WO2002089189A1

WO2002089189A1 - Procede et systeme de maintenance a distance

Info

Publication number: WO2002089189A1
Application number: PCT/JP2002/004250
Authority: WO
Inventors: Naoyuki Haga; Akira Machida
Original assignee: Tokyo Electron Limited; Fujitsu Amd Semiconductor Limited
Priority date: 2001-04-27
Filing date: 2002-04-26
Publication date: 2002-11-07
Also published as: JP4044443B2; KR100566192B1; CN100517567C; TW583522B; KR20040004600A; JPWO2002089189A1; CN1505830A; US20040176868A1

Description

明細書半導体製造装置の遠隔保守システムと遠隔保守方法

技術分野本発明は，半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に関する。

冃景 ί¾術半導体デバイスを製造する際の処理工程においては，エッチング，成膜処理，アツシング，およびスパッタリングなど種々の処理があリ，これらに対応した種々の半導体製造装置が用いられている。例えば， 1つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型製造装置がある。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウェハの搬入出を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。このような半導体製造装置は複雑な構成となっているため，一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。処理される半導体の歩留まりを向上させ，所定のスループットを維持するためには，装置の保守が重要となる。しかしながら，従来の半導体製造装置の保守は，故障が発生した際に，電話あるいはファックス等で障害の情報を得てから対処法を指示するのが通常である。そのため，ベンダ側は，顧客側の機器の障害の状態や，保守の状態を正確に知ることができず，顧客側の保守手順に誤リが発生した場合なども適切な指示を行うことができないという問題がある。また，正確な障害の情報が得られないために，当該装置の復旧に多大な時間を有する場合がある。その際，装置のベンダ側のエンジニアが実際に現地に赴き対処する場合にも，障害の状況を正確に把握できずに現地に行くため，復旧に必要な部品や工具等を有していないことがあり，さらに時間を浪費する場合がある。このように，装置の故障に対してベンダ側が適切な修理を開始するまでに時間がかかるため，装置の稼動率が下がり，スループットが低下するという問題がある。本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における保守状態等を把握し，適切な保守内容を迅速に提供可能な半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体を提供することにある。

発明の開示上記課題を解決するために，本発明の第 1 の観点によれば，少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアン卜と前記ベンダ側サ一バとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアン卜から前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアン卜に対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムが提供される。かかる構成によれば，工場側クライアン卜とベンダ側サーバとを双方向にデータの送受信が可能であるため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となる。また，ステータス情報に基づいて装置の異常または準異常を判定し，保守情報が記憶されたデータベース部を用いてデータの検索を行うことにより，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。稼動状態情報は装置の稼動状態に関するデータである。装置情報としては，プロセス口グ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。また，前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される 1または複数の情報を含むことが好ましい。前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。また，前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定するように設定することが好ましい。これより，深刻な障害の状態に陥る前にプロセスダウンを避けるべく対処を行うことが可能になるまた，前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。例えば，各情報におけるパラメータを比較して，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対する原因を推定するようにしてもよい。前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される 1または複数のログ情報が含まれることが好ましい。ここで，プロセスログとはロット単位のプロセスデータであり，トレース口グとは 1枚のウェハについての 1秒毎のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。また，複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることが好ましく，そして原因を提示する際には，頻度の割合をつけて発生頻度順に提示するようにしてもよい。推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。また，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。これより，部品の在庫切れを回避でき，必要な部品は常時保有している状態にあるので，部品交換が必要になっても常に迅速に対応できる。本発明の第 2の観点によれば，少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアン卜において，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバに双方向通信可能な回線網を介して送信するとともに，前記ベンダ側サーバが前記ステータス情報と前記ベンダ側サーバが所有する保守情報に基づいて行った異常または準異常の判定に関する情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアン卜が提供される。その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。また，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するよう設定してもよい。前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することが好ましい。また，前記異常原因または準異常原因の判定は前記装置情報に基づいて行われ，その装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される 1または複数の口グ情報が含まれることが好ましい。本発明の第 3の観点によれば，コンピュータをして，前記第 2の観点に記載の工場側クライアン卜と機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第 4の観点によれば，前記コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体が提供される。

本発明の第 5の観点によれば，少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアン卜において収集された前記半導体製造装置のステータス情報を双方向通信可能な回線網介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，前記ベンダ側サーバは，前記ステ一タス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアン卜から前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアン卜に対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバが提供される。

その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。また，前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法, 各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される 1または複数の情報を含むことが好ましい。

