JP4248649B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケ−ジ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットは、「電気部品」であるＩＣパッケ−ジの性能試験を行うために、ＩＣパッケ−ジの格子状に配列された多数の端子と、測定器（テスター）のプリント配線基板との電気的接続を図るものである。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが載置されるソケット本体と、これに枢支されている押えカバーとを有し、このソケット本体には、載置部に載置されたＩＣパッケージの端子に接触する多数のコンタクトピンが配置されている。そして、その載置部の四隅には、方形のＩＣパッケ−ジの各隅角部分と嵌合して位置決めを行うガイド突起が設けられ、このガイド突起は平面視で略Ｌ字状を呈している。
【０００４】
このソケット本体の載置部に載置されたＩＣパッケ−ジは、押えカバーを回動させてソケット本体を閉止すると、その押えカバーによってＩＣパッケ−ジの上面が押圧され、ＩＣパッケ−ジの各半田ボールと各コンタクトピンとが加圧状態で接触することとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ソケット本体の載置部の四隅に設けられたガイド突起は、載置部内に載置されたＩＣパッケ−ジの位置決めを行うことから、外径公差の大きいＩＣパッケ−ジに対して公差の最大外径と許容できるガイド寸法に設定して形成されているが、最小外径のＩＣパッケ−ジが挿入された場合に、ガイド突起とＩＣパッケ−ジ間のクリアランスが大きくなり、その結果、ＩＣパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタクトピンとの間に位置ずれが生じて接触不良を招くという問題点があった。
【０００６】
そこで、この発明は、ＩＣパッケ−ジ（電気部品）とソケット本体のガイド突起に製作上の公差があっても、ソケット本体の載置部内のＩＣパッケ−ジ（電気部品）を板バネで押圧してその移動量を減らしてＩＣパッケ−ジ端子（電気部品端子）とソケット本体のコンタクトピンとが接触不良を生じないようにし、さらに比較的弱い力で板バネを弾性変形させることができるようにした電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品の下面に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に枢着された押えカバーとを有し、前記ソケット本体の載置部の周囲には、前記電気部品を前記載置部に載置するときに前記電気部品の隅角部分を案内するガイド突起が設けられ、前記押えカバーが閉止されることにより、前記載置部に載置された電気部品を押圧保持して前記電気部品の端子を前記コンタクトピンに接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記押えカバーが閉止されるのに伴い、前記電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧し、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当接させる押圧手段を設け、該押圧手段は、基端部が前記ソケット本体に固定されて、前記載置部上に略水平に配設された片持ちの板バネを有し、当該板バネは、先端部側に力を加えて該板バネを弾性変形させることが可能になっており、かつ、前記基端部と前記先端部の間の部位で前記電気部品の隅角部分を押圧するようにされており、また、前記押圧手段は、前記ソケット本体に前記板バネの先端部側と係合する押圧ブロックを有し、当該押圧ブロックは上下動自在に配設されて弾性部材により上方に付勢されており、前記押えカバーが開いている状態では、前記押圧ブロックが上昇した位置にあることにより、前記板バネの前記先端部側に力が加えられて、該板バネを弾性変形させて前記板バネが前記電気部品の隅角部分から待避した位置にあるようにされ、前記押えカバーが閉止されるのに伴い、前記押圧ブロックが下降されることにより、前記板バネが該板バネの弾性力により復帰して、該板バネの前記基端部と前記先端部の間の部位にて、前記電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当接させるようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
［発明の実施の形態］
図１乃至図１１には、この発明の実施の形態を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケ−ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケ−ジ１２の端子と、測定器（テスタ−）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケ−ジ１２は、詳細は省略するが、ＬＧＡ(Land Grid Array)タイプと称されるもので、略正方形板状のパッケ−ジ本体１２ａの下面に多数の端子が設けられ、これら端子は、縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されている。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３と、ソケット本体１３に枢着されている押えカバー１４とを有している。
【００１７】
このソケット本体１３には、空洞部を形成する上下に分割可能なコンタクトピンベース１７を備えており、このコンタクトピンベース１７の下側コンタクトピンベース１７ｆを取り外した凹部に、コンタクトピン１６がはめ込まれたアライメントプレート１８を横に複数枚重ね合わせた形で挿入し、下側コンタクトピンベース１７ｆを上側コンタクトピンベース１７ｇに接合させる形でアライメントプレート１８を固定するようにして、ソケット本体１３にコンタクトピン１６が配設される。このアライメントプレート１８には、その一方の面側の周縁部に板厚を厚くしたリブが形成されており、このリブには、ＩＣソケット１１に載置されるＩＣパッケージ１２の端子配列の間隔に一致させ、縦列Ｙ又は横列Ｘの一列分に合わせた数の切込み部が上下に形成され、これら切込み部にコンタクトピン１６の両端近傍をはめ込むようにして、コンタクトピン１６をアライメントプレート１８に配設している。このアライメントプレート１８を複数枚重ね合わせる形で、コンタクトピン１６の格子状の配列を実現させている。また、このコンタクトピン１６の中間部には、弾性変形可能なバネ部１６ｂが形成され、このコンタクトピン１６の上端部１６ａが上側コンタクトピンベース１７ｇの挿通孔１７ａに挿通されてＩＣパッケージ１２の端子に当接されるようになっている。また、コンタクトピン１６の下端部側は、下側コンタクトピンベース１７ｆの挿通孔１７ｈ及びロケートボード１５の挿通孔１５ａに挿通されている。
