CN105988424A - 半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置。该半导体工艺制程信息的生成方法包括：获取机台的初始在制品的数量和机台的在制品的目标输出总量，目标输出总量包括多批目标输出量；获取用于计算待预测时间内机台上的在制品的数量的计算模型；根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量；判断机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量；以及当判断出机台上的在制品的数量在预设时间内小于预设数量时，控制机台停止工作。该半导体工艺制程信息的生成方法，避免了制造工程师根据经验做出的不当的停机维修决定，提高了机台的产能，避免了对生产周期的影响。

Description

半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置。

背景技术

在芯片生产过程中，机台控制部门工程师设定机台的最大跑货量，生产控制部门按照90％的最大跑货量制定每月每天的下货计划，制造部门根据经验做出停机维修的决定。

制造部门的工程师会根据经验选择在生产过程中制品水位较低且机台跑货数量较少时进行停机维修。有时，制造工程师根据经验做出的停机维修决定并不合适，例如制造部门停机做停机维修时，在制品的数量较多，水位升高，造成机台跑货量超过其最大允许值，出现堆货的现象，对生产周期造成影响，降低了机台的产能。

另外，在制造过程中，有时机台的负载超过其最大允许值，制造部门就需要要求生产控制部门修改每日的下货计划。制造部门频繁要求生产控制部门修改芯片的下货计划会增加工程师的工作量，并且频繁的过负载会对生产周期造成影响，降低机台产能。

针对上述由于不当停机维修与不当的下货计划导致的机台产能被降低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请旨在提供一种半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置，以解决现有技术中由于不当停机维修与不当的下货计划导致的机台产能被降低的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种半导体工艺制程信息的生成方法，其特征在于，上述生成方法包括：获取机台的初始在制品的数量和上述机台的在制品的目标输出总量，上述目标输出总量包括多批目标输出量；获取用于计算待预测时间内上述机台上的在制品的数量的计算模型；根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量；判断上述机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量；以及当判断出上述机台上的上述在制品的数量在预设时间内小于上述预设数量时，控制上述机台停止工作。

进一步地，根据上述初始在制品的数量、上述目标输出量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量包括：将上述初始在制品的数量与第一天的第一批目标输出量的总和作为上述机台的第一天的初始在制品数量；根据历史跑货数据和上述第一天的初始在制品数量在上述计算模型中模拟第一天经过上述机台的在制品的数量；将第一天终止时刻上述机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量作为第二天的初始在制品数量；以及根据上述历史跑货数据和上述第二天的初始在制品数量在上述计算模型中模拟第二天经过上述机台的在制品的数量。

进一步地，根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量包括：获取上述机台的负载信息；判断上述负载信息是否显示上述机台过负载；若判断出上述负载信息未显示上述机台过负载，则计入进机台的负载数并且将当前时间作为上述在制品的进机时间；获取上述机台处理上述在制品的处理时间；以及将上述在制品的进机时间和上述处理时间之和作为上述在制品的出机时间。

进一步地，在根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量之后，上述生成方法还包括：根据上述机台的负载、上述进机时间和上述出机时间统计上述机台在预定时间段内的在制品数量的变化，得到变化趋势图；以及输出上述变化趋势图。

进一步地，在根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量之后，上述方法还包括：根据上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量生成芯片的下货计划；以及比较制定的芯片下货计划与上述生成的芯片下货计划，调整上述制定的芯片下货计划。

为了实现上述目的，根据本申请的另一个方面，提供了一种半导体工艺制程信息的生成装置，其特征在于，上述生成装置包括：第一获取单元，用于获取机台的初始在制品的数量和上述机台的在制品的目标输出总量，上述目标输出总量包括多批目标输出量；第二获取单元，用于获取用于计算待预测时间内上述机台上的在制品的数量的计算模型；计算单元，用于根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量；判断单元，用于判断上述机台上的在制品的数量是否小于预设数量；以及控制单元，用于在判断出上述机台上的上述在制品的数量小于上述预设数量时，控制上述机台停止工作

