JP2003078278A - シールドケース付き電子部品 - Google Patents
シールドケース付き電子部品Info
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- JP2003078278A JP2003078278A JP2002247281A JP2002247281A JP2003078278A JP 2003078278 A JP2003078278 A JP 2003078278A JP 2002247281 A JP2002247281 A JP 2002247281A JP 2002247281 A JP2002247281 A JP 2002247281A JP 2003078278 A JP2003078278 A JP 2003078278A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースの基板への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシー
ルドケース付き電子部品を提供する。 【解決手段】 表面実装部品2が搭載される基板1の側
面に係合凹部4を設けるとともに、シールドケース3
に、基板1の係合凹部4に挿入される複数の係合爪6を
設け、シールドケース3の係合爪6を基板1の係合凹部
4に係合させたときに、係合爪6が弾性による付勢力が
加わった状態で係合凹部4と係合するような形状とし、
基板1の係合凹部4に挿入された複数の係合爪6によ
り、基板1を確実に把持できるようにする。
く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシー
ルドケース付き電子部品を提供する。 【解決手段】 表面実装部品2が搭載される基板1の側
面に係合凹部4を設けるとともに、シールドケース3
に、基板1の係合凹部4に挿入される複数の係合爪6を
設け、シールドケース3の係合爪6を基板1の係合凹部
4に係合させたときに、係合爪6が弾性による付勢力が
加わった状態で係合凹部4と係合するような形状とし、
基板1の係合凹部4に挿入された複数の係合爪6によ
り、基板1を確実に把持できるようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、基板上に搭載された表面実装部品が、シール
ドケース内に収容された構造を有するシールドケース付
き電子部品に関する。
詳しくは、基板上に搭載された表面実装部品が、シール
ドケース内に収容された構造を有するシールドケース付
き電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品には、例えば、図8に示すよう
に、表面実装部品64をシールドケース65内に収容し
た構造を有するシールドケース付き電子部品60があ
る。このようなシールドケース付き電子部品を製造する
方法の一つに、例えば、以下に述べるような方法があ
る。
に、表面実装部品64をシールドケース65内に収容し
た構造を有するシールドケース付き電子部品60があ
る。このようなシールドケース付き電子部品を製造する
方法の一つに、例えば、以下に述べるような方法があ
る。
【0003】図9に示すように、複数の部品搭載用基
板51を備えるシート基板(親基板)61に、スルーホ
ール62を形成し、スルーホール62の内周面(側面)
にシールドケース取付電極63を形成する。 それから、シート基板(親基板)61上に表面実装部
品64を搭載し、シート基板61のランド電極(図示せ
ず)に、表面実装部品64をはんだ付けする。 次に、スルーホール62内にはんだペースト67を充
填する。 それから、複数のシールドケース65の係合爪66
を、はんだペースト67が充填されたスルーホール62
内に挿入する。 次いで、はんだペースト67中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース65をシート基板61にはんだ付
けする。なお、シールドケース65は、図8に示すよう
に、係合爪66が、スルーホール62内の固定用電極
(シールドケース取付電極)63(図9)にはんだ付け
されることにより、シート基板61に接続、固定され
る。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板61を線
(切断線)A−Aに沿って切断することにより、図8に
示すような個々の電子部品60を得る。
板51を備えるシート基板(親基板)61に、スルーホ
ール62を形成し、スルーホール62の内周面(側面)
にシールドケース取付電極63を形成する。 それから、シート基板(親基板)61上に表面実装部
品64を搭載し、シート基板61のランド電極(図示せ
ず)に、表面実装部品64をはんだ付けする。 次に、スルーホール62内にはんだペースト67を充
填する。 それから、複数のシールドケース65の係合爪66
を、はんだペースト67が充填されたスルーホール62
内に挿入する。 次いで、はんだペースト67中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース65をシート基板61にはんだ付
けする。なお、シールドケース65は、図8に示すよう
に、係合爪66が、スルーホール62内の固定用電極
(シールドケース取付電極)63(図9)にはんだ付け
されることにより、シート基板61に接続、固定され
る。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板61を線
(切断線)A−Aに沿って切断することにより、図8に
示すような個々の電子部品60を得る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法の場合、シート基板(親基板)61に形成されたスル
ーホール62は、係合爪66を容易にはめ込むことがで
きるように、直径が、係合爪66の幅よりも大きく形成
されており、シート基板61の段階で、係合爪66をス
ルーホール62に挿入して、シールドケース65をシー
ト基板61に取り付けた場合、シールドケース65はあ
る程度のガタ(遊び)を持ってスルーホールに係合する
ことになるため、その後の工程で位置ずれを生じ、製品
の形状精度や寸法精度、シールド特性などに悪影響を与
える場合がある。
法の場合、シート基板(親基板)61に形成されたスル
ーホール62は、係合爪66を容易にはめ込むことがで
きるように、直径が、係合爪66の幅よりも大きく形成
されており、シート基板61の段階で、係合爪66をス