前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するよう設定してもよい。前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することが好ましい。前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。また，前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される 1または複数のログ情報が含まれることが好ましい。複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が參照されることが好ましい。また，推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。そして，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。本発明の第 6の観点によれば，コンピュータをして，前記第 5の観点に記載のベンダ側サーバと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第 7の観点によれば，前記コンビュ ' タプログラムが格納される記憶媒体が提供される本発明の第 8の観点によれば，少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアン卜と，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアン卜と前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するとともに，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報および前記半導体製造装置に関する保守情報に基づいて，対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定するとともに，前記工場側クライアン卜に対してその判定結果に応じた情報を送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。前記判定は，前記稼動状態情報 Iこ基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が定回数を超えた場合に，異常であるとするよう設定してもよい。また，前記判定は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であるとすることが好ましい。前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。また，推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。そして，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。本発明の第 9の観点によれば，工場内に設置される半導体製造装置を管理する顧客側サーバと，前記顧客側サーバと双方向通信可能な回線網を介して接続され前記顧客側サーバを管理する管理側サーバとを備えた，半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記顧客側サーバは，工場内の半導体製造装置の稼動状態情報と故障状態情報と工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態情報とを含む装置情報を収集して前記管理側サーバに送信し，前記管理側サーバは，前記装置情報に基づいて，半導体製造装置の稼動状態と故障状態と前記工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態とを把握し，データベースに格納された対処方法の中から最適な対処方法を選択して，前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。かかる構成によれば，遠隔地の装置に対しても管理側は装置情報を得ることができ，装置の状態を把握できる。また，データベースを参照し，回線網を介して通信することにより，最適な対処法を迅速に正確に提供できる。その際に，前記管理側サーバは，前記保守状態に基づいて，前記工場側における前記半導体製造装置の対応に誤リがなかつたどうかを判定し，誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法を前記顧客側サーバに送信することが好ましい。かかる構成によれば，誤った対応により故障や不具合が引き起こされるのを防止することができる。

図面の簡単な説明図 1は半導体製造装置の概略平面図であるである図 2は半導体製造装置の概略側面図である。図 3は本発明の実施の形態に係るシステム構成図である図 4は本発明の実施の形態に係る機能ブロック図である図 5は送信データの入力画面の一例である図 6はステータス情報の表示例である。図 7は稼動状態情報表示画面の一例である。図 8は第 1の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチヤートである。図 9はプロセスパラメータと各ガスの量を示す図である。図 1 0は第 2の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチヤー卜である。図 1 1は第 3の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチヤー卜である。