进一步地，上述计算单元包括：第一计算模块，用于将上述初始在制品的数量与第一天的第一批目标输出量的总和作为上述机台的第一天的初始在制品数量；第一模拟模块，用于根据历史跑货数据和上述第一天的初始在制品数量在上述计算模型中模拟第一天终止时刻的上述机台的在制品的数量；第二计算模块，用于将第一天经过上述机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量的总和作为第二天的初始在制品数量；以及第二模拟模块，用于根据上述历史跑货数据和上述第二天的初始在制品数量在上述计算模型中模拟第二天经过上述机台的在制品的数量。

进一步地，上述计算单元还包括：第三获取模块，用于获取上述机台的负载信息；判断模块，用于判断上述负载信息是否显示上述机台过负载；进机记录模块，用于若判断出上述负载信息未显示上述机台过负载，则计入进机台的负载数并且将当前时间作为上述在制品的进机时间；第四获取模块，用于获取上述机台处理上述在制品的处理时间；以及出机记录模块，用于将上述在制品的进机时间和上述处理时间之和作为上述在制品的出机时间。

进一步地，上述生成装置还包括：统计模块，用于在根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量之后，根据上述机台的负载、上述进机时间和上述出机时间统计上述机台在预定时间段内的在制品数量的变化，得到变化趋势图；输出模块，用于输出上述变化趋势图。

进一步地，上述装置还包括：计划模块，用于在根据上述初始在制品的数量、上述目标输出总量和上述计算模型计算在上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量之后生成芯片的下货计划；以及调整模块，比较制定的芯片下货计划与上述生成的芯片下货计划，调整上述制定的芯片下货计划。

应用本申请的技术方案，利用计算模型，并根据获取的初始在制品的数量与目标输出量准确地计算出待预测时间内的机台上在制品的数量；再判断机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量，如果机台上的在制品的数量在预设时间内小于预设数量时，则可以控制机台停止工作，进行维修。此方法能够获取机台在每个时刻的在制品的数量，从而可以选择机台在制品数量较少的时间段，控制机台停止工作，进行维修，避免了制造工程师根据经验做出的不当的停机维修决定，提高了机台的产能，避免了对生产周期的影响。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明一种优选实施例的半导体工艺制程信息的生成方法的流程图；

图2示出了本发明一种优选实施例的一个机台在预测时间内每天的在制品的数量的变化趋势图；

图3示出了一种优选实施例的制定的机台的从11月1日到12月1日的生产计划曲线与计划时间内实际机台的在制品数量的变化曲线；

图4示出了示出了一种优选实施例的调整后的机台的从11月1日到12月1日的计划曲线与计划时间内实际机台的在制品数量的变化曲线；以及

图5示出了一种优选实施例的半导体工艺制程信息生成装置的示意图。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

正如背景技术所介绍的，现有技术中，在集成电路的生产过程中，由于不当停机维修导致的机台产能被降低的问题，为了解决上述问题，本申请提出了半导体工艺制程信息的生成方法。

图1是根据本发明实施例的半导体工艺制程信息的生成方法的流程图。如图所示，该生成方法包括如下步骤：

步骤S102，获取机台的初始在制品的数量和机台的在制品的目标输出总量，目标输出总量包括多批目标输出量；

步骤S104，获取用于计算待预测时间内机台上的在制品的数量的计算模型；

步骤S106，根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量；

步骤S108，判断机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量；以及

步骤S110，当判断出机台上的在制品的数量在预设时间内小于预设数量时，控制机台停止工作。

上述的半导体工艺制程信息的生成方法，用于在半导体制造工艺中生成半导体工艺制程信息，即利用计算模型，并根据获取的初始在制品的数量与目标输出量准确地计算出待预测时间内的机台上在制品的数量；再判断机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量，如果机台上的在制品的数量在预设时间内小于预设数量时，则可以控制机台停止工作，进行维修。此方法能够获取机台在每个时刻的在制品的数量，从而可以选择机台在制品数量较少的时间段，控制机台停止工作并进行维修，避免了制造工程师根据经验做出的不当的停机维修决定所造成的机台产能的下降，从而提高了机台的产能，同时也避免扰乱生产周期。

