JP4293318B2 - 圧力制御異常検出方法、異常表示方法および半導体製造装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、圧力設定値に基づいてバルブ開度を制御し、チャンバ内の圧力を制御するようにした半導体製造装置における圧力制御異常検出装置に関し、特に、その圧力制御異常を圧力設定状態に対するバルブ開度の挙動より判断して検出するようにした半導体製造装置における圧力制御異常検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３は従来の半導体製造装置における圧力制御装置とそれを制御する主制御装置を示す図である。
図１３において、圧力制御装置１は、主制御装置２の圧力設定部３からの圧力設定値に基づいてバルブ開度を制御するためのバルブ制御装置４を備えている。
このバルブ制御装置４は、圧力設定部３の出力側に接続されたバルブ開度制御部８と、バルブ開度制御部８の出力側に接続されたバルブ駆動部９とを備えている。
【０００３】
また、圧力制御装置１は、バルブ駆動部９の出力側に接続されると共に、図示しないチャンバより真空ポンプへの配管１３上に設けられ、この配管１３を開閉するバルブ５と、配管１３におけるバルブ５の下流側に設けられ、配管１３内の圧力を検出し、その検出圧力をバルブ開度制御部８に出力するための圧力センサ７と、バルブ駆動部９の出力側に設けられ、バルブ５の開度を検出し、その検出開度をバルブ開度制御部８及び主制御装置側に出力するバルブ開度検出部６とを備えている。
なお、これらバルブ５やバルブ開度検出部６等は圧力制御バルブＡＰＣ（エア・プレッサ・コントローラ）で構成されている。
【０００４】
主制御装置２はバルブ開度制御部８に圧力設定値を出力するための圧力設定部３と、この圧力設定部３及びバルブ開度検出部６の出力側が接続され、これらの出力データをグラフや数値を用いて表示するためのデータ表示部１０ａを備えた表示部１０とを備えている。この表示部１０はモニタ画面で構成されている。
【０００５】
以上の構成において、バルブ制御装置４は圧力設定部３からの圧力設定値に基づいて、チャンバ圧力が所望圧力となるように、圧力センサ７からの検出圧力値とバルブ開度検出部６からの開度を参照しつつバルブ５の開度を制御する。
また、表示部１０は圧力設定部３からの圧力設定値及びバルブ開度検出部６からのバルブ開度データを時間と共に表示する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体製造装置における圧力制御装置や主制御装置は以上のように構成されているため、半導体製造装置の圧力制御異常を自動検出することはできず、圧力制御異常の発生はデータ表示部１０ａのグラフや数値、あるいは図示しないロギングデータの参照によりユーザが個別に判断する以外に認識できなかった。
このため圧力制御異常の発生の判断を誤ったり、見逃したりする場合も生じ、このような場合は大量のウエハを廃棄しなければならないと共に、それまでの種々の工程も無駄となり、歩留まり率が増大し、半導体の製造コストが増大する要因ともなっている。
【０００７】
また、このような場合において、圧力制御異常の原因追及となると、多量のデータを分析することによって行わなければならず、その原因解明には、多大な時間と労力を必要とする、そのため、従来、このような圧力制御異常を生じた圧力制御装置は、調整や洗浄、一部部品の交換等により修理されるべきものであっても、装置全体を交換するようにしており、やはり製造コストの増大を招く原因となっている。
【０００８】
そこで、この発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたもので、半導体製造装置の圧力制御異常を自動認識できると共に、その原因も追及でき、もって圧力制御異常の発生の判断を誤ったり、見逃したりする恐れを解消することができ、さらにそのメンテナンスも容易にできる半導体製造装置における圧力制御異常検出装置を得ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、この発明は、圧力設定値に基づいてバルブ開度を制御し、チャンバ内の圧力を制御するようにした半導体製造装置における圧力制御異常検出装置であって、前記バルブ開度を検出するバルブ開度検出手段と、前記バルブ開度検出手段により検出されたバルブ開度と前記圧力設定値とに基づいて、圧力設定状態に対する前記バルブ開度の挙動を判断することで、圧力制御異常を検出する圧力制御異常検出手段とを備えたものである。
【００１０】
この発明の実施の形態では、所望の圧力を設定するための圧力設定部３と、圧力設定部３からの圧力設定値に対してバルブ５の開度を制御するためのバルブ制御装置４と、バルブ５の開度を検出するためのバルブ開度検出部６と、圧力設定部３の圧力設定状態である、設定圧力増大時、設定圧力減少時、もしくは設定圧力一定時のバルブ５の挙動を、バルブ開度検出部６の検出開度に基づいて検出し、その挙動を判断することで、異常を判断するようにしている。
