JP4044443B2 - 半導体製造装置の遠隔保守システム,工場側クライアント,ベンダ側サーバ,記憶媒体,プログラムおよび半導体製造装置の遠隔保守方法 - Google Patents
半導体製造装置の遠隔保守システム,工場側クライアント,ベンダ側サーバ,記憶媒体,プログラムおよび半導体製造装置の遠隔保守方法 Download PDFInfo
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Description
(技術分野)
本発明は,半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント,ベンダ側サーバ,及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム,該プログラムが格納された記憶媒体に関する。
【0002】
(背景技術)
半導体デバイスを製造する際の処理工程においては,エッチング,成膜処理,アッシング,およびスパッタリングなど種々の処理があり,これらに対応した種々の半導体製造装置が用いられている。例えば,1つの装置内で複数の処理を行うことが可能な,いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型製造装置がある。このタイプの装置は,複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し,ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウエハの搬入出を行うものであり,半導体デバイスの高集積化,高スループット化,被処理体の汚染防止に適している。
【0003】
このような半導体製造装置は複雑な構成となっているため,一旦故障すると,修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず,スループットの悪化を招く結果になる。処理される半導体の歩留まりを向上させ,所定のスループットを維持するためには,装置の保守が重要となる。
【0004】
しかしながら,従来の半導体製造装置の保守は,故障が発生した際に,電話あるいはファックス等で障害の情報を得てから対処法を指示するのが通常である。そのため,ベンダ側は,顧客側の機器の障害の状態や,保守の状態を正確に知ることができず,顧客側の保守手順に誤りが発生した場合なども適切な指示を行うことができないという問題がある。また,正確な障害の情報が得られないために,当該装置の復旧に多大な時間を有する場合がある。その際,装置のベンダ側のエンジニアが実際に現地に赴き対処する場合にも,障害の状況を正確に把握できずに現地に行くため,復旧に必要な部品や工具等を有していないことがあり,さらに時間を浪費する場合がある。このように,装置の故障に対してベンダ側が適切な修理を開始するまでに時間がかかるため,装置の稼動率が下がり,スループットが低下するという問題がある。
【0005】
本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態,顧客側における保守状態等を把握し,適切な保守内容を迅速に提供可能な半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント,ベンダ側サーバ,及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム,該プログラムが格納された記憶媒体を提供することにある。
【0006】
(発明の開示)
上記課題を解決するために,本発明の第1の観点によれば,少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと,前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと,前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて,前記工場側クライアントは,前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と,収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え,前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする,半導体製造装置の遠隔保守システムが提供される。かかる構成によれば,工場側クライアントとベンダ側サーバとを双方向にデータの送受信が可能であるため,半導体製造装置の遠隔管理が可能となる。また,稼動状態情報に基づいて装置の異常を判定できる。
【0007】
前記判定部は,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定する ことが好ましい。前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に,異常であると判定するように設定しても良い。
【0008】
本発明の第2の観点によれば,少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて,前記工場側クライアントは,前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と,収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする,半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアントが提供される。
【0009】
その際に,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定することが好ましい。また,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に,異常であると判定するように設定しても良い。
【0010】
本発明の第3の観点によれば,コンピュータをして,前記第2の観点に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また,本発明の第4の観点によれば,前記コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体が提供される。
【0011】