ルーホール62に挿入して、シールドケース65をシー
ト基板61に取り付けた場合、シールドケース65はあ
る程度のガタ(遊び)を持ってスルーホールに係合する
ことになるため、その後の工程で位置ずれを生じ、製品
の形状精度や寸法精度、シールド特性などに悪影響を与
える場合がある。
【0005】また、複数のシールドケース65をシート
基板61にはんだ付けした後、シート基板61を切断す
ることにより得られる個々のシールドケース付き電子部
品60(図8)の段階でも、プリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程で、係合爪66を
スルーホール62の固定用電極63に固定していたはん
だが再溶融し、シールドケース65に位置ずれが生じた
り、シールドケース65が基板から外れて使用できなく
なったりするというような問題点がある。
基板61にはんだ付けした後、シート基板61を切断す
ることにより得られる個々のシールドケース付き電子部
品60(図8)の段階でも、プリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程で、係合爪66を
スルーホール62の固定用電極63に固定していたはん
だが再溶融し、シールドケース65に位置ずれが生じた
り、シールドケース65が基板から外れて使用できなく
なったりするというような問題点がある。
【0006】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シ
ールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供することを目的とする。
り、シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シ
ールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明(請求項1)のシールドケース付き電子部品
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方
向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシール
ドケース取付用係合凹部(以下「係合凹部」)が設けら
れた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、
かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して
係合させたときに、たわみが生じるような形状を有する
シールドケースとを具備し、前記シールドケースの複数
の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板を把持して
いることを特徴としている。
に、本発明(請求項1)のシールドケース付き電子部品
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方
向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシール
ドケース取付用係合凹部(以下「係合凹部」)が設けら
れた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、
かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して
係合させたときに、たわみが生じるような形状を有する
シールドケースとを具備し、前記シールドケースの複数
の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板を把持して
いることを特徴としている。
【0008】基板の側面に係合凹部を設け、シールドケ
ースに複数の係合爪を設けるとともに、シールドケース
を、その係合爪を基板の係合凹部に係合させたときに、
たわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係合
凹部と係合するような形状とすることにより、基板の係
合凹部に挿入された複数の係合爪により、基板を確実に
把持することが可能になり、シールドケースの基板への
取付位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装
信頼性の高いシールドケース付き電子部品を得ることが
可能になる。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品において、シールドケースに持たせるようにした、係
合爪を基板の係合凹部に挿入して係合させたときに、た
わみが生じるような形状とは、シールドケースの係合爪
にたわみが生じるような形状や、ケース本体にたわみが
生じるような形状、あるいは、係合爪とケース本体の両
方にたわみが生じる形状など種々の形状を意味する広い
概念である。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品においては、ケース本体と係合爪は1つの部材から一
体に形成されていてもよく、また、別部材が接続されて
一体化したものであってもよい。
ースに複数の係合爪を設けるとともに、シールドケース
を、その係合爪を基板の係合凹部に係合させたときに、
たわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係合
凹部と係合するような形状とすることにより、基板の係
合凹部に挿入された複数の係合爪により、基板を確実に
把持することが可能になり、シールドケースの基板への
取付位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装
信頼性の高いシールドケース付き電子部品を得ることが
可能になる。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品において、シールドケースに持たせるようにした、係
合爪を基板の係合凹部に挿入して係合させたときに、た
わみが生じるような形状とは、シールドケースの係合爪
にたわみが生じるような形状や、ケース本体にたわみが
生じるような形状、あるいは、係合爪とケース本体の両
方にたわみが生じる形状など種々の形状を意味する広い
概念である。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品においては、ケース本体と係合爪は1つの部材から一
体に形成されていてもよく、また、別部材が接続されて