発明を実施するための最良の形態以下に，添付図面を参照しながら，本発明にかかるエッチング方法の好適な実施形態について説明する。なお以下の説明および添付図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付すことにより，重複説明を省略する。図 1，図 2はそれぞれ，マルチチャンバ型製造装置の概略平面図，概略側面図である。図 1，図 2を参照しながらこの製造装置 1の全体構成について説明する。製造装置 1では，半導体ゥ Iハ Wのような被処理体を搬送する搬送アーム 2を備えた真空搬送室 4の周囲に, 第 1〜第 6ゲ一トバルブ G 1 ~ G 6を介して，第 1 および第 2ロードロック室 6 , 8と，半導体ウェハ Wに各種処理を施すための第 1 〜第 4真空処理室 1 0 , 1 2 , 1 , 1 6が配置されている。第 1 および第 2ロードロック室 6 , 8は，真空搬送室 4内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送室 4と大気圧雰囲気の真空搬送室 4外部との間で半導体ゥ 1ハ Wを搬入搬出するためのものである。第 1 および第 2ロードロック室 6 , 8の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構 1 8により，第 1および第 2ロードロック室 6 , 8内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また，第 1および第 2ロードロック室 6 , 8の大気側開口部は，それぞれ第 7および第 8ゲートバルブ G 7 , 8により開閉自在に密閉されている。第 1〜第 8ゲートバルブ G 1 〜G 8の開閉動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，図 2は，製造装置 1から第 1〜第 4真空処理室 1 0 , 1 2， 1 4， 1 6を取り外した状態を示している。次に，本発明の第 1の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。図 3は，本実施の形態に係るシステム構成図である。工場 1 0 0 aは，半導体を製造する工場であり，半導体製造装置のユーザとしての立場にある。工場 1 0 0 aには，クライアント 1 0 0 , 半導体製造装置 1 0 2 , 1 0 4が設置され，これらは L A Nで結ばれている。工場 1 0 0 i 1 0 O nもサーバと半導体製造装置を有し，同様の構成を有する。なお，工場 1 0 0 i , 1 0 0 nが有する半導体製造装置は工場によってその種類，台数は様々であってよい。ベンダ 2 0 0 aは工場 1 0 0 a 1 0 0 i 1 0 0 nが有する半導体製造装置の保守管理を行うベンダである。ベンダ 2 0 0 aはサーバ 2 0 0 , コンピュータ 2 0 2 , 2 0 4, 2 0 6を有し，これらは社内ネットワークで結ばれている。コンピュータ 2 0 2 , 2 0 4 , 2 0 6はベンダ 2 0 0 aの各部門，各事業所に設置されているコンピュータと考えてもよく，コンピュータの台数はこれに限定するものではない。クライアント 1 0 0とサーバ 2 0 0は双方向通信可能に接続する回線網であるインターネット 3 0 0を介して接続されている。図 4にクライアント 1 0 0とサーバ 2 0 0の機能プロック図を示す。ここでは， 1 または複数ある工場側のクライアント 1 0 0のうちの 1つを例示してある。工場側のクライアント 1 0 0は，データ収集部 1 1 0と，送受信部 1 2 0と，表示部 1 3 0とを有する。デ —タ収集部 1 1 0は，所定時間間隔毎に半導体製造装置 1 0 2 , 1 0 4等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれる。送受信部 1 2 0は，収集されたステータス情報をベンダ 2 0 0 a側のサーバ 2 0 0にインターネット 3 0 0を介して送信するとともに, サーバ 2 0 0から送信される情報を受信する。表示部 1 3 0は，各種情報を表示する。ベンダ 2 0 0 a側のサ一バ 2 0 0は，送受信部 2 1 0と，判定部 2 2 0と，データベース部 2 3 0と，表示部 2 4 0と，管理部 2 5 0とを有する。送受信部 2 1 0は工場側のクライアント 1 0 0からステータス情報を受信するとともにクライアン卜 1 0 0に対して情報または指示を送信する。判定部 2 2 0は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常を判定する。データベース部 2 3 0は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部 240は，各種情報を表示する。管理部 250は，各種情報を管理し，判定部 220の判定結果に基づく処理，データベース部 2 30での検索指示，クライアント 1 00及び関係部署への通知指示等を行う。装置の稼動状態情報の例として図 5〜図 7を示す。図 5は工場側のクライアント 1 00が送信するデータの入力画面の一例である。送信データ項目としては例えば，シリアルナンバー（S N ； S e r i a I N u m b e r ), 装置種別（T Y P E), 日時（D a t a— T i m e ), 装置ステータス（T o o l S t a t u s ), ステ一タス（S t a t u s), 故障コード，コメント（C o mm e n t ), 担当者 I D (P I D ; P e r s o n a I I D) 等がある。図 6は，ステータス，装置ステータスの情報を示す一例である。ステータスは装置の稼動そのもの，例えば U P T i m e (稼動）， S c h e d u I e d D o w n (百十 lif停止)， U n s c h e d u I e d D o w n (計画外停止）を示し，装置ステータスはその詳細な状態を示している。すなわち， U p T i m eはより詳細には P R D C T (生産）， S T D B Y (待ち）， E N G N I (エンジニアリング）を示し， S c h e d u I e d D o w nはよレリ詳細には P M C L E (定期洗浄）， P M G R E (定期メンテ）を示し， U n s c h e d u l e d D o w nはよリ詳細には F I X I N G (修理中）， WA I F I X (修理待ち）， WA P A R T (パーツ待ち）， P RO C E D (手順書による修理）， P RO DWN (プロセスダウン）を示し， N o n s c e d u I e d D o w nはより詳細には D A Y O F F (休日）のような「ステータス」のより詳細な状態を示す。本実施例では，稼動状態はこの両者を含んでいるが，いずれか一方であつても構わない。図 7は受信された情報に基づき，ベンダ側のサーバ 200で表示された稼動状態表示画面である。ここでは，入力日時，装置，ステ —タスが表示されている。表示画面において，装置を示す部分にポインタを置いてクリックすると，その装置に関する詳細情報を見ることができる。これらの稼動状態情報は，主に装置の異常の判定に用いられる。装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。プロセスログはロット毎の各種パラメータ，例えば，処理ガスの圧力値や R F電力値の平均値，最大値，最小値等のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。トレースログは 1枚のウェハについての所定時間毎，例えば 1秒毎のプロセスデータである。これらの装置情報は，主に異常の原因の判定に用いられる。故障状態情報は装置の故障状態を示す情報であり，保守状態情報は工場側における装置に対する保守状態を示す情報である。なお，故障状態情報および保守状態情報の一部や概略を稼動状態情報が含むようシステムを構成してもよい。例えば，図 5および図 6における故障コードは故障状態に関するものであり， PMC L E (定期洗浄）， P M G R E (定期メンテ）， F I X I N G (修理中）， WA I F I X (修理待ち）， WA P A R T (パーツ待ち）， P RO C E D (手順書による修理）は保守状態に関するものである。次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図 8を参照しながら詳細に説明する。図 8は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチヤ一トである。各ェ場 1 0に設置されたクライアント 1 00のデータ収集部 1 1 0は， L A Nによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップ S 1 0 1 )。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。収集されたステータス情報は送受信部 1 20により，インターネット 3 00を介してベンダ 2 0 0 aのサーバ 2 00に送信される (ステップ S 1 02 )。