本発明の第5の観点によれば,少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて,前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする,半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバが提供される。
【0012】
前記判定部は,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定することが好ましい。前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に,異常であると判定するように設定しても良い。
【0013】
本発明の第6の観点によれば,コンピュータをして,前記第5の観点に記載のベンダ側サーバと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また,本発明の第7の観点によれば,前記コンピュータプログラムが格納される記憶媒体が提供される。
【0014】
本発明の第8の観点によれば,少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと,前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと,前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって,前記工場側クライアントは,前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するとともに,収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し,前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信し,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の異常を判定することを特徴とする,半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。
【0015】
前記判定は,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定することが好ましい。前記判定は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に,異常であるとするよう設定してもよい。
【0016】
(発明を実施するための最良の形態)
以下に,添付図面を参照しながら,本発明にかかるエッチング方法の好適な実施形態について説明する。なお以下の説明および添付図面において,略同一の機能及び構成を有する構成要素については,同一符号を付すことにより,重複説明を省略する。
【0017】
図1,図2はそれぞれ,マルチチャンバ型製造装置の概略平面図,概略側面図である。図1,図2を参照しながらこの製造装置1の全体構成について説明する。製造装置1では,半導体ウェハWのような被処理体を搬送する搬送アーム2を備えた真空搬送室4の周囲に,第1〜第6ゲートバルブG1〜G6を介して,第1および第2ロードロック室6,8と,半導体ウェハWに各種処理を施すための第1〜第4真空処理室10,12,14,16が配置されている。
【0018】
第1および第2ロードロック室6,8は,真空搬送室4内の減圧雰囲気を維持しながら,真空搬送室4と大気圧雰囲気の真空搬送室4外部との間で半導体ウェハWを搬入搬出するためのものである。第1および第2ロードロック室6,8の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構18により,第1および第2ロードロック室6,8内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また,第1および第2ロードロック室6,8の大気側開口部は,それぞれ第7および第8ゲートバルブG7,G8により開閉自在に密閉されている。第1〜第8ゲートバルブG1〜G8の開閉動作は,駆動機構(未図示)により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお,図2は,製造装置1から第1〜第4真空処理室10,12,14,16を取り外した状態を示している。
【0019】
次に,本発明の第1の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。図3は,本実施の形態に係るシステム構成図である。工場100aは,半導体を製造する工場であり,半導体製造装置のユーザとしての立場にある。工場100aには,クライアント100,半導体製造装置102,104が設置され,これらはLANで結ばれている。工場100i,...,100nもサーバと半導体製造装置を有し,同様の構成を有する。なお,工場100i,100nが有する半導体製造装置は工場によってその種類,台数は様々であってよい。
【0020】
ベンダ200aは工場100a,...,100i,...,100nが有する半導体製造装置の保守管理を行うベンダである。ベンダ200aはサーバ200,コンピュータ202,204,206を有し,これらは社内ネットワークで結ばれている。コンピュータ202,204,206はベンダ200aの各部門,各事業所に設置されているコンピュータと考えてもよく,コンピュータの台数はこれに限定するものではない。クライアント100とサーバ200は双方向通信可能に接続する回線網であるインターネット300を介して接続されている。
【0021】
図4にクライアント100とサーバ200の機能ブロック図を示す。ここでは,1または複数ある工場側のクライアント100のうちの1つを例示してある。工場側のクライアント100は,データ収集部110と,送受信部120と,表示部130とを有する。データ収集部110は,所定時間間隔毎に半導体製造装置102,104等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報,装置情報,故障状態情報,保守状態情報等が含まれる。送受信部120は,収集されたステータス情報をベンダ200a側のサーバ200にインターネット300を介して送信するとともに,サーバ200から送信される情報を受信する。表示部130は,各種情報を表示する。
【0022】