一体化したものであってもよい。
【0009】また、請求項2のシールドケース付き電子
部品は、前記シールドケースの係合爪に、前記基板の係
合凹部と係合する突起部又は曲折部が設けられているこ
とを特徴としている。
部品は、前記シールドケースの係合爪に、前記基板の係
合凹部と係合する突起部又は曲折部が設けられているこ
とを特徴としている。
【0010】シールドケースの係合爪に、突起部又は曲
折部を設けることにより、シールドケースを基板の係合
凹部に確実に係合させることが可能になり、シールドケ
ースの基板への取り付け強度を向上させ、シールドケー
スの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性などに
優れたシールドケース付き電子部品を提供することが可
能になる。
折部を設けることにより、シールドケースを基板の係合
凹部に確実に係合させることが可能になり、シールドケ
ースの基板への取り付け強度を向上させ、シールドケー
スの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性などに
優れたシールドケース付き電子部品を提供することが可
能になる。
【0011】また、請求項3のシールドケース付き電子
部品は、前記係合爪が、前記基板の係合凹部に挿入され
たときに、基板の下面側から突出するような形状を有し
ており、該基板の下面側から突出した部分を折り曲げる
ことにより、シールドケースが基板に固定されるように
構成されていることを特徴としている。
部品は、前記係合爪が、前記基板の係合凹部に挿入され
たときに、基板の下面側から突出するような形状を有し
ており、該基板の下面側から突出した部分を折り曲げる
ことにより、シールドケースが基板に固定されるように
構成されていることを特徴としている。
【0012】係合爪の形状を、基板の係合凹部に挿入し
たときに、基板の下面側から突出するような形状とし、
基板の下面側から突出した部分を折り曲げるようにした
場合、製造工程において、シールドケースを基板に確実
に固定することが可能になり、その後の工程における、
シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止すること
が可能になり、本発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
たときに、基板の下面側から突出するような形状とし、
基板の下面側から突出した部分を折り曲げるようにした
場合、製造工程において、シールドケースを基板に確実
に固定することが可能になり、その後の工程における、
シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止すること
が可能になり、本発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
【0013】また、請求項4のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の係合凹部の内周面に、前記シールド
ケースの係合爪と係合する段部が形成されていることを
特徴としている。
部品は、前記基板の係合凹部の内周面に、前記シールド
ケースの係合爪と係合する段部が形成されていることを
特徴としている。
【0014】基板の係合凹部の内周面に、シールドケー
スの係合爪と係合する段部を形成することにより、係合
爪の係合凹部への係合信頼性を向上させることが可能に
なり、シールドケースの取付位置精度やシールド性能な
どに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向上させる
ことが可能になる。
スの係合爪と係合する段部を形成することにより、係合
爪の係合凹部への係合信頼性を向上させることが可能に
なり、シールドケースの取付位置精度やシールド性能な
どに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向上させる
ことが可能になる。
【0015】また、請求項5のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられ、シールドケースの一部と該ランド電極がは
んだにより接続されていることを特徴としている。
部品は、前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられ、シールドケースの一部と該ランド電極がは
んだにより接続されていることを特徴としている。
【0016】基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだ
により接続することにより、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだ
により接続することにより、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。
【0017】また、請求項6のシールドケース付き電子
部品は、前記シールドケースの、前記ランド電極にはん
だ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されていることを特
徴としている。
部品は、前記シールドケースの、前記ランド電極にはん
だ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されていることを特
徴としている。
【0018】上記ランド電極にはんだ付けされる部分
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いることにより、シールドケースのはんだ付け性
を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させるこ
とが可能になる。
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いることにより、シールドケースのはんだ付け性
を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させるこ
とが可能になる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【0020】[実施形態1]図1は本発明の一実施形態
にかかるシールドケース付き電子部品(例えば通信機器
などに使用されるVCOなどの高周波電子部品)を示す
斜視図、図2はその製造方法を示す斜視図である。