ステップ S 1 0 1 , S 1 02における収集，送信作業は，本実施の形態では，例えば 5分などの所定時間間隔毎に行われるが，管理の容易さ，あるいは装置の負荷等を考慮して， 30分， 1時間などの時間に設定しても構わない。また，稼動状態情報については稼動状態に変化があった際に送信されるようにしてもよい。送信されたステータス情報はベンダ 200 aのサーバ 200の送受信部 2 1 0により受信される（ステップ S 1 03)。このステータス情報に基づき，サーバ 200は装置のステータスの状態を監視している（ステップ S 1 04 )。その監視内容は図 7に示した画面によつて確認することができる。ステップ S 1 04においては，異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。次に，判定部 2 2 0により異常の判定が行われる（ステップ S 1 0 5)。以下に異常の判定方法の例を挙げる。まず，装置の計画外停止（U n s c h e d u I e d D o w n ) に基づいて異常を判定することができる。第 1の手法として，所定時間内の計画外停止時間の割合が，所定割合を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を 5時間とし，所定割合を 2 O o/oとした場合，計画外停止時間が 1時間を超えた時に異常と判定する。このためにサーバ 2 0 0は，所定時間内における計画外停止時間の合計と，その合計時間の所定時間に対する割合を算出する。第 2の手法として，計画外停止時間が所定時間以上を経過した場合に異常と判定する。例えば，所定時間を 1時間とし，計画外停止時間が 1時間を越えた時に異常と判定する。第 3の手法として，所定時間内の計画外停止の回数が所定回数を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を 5時間とし，所定回数を 5回とした場合， 5時間以内に計画外停止が 6回以上起こった時に異常と判定する。このためにサーバ 2 00は，所定時間内における計画外停止の回数を算出する。あるいは，装置の計画外停止ではなく，装置のオペレータが入力する稼動状態情報の C o mm e n tに，工場のオペレ一タによって装置の異常を示す旨が入力されている場合に異常と判定するようにしてもよい。また，図 6に示した装置ステータスの P R O DWNの時間，回数を用いて判定するようにしてもよい。また，上述したような所定割合，回数などのプロセスの条件，装置種別等に応じて適宜設定されることが好ましい。ステップ S 1 0 5において異常ではないと判定された場合は，引き続き監視を行う。異常と判定された場合は，異常と判定される前後の保守情報と装置情報とを比較して，異常原因を推定する（ステップ S 1 0 6 )。データベース部 2 3 0に記憶された保守情報には，装置種別毎の異常要因，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴などが記憶されているので，これらのデータを参照し，各種パラメータをデータベース中の正常値と比較し，どのパラメータが異常であるかを特定し，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対応する原因を推定する。装置情報には各種ログが含まれている。例えば，プロセスログ内に現れるパラメータ値を，データベース内に予め記憶されている正常値と比較して，異常値を示すパラメータがどのパラメータであるかを推定し，その萼常パラメータに対応する異常の原因をデータべースで検索する。トレースログについても同様に行うことができる。この際に，プロセスログとトレースログを平均化したデータを用いてもよい。プロセスログ，トレースログのいずれか一方のみを用いてもよく，あるいはプロセスログでおおよその異常パラメータを推定した後，トレースログにてより詳細な調査をして，異常パラメ一タを特定する等，両方用いてもよい。また，プロセス終了後に当該プロセスの平均値と各プロセスの値を比較して，良否判定をしてもよい。図 9はあるプロセスにおける排ガスのモニタ結果であり , 排ガスに含まれる各種ガス C ₂ F ₆, S i F₄ -, C₂ F₄, C F ₄, C O F ₂ の量を示す。図 9 ( a ) では印加する高周波電力値をパラメータとしておリ，図 9 ( b ) は C₅ F ₈フロー量をパラメータとしている。このプロセスでは，印加電力 3 300W, C₅ F₈フロー量 1 8 s c c mが製法で定められた正常値である。図 9 ( a) において，印加する高周波電力が 280 OWの時の各ガスの量は，印加電力 3 30 OW の時に比べて， CO F₂が突出して多量になり， C₂ F₄も多く，逆に C F₄は少なくなる。印加電力が 3 80 OWの時は，印加電力 3300W の時に比べ， 5 1 「₄が多く， CO F₂が少なくなる。図 9 ( b ) において， C₅ F₈フロー量が 1 5 s c c mの時は， C ₅ F ₈フロー量が 1 8 s c c mの時に比ベて C₂ F₄, C F ₄が少なくなつている。 C_K F₈フロー量が 2 1 s c c mの時は， C ₅ F ₈フロー量が 1 8 s c c mの時に比べて， C₂ F₄が突出して多量になっている。このように，印加する高周波電力値の変動， C₅ F ₈フロー量の変動によリ，排ガス中の各ガス量が変動することが既にわかっている。よって，このような各種パラメータとその変動によリ起こる状態やその傾向をデータベースに記憶させておけば，異常が起きた際に，その異常原因を推声するのに有効である。マシンログで判断する場合には，プロセスを実行する為のプログラムあるいはフローに基づいた動作が行われているかを確認し，適切な動作が行われていない動作があれば，その動作不良による異常原因をデータベースで検索する。また，プロセスデータの異常パラメータが複数ある場合もあり，その際はマシンログなどの他のログの異常と関連して，異常の原因を検索するようにしても良い。例えば，マシンログで，おおよその異常部位を検出を行った後に，その異常部位の異常要因を検出するべく，トレースログ等を用いて関連パラメータを閾値と比較するようにしてもよい。検索の結果，推定される原因の有無が判明する（ステップ S 1 0 7 )。推定される原因があれば，その推定される原因に対する対処法，及びその対処に必要となる部品，治具，メンテナンス要員（ェンジニァ）のスケジュールなどの検索を行う（ステップ S 1 0 8 )。この検索結果に基づいて，異常原因，対処法，部品，最短処理可能時間などを工場側へ通知する（ステップ S 1 0 9 )。この通知の内容としては，例えば，「異常要素：ガス圧力の低下，推定原因：〇〇部の破損，対処法； 1 . 部品〇と厶の交換 2 . X部のクリーニング，ェンジニァ；〇月〇日〇時に到着可能」などとすることができる。なお，複数の異常原因が考えられる場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度が高いものから提示するようにしてもよい。及び，個々の装置の異常履歴，部品交換履歴の両者あるいはいずれか一方を参照して，推定原因の順位付けを行い，この順に提示するようにしても良い。例えば，上部電極に印加する高周波電力の値が閾値と比較して異常であり，データベースでの検索結果において，この高周波電力の異常による推定原因が複数あった場合は，頻度のパーセンテージを表示するなどして，データベース中の装置種別毎の発生頻度順にその推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。ステップ S 1 08における検索の結果，対処が工場への指示のみで良い場合は，指示内容を通知することにより対応する。対処に部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報をデータベースで参照する（ステップ S 1 1 6)。部品の在庫があり，部品の発送が必要な場合は，工場側へ部品発送の旨を通知し，ベンダ側の関係部署へ部品の発送指示を通知する。また，部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理を行う。なお，ステップ S 1 07において推定原因が判明しない場合は，担当メンテナンス要員に対応指示を出す（ステップ S 1 1 5)。上記のような処理作業は管理部 2 50により行われる。工場側はステップ S 1 09で発信された通知を受信する（ステツプ S 1 1 0)。そして，ベンダ側のメンテナンス要員（エンジニア〉の対応が必要かどうか判断し（ステップ S 1 1 1 ), 必要であればその旨をベンダ側に返信する。必要でない場合はその旨をベンダ側に返信し，工場側の人員で対応する（ステップ S 1 1 2)。処理が完了したかどうか判断し（ステップ S 1 1 3), 完了した場合は終了し，完了していない場合はステップ S 1 0 1に戻り，完了するまで繰り返す。ベンダ側は，ステップ S 1 1 1で判断された対応要否の返答を受信し（ステップ S 1 1 4), 対応が必要かどうか判断し（ステツプ S 1 1 5), 必要であれば担当メンテナンス要員（エンジニア）に対応指示を出し（ステップ S 1 1 6), 処理を終了する。ステップ S 1 1 5で対応が不要である場合には，ステップ S 1 04に進み，監視を継続する。