JP2009064911A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】４箇所の隅部にそれぞれ湾曲面１２ａに沿う切欠き部１２が設けられている回路基板１０と、これら切欠き部１２内に個別に配置される４つの取付脚１６を有し、回路基板１０の上面を覆うように取付脚１６を介して該回路基板１０に取り付けられる金属板からなる箱形のカバー体１１とを備えた電子回路モジュールにおいて、４つの取付脚１６にそれぞれカバー体１１の内方へ向けて斜めに（好ましくは略４５度）折り曲げた折曲片１７を形成し、各折曲片１７の先端側の一側縁１７ａを対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａに近接させると共に、これら４つの折曲片１７が回路基板１０の中央部から見て略放射状に分散配置されるようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、金属板からなるカバー体を回路基板に取り付けて構成される電子回路モジュールに係り、特に、回路基板の四隅に設けられた切欠き部にカバー体の取付脚を配置させるという構造の電子回路モジュールに関する。

例えば無線通信機器等においては、高周波回路等が配設された回路基板に金属板からなるシールドケース等のカバー体を取り付けて構成される電子回路モジュールを使用することがある。一般的に、このような電子回路モジュールでは、箱形にフォーミングされたカバー体が回路基板の上面を覆うように取り付けられており、特に小型の電子回路モジュールの場合、回路基板の四隅に設けられた切欠き部にカバー体の取付脚を配置させて、各取付脚を対応する切欠き部やその近傍に露出する電極やランド部に半田付けするという構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

図６はこの種の電子回路モジュールの従来例を示す底面図であり、略矩形状の回路基板１に金属板からなる箱形のカバー体２が取り付けられている。同図において、回路基板１の４箇所の隅部にはそれぞれ、湾曲面に沿って切り欠かれた切欠き部３が設けられている。これら切欠き部３は、回路基板１を多数個取りするための図示せぬ大判基板の段階で、該大判基板上の縦横の分割線の交点に穿設された長孔が、該大判基板の分割工程で４等分されることによって形成されたものであり、回路基板１がフェノール樹脂等の樹脂基板である場合、各長孔はルータ等のドリルによって高精度に形成される。カバー体２は、長方形の天板部７と、天板部７の長辺で直角に折り曲げられた相対向する一対の側壁部４と、天板部７の短辺で直角に折り曲げられた相対向する一対の側壁部５と、各側壁部４の長手方向両端部から下方へ突出する計４片の取付脚６とからなり、各取付脚６が回路基板１の各切欠き部３と対応する位置に配設されている。そして、カバー体２を回路基板１に取り付ける際には、回路基板１の上方から各取付脚６を対応する切欠き部３内へ挿入していき、各側壁部４，５を回路基板１の上面に当接させる。こうすることによって、回路基板１に対するカバー体２の高さ位置を精度よく規定できると共に、取付脚６が対応する切欠き部３の表面で位置規制されるため、回路基板１の面内方向におけるカバー体２の位置ずれを抑制することが可能となる。こうしてカバー体２を位置決め状態で回路基板１に取り付けた後、各取付脚６を切欠き部３の表面の図示せぬ電極等に半田付けすることによって、カバー体２が電気的かつ機械的に回路基板１に接続されて電子回路モジュールが完成する。
特開２００５−６４１５７号公報

しかしながら、図６に示す従来の電子回路モジュールでは、回路基板１の切欠き部３内において、カバー体２の取付脚６が板厚方向には位置決めしやすいものの幅方向には精度よく位置決めできないという不具合があった。すなわち、図７の部分拡大図に示すように、取付脚６は切欠き部３の平坦面３ａに沿って配置されるため、この平坦面３ａと取付脚６間のクリアランスＣ１の許容値を小さく設定しておくことによって同図Ｙ方向の位置ずれを抑えることはできるが、このクリアランスＣ１が許容範囲内で変化すると、切欠き部３の湾曲面３ｂと取付脚６間のクリアランスＣ２が大きく変化してしまうため、カバー体２はクリアランスＣ２の許容値を大きめに設定しておかねばならない。それゆえ、このカバー体２は図７においてＸ方向に位置ずれを生じやすく、よって回路基板１に対する取付位置を高精度に規定することが困難であった。