にかかるシールドケース付き電子部品(例えば通信機器
などに使用されるVCOなどの高周波電子部品)を示す
斜視図、図2はその製造方法を示す斜視図である。
【0021】この実施形態のシールドケース付き電子部
品は、図1及び2に示すように、基板1上に搭載された
表面実装部品2(図2)が、シールドケース3内に収容
された構造を有している。
品は、図1及び2に示すように、基板1上に搭載された
表面実装部品2(図2)が、シールドケース3内に収容
された構造を有している。
【0022】そして、このシールドケース付き電子部品
を構成する基板1の側面には、基板1の厚み方向が略軸
方向となる貫通孔(内周面に電極が配設されたスルーホ
ール12(図2))の形成されたシート基板(親基板)
11を切断することにより形成された部分貫通孔状のシ
ールドケース取付用係合凹部(以下「係合凹部」)4が
複数箇所に設けられている。また、この基板1の表面実
装部品搭載面1aの係合凹部4周辺には、シールドケー
ス3の対向部分3aとの電気的接続のためのランド電極
8が設けられている。
を構成する基板1の側面には、基板1の厚み方向が略軸
方向となる貫通孔(内周面に電極が配設されたスルーホ
ール12(図2))の形成されたシート基板(親基板)
11を切断することにより形成された部分貫通孔状のシ
ールドケース取付用係合凹部(以下「係合凹部」)4が
複数箇所に設けられている。また、この基板1の表面実
装部品搭載面1aの係合凹部4周辺には、シールドケー
ス3の対向部分3aとの電気的接続のためのランド電極
8が設けられている。
【0023】また、シールドケース3は、表面実装部品
2を収容するケース本体部5と、基板1の各係合凹部4
に挿入される複数の係合爪6とを備えている。そして、
このシールドケース3は、その係合爪6を基板1の係合
凹部4に係合させたときに、ケース本体5及び係合爪6
にたわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係
合凹部と係合するように構成されている。すなわち、シ
ールドケース3は、ケース本体5の互いに対向する側面
部分に形成され、互いに正対する係合爪6,6間の間隔
が、基板1の互いに対向する側面に形成され、互いに正
対する係合凹部4,4の間隔より小さくなるような形状
及び寸法を有しており、各係合爪6がわずかに外側に開
いた状態で、係合凹部4に係合するように構成されてい
る。
2を収容するケース本体部5と、基板1の各係合凹部4
に挿入される複数の係合爪6とを備えている。そして、
このシールドケース3は、その係合爪6を基板1の係合
凹部4に係合させたときに、ケース本体5及び係合爪6
にたわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係
合凹部と係合するように構成されている。すなわち、シ
ールドケース3は、ケース本体5の互いに対向する側面
部分に形成され、互いに正対する係合爪6,6間の間隔
が、基板1の互いに対向する側面に形成され、互いに正
対する係合凹部4,4の間隔より小さくなるような形状
及び寸法を有しており、各係合爪6がわずかに外側に開
いた状態で、係合凹部4に係合するように構成されてい
る。
【0024】さらに、シールドケース3の係合爪6の係
合凹部4と対向する面には、より確実に基板1の係合凹
部4に係合させることができるように、こぶ状(部分球
体状)に盛り上がった突起部7が形成されている(図3
参照)。
合凹部4と対向する面には、より確実に基板1の係合凹
部4に係合させることができるように、こぶ状(部分球
体状)に盛り上がった突起部7が形成されている(図3
参照)。
【0025】したがって、この実施形態のシールドケー
ス付き電子部品においては、基板1の係合凹部4に挿入
されたシールドケース3の複数の係合爪6が、弾性によ
る付勢力をもって基板1を把持することになるため、シ
ールドケース3を、位置ずれを生じたりすることなく基
板1に確実に固定することが可能になる。
ス付き電子部品においては、基板1の係合凹部4に挿入
されたシールドケース3の複数の係合爪6が、弾性によ
る付勢力をもって基板1を把持することになるため、シ
ールドケース3を、位置ずれを生じたりすることなく基
板1に確実に固定することが可能になる。
【0026】また、シールドケース3の、基板1の係合
凹部4周辺に配設されたランド電極8と対向する部分
(対向部分)3aには、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されている。
凹部4周辺に配設されたランド電極8と対向する部分
(対向部分)3aには、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されている。
【0027】上述のように構成されたこの実施形態のシ
ールドケース付き電子部品においては、基板1の係合凹
部4に挿入されたシールドケース3の複数の係合爪6
が、弾性による付勢力をもって基板1を把持することに
より、シールドケース3が基板1に確実に固定されてお
り、シールドケース3の基板1への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れており、また、実装時のシール
ドケース3の位置ずれも抑制されるため高い実装信頼性
を確保することができる。
ールドケース付き電子部品においては、基板1の係合凹
部4に挿入されたシールドケース3の複数の係合爪6
が、弾性による付勢力をもって基板1を把持することに
より、シールドケース3が基板1に確実に固定されてお
り、シールドケース3の基板1への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れており、また、実装時のシール
ドケース3の位置ずれも抑制されるため高い実装信頼性
を確保することができる。
【0028】また、この実施形態のシールドケース付き
電子部品の場合、基板1のランド電極8とシールドケー
ス3の対向部分3aとを、はんだにより電気的に接続す
ることも可能であり、その場合、電気的接続の信頼性を
向上させることが可能になるとともに、機械的接続の強
度も向上させることが可能になる。
電子部品の場合、基板1のランド電極8とシールドケー
ス3の対向部分3aとを、はんだにより電気的に接続す
ることも可能であり、その場合、電気的接続の信頼性を
向上させることが可能になるとともに、機械的接続の強
度も向上させることが可能になる。
【0029】また、図4に示すように、シールドケース
3の係合爪6をはんだ9により、基板1の係合凹部4に