为了能够获取每一天每个机台在每个时刻的在制品的数量，进而更加全面、准确地获取机台的在制品的数量，本申请优选根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量包括：将初始在制品的数量与第一天的第一批目标输出量的总和作为机台的第一天的初始在制品数量；根据历史跑货数据和第一天的初始在制品数量在计算模型中模拟第一天经过机台的在制品的数量；将第一天终止时刻机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量的总和作为第二天的初始在制品数量；以及根据历史跑货数据和第二天的初始在制品数量在计算模型中模拟第二天经过机台的在制品的数量。

目标输出总量为用户设定的下货总量，机台的第一天的初始在制品数量为该机台在第一天工作开始时刻的在制品的数量，终止时刻是指每一天机台结束工作时刻，模拟出的第一天终止时刻机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量的总和可以作为第二天的初始在制品数量，利用第二天的初始在制品数量计算第二天的终止在制品的数量，依次类推，按照该方法可以计算一段时间内每天的终止时刻的在制品数量。

本申请的又一种优选的实施方式中，根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量，包括：获取机台的负载信息；判断负载信息是否显示机台过负载；若判断出负载信息未显示机台过负载，则计入进机台的负载数并且将当前时间作为在制品的进机时间；获取机台处理在制品的处理时间；以及将在制品的进机时间和处理时间之和作为在制品的出机时间。

在记录在制品的进机时间之前，先获取机台此时的在制品的数量，即负载信息，当机台此时的在制品的数量显示没有超过机台能够容许的最大的在制品的数量时，则将此时对应的时间记录为在制品的进机时间，并且将在制品的数量与机台此时的在制品的数量的总和作为在制品进机后的机台的在制品的数量。在记录在制品的出机时间之后，对机台的在制品的数量进行及时地更新，即将进机后的机台的在制品的数量减去记录的出机时间的在制品的数量作为出机后机台的在制品的数量。

在记录进机时间与计算在制品数量前获取机台此时的在制品的数量；在记录出机时间后，及时地更新机台的在制品的数量。通过模拟生产在制品的过程，并且以简单的方式获取进机后与出机后的机台的在制品的数量，记录进机时间与出机时间，根据进机后的机台的在制品的数量和记录的出机时间的在制品的数量得到出机后机台的在制品的数量，使得计算出的机台上在制品的数量更加精确。

为了得到每天各个时刻每个机台的在制品的数量，方便用户获取所需机台在所需时间内的在制品的数量，优选在根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量之后，该生成方法还包括：根据机台的负载、进机时间和出机时间统计机台在预定时间段内的在制品数量的变化，得到变化趋势图；以及输出变化趋势图。工程人员根据变化趋势图所显示的机台上的在制品数量，选择机台上的在制品数量较少时进行停机检修操作，避免了机台被不当停机造成的堆货现象，进而提高机台的产能。

本申请的又一种优选的实施方式中，在根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量之后，该生成方法还包括：根据待预测时间内的机台上在制品的数量生成芯片的下货计划；以及比较制定的芯片下货计划与生成的芯片下货计划，调整制定的芯片下货计划。

此方案根据较精确的半导体工艺制程信息，生成合理的芯片的下货计划，再根据生成放热芯片下货计划，对制定的芯片下货计划中不符合生产规律的内容做出修改，调整制定的芯片下货计划，以避免不合理的芯片下货计划所造成的堆货现象所导致的机台的利用率降低，从而提高了机台的利用率，进而提高了机台的产能和生产效率。