ベンダ200a側のサーバ200は,送受信部210と,判定部220と,データベース部230と,表示部240と,管理部250とを有する。送受信部210は工場側のクライアント100からステータス情報を受信するとともにクライアント100に対して情報または指示を送信する。判定部220は,ステータス情報に基づいて対応する装置の異常を判定する。データベース部230は,装置種別毎の異常要因とその対処法,各種パラメータの正常値,各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴,部品の在庫情報,メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部240は,各種情報を表示する。管理部250は,各種情報を管理し,判定部220の判定結果に基づく処理,データベース部230での検索指示,クライアント100及び関係部署への通知指示等を行う。
【0023】
装置の稼動状態情報の例として図5〜図7を示す。図5は工場側のクライアント100が送信するデータの入力画面の一例である。送信データ項目としては例えば,シリアルナンバー(SN;Serial Number),装置種別(TYPE),日時(Data−Time),装置ステータス(Tool Status),ステータス(Status),故障コード,コメント(Comment),担当者ID(PID;Personal ID)等がある。
【0024】
図6は,ステータス,装置ステータスの情報を示す一例である。ステータスは装置の稼動そのもの,例えばUP Time(稼動),Scheduled Down(計画停止),Unscheduled Down(計画外停止)を示し,装置ステータスはその詳細な状態を示している。すなわち,Up Timeはより詳細にはPRDCT(生産),STDBY(待ち),ENGNI(エンジニアリング)を示し,Scheduled Downはより詳細にはPMCLE(定期洗浄),PMGRE(定期メンテ)を示し,Unscheduled Downはより詳細にはFIXING(修理中),WAIFIX(修理待ち),WAPART(パーツ待ち),PROCED(手順書による修理),PRODWN(プロセスダウン)を示し,Nonscheduled Downはより詳細にはDAYOFF(休日)のような「ステータス」のより詳細な状態を示す。本実施例では,稼動状態はこの両者を含んでいるが,いずれか一方であっても構わない。
【0025】
図7は受信された情報に基づき,ベンダ側のサーバ200で表示された稼動状態表示画面である。ここでは,入力日時,装置,ステータスが表示されている。表示画面において,装置を示す部分にポインタを置いてクリックすると,その装置に関する詳細情報を見ることができる。これらの稼動状態情報は,主に装置の異常の判定に用いられる。
【0026】
装置情報としては,プロセスログ,マシンログ,トレースログ等の各種ログ,及びパーティクル,欠陥,歩留まり等のデータが例としてあげられる。プロセスログはロット毎の各種パラメータ,例えば,処理ガスの圧力値やRF電力値の平均値,最大値,最小値等のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。トレースログは1枚のウエハについての所定時間毎,例えば1秒毎のプロセスデータである。これらの装置情報は,主に異常の原因の判定に用いられる。
【0027】
故障状態情報は装置の故障状態を示す情報であり,保守状態情報は工場側における装置に対する保守状態を示す情報である。なお,故障状態情報および保守状態情報の一部や概略を稼動状態情報が含むようシステムを構成してもよい。例えば,図5および図6における故障コードは故障状態に関するものであり,PMCLE(定期洗浄),PMGRE(定期メンテ),FIXING(修理中),WAIFIX(修理待ち),WAPART(パーツ待ち),PROCED(手順書による修理)は保守状態に関するものである。
【0028】
次に,本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図8を参照しながら詳細に説明する。図8は,本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場10に設置されたクライアント100のデータ収集部110は,LANによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する(ステップS101)。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
【0029】
収集されたステータス情報は送受信部120により,インターネット300を介してベンダ200aのサーバ200に送信される(ステップS102)。ステップS101,S102における収集,送信作業は,本実施の形態では,例えば5分などの所定時間間隔毎に行われるが,管理の容易さ,あるいは装置の負荷等を考慮して,30分,1時間などの時間に設定しても構わない。また,稼動状態情報については稼動状態に変化があった際に送信されるようにしてもよい。
【0030】
送信されたステータス情報はベンダ200aのサーバ200の送受信部210により受信される(ステップS103)。このステータス情報に基づき,サーバ200は装置のステータスの状態を監視している(ステップS104)。その監視内容は図7に示した画面によって確認することができる。ステップS104においては,異常を判定するために種々のチェック,パラメータの算出等が行われている。
【0031】
次に,判定部220により異常の判定が行われる(ステップS105)。以下に異常の判定方法の例を挙げる。まず,装置の計画外停止(Unscheduled Down)に基づいて異常を判定することができる。第1の手法として,所定時間内の計画外停止時間の割合が,所定割合を超えた場合に異常と判定する。例えば,所定時間を5時間とし,所定割合を20%とした場合,計画外停止時間が1時間を超えた時に異常と判定する。このためにサーバ200は,所定時間内における計画外停止時間の合計と,その合計時間の所定時間に対する割合を算出する。
【0032】
第2の手法として,計画外停止時間が所定時間以上を経過した場合に異常と判定する。例えば,所定時間を1時間とし,計画外停止時間が1時間を越えた時に異常と判定する。第3の手法として,所定時間内の計画外停止の回数が所定回数を超えた場合に異常と判定する。例えば,所定時間を5時間とし,所定回数を5回とした場合,5時間以内に計画外停止が6回以上起こった時に異常と判定する。このためにサーバ200は,所定時間内における計画外停止の回数を算出する。