配設された電極に接続、固定するように構成することも
可能である。この場合、シールドケース3の係合爪6が
はんだ9により基板1の係合凹部4に確実に接続固定さ
れるため、シールドケース3の接続の信頼性をさらに高
めることが可能になる。
3の係合爪6をはんだ9により、基板1の係合凹部4に
配設された電極に接続、固定するように構成することも
可能である。この場合、シールドケース3の係合爪6が
はんだ9により基板1の係合凹部4に確実に接続固定さ
れるため、シールドケース3の接続の信頼性をさらに高
めることが可能になる。
【0030】次に、この実施形態のシールドケース付き
電子部品の製造方法について説明する。まず、所定の
位置にスルーホール12が形成され、かつ、表面実装部
品搭載面1aのスルーホール12の周辺にランド電極8
が形成されたシート基板(親基板)11を用意する。
それから、シート基板11上に表面実装部品2を搭載
し、シート基板11上の電極や回路(図示せず)など
に、表面実装部品2の電極をはんだ付けする。次に、
シールドケース3の互いに対向する係合爪6間の距離が
大きくなるようにシールドケース3のケース本体5及び
係合爪6をたわませて、係合爪6をスルーホール12
(係合凹部4)内に挿入し、係合爪6に弾性による付勢
力が加わった状態でスルーホール12(係合凹部4)と
係合させる。その後、ダイシングマシンなどでシート
基板11を所定の線(切断線)Aに沿って切断すること
により、図1に示すような個々のシールドケース付き電
子部品を得る。
電子部品の製造方法について説明する。まず、所定の
位置にスルーホール12が形成され、かつ、表面実装部
品搭載面1aのスルーホール12の周辺にランド電極8
が形成されたシート基板(親基板)11を用意する。
それから、シート基板11上に表面実装部品2を搭載
し、シート基板11上の電極や回路(図示せず)など
に、表面実装部品2の電極をはんだ付けする。次に、
シールドケース3の互いに対向する係合爪6間の距離が
大きくなるようにシールドケース3のケース本体5及び
係合爪6をたわませて、係合爪6をスルーホール12
(係合凹部4)内に挿入し、係合爪6に弾性による付勢
力が加わった状態でスルーホール12(係合凹部4)と
係合させる。その後、ダイシングマシンなどでシート
基板11を所定の線(切断線)Aに沿って切断すること
により、図1に示すような個々のシールドケース付き電
子部品を得る。
【0031】なお、図4に示すように、シールドケース
3の係合爪6がはんだ9により、基板1の係合凹部4に
接続固定されたシールドケース付き電子部品を製造する
場合には、例えば、上記の工程でシールドケース3の
係合爪6をシート基板11のスルーホール12(係合凹
部4)に挿入する前に、スルーホール12にはんだペー
ストを注入し、シールドケース3の係合爪6をスルーホ
ール12に挿入した後、加熱してはんだペーストを溶融
させ、シールドケース3をシート基板11にはんだ付け
し、ダイシングマシンなどでシート基板11を切断する
ことにより、図4に示すようなシールドケース付き電子
部品を得ることができる。
3の係合爪6がはんだ9により、基板1の係合凹部4に
接続固定されたシールドケース付き電子部品を製造する
場合には、例えば、上記の工程でシールドケース3の
係合爪6をシート基板11のスルーホール12(係合凹
部4)に挿入する前に、スルーホール12にはんだペー
ストを注入し、シールドケース3の係合爪6をスルーホ
ール12に挿入した後、加熱してはんだペーストを溶融
させ、シールドケース3をシート基板11にはんだ付け
し、ダイシングマシンなどでシート基板11を切断する
ことにより、図4に示すようなシールドケース付き電子
部品を得ることができる。
【0032】なお、上記実施形態では、係合爪6にこぶ
状(部分球体状)に盛り上がった突起部7を設けた場合
を例にとって説明したが、突起部の形状に特別の制約は
なく、種々の形状とすることが可能である。
状(部分球体状)に盛り上がった突起部7を設けた場合
を例にとって説明したが、突起部の形状に特別の制約は
なく、種々の形状とすることが可能である。
【0033】また、突起部を設ける代わりに、図5に示
すように、係合爪6を折り曲げて、一部が突出した曲折
部17を設けることによっても同様の効果を得ることが
可能である。なお、曲折部の形状には特別の制約はな
く、基板の係合凹部と係合して基板を確実に把持するこ
とが可能な種々の形状とすることが可能である。なお、
上述のような突起部7や曲折部17を設けない構成とす
ることも可能であり、その場合にも、係合爪6がシール
ドケース3のたわみ(弾性)による付勢力をもって係合
凹部4に係合するため、しかるべきシールドケースの取
付位置精度を得ることが可能である。
すように、係合爪6を折り曲げて、一部が突出した曲折
部17を設けることによっても同様の効果を得ることが
可能である。なお、曲折部の形状には特別の制約はな
く、基板の係合凹部と係合して基板を確実に把持するこ
とが可能な種々の形状とすることが可能である。なお、
上述のような突起部7や曲折部17を設けない構成とす
ることも可能であり、その場合にも、係合爪6がシール
ドケース3のたわみ(弾性)による付勢力をもって係合
凹部4に係合するため、しかるべきシールドケースの取
付位置精度を得ることが可能である。
【0034】[実施形態2]また、図6は、本発明の他
の実施形態(実施形態2)にかかるシールドケース付き
電子部品の要部を示す斜視図である。この実施形態2の
シールドケース付き電子部品においては、図6に示すよ
うに、基板1の係合凹部4の内周面に、シールドケース
3の係合爪6と係合する段部4aが配設されており、か
つ、シールドケース3の係合爪6の先端部には、係合凹
部4の内周面の段部4aと係合する曲折部17aが形成
されている。
の実施形態(実施形態2)にかかるシールドケース付き
電子部品の要部を示す斜視図である。この実施形態2の
シールドケース付き電子部品においては、図6に示すよ
うに、基板1の係合凹部4の内周面に、シールドケース
3の係合爪6と係合する段部4aが配設されており、か
つ、シールドケース3の係合爪6の先端部には、係合凹
部4の内周面の段部4aと係合する曲折部17aが形成
されている。
【0035】この実施形態2のシールドケース付き電子
部品においては、基板1の係合凹部4の内周面に、シー
ルドケース3の係合爪6と係合する段部4aを形成する
とともに、シールドケース3の係合爪6の先端部に、係
合凹部4の内周面の段部4aと係合する曲折部17aを
形成しているので、係合爪6の係合凹部4への係合信頼