以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを用いてデータを送受信し，データベースを参照して障害に関する検索を行うようにしているため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となリ，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。装置に関する情報を統合的に検討することができ，正確な診断が可能となり，装置のコンサルタン卜業務を行うこともできる。また，装置のステータス情報はネットワーク上に配置された複数のコンピュータによって表示できるため，複数の人間によって同時に装置を監視することが可能であり，情報の把握と共有化が同時に達成できる。さらに，ネットワークで接続された表示機を用いて装置の情報を世界中の場所で入手可能であるため，世界の所定地域に人員を配置して，相互に装置を監視すれば，夜間人員は必要なく，昼間勤務の人員のみで高品質な 2 4時間サポートを達成できる。また，世界の少なくとも 1箇所に 2 4時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサボ一卜することも可能となる。次に，本発明の第 2の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態の第 1の実施の形態と異なる点は，工場側のサーバとベンダ側のサーバが常時接続されている点であり，判定の際に前述の異常状態に加え，準異常状態も判定することである。本実施の形態におけるシステム構成は第 1の実施の形態と同様であるため，その説明を省略する。本実施の形態における工場側のサーバとベンダ側のサーバも図 4 と同様の構成を有する。本実施の形態における工場側のクライアント 1 0 0は，データ収集部 1 1 0と，送受信部 1 2 0と，表示部 1 3 0とを有する。データ収集部 1 1 0は，所定時間間隔毎に半導体製造装置 1 0 2 , 1 0 4等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報および装置情報等が含まれる。送受信部 1 2 0は，収集されたステータス情報をベンダ 2 0 0 a側のサーバ 2 0 0にィンターネット 3 0 0を介して送信するとともに，サ —バ 2 0 0から送信される情報を受信する。表示部 1 3 0は，各種情報を表示する。本実施の形態におけるベンダ 2 0 0 a側のサーバ 2 0 0は，送受信部 2 1 0と，判定部 2 2 0と，データベース部 2 3 0と，表示部 2 4 0と，管理部 2 5 0とを有する。送受信部 2 1 0は工場側のクライアント 1 0 0からステータス情報を受信するとともにクライァント 1 0 0に対して情報または指示を送信する。判定部 2 2 0は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常または準異常を判定する。データベース部 2 3 0は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，異常値，準異常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部 2 4 0は，各種情報を表示する。管理部 2 5 0は，各種情報を管理し，判定部 2 2 0の判定結果に基づく処理，データベース部 2 3 0での検索指示，クライアント 1 0 0及び関係部署への通知指示等を行う。ここで，準異常値と異常値の定義としては，異常値は装置が停止となるように設定されている値であり，準異常値は装置の停止に至らないが，長時間経過すると停止に至る可能性のある値であり，このような準異常値であるパラメータをもつ際の状態を準異常状態として定義する。次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図 1 0を参照しながら詳細に説明する。図 1 0は,本実施の形態のシステムの動作を示すフローチヤ一トである。各工場 1 0に設置されたクライアント 1 0 0のデータ収集部 1 1 0 は， L A Nによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップ S 2 0 1 )。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。収集されたステータス情報は送受信部. 1 2 0により，インターネット 3 0 0を介してベンダ 2 0 0 aのサーバ 2 0 0に送信される (ステップ S 2 0 2 )。ステップ S 2 0 1 , S 2 0 2における収集，送信作業は，本実施の形態では常時行われる。送信されたステータス情報はベンダ 2 0 0 aのサーバ 2 0 0の送受信部 2 1 0により受信される（ステップ S 2 0 3 )。このステータス情報に基づき，サーバ 2 0 0は装置の状態をほぼリアルタイムで監視する（ステップ S 2 0 4 )。その監視内容は図 7 , 図 8に示した画面によって確認することができる。ステップ S 2 0 4においては，異常または準異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。準異常の判定方法は，異常の判定方法と基本的に同様とし，その閾値のみ変更して設定するようにしてもよい。あるいは，準異常の判定のために，異常の判定とは別のパラメータや項目を用いるようにしてもよい。上記のような判定方法に基づき，判定部 2 2 0によリ準異常の判定が行われる（ステップ S 2 0 5 )。ここで，準異常ではないと判定された場合は，次のステップに進み第 1の実施の形態と同様に異常の判定を行い（ステップ S 1 0 5 ) , 以下第 1の実施の形態と同様の動作を行う。準異常と判定された場合は，データベース部 2 3 0に記憶された情報を検索することによリ，準異常原因，その対処法を推定する（ステツプ S 2 0 6 )。原因の推定方法は第 1の実施の形態における異常の原因の推定方法と同様である。そして，工場側のクライアント 1 0 0に準異常状態であること，準異常原因及びその対処法を通知する（ステップ S 2 0 7 )。この場合も，複数の原因が推定される場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度順に複数の推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。工場側はこの通知を受信し（ステップ S 2 0 8 ) , 通知内容に基づき対処を行い，この通知に対する応答をクライアン卜 1 0 0からべンダ側のサーバ 2 0 0に向けて再び発信する（ステップ S 2 0 9 )。サーバ 2 0 0では工場の応答を受信し（ステップ S 2 1 0 ) , 対応が必要かどうか判断し（ステップ S 2 1 1 ) , 必要であればステップ 1 0 8に進み，対処法，部品，治具，メンテナンス要員のスケジユールなどの検索を行う。対応が不要である場合には，ステップ S 2 0 4に進み，監視を継続する。以上述べたように本実施の形態によれば，第 1の実施の形態の効果に加え，以下の効果が得られる。クライアント 1 0 0とサーバ 2 0 0は常時接続され，データを常時送受信できるので，リアルタイムに対応が可能となる。また，準異常状態の判定を行い，準異常状態時にトラブル停止などの計画外停止の予兆を検出して，これを避けるべく対処の指示を出せるので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率の向上にさらに寄与することが可能となる。上記例では異常時にベンダから工場側へ通知を行う例を説明した力それ以外の場合にも通知を行うよう設定してもよい。例えば，データベースを管理することにより，障害発生頻度，装置の保守履歴等がわかるため，装置種別毎に障窖の発生頻度が高いものに関してその旨と有効な対処法を通知する，または，各装置の部品の交換履歴に基づき各部品の交換，クリーニング，定期検査等時期を管理して，これらの時期になるとその旨を通知するようにしてもよい。次に，本発明の第 3の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態におけるシステム構成は，図 3に示す第 1の実施の形態と同様であるため，この部分の説明は省略する。本実施の形態の特徴は，保守を行う際の対応に誤りがないかどうかを判定し，誤りがある場合には補正を行う点である。以下，この点を重点的に説明する。本実施の形態における機能プロック図も図 4で示すことができるが，各部の機能は第 1の実施の形態のものと若干異なる。図 4を参照しながら，本実施の形態における各部の機能について説明する。図 4にクライアント 1 0 0とサーバ 2 0 0の機能ブロック図を示す ₍ ここでは， 1または複数ある工場側のクライアント 1 0 0のうちの 1つを例示してある。工場側のクライアント 1 0 0は，データ収集部 1 1 0と，送受信部 1 2 0と，表示部 1 3 0とを有する。データ収集部 1 1 0は, 半導体製造装置 1 0 2 , 1 0 4等のステータス情報を収集する。送受信部 1 2 0は，収集されたステータス情報をべンダ 2 0 0 a側のサーバ 2 0 0にィンターネット 3 0 0を介して送信するとともに，サーバ 2 0 0から送信される情報を受信する。表示部 1 3 0は，各種情報を表示する。