【００１８】
そして、その上側コンタクトピンベース１７ｇには、上面部にＩＣパッケージ１２を載置する載置部１７ｂが形成されており、この載置部１７ｂに、前記コンタクトピン１６が格子状に多数配列されている。この四角形の範囲をコンタクトピン配設部１７ｃと称する。また、載置部１７ｂの周囲の４つの隅角部には、図１に示すように、コンタクトピン配設部１７ｃの外側にＩＣパッケ−ジ１２の隅角部分と嵌合して位置決めを行う平面視において略Ｌ字型のガイド突起１７ｄがそれぞれ設けられている。これらガイド突起１７ｄにより、前記ＩＣパッケージ１２を前記載置部１７ｂに載置するときに隅角部分を案内するようにしている。
【００１９】
この内の一つのガイド突起１７ｄの形成部分には、前記押えカバー１４が閉止されるのに伴い、前記ＩＣパッケージ１２の隅角部分を図８に示すように、対角線方向Ｐに押圧し、該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起１７ｄに当接させる「押圧手段」としての板バネ２０及び押圧ブロック２１が設けられている。
【００２０】
詳しくは、その板バネ２０は、基端部２０ａがソケット本体１３に固定されて、前記載置部１７ｂ上に略水平に配設された片持ち構造を呈し、前記ガイド突起１７ｄに形成された切欠き部１７ｅに挿入され、前記コンタクトピン配設部１７ｃ側に臨むようになっている。また、この板バネ２０の先端部２０ｂには、図７に示すように、傾斜片２０ｃが形成されている。
【００２１】
一方、押圧ブロック２１は、図３に示すように、コンタクトピンベース１７に対して上下動自在に配設されてスプリング２２により上方に付勢され、前記押えカバー１４の閉止時に、このカバー１４にて押圧ブロック２１の上端が下方に押圧されて、前記スプリング２２の付勢力に抗して下降されるようになっている。そして、この押圧ブロック２１には、図７に示すように、前記板バネ２０の先端部２０ｂが係合する上部鉛直壁２１ａ，中間傾斜壁２１ｂ及び下部鉛直壁２１ｃが上側から順次形成されている。
【００２２】
そして、押えカバー１４が開いている状態では、押圧ブロック２１は押されていない状態で、上昇位置にあり、板バネ２０の先端部２０ｂは、押圧ブロック２１の下部鉛直壁２１ｃに係合している。これにより、板バネ２０は、図１中二点鎖線に示すようにコンタクトピン配設部１７ｃから待避した位置にある。また、押えカバー１４を閉じて行くと、押圧ブロック２１が押されて下降して行き、板バネ２０の先端部２０ｂは、自己の弾性力により、押圧ブロック２１の下部鉛直壁２１ｃ、中間傾斜壁２１ｂ、そして上部鉛直壁２１ａを摺動し、順次係合位置が移動して行く。これにより、板バネ２０は図１中実線に示す位置まで復帰してＩＣパッケージ１２の隅角部分を対角線方向Ｐに押圧することとなる。
【００２３】
そして、載置部１７ｂ内に設けられた四角形のコンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１は、図８において各ガイド突起１７ｄの内面を結ぶ線で形成された方形領域Ｒの中心Ｏ２に対して、図８中左上のガイド突起１７ｄ寄りにズレた位置に設定されている。
【００２４】
具体的には、そのコンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１は、図８に示すようにそれぞれ２つのガイド突起１７ｄの内面間の距離が１０．２ｍｍで公差を＋０．０５〜＋０．１５ｍｍ、ＩＣパッケ−ジ１２の一辺が１０ｍｍで公差を±０．２ｍｍとすると、前記ガイド突起１７ｄの内面からの距離が５ｍｍで公差が±０．０５ｍｍに設定されている。
【００２５】
一方、押えカバー１４は、基端部側が回動軸２４にてソケット本体１３に回動自在に取り付けられ、スプリング２５により開く方向に付勢されている。この押えカバー１４には、ヒートシンク２６及び押圧部材２７が取り付けられ、この押圧部材２７により、ＩＣパッケージ１２が押圧されるようになっている。
【００２６】
また、この押えカバー１４の先端部には、ソケット本体１３に係止されるラッチ部材２８が設けられ、このラッチ部材２８がアーム部材２９及び一対のリンク部材３０により作動されるようになっている。
【００２７】
詳しくは、図２，図１０及び図１１に示すように、アーム部材２９は、第１軸３２により押えカバー１４に回動自在に取り付けられ、このアーム部材２９に、前記ラッチ部材２８が第２軸３３を介して回動自在に取り付けられている。また、前記リンク部材３０は、一端部３０ａが第３軸３４を介してラッチ部材２８に回動自在に取り付けられ、他端部３０ｂに形成された長孔３０ｃに、押えカバー１４から突設された第４軸３５がスライド自在に挿入されている。
【００２８】
これにより、一対のアーム部材２９を回動させることにより、ラッチ部材２８が回動されて、ラッチ部材２８に形成されたフック部２８ａが、ソケット本体１３に形成された被係止部１３ａに係止されるようになっている。なお、詳細は作用の説明の欄にて行う。
【００２９】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３０】
まず、予めＩＣソケット１１のコンタクトピン１６をプリント配線板の挿入孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００３１】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を、例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００３２】
即ち、自動機によりＩＣパッケージ１２を保持して、ソケット本体１３の載置部１７ｂ内にガイド突起１７ｄにより案内させて載置する。
【００３３】
次に、押えカバー１４を閉止すると、この閉止に伴って、押圧ブロック２１がスプリング２２の付勢力に抗して下降される。これにより、板バネ２０の先端部２０ｂは、押圧ブロック２１の下部鉛直壁２１ｃ，中間傾斜壁２１ｂ及び上部鉛直壁２１ａの順で摺動し、板バネ２０の弾性力により、図５中二点鎖線に示す状態から実線に示す状態まで変位する。
【００３４】
これで、この板バネ２０の中間部により、ＩＣパッケージ１２の隅角部分の側面が対角線方向Ｐに押されて図５中左上のガイド突起１７ｄに向けて移動し、突き当ったところで停止する。
【００３５】
このとき、押えカバー１４も完全に閉止され、ＩＣパッケージ１２の上面が押えカバー１４によって押圧され、ＩＣパッケージ１２の下面の各接点はＩＣソケット１１のコンタクトピン１６と圧接する。なお、押えカバー１４の開閉動作の詳細については後述する。
【００３６】
勿論、押えカバー１４を開くことにより、上記と反対の動作をして、板バネ２０がＩＣパッケージ１２の隅角部分から離間し、ＩＣパッケージ１２の取り出しが可能となる。