なお、前記大判基板に長孔の代わりに丸孔を穿設し、この丸孔を４等分した切欠き部が回路基板の四隅に形成されることもあり、その場合は切欠き部の表面がすべて湾曲面となるため、回路基板の面内方向におけるカバー体の取付位置を精度よく規定することが一層困難となる。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できる電子回路モジュールを提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、４箇所の隅部にそれぞれ湾曲面に沿う切欠き部が設けられている回路基板と、前記各切欠き部内に個別に配置される４つの取付脚を有し、前記回路基板の上面を覆うように前記取付脚を介して該回路基板に取り付けられる金属板からなる箱形のカバー体とを備え、前記各取付脚にそれぞれ前記カバー体の内方へ向けて斜めに折り曲げた折曲片を形成し、これら折曲片の先端側の一側縁を対応する前記切欠き部の前記湾曲面に近接させると共に、これら折曲片が前記回路基板の中央部から見て略放射状に分散配置されるように構成した。

このように構成された電子回路モジュールでは、回路基板の四隅の切欠き部内に配置されるカバー体の４つの取付脚にそれぞれ、対応する切欠き部の湾曲面に近接するように内方へ折り曲げた折曲片が形成されており、これら４つの折曲片が回路基板の中央部から見て略放射状に分散配置されているため、各折曲片の先端側の一側縁と対応する切欠き部の湾曲面との間に大きなクリアランスを見込む必要がなくなり、回路基板の面内方向におけるカバー体の位置ずれを効果的に抑制することができる。

上記の構成において、カバー体の取付脚の一側部を内方へ略４５度折り曲げることによって折曲片が形成されていると、回路基板の各辺の両端に存する切欠き部内の折曲片どうしを略直交する平面内に位置させ、かつ対角な位置に存する切欠き部内の折曲片どうしを略平行（または同一）な平面内に位置させることができるため、各折曲片の先端側の一側縁と対応する切欠き部の湾曲面とを極めて近接させた寸法設定が行えることになり、回路基板に対するカバー体の取付位置を極めて高精度に規定することが可能となる。

なお、上記の構成において、回路基板が樹脂基板であり、かつ切欠き部がドリルによって形成されたものであると、該切欠き部を高精度に形成できるため、回路基板に対するカバー体の取付位置精度も高めやすくなる。

本発明の電子回路モジュールによれば、回路基板の四隅の切欠き部内に配置されるカバー体の４つの取付脚にそれぞれ、対応する切欠き部の湾曲面に近接するように内方へ折り曲げた折曲片が形成されており、これら４つの折曲片が回路基板の中央部から見て略放射状に分散配置されているため、各折曲片の先端側の一側縁と対応する切欠き部の湾曲面との間に大きなクリアランスを見込む必要がなくなり、回路基板の面内方向におけるカバー体の位置ずれを効果的に抑制することができる。それゆえ、回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できるようになる。

発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの外観図、図２は該電子回路モジュールの底面図、図３と図４は図２の要部拡大図、図５は該電子回路モジュールに用いられたカバー体の取付脚を示す要部斜視図である。

図１と図２に示す電子回路モジュールは、フェノール樹脂等の樹脂基板である略矩形状の回路基板１０に金属板からなる箱形のカバー体１１を取り付けて構成されており、カバー体１１が回路基板１０の上面をほぼ覆っている。回路基板１０の４箇所の隅部にはそれぞれ、湾曲面１２ａ（図３，４参照）に沿って切り欠かれた切欠き部１２が設けられている。これら切欠き部１２は、回路基板１０を多数個取りするための図示せぬ大判基板の段階で、該大判基板上の縦横の分割線の交点に穿設された長孔が、大判基板の分割工程で４等分されることによって形成されたものであり、各長孔はルータ等のドリルによって高精度に形成される。なお、図示していないが、回路基板１０上には各種の電子部品が実装されて所望の電気回路が形成されている。

カバー体１１は、長方形の天板部１３と、天板部１３の長辺で直角に折り曲げられた相対向する一対の側壁部１４と、天板部１３の短辺で直角に折り曲げられた相対向する一対の側壁部１５と、各側壁部１４の長手方向両端部から下方へ突出する計４片の取付脚１６とからなり、各取付脚１６の一側部には内方へ略４５度折り曲げられた折曲片１７（図５参照）が形成されている。かかる折曲片１７を有する４片の取付脚１６は、回路基板１０の各切欠き部１２と対応する位置に配設されており、各折曲片１７の先端側の一側縁１７ａ（図３〜５参照）が対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａと近接して対向するように設定されている。