为了使本领域技术人员更加清除地了解本发明的技术方案，以下结合实施例与附图对半导体工艺制程信息的生成方法进行详细地说明。

首先，获取机台初始在制品数量、目标输出总量与用于计算待预测时间内机台上的在制品的数量的计算模型。

这包括三个方面：一、获取机台在开始预测前的在制品的数量，即机台的初始在制品数量，在实际的操作中，为了使生成的半导体工艺制程信息中同时包含多个机台的初始在制品数量，可以同时判断多个机台是否可以停止工作，本申请的技术方案可以同时获取多个机台的初始在制品数量；二、获取客户制定的机台的每天下货计划，即目标输出总量，此目标输出总量包括多批目标输出量，多批目标输出量所对应的在制品经过的工艺流程可以不同，多个在制品可以以不同的顺序经过相同的机台；三、获取用于计算待预测时间内机台上的在制品的数量的计算模型。

然后，根据计算模块模拟计算第一天的多个机台上的在制品的数量。

判断生产工艺线经过的第一个机台的初始在制品的数量是否显示超过其容许的最多的在制品的数量，即是否显示过负载，若未显示，则第一个机台的初始在制品的数量和第一天的经过该机台的第一批目标输出量的总和作为第一个机台的第一天的初始在制品数量，并且记录时刻的时间为第一天的目标输出量对应的芯片的进机时间。

根据历史跑货数据获取芯片在第一个机台的处理时间，将进机时间与第一个机台的处理时间相加，得到的时间记录为芯片的出机时间。记录出机时间的同时，对机台的在制品的数量进行及时地更新，即将进机后的第一个机台的在制品的数量减去记录出机时间的在制品的数量作为出机后第一个机台的在制品的数量。

根据历史的跑货数据获取生产工艺线中第一个机台与第二个机台之间的时间间隔作为第一间隔，将芯片的出机时间与第一间隔加和，并判断第二个机台在此加和时间对应的时间点的初始在制品的数量是否显示超过其容许的最多的在制品的数量，即是否显示过负载，若未显示，则第二个机台的初始在制品的数量和第一天的第一批目标输出量的总和作为第二个机台的第一天的初始在制品数量，并且加和时间对应的时间点为第一天的第一批目标输出量对应的芯片的进机时间。

根据历史跑货数据获取芯片在第二个机台的处理时间，将进机时间与第二个机台的处理时间相加，得到的时间记录为芯片的出机时间。记录出机时间的同时，对机台的在制品的数量进行及时地更新，即将进机后的第二个机台的在制品的数量减去记录出机时间的在制品的数量作为出机后第二个机台的在制品的数量。根据第一个机台与第二个机台的计算过程去计算多批目标输出量经过多个机台时的进机时间与出机时间，得到第一天多个机台在进机时间与出机时间时的在制品的数量。

其次，模拟第二天的多个机台上在制品的数量。

判断生产工艺线经过的第一个机台的初始在制品的数量在第二天起始时间点时是否显示超过其容许的最多的在制品的数量，即是否显示过负载，若未显示，则第一个机台的初始在制品的数量和第二天经过该机台的第一批的目标输出量的总和作为第一个机台的第二天的初始在制品数量，并且记录时刻的时间为第二天的第一批目标输出量对应的芯片的进机时间。

根据历史跑货数据获取芯片在第一个机台的处理时间，将进机时间与第一个机台的处理时间相加，得到的时间。记录为芯片的出机时间。记录出机时间的同时，对机台的在制品的数量进行及时地更新，即将进机后的第一个机台的在制品的数量减去记录出机时间的在制品的数量作为出机后第一个机台的在制品的数量。

根据历史的跑货数据获取生产工艺线中第一个机台与第二个机台之间的时间间隔作为第一间隔，将芯片的出机时间与第一间隔加和，并判断第二个机台在此加和时间对应的时间点的初始在制品的数量是否显示超过其容许的最多的在制品的数量，即是否显示过负载，若未显示，则第二个机台的初始在制品的数量和第二天的第一批目标输出量的总和作为第二个机台的第二天的初始在制品数量，并且加和时间对应的时间点为第二天的第一批目标输出量对应的芯片的进机时间。