【0033】
あるいは,装置の計画外停止ではなく,装置のオペレータが入力する稼動状態情報のCommentに,工場のオペレータによって装置の異常を示す旨が入力されている場合に異常と判定するようにしてもよい。また,図6に示した装置ステータスのPRODWNの時間,回数を用いて判定するようにしてもよい。また,上述したような所定割合,回数などのプロセスの条件,装置種別等に応じて適宜設定されることが好ましい。
【0034】
ステップS105において異常ではないと判定された場合は,引き続き監視を行う。異常と判定された場合は,異常と判定される前後の保守情報と装置情報とを比較して,異常原因を推定する(ステップS106)。データベース部230に記憶された保守情報には,装置種別毎の異常要因,各種パラメータの正常値,各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴などが記憶されているので,これらのデータを参照し,各種パラメータをデータベース中の正常値と比較し,どのパラメータが異常であるかを特定し,異常なパラメータが検出されれば,その異常パラメータに対応する原因を推定する。
【0035】
装置情報には各種ログが含まれている。例えば,プロセスログ内に現れるパラメータ値を,データベース内に予め記憶されている正常値と比較して,異常値を示すパラメータがどのパラメータであるかを推定し,その異常パラメータに対応する異常の原因をデータベースで検索する。トレースログについても同様に行うことができる。この際に,プロセスログとトレースログを平均化したデータを用いてもよい。プロセスログ,トレースログのいずれか一方のみを用いてもよく,あるいはプロセスログでおおよその異常パラメータを推定した後,トレースログにてより詳細な調査をして,異常パラメータを特定する等,両方用いてもよい。また,プロセス終了後に当該プロセスの平均値と各プロセスの値を比較して,良否判定をしてもよい。
【0036】
図9はあるプロセスにおける排ガスのモニタ結果であり,排ガスに含まれる各種ガスC2F6,SiF4,C2F4,CF4,COF2の量を示す。図9(a)では印加する高周波電力値をパラメータとしており,図9(b)はC5F8フロー量をパラメータとしている。このプロセスでは,印加電力3300W,C5F8フロー量18sccmが製法で定められた正常値である。
【0037】
図9(a)において,印加する高周波電力が2800Wの時の各ガスの量は,印加電力3300Wの時に比べて,COF2が突出して多量になり,C2F4も多く,逆にCF4は少なくなる。印加電力が3800Wの時は,印加電力3300Wの時に比べ,SiF4が多く,COF2が少なくなる。図9(b)において,C5F8フロー量が15sccmの時は,C5F8フロー量が18sccmの時に比べてC2F4,CF4が少なくなっている。C5F8フロー量が21sccmの時は,C5F8フロー量が18sccmの時に比べて,C2F4が突出して多量になっている。
【0038】
このように,印加する高周波電力値の変動,C5F8フロー量の変動により,排ガス中の各ガス量が変動することが既にわかっている。よって,このような各種パラメータとその変動により起こる状態やその傾向をデータベースに記憶させておけば,異常が起きた際に,その異常原因を推定するのに有効である。
【0039】
マシンログで判断する場合には,プロセスを実行する為のプログラムあるいはフローに基づいた動作が行われているかを確認し,適切な動作が行われていない動作があれば,その動作不良による異常原因をデータベースで検索する。また,プロセスデータの異常パラメータが複数ある場合もあり,その際はマシンログなどの他のログの異常と関連して,異常の原因を検索するようにしても良い。例えば,マシンログで,おおよその異常部位を検出を行った後に,その異常部位の異常要因を検出するべく,トレースログ等を用いて関連パラメータを閾値と比較するようにしてもよい。
【0040】
検索の結果,推定される原因の有無が判明する(ステップS107)。推定される原因があれば,その推定される原因に対する対処法,及びその対処に必要となる部品,治具,メンテナンス要員(エンジニア)のスケジュールなどの検索を行う(ステップS108)。この検索結果に基づいて,異常原因,対処法,部品,最短処理可能時間などを工場側へ通知する(ステップS109)。この通知の内容としては,例えば,「異常要素:ガス圧力の低下,推定原因:○○部の破損,対処法;1.部品○と△の交換 2.×部のクリーニング,エンジニア;○月○日○時に到着可能」などとすることができる。
【0041】
なお,複数の異常原因が考えられる場合は,データベースからその発生頻度を参照し,発生頻度が高いものから提示するようにしてもよい。及び,個々の装置の異常履歴,部品交換履歴の両者あるいはいずれか一方を参照して,推定原因の順位付けを行い,この順に提示するようにしても良い。例えば,上部電極に印加する高周波電力の値が閾値と比較して異常であり,データベースでの検索結果において,この高周波電力の異常による推定原因が複数あった場合は,頻度のパーセンテージを表示するなどして,データベース中の装置種別毎の発生頻度順にその推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
【0042】
ステップS108における検索の結果,対処が工場への指示のみで良い場合は,指示内容を通知することにより対応する。対処に部品交換が必要であると判断された場合には,部品の在庫情報をデータベースで参照する(ステップS116)。部品の在庫があり,部品の発送が必要な場合は,工場側へ部品発送の旨を通知し,ベンダ側の関係部署へ部品の発送指示を通知する。また,部品の在庫情報を参照した結果,所定の在庫量を下回った場合には,該当部品の自動発注処理を行う。なお,ステップS107において推定原因が判明しない場合は,担当メンテナンス要員に対応指示を出す(ステップS115)。上記のような処理作業は管理部250により行われる。
【0043】