ベンダ 2 0 0 a側のサーバ 2 0 0は，送受信部 2 1 0と，判定部 2 2 0と，データベース部 2 3 0と，表示部 2 4 0と，管理部 2 5 0とを有する。送受信部 2 1 0は工場側のクライアント 1 0 0からステータス情報を受信するとともにクライアント 1 0 0に対して情報または指示を送信する。判定部 2 2 0は，ステータス情報に基づいて工場側における装置の対応に誤りがなかったどうかを判定する ₍ データベース部 2 3 0は，装置種別毎の故障状態に対応する対処法，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴等の情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部 2 4 0は，各種情報を表示する。管理部 2 5 0は，ステータス情報に基づいて装置の稼動状態と故障状態と工場側における装置に対する保守状態とを把握し，各種情報を管理し，判定部 2 2 0の判定結果に基づく処理，データベース部 230での検索指示，クライアント 1 00への通知指示等を行う。

ものと各部の名称は同一である。ステータス情報には，第 1の実施の形態と同様に，装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれ，例えば，装置 I D, 装置タイプ，日時，装置ステータス，故障の状態を示すエラ一メッセージ（アラーム），動作内容及び保守内容を示すコメント等が含まれる。工場側のクライアント 1 00は，このような情報を所定時間毎あるいは装置の稼動状態，保守状態に変化がある毎に送信するようになっているので，ベンダ側のサーバ 200は，常に工場の装置の状態を把握できるようになつている。図 1 1は，前述のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場においては各半導体製造装置に対して対処がなされている (ステップ S 30 1 )。そして，各工場に設置されたクライアント 1 00のデータ収集部 1 1 0は， L A Nによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップ S 30 2)。前述のように，ステータス情報には装置の稼動状態情報，故障状態情報および工場側における装置に対する保守状態情報等が含まれている ₍ 収集されたステータス情報は送受信部 1 20により，インタ一ネット 3 00を介してベンダ 2 00 aのサーバ 200に送信される（ステツプ S 303)。ステップ S 3 0 2, S 303における収集，送信作業は所定時間間隔毎に行うようにしてもよく，あるいはクライアント 1 00とサーバ 200を常時接続として常時行うようにしてもよい。または，稼動状態に変化があった時や故障が発生した時，保守内容に変化があった時に，逐一送信するようにしてもよい。送信されたステータス情報はベンダ 2 O O aのサーバ 2 0 0の送受信部 2 1 0により受信される（ステップ S 3 0 4 )。このステータス情報に基づき，サーバ 2 0 0は装置の稼動状態，故障状態および工場側における装置に対する保守状態を把握する（ステップ S 3 0 5 )。この際，装置ステータスに含まれるコマンド，コメントに含まれるキ一ヮードに基づき，装置の状態を把握するようにしてもよい。そして，装置の状態に対して最適な対処法をデータベース部 2 3 0で検索する（ステップ S 3 0 6 )。例えば，装置に故障が発生してエラ一メッセージが出ている状態であれば，そのメッセージに対応する対処法をデータベース部で検索する。次に，ステータス情報に基づき，工場側における半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定部 2 2 0によって判定する（ステップ S 3 0 7 )。誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法をデータベース部 2 3 0で検索する（ステップ S 3 0 8 )。そして対応に誤りがあったことと誤りを補正するための対処法を工場側のクライアン卜 1 0 0に送信する（ステップ S 3 0 9 )。ステップ S 3 0 7において誤りではないと判定された場合は，引き続き装置の状態を把握する。工場側はステップ S 3 0 9で送信された情報を受信する（ステツプ S 3 1 0 )。工場側ではこのような情報の受信の有無を判定しておリ（ステップ S 3 1 1 ) , 受信があった場合には，補正のための対処法が実施されているかどうか判定する（ステップ S 3 1 2 )。実施されている場合はそのまま補正のための対処を引き続き行い（ステツプ S 3 1 3), ステップ S 3 02に戻り，ステータス情報の収集を続ける。ステップ S 3 1 1で受信が無い場合は，ステップ 530 1 に戻り，対処を続ける。ステップ S 3 1 2で補正のための対処法が実施されていない場合は，ステップ S 30 1に戻り，対処を行う。なお，工場側ではステップ S 303で情報を送信した後，修理が完了したかどうかを判定し（ステップ S 3 1 4),完了した場合は終了し，完了していない場合はベンダ側からの受信の有無を判定するステツプ S 3 1 1に移行し，以降は上述のとおりに処理が行われる。以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを利用しているため遠隔地の装置に対しても管理側は装置に関する情報を得ることができ，装置の故障の状態及び，それに対する対処の状態を常に把握でき，データベースを参照することにより，最適な対処法を迅速に得ることができるので，工場側の対応に誤りがあった場合にも，直ちにその誤りを訂正し，誤りを補正する最適な対処法を提供できる。なお，上記実施の.形態において，クライアント 1 00とサーバ 2 00間のデータの送受信においては，データを暗号化して送信し，ファイアウォール（ F i r e Wa l l ) を介してデータベースに取り込み，暗号を解読したリ，各装置毎にファイアウォールを設け，それぞれ別個に暗号を設定するようにしてもよい。これにより，第三者が情報を得ることを防止でき，セキュリティ性の高いシステムを提供できる。