根据历史跑货数据获取芯片在第二个机台的处理时间，将进机时间与第二个机台的处理时间相加，得到的时间记录为芯片的出机时间。记录出机时间的同时，对机台的在制品的数量进行及时地更新，即将进机后的第二个机台的在制品的数量减去记录出机时间的在制品的数量作为出机后第二个机台的在制品的数量。

根据第一个机台与第二个机台的计算过程去计算多批目标输出量的经过多个机台时的进机时间与出机时间，得到第二天多个机台在进机时间与出机时间时的在制品的数量。

重复第一天与第二天的计算过程，得到预测时间内的多个机台在进机时间与出机时间时的在制品的数量。

再次，对得到所有数据进行整理，生成显示每个机台每天各时刻的在制品的数量的输出变化趋势图，图2示出了一个机台在预测时间内每天的在制品的数的变化趋势图。

最后，根据每个机台每天各时刻的在制品的数量的输出变化趋势图，找出在预设时间内机台上的在制品的数量，比较其是否小于预设数量；当其小于预设数量时，控制机台停止工作，进行检修。

另外，根据变化趋势图，生成的芯片下货计划。制造部门根据生产控制部门与机台控制部门制定的计划，进行生产，但是由于生产控制部门制定的计划中每天的下货数量均相等，机台控制部门制定的计划中每个机台的容许的最大的在制品数量均相等，由于机台本身的差异，每个机台的容许的最大的在制品数量实际不相等，每天的实际生产数量并不相等，这样容易造成堆货，如图3所示，使得机台的在制品的数量超过了机台的容许的最大的在制品的数量，降低了机台的产能，增加了生产周期。根据每个机台每天各时刻的在制品的数量的输出变化趋势图，生成下货计划，制造部门根据生产控制部门与机台控制部门对制定的计划进行调整，调整后的计划曲线与制造过程中机台的在制品数量变化趋势如图4所示。

本发明实施例还提供了一种半导体工艺制程信息生成装置。如图5所示，该生成装置包括：第一获取单元10、第二获取单元30、计算单元50、判断单元70、控制单元90。其中，

第一获取单元10，用于获取机台的初始在制品的数量和机台的在制品的目标输出总量，目标输出总量包括多批目标输出量；

第二获取单元30，用于获取用于计算待预测时间内机台上的在制品的数量的计算模型；

计算单元50，用于根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量；

判断单元70，用于判断机台上的在制品的数量是否小于预设数量；以及

控制单元90，用于在判断出机台上的在制品的数量小于预设数量时，控制机台停止工作。

上述的半导体工艺制程信息的生成装置，用于在半导体制造工艺中生成半导体工艺制程信息，即利用计算模型，并根据获取的初始在制品的数量与目标输出量准确地计算出待预测时间内的机台上在制品的数量；再判断机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量，如果机台上的在制品的数量在预设时间内小于预设数量时，则可以控制机台停止工作，进行维修。此装置能够精确地控制机台停止工作并进行维修，避免了制造工程师根据经验做出的不当的停机维修决定所造成的机台产能的下降，提高了机台的产能，同时也避免扰乱生产周期。

为了能够获取每一天每个机台在每个时刻的在制品的数量，进而更加全面、准确地获取机台的在制品的数量，本申请优选计算单元包括：第一计算模块，用于将初始在制品的数量与第一天的第一批目标输出量的总和作为机台的第一天的初始在制品数量；第一模拟模块，用于根据历史跑货数据和第一天的初始在制品数量在计算模型中模拟第一天终止时刻的机台的在制品的数量；第二计算模块，用于将第一天经过机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量的总和作为第二天的初始在制品数量；以及第二模拟模块，用于根据历史跑货数据和第二天的初始在制品数量在计算模型中模拟第二天经过机台的在制品的数量。

目标输出总量为用户设定的下货总量，机台的第一天的初始在制品数量为机台为该机台在第一天工作开始时刻的在制品的数量，终止时刻是指每一天机台结束工作时刻，。模拟出的第一天终止时刻机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量的总和可以作为第二天的初始在制品数量，利用第二天的初始在制品数量计算第二天的终止在制品的数量，依次类推。按照该方法可以计算一段时间内每天的终止时刻的在制品数量。

本申请的又一种优选的实施方式中，计算单元还包括：第三获取模块，用于获取机台的负载信息；判断模块，用于判断负载信息是否显示机台过负载；进机记录模块，用于若判断出负载信息未显示机台过负载，则计入进机台的负载数并且将当前时间作为在制品的进机时间；第四获取模块，用于获取机台处理在制品的处理时间；以及出机记录模块，用于将在制品的进机时间和处理时间之和作为在制品的出机时间。

在记录在制品的进机时间之前，先获取机台此时的在制品的数量，即负载信息，当机台此时的在制品的数量显示没有超过机台能够容许的最大的在制品的数量，则将此时对应的时间记录为在制品的进机时间，并且将在制品的数量与机台此时的在制品的数量的总和作为在制品进机后的机台的在制品的数量。在记录在制品的出机时间之后，对机台的在制品的数量进行及时地更新，即将进机后的机台的在制品的数量减去记录的出机时间的在制品的数量作为出机后机台的在制品的数量。

在记录进机时间与计算在制品数量前获取机台此时的在制品的数量；在记录出机时间后，及时地更新机台的在制品的数量。通过模拟生产在制品的过程，并且以简单的方式获取进机后与出机后的机台的在制品的数量，记录进机时间与出机时间，根据进机后的机台的在制品的数量和记录的出机时间的在制品的数量得到出机后机台的在制品的数量，使得计算出的机台上在制品的数量更加精确。

为了得到每天各个时刻每个机台的在制品的数量，方便用户获取所需机台在所需时间内的在制品的数量，该生成装置还包括：统计模块，用于在根据初始在制品的数量、目标输出总量和计算模型计算在待预测时间内的机台上在制品的数量之后，根据机台的负载、进机时间和出机时间统计机台在预定时间段内的在制品数量的变化，得到变化趋势图；输出模块，用于输出变化趋势图。工程人员根据变化趋势图所显示的机台上的在制品数量，选择机台上的在制品数量较少时进行停机检修操作，避免了机台被不当停机造成的堆货现象，进而提高机台的产能。

本申请的又一种优选的实施方式中，该装置还包括：计划模块，根据待预测时间内的机台上在制品的数量生成的芯片下货计划；以及调整模块，比较制定的芯片下货计划与生成的芯片下货计划，调整制定的芯片下货计划。

此方案根据较精确的半导体工艺制程信息，生成合理的的芯片下货计划，再根据生成的芯片下货计划，对制定的芯片下货计划中不符合生产规律的内容做出修改，调整制定的芯片下货计划，以避免不合理的芯片下货计划所造成的堆货现象所导致的机台的利用率降低，从而提高了机台的利用率，进而提高了机台的产能和生产效率。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

本申请的半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置，利用计算模型，并根据获取的上述初始在制品的数量与上述目标输出量准确地计算出上述待预测时间内的上述机台上在制品的数量；再判断上述机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量，如果上述机台上的上述在制品的数量在预设时间内小于上述预设数量时，则可以控制上述机台停止工作，进行维修。此方法与装置能够获取机台在每个时刻的在制品的数量，从而可以选择机台在制品数量较少的时间段，进行控制机台停止工作，进行维修，避免了制造工程师根据经验做出的不当的停机维修决定，提高了机台的产能，避免了对生产周期的影响。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体工艺制程信息的生成方法，其特征在于，包括：

获取机台的初始在制品的数量和所述机台的在制品的目标输出总量，所述目标输出总量包括多批目标输出量；

获取用于计算待预测时间内所述机台上的在制品的数量的计算模型；

根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量；

判断所述机台上的在制品的数量在预设时间内是否小于预设数量；以及

当判断出所述机台上的所述在制品的数量在预设时间内小于所述预设数量时，控制所述机台停止工作。

2.根据权利要求1所述的生成方法，其特征在于，根据所述初始在制品的数量、所述目标输出量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量包括：