【００１１】
そして、このような構成によれば、半導体製造装置の圧力制御異常を自動認識でき、もって圧力制御異常発生の判断を誤ったり、見逃したりする恐れを解消することができる。
【００１２】
また、この発明は、前記圧力制御異常検出手段に、前記バルブ開度の挙動に基づいて、圧力制御異常原因をさらに判定する圧力制御異常原因判定手段をさらに備えたものである。
【００１３】
この発明の実施の形態においては、バルブ開度の種々の挙動パターンと、それらに対する故障原因を予め定めておき、検出された挙動パターンにしたがって、圧力制御異常原因を判定するようにしている。
【００１４】
そして、このような構成によれば、圧力制御異常がその原因と共に検出されるので、圧力制御装置のメンテナンスも容易にできる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
図１は、この発明の実施の形態に係る半導体製造装置における圧力制御異常検出装置を示すブロック図である。
【００１６】
図１において、圧力制御異常検出装置は、圧力制御装置１Ａと主制御装置２Ａとから構成される。
圧力制御装置１Ａは、主制御装置２Ａの圧力設定部３からの圧力設定値に基づいてバルブ開度を制御するためのバルブ制御装置４を備えている。このバルブ制御装置４は、圧力設定部３の出力側に接続されたバルブ開度制御部８と、バルブ開度制御部８の出力側に接続されたバルブ駆動部９とを備えている。
【００１７】
また、圧力制御装置１Ａは、バルブ駆動部９の出力側に接続されると共に、図示しないチャンバより真空ポンプへの配管１３上に設けられ、この配管１３を開閉するバルブ５と、配管１３におけるバルブ５の下流側に設けられ、配管１３内の圧力を検出し、その検出圧力をバルブ開度制御部８に出力するための圧力センサ７と、バルブ駆動部９の出力側に設けられ、バルブ５の開度を検出し、その検出開度をバルブ開度制御部８及び主制御装置側に出力するバルブ開度検出部６とを備えている。
なお、バルブ５は例えば従来と同様に、圧力制御バルブＡＰＣを用いて構成することができる。
【００１８】
主制御装置２Ａはバルブ開度制御部８に圧力設定値を出力するための圧力設定部３と、この圧力設定部３及びバルブ開度検出部６の出力側が接続され、これらの出力値をサンプリング取得して、後述するように圧力制御装置１Ａ等の異常を検出すると共に、その原因を判定する圧力制御装置の異常検出・原因判定部１２と、この異常検出・原因判定部１２の出力側に接続された表示部１１とを備えている。
【００１９】
表示部１１は、異常検出・判定部１２の出力に基づいて、異常が発生した場合にその異常発生と、異常原因を表示する異常表示部１１ｂと、従来と同様に開度データや圧力設定値に関するデータをグラフや数値を用いて表示するためのデータ表示部１１ａとを備えている。
【００２０】
以上の構成において、バルブ制御装置４は圧力設定部３からの圧力設定値に基づいて、チャンバ圧力が所望圧力となるように、圧力センサ７からの検出圧力値とバルブ開度検出部６からの開度を参照しつつバルブ５の開度を制御する。
このバルブ開度の制御においては、圧力設定部３からの圧力設定値に基づいてバルブ５の開度がバルブ駆動部９により作動されるわけであるが、この圧力制御装置に何らかの異常が発生した場合は、このバルブ開度が正常時と異なった挙動を示すようになる。さらに、この挙動は圧力制御異常となる原因により異なる挙動を示す。したがって、この挙動パターンを予め記憶しておき、得られたバルブ開度の挙動がこれらパターンのどれに該当するかを対応させることにより、圧力制御異常を検出できると共に、その原因も認識することができる。
なお、種々の挙動パターンは、例えば装置の設定時等に予め実験的に求めておくようにすることができる。
【００２１】
図２は圧力制御装置の異常検出・原因判定部の一例を示すブロック図である。
異常検出・原因判定部１２は、圧力設定部３とバルブ開度検出部６の出力側に接続され、これらより出力されるデータをサンプリングするデータサンプリング部１２ａと、バルブ開度の種々の挙動パターンを記憶した挙動パターン記憶部１２ｃと、これら挙動パターン記憶部１２ｃおよびデータサンプリング部１２ａに接続され、データサンプリング部１２ａによりサンプリング計測された挙動パターンが記憶部１２ｃに記憶された挙動パターンのいずれに対応するかを判定する挙動パターン対応付部１２ｂと、挙動パターンに対応可能に種々の異常原因を記憶した異常原因記憶部１２ｅと、これら異常原因記憶部１２ｅと挙動パターン対応付部１２ｂに接続され、挙動パターン対応付部１２ｂで判定された挙動パターンに対応する異常原因を異常原因記憶部１２ｅから検索し、その検索結果を表示部１１に出力する異常原因検索部１２ｄとを備えて構成されている。
【００２２】