性を向上させることが可能になり、シールドケース3の
取付位置精度、シールド性能、実装信頼性などをさらに
向上させることができる。なお、この実施形態2のシー
ルドケース付き電子部品の場合にも、係合爪6をはんだ
により基板1の係合凹部4に固定するように構成するこ
とが可能である。
部品においては、基板1の係合凹部4の内周面に、シー
ルドケース3の係合爪6と係合する段部4aを形成する
とともに、シールドケース3の係合爪6の先端部に、係
合凹部4の内周面の段部4aと係合する曲折部17aを
形成しているので、係合爪6の係合凹部4への係合信頼
性を向上させることが可能になり、シールドケース3の
取付位置精度、シールド性能、実装信頼性などをさらに
向上させることができる。なお、この実施形態2のシー
ルドケース付き電子部品の場合にも、係合爪6をはんだ
により基板1の係合凹部4に固定するように構成するこ
とが可能である。
【0036】[実施形態3]また、図7は、本発明のさ
らに他の実施形態(実施形態3)にかかるシールドケー
ス付き電子部品の要部を示す断面図である。この実施形
態3のシールドケース付き電子部品は、図7に示すよう
に、シールドケース3の係合爪6の形状を、基板1の係
合凹部4に挿入したときに、基板1の下面側から突出す
るような形状とし、基板1の下面側から突出した部分1
7bを折り曲げて、シールドケース3を基板1に確実に
固定できるように構成されている。
らに他の実施形態(実施形態3)にかかるシールドケー
ス付き電子部品の要部を示す断面図である。この実施形
態3のシールドケース付き電子部品は、図7に示すよう
に、シールドケース3の係合爪6の形状を、基板1の係
合凹部4に挿入したときに、基板1の下面側から突出す
るような形状とし、基板1の下面側から突出した部分1
7bを折り曲げて、シールドケース3を基板1に確実に
固定できるように構成されている。
【0037】この実施形態3のシールドケース付き電子
部品のように、係合爪6の、基板1の下面側から突出し
た部分17bを折り曲げることにより、製造工程におい
て、シールドケース3を基板1に確実に固定することが
可能になり、その後の工程における、シールドケースの
位置ずれの発生を確実に防止することが可能になる。な
お、この実施形態3のシールドケース付き電子部品の場
合にも、係合爪6をはんだにより基板1の係合凹部4に
固定するように構成することが可能である。
部品のように、係合爪6の、基板1の下面側から突出し
た部分17bを折り曲げることにより、製造工程におい
て、シールドケース3を基板1に確実に固定することが
可能になり、その後の工程における、シールドケースの
位置ずれの発生を確実に防止することが可能になる。な
お、この実施形態3のシールドケース付き電子部品の場
合にも、係合爪6をはんだにより基板1の係合凹部4に
固定するように構成することが可能である。
【0038】なお、上記各実施形態では、シート基板1
1を用い、表面実装部品2の搭載及びシールドケース3
の取り付けを行った後、シート基板11を切断して個々
のシールドケース付き電子部品に分割するようにした場
合を例にとって説明したが、本発明のシールドケース付
き電子部品の製造方法に特別の制約はなく、場合によっ
ては、シート基板を用いることなく、個々の電子部品用
に分割された基板を用いるように構成することも可能で
ある。
1を用い、表面実装部品2の搭載及びシールドケース3
の取り付けを行った後、シート基板11を切断して個々
のシールドケース付き電子部品に分割するようにした場
合を例にとって説明したが、本発明のシールドケース付
き電子部品の製造方法に特別の制約はなく、場合によっ
ては、シート基板を用いることなく、個々の電子部品用
に分割された基板を用いるように構成することも可能で
ある。
【0039】また、上記各実施形態では、通信機器など
に使用されるVCOなどの高周波電子部品を製造する場
合を例にとって説明したが、本発明は、さらにその他の
種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能
である。
に使用されるVCOなどの高周波電子部品を製造する場
合を例にとって説明したが、本発明は、さらにその他の
種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能
である。
【0040】本発明は、さらにその他の点においても上
記各実施形態に限定されるものではなく、基板及びシー
ルドケースの具体的な構成や形状、あるいは構成材料、
爪部及び係合凹部の配設位置や形状、ランド電極のパタ
ーンその他に関し、発明の要旨の範囲内において、種々
の応用、変形を加えることが可能である。
記各実施形態に限定されるものではなく、基板及びシー
ルドケースの具体的な構成や形状、あるいは構成材料、
爪部及び係合凹部の配設位置や形状、ランド電極のパタ
ーンその他に関し、発明の要旨の範囲内において、種々
の応用、変形を加えることが可能である。
【0041】
【発明の効果】上述のように、本発明(請求項1)のシ
ールドケース付き電子部品は、基板の側面に係合凹部を
設け、シールドケースに複数の係合爪を設けるととも
に、シールドケースを、その係合爪を基板の係合凹部に
係合させたときに、たわみが生じ、係合爪が弾性による
付勢力をもって係合凹部と係合するような形状とするこ
とにより、基板の係合凹部に挿入された複数の係合爪に
より、基板を確実に把持することが可能になり、シール
ドケースの基板への取付位置精度が高く、シールド性能
に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電
子部品を得ることが可能になる。
ールドケース付き電子部品は、基板の側面に係合凹部を
設け、シールドケースに複数の係合爪を設けるととも
に、シールドケースを、その係合爪を基板の係合凹部に
係合させたときに、たわみが生じ、係合爪が弾性による
付勢力をもって係合凹部と係合するような形状とするこ
とにより、基板の係合凹部に挿入された複数の係合爪に
より、基板を確実に把持することが可能になり、シール
ドケースの基板への取付位置精度が高く、シールド性能
に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電
子部品を得ることが可能になる。
【0042】また、請求項2のシールドケース付き電子
部品のように、シールドケースの係合爪に、突起部又は
曲折部を設けるようにした場合、シールドケースを基板
の係合凹部に確実に係合させることが可能になり、シー
ルドケースの基板への取り付け強度を向上させ、シール
