JP4020149B1 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品モジュール10は、基板14上に実装部品16が実装されたモジュール本体12を含む。モジュール本体12の実装部品16を覆うようにして、基板14上に金属ケース20が取り付けられる。金属ケース20は、基板14の主面とほぼ平行に配置される天板部22と、その両端部に形成される爪部24とで構成される。爪部24は、天板部22の端辺から曲折して基板14方向に延びる矩形状部26aと、保持爪部26bとからなる爪本体部26を含む。さらに、矩形状部26aの両端から曲折して、基板14の主面の内側に向かって当接部28が形成される。当接部28は基板14の一方主面に当接され、保持爪部26bは基板14の側面に半田付けされる。
【選択図】図1
Description
このような電子部品モジュールにおいて、当接部の先端部から基板の側面までの距離が50μm〜250μmの範囲にあることが好ましい。
また、爪部は、爪本体部と当接部のみで形成され、爪本体部が基板の側面に半田付けされることにより金属ケースがモジュール本体に固定される構成とすることができる。
当接部の先端部から基板の側面までの距離が50μm〜250μmの範囲にあれば、当接部を確実に基板の一方主面上に当接させることができ、しかも基板の一方主面の内側に大きく入り込まず、実装部品の実装面積を大きくすることができる。
爪部が爪本体部と当接部のみで形成されることにより、基板の一方主面上に当接部のみが配置され、実装部品の実装面積を大きくすることができる。また、爪本体部を基板の側面に半田付けすることにより、天板部の他の端辺に金属ケースを固定するための脚部などを形成する必要がなく、基板の一方主面上に脚部を固定するためのスペースをとる必要もない。そのため、基板上において、実装部品の実装面積をより大きくすることができる。
12 モジュール本体
14 基板
16 実装部品
20 金属ケース
22 天板部
24 爪部
26 爪本体部
28 当接部
Claims (3)
- 基板の少なくとも一方主面が実装面となっており、前記基板の前記実装面に実装部品が実装されたモジュール本体と、
前記基板の前記実装面を覆う金属ケースとを含む電子部品モジュールであって、
前記金属ケースは、前記基板の前記実装面と略平行に配置されて前記実装部品の実装領域を覆う天板部と、前記天板部の少なくとも2辺に設けられて前記基板に固定される爪部とを含み、
前記爪部は、前記天板部の端辺で曲折して前記基板側に向かって延びるように形成されるとともに前記基板の側面に配置される爪本体部と、前記爪本体部の端部で前記天板部と隙間を隔てた状態で前記天板部に隣接するようにして前記基板の前記一方主面の内側に向かって曲折するように形成されることにより、前記爪本体部から前記基板の前記一方主面の内側方向に沿って延びるように形成されて前記基板の前記一方主面に当接される当接部とで構成される、電子部品モジュール。 - 前記当接部の先端部から前記基板の側面までの距離が50μm〜250μmの範囲にある、請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記爪部は、前記爪本体部と前記当接部のみで形成され、前記爪本体部が前記基板の側面に半田付けされることにより前記金属ケースが前記モジュール本体に固定される、請求項1または請求項2に記載の電子部品モジュール。
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