図６乃至図１２は種々の圧力設定状態に対するバルブ開度の挙動の例（挙動パターン）を示すタイムチャートであり、（ａ）は圧力設定状態を示し、（ｂ）はそれに対するバルブ開度の挙動を示している。
図６は設定圧力値をある時刻において増大させた場合のバルブ開度の挙動を示すもので、図６は圧力制御に異常が無い正常時の挙動を示すものである。この図より明らかなように、正常時には圧力設定の変更（増大変更）があるとほぼ同時にバルブ開度も変更（開度の増大変更）されていることが分かる。
図７は図６（ｂ）のようなバルブ開度の挙動について、その開度をサンプリング取得するサンプリング例を示すものであり、この発明の実施の形態ではサンプリング周期をＴとしている。
【００２３】
図８は圧力制御異常の例として、バルブ開度が圧力設定増大に対して変更されない挙動パターンを示している。この場合は、制御装置の故障（制御不良）や機械的な故障が原因として考えられる。
【００２４】
図９は圧力制御異常の例として、バルブ開度が圧力設定増大に対して小さくなって、バルブ開度が正常時と逆方向に変更される挙動パターンを示している。この場合は、制御装置の故障や、電気回路の故障（断線や短絡）等の電気的不要が原因として考えられる。
【００２５】
図１０は圧力制御異常の例として、バルブ開度が圧力設定増大に対してゆるやかな速度で増大する挙動パターンを示している。この場合は、制御装置の故障、バルブのモータ異常、機械的故障等が考えられる。
【００２６】
図１１は圧力制御異常の例として、圧力設定に変更がない場合（圧力設定値が一定の場合）にバルブ開度が周期的にドリフトする挙動パターンを示している。この場合は、制御不良や真空ポンプのモータ異常等が考えられる。
【００２７】
図１２は圧力制御異常の例として、設定圧力を僅かに減少させた場合にバルブ開度が０％となる飽和異常動作例を示している。この場合は、制御不良や電気的不良が考えられる。
【００２８】
以上に示されたバルブの挙動パターンは一例であり、これら挙動パターン、あるいはその一部を利用して、圧力制御装置の異常検出・原因判定部１２は圧力制御装置の異常検出及びその原因を判定する。
以下、図３乃至図６を用いて圧力制御装置の異常検出・原因判定部１２の動作について説明する。
【００２９】
図３は、主に設定圧力を増大（圧力増大設定）した場合における圧力設定状態に対するバルブ開度の挙動パターンより、異常検出等を行うようにしたフローチャートを示している。
まず、ステップＳ１において、圧力制御状態にあるか否かが判定され、制御状態にある場合はステップＳ２に進む。ステップＳ２では圧力設定（設定圧力）に変更があるか否かが判定され、変更がある場合はステップＳ３に進む。一方、圧力設定に変更がないと判定された場合（圧力設定一定の場合）は、図５において後述するステップＳ３１に進む。
【００３０】
ステップＳ３においては、上記変更が圧力増大による変更か否かが判定され、圧力増大設定（圧力増大）の場合はステップＳ４に進む。一方、圧力増大設定でない場合（圧力減少設定の場合）は、図４において後述するステップＳ２１に進む。
【００３１】
ステップＳ４においては、バルブ開度のサンプリング計測が所定時間にわたって行われる。ステップＳ５では、サンプリング計測の結果、バルブ開度に変化があるか否かが判定され、開度に変化がある場合は、ステップＳ６に進み開度が増大されているか否かが判定される、増大されていると判定された場合はステップＳ７に進みバルブ動作が緩慢（ゆるやか）であるか否かが判定される。そして動作が緩慢であると判定された場合はステップＳ８において、「制御不良」、「バルブモータの異常」、「機械的故障」のモニタ表示（異常原因表示）が「異常」表示と共に行われて処理を終了する。
【００３２】
一方、ステップＳ５において、バルブ開度に変化がないと判定された場合は、ステップＳ９に進み、「制御不良」、「機械的故障」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
また、ステップＳ６において、バルブ開度が増大していない（減少している）と判定された場合は、バルブが逆方向に駆動されているとして、ステップＳ１０において「制御不良」、「電気的不良」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
そして、ステップＳ７においてバルブ動作が緩慢でないと判定された場合は、ステップＳ１１において圧力制御が正常なものと判定されステップＳ１に戻る。
【００３３】
次に、上述のステップＳ３において、判定が否定的（圧力減少設定）であった場合の動作について、図４に従って説明する。図４は主に設定圧力を減少した場合における圧力設定状態に対するバルブ開度の挙動パターンより、異常検出等を行うようにしたフローチャートを示している。
【００３４】