ドケースの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性
などに優れたシールドケース付き電子部品を提供するこ
とが可能になる。
部品のように、シールドケースの係合爪に、突起部又は
曲折部を設けるようにした場合、シールドケースを基板
の係合凹部に確実に係合させることが可能になり、シー
ルドケースの基板への取り付け強度を向上させ、シール
ドケースの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性
などに優れたシールドケース付き電子部品を提供するこ
とが可能になる。
【0043】また、請求項3のシールドケース付き電子
部品のように、係合爪の形状を、基板の係合凹部に挿入
したときに、基板の下面側から突出するような形状と
し、基板の下面側から突出した部分を折り曲げるように
した場合、製造工程において、シールドケースを基板に
確実に固定することが可能になり、その後の工程におけ
る、シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止する
ことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめること
ができる。
部品のように、係合爪の形状を、基板の係合凹部に挿入
したときに、基板の下面側から突出するような形状と
し、基板の下面側から突出した部分を折り曲げるように
した場合、製造工程において、シールドケースを基板に
確実に固定することが可能になり、その後の工程におけ
る、シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止する
ことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめること
ができる。
【0044】また、請求項4のシールドケース付き電子
部品のように、基板の係合凹部の内周面に、シールドケ
ースの係合爪と係合する段部を形成するようにした場
合、係合爪の係合凹部への係合信頼性を向上させること
が可能になり、シールドケースの取付位置精度やシール
ド性能などに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向
上させることができる。
部品のように、基板の係合凹部の内周面に、シールドケ
ースの係合爪と係合する段部を形成するようにした場
合、係合爪の係合凹部への係合信頼性を向上させること
が可能になり、シールドケースの取付位置精度やシール
ド性能などに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向
上させることができる。
【0045】また、請求項5のシールドケース付き電子
部品のように、基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周
辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続するようにした場合、電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あ
らしめることができる。
部品のように、基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周
辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続するようにした場合、電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あ
らしめることができる。
【0046】また、請求項6のシールドケース付き電子
部品のように、基板のランド電極にはんだ付けされる部
分の少なくとも一部に、はんだめっき又はスズめっきを
施したシールドケースを用いるようにした場合、シール
ドケースのはんだ付け性を向上させ、電気的接続の信頼
性をさらに向上させることが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
部品のように、基板のランド電極にはんだ付けされる部
分の少なくとも一部に、はんだめっき又はスズめっきを
施したシールドケースを用いるようにした場合、シール
ドケースのはんだ付け性を向上させ、電気的接続の信頼
性をさらに向上させることが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
【図1】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品を示す斜視図である。
き電子部品を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示
す図である。
き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示
す図である。
【図4】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品の変形例を示す斜視図である。
き電子部品の変形例を示す斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品に用いられているシールドケースの変形例を
示す斜視図である。
き電子部品に用いられているシールドケースの変形例を
示す斜視図である。
【図6】本発明の他の実施形態(実施形態2)にかかる
シールドケース付き電子部品の要部を示す斜視図であ
る。
シールドケース付き電子部品の要部を示す斜視図であ
る。
【図7】本発明のさらに他の実施形態(実施形態3)に
かかるシールドケース付き電子部品の要部を示す断面図
である。
かかるシールドケース付き電子部品の要部を示す断面図
である。
【図8】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図9】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
1 基板
1a 表面実装部品搭載面
2 表面実装部品
3 シールドケース
3a シールドケースの対向部分
4 係合凹部
4a 係合凹部内周面の段部
5 ケース本体部
6 係合爪
7 突起部
8 ランド電極
9 はんだ
11 シート基板(親基板)
12 スルーホール
17,17a 曲折部
17b 係合爪の基板の下面側から突出した部分
A 線(切断線)
Claims (6)
- 【請求項1】基板上に搭載された表面実装部品が、シー