将所述初始在制品的数量与第一天的第一批目标输出量的总和作为所述机台的第一天的初始在制品数量；

根据历史跑货数据和所述第一天的初始在制品数量在所述计算模型中模拟第一天经过所述机台的在制品的数量；

将第一天终止时刻所述机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量作为第二天的初始在制品数量；以及

根据所述历史跑货数据和所述第二天的初始在制品数量在所述计算模型中模拟第二天经过所述机台的在制品的数量。

3.根据权利要求1所述的生成方法，其特征在于，根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量包括：

获取所述机台的负载信息；

判断所述负载信息是否显示所述机台过负载；

若判断出所述负载信息未显示所述机台过负载，则计入进机台的负载数并且将当前时间作为所述在制品的进机时间；

获取所述机台处理所述在制品的处理时间；以及

将所述在制品的进机时间和所述处理时间之和作为所述在制品的出机时间。

4.根据权利要求3所述的生成方法，其特征在于，在根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量之后，所述生成方法还包括：

根据所述机台的负载、所述进机时间和所述出机时间统计所述机台在预定时间段内的在制品数量的变化，得到变化趋势图；以及

输出所述变化趋势图。

5.根据权利要求1所述的生成方法，其特征在于，在根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量之后，所述方法还包括：

根据所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量生成芯片的下货计划；以及

比较制定的芯片下货计划与所述生成的芯片下货计划，调整所述制定的芯片下货计划。

6.一种半导体工艺制程信息的生成装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取机台的初始在制品的数量和所述机台的在制品的目标输出总量，所述目标输出总量包括多批目标输出量；

第二获取单元，用于获取用于计算待预测时间内所述机台上的在制品的数量的计算模型；

计算单元，用于根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量；

判断单元，用于判断所述机台上的在制品的数量是否小于预设数量；以及

控制单元，用于在判断出所述机台上的所述在制品的数量小于所述预设数量时，控制所述机台停止工作。

7.根据权利要求6所述的生成装置，其特征在于，所述计算单元包括：

第一计算模块，用于将所述初始在制品的数量与第一天的第一批目标输出量的总和作为所述机台的第一天的初始在制品数量；

第一模拟模块，用于根据历史跑货数据和所述第一天的初始在制品数量在所述计算模型中模拟第一天终止时刻的所述机台的在制品的数量；

第二计算模块，用于将第一天经过所述机台的在制品的数量与第二天的第一批目标输出量的总和作为第二天的初始在制品数量；以及

第二模拟模块，用于根据所述历史跑货数据和所述第二天的初始在制品数量在所述计算模型中模拟第二天经过所述机台的在制品的数量。

8.根据权利要求6所述的生成装置，其特征在于，所述计算单元还包括：

第三获取模块，用于获取所述机台的负载信息；

判断模块，用于判断所述负载信息是否显示所述机台过负载；

进机记录模块，用于若判断出所述负载信息未显示所述机台过负载，则计入进机台的负载数并且将当前时间作为所述在制品的进机时间；

第四获取模块，用于获取所述机台处理所述在制品的处理时间；以及

出机记录模块，用于将所述在制品的进机时间和所述处理时间之和作为所述在制品的出机时间。

9.根据权利要求8所述的生成装置，其特征在于，所述生成装置还包括：

统计模块，用于在根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量之后，根据所述机台的负载、所述进机时间和所述出机时间统计所述机台在预定时间段内的在制品数量的变化，得到变化趋势图；

输出模块，用于输出所述变化趋势图。

10.根据权利要求6所述的生成装置，其特征在于，所述装置还包括：

计划模块，用于在根据所述初始在制品的数量、所述目标输出总量和所述计算模型计算在所述待预测时间内的所述机台上在制品的数量之后生成的芯片下货计划；以及

调整模块，比较制定的芯片下货计划与所述生成的芯片下货计划，调整所述制定的芯片下货计划。