そして、カバー体１１を回路基板１０に取り付ける際には、回路基板１０の上方から各取付脚１６を対応する切欠き部１２内へ挿入していき、各側壁部１４，１５を回路基板１０の上面に当接させる。こうすることによって、回路基板１０に対するカバー体１１の高さ位置を精度よく規定できると共に、各取付脚１６の折曲片１７が対応する切欠き部１２内で位置決めされるため、回路基板１０の面内方向におけるカバー体１１の取付位置を精度よく規定できる。こうしてカバー体１１を位置決め状態で回路基板１０に取り付けた後、各取付脚１６を切欠き部１２の表面の図示せぬ電極等に半田付けすることによって、カバー体１１が電気的かつ機械的に回路基板１０に接続されて電子回路モジュールが完成する。

次に、回路基板１０の切欠き部１２内でカバー体１１の取付脚１６が精度よく位置決め可能な理由について詳しく説明する。図２に示すように、各取付脚１６の折曲片１７はカバー体１１の内方へ略４５度折り曲げられているため、４つの折曲片１７は回路基板１０の中央部から見て略放射状に分散配置されている。ここで、回路基板１０の各辺の両端に存する切欠き部１２内の折曲片１７どうしは略直交する平面内に位置しており、かつ対角な位置に存する切欠き部１２内の折曲片１７どうしは略平行な平面内に位置している。したがって、図２中の左上と右下の折曲片１７については、対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａとの間のクリアランスＣ３（図３参照）の許容値を小さく設定しておくことによってＸ１方向の位置ずれを抑えることができる。また、図２中の右上と左下の折曲片１７については、対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａとの間のクリアランスＣ４（図４参照）の許容値を小さく設定しておくことによってＹ１方向の位置ずれを抑えることができる。そして、クリアランスＣ３が許容範囲内で変化してもクリアランスＣ４が大きく変化することはなく、同様にクリアランスＣ４が許容範囲内で変化してもクリアランスＣ３が大きく変化することはないので、これら両クリアランスＣ３，Ｃ４の許容値を共に小さく設定することは容易である。その結果、回路基板１０の面内方向におけるカバー体１１の取付位置を高精度に規定することができる。

以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路モジュールは、回路基板１０の四隅の切欠き部１２内に配置されるカバー体１１の４つの取付脚１６にそれぞれ、対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａに近接するように内方へ折り曲げた折曲片１７が形成されており、これら４つの折曲片１７が回路基板１０の中央部から見て略放射状に分散配置されているため、各折曲片１７の先端側の一側縁１７ａと対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａとの間に大きなクリアランスを見込む必要がなくなり、回路基板１０の面内方向におけるカバー体１１の位置ずれを効果的に抑制することができる。特に、本実施形態例では、各取付脚１６の一側部を内方へ略４５度折り曲げることによって折曲片１７が形成されているため、各折曲片１７の先端側の一側縁１７ａと対応する切欠き部１２の湾曲面１２ａとを極めて近接させた寸法設定が行えるようになっている。したがって、回路基板１０に対するカバー体１１の取付位置を極めて高精度に規定することができる。

なお、上記実施形態例では、樹脂基板からなる回路基板１０を用いた場合について説明したが、回路基板１０がセラミック基板であっても本発明は適用可能である。

本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの外観図である。 図１に示す電子回路モジュールの底面図である。 図２の要部拡大図である。 図２の要部拡大図である。 図１，２に示すカバー体の取付脚を示す要部斜視図である。 従来例に係る電子回路モジュールの底面図である。 図６の部分拡大図である。

符号の説明

１０ 回路基板
１１ カバー体
１２ 切欠き部
１２ａ 湾曲面
１６ 取付脚
１７ 折曲片
１７ａ 一側縁
Ｃ３，Ｃ４ クリアランス

Claims (3)

1. ４箇所の隅部にそれぞれ湾曲面に沿う切欠き部が設けられている回路基板と、前記各切欠き部内に個別に配置される４つの取付脚を有し、前記回路基板の上面を覆うように前記取付脚を介して該回路基板に取り付けられる金属板からなる箱形のカバー体とを備え、
   前記各取付脚にそれぞれ前記カバー体の内方へ向けて斜めに折り曲げた折曲片を形成し、これら折曲片の先端側の一側縁を対応する前記切欠き部の前記湾曲面に近接させると共に、これら折曲片が前記回路基板の中央部から見て略放射状に分散配置されるように構成したことを特徴とする電子回路モジュール。
2. 請求項１の記載において、前記取付脚の一側部を内方へ略４５度折り曲げることによって前記折曲片が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
3. 請求項１または２の記載において、前記回路基板が樹脂基板であり、かつ前記各切欠き部がドリルによって形成されたものであることを特徴とする電子回路モジュール。

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