工場側はステップS109で発信された通知を受信する(ステップS110)。そして,ベンダ側のメンテナンス要員(エンジニア)の対応が必要かどうか判断し(ステップS111),必要であればその旨をベンダ側に返信する。必要でない場合はその旨をベンダ側に返信し,工場側の人員で対応する(ステップS112)。処理が完了したかどうか判断し(ステップS113),完了した場合は終了し,完了していない場合はステップS101に戻り,完了するまで繰り返す。ベンダ側は,ステップS111で判断された対応要否の返答を受信し(ステップS114),対応が必要かどうか判断し(ステップS115),必要であれば担当メンテナンス要員(エンジニア)に対応指示を出し(ステップS116),処理を終了する。ステップS115で対応が不要である場合には,ステップS104に進み,監視を継続する。
【0044】
以上述べたように本実施の形態によれば,インターネットを用いてデータを送受信し,データベースを参照して障害に関する検索を行うようにしているため,半導体製造装置の遠隔管理が可能となり,障害が発生した際にも,障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。装置に関する情報を統合的に検討することができ,正確な診断が可能となり,装置のコンサルタント業務を行うこともできる。また,装置のステータス情報はネットワーク上に配置された複数のコンピュータによって表示できるため,複数の人間によって同時に装置を監視することが可能であり,情報の把握と共有化が同時に達成できる。さらに,ネットワークで接続された表示機を用いて装置の情報を世界中の場所で入手可能であるため,世界の所定地域に人員を配置して,相互に装置を監視すれば,夜間人員は必要なく,昼間勤務の人員のみで高品質な24時間サポートを達成できる。また,世界の少なくとも1箇所に24時間体制でサポートし得る人員を配置することで,世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。
【0045】
次に,本発明の第2の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態の第1の実施の形態と異なる点は,工場側のサーバとベンダ側のサーバが常時接続されている点であり,判定の際に前述の異常状態に加え,準異常状態も判定することである。本実施の形態におけるシステム構成は第1の実施の形態と同様であるため,その説明を省略する。
【0046】
本実施の形態における工場側のクライアントとベンダ側のサーバも図4と同様の構成を有する。本実施の形態における工場側のクライアント100は,データ収集部110と,送受信部120と,表示部130とを有する。データ収集部110は,所定時間間隔毎に半導体製造装置102,104等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報および装置情報等が含まれる。送受信部120は,収集されたステータス情報をベンダ200a側のサーバ200にインターネット300を介して送信するとともに,サーバ200から送信される情報を受信する。表示部130は,各種情報を表示する。
【0047】
本実施の形態におけるベンダ200a側のサーバ200は,送受信部210と,判定部220と,データベース部230と,表示部240と,管理部250とを有する。送受信部210は工場側のクライアント100からステータス情報を受信するとともにクライアント100に対して情報または指示を送信する。判定部220は,ステータス情報に基づいて対応する装置の異常または準異常を判定する。データベース部230は,装置種別毎の異常要因とその対処法,各種パラメータの正常値,異常値,準異常値,各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴,部品の在庫情報,メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部240は,各種情報を表示する。管理部250は,各種情報を管理し,判定部220の判定結果に基づく処理,データベース部230での検索指示,クライアント100及び関係部署への通知指示等を行う。
【0048】
ここで,準異常値と異常値の定義としては,異常値は装置が停止となるように設定されている値であり,準異常値は装置の停止に至らないが,長時間経過すると停止に至る可能性のある値であり,このような準異常値であるパラメータをもつ際の状態を準異常状態として定義する。
【0049】
次に,本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図10を参照しながら詳細に説明する。図10は,本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場10に設置されたクライアント100のデータ収集部110は,LANによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する(ステップS201)。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
【0050】
収集されたステータス情報は送受信部120により,インターネット300を介してベンダ200aのサーバ200に送信される(ステップS202)。ステップS201,S202における収集,送信作業は,本実施の形態では常時行われる。
【0051】
送信されたステータス情報はベンダ200aのサーバ200の送受信部210により受信される(ステップS203)。このステータス情報に基づき,サーバ200は装置の状態をほぼリアルタイムで監視する(ステップS204)。その監視内容は図7,図8に示した画面によって確認することができる。ステップS204においては,異常または準異常を判定するために種々のチェック,パラメータの算出等が行われている。
【0052】
準異常の判定方法は,異常の判定方法と基本的に同様とし,その閾値のみ変更して設定するようにしてもよい。あるいは,準異常の判定のために,異常の判定とは別のパラメータや項目を用いるようにしてもよい。
【0053】
上記のような判定方法に基づき,判定部220により準異常の判定が行われる(ステップS205)。ここで,準異常ではないと判定された場合は,次のステップに進み第1の実施の形態と同様に異常の判定を行い(ステップS105),以下第1の実施の形態と同様の動作を行う。
【0054】
準異常と判定された場合は,データベース部230に記憶された情報を検索することにより,準異常原因,その対処法を推定する(ステップS206)。原因の推定方法は第1の実施の形態における異常の原因の推定方法と同様である。そして,工場側のクライアント100に準異常状態であること,準異常原因及びその対処法を通知する(ステップS207)。この場合も,複数の原因が推定される場合は,データベースからその発生頻度を参照し,発生頻度順に複数の推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