まず、ステップＳ２１においてバルブ開度のサンプリング計測を所定時間にわたって行い、その後ステップＳ２２に進む。ステップＳ２２では、バルブ開度に変化があるか否かが判定され、変化があると判定された場合はステップＳ２３に進み、ここでバルブ開度が減少されているか否かが判定される。バルブ開度が減少されていると判定された場合はステップＳ２４に進み、バルブ動作が緩慢であるか否かが判定される。そして、バルブ動作が緩慢であると判定された場合は、ステップＳ２５において、「制御不良」、「バルブモータ異常」、「機械的故障」などのモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００３５】
一方、ステップＳ２４において、バルブ動作が緩慢でないと判定された場合はステップＳ２８に進み、正常判定がなされステップＳ１（図３）に戻る。
また、ステップＳ２２において、バルブ開度に変化がないと判定された場合はステップＳ２６に進み「制御不良」、「機械的故障」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
さらに、ステップＳ２３において、バルブ開度が減少でないと判定された場合はバルブが逆方向に駆動されているとして、ステップＳ２７において「制御不良」、「電気的不良」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００３６】
次に、上述のステップＳ２において、判定が否定的（圧力設定変更なし、すなわち設定圧力値一定）であった場合の動作について、図５に従って説明する。図５は主に設定圧力を一定とした場合における圧力設定状態に対するバルブ開度の挙動パターンより、異常検出等を行うようにしたフローチャートを示している。
【００３７】
まず、ステップＳ３１においてバルブ開度のサンプリング計測を行う。ステップＳ３２において、バルブ開度にドリフトがあるか否かが判定され、ドリフトがあると判定された場合はステップＳ３３において「制御不良」、「真空ポンプのモータ異常」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００３８】
ステップＳ３２において、バルブ開度にドリフトがないと判定された場合は、ステップＳ３４に進み、バルブ開度が減少しているか否かが判定され、減少していると判定された場合は、ステップＳ３５において「圧力センサの不良」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００３９】
ステップＳ３４において、バルブ開度が減少していないと判定された場合は、ステップＳ３６に進み、バルブ開度が増大しているか否かが判定され、増大していると判定された場合は、ステップＳ３７において「バルブの詰まり」、「真空ポンプのへたり」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００４０】
ステップＳ３６において、バルブ開度が増大していないと判定された場合は、ステップＳ３８に進み、バルブ開度がランダム変化しているか否かが判定され、ランダム変化していると判定された場合は、ステップＳ３９において「制御不良」、「圧力センサ不良」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００４１】
ステップＳ３８において、バルブ開度がランダム変化していないと判定された場合は、ステップＳ４０に進み、バルブ開度が全開のままか否かが判定され、全開のままであると判定された場合は、ステップＳ４１において「真空ポンプのへたり」、「バルブの機械的故障」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００４２】
ステップＳ４０において、バルブ開度が全開のままでないと判定された場合は、ステップＳ４２に進み、バルブ開度が閉じたままか否かが判定され、閉じたままであると判定された場合は、ステップＳ４３において「バルブの機械的故障」のモニタ表示が「異常」表示とともに行われて処理を終了する。
【００４３】
一方ステップＳ４２において、バルブ開度が閉じたままでないと判定された場合は、他に異常要素がないとして、ステップ４４において正常判定が行われてステップＳ１（図３）に戻る。
【００４４】
以上に説明したように、この発明の実施の形態によれば、バルブ開度の挙動パターンにより、圧力制御異常の検出とともに異常原因を認識することができ、半導体製造装置の圧力制御異常を自動認識できると共に、その原因も追及でき、もって圧力制御異常の発生の判断を誤ったり、見逃したりする恐れを解消することができ、さらにそのメンテナンスが容易となる。
【００４５】
なお、実施の形態はこの発明の一例を示すものであり、例えば図３乃至図５に示したフローチャートにはバルブ開度のさらに細かな異常挙動パターンを組み合わせることもできる。例えば図１２に示した挙動パターンについての取り扱いは、図４に示したフローチャートにおいて省略したが、図４においてこの異常挙動パターンを考慮する場合は、例えばステップＳ２４とステップＳ２８の間に図１２に示したような挙動を判定するステップとそれに対応する表示ステップを設けるようにすれば良いことは明白である。