'また，上記実施の形態において，ベンダ側サーバ 20 0が有する判定部 2 2 0と同様の機能を有する判定部を，工場側クライアント 1 0 0に持たせて，同様の判定を行うようにしてもよい。以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであ y , それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば，本実施の形態にかかる半導体製造装置として図 1，図 2 に示す装置を例にあげて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。以上，詳細に説明したように本発明によれば，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。また，準異常状態時にトラブルによる停止の計画外停止を避けるべく対処の指示を出すので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり , 稼働率やスループッ卜の向上にいっそう寄与することが可能である。さらに，世界の所定地域に人員を配置することで，夜間人員を必要とせず昼間勤務の人員のみで高品質な 2 4時間サポー卜の達成も可能であり，また，世界の少なくとも 1箇所に 2 4時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサボ一卜することも可能となる。また，本発明の別の観点によれば，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における装置の稼動状態，故障状態，及び保守状態等を把握し，適切な保守内容を提供できる。特に，顧客側において誤った対応が行われている場合でも，直ちに訂正でき，補正のために最適な対処法を提供することが可能となる。これよ y , 誤った対応によって引き起こされる深刻な故障を回避することができ，稼働率やスループッ卜の向上に寄与することが可能である。

産業上の利用の可能性本発明は，エッチング装置等の半導体製造装置を遠隔地から管理および保守する際に使用される半導体製造装置の遠隔保守システム, 該システムで使用されるのに最適な工場側クライアン卜，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラ厶が格納された記憶媒体に利用可能である。