【0055】
工場側はこの通知を受信し(ステップS208),通知内容に基づき対処を行い,この通知に対する応答をクライアント100からベンダ側のサーバ200に向けて再び発信する(ステップS209)。サーバ200では工場の応答を受信し(ステップS210),対応が必要かどうか判断し(ステップS211),必要であればステップ108に進み,対処法,部品,治具,メンテナンス要員のスケジュールなどの検索を行う。対応が不要である場合には,ステップS204に進み,監視を継続する。
【0056】
以上述べたように本実施の形態によれば,第1の実施の形態の効果に加え,以下の効果が得られる。クライアント100とサーバ200は常時接続され,データを常時送受信できるので,リアルタイムに対応が可能となる。また,準異常状態の判定を行い,準異常状態時にトラブル停止などの計画外停止の予兆を検出して,これを避けるべく対処の指示を出せるので,深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり,稼働率の向上にさらに寄与することが可能となる。
【0057】
上記例では異常時にベンダから工場側へ通知を行う例を説明したが,それ以外の場合にも通知を行うよう設定してもよい。例えば,データベースを管理することにより,障害発生頻度,装置の保守履歴等がわかるため,装置種別毎に障害の発生頻度が高いものに関してその旨と有効な対処法を通知する,または,各装置の部品の交換履歴に基づき各部品の交換,クリーニング,定期検査等時期を管理して,これらの時期になるとその旨を通知するようにしてもよい。
【0058】
次に,本発明の第3の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態におけるシステム構成は,図3に示す第1の実施の形態と同様であるため,この部分の説明は省略する。本実施の形態の特徴は,保守を行う際の対応に誤りがないかどうかを判定し,誤りがある場合には補正を行う点である。以下,この点を重点的に説明する。
【0059】
本実施の形態における機能ブロック図も図4で示すことができるが,各部の機能は第1の実施の形態のものと若干異なる。図4を参照しながら,本実施の形態における各部の機能について説明する。図4にクライアント100とサーバ200の機能ブロック図を示す。ここでは,1または複数ある工場側のクライアント100のうちの1つを例示してある。工場側のクライアント100は,データ収集部110と,送受信部120と,表示部130とを有する。データ収集部110は,半導体製造装置102,104等のステータス情報を収集する。送受信部120は,収集されたステータス情報をベンダ200a側のサーバ200にインターネット300を介して送信するとともに,サーバ200から送信される情報を受信する。表示部130は,各種情報を表示する。
【0060】
ベンダ200a側のサーバ200は,送受信部210と,判定部220と,データベース部230と,表示部240と,管理部250とを有する。送受信部210は工場側のクライアント100からステータス情報を受信するとともにクライアント100に対して情報または指示を送信する。判定部220は,ステータス情報に基づいて工場側における装置の対応に誤りがなかったどうかを判定する。データベース部230は,装置種別毎の故障状態に対応する対処法,各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴等の情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部240は,各種情報を表示する。管理部250は,ステータス情報に基づいて装置の稼動状態と故障状態と工場側における装置に対する保守状態とを把握し,各種情報を管理し,判定部220の判定結果に基づく処理,データベース部230での検索指示,クライアント100への通知指示等を行う。
【0061】
ステータス情報には,第1の実施の形態と同様に,装置の稼動状態情報,装置情報,故障状態情報,保守状態情報等が含まれ,例えば,装置ID,装置タイプ,日時,装置ステータス,故障の状態を示すエラーメッセージ(アラーム),動作内容及び保守内容を示すコメント等が含まれる。工場側のクライアント100は,このような情報を所定時間毎あるいは装置の稼動状態,保守状態に変化がある毎に送信するようになっているので,ベンダ側のサーバ200は,常に工場の装置の状態を把握できるようになっている。
【0062】
図11は,前述のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場においては各半導体製造装置に対して対処がなされている(ステップS301)。そして,各工場に設置されたクライアント100のデータ収集部110は,LANによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する(ステップS302)。前述のように,ステータス情報には装置の稼動状態情報,故障状態情報および工場側における装置に対する保守状態情報等が含まれている。収集されたステータス情報は送受信部120により,インターネット300を介してベンダ200aのサーバ200に送信される(ステップS303)。ステップS302,S303における収集,送信作業は所定時間間隔毎に行うようにしてもよく,あるいはクライアント100とサーバ200を常時接続として常時行うようにしてもよい。または,稼動状態に変化があった時や故障が発生した時,保守内容に変化があった時に,逐一送信作業をしてもよい。
【0063】
送信されたステータス情報はベンダ200aのサーバ200の送受信部210により受信される(ステップS304)。このステータス情報に基づき,サーバ200は装置の稼動状態,故障状態および工場側における装置に対する保守状態を把握する(ステップS305)。この際,装置ステータスに含まれるコマンド,コメントに含まれるキーワードに基づき,装置の状態を把握するようにしてもよい。
【0064】
そして,装置の状態に対して最適な対処法をデータベース部230で検索する(ステップS306)。例えば,装置に故障が発生してエラーメッセージが出ている状態であれば,そのメッセージに対応する対処法をデータベース部で検索する。次に,ステータス情報に基づき,工場側における半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定部220によって判定する(ステップS307)。誤りがあった場合には,その誤りを補正する対処方法をデータベース部230で検索する(ステップS308)。そして対応に誤りがあったことと誤りを補正するための対処法を工場側のクライアント100に送信する(ステップS309)。ステップS307において誤りではないと判定された場合は,引き続き装置の状態を把握する。
【0065】
工場側はステップS309で送信された情報を受信する(ステップS310)。工場側ではこのような情報の受信の有無を判定しており(ステップS311),受信があった場合には,補正のための対処法が実施されているかどうか判定する(ステップS312)。実施されている場合はそのまま補正のための対処を引き続き行い(ステップS313),ステップS302に戻り,ステータス情報の収集を続ける。ステップS311で受信が無い場合は,ステップS301に戻り,対処を続ける。ステップS312で補正のための対処法が実施されていない場合は,ステップS301に戻り,対処を行う。なお,工場側ではステップS303で情報を送信した後,修理が完了したかどうかを判定し(ステップS314),完了した場合は終了し,完了していない場合はベンダ側からの受信の有無を判定するステップS311に移行し,以降は上述のとおりに処理が行われる。
【0066】
以上述べたように本実施の形態によれば,インターネットを利用しているため遠隔地の装置に対しても管理側は装置に関する情報を得ることができ,装置の故障の状態及び,それに対する対処の状態を常に把握でき,データベースを参照することにより,最適な対処法を迅速に得ることができるので,工場側の対応に誤りがあった場合にも,直ちにその誤りを訂正し,誤りを補正する最適な対処法を提供できる。
【0067】
なお,上記実施の形態において,クライアント100とサーバ200間のデータの送受信においては,データを暗号化して送信し,ファイアウォール(Fire Wall)を介してデータベースに取り込み,暗号を解読したり,各装置毎にファイアウォールを設け,それぞれ別個に暗号を設定するようにしてもよい。これにより,第三者が情報を得ることを防止でき,セキュリティ性の高いシステムを提供できる。
【0068】
また,上記実施の形態において,ベンダ側サーバ200が有する判定部220と同様の機能を有する判定部を,工場側クライアント100に持たせて,同様の判定を行うようにしてもよい。
【0069】
以上,添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば,本実施の形態にかかる半導体製造装置として図1,図2に示す装置を例にあげて説明したが,本発明はかかる例に限定されない。
【0070】
以上,詳細に説明したように本発明によれば,半導体製造装置の遠隔管理が可能となり,障害が発生した際にも,障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。また,準異常状態時にトラブルによる停止の計画外停止を避けるべく対処の指示を出すので,深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり,稼働率やスループットの向上にいっそう寄与することが可能である。さらに,世界の所定地域に人員を配置することで,夜間人員を必要とせず昼間勤務の人員のみで高品質な24時間サポートの達成も可能であり,また,世界の少なくとも1箇所に24時間体制でサポートし得る人員を配置することで,世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。また,本発明の別の観点によれば,遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態,顧客側における装置の稼動状態,故障状態,及び保守状態等を把握し,適切な保守内容を提供できる。特に,顧客側において誤った対応が行われている場合でも,直ちに訂正でき,補正のために最適な対処法を提供することが可能となる。これより,誤った対応によって引き起こされる深刻な故障を回避することができ,稼働率やスループットの向上に寄与することが可能である。
【0071】
(産業上の利用の可能性)
本発明は,エッチング装置等の半導体製造装置を遠隔地から管理および保守する際に使用される半導体製造装置の遠隔保守システム,該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント,ベンダ側サーバ,及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム,該プログラムが格納された記憶媒体に利用可能である。
【0072】
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は半導体製造装置の概略平面図である。
【図2】 図2は半導体製造装置の概略側面図である。
【図3】 図3は本発明の実施の形態に係るシステム構成図である。
【図4】 図4は本発明の実施の形態に係る機能ブロック図である。
【図5】 図5は送信データの入力画面の一例である。
【図6】 図6はステータス情報の表示例である。
【図7】 図7は稼動状態情報表示画面の一例である。
【図8】 図8は第1の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
【図9】 図9はプロセスパラメータと各ガスの量を示す図である。
【図10】 図10は第2の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
【図11】 図11は第3の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
Claims (17)
- 少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと,前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと,前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて,
