JP4234027B2 - アレイ基板ならびに表示装置およびこれらの製造方法 - Google Patents

アレイ基板ならびに表示装置およびこれらの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、信号線に供給されている電位の観察(モニター)が可能で、静電破壊防止も可能なアレイ基板ならびに表示装置および表示装置の製造方法に関する。
従来の表示装置において、例えば完成品となった後に生じる様々な欠陥を解説する際、モニター用電極を表示領域の外側に、各走査信号用配線または/および各映像信号用配線に個別に接続し、駆動状態で各モニター用電極に係る画素の状態と表示領域内の表示状態から、欠陥箇所の解析を行っていた(例えば、特許文献1参照)。
また、他の従来の表示装置は、ゲート線ショートリングおよびソース線ショートリングを介して順次出力するゲート側出力モニター端子およびソース側出力モニター端子とからなる検査回路を備え、表示装置の配線の短絡・断線などの不具合を前記モニター端子において出力される検査信号により、検査することが可能となるものである(例えば、特許文献2参照)。
特開平9−264917号公報 特開2003−50551号公報
しかしながら、上記した従来の表示装置においては、モニター用電極によってその表示状態から欠陥の状態を判断可能ではあるものの、信号線に実際に印加されている電位の状態をモニターすることは不可能であり、駆動回路の出力電圧の不具合等に起因する不良解析は出来ないという問題があった。
なお、上記した他の従来の表示装置においては、ゲート側出力モニター端子またはソース側出力モニター端子により、ショートリングに印加されている電位はモニター可能であるが、該ショートリングは最終製品になる前に切り落とされることから、実際の信号線に印加されている電圧の観察、および実際に製品となった後に各信号線電位をモニターすることで不良解析を行うことは不可能である。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、完成品となった後の信号線に供給されている電位をモニターすることで不良解析等が可能であり、かつ静電破壊防止も可能なアレイ基板ならびに表示装置および表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明のアレイ基板は、複数の信号線が形成された絶縁性基板と、前記複数の信号線に信号を供給する駆動回路のバンプと導電性材料により接続すべく、前記駆動回路のバンプに対応する位置に形成された前記絶縁性基板上の複数の端子と、前記駆動回路に外部から電位を供給する前記絶縁性基板端部近傍に形成された外部端子とを有し、前記複数の端子の一部は、前記信号線の信号モニター用に使用され、かつ、電気的に分離した第1の端子と第2の端子であり、前記第1の端子は、前記外部端子と並列に形成された信号線モニター端子または検査端子に接続されており、前記第2の端子は、信号をモニターする前記信号線に電気的に接続されており、前記第1の端子と前記第2の端子は、前記駆動回路を前記導電性材料により前記絶縁性基板に実装することにより電気的に接続がなされることを特徴とする。
本発明によれば、信号線に供給されている電位をモニターすることで不良解析等が可能であり、かつ静電破壊防止も可能なアレイ基板ならびに表示装置および表示装置の製造方法を提供することができる。
実施の形態1.
本発明の実施の形態1を図1〜図3により説明する。図1は本発明の実施の形態1における表示装置の等価回路図を示し、図2(a)、(b)は図1における映像信号線側のモニター端子部Xの拡大図、図3は図2におけるA−A断面図を示している。
図1において、絶縁性基板1上に表示領域2を形成する各画素内の薄膜トランジスタ3のゲートに接続され、走査信号を供給する信号線である走査線4と、薄膜トランジスタ3のソースに接続され、映像信号を供給する信号線である映像信号線5とが配設されている。走査線4は表示領域2外に走査線引き出し配線6によって引き出され、走査線の信号線端子7に接続されている。走査線駆動回路8は、ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)などの導電性材料により、走査線駆動回路8の絶縁性基板と対向する面に形成されたバンプ(端子)と前記走査線の信号線端子7とが接続されることにより、絶縁性基板1上に実装される。同時に、絶縁性基板1上に形成された走査線駆動回路の電源等の入力端子9と、走査線駆動回路8の絶縁性基板と対向する面に形成されたバンプも、導電性材料により接続される。この走査線駆動回路の入力端子9は、絶縁性基板1の端部近傍に設けられた走査線側外部端子10に接続され、該走査線側外部端子10に外部から各種電源等が入力されることにより、走査線駆動回路8に各種電圧が入力される。