ルドケース内に収容された構造を有するシールドケース
付き電子部品であって、 側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔
の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用
係合凹部(以下「係合凹部」)が設けられた基板と、 前記基板上に搭載された表面実装部品と、 前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、
かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して
係合させたときに、たわみが生じるような形状を有する
シールドケースとを具備し、 前記シールドケースの複数の係合爪が、弾性による付勢
力をもって基板を把持していることを特徴とするシール
ドケース付き電子部品。 - 【請求項2】前記シールドケースの係合爪に、前記基板
の係合凹部と係合する突起部又は曲折部が設けられてい
ることを特徴とする請求項1記載のシールドケース付き
電子部品。 - 【請求項3】前記係合爪が、前記基板の係合凹部に挿入
されたときに、基板の下面側から突出するような形状を
有しており、該基板の下面側から突出した部分を折り曲
げることにより、シールドケースが基板に固定されるよ
うに構成されていることを特徴とする請求項1又は2の
いずれかに記載のシールドケース付き電子部品。 - 【請求項4】前記基板の係合凹部の内周面に、前記シー
ルドケースの係合爪と係合する段部が形成されているこ
とを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシール
ドケース付き電子部品。 - 【請求項5】前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部
周辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド
電極が設けられ、シールドケースの一部と該ランド電極
がはんだにより接続されていることを特徴とする請求項
1〜4のいずれかに記載のシールドケース付き電子部
品。 - 【請求項6】前記シールドケースの、前記ランド電極に
はんだ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させる
ためのはんだめっき又はスズめっきが施されていること
を特徴とする請求項5記載のシールドケース付き電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002247281A JP2003078278A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | シールドケース付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002247281A JP2003078278A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | シールドケース付き電子部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32945599A Division JP2001148594A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003078278A true JP2003078278A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19196564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002247281A Withdrawn JP2003078278A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | シールドケース付き電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003078278A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005123514A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品 |
JP2007300024A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | シールド構造およびシールドカバーの取り付け方法 |
WO2007148466A1 (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品モジュール |
JP2008529289A (ja) * | 2005-01-28 | 2008-07-31 | ジーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ アクチエンゲゼルシャフト | ベースボードをシールド金属薄板によってシールドするための装置 |
JP2011166019A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
JP2013016544A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
-
2002
- 2002-08-27 JP JP2002247281A patent/JP2003078278A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2008529289A (ja) * | 2005-01-28 | 2008-07-31 | ジーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ アクチエンゲゼルシャフト | ベースボードをシールド金属薄板によってシールドするための装置 |
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US7672145B2 (en) | 2006-06-19 | 2010-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component module |
JP2011166019A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |