CN1505830A - 半导体制造装置的远程维修***和远程维修方法 - Google Patents

半导体制造装置的远程维修***和远程维修方法 Download PDF

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Abstract

设置半导体制造装置的工厂侧客户端100和进行半导体制造装置的维修管理的卖方侧服务器200被连接到可进行双向通信的线路网即因特网300，可相互发送和接收。客户端100收集装置的状态信息并发送给服务器200。服务器200根据该状态信息，判定装置的异常或准异常，在异常或准异常时，检索数据库，推断原因、处理方法，并将原因、处理方法等的维修信息和指令通知客户端100。

Description

半导体制造装置的远程维修***和远程维修方法
技术领域
本发明涉及半导体制造装置的远程维修***和最适合在该***中使用的工厂侧客户端、卖方侧服务器、以及半导体制造装置的远程维修方法和程序、存储了该程序的存储介质。
背景技术
在制造半导体器件时的处理工序中，有刻蚀、成膜处理、灰化和溅射等各种处理，使用了与这些对应的各种半导体制造装置。例如，具有在一个装置内可进行多个处理的所谓成组装置化了的多室型制造装置。这种类型的装置是将多个真空处理室与共同的运送室连接、经过具有锁路功能的预备真空室、从被连接到运送室的运进运出室进行被处理基板即半导体晶片的运进运出的装置，适合于半导体器件的高集成化、高生产率化、被处理物体的污染防止。
由于这样的半导体制造装置形成复杂的结构，如一旦发生故障，为了修复必须使装置长时间停止工作，其结果是招致生产率的恶化。为了使所处理的半导体的成品率提高，维持规定的生产率，装置的维修变得很重要。
然而，现有的半导体制造装置的维修通常是在故障发生时用电话或传真等取得障碍的信息后指示处理方法。因此，就有卖方侧无法正确地知悉用户侧设备的障碍状态及维修状态，用户侧的维修程序发生错误时也不能下达恰当的指令之类的问题。另外，由于得不到正确的障碍信息，对于该装置的修复往往需要很长的时间。这时，即使装置的卖方侧的工程师在实际赴现场处理时，由于走到现场也无法正确地掌握障碍的状况，往往没有修复所需的零部件及工具等，还浪费了时间。这样，由于卖方侧对装置的故障在开始恰当的修理前要花时间，所以存在装置的使用率降低、生产率下降之类的问题。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而进行的，其目的在于：即使对远程地点的装置也能掌握其运行状态及故障状态、用户方面的维修状态等，能迅速提供确切的维修内容的半导体制造装置的远程维修***和最适合在该***中使用的工厂侧客户端、卖方侧服务器、以及半导体制造装置的远程维修方法和程序、存储了该程序的存储介质。
为了解决上述课题，按照本发明的第1方面，在包括了设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端、具有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器、以及以可进行双向通信的方式连接上述工厂侧客户端与上述卖方侧服务器的线路网的半导体制造装置的远程维修***中，提供了一种半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：上述工厂侧客户端包括：收集上述半导体制造装置的状态信息的数据收集部；以及经上述线路网将收集到的上述状态信息发送给上述卖方侧服务器、同时接收从上述卖方侧发送来的信息的发送接受部，上述卖方侧服务器包括：根据上述状态信息判定对应的半导体制造装置的异常或准异常的判定部；存储了与半导体制造装置有关的维修信息的数据库部；以及从上述工厂侧客户端中接收上述状态信息、同时将信息或指令发送给上述工厂侧客户端的发送接收部。按照这样的结构，由于可在双向对工厂侧客户端和卖方侧服务器进行数据的发送接收，所以半导体制造装置的远程管理成为可能。另外，根据状态信息判定装置的异常或准异常，应用存储了维修信息的数据库部，进行数据的检索，从而在发生了障碍时，也能迅速而正确地进行障碍的原因的确定。
这时，上述状态信息最好包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。运行状态信息是涉及装置的运行状态的数据。作为装置信息，可举出工艺记录、机器记录、跟踪记录等的各种记录，以及灰尘粒子、缺陷、成品率等的数据为例。
另外，上述维修信息最好包含从由涉及上述半导体制造装置的异常原因、其处理方法、各种参数的正常值、异常经历、零部件更换经历、零部件的库存信息、维修员的计划表构成的信息组中选择的1种或多种信息。
上述判定部根据上述运行状态信息可设定为：在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。
另外，上述判定部根据上述装置信息最好设定为：在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。由此，在陷入深深的障碍状态以前，可进行为了避免工艺流程停止的处理。
另外，上述判定部最好在判定了上述半导体制造装置为异常或准异常的情况下，比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。例如，如果比较各信息中的参数，检测出异常的参数，则可推断对于该异常参数的原因。
在被用于上述异常原因或准异常原因的推断的上述装置信息中，最好包含从由工艺记录、跟踪记录或机器记录等构成的组中选择的1种或多种记录信息。这里，所谓工艺记录是以批为单位的工艺数据，所谓跟踪记录是对于1片晶片每秒钟的工艺数据。机器记录是表示装置的工作状态的的记录。另外，在推断了多种异常原因或准异常原因的情况下，最好参照该异常原因的发生频度，然后，在提示原因时，可掌握频度的比例，提示发生频度的顺序。
被推断了的异常原因或准异常原因的结果是，在被判断为必须更换零部件的情况下，最好参照零部件的库存信息。另外，参照了上述零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下的情况下，最好进行该零部件的自动订货处理。由此，可避免零部件的库存短缺，由于必要的零部件处于常时保有的状态，所以在必须更换零部件时，常常要迅速地采取应对措施。
按照本发明的第2方面，在设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端中，提供了一种半导体制造装置的远程维修***的工厂侧客户端，其特征在于：上述工厂侧客户端包括：收集上述半导体制造装置的状态信息的数据收集部；以及经可进行双向通信的线路网将所收集到的上述状态信息发送给有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器、同时上述卖方侧服务器接收涉及根据上述状态信息和上述卖方侧服务器所拥有的维修信息而进行的异常或准异常的判定的信息的发送接受部。
这时，上述状态信息最好包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。另外，根据上述运行状态信息可设定为：在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。根据上述装置信息最好在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。另外，上述异常原因或准异常原因的判定根据上述装置信息而进行，在该装置信息中，最好包含从由工艺记录、跟踪记录或机器记录等构成的组中选择的1种或多种记录信息。
按照本发明的第3方面，提供使计算机具有在上述第2方面中所述的起工厂侧客户端功能的计算机程序。另外，按照本发明的第4方面，提供存储了上述计算机程序的存储介质。
按照本发明的第5方面，在经可进行双向通信的线路网接收在设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端中收集到的上述半导体制造装置的状态信息、有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器中，提供一种半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：上述卖方侧服务器包括：根据上述状态信息判定对应的半导体制造装置的异常或准异常的判定部；存储了与半导体制造装置有关的维修信息的数据库部；以及从上述工厂侧客户端接收上述状态信息、同时将信息或指令发送给上述工厂侧客户端的发送接收部。