【００３７】
このように、コンタクトピン配設部１７ｃの上に載置されたＩＣパッケージ１２の隅角部分をガイド突起１７ｄに接触させるように押圧しているため、コンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１を、４つのガイド突起１７ｄの内面を結ぶ線で形成された方形領域Ｒの中心Ｏ２に対して、ＩＣパッケージ１２と接触しているガイド突起１７ｄ寄りにズラすことができる。従って、ＩＣパッケージ１２等に公差が発生したとしても、各コンタクトピン１６と各端子とのズレ量を従来よりも小さくすることができる。
【００３８】
これを、従来例と具体的に比較すると、図９に示す従来例では、コンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１が４つのガイド突起１７ｄの内面を結ぶ線で形成された方形領域Ｒの中心Ｏ２と一致するように形成されている。これは、ＩＣパッケージ１２が何れの方向にズレたとしても、各コンタクトピン１６と各端子とのズレ量を最小にするためである。
【００３９】
この実施の形態と同様に、それぞれ２つのガイド突起１７ｄの内面の距離が１０．２ｍｍで、公差を＋０．０５〜＋０．１５ｍｍ、またＩＣパッケージ１２も同様に一辺が１０ｍｍで、公差を±０．２ｍｍとすると、ガイド突起１７ｄの内面とＩＣパッケージ１２の一辺とに生じるクリアランスの最大が、（１０．３５−９．８）÷２＝０．２７５となり、ＩＣパッケージ１２の中心はＸ，Ｙ方向共に０．２７５ｍｍずつ動き、方形内では０．５５ｍｍ動くことになる。
【００４０】
これに対し、この発明の実施の形態では、ガイド突起１７ｄにＩＣパッケージ１２が押し付けられ、そのガイド突起１７ｄを基準にしてコンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１が当該ガイド突起１７ｄ寄り位置にＸ．Ｙ方向に０．１ｍｍずれて設定されているため、最大クリアランスは、ガイド突起１７ｄの最大公差を含む寸法を５．０５ｍｍとし、ＩＣパッケージ１２の最少公差を含む寸法を４．９ｍｍとすると、５．０５−４．９＝０．１５となり、ＩＣパッケージ１２の中心はＸ，Ｙ方向共に０．１５ｍｍずつとなり、方形内では０．３ｍｍを動くことになり、略半分に抑制されることが分かる。
【００４１】
また、ここでは、押圧ブロック２１を設けることにより、押えカバー１４の回動動作をその押圧ブロック２１により上下方向の動きに変換して板バネ２０を弾性変形させるようにしていることから、押えカバー１４で直接、板バネ２０を弾性変形させる場合より、動作を円滑に行うことができる。
【００４２】
次に、押えカバー１４の開閉動作について説明する。
【００４３】
まず、アーム部材２９を持った状態で、押えカバー１４を回動軸２４を中心に回動させて閉じて行き、押圧部材２７をＩＣパッケージ１２上面に当接させる。この状態では、アーム部材２９は、図１１の（ｃ）に示すように、立ち上がった状態となっており、ラッチ部材２８はソケット本体１３の被係止部１３ａに対して非係止状態となっている。
【００４４】
そして、アーム部材２９を、図１１の（ｃ），（ｂ）に示す順序で倒すように回動させ、押えカバー１４に沿わせる位置（略水平状態）まで回動させる。すると、このアーム部材２９は押えカバー１４に対して第１軸３２を中心に回動すると共に、リンク部材３０は第４軸３５が長孔３０ｃ内を移動することにより変位する。そして、図１１の（ｂ）に示す位置で、このリンク部材３０による作動力にて、ラッチ部材２８が回動されてソケット本体１３の被係止部１３ａに係止される。この状態から更に図１１の（ａ）に示すようにアーム部材２９を倒して行くと、ラッチ部材２８は押えカバー１４上面方向に引き上げられるように動き、押えカバー１４が下方に押し下げられ、ＩＣパッケージ１２に対する押圧力が増大することとなる。
【００４５】
また、開く動作は、上記と反対に、アーム部材２９を、図１１中（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように回動させることにより、ラッチ部材２８によるソケット本体被係止部１３ａに対する係止状態を軽い操作力で解除することができ、アーム部材２９を持ったまま押えカバー１４を開くことができる。
【００４６】
このようにアーム部材２９を回動させてリンク部材３０を介して、てこの原理を利用することにより、アーム部材２９に対して小さな操作力を作用させることで、ラッチ部材２８のソケット本体１３に対する大きな係止力、解除力を発揮させることができる。
【００４７】
また、ラッチ部材２８の開き量や開きタイミング等は、リンク部材３０を交換するだけで簡単に変更することができる。
【００４８】
［発明の参考例］
図１２及び図１３には、この発明の参考例を示す。
【００４９】
上記実施の形態は、いわゆるクラムシェル式のＩＣソケット１１にこの発明を適用したものであったが、この参考例は、いわゆるオープントップ式のＩＣソケット４１にこの発明を適用したものである。
【００５０】
すなわち、このオープントップ式のＩＣソケット４１は、ＩＣパッケージを載置する載置部４２ａを有するソケット本体４２と、このソケット本体４２に配設されてＩＣパッケージの下面に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピン４３と、このソケット本体４２に上下動自在に配設された上部操作部材４４とを有している。
【００５１】
そのソケット本体４２の載置部４２ａの周囲には、前記ＩＣパッケージを前記載置部４２ａに載置するときに案内するガイド突起４２ｂが設けられている。そして、これらガイド突起４２ｂにＩＣパッケージを案内させて載置部４２ａに載置し、前記上部操作部材４４を上昇させたときに、前記載置部４２ａに載置されたＩＣパッケージを保持して、前記ＩＣパッケージの端子が前記コンタクトピン４３に接触されるように構成されている。
【００５２】
そして、このＩＣソケット４１には、前記上部操作部材４４が上昇されるのに伴い、前記ＩＣパッケージの隅角部分を対角線方向Ｐに押圧し、この隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起４２ｂ（図１２中左上のガイド突起４２ｂ）に当接させる「押圧手段」が設けられている。
【００５３】
この「押圧手段」は板バネ４６と上部操作部材４４に形成された押圧部４７とから構成されている。その板バネ４６は、基端部４６ａがソケット本体４２に固定されて、載置部４２ａ上に略水平に配設された片持ちバネであり、先端部４６ｂの上側に傾斜片４６ｃが形成されている。また、前記押圧部４７は、上部操作部材４４の下方に突設され、図１３に示すように、上部鉛直壁４７ａ，中間傾斜壁４７ｂ及び下部鉛直壁４７ｃが形成されている。
【００５４】
