum Montieren von Halbleiterchips |
JP3856375B2 (ja) | 2002-02-01 | 2006-12-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置およびその制御方法 |
US6848338B1 (en) * | 2002-10-17 | 2005-02-01 | Delaware Capital Formation, Inc. | High acceleration spindle drive and method of using same |
TW200414992A (en) * | 2002-11-29 | 2004-08-16 | Esec Trading Sa | Method for picking semiconductor chips from a foil |
JP3808465B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2006-08-09 | エルピーダメモリ株式会社 | マウント方法及び装置 |
US7650688B2 (en) * | 2003-12-31 | 2010-01-26 | Chippac, Inc. | Bonding tool for mounting semiconductor chips |
-
2004
- 2004-12-06 CH CH02014/04A patent/CH697279B1/de not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-11-16 KR KR1020050109479A patent/KR101148602B1/ko active IP Right Grant
- 2005-11-21 MY MYPI20055430A patent/MY139702A/en unknown
- 2005-11-30 TW TW094142061A patent/TWI292193B/zh active
- 2005-12-01 DE DE102005057648A patent/DE102005057648B4/de active Active
- 2005-12-05 US US11/294,919 patent/US7407084B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 CN CNB2005101295557A patent/CN100530585C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI292193B (en) | 2008-01-01 |
TW200633085A (en) | 2006-09-16 |
DE102005057648B4 (de) | 2008-07-10 |
US7407084B2 (en) | 2008-08-05 |
US20060118602A1 (en) | 2006-06-08 |
KR20060063660A (ko) | 2006-06-12 |
CN100530585C (zh) | 2009-08-19 |
KR101148602B1 (ko) | 2012-05-23 |
CN1815706A (zh) | 2006-08-09 |
DE102005057648A1 (de) | 2006-06-08 |
MY139702A (en) | 2009-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AT506622B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum aufbringen und/oder ablösen eines wafers auf einen/von einem träger | |
EP0726541A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte | |
WO2005013352A2 (de) | Verfahren zum herstellen eines halbleiterbauelements mit einem kunststoffgehäuse und trägerplatte zur durchführung des verfahrens | |
CH707378A1 (de) | Thermokompressionsverfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. | |
WO2014154272A1 (de) | Aufnahmeeinrichtung, vorrichtung und verfahren zur handhabung von substratstapeln | |
AT412519B (de) | Verfahren und vorrichtung zur montage von halbleiterchips | |
DE102008033651B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls | |
DE3138718A1 (de) | Halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE102009018156A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Substrats von einem Trägersubstrat | |
DE10042661B4 (de) | Verfahren und Vorrichtungen für die Montage von Halbleiterchips | |
DE602004001948T2 (de) | Verfahren zum Trennen von Platten, die miteinander geklebt sind und eine gestapelte Struktur bilden | |
EP1204137A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Halbleiterchips | |
WO2016096025A1 (de) | Verfahren zum bonden von gedünnten substraten | |
DE69936057T2 (de) | Verfahren und anordnung zur herstellung von höckern | |
EP2359398B1 (de) | Verfahren zum ablösen und entnehmen eines halbleiterchips von einer folie | |
DE19729785C2 (de) | Kondensatoranordnung und ihr Herstellungsverfahren | |
CH697279B1 (de) | Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. | |
DE102013105931A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf ein Substrat | |
CH705035B1 (de) | Verfahren zum Auftragen von Lot auf ein Substrat und Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips. | |
CH698844B1 (de) | Vorrichtung zum Anpressen von auf einem Substrat angeordneten Halbleiterchips. | |
AT413061B (de) | Verfahren und einrichtung zur montage von halbleiterchips auf einem flexiblen substrat | |
EP1925023A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen auf einem substrat | |
DE19734317A1 (de) | Bonder (Die-Bonder) | |
WO2000077784A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines datenträgers | |
EP1187180A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NV | New agent |
Representative=s name: IP.DESIGN KANZLEI AND PATENTBUERO DR. MARC-TIM, CH |
|
PFA | Name/firm changed |
Owner name: BESI SWITZERLAND AG, CH Free format text: FORMER OWNER: OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN, CH |
|
PCAR | Change of the address of the representative |
Free format text: NEW ADDRESS: ARBONERSTRASSE 35, 8580 AMRISWIL (CH) |
|
PL | Patent ceased |