前記工場側クライアントは,前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と,収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え,
前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の異常および準異常を判定する判定部とを備え,
前記判定部は,前記半導体製造装置の停止に至らないが,長時間経過すると停止に至る可能性のある値を示す準異常値を用いて準異常を判定し、
さらに、前記判定部は,ステータス情報に基づき,前記工場側クライアントにて処理した半導体製造装置の対応に誤りがなかったか否かを判定し,誤りがあったと判定した場合,前記半導体製造装置の状態に対する対処法を蓄積したデータベース部から前記誤りを補正する対処方法を選択し,
前記ベンダ側サーバの送受信部は,前記対応に誤りがあったことと前記選択された対処方法とを前記工場側クライアントに送信することを特徴とする,半導体製造装置の遠隔保守システム。 - 前記判定部は,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定することを特徴とする,請求項1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする,請求項1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする,請求項1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする,請求項1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて,
前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の異常および準異常を判定する判定部とを備え,
前記判定部は,前記半導体製造装置の停止に至らないが,長時間経過すると停止に至る可能性のある値を示す準異常値を用いて準異常を判定し、
さらに、前記判定部は,ステータス情報に基づき,前記工場側クライアントにて処理した半導体製造装置の対応に誤りがなかったか否かを判定し,誤りがあったと判定した場合,前記半導体製造装置の状態に対する対処法を蓄積したデータベース部から前記誤りを補正する対処方法を選択し,
前記送受信部は,前記対応に誤りがあったことと前記選択された対処方法とを前記工場側クライアントに送信することを特徴とする,ベンダ側サーバ。 - 前記判定部は,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定することを特徴とする,請求項6に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする,請求項6に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする,請求項6に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記判定部は,前記稼動状態情報に基づいて,所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする,請求項6に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- コンピュータをして請求項6に記載のベンダ側サーバとして機能せしめるコンピュータプログラム。
- 請求項11に記載のコンピュータプログラムが格納される記憶媒体。
- 少なくとも1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと,前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと,前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって,
前記工場側クライアントは,前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するとともに,収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し,
前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信し,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の異常および準異常を判定し,
前記準異常か否かの判定は,前記半導体製造装置の停止に至らないが,長時間経過すると停止に至る可能性のある値を示す準異常値を用いて定められ、
さらに、前記ベンダ側サーバは,前記工場側クライアントにて処理した半導体製造装置の対応に誤りがなかったか否かをステータス情報に基づき判定し,
誤りがあったと判定した場合,前記半導体製造装置の状態に対する対処法を蓄積したデータベース部から前記誤りを補正する対処方法を選択し,
前記対応に誤りがあったことと前記選択された対処方法とを前記工場側クライアントに送信することを特徴とする,半導体製造装置の遠隔保守方法。 - 前記判定は,前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて,異常を判定することを特徴とする,請求項13に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記判定は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする,請求項13に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記判定は,前記稼動状態情報に基づいて,前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする,請求項13に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記判定は,前記稼動状態情報に基づいて,所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする,請求項13に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
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