そして、上部操作部材４４を下降させることにより、押圧部４７の中間傾斜壁４７ｂを板バネ４６の傾斜片４６ｃが摺動した後、板バネ先端部４６ｂが押圧部４７の上部鉛直壁４７ａまで摺動する。これにより、板バネ４６は、図中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで弾性変形されて、ＩＣパッケージ隅角部分を押圧する位置から待避される。
【００５５】
この状態で、ＩＣパッケージが載置部４２ａ上にガイド突起４２ｂに案内されて載置される。その後、上部操作部材４４を上昇させることにより、板バネ４６は自己の弾性力により、図中二点鎖線に示す位置から実線に示す位置まで復帰し、この板バネ４６により、ＩＣパッケージ隅角部分が対角線方向Ｐに押圧されて、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分が、図１２中左上のガイド突起４２ｂに当接されることとなる。
【００５６】
このような構成とした場合でも、上記実施の形態と同様、図１２中左上のガイド突起４２ｂ寄りにコンタクトピン配設部の中心をズラすことができ、ＩＣパッケージ下面に設けられた多数の端子とコンタクトピン４３との接触不良を防止することができる。
【００５７】
なお、上記実施の形態及び参考例では、「電気部品用ソケット」として、ＩＣソケット１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは、勿論である。
【００５８】
また、上記実施の形態では、「押圧手段」に板バネ２０及び押圧ブロック２１を用いているが、これに限らず、押圧ブロック２１の代わりに押えカバー１４側に押圧部を設け、押えカバー１４を閉じるときに、この押圧部で板バネの先端部側を押して弾性変形させて、ＩＣパッケージの隅角部を押圧するようにすることもできる。
【００５９】
さらに、上記実施の形態及び参考例では、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２は、略正方形板状のものであったが、この形状に限られるものではなく、ＩＣパッケージをＩＣソケットの載置部に載置する際に、ＩＣパッケージの向きを間違えて載置しないために、目印としてＩＣパッケージの一角を切除し、直線状にしたものや、丸み等を持たせたものがあるが、このような形状の隅角部を有するＩＣパッケージにもこの発明を適用できることは勿論である。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、押えカバーが閉止されたとき、電気部品を対角線方向に押圧して、ガイド突起に押し付けるようにしているため、当該ガイド突起寄りにコンタクトピン配設部の中心をズラすことができ、電気部品の下面に設けられた多数の端子とコンタクトピンとの接触不良を防止することができる。
【００６１】
また、基端部がソケット本体に固定されて、載置部上に略水平に配設された片持ちの板バネを用いて、この板バネにて、電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、ガイド突起に当接させるようにしたため、この板バネの先端部側を操作することにより、比較的弱い力で板バネを弾性変形させることができる。
【００６２】
また、板バネの先端部側と係合する押圧ブロックが上下動自在に配設されて弾性部材により上方に付勢され、押えカバーの閉止時に押圧ブロックが下降されることにより、板バネが弾性変形して電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧するようにしたため、押えカバーの回動動作を押圧ブロックにより上下方向の動きに変換して板バネを弾性変形させるようにしていることから、押えカバーで直接、板バネを弾性変形させる場合より、動作を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの一部を切断した平面図である。
【図２】 同実施の形態に係る図１の半分を断面した正面図である。
【図３】 同実施の形態に係る図１の半分を断面した右側面図である。
【図４】 同実施の形態に係る図１の左側面図である。
【図５】 同実施の形態に係るコンタクトピンベース，板バネ及び押圧ブロック等を示す平面図である。
【図６】 同実施の形態に係る押圧ブロックの動きを示す説明図である。
【図７】 同実施の形態に係る板バネや押圧ブロック等を示す斜視図である。
【図８】 同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド突起とＩＣパッケージとの関係を示す概略平面図である。
【図９】 従来のＩＣソケットのガイド突起とＩＣパッケージとの関係を示す概略平面図である。
【図１０】 同実施の形態に係るラッチ部材やアーム部材等を示す斜視図である。
【図１１】 同実施の形態に係るラッチ部材やアーム部材等の作用を示す説明図である。
【図１２】 この発明の参考例に係るＩＣソケットの平面図である。
【図１３】 同参考例に係る図１２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
11,41 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケ−ジ（電気部品）
13,42 ソケット本体
14 押えカバ−
16,43 コンタクトピン
17 コンタクトピンベース
17b,42a 載置部
17c コンタクトピン配設部
17d,42b ガイド突起
20,46 板バネ
20a,46a 基端部
20b,46b 先端部
20c,46c 傾斜片
21 押圧ブロック
22 スプリング（弾性部材）
28 ラッチ部材
29 アーム部材
30 リンク部材
44 上部操作部材
47 押圧部
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケ−ジ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットは、「電気部品」であるＩＣパッケ−ジの性能試験を行うために、ＩＣパッケ−ジの格子状に配列された多数の端子と、測定器（テスター）のプリント配線基板との電気的接続を図るものである。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが載置されるソケット本体と、これに枢支されている押えカバーとを有し、このソケット本体には、載置部に載置されたＩＣパッケージの端子に接触する多数のコンタクトピンが配置されている。そして、その載置部の四隅には、方形のＩＣパッケ−ジの各隅角部分と嵌合して位置決めを行うガイド突起が設けられ、このガイド突起は平面視で略Ｌ字状を呈している。
【０００４】
このソケット本体の載置部に載置されたＩＣパッケ−ジは、押えカバーを回動させてソケット本体を閉止すると、その押えカバーによってＩＣパッケ−ジの上面が押圧され、ＩＣパッケ−ジの各半田ボールと各コンタクトピンとが加圧状態で接触することとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ソケット本体の載置部の四隅に設けられたガイド突起は、載置部内に載置されたＩＣパッケ−ジの位置決めを行うことから、外径公差の大きいＩＣパッケ−ジに対して公差の最大外径と許容できるガイド寸法に設定して形成されているが、最小外径のＩＣパッケ−ジが挿入された場合に、ガイド突起とＩＣパッケ−ジ間のクリアランスが大きくなり、その結果、ＩＣパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタクトピンとの間に位置ずれが生じて接触不良を招くという問題点があった。
【０００６】
そこで、この発明は、ＩＣパッケ−ジ（電気部品）とソケット本体のガイド突起に製作上の公差があっても、ソケット本体の載置部内のＩＣパッケ−ジ（電気部品）を板バネで押圧してその移動量を減らしてＩＣパッケ−ジ端子（電気部品端子）とソケット本体のコンタクトピンとが接触不良を生じないようにし、さらに比較的弱い力で板バネを弾性変形させることができるようにした電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品の下面に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に枢着された押えカバーとを有し、前記ソケット本体の載置部の周囲には、前記電気部品を前記載置部に載置するときに前記電気部品の隅角部分を案内するガイド突起が設けられ、前記押えカバーが閉止されることにより、前記載置部に載置された電気部品を押圧保持して前記電気部品の端子を前記コンタクトピンに接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記押えカバーが閉止されるのに伴い、前記電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧し、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当接させる押圧手段を設け、該押圧手段は、基端部が前記ソケット本体に固定されて、前記載置部上に略水平に配設された片持ちの板バネを有し、当該板バネは、先端部側に力を加えて該板バネを弾性変形させることが可能になっており、かつ、前記基端部と前記先端部の間の部位で前記電気部品の隅角部分を押圧するようにされており、また、前記押圧手段は、前記ソケット本体に前記板バネの先端部側と係合する押圧ブロックを有し、当該押圧ブロックは上下動自在に配設されて弾性部材により上方に付勢されており、前記押えカバーが開いている状態では、前記押圧ブロックが上昇した位置にあることにより、前記板バネの前記先端部側に力が加えられて、該板バネを弾性変形させて前記板バネが前記電気部品の隅角部分から待避した位置にあるようにされ、前記押えカバーが閉止されるのに伴い、前記押圧ブロックが下降されることにより、前記板バネが該板バネの弾性力により復帰して、該板バネの前記基端部と前記先端部の間の部位にて、前記電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当接させるようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
［発明の実施の形態］
図１乃至図１１には、この発明の実施の形態を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケ−ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケ−ジ１２の端子と、測定器（テスタ−）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケ−ジ１２は、詳細は省略するが、ＬＧＡ(Land Grid Array)タイプと称されるもので、略正方形板状のパッケ−ジ本体１２ａの下面に多数の端子が設けられ、これら端子は、縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されている。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３と、ソケット本体１３に枢着されている押えカバー１４とを有している。
【００１７】
このソケット本体１３には、空洞部を形成する上下に分割可能なコンタクトピンベース１７を備えており、このコンタクトピンベース１７の下側コンタクトピンベース１７ｆを取り外した凹部に、コンタクトピン１６がはめ込まれたアライメントプレート１８を横に複数枚重ね合わせた形で挿入し、下側コンタクトピンベース１７ｆを上側コンタクトピンベース１７ｇに接合させる形でアライメントプレート１８を固定するようにして、ソケット本体１３にコンタクトピン１６が配設される。このアライメントプレート１８には、その一方の面側の周縁部に板厚を厚くしたリブが形成されており、このリブには、ＩＣソケット１１に載置されるＩＣパッケージ１２の端子配列の間隔に一致させ、縦列Ｙ又は横列Ｘの一列分に合わせた数の切込み部が上下に形成され、これら切込み部にコンタクトピン１６の両端近傍をはめ込むようにして、コンタクトピン１６をアライメントプレート１８に配設している。このアライメントプレート１８を複数枚重ね合わせる形で、コンタクトピン１６の格子状の配列を実現させている。また、このコンタクトピン１６の中間部には、弾性変形可能なバネ部１６ｂが形成され、このコンタクトピン１６の上端部１６ａが上側コンタクトピンベース１７ｇの挿通孔１７ａに挿通されてＩＣパッケージ１２の端子に当接されるようになっている。また、コンタクトピン１６の下端部側は、下側コンタクトピンベース１７ｆの挿通孔１７ｈ及びロケートボード１５の挿通孔１５ａに挿通されている。
【００１８】
そして、その上側コンタクトピンベース１７ｇには、上面部にＩＣパッケージ１２を載置する載置部１７ｂが形成されており、この載置部１７ｂに、前記コンタクトピン１６が格子状に多数配列されている。この四角形の範囲をコンタクトピン配設部１７ｃと称する。また、載置部１７ｂの周囲の４つの隅角部には、図１に示すように、コンタクトピン配設部１７ｃの外側にＩＣパッケ−ジ１２の隅角部分と嵌合して位置決めを行う平面視において略Ｌ字型のガイド突起１７ｄがそれぞれ設けられている。これらガイド突起１７ｄにより、前記ＩＣパッケージ１２を前記載置部１７ｂに載置するときに隅角部分を案内するようにしている。
【００１９】
この内の一つのガイド突起１７ｄの形成部分には、前記押えカバー１４が閉止されるのに伴い、前記ＩＣパッケージ１２の隅角部分を図８に示すように、対角線方向Ｐに押圧し、該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起１７ｄに当接させる「押圧手段」としての板バネ２０及び押圧ブロック２１が設けられている。
【００２０】
詳しくは、その板バネ２０は、基端部２０ａがソケット本体１３に固定されて、前記載置部１７ｂ上に略水平に配設された片持ち構造を呈し、前記ガイド突起１７ｄに形成された切欠き部１７ｅに挿入され、前記コンタクトピン配設部１７ｃ側に臨むようになっている。また、この板バネ２０の先端部２０ｂには、図７に示すように、傾斜片２０ｃが形成されている。
【００２１】
一方、押圧ブロック２１は、図３に示すように、コンタクトピンベース１７に対して上下動自在に配設されてスプリング２２により上方に付勢され、前記押えカバー１４の閉止時に、このカバー１４にて押圧ブロック２１の上端が下方に押圧されて、前記スプリング２２の付勢力に抗して下降されるようになっている。そして、この押圧ブロック２１には、図７に示すように、前記板バネ２０の先端部２０ｂが係合する上部鉛直壁２１ａ，中間傾斜壁２１ｂ及び下部鉛直壁２１ｃが上側から順次形成されている。
【００２２】
そして、押えカバー１４が開いている状態では、押圧ブロック２１は押されていない状態で、上昇位置にあり、板バネ２０の先端部２０ｂは、押圧ブロック２１の下部鉛直壁２１ｃに係合している。これにより、板バネ２０は、図１中二点鎖線に示すようにコンタクトピン配設部１７ｃから待避した位置にある。また、押えカバー１４を閉じて行くと、押圧ブロック２１が押されて下降して行き、板バネ２０の先端部２０ｂは、自己の弾性力により、押圧ブロック２１の下部鉛直壁２１ｃ、中間傾斜壁２１ｂ、そして上部鉛直壁２１ａを摺動し、順次係合位置が移動して行く。これにより、板バネ２０は図１中実線に示す位置まで復帰してＩＣパッケージ１２の隅角部分を対角線方向Ｐに押圧することとなる。
【００２３】
そして、載置部１７ｂ内に設けられた四角形のコンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１は、図８において各ガイド突起１７ｄの内面を結ぶ線で形成された方形領域Ｒの中心Ｏ２に対して、図８中左上のガイド突起１７ｄ寄りにズレた位置に設定されている。
【００２４】
具体的には、そのコンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１は、図８に示すようにそれぞれ２つのガイド突起１７ｄの内面間の距離が１０．２ｍｍで公差を＋０．０５〜＋０．１５ｍｍ、ＩＣパッケ−ジ１２の一辺が１０ｍｍで公差を±０．２ｍｍとすると、前記ガイド突起１７ｄの内面からの距離が５ｍｍで公差が±０．０５ｍｍに設定されている。
【００２５】
一方、押えカバー１４は、基端部側が回動軸２４にてソケット本体１３に回動自在に取り付けられ、スプリング２５により開く方向に付勢されている。この押えカバー１４には、ヒートシンク２６及び押圧部材２７が取り付けられ、この押圧部材２７により、ＩＣパッケージ１２が押圧されるようになっている。
【００２６】
また、この押えカバー１４の先端部には、ソケット本体１３に係止されるラッチ部材２８が設けられ、このラッチ部材２８がアーム部材２９及び一対のリンク部材３０により作動されるようになっている。
【００２７】
詳しくは、図２，図１０及び図１１に示すように、アーム部材２９は、第１軸３２により押えカバー１４に回動自在に取り付けられ、このアーム部材２９に、前記ラッチ部材２８が第２軸３３を介して回動自在に取り付けられている。また、前記リンク部材３０は、一端部３０ａが第３軸３４を介してラッチ部材２８に回動自在に取り付けられ、他端部３０ｂに形成された長孔３０ｃに、押えカバー１４から突設された第４軸３５がスライド自在に挿入されている。
【００２８】
これにより、一対のアーム部材２９を回動させることにより、ラッチ部材２８が回動されて、ラッチ部材２８に形成されたフック部２８ａが、ソケット本体１３に形成された被係止部１３ａに係止されるようになっている。なお、詳細は作用の説明の欄にて行う。
【００２９】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３０】
まず、予めＩＣソケット１１のコンタクトピン１６をプリント配線板の挿入孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００３１】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を、例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００３２】
即ち、自動機によりＩＣパッケージ１２を保持して、ソケット本体１３の載置部１７ｂ内にガイド突起１７ｄにより案内させて載置する。
【００３３】
次に、押えカバー１４を閉止すると、この閉止に伴って、押圧ブロック２１がスプリング２２の付勢力に抗して下降される。これにより、板バネ２０の先端部２０ｂは、押圧ブロック２１の下部鉛直壁２１ｃ，中間傾斜壁２１ｂ及び上部鉛直壁２１ａの順で摺動し、板バネ２０の弾性力により、図５中二点鎖線に示す状態から実線に示す状態まで変位する。
【００３４】
これで、この板バネ２０の中間部により、ＩＣパッケージ１２の隅角部分の側面が対角線方向Ｐに押されて図５中左上のガイド突起１７ｄに向けて移動し、突き当ったところで停止する。
【００３５】
このとき、押えカバー１４も完全に閉止され、ＩＣパッケージ１２の上面が押えカバー１４によって押圧され、ＩＣパッケージ１２の下面の各接点はＩＣソケット１１のコンタクトピン１６と圧接する。なお、押えカバー１４の開閉動作の詳細については後述する。
【００３６】
勿論、押えカバー１４を開くことにより、上記と反対の動作をして、板バネ２０がＩＣパッケージ１２の隅角部分から離間し、ＩＣパッケージ１２の取り出しが可能となる。
【００３７】
このように、コンタクトピン配設部１７ｃの上に載置されたＩＣパッケージ１２の隅角部分をガイド突起１７ｄに接触させるように押圧しているため、コンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１を、４つのガイド突起１７ｄの内面を結ぶ線で形成された方形領域Ｒの中心Ｏ２に対して、ＩＣパッケージ１２と接触しているガイド突起１７ｄ寄りにズラすことができる。従って、ＩＣパッケージ１２等に公差が発生したとしても、各コンタクトピン１６と各端子とのズレ量を従来よりも小さくすることができる。
【００３８】
これを、従来例と具体的に比較すると、図９に示す従来例では、コンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１が４つのガイド突起１７ｄの内面を結ぶ線で形成された方形領域Ｒの中心Ｏ２と一致するように形成されている。これは、ＩＣパッケージ１２が何れの方向にズレたとしても、各コンタクトピン１６と各端子とのズレ量を最小にするためである。
【００３９】