【００４６】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、この発明によれば、圧力設定状態に対するバルブ開度の挙動に基づいて、半導体製造装置の圧力制御異常、およびその原因を表示することができるようにしたので、半導体製造装置の圧力制御異常を自動認識できると共に、その原因も追及でき、もって圧力制御異常の発生の判断を誤ったり、見逃したりする恐れを解消することができると共に、そのメンテナンスも容易にできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係る半導体製造装置の圧力制御異常検出装置を示すブロック図である。
【図２】圧力制御装置の異常検出・原因判定部を示すブロック図である。
【図３】実施の形態における圧力増大設定変更した場合の動作を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態における圧力減少設定変更した場合の動作を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態における圧力設定変更しない場合の動作を示すフローチャートである。
【図６】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図７】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図８】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図９】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図１０】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図１１】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図１２】バルブ開度の挙動パターンの一例を示すタイムチャートである。
【図１３】従来の半導体製造装置における圧力制御装置と主制御装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
１Ａ 圧力制御装置
２Ａ 主制御装置
３ 圧力設定部
４ バルブ制御部
５ バルブ
６ バルブ開度検出部
７ 圧力センサ
８ バルブ開度制御部
９ バルブ駆動部
１１ 表示部
１１ｂ 異常表示部
１２ 圧力制御装置の異常検出・原因判定部
１２ａ データサンプリング部
１２ｂ 挙動パターン対応付部
１２ｃ 挙動パターン記憶部
１２ｄ 異常原因検索部
１２ｅ 異常原因記憶部

Claims (11)

1. チャンバと該チャンバを排気する真空ポンプの間の配管にバルブを設け、圧力設定値に基づいて該バルブのバルブ開度を制御し、前記チャンバ内の圧力を制御するようにした半導体制御装置における圧力制御異常検出方法であって、
   前記バルブのバルブ開度を検出し、該検出されたバルブ開度と前記圧力設定値を所定の時間間隔でサンプリングすることでバルブの挙動パターンを取得し、予め記憶された少なくとも一つの挙動パターンとを対応付け、前記対応付けられた挙動パターンに対応する異常原因を予め記憶された少なくとも一つの異常原因の中から検索することにより、前記圧力制御異常を検出することを特徴とする半導体製造装置における圧力制御異常検出方法。
2. チャンバと該チャンバを排気する真空ポンプの間の配管にバルブを設け、圧力設定値に基づいて該バルブのバルブ開度を制御し、前記チャンバ内の圧力を制御するようにした半導体製造装置における異常表示方法であって、
   前記バルブ開度を検出し、該検出されたバルブ開度と前記圧力設定値を所定の時間間隔でサンプリングすることで挙動パターンを取得し、予め記憶された少なくとも一つの挙動パターンとを対応付け、前記対応付けられた挙動パターンに対応する異常原因を予め記憶された少なくとも一つの異常原因の中から検索して前記圧力制御異常を検出し、前記圧力制御異常が発生したことを表示すると共に、前記異常原因を表示することを特徴とする半導体製造装置における異常表示方法。
3. チャンバと該チャンバを排気する真空ポンプの間の配管にバルブを設け、圧力設定値に基づいて該バルブのバルブ開度を制御し、前記チャンバ内の圧力を制御するようにした半導体製造装置であって、
   前記バルブが設けられる前記配管の圧力を検出する圧力センサと、
   前記バルブのバルブ開度を検出するバルブ開度検出手段と、
   前記バルブ開度を制御し前記圧力を前記圧力設定値に制御するバルブ制御手段と、
   を備える圧力制御装置と、
   前記圧力設定値を設定するための圧力設定手段と、
   前記圧力設定手段と前記バルブ開度検出手段の出力側に接続され、前記圧力制御装置の異常を検出し、該異常の原因である異常原因を判定する異常検出原因判定手段と、