映像信号線5についても同様に、映像信号線引き出し配線11によって、表示領域2外に引き出され、映像信号線の信号線端子12に接続されている。映像信号線駆動回路13は、ACFなどの導電性材料により、映像信号線駆動回路13の絶縁性基板と対向する面に形成されたバンプと前記映像信号線の信号線端子12とが接続されることにより、絶縁性基板1上に実装される。同時に、絶縁性基板1上に形成された映像信号線駆動回路の電源等の入力端子14と、映像信号線駆動回路13の絶縁性基板と対向する面に形成されたバンプも、導電性材料により接続される。この映像信号線駆動回路の入力端子14は、絶縁性基板1の端部近傍に設けられた映像信号線側外部端子15に接続され、該映像信号線側外部端子15に外部から各種電源等が入力されることにより、映像信号線駆動回路13に各種電圧が入力される。
上述のように、絶縁性基板上に各種信号線と画素などが形成されることで、アレイ基板が完成する。さらにその後、図示せぬ対向基板とアレイ基板との間に液晶を挟持させて、表示装置が完成する。
上記した表示装置の構成において、例えば走査線4群の一方の最端部に接続して形成される分岐配線16と接続される走査線分岐端子17を形成する。また、前記走査線側外部端子10と並列に形成された走査線モニター端子18を、絶縁性基板1の端部近傍に形成し、該走査線モニター端子18と走査線モニター端子の内部端子19とは、走査線モニター配線20によって接続されている。さらに、該走査線モニター端子の内部端子19と走査線分岐端子17とは、走査線駆動回路8を絶縁性基板上に実装する時に、例えばダミーのバンプとACF等の導電性材料により接続されるように、例えば10〜20μm程度の距離をおいて形成されている。該距離を10μm以上とすることで、製造工程中に発生する異物等により短絡される可能性が低く、かつ20μm以下とすることで、バンプの大きさの主流は60〜70μm程度、ACF等に含まれる導電粒子の径の主流は5μm程度であることから、安定した接続が得られるため、好ましい。
映像信号線側についても同様に、映像信号線5群の一方の最端部に接続して形成される分岐配線21と接続される映像信号線分岐端子22を形成する。また、前記映像信号線側外部端子15と並列に形成された映像信号線モニター端子23を、絶縁性基板1の端部近傍に形成し、該映像信号線モニター端子23と映像信号線モニター端子の内部端子24とは、映像信号線モニター配線25によって接続されている。さらに、該映像信号線モニター端子の内部端子24と映像信号線分岐端子22とは、映像信号線駆動回路13を絶縁性基板上に実装する時に、例えばダミーのバンプとACF等の導電性材料により接続されるように、上述のように10〜20μmの距離をおいて形成されている。
図2は、図1における映像信号線モニター端子部Xの拡大図(絶縁性基板上のパターン図)であり、ACF等の導電性材料を塗布した状態を示している。まず図2(a)のように、映像信号線5群の一方の最端部において、映像信号線引き出し配線11から接続して形成される分岐配線21と接続される映像信号線分岐端子22を形成する。また、前記映像信号線側外部端子と並列に形成された映像信号線モニター端子23を、絶縁性基板1の端部近傍に形成し、該映像信号線モニター端子23と映像信号線モニター端子の内部端子24とは、映像信号線モニター配線25により接続されている。さらに、該映像信号線モニター端子の内部端子24と映像信号線分岐端子22とは、映像信号線駆動回路を絶縁性基板上に実装する時に、例えばダミーのバンプとACF等の導電性材料26により接続されるように、上述のように10〜20μmの距離をおいて形成される。各端子の配置については、上記図2(a)のように映像信号線引き出し配線11から分岐配線21を形成する構成ではなく、図2(b)のように映像信号線の信号線端子に、上記映像信号線分岐端子22を絶縁性基板上のパターンにより接続する構成としてもよい。その他の構成は図2(a)と同様である。
次に、図3は、図2(a)、(b)におけるA−A断面図を示しており、さらに点線にて駆動回路のバンプも示されている。絶縁性基板1上に金属膜27を図2の各端子および各配線の形状となるようパターニングした後、絶縁膜28を堆積し、映像信号線分岐端子22と映像信号線モニター端子の内部端子24とにおける、駆動回路のバンプ31との接続領域を含む絶縁膜を除去(エッチング)し、該接続領域を含むように透明導電膜29をパターニングする。上記のような構成とすることで、駆動回路を絶縁性基板への実装時に、映像信号線または走査線の駆動回路において絶縁性基板と対向する面に形成された例えばダミーのバンプ31を、該映像信号線モニター端子の内部端子24と映像信号線分岐端子22の対応する部分に導電性材料26を介して圧着し、該導電性材料26内の導電粒子30により、絶縁性基板上の透明導電膜29と駆動回路のバンプ31とが接続される。
また、導電性材料26と駆動回路のバンプ31とにより、映像信号線分岐端子22と映像信号線モニター端子の内部端子24とを接続する工程を、導電性材料26により、前記絶縁性基板上の映像信号線の信号線端子12と駆動回路のバンプとを接続する工程と、同時に行なうことにより、特に工程を付加することなく上記信号線モニター端子の構成を得ることが可能となる。さらに、映像信号線側外部端子15を形成する工程と、該外部端子15と並列に映像信号線モニター端子23を形成する工程と、映像信号線11または映像信号線の信号線端子12に接続された信号線分岐端子を形成する工程と、映像信号線モニター端子23に接続された映像信号線モニター端子の内部端子24を形成する工程とを同一の工程にて、全て図3のような構成とすることで、特に工程を付加することなく、上記信号線モニター端子の構成を得ることが出来る。
上述した構成により、映像信号線分岐端子22と映像信号線モニター端子の内部端子24とは、駆動回路を実装することによって、初めて接続される。したがって、駆動回路実装前に、絶縁性基板の端部近傍に設けられた外部端子から静電気が侵入した場合、この時点においてはまだ映像信号線分岐端子22と映像信号線モニター端子の内部端子24とが接続されていないことから、表示領域まで静電気が到達し、画素を静電破壊することはない。一般に、絶縁性基板において外部から静電気が侵入する場合、その多くが基板の端部近傍に形成された端子から侵入するものと考えられ、上述のような構成とすることで、信号線のモニター端子を形成した場合であっても、静電破壊を抑制することができる。
なお、駆動回路が接続された後は、その後の製造工程中の静電気侵入の可能性も低く、さらに駆動回路の入力部には通常静電破壊防止のために保護ダイオード等が設けられており、外部からの静電気の侵入が表示領域の画素にまで到達し、静電破壊等悪影響を及ぼすことは極めて少ない。また、駆動回路が接続された後は、映像信号線モニター端子から分岐配線を介して映像信号線へと導通しているため、映像信号線のモニターが可能となり、信号線の電位変動などをモニターすることで不良解析が可能となる。さらに該映像信号線モニター端子を、映像信号線の外部端子と並列に、絶縁性基板の端部近傍に形成することで、モニターの操作性も向上する。
実施の形態2.
本発明の実施の形態2を図4〜図5により説明する。図4は本発明の実施の形態2における表示装置の等価回路図を示し、図5(a)は図4の映像信号線側モニター端子部Yの拡大図における映像信号線駆動回路の概略図、図5(b)、(c)は図4の映像信号線側モニター端子部Yの拡大図における絶縁性基板上のパターンの概略図を示している。
図4において、図1〜図3と同じ構成部分については同一の符号を付し、差異について説明する。図4において、例えば走査線4群の一方の最端部配線と接続される走査線の信号線端子7と、走査線駆動回路8の例えばダミーのバンプと接続される端子である走査線側ダミー端子32とを、絶縁性基板上の走査線駆動回路の端子間配線33にて接続する。さらに走査線側ダミー端子32と、隣り合う走査線モニター端子18と接続される端子である走査線モニター端子用入力端子34とを、走査線駆動回路8のバンプと導電性材料と走査線駆動回路の内部配線35とにより接続する。従って、走査線側ダミー端子32と走査線モニター端子用入力端子34との接続は、絶縁性基板上のパターンではなく、後に実装される走査線駆動回路8内部の配線35にてなされる。さらに、走査線モニター端子用入力端子34と、走査線側外部端子10と並列に形成された走査線モニター端子18とを、走査線モニター配線20によって接続する。
映像信号線側についても同様に、例えば映像信号線5群の一方の最端部配線と接続される映像信号線の信号線端子12と、映像信号線駆動回路13の例えばダミーのバンプと接続される端子である映像信号線側ダミー端子36とを、絶縁性基板上の映像信号線駆動回路の端子間配線37にて接続する。さらに映像信号線側ダミー端子36と、隣り合う映像信号線モニター端子23と接続される端子である映像信号線モニター端子用入力端子38とを、映像信号線駆動回路13のバンプと導電性材料と映像信号線駆動回路の内部配線39とにより接続する。従って、映像信号線側ダミー端子36と映像信号線モニター端子用入力端子38との接続は、絶縁性基板上のパターンではなく、後に実装される映像信号線駆動回路13内部の配線39にてなされる。さらに、映像信号線モニター端子用入力端子38と、映像信号線側外部端子15と並列に形成された映像信号線モニター端子23とを、映像信号線モニター配線25によって接続する。
図5は、図4の映像信号線側モニター端子部Yを拡大した説明図であり、図5(a)は映像信号線駆動回路13の概略を示しており、表示領域に接続される信号線に接続される絶縁性基板上の信号線端子と接続されるバンプ40、絶縁性基板上の映像信号線駆動回路の入力端子14と接続されるバンプ41、絶縁性基板上の映像信号線側のダミー端子36と接続されるバンプ42、絶縁性基板上の映像信号線モニター端子用入力端子38と接続されるバンプ43が示されている。なおバンプ40〜43は、図紙面上からみて裏側に配置されているため、点線で描かれているものである。前記絶縁性基板上の映像信号線側のダミー端子36と接続されるバンプ42と、絶縁性基板上の映像信号線モニター端子用入力端子38と接続されるバンプ43とは、映像信号線駆動回路の内部配線39により接続されている。図5(b)は、図5(a)の映像信号線駆動回路が実装される絶縁性基板上の対応部分の拡大図を示しており、図5(a)、図5(b)から分かるように、図5(a)の映像信号線駆動回路を、図5(b)の絶縁性基板上の対応部分に実装することにより、絶縁性基板上の映像信号線側ダミー端子36と、映像信号線モニター端子用入力端子38とが接続されるものである。なお、各端子の構成については、上記図5(b)のように上映像信号線側ダミー端子36を記映像信号線の信号線端子12を端子間配線37により接続する構成ではなく、図5(c)のように、映像信号線引き出し配線11と映像信号線側ダミー端子36とを、絶縁性基板上のパターンで接続する構成としてもよい。その他の構成は図5(b)と同様であり、図5(c)の各端子の配置と対応するようなバンプの配置を有する映像信号線駆動回路13を実装することにより、上述と同様に絶縁性基板上の映像信号線側ダミー端子36と、映像信号線モニター端子用入力端子38とが接続されるものである。
また、導電性材料と駆動回路のバンプとにより、映像信号線側ダミー端子36と、映像信号線モニター端子用入力端子38とを接続する工程を、導電性材料26により、前記絶縁性基板上の映像信号線の信号線端子12と駆動回路のバンプとを接続する工程と、同時に行なうことにより、特に工程を付加することなく上記信号線モニター端子の構成を得ることが可能となる。さらに、映像信号線側外部端子15を形成する工程と、該外部端子15と並列に映像信号線モニター端子23を形成する工程と、該映像信号線モニター端子に接続された映像信号線モニター端子用入力端子38を形成する工程と、映像信号線の信号線端子または映像信号線と絶縁性基板上のパターンで接続された映像信号線側ダミー端子36を形成する工程とを、同一の工程にて形成することで、特に工程を付加することなく、上記信号線モニター端子の構成を得ることが出来る。
上述した構成により、映像信号線側ダミー端子36と映像信号線モニター端子用入力端子38とは、駆動回路を実装することによって、初めて接続される。したがって、実施の形態1と同様に、駆動回路実装前に、絶縁性基板の端部近傍に設けられた外部端子から静電気が侵入した場合、この時点においてはまだ映像信号線側ダミー端子36と映像信号線モニター端子用入力端子38とが接続されていないことから、表示領域まで静電気が到達し、画素を静電破壊することはない。一般に、絶縁性基板において外部から静電気が侵入する場合、その多くが基板の端部近傍に形成された端子から侵入するものと考えられ、上述のような構成とすることで、信号線のモニター端子を形成した場合であっても、静電破壊を抑制することができる。
また、上述の実施の形態1と比較して、映像信号線分岐端子と映像信号線モニター端子の内部端子とを、所定の間隔をもって形成する必要がなく、本実施の形態2では、一般的に駆動回路が有している複数のダミーのバンプのうち、駆動回路内部の配線にて接続された2つのバンプを用いることができるため、より容易に実施の形態1と同様の効果を奏することが可能である。
なお、実施の形態1と同様に、駆動回路が接続された後は、その後の製造工程中の静電気侵入の可能性も低く、さらに駆動回路の入力部には通常静電破壊防止のために保護ダイオード等が設けられており、外部からの静電気の侵入が表示領域の画素にまで到達し、静電破壊等悪影響を及ぼすことは極めて少ない。また、駆動回路が接続された後は、映像信号線モニター端子から、映像信号線側ダミー端子と映像信号線モニター端子用入力端子と映像信号線駆動回路の内部配線等を介して、映像信号線へと導通しているため、映像信号線のモニターが可能となり、信号線の電位変動などをモニターすることで不良解析が可能となる。さらに該映像信号線モニター端子を、映像信号線の外部端子と並列に、絶縁性基板の端部近傍に形成することで、モニターの操作性も向上する。
上記、図2〜図5においては、映像信号線側のモニター端子部について説明したが、走査線側のモニター端子部についても同様の構成を採用することで、同様の効果を奏することはいうまでもない。また、上記実施の形態1、2においては、走査線と映像信号線の最端部のそれぞれ一本についてモニター端子が形成されている場合について示しているが、最端部のみならず所望の位置の、複数本の走査線または映像信号線について、上述のモニター端子の構成を適用することが可能である。
実施の形態3.
本発明の実施の形態3を図6により説明する。図6は本発明の実施の形態3における表示装置の等価回路図を示している。
図6において、図1〜図5と同じ構成部分については同一の符号を付し、差異について説明する。図6は、絶縁性基板上の映像信号線側に検査回路44が形成されており、該検査回路44に各種信号を入力する検査回路用配線45は、映像信号線側外部端子15と並列に形成された検査端子46と接続されている。なお、検査回路用配線45は、上記実施の形態1および2と同様に、導電性材料と駆動回路13とにより接続される検査回路用配線接続部47を備えている。ここで、検査回路とは、表示上の各種欠陥検出及び表示ムラの評価を行なうために信号線に接続して形成されたものである。該検査回路は、実際に製品となって表示を行なう際には動作しないような設定、または製品となった後も各種検査が行なえるような設定のどちらでもよい。
このような構成とすることで、検査端子46と検査回路44とは、駆動回路を実装することによって、初めて接続される。したがって、上記実施の形態と同様に、駆動回路実装前に、絶縁性基板の端部近傍に設けられた外部端子(本実施の形態の場合、検査端子)から静電気が侵入した場合、この時点においてはまだ検査端子46と検査回路44とが接続されていないことから、当然検査回路を介して表示領域にも接続されておらず、静電気が表示領域まで到達し、画素を静電破壊することはない。一般に、絶縁性基板において外部から静電気が侵入する場合、その多くが基板の端部近傍に形成された端子から侵入するものと考えられ、上述のような構成とすることで、検査端子を形成した場合であっても、静電破壊を抑制することができる。
図6においては、検査回路用配線の一部(一本)において、接続部47を設ける構成について示しているが、複数のまたは全ての検査回路用配線に適用してもよい。また、図6の検査回路は映像信号線の信号線端子12と接続されているが、例えば映像信号線の引き出し配線11に直接接続されてもよい。さらに、本実施の形態においては、映像信号線側に検査端子を設けた場合について説明したが、走査線側に同様の検査端子を設けても同様の効果を奏することはいうまでもない。
なお、上記の実施の形態1〜3においては、駆動回路が絶縁性基板上に導電性材料を介して直接実装される場合について示しているが、フィルム基板等を介して実装されてもよく、さらに上記実施の形態においては薄膜トランジスタを有する表示装置について説明しているが、これに限定されるものではなく、パッシブ型に適用してもよい。さらに、上記実施の形態においては、走査線駆動回路と映像信号線駆動回路とが、表示領域におけるそれぞれ異なる一辺側に接続される場合について説明しているが、何れかの一辺に走査線駆動回路と映像信号線駆動回路の両方が実装される表示装置に適用してもよい。本発明は、絶縁性基板の端部近傍に形成されたモニター端子または検査端子と、該モニター端子または検査端子と表示領域とを接続する配線とを有する、液晶またはエレクトロルミネセンス(EL)素子などを用いたあらゆる表示装置に適用して好適なものである。
本発明の実施の形態1における表示装置の等価回路図である。 図1における映像信号線モニター端子部Xの拡大図である。 図2におけるA−A断面図である。 本発明の実施の形態2における表示装置の等価回路図である。 図5(a)は図4の映像信号線側モニター端子部Yの拡大図における映像信号線駆動回路の概略図、図5(b)、(c)は図4の映像信号線側モニター端子部Yの拡大図における絶縁性基板上のパターンの概略図である。 本発明の実施の形態3における表示装置の等価回路図である。
符号の説明
1 絶縁性基板、2 表示領域、3 薄膜トランジスタ、4 走査線、5 映像信号線、6 走査線引き出し配線、7 走査線の信号線端子、8 走査線駆動回路、
9 走査線駆動回路の入力端子、10 走査線側外部端子、
11 映像信号線引き出し配線、12 映像信号線の信号線端子、
13 映像信号線駆動回路、14 映像信号線駆動回路の入力端子、
15 映像信号線側外部端子、16 走査線の分岐配線、
17 走査線分岐端子、18 走査線モニター端子、
19 走査線モニター端子の内部端子、20 走査線モニター配線、
21 映像信号線の分岐配線、22 映像信号線分岐端子、
23 映像信号線モニター端子、24 映像信号線モニター端子の内部端子、
25 映像信号線モニター配線、26 導電性材料、27 金属膜、28 絶縁膜、
29 透明導電膜、30 導電粒子、31 駆動回路のバンプ、
32 走査線側ダミー端子、33 走査線駆動回路の端子間配線、
34 走査線モニター端子用入力端子、35 走査線駆動回路の内部配線、
36 映像信号線側ダミー端子、37 映像信号線駆動回路の端子間配線、
38 映像信号線モニター端子用入力端子、39 映像信号線駆動回路の内部配線、
40 映像信号線の信号線端子と接続される映像信号線駆動回路のバンプ、
41 映像信号線駆動回路の入力端子と接続される映像信号線駆動回路のバンプ、
42 映像信号線側ダミー端子と接続される映像信号線駆動回路のバンプ、
43 映像信号線モニター端子用入力端子と接続される映像信号線駆動回路のバンプ
44 検査回路、45 検査回路用配線、46 検査端子、47 検査回路用配線接続部

Claims (12)

  1. 複数の信号線が形成された絶縁性基板と、
    前記複数の信号線に信号を供給する駆動回路のバンプと導電性材料により接続すべく、前記駆動回路のバンプに対応する位置に形成された前記絶縁性基板上の複数の端子と、
    前記駆動回路に外部から電位を供給する前記絶縁性基板端部近傍に形成された外部端子とを有し、
    前記複数の端子の一部は、前記信号線の信号モニター用に使用され、かつ、電気的に分離した第1の端子と第2の端子であり、
    前記第1の端子は、前記外部端子と並列に形成された信号線モニター端子または検査端子に接続されており、
    前記第2の端子は、信号をモニターする前記信号線に電気的に接続されており、
    前記第1の端子と前記第2の端子は、前記駆動回路を前記導電性材料により前記絶縁性基板に実装することにより電気的に接続がなされることを特徴とするアレイ基板。
  2. 前記信号線モニター端子に接続された前記第1の端子であるモニター端子の内部端子と、
    前記信号線に電気的に接続された前記第2の端子である信号線分岐端子とを有し、
    前記導電性材料と前記駆動回路のバンプとにより、前記モニター端子の内部端子と前記信号線分岐端子とが電気的に接続がなされることを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板。
  3. 前記信号線モニター端子に接続された前記第1の端子であるモニター端子用入力端子と、
    前記信号線に電気的に接続された前記第2の端子であるダミー端子とを有し、
    前記モニター端子用入力端子と前記ダミー端子は、それぞれ、前記導電性材料と前記駆動回路の異なるバンプに接続され、当該モニター端子用入力端子と当該ダミー端子とは、これらのバンプ間を接続する前記駆動回路内部の配線により電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板。
  4. 前記絶縁基板上に検査回路が形成され、
    前記検査端子に接続された前記第1の端子である検査回路用配線接続部の第1の端子と、
    前記検査回路に接続された前記第2の端子である検査回路用配線接続部の第2の端子とを有し、
    前記検査端子と前記検査回路とは、前記駆動回路を前記導電性材料により前記絶縁性基板に実装することにより電気的に接続がなされることを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板。
  5. 請求項1乃至4のいずれかに記載のアレイ基板を用いた表示装置。
  6. 複数の信号線が形成された絶縁性基板と、
    前記複数の信号線に信号を供給する駆動回路のバンプを導電性材料により接続すべく、前記駆動回路のバンプに対応する前記絶縁性基板上の位置に、第1の端子及び第2の端子を含む複数の端子を有するアレイ基板の製造方法であって、
    前記駆動回路に外部から電位を供給するために、前記絶縁性基板端部近傍に外部端子を形成する工程と、
    前記外部端子と並列に信号線モニター端子または検査端子を形成する工程と、
    前記信号線の信号モニター用に使用され、前記信号線モニター端子または前記検査端子に接続される第1の端子を形成する工程と、
    前記信号線の信号モニター用に使用され、信号をモニターする前記信号線に電気的に接続される第2の端子を、前記第1の端子とは電気的に分離するように形成する工程と、
    前記第1の端子と前記第2の端子を、前記駆動回路を前記導電性材料により前記絶縁性基板に実装することにより電気的に接続する工程と、
    を含むことを特徴とするアレイ基板の製造方法。
  7. 前記第1の端子であるモニター端子の内部端子と前記第2の端子である信号線分岐端子とを接続する工程は、前記導電性材料と前記駆動回路のバンプとにより、前記モニター端子の内部端子と、前記信号線分岐端子とを接続する工程であって、
    前記導電性材料により、前記絶縁性基板上の信号線端子と前記駆動回路のバンプとを接続する工程と同時に行なわれることを特徴とする請求項記載のアレイ基板の製造方法。
  8. 前記駆動回路に外部から電位を供給するために、前記絶縁性基板端部近傍に前記外部端子を形成する工程と、
    前記外部端子と並列に前記信号線モニター端子を形成する工程と
    記信号線モニター端子に接続される前記第1の端子であるモニター端子の内部端子を形成する工程と、
    前記信号線に電気的に接続される前記第2の端子である信号線分岐端子を形成する工程と、
    は同一の工程であることを特徴とする請求項または記載のアレイ基板の製造方法。
  9. 前記第1の端子であるモニター端子用入力端子と前記第2の端子であるダミー端子とを接続する工程は、前記導電性材料と前記駆動回路のバンプと前記駆動回路内部の配線とにより、前記モニター端子用入力端子と前記ダミー端子とを接続する工程であって、
    前記導電性材料により、前記絶縁性基板上の信号線端子と前記駆動回路のバンプとを接続する工程と同時に行なわれることを特徴とする請求項記載のアレイ基板の製造方法。
  10. 前記駆動回路に外部から電位を供給するために、前記絶縁性基板端部近傍に外部端子を形成する工程と、
    前記外部端子と並列に信号線モニター端子を形成する工程と、
    前記信号線モニター端子に接続される前記第1の端子であるモニター端子用入力端子を形成する工程と、
    前記信号線と電気的に接続される前記第2の端子であるダミー端子を形成する工程と、
    は同一の工程であることを特徴とする請求項または9記載のアレイ基板の製造方法。
  11. 前記絶縁基板上に検査回路を形成する工程をさらに有し、
    前記第1の端子と前記第2の端子とを接続する工程は、前記導電性材料と前記駆動回路のバンプとにより、前記第1の端子と前記第2の端子を有する検査用配線接続部において、前記検査端子と前記検査回路とを接続する工程であって、
    前記導電性材料により、前記絶縁性基板上の信号線端子と前記駆動回路のバンプとを接続する工程と同時に行なわれることを特徴とする請求項記載のアレイ基板の製造方法。
  12. 請求項6乃至11のいずれかに記載のアレイ基板の製造方法を用いた表示装置の製造方法。
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