这时，上述状态信息最好包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。另外，上述维修信息最好包含从由涉及上述半导体制造装置的异常原因、其处理方法、各种参数的正常值、异常经历、零部件更换经历、零部件的库存信息、维修员的计划表构成的信息组中选择的1种或多种信息。
上述判定部根据上述运行状态信息可设定为：在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。上述判定部根据上述装置信息最好在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。
上述判定部最好在判定了上述半导体制造装置为异常或准异常的情况下，比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。另外，在被用于上述异常原因或准异常原因的推断的上述装置信息中，最好包含从由工艺记录、跟踪记录或机器记录构成的组中选择的1种或多种记录信息。
在推断了多种异常原因或准异常原因的情况下，最好参照该异常原因的发生频度。另外，被推断了的异常原因或准异常原因的结果是，在被判断为必须更换零部件的情况下，最好参照零部件的库存信息。然后，参照了上述零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下的情况下，最好进行该零部件的自动订货处理。
按照本发明的第6方面，提供使计算机具有在上述第5方面中所述的起卖方侧服务器功能的计算机程序。另外，按照本发明的第7方面，提供存储了上述计算机程序的存储介质。
按照本发明的第8方面，这是在包括了设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端、有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器、以及以可进行双向通信的方式连接上述工厂侧客户端与上述卖方侧服务器的线路网的半导体制造装置的远程维修方法，它提供了一种半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：上述工厂侧客户端收集上述半导体制造装置的状态信息，同时经上述线路网将所收集到的上述状态信息发送给上述卖方侧服务器，上述卖方侧服务器根据上述状态信息和与上述半导体制造装置有关的维修信息，判定对应的半导体制造装置的异常或准异常，同时将对应于该判定结果的信息发送给上述工厂侧客户端。
这时，上述状态信息最好包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。另外，上述判定根据上述运行状态信息可设定为：在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。另外，上述判定根据上述装置信息最好设定为：在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。
在上述半导体制造装置被判定为异常或准异常的情况下，最好比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。另外，被推断了的异常原因或准异常原因的结果是，在被判断为必须更换零部件的情况下，最好参照零部件的库存信息。然后，参照了上述零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下的情况下，最好进行该零部件的自动订货处理。
按照本发明的第9方面，这是在包括了管理在工厂内所设置的半导体制造装置的用户侧服务器和管理经可进行双向通信的线路网与上述用户侧服务器连接的上述用户侧服务器的管理侧服务器的半导体制造装置的远程维修方法，它提供了一种半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：上述用户侧服务器收集包含工厂内的半导体制造装置的运行状态信息、故障状态信息和在工厂侧的对上述半导体制造装置的维修状态信息的装置信息并发送给上述管理侧服务器，上述管理侧服务器根据上述装置信息，掌握半导体制造装置的运行状态、故障状态和在上述工厂侧的对上述半导体制造装置的维修状态，从被存储于数据库的处理方法中选择最佳的处理方法并发送给上述用户侧服务器。按照这样的结构，即使对远程地点的装置，管理侧也可获得装置信息，可掌握装置的状态。另外，参照数据库，经线路网进行通信，从而可迅速而正确地提供最佳的处理方法。
这时，上述管理侧服务器根据上述维修状态，判定在上述工厂侧的上述半导体制造装置的应对措施方面是否没有错误，在有错误的情况下，最好将修正该错误的处理方法发送给上述用户侧服务器。按照这样的结构，可防止因错误的应对措施而引起故障或不良现象。
附图说明
图1是半导体制造装置的概略平面图。
图2是半导体制造装置的概略侧面图。
图3是本发明实施形态的***结构图。
图4是本发明实施形态的功能框图。
图5是发送数据的输入画面之一例。
图6是状态信息的显示例。
图7是运行状态信息显示画面之一例。
图8是示出第1实施形态的***的工作的流程图。
图9是示出工艺参数和各气体的量的图。
图10是示出第2实施形态的***的工作的流程图。
图11是示出第3实施形态的***的工作的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的刻蚀方法的优选实施形态。再有，在以下的说明和附图中，对于具有大致相同功能和结构的结构要素，通过标以同一符号而省略其重复说明。
图1、图2分别是多室型制造装置的概略平面图、概略侧面图。现参照图1、图2来说明该制造装置1的整体结构。在制造装置1中，在运送像半导体晶片W那样的被处理物体的备有运送臂2的真空运送室4的周围，经第1～第6闸阀G1～G6，配置第1和第2锁路室6、8和用于对半导体晶片W进行各种处理的第1～第4真空处理室10、12、14、16。
第1和第2锁路室6、8用于维持真空运送室4内的减压气氛，同时在真空运送室4与处于大气压气氛的真空运送室4外部之间将半导体晶片W运进运出。利用由第1和第2锁路室6、8的下部设置的真空泵和供气***组成的压力调整机构18，可适当地设定第1和第2锁路室6、8内的压力。另外，第1和第2锁路室6、8的大气侧开口部分别用第7和第8闸阀G7、G8可自由启闭地进行密闭。第1～第8闸阀G1～G8的启闭动作通过用驱动机构(未图示)使构成各闸阀的阀体上下运动来进行。再有，图2示出了从制造装置1拆除了第1～第4真空处理室10、12、14、16后的状态。
接着，说明本发明第1实施形态的半导体制造装置的远程维修***和方法。图3是本实施形态的***结构图。工厂100a是制造半导体的工厂，站在作为半导体制造装置的用户的立场。在工厂100a中设置客户端100、半导体制造装置102、104，用LAN联结它们。工厂100i、...、100n也有服务器和半导体制造装置，有同样的结构。再有，工厂100i、100n拥有的半导体制造装置取决于工厂，其种类、台数可以是各种各样的。
卖方200a对工厂100a、...、100i、...、100n拥有的半导体制造装置进行维修管理。卖方200a拥有服务器200、计算机202、204、206，它们由公司内的网络联结。可以认为计算机202、204、206是设置于卖方200a的各部门、各事务所的计算机，计算机的台数并不限定于此。客户端100和服务器200经连接成可进行双向通信的线路网即因特网300连接起来。
图4中示出了客户端100和服务器200的功能框图。这里，例示了1个或多个工厂侧的客户端100之中的1个。工厂侧的客户端100有数据收集部110、发送接收部120和显示部130。数据收集部110每隔规定的时间间隔收集半导体制造装置102、104等的状态信息。在状态信息中包含装置的运行状态信息、装置信息、故障状态信息、维修状态信息等。发送接收部120将收集到的状态信息经因特网300发送给卖方200a侧的服务器200，同时接收从服务器200发送来的信息。显示部130显示各种信息。
卖方200a侧的服务器200有发送接收部210、判定部220、数据库部230、显示部240和管理部250。发送接收部210从工厂侧的客户端100接收状态信息，同时将信息或指令发送给客户端100。判定部220根据状态信息判定对应装置的异常。数据库部230存储按装置类别的异常原因及其处理方法、各种参数的正常值、每种装置的异常经历和零部件更换经历、零部件的库存信息、维修员的计划表等的维修信息。数据库部的数据被逐次更新。显示部240显示各种信息。管理部250管理各种信息，根据判定部220的判定结果进行处理，发出数据库部230中的检索指令、对客户端100和相关部门发出通知指令。
图5～图7示出装置的运行状态信息的例子。图5是工厂侧的客户端100所发送的数据的输入画面的一例。作为所发送数据的项目例如有序号(SN；Serial Number)、装置类别(Type)、日期时间(Date-Time)、装置状态(Tool Status)、状态(Status)、故障码、注释(Comment)、负责人ID(PID；Personal ID)等。
图6是示出状态、装置状态的信息之一例。状态表示装置的运行本身，例如Up Time(运行)、Scheduled Down(计划停止)、UnscheduledDown(计划外停止)，装置状态表示其详细的状态。即，Up Time(运行)更详细地表示PRDCT(生产)、STDBY(等待)、ENGNI(工程)，ScheduledDown(计划停止)更详细地表示PMCLE(定期清洗)、PMGRE(定期维修)，Unscheduled Down(计划外停止)更详细地表示FIXING(修理中)、WAIFIX(待修理)、WAPART(等待零部件)、PROCED(按程序书修理)、PRODWN(工艺流程停止)，Nonscheduled Down(非计划停止)更详细地表示DAYOFF(休息日)这样的“状态”的更详细的状态。在本实施例中，运行状态包含这两者，但为某一方也可。
图7是根据接收到的信息用卖方侧的服务器200显示的运行状态显示画面。这里，输入日期时间、装置、状态均被显示出来。在显示画面中，如在示出装置的部分设置指示器进行敲击，即可看到涉及该装置的详细信息。这些运行状态信息主要用来判定装置的异常。
作为装置信息，可举出工艺记录、机器记录、跟踪记录等各种记录，以及灰尘粒子、缺陷、成品率等的数据为例。工艺记录是每批的各种参数，例如所处理气体的压力值及RF功率值的平均值、最大值、最小值等的工艺数据。机器记录是表示装置的工作状态的记录。跟踪记录是对1片晶片在每规定时间，例如每秒钟的工艺数据。这些装置信息主要用来判定发生异常的原因。
故障状态信息是表示装置的故障状态的信息，维修状态信息是表示对工厂侧的装置的维修状态的信息。再有，以运行状态信息包含故障状态信息和维修状态信息的一部分及概况的方式可构成***。例如，图5和图6中的故障码与故障状态有关，PMCLE(定期清洗)、PMGRE(定期维修)、FIXING(修理中)、WAIFIX(等待修理)、WAPART(等待零部件)、PROCED(按程序书修理)与维修状态有关。
接着，参照图8详细地说明使用本实施形态的***对半导体制造装置进行远程维修的方法。图8是示出本实施形态的***的工作的流程图。在各工厂10中设置的客户端100的数据收集部110收集用LAN连接的半导体制造装置的状态信息(步骤S101)。如前所述，装置的运行状态信息和装置信息均包含在状态信息中。
收集到的状态信息由发送接收部120经因特网300发送给卖方200a的服务器200(步骤S102)。步骤S101、S102中的收集、发送操作在本实施形态中例如以每5分钟等的规定时间间隔进行，但考虑到管理的容易程度或装置的负荷等，设定为30分钟、1小时等时间也没有关系。另外，关于运行状态信息，也可在运行状态发生变化时发送出去。
所发送的状态信息被卖方200a的服务器200的发送接收部210接收(步骤S103)。根据该状态信息，服务器200监视装置的状态(步骤S104)。该监视内容可由图7所示的画面加以确认。在步骤S104中，为了判定异常，要进行各种检验和参数的计算等。
接着，由判定部220进行异常的判定(步骤S105)。以下，举出异常的判定方法的例子。首先，根据装置的计划外停止(UnscheduledDown)，可判定异常。作为第1种方法，在规定时间内的计划外停止时间的比例超过规定比例的场合，判定为异常。例如，设规定时间为5小时，规定比例为20％的场合，计划外停止时间超过1小时时，判定为异常。因此，服务器200可算出规定时间内的计划外停止时间的总值和该总值时间对规定时间的比例。
作为第2种方法，在计划外停止时间经过了规定时间以上的场合，判定为异常。例如，设规定时间为1小时，在计划外停止时间超过1小时时，判定为异常。作为第3种方法，在规定时间内的计划外停止的次数超过规定次数的场合，判定为异常。例如，设规定时间为5小时，规定次数为5次的场合，在5小时以内计划外停止发生6次以上时，判定为异常。为此，服务器200计算出规定时间内的计划外停止的次数。
或者，在没有装置的计划外停止，装置的操作员所输入的运行状态信息的注释中，在输入由工厂的操作员宣布装置为异常的意旨的场合，也可判定为异常。另外，应用图6所示的装置状态的PRODWN的时间、次数进行判定也可。另外，最好根据上述那样的规定比例、次数等工艺条件、装置类别等适当地进行设定。
在步骤S105中被判定为不是异常的场合，继续进行监视。在被判定为异常的场合，将被判定为异常的前后的维修信息与装置信息进行比较，推断异常原因(步骤S106)。在存储于数据库部230的维修信息中，由于存储了按装置类别的异常原因、各种参数的正常值、每种装置的异常经历和零部件更换经历等，所以如参照这些数据，将各种参数与数据库中的正常值进行比较，确定何种参数为异常，检测出异常的参数，则可推断与该异常参数对应的原因。
在装置信息中包含了各种记录。例如，将工艺记录内出现的参数值与数据库内预先存储的正常值进行比较，推断表现出异常值的参数是何种参数，在数据库中检索与该异常参数对应的异常的原因。对于跟踪记录，也可同样地进行。这时，可采用将工艺记录与跟踪记录平均化了的数据。也可只用工艺记录、跟踪记录中的某一方，或者按工艺记录推断大致的异常参数后，在跟踪记录中进行更详细的调查，确定异常参数等，也可两者并用。另外，也可在工艺结束后，将该工艺的平均值与各工艺的值进行比较，判定是否良好。
图9是某工艺中所排气体的监测结果，示出了所排气体中包含的各种气体C2F6、SiF4、C2F4、CF4、COF2的量。在图9(a)中以所施加的高频功率值为参数，在图9(b)中以C5F8的流量为参数。在该工艺中，所施加的功率3300W、C5F8的流量18sccm是由制造方法确定的正常值。
在图9(a)中，所施加的高频功率为2800W时各气体的量与所施加的功率为3300W时相比，COF2突出地增多，C2F4也多，反之，CF4减少。所施加的功率为3800W时与所施加的功率为3300时相比，SiF4增多，COF2减少。在图9(b)中，C5F8的流量为15sccm时与C5F8的流量为18sccm时相比，C2F4、CF4均减少。C5F8的流量为21sccm时与C5F8的流量为18sccm时相比，C2F4突出地增多。
这样，已知在所排气体中的各气体量随所施加的高频功率值的变动及C5F8流量的变动而变动。因而，如果使因这样的各种参数及其变动引起的状态及其趋势存储于数据库中，则发生异常时，对于推断该异常的原因是有效的。
在按机器记录进行判断的场合，如果确认是否在进行按照用于执行工艺的程序或流量的工作，有着未进行恰当工作的工作，则可在数据库中检索因该工作不良而引起的异常原因。另外，工艺数据的异常参数也往往有多个，这时，可以与机器记录等的其它记录的异常相关地检索异常的原因。例如，在按机器记录检测出大致的异常部位后，为了检测出该异常部位的异常原因，可采用跟踪记录等，将相关参数与阈值进行比较。
检索的结果是，判明所推断的原因的有无(步骤S107)。如果存在所推断的原因，则进行对该推断的原因的处理方法及为该处理所需的零部件、夹具、维修员(工程师)的计划表等的检索(步骤S108)。根据该检索结果，将异常原因、处理方法、零部件、可最短处理的时间等通知工厂方面(步骤S109)。作为该通知的内容，例如可采用“异常要素：气体压力下降，推断的原因：○○部破损，处理方法：1.更换零部件○和△，2.清洗×部，工程师：○月○日○时可到达”等。
再有，在考虑多个异常原因的场合，可从数据库参照该发生频度，从发生频度高者中进行提示。此外，可参照各装置的异常经历、零部件更换经历这两者或其中某一方，排列所推断原因的顺序并按该顺序进行提示。例如，施加于上部电极的高频功率值与阈值相比为异常，在数据库内的检索结果中，该高频功率的异常的推断原因有多个时，设定显示频度的百分比等，可按数据库中的装置的各类别的发生频度顺序提示其推断原因及其处理方法。
步骤S108中的检索结果是，当处理仅按对工厂下达的指令进行的场合，凭所通知的指令内容采取相应的措施。在处理时判断为必须更换零部件的场合，要参照数据库中零部件的库存信息(步骤S116)。在零部件有库存，需要发运零部件时，向工厂方面通知零部件发运的意旨，向卖方的有关部门通知零部件的发运指令。另外，参照零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下时，进行该零部件的自动订货处理。再有，在步骤S107中未判明所推断的原因时，向维修负责人发出采取相应措施的指令(步骤S115)。上述那样的处理操作由管理部250执行。
工厂方面接收在步骤S107中所发出的通知(步骤SD110)。然后，判断卖方的维修员(工程师)是否要采取相应的措施(步骤S111)，如属必要，则将其意旨反馈给卖方。当无必要时，将其意旨反馈给卖方，由工厂方面的人员采取相应的措施(步骤S112)。判断处理是否完毕(步骤S113)，当处理完毕时，结束程序；未完毕时，返回到步骤S101，如此重复进行，直至处理完毕。卖方接收到在步骤S111中所判断的是否需要采取相应的措施的回答(步骤S114)后，判断是否需要采取相应的措施(步骤S115)，如属必要，则由维修负责人(工程师)发出采取相应措施的指令(步骤S116)，结束处理。当步骤S115中无需采取相应的措施时，回到步骤S104，继续监视。
如上所述，按照本实施形态，由于利用因特网发送接收数据，参照数据库进行与障碍有关的检索，所以半导体制造装置的远程管理成为可能，在障碍发生时，也可迅速而正确地进行障碍原因的确定。对涉及装置的信息可进行集中的研讨，正确的诊断成为可能，也可进行装置的咨询业务。另外，由于装置的状态信息可利用配置在网络上的多台计算机进行显示，有可能由多人同时对装置进行监视，对信息的掌握和共享可同时达到。进而，由于采用以网络连接的显示器可在世界各地得到装置的信息，所以如果在世界上的指定区域配置人员，对装置相互进行监视，则夜间无需人员值守，仅由白天的工作人员即可达到高品质的24小时支持。另外，通过在世界上的至少1个地点按24小时体制配置可进行支持的人员，也可以以最少限度的人员支持世界各地的装置。
接着，说明本发明第2实施形态的半导体制造装置的远程维修***和方法。与本实施形态的第1实施形态的不同点在于，工厂侧的服务器与卖方侧的服务器常时地连接在一起，在判定时除了上述的异常状态外，也往往能判定准异常状态。由于本实施形态中的***结构与第1实施形态相同，所以其说明从略。
本实施形态中的工厂侧的服务器与卖方侧的服务器也具有与图4相同的结构。本实施形态中的工厂侧的客户端100有数据收集部110、发送接收部120和显示部130。数据收集部110每隔规定的时间间隔收集半导体制造装置102、104等的状态信息。在状态信息中包含了装置的运行状态信息和装置信息等。发送接收部120将收集到的状态信息经因特网300发送给卖方200a侧的服务器200，同时接收从服务器200发送来的信息。显示部130显示各种信息。
本实施形态中的卖方200a侧的服务器200有发送接收部210、判定部220、数据库部230、显示部240和管理部250。发送接收部210从工厂侧的客户端100接收状态信息，同时将信息或指令发送给客户端100。判定部220根据状态信息判定对应装置的异常或准异常。数据库部230存储按装置类别的异常原因及其处理方法、各种参数的正常值、异常值、准异常值、各装置的异常经历和零部件更换经历、零部件的库存信息、维修员的计划表等的维修信息。数据库部的数据被逐次更新。显示部240显示各种信息。管理部250管理各种信息，根据判定部220的判定结果进行处理，发出数据库部230中的检索指令、对客户端100和相关部门发出通知指令。
这里，作为准异常值和异常值的定义，异常值是装置被设定为停止的值，准异常值是装置虽未达到停止但如经过长时间有可能达到停止的值，将具有这样的准异常值的参数时的状态定义为准异常状态。
接着，参照图10详细地说明应用本实施形态的***进行半导体制造装置的远程维修的方法。图10是示出本实施形态的***的工作的流程图。设置于各工厂10的客户端100的数据收集部110收集用LAN连接的半导体制造装置的状态信息(步骤S201)。如上所述，在状态信息中包含装置的运行状态信息和装置信息。
收集到的状态信息由发送接收部120经因特网300发送给卖方200a的服务器200(步骤S202)。步骤S201、S202中的收集、发送操作在本实施形态中常时地进行。
所发送的状态信息由卖方200a的服务器200的发送接收部210接收(步骤S203)。根据该状态信息，服务器200大体上以实时方式监视装置的状态(步骤S204)。该监视内容可用图7、图8所示的画面加以确认。在步骤S204中，为了判定异常或准异常，进行了各种检验和参数的计算等。
准异常的判定方法基本上与异常的判定方法一样，可以仅变更其阈值而设定。或者，为了准异常的判定，可采用与异常的判定不同的参数或项目。
根据上述那样的判定方法，由判定部220进行准异常的判定(步骤S205)。这里，在被判定为不是准异常时，进入下面的步骤，与第1实施形态一样，进行异常的判定(步骤S105)，以下，进行与第1实施形态相同的工作。
在被判定为准异常时，通过检索存储于数据库部230中的信息，推断准异常的原因及其处理方法(步骤S206)。原因的推断方法与第1实施形态中的异常的原因的推断方法相同。然后，向工厂侧的客户端100通知这是准异常状态，并且通知准异常原因及其处理方法(步骤S207)。这时，在推断多种原因的场合，也可从数据库中参照其发生频度，按发生频度的顺序提示多种推断原因及其处理方法。
工厂侧接收该通知(步骤S208)，根据通知内容进行处理，将对该通知的应答从客户端100再次向卖方侧的服务器200发送(步骤S209)。服务器200在接收到工厂的应答(步骤S210)后，判断是否需要采取相应的措施(步骤S211)，如属必要，则进至步骤S108，进行处理方法、零部件、夹具、维修员的计划表等的检索。在无需采取相应的措施时，进至步骤S204，继续监视。
如上所述，按照本实施形态，除了第1实施形态的效果外，还得到以下的效果。由于客户端100与服务器200常时地连接在一起，可常时地发送接收数据，所以实时地采取相应的措施成为可能。另外，由于进行准异常状态的判定，检测出在准异常状态时故障停止等的计划外停止的预兆，为了避免这一点而发出处理的指令，所以在陷入深深的障碍的状态前进行处理是可能的，进而对运行效率的提高作出贡献成为可能。
在上述例子中说明了在异常时从卖方向工厂方面进行通知的例子，但也可设定为在除此以外的场合也进行通知。例如，由于通过管理数据库可得知障碍发生频度、装置的维修经历等，所以按装置类别就障碍的发生频度高者而言通知其意旨和有效的处理方法，或者，可根据各装置的零部件的更换经历管理各零部件的更换、清洗、定期检查等时期，如为这些时期，则通知其意旨。
接着，说明本发明第3实施形态的半导体制造装置的远程维修***和方法。由于本实施形态中的***结构与图3所示的第1实施形态的相同，故省略了该部分的说明。本实施形态的特征是，判定进行维修时的相应措施是否没有错误，在有错误时即进行校正。以下，重点说明这一点。
本实施形态中的功能框图也可在图4中表示，但各部的功能与第1实施形态的功能稍有不同。现参照图4说明本实施形态中各部的功能。在图4中示出了客户端100和服务器200的功能框图。这里，例示了1个或多个工厂侧的客户端100中之一。工厂侧的客户端100有数据收集部110、发送接收部120和显示部130。数据收集部110收集半导体制造装置102、104等的状态信息。发送接收部120将收集到的状态信息经因特网300发送给卖方200a侧的服务器200，同时接收从服务器200发送来的信息。显示部130显示各种信息。
卖方200a侧的服务器200有发送接收部210、判定部220、数据库部230、显示部240和管理部250。发送接收部210从工厂侧的客户端100接收状态信息，同时将信息或指令发送给客户端100。判定部220根据状态信息判定对工厂侧的装置采取的相应措施是否没有错误。数据库部230存储与按装置类别的故障状态对应的处理方法、每种装置的异常经历和零部件更换经历等信息。数据库部的数据被逐次更新。显示部240显示各种信息。管理部250根据状态信息掌握装置的运行状态、故障状态和对工厂侧的装置的维修状态，管理各种信息，根据判定部220的判定结果进行处理，发出数据库部230中的检索指令、对客户端100发出通知指令。
在状态信息中，与第1实施形态一样，包含装置的运行状态信息、装置信息、故障状态信息和维修状态信息，例如，包含了示出装置ID、装置型号、日期时间、装置状态和故障的状态的错误消息(报警)，示出工作内容和维修内容的注释等。由于工厂侧的客户端100每当在规定时间或者每当装置的运行状态、维修状态有变化时就发送这样的信息，所以卖方侧的服务器200总是能掌握工厂的装置的状态。
图11是示出上述***的工作的流程图。在各工厂中，对各半导体制造装置进行处理(步骤DS301)。然后，设置于各工厂的客户端100的数据收集部110收集用LAN连接的半导体制造装置的状态信息(步骤S302)。如上所述，在状态信息中包含装置的运行状态信息、故障状态信息和对工厂侧的装置的维修状态信息。收集到的状态信息由发送接收部120经因特网300发送给卖方200a的服务器200(步骤S303)。在步骤S302、S303中的收集、发送操作可每隔规定的时间间隔进行，或者也可将客户端100与服务器200常时地连接在一起并常时地进行。或者，可在运行状态有变化时或故障发生时、维修内容有变化时逐一地发送出去。
所发送的状态信息被卖方200a的服务器200的发送接收部210接收(步骤S304)。根据该状态信息，服务器200掌握装置的运行状态、故障状态和对工厂侧的装置的维修状态(步骤S305)。这时，可根据装置状态中所包含的指令、注释等关键词，掌握装置的状态。
然后，在数据库部230中检索对装置的状态最佳的处理方法(步骤S306)。例如，如果处于装置发生故障、发出错误消息的状态，则在数据库部中检索与该消息对应的处理方法。接着，根据状态信息，由判定部220判定工厂侧的半导体制造装置的相应措施是否没有错误(步骤S307)。在有错误的场合，在数据库部230中检索校正该错误的处理方法(步骤S308)。然后，将相应的措施中有错误一事和用于校正错误的处理方法发送给工厂侧的客户端100(步骤S309)。在步骤S307中当被判定为没有错误时，继续掌握装置的状态。
工厂方面接收在步骤S309中发送的信息(步骤S310)。工厂方面判定有无这样的信息的接收(步骤S311)，当有接收时，判定用于校正的处理方法是否要付诸实施(步骤S312)。当要实施时，继续进行直接用于校正的处理(步骤S313)，返回到步骤S302，继续状态信息的收集。当在步骤S311中无接收时，返回到步骤S301，继续进行处理。当在步骤S312中用于校正的处理方法未付诸实施时，返回到步骤S301，进行处理。再有，工厂方面在步骤S303中发送了信息后，判定修理是否完毕(步骤S314)，当完毕时，程序结束；当未完毕时，移至判定来自卖方侧的接收的有无的步骤S311，以后如上所述进行处理。
如上所述，按照本实施形态，由于即使对远程地点的装置，管理层也可利用因特网得到与装置有关的信息，总是可以掌握装置的故障的状态和对其的处理的状态，通过参照数据库，可迅速得到最佳的处理方法，所以工厂侧的相应的措施有错误时，也能立即纠正该错误，提供校正错误的最佳的处理方法。
再有，在上述实施形态中，在客户端100与服务器200之间的数据的发送接收中，可对数据加密发送，经防火墙(Fire Wall)取入到数据库中，再解读密码，同时在各装置中设置防火墙，分别独立地设定密码。由此，可防止第三者获得信息，可提供安全性高的***。
再有，在上述实施形态中，使工厂侧客户端100拥有与卖方侧服务器200所拥有的判定部220具有同样功能的判定部，也可进行同样的判定。
以上，参照附图说明了本发明的优选实施形态，但不言而喻，本发明不限定于这样的例子。如为业内人士，则在权利要求的范围所记述的技术思想的范畴内，显然可联想到各种变例或修正例，关于它们，当然也可被理解为属于本发明的技术范围。
例如，作为本实施形态的半导体制造装置，已举出图1、图2中所示的装置为例进行了说明，但本发明不限定于这样的例子。
以上，如详细地说明过的那样，按照本发明，半导体制造装置的远程管理成为可能，在障碍发生时，可迅速而正确地进行障碍原因的确定。另外，在准异常状态时，由于为了避免因障碍引起的停止的计划外停止而发出处理的指令，所以在陷入深深的障碍的状态前，处理是可能的，可更加有助于运行效率和生产率的提高。进而，通过在世界上的指定区域配置人员，夜间无需人员值守，仅由白天的工作人员即可达到高品质的24小时支持，另外，通过在世界上的至少1个地点按24小时体制配置可进行支持的人员，也可以以最少限度的人员支持世界各地的装置。另外，按照本发明的另一观点，即使对远程地点的装置也可掌握运行状态及故障状态、用户侧的装置的运行状态、故障状态、以及维修状态等，提供恰当的维修内容。特别是，即使在用户侧采取错误的应对措施时，也可立即纠正，提供最适合于校正的处理方法成为可能。由此，可避免因错误的应对措施而引起的深深的故障，可有助于运行效率和生产率的提高。
工业上的可利用性
本发明可用于从远程地点管理和维修刻蚀装置等半导体制造装置时所使用的半导体制造装置的远程维修***、最适合在该***中使用的工厂侧客户端、卖方侧服务器、以及半导体制造装置的远程维修方法和程序、存储了该程序的存储介质。

Claims (39)

1.一种半导体制造装置的远程维修***，它是包括了设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端、具有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器、以及以可进行双向通信的方式连接上述工厂侧客户端与上述卖方侧服务器的线路网的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
上述工厂侧客户端包括：收集上述半导体制造装置的状态信息的数据收集部；以及经上述线路网将收集到的上述状态信息发送给上述卖方侧服务器、同时接收从上述卖方侧发送来的信息的发送接受部，
上述卖方侧服务器包括：根据上述状态信息判定对应的半导体制造装置的异常或准异常的判定部；存储了与半导体制造装置有关的维修信息的数据库部；以及从上述工厂侧客户端中接收上述状态信息、同时将信息或指令发送给上述工厂侧客户端的发送接收部。
2.如权利要求1所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
上述维修信息包含从由涉及上述半导体制造装置的异常原因、其处理方法、各种参数的正常值、异常经历、零部件更换经历、零部件的库存信息、维修员的计划表构成的信息组中选择的1种或多种信息。
3.如权利要求1所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
上述状态信息包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。
4.如权利要求3所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
上述判定部根据上述运行状态信息，在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。
5.如权利要求3所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
上述判定部根据上述装置信息，在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。
6.如权利要求3所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
上述判定部在判定了上述半导体制造装置为异常或准异常的情况下，比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。
7.如权利要求6所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
在被用于上述异常原因或准异常原因的推断的上述装置信息中，包含从由工艺记录、跟踪记录或机器记录构成的组中选择的1种或多种记录信息。
8.如权利要求6所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
在推断了多种异常原因或准异常原因的情况下，参照该异常原因的发生频度。
9.如权利要求6所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
被推断了的异常原因或准异常原因的结果是，在被判断为必须更换零部件的情况下，参照零部件的库存信息。
10.如权利要求9所述的半导体制造装置的远程维修***，其特征在于：
参照了上述零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下的情况下，进行该零部件的自动订货处理。
11.一种半导体制造装置的远程维修***的工厂侧客户端，它设在设置至少1个半导体制造装置的工厂中，其特征在于：
上述工厂侧客户端包括：收集上述半导体制造装置的状态信息的数据收集部；以及经可进行双向通信的线路网将所收集到的上述状态信息发送给有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器、同时上述卖方侧服务器接收涉及根据上述状态信息和上述卖方侧服务器所拥有的维修信息而进行的异常或准异常的判定的信息的发送接受部。
12.如权利要求11所述的半导体制造装置的远程维修***的工厂侧客户端，其特征在于：
上述状态信息包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。
13.如权利要求12所述的半导体制造装置的远程维修***的工厂侧客户端，其特征在于：
根据上述运行状态信息，在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。
14.如权利要求12所述的半导体制造装置的远程维修***的工厂侧客户端，其特征在于：
根据上述装置信息，在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。
15.如权利要求12所述的半导体制造装置的远程维修***的工厂侧客户端，其特征在于：
上述异常原因或准异常原因的判定根据上述装置信息而进行，在该装置信息中，包含从由工艺记录、跟踪记录或机器记录等构成的组中选择的1种或多种记录信息。
16.一种计算机程序，使计算机具有在权利要求11中所述的工厂侧客户端的功能。
17.一种存储介质，存储在权利要求16中所述的计算机程序。
18.一种半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，它在经可进行双向通信的线路网接收在设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端中收集到的上述半导体制造装置的状态信息、有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者，其特征在于：
上述卖方侧服务器包括：根据上述状态信息判定对应的半导体制造装置的异常或准异常的判定部；存储了与半导体制造装置有关的维修信息的数据库部；以及从上述工厂侧客户端中接收上述状态信息、同时将信息或指令发送给上述工厂侧客户端的发送接收部。
19.如权利要求18所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
上述维修信息包含从由涉及上述半导体制造装置的异常原因、其处理方法、各种参数的正常值、异常经历、零部件更换经历、零部件的库存信息、维修员的计划表构成的信息组中选择的1种或多种信息。
20.如权利要求18所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
上述状态信息包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。
21.如权利要求20所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
上述判定部根据上述运行状态信息，在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。
22.如权利要求20所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
上述判定部根据上述装置信息，在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。
23.如权利要求20所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
上述判定部在上述半导体制造装置被判定为异常或准异常的情况下，比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。
24.如权利要求23所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
在被用于上述异常原因或准异常原因的推断的上述装置信息中，包含从由工艺记录、跟踪记录或机器记录构成的组中选择的1种或多种记录信息。
25.如权利要求23所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
在推断了多种异常原因或准异常原因的情况下，参照该异常原因的发生频度。
26.如权利要求23所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
被推断了的异常原因或准异常原因的结果是，在被判断为必须更换零部件的情况下，参照零部件的库存信息。
27.如权利要求26所述的半导体制造装置的远程维修***的卖方侧服务器，其特征在于：
参照了上述零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下的情况下，进行该零部件的自动订货处理。
28.一种计算机程序，使计算机具有在权利要求18中所述的卖方侧服务器的功能。
29.一种存储介质，存储在权利要求28中所述的计算机程序。
30.一种半导体制造装置的远程维修方法，其中，包括了设置至少1个半导体制造装置的工厂中所设的工厂侧客户端、有进行上述半导体制造装置的维修管理的管理者的卖方侧服务器、以及以可进行双向通信的方式连接上述工厂侧客户端与上述卖方侧服务器的线路网，其特征在于：
上述工厂侧客户端收集上述半导体制造装置的状态信息，同时经上述线路网将所收集到的上述状态信息发送给上述卖方侧服务器，
上述卖方侧服务器根据上述状态信息和与上述半导体制造装置有关的维修信息，判定对应的半导体制造装置的异常或准异常，同时将对应于该判定结果的信息发送给上述工厂侧客户端。
31.如权利要求30所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
上述状态信息包含上述半导体制造装置的运行状态信息和装置信息。
32.如权利要求31所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
在上述半导体制造装置被判定为异常或准异常的情况下，比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。
33.如权利要求31所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
上述判定根据上述运行状态信息，在上述半导体制造装置的计划外停止时间的比例超过规定比例的情况、上述半导体制造装置的计划外停止时间超过规定时间的情况或在规定时间内的上述半导体制造装置的计划外停止超过规定次数的情况下，判定为异常。
34.如权利要求33所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
在上述半导体制造装置被判定为异常或准异常的情况下，比较形成异常或准异常前后的上述装置信息和上述维修信息，推断异常原因或准异常原因。
35.如权利要求31所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
上述判定根据上述装置信息，在上述半导体制造装置虽未达到工艺流程停止，但如经过长时间有可能达到工艺流程停止的状态的情况下，判定为准异常。
36.如权利要求32所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
被推断了的异常原因或准异常原因的结果是，在被判断为必须更换零部件的情况下，参照零部件的库存信息。
37.如权利要求36所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
参照了上述零部件的库存信息的结果是，在规定的库存量以下的情况下，进行该零部件的自动订货处理。
38.一种半导体制造装置的远程维修方法，其中，包括了管理在工厂内设置的半导体制造装置的用户侧服务器和管理经可进行双向通信的线路网与上述用户侧服务器连接的上述用户侧服务器的管理侧服务器，其特征在于：
上述用户侧服务器收集包含工厂内的半导体制造装置的运行状态信息、故障状态信息和在工厂侧的对上述半导体制造装置的维修状态信息的装置信息并发送给上述管理侧服务器，
上述管理侧服务器根据上述装置信息，掌握半导体制造装置的运行状态、故障状态和在上述工厂侧的对上述半导体制造装置的维修状态，从被存储于数据库的处理方法中选择最佳的处理方法并发送给上述用户侧服务器。
39.如权利要求38所述的半导体制造装置的远程维修方法，其特征在于：
上述管理侧服务器根据上述维修状态，判定在上述工厂侧的上述半导体制造装置的应对措施方面是否没有错误，在有错误的情况下，将修正该错误的处理方法发送给上述用户侧服务器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367103A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 无锡华润上华科技有限公司 半导体产品生产方法及***
CN103941676A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 金丰（中国）机械工业有限公司 一种机电设备维护保养的远程控制方法
TWI588635B (zh) * 2014-09-16 2017-06-21 朱辛宏 機台調機即時顯示裝置
CN108983709A (zh) * 2017-05-30 2018-12-11 松下知识产权经营株式会社 制造装置监视***和制造装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI249760B (en) * 1996-07-31 2006-02-21 Canon Kk Remote maintenance system
TWI244603B (en) * 2001-07-05 2005-12-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing system for managing device information of substrate processing device
JP2003271232A (ja) * 2002-03-12 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 製造装置の遠隔保守・診断用データを収集する方法及びシステム
JP2005093922A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システム
US20050203789A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-15 Tokyo Electron Limited Activity management system and method of using
JP4579594B2 (ja) * 2004-06-29 2010-11-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体製造検査装置の遠隔保守システムおよび遠隔保守方法
CN100490067C (zh) * 2004-08-12 2009-05-20 尼康股份有限公司 基板处理装置、使用状况确认方法、以及不当使用防止方法
DE102005060190A1 (de) * 2005-12-14 2007-06-21 Man Roland Druckmaschinen Ag Verfahren zum Betreiben einer Druckmaschine
KR100775940B1 (ko) * 2006-08-17 2007-11-13 하연태 제조공정 데이터 송수신 장치
JP2009009538A (ja) * 2007-10-01 2009-01-15 Yokogawa Electric Corp 運転状況分析方法および運転状況分析システム
US8396582B2 (en) 2008-03-08 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool
US8190543B2 (en) 2008-03-08 2012-05-29 Tokyo Electron Limited Autonomous biologically based learning tool
JP5253517B2 (ja) * 2008-12-24 2013-07-31 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置のデータ収集システム
JP5204075B2 (ja) * 2009-10-08 2013-06-05 横河電機株式会社 運転状況分析方法および運転状況分析システム
JP6001234B2 (ja) 2010-09-13 2016-10-05 株式会社日立国際電気 基板処理システム、基板処理装置、データ処理方法およびプログラム
DE102010048809A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Leistungsversorgungssystem für eine Plasmaanwendung und/oder eine Induktionserwärmungsanwendung
DE102010048810A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg System zur Bedienung mehrerer Plasma- und/oder Induktionserwärmungsprozesse
JP5771426B2 (ja) 2011-03-29 2015-08-26 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、処理システム、処理方法、及びプログラム
US9008895B2 (en) 2012-07-18 2015-04-14 Honeywell International Inc. Non-deterministic maintenance reasoner and method
CN105988424B (zh) * 2015-01-28 2019-01-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置
JP7028541B2 (ja) 2015-07-17 2022-03-02 コマツ産機株式会社 プレスシステムおよびプレスシステムの制御方法
US10001772B2 (en) * 2015-09-20 2018-06-19 Macau University Of Science And Technology Optimally scheduling of close-down process for single-arm cluster tools with wafer residency time constraints
TWI689888B (zh) * 2017-02-17 2020-04-01 聯華電子股份有限公司 決定半導體製造系統的不良設備的方法及程式產品
WO2018154701A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社Ｆｕｊｉ 不具合情報共有システム
US11307335B2 (en) * 2017-08-09 2022-04-19 Maradin Ltd. Optical apparatus and methods and computer program products useful for manufacturing same
US11088039B2 (en) * 2017-10-23 2021-08-10 Applied Materials, Inc. Data management and mining to correlate wafer alignment, design, defect, process, tool, and metrology data
US11823793B2 (en) * 2018-06-18 2023-11-21 Koninklijke Philips N.V. Parts co-replacement recommendation system for field servicing of medical imaging systems
JP6973956B2 (ja) * 2019-07-04 2021-12-01 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
JP7245274B2 (ja) * 2020-03-24 2023-03-23 Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 保守対象装置の履歴管理システム、保守対象装置の履歴管理方法
KR102438656B1 (ko) * 2020-11-27 2022-08-31 주식회사 에이아이비즈 반도체 소자 제조 공정의 공정 업데이트 및 불량 원인 분석 방법
WO2023053162A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 日本電気株式会社 秘密計算システム、情報処理システム、秘密計算方法、及び記録媒体

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644242B2 (ja) * 1988-03-17 1994-06-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータ・システムにおける問題解決方法
JP2644066B2 (ja) * 1990-06-07 1997-08-25 山口日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
US5327349A (en) * 1993-04-15 1994-07-05 Square D Company Method and apparatus for analyzing and recording downtime of a manufacturing process
US5740429A (en) * 1995-07-07 1998-04-14 Advanced Micro Devices, Inc. E10 reporting tool
JP3892493B2 (ja) * 1995-11-29 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
TWI249760B (en) * 1996-07-31 2006-02-21 Canon Kk Remote maintenance system
US5864483A (en) * 1996-08-01 1999-01-26 Electronic Data Systems Corporation Monitoring of service delivery or product manufacturing
JPH10135094A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Canon Sales Co Inc 半導体製造装置
JP4293318B2 (ja) * 1997-10-20 2009-07-08 株式会社日立国際電気 圧力制御異常検出方法、異常表示方法および半導体製造装置
US6345369B1 (en) * 1998-11-12 2002-02-05 International Business Machines Corporation Environmental and power error handling extension and analysis for systems with redundant components
JP2000243678A (ja) * 1998-12-24 2000-09-08 Toshiba Corp モニタリング装置とその方法
US6195621B1 (en) * 1999-02-09 2001-02-27 Roger L. Bottomfield Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components
US6643801B1 (en) * 1999-10-28 2003-11-04 General Electric Company Method and system for estimating time of occurrence of machine-disabling failures
US20010032109A1 (en) * 2000-04-13 2001-10-18 Gonyea Richard Jeremiah System and method for predicting a maintenance schedule and costs for performing future service events of a product
DE60134014D1 (de) * 2000-05-04 2008-06-26 Procter & Gamble Vorrichtung und verfahren zur analyse eines systems mit fehlstarten
US6577988B1 (en) * 2000-08-08 2003-06-10 International Business Machines Corporation Method and system for remote gas monitoring
US6563300B1 (en) * 2001-04-11 2003-05-13 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection using multiple tool error signals
US6430944B1 (en) * 2001-04-13 2002-08-13 Smc Kabushiki Kaisha Remote maintenance system and method for chiller units

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367103A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 无锡华润上华科技有限公司 半导体产品生产方法及***
CN103367103B (zh) * 2012-03-28 2016-03-23 无锡华润上华科技有限公司 半导体产品生产方法及***
CN103941676A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 金丰（中国）机械工业有限公司 一种机电设备维护保养的远程控制方法
CN103941676B (zh) * 2014-03-28 2016-04-06 金丰（中国）机械工业有限公司 一种机电设备维护保养的远程控制方法
TWI588635B (zh) * 2014-09-16 2017-06-21 朱辛宏 機台調機即時顯示裝置
CN108983709A (zh) * 2017-05-30 2018-12-11 松下知识产权经营株式会社 制造装置监视***和制造装置
CN108983709B (zh) * 2017-05-30 2022-09-13 松下知识产权经营株式会社 制造装置监视***和制造装置

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Publication number Publication date
JP4044443B2 (ja) 2008-02-06
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