   前記異常検出原因判定手段の出力側に接続される表示手段と、
   を備える主制御装置と、
   を備えた半導体製造装置。
4. 前記異常検出原因判定手段は、
   前記バルブ開度と前記圧力設定値を取得するサンプリング部と、
   前記バルブ開度の少なくとも一つのパターンを記憶した挙動パターン記憶部と、
   サンプリング計測された挙動パターンと記憶された挙動パターンに対応付ける対応付け部と、
   前記挙動パターンに対応する少なくとも一つの異常原因を記憶した異常原因記憶部と、
   前記対応付け部で対応付けられた挙動パターンに対応する異常原因を前記異常原因記憶部から検索し、該検索の結果を前記表示手段に出力する異常原因探索部と、
   を備えたことを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置。
5. 前記異常検出原因判定手段は、
   前記バルブ開度と前記圧力設定値を取得するサンプリング部と、
   前記バルブ開度の少なくとも一つのパターンを記憶した挙動パターン記憶部と、
   サンプリング計測された挙動パターンと記憶された挙動パターンに対応付ける対応付け部と、
   前記挙動パターンに対応する少なくとも一つの異常原因を記憶した異常原因記憶部と、
   前記対応付け部で対応付けられた挙動パターンに対応する異常原因を前記異常原因記憶部から検索し、該検索の結果を前記表示手段に出力する異常原因探索部と、を備え、
   前記圧力設定手段の圧力設定値に応じた前記バルブの挙動を前記バルブ開度に基づいて検出し、前記バルブ開度のデータを所定の時間間隔でサンプリングすることで挙動パターンを取得し、予め記憶された少なくとも一つの挙動パターンとを対応付け、前記付けられた挙動パターンに対応する異常原因を少なくとも一つ記憶された異常原因から検索することにより、圧力制御異常を検出することを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置。
6. 前記異常検出原因判定手段は、前記圧力設定値が一定である場合において、前記バルブ開度のドリフトが生じているかどうか、前記バルブ開度にランダム変化があるかどうか、前記バルブ開度の減少または増大があるかどうか、前記バルブ開度が全開または全閉であるかどうかのうち少なくとも２以上のバルブ開度の挙動に応じて判断し、前記圧力制御異常を検出することを特徴とする請求項５記載の半導体製造装置。
7. 前記異常検出原因判定手段は、前記圧力設定値が変更される場合において、前記バルブ開度に変化があるかどうか、前記バルブ開度が増大したかどうか、バルブ動作が緩慢かどうかのうち少なくとも２以上のバルブの挙動を判断することで、前記圧力制御異常を検出することを特徴とする請求項５記載の半導体製造装置。
8. 前記表示手段は、前記圧力制御異常が発生したことを表示すると共に前記異常原因を表示することを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置。
9. 前記表示手段は、前記圧力制御異常が検出された場合、前記異常原因として、
   前記バルブ開度のドリフトが生じている場合、制御不良、および真空ポンプのモータ異常のうち少なくとも一つであると表示し、
   前記バルブ開度が減少している場合、流量センサ不良と表示し、
   前記バルブ開度が増大している場合、バルブの詰まり、および真空ポンプのへたりのうち少なくとも一つであると表示し、
   前記バルブ開度がランダム変化している場合、制御不良、および流量センサ不良のうち少なくとも一つであると表示し、
   前記バルブ開度が全開のままの場合、真空ポンプのへたり、およびバルブの機械的故障のうち少なくとも一つであると表示し、
   前記バルブ開度が全閉のままの場合、バルブの機械的故障と表示することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置。
10. 前記表示手段は、前記圧力制御異常が検出された場合、前記異常原因として、
    前記バルブ動作が緩慢である場合、制御不良、バルブモータの異常、および機械的故障のうち少なくとも一つであると表示し、
    前記バルブ開度に変化がない場合、制御不良、および機械的故障のうち少なくとも一つであると表示し、
    前記バルブ開度が増大している場合、制御不良、および電気的不良のうち少なくとも一つであると表示することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置。
11. 前記バルブとは、エア・プレッサ・コントローラに用いられるバルブであることを特徴とする請求項３乃至請求項８のいずれかに記載の半導体製造装置。

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