JP4174721B2 - 結晶性熱可塑性樹脂成形体 - Google Patents
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Description
このような高度な要求を満たすため、結晶性熱可塑性樹脂であるポリアミド系樹脂に、ペルオキシドと架橋助剤を配合し、加熱により架橋することによって耐熱性を高める検討が行われている(例えば特開2001−40206号公報)。
しかしながら、高温での耐クリープ性、耐アーク性や耐ハンダ性等の耐熱性を高めるためには高度な架橋結晶性熱可塑性樹脂が必要である。前記方法によると、ペルオキシドと架橋助剤によって高度に架橋されたポリアミド系樹脂の耐熱特性は向上するが、流動性が著しく低下し、肉薄な成形体の成形が困難となると共に、破断伸度が低下しタフネスが著しく低くなるので好ましくない。
本発明による架橋した結晶性熱可塑性樹脂成形体は少なくとも(A)結晶性熱可塑性樹脂、(B)架橋助剤および(C)熱安定剤を含有する組成物を成形して得られる結晶性熱可塑性樹脂成形体に電子線照射することによって得られる。
前記(A)成分である結晶性熱可塑性樹脂は結晶性であれば特に制限はないが、耐熱性が必要なため、融点が160℃以上の結晶性熱可塑性樹脂が好ましい。特に好ましい結晶性熱可塑性樹脂はポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂およびポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられる。
前記(D)架橋型オレフィン系樹脂の配合量は架橋助剤と熱安定剤を除いた結晶性熱可塑性樹脂に対し1〜40重量%、好ましくは3〜30重量%である。1重量%未満では耐衝撃性の改良効果がなく、また40重量%を超えると弾性率が著しく低下すると共に耐熱性も低下し好ましくない。
電子線照射の線量は結晶性熱可塑性樹脂系組成物の種類やその成形体の形状によっても異なるが、一般に50〜400kGy、特には目的の成形体が得られる最小の線量が好ましい。
また本発明の架橋した結晶性熱可塑性樹脂成形体は電子線が直接あたる成形体表面から約0.5mm程度の表層部は極めて高い架橋度が得られ、内層部や裏面では架橋度が徐々に低下する傾斜的架橋度をもつ成形体が得られる。本発明においては電子線が直接当たる成形体表層部の架橋度は70%以上であることが好ましい。なお本発明においては内層部の架橋度は0であってもよい。
本発明による架橋した結晶性熱可塑性樹脂成形体は肉薄の成形体でも架橋により高温材料特性が向上すると共に成形体の表層部と内層部および裏面との架橋度が変化することにより、優れた耐アーク性や耐ハンダ特性と高い耐衝撃性やタフネスという相反する特性を両立させることが可能となった。
なお、本発明における架橋度およびアイゾット衝撃強度は、以下の方法で測定した値である。
(1)架橋橋度:電子線照射した試料の架橋度の評価は蟻酸溶液中に24時間浸漬した後、真空乾燥機で溶剤を取り除き、下記の式(I)でゲル分率(%)を測定して、架橋度とした。
ゲル分率(%)=溶剤浸漬後の試料乾燥重量×100/溶剤浸漬前の試料乾燥重量 …(I)
(2)アイゾット衝撃強度:ASTMD-256に準じて測定した。
(3)耐ハンダ特性:350℃の鉛を含有しないハンダ浴中に30秒間浸漬した時、材料の溶融や変形がないものを、耐ハンダ性あり:〇とし、溶融または変形があるものを、耐ハンダ性なし:×とした。
実施例、比較例に用いた各種原料は以下のとおりである。
ポリアミド樹脂としてはNY-6(ポリカプラミド:東洋紡績(株)製 東洋紡ナイロンT-840)、NY-66(ポリヘキサメチレンジアジパミド:東レ(株)製 CN3001N)、ポリエステル樹脂としてPBT(ポリブチレンテレフタレート:三菱レーヨン(株)製 N-1000)、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレート(TAIC:日本化成(株)製)、およびトリメチルアリルイソシアヌレート(TMAIC:日本化成(株)製)、熱安定剤として2,6−ジ−t−ブチル4メチルフェノール(BHT:川口化学工業(株)製)、他の添加剤としてガラス繊維(FT-710:旭ガラスファイバー(株)製)、難燃剤(PDBS80,グレートレイクスケミカル(株)製)難燃助剤(3酸化アンチモン:日本精鉱(株)製)、改質材としてマレイン酸変性EPR(タフマーMH5020:三井化学(株)製)を用いた。
まず、表1に示す割合で前記各原料を計量し、タンブラーで混合した後、2軸押出機で270℃の温度で混練してペレットを得た。得られたペレットを射出成形機で2mmの平板を成形し、評価サンプルとした。射出成形機のシリンダー温度は270℃、金型温度は80℃であった。
評価サンプルの平板は電子線照射装置で一方向から電子線を照射した。この時の照射線量は120kGyであった。
各評価サンプルは試料全体のゲル分率を測定すると共に電子線が直接当たる試料表面から0.5mmの深さまでを表層部とし、0.5〜2.0mmの深さを内層+下層部として、それぞれの部分に切削し、区別してゲル分率を測定した。
それぞれ得られた評価結果を表1に示す。
Claims (2)
- (A) ポリアミド樹脂としてポリカプラミド又はポリヘキサメチレンジアジパミド、 (B) 架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレート又はトリメチルアリルイソシアヌレートおよび( C )ヒンダードフェノール系熱安定剤としてBHT( 2 、 6 −ジ−t−ブチル4メチルフェノール )を含む主として結晶性熱可塑性樹脂を含有する組成物から得られる成形体を電子線照射することによって、少なくとも表層部が架橋された成形体であって、該成形体表層部の架橋度が内層部および下層部の架橋度より高く、且つ成形体表層部の架橋度が70%以上であることを特徴とする結晶性熱可塑性樹脂成形体。
- 主として結晶性熱可塑性樹脂を含有する組成物が(A)ポリアミド樹脂、(B)架橋助剤、(C)ヒンダードフェノール系熱安定剤および(D)ポリアミド樹脂と反応する官能基を有する架橋型オレフィン系樹脂としてマレイン酸変性オレフィン系樹脂を含有するポリアミド系樹脂組成物である請求項1記載の結晶性熱可塑性樹脂成形体。
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