Claims

請求の範囲

( 1 ) 少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアン卜と，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，

前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデーダ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアン卜から前記ステータス情報を受信するとともに前記ェ場側クライアン卜に対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 2 ) 前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法, 各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される 1または複数の情報を含むことを特徴とする，請求項 1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 3 ) 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項 1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 4 ) 前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定することを特徴とする，請求項 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 5 ) 前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することを特徴とする，請求項 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 6 ) 前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 7 ) 前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される 1または複数のログ情報が含まれることを特徴とする，請求項 6に記載の半導体製造装置の遠隔保守シス亍厶。 ( 8 ) 複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることを特徴とする，請求項 6 に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。 ( 9 ) 推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることを特徴とする，請求項 6に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。 ( 1 0 ) 前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることを特徴とする，請求項 9に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。

( 1 1 ) 少なくとも 1 つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，

前記工場側クライアン卜は，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバに双方向通信可能な回線網を介して送信するとともに，前記ベンダ側サーバが前記ステータス情報と前記ベンダ側サーバが所有する保守情報に基づいて行った異常または準異常の判定に関する情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。 ( 1 2 ) 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする,. 請求項 1 1に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアン卜。

( 1 3) 前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定することを特徴とする，請求項 1 2に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアン卜。 ( 1 4) 前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにばいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することを特徴とする，請求項 1 2に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。

( 1 5) 前記異常原因または準異常原因の判定は前記装置情報に基づいて行われ，その装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはヌシンログから成る群から選択される 1または複数の口グ情報が含まれることを特徴とする，請求項 1 2に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。

( 1 6) コンピュータをして，請求項 1 1に記載の工場側クライアン卜と機能せしめるコンビュ"^タプログラム。 ( 1 7 ) 請求項 1 6に記載のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体。 ( 1 8 ) 少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアン卜において収集された前記半導体製造装置のステータス情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，

前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアン卜から前記ステータス情報を受信するとともに前記ェ場側クライアン卜に対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 1 9 ) 前記.保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される 1または複数の情報を含むことを特徴とする，請求項 1 8に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サ一バ。

( 2 0 ) 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項 1 8に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 1 ) 前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定することを特徴とする，請求項 2 0に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 2 ) 前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することを特徴とする，請求項 2 0に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 3 ) 前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項 2 0に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 4 ) 前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される 1または複数のログ情報が含まれることを特徴とする，請求項 2 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 5 ) 複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることを特徴とする，請求項 2 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 6 ) 推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が參照されることを特徴とする，請求項 2 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。

( 2 7 ) 前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることを特徴とする，請求項 2 6に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのべンダ側サーバ。

( 2 8 ) コンピュータをして請求項 1 8に記載のベンダ側サーバとして機能せしめるコンピュータプログラム。

( 2 9 ) 請求項 2 8に記載のコンピュータプログラムが格納される記憶媒体。

( 3 0 ) 少なくとも 1つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアン卜と，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，

前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するとともに，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報および前記半導体製造装置に関する保守情報に基づいて，対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定するとともに，前記工場側クライアントに対してその判定結果に応じた情報を送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 1 ) 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項 3 0に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 2 ) 前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項 3 1に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 3 ) 前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であるとすることを特徴とする，請求項 3 1 に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 4 ) 前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項 3 3に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。 ( 3 5 ) 前記判定は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であるとすることを特徴とする，請求項 3 1に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 6 ) 推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることを特徴とする，請求項 3 2に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 7 ) 前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることを特徴とする，請求項 3 6に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 8 ) 工場内に設置される半導体製造装置を管理する顧客側サーバと，前記顧客側サーバと双方向通信可能な回線網を介して接続され前記顧客側サーバを管理する管理側サーバとを備えた，半導体製造装置の遠隔保守方法であって，

前記顧客側サーバは，工場内の半導体製造装置の稼動状態情報と故障状態情報と工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態情報とを含む装置情報を収集して前記管理側サーバに送信し，前記管理側サーバは，前記装置情報に基づいて，半導体製造装置の稼動状態と故障状態と前記工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態とを把握し，データベースに格納された対処方法の中から最適な対処方法を選択して，前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法。

( 3 9 ) 前記管理側サーバは，前記保守状態に基づいて，前記ェ場側における前記半導体製造装置の対応に誤リがなかつたどうかを判定し，誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法を前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，請求項 3 8に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。