この実施の形態と同様に、それぞれ２つのガイド突起１７ｄの内面の距離が１０．２ｍｍで、公差を＋０．０５〜＋０．１５ｍｍ、またＩＣパッケージ１２も同様に一辺が１０ｍｍで、公差を±０．２ｍｍとすると、ガイド突起１７ｄの内面とＩＣパッケージ１２の一辺とに生じるクリアランスの最大が、（１０．３５−９．８）÷２＝０．２７５となり、ＩＣパッケージ１２の中心はＸ，Ｙ方向共に０．２７５ｍｍずつ動き、方形内では０．５５ｍｍ動くことになる。
【００４０】
これに対し、この発明の実施の形態では、ガイド突起１７ｄにＩＣパッケージ１２が押し付けられ、そのガイド突起１７ｄを基準にしてコンタクトピン配設部１７ｃの中心Ｏ１が当該ガイド突起１７ｄ寄り位置にＸ．Ｙ方向に０．１ｍｍずれて設定されているため、最大クリアランスは、ガイド突起１７ｄの最大公差を含む寸法を５．０５ｍｍとし、ＩＣパッケージ１２の最少公差を含む寸法を４．９ｍｍとすると、５．０５−４．９＝０．１５となり、ＩＣパッケージ１２の中心はＸ，Ｙ方向共に０．１５ｍｍずつとなり、方形内では０．３ｍｍを動くことになり、略半分に抑制されることが分かる。
【００４１】
また、ここでは、押圧ブロック２１を設けることにより、押えカバー１４の回動動作をその押圧ブロック２１により上下方向の動きに変換して板バネ２０を弾性変形させるようにしていることから、押えカバー１４で直接、板バネ２０を弾性変形させる場合より、動作を円滑に行うことができる。
【００４２】
次に、押えカバー１４の開閉動作について説明する。
【００４３】
まず、アーム部材２９を持った状態で、押えカバー１４を回動軸２４を中心に回動させて閉じて行き、押圧部材２７をＩＣパッケージ１２上面に当接させる。この状態では、アーム部材２９は、図１１の（ｃ）に示すように、立ち上がった状態となっており、ラッチ部材２８はソケット本体１３の被係止部１３ａに対して非係止状態となっている。
【００４４】
そして、アーム部材２９を、図１１の（ｃ），（ｂ）に示す順序で倒すように回動させ、押えカバー１４に沿わせる位置（略水平状態）まで回動させる。すると、このアーム部材２９は押えカバー１４に対して第１軸３２を中心に回動すると共に、リンク部材３０は第４軸３５が長孔３０ｃ内を移動することにより変位する。そして、図１１の（ｂ）に示す位置で、このリンク部材３０による作動力にて、ラッチ部材２８が回動されてソケット本体１３の被係止部１３ａに係止される。この状態から更に図１１の（ａ）に示すようにアーム部材２９を倒して行くと、ラッチ部材２８は押えカバー１４上面方向に引き上げられるように動き、押えカバー１４が下方に押し下げられ、ＩＣパッケージ１２に対する押圧力が増大することとなる。
【００４５】
また、開く動作は、上記と反対に、アーム部材２９を、図１１中（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように回動させることにより、ラッチ部材２８によるソケット本体被係止部１３ａに対する係止状態を軽い操作力で解除することができ、アーム部材２９を持ったまま押えカバー１４を開くことができる。
【００４６】
このようにアーム部材２９を回動させてリンク部材３０を介して、てこの原理を利用することにより、アーム部材２９に対して小さな操作力を作用させることで、ラッチ部材２８のソケット本体１３に対する大きな係止力、解除力を発揮させることができる。
【００４７】
また、ラッチ部材２８の開き量や開きタイミング等は、リンク部材３０を交換するだけで簡単に変更することができる。
【００４８】
［発明の参考例］
図１２及び図１３には、この発明の参考例を示す。
【００４９】
上記実施の形態は、いわゆるクラムシェル式のＩＣソケット１１にこの発明を適用したものであったが、この参考例は、いわゆるオープントップ式のＩＣソケット４１にこの発明を適用したものである。
【００５０】
すなわち、このオープントップ式のＩＣソケット４１は、ＩＣパッケージを載置する載置部４２ａを有するソケット本体４２と、このソケット本体４２に配設されてＩＣパッケージの下面に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピン４３と、このソケット本体４２に上下動自在に配設された上部操作部材４４とを有している。
【００５１】
そのソケット本体４２の載置部４２ａの周囲には、前記ＩＣパッケージを前記載置部４２ａに載置するときに案内するガイド突起４２ｂが設けられている。そして、これらガイド突起４２ｂにＩＣパッケージを案内させて載置部４２ａに載置し、前記上部操作部材４４を上昇させたときに、前記載置部４２ａに載置されたＩＣパッケージを保持して、前記ＩＣパッケージの端子が前記コンタクトピン４３に接触されるように構成されている。
【００５２】
そして、このＩＣソケット４１には、前記上部操作部材４４が上昇されるのに伴い、前記ＩＣパッケージの隅角部分を対角線方向Ｐに押圧し、この隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起４２ｂ（図１２中左上のガイド突起４２ｂ）に当接させる「押圧手段」が設けられている。
【００５３】
この「押圧手段」は板バネ４６と上部操作部材４４に形成された押圧部４７とから構成されている。その板バネ４６は、基端部４６ａがソケット本体４２に固定されて、載置部４２ａ上に略水平に配設された片持ちバネであり、先端部４６ｂの上側に傾斜片４６ｃが形成されている。また、前記押圧部４７は、上部操作部材４４の下方に突設され、図１３に示すように、上部鉛直壁４７ａ，中間傾斜壁４７ｂ及び下部鉛直壁４７ｃが形成されている。
【００５４】
そして、上部操作部材４４を下降させることにより、押圧部４７の中間傾斜壁４７ｂを板バネ４６の傾斜片４６ｃが摺動した後、板バネ先端部４６ｂが押圧部４７の上部鉛直壁４７ａまで摺動する。これにより、板バネ４６は、図中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで弾性変形されて、ＩＣパッケージ隅角部分を押圧する位置から待避される。
【００５５】
この状態で、ＩＣパッケージが載置部４２ａ上にガイド突起４２ｂに案内されて載置される。その後、上部操作部材４４を上昇させることにより、板バネ４６は自己の弾性力により、図中二点鎖線に示す位置から実線に示す位置まで復帰し、この板バネ４６により、ＩＣパッケージ隅角部分が対角線方向Ｐに押圧されて、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分が、図１２中左上のガイド突起４２ｂに当接されることとなる。
【００５６】
このような構成とした場合でも、上記実施の形態と同様、図１２中左上のガイド突起４２ｂ寄りにコンタクトピン配設部の中心をズラすことができ、ＩＣパッケージ下面に設けられた多数の端子とコンタクトピン４３との接触不良を防止することができる。
【００５７】
なお、上記実施の形態及び参考例では、「電気部品用ソケット」として、ＩＣソケット１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは、勿論である。
【００５８】
また、上記実施の形態では、「押圧手段」に板バネ２０及び押圧ブロック２１を用いているが、これに限らず、押圧ブロック２１の代わりに押えカバー１４側に押圧部を設け、押えカバー１４を閉じるときに、この押圧部で板バネの先端部側を押して弾性変形させて、ＩＣパッケージの隅角部を押圧するようにすることもできる。
【００５９】
さらに、上記実施の形態及び参考例では、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２は、略正方形板状のものであったが、この形状に限られるものではなく、ＩＣパッケージをＩＣソケットの載置部に載置する際に、ＩＣパッケージの向きを間違えて載置しないために、目印としてＩＣパッケージの一角を切除し、直線状にしたものや、丸み等を持たせたものがあるが、このような形状の隅角部を有するＩＣパッケージにもこの発明を適用できることは勿論である。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、押えカバーが閉止されたとき、電気部品を対角線方向に押圧して、ガイド突起に押し付けるようにしているため、当該ガイド突起寄りにコンタクトピン配設部の中心をズラすことができ、電気部品の下面に設けられた多数の端子とコンタクトピンとの接触不良を防止することができる。
【００６１】
また、基端部がソケット本体に固定されて、載置部上に略水平に配設された片持ちの板バネを用いて、この板バネにて、電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、ガイド突起に当接させるようにしたため、この板バネの先端部側を操作することにより、比較的弱い力で板バネを弾性変形させることができる。
【００６２】
また、板バネの先端部側と係合する押圧ブロックが上下動自在に配設されて弾性部材により上方に付勢され、押えカバーの閉止時に押圧ブロックが下降されることにより、板バネが弾性変形して電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧するようにしたため、押えカバーの回動動作を押圧ブロックにより上下方向の動きに変換して板バネを弾性変形させるようにしていることから、押えカバーで直接、板バネを弾性変形させる場合より、動作を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの一部を切断した平面図である。
【図２】 同実施の形態に係る図１の半分を断面した正面図である。
【図３】 同実施の形態に係る図１の半分を断面した右側面図である。
【図４】 同実施の形態に係る図１の左側面図である。
【図５】 同実施の形態に係るコンタクトピンベース，板バネ及び押圧ブロック等を示す平面図である。
【図６】 同実施の形態に係る押圧ブロックの動きを示す説明図である。
【図７】 同実施の形態に係る板バネや押圧ブロック等を示す斜視図である。
【図８】 同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド突起とＩＣパッケージとの関係を示す概略平面図である。
【図９】 従来のＩＣソケットのガイド突起とＩＣパッケージとの関係を示す概略平面図である。
【図１０】 同実施の形態に係るラッチ部材やアーム部材等を示す斜視図である。
【図１１】 同実施の形態に係るラッチ部材やアーム部材等の作用を示す説明図である。
【図１２】 この発明の参考例に係るＩＣソケットの平面図である。
【図１３】 同参考例に係る図１２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
11,41 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケ−ジ（電気部品）
13,42 ソケット本体
14 押えカバ−
16,43 コンタクトピン
17 コンタクトピンベース
17b,42a 載置部
17c コンタクトピン配設部
17d,42b ガイド突起
20,46 板バネ
20a,46a 基端部
20b,46b 先端部
20c,46c 傾斜片
21 押圧ブロック
22 スプリング（弾性部材）
28 ラッチ部材
29 アーム部材
30 リンク部材
44 上部操作部材
47 押圧部
Claims (1)
- 電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品の下面に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に枢着された押えカバーとを有し、
前記ソケット本体の載置部の周囲には、前記電気部品を前記載置部に載置するときに前記電気部品の隅角部分を案内するガイド突起が設けられ、前記押えカバーが閉止されることにより、前記載置部に載置された電気部品を押圧保持して前記電気部品の端子を前記コンタクトピンに接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記押えカバーが閉止されるのに伴い、前記電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧し、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当接させる押圧手段を設け、
該押圧手段は、基端部が前記ソケット本体に固定されて、前記載置部上に略水平に配設された片持ちの板バネを有し、当該板バネは、先端部側に力を加えて該板バネを弾性変形させることが可能になっており、かつ、前記基端部と前記先端部の間の部位で前記電気部品の隅角部分を押圧するようにされており、
また、前記押圧手段は、前記ソケット本体に前記板バネの先端部側と係合する押圧ブロックを有し、当該押圧ブロックは上下動自在に配設されて弾性部材により上方に付勢されており、
前記押えカバーが開いている状態では、前記押圧ブロックが上昇した位置にあることにより、前記板バネの前記先端部側に力が加えられて、該板バネを弾性変形させて前記板バネが前記電気部品の隅角部分から待避した位置にあるようにされ、
前記押えカバーが閉止されるのに伴い、前記押圧ブロックが下降されることにより、前記板バネが該板バネの弾性力により復帰して、該板バネの前記基端部と前記先端部の間の部位にて、前記電気部品の隅角部分を対角線方向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当接させるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
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