JP2008198887A - シールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドケースに位置決めと半田付けを行う半田付け部を備えるとともに、基板にその半田付け部に対応する凹部を設けることにより、シールドケースを基板に精度よく実装するシールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板1上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケース41から突出する半田付け部42a、42bと、プリント基板1に半田付け部42a、42bの半田4と接合される部分を収納する金属パターン3を備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部2と、をシールドケース半田付け用凹部2に対応する半田付け部42a、42bの半田接合する部分をシールドケース半田付け用凹部2に収納するように半田接合する。
【選択図】図4
【解決手段】プリント基板1上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケース41から突出する半田付け部42a、42bと、プリント基板1に半田付け部42a、42bの半田4と接合される部分を収納する金属パターン3を備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部2と、をシールドケース半田付け用凹部2に対応する半田付け部42a、42bの半田接合する部分をシールドケース半田付け用凹部2に収納するように半田接合する。
【選択図】図4
Description
本発明は、プリント基板上に実装された電子部品をシールドケース内に収容する技術に関する。
従来、プリント基板(以下、基板)に実装した電子部品を外来ノイズなどから守るために電子部品を収納するようにシールドケースを搭載することが知られている。また、逆に電子部品が動作時に放射するノイズを外部に漏れないようにするためにシールドケースを用いることがある。
その、シールドケースを基板に搭載するときには、位置決め箇所を設ける必要がある。
特許文献1のように、脚部に凸部を有するシールドケースの凸部に対応する位置に取り付け孔を有し、かつ脚部との接合部位にも穿孔を有した基板の一面に、凸部が取付孔に嵌まるようにシールドケースを設置し、一面とは反対側の多面からの半田付けによりシールドケースを基板に取り付ける提案がされている。
特許文献1のように、脚部に凸部を有するシールドケースの凸部に対応する位置に取り付け孔を有し、かつ脚部との接合部位にも穿孔を有した基板の一面に、凸部が取付孔に嵌まるようにシールドケースを設置し、一面とは反対側の多面からの半田付けによりシールドケースを基板に取り付ける提案がされている。
また、特許文献2によれば、基板の側面に係合凹部を設けるとともに、シールドケースに複数の係合爪を設け、シールドケースの係合爪を基板の係合凹部に挿入して、熱硬化性の導電性接着剤により接着固定することにより、シールドケースを基板に接着固定する。
また、基板の側面に、シールドケースを電気的に接続するための電極(電気接続用電極)を形成し、シールドケースと電気接続用電極とを、半田などにより接続することにより、電気的な接続信頼性を向上させる。シールドケースの基板への取り付け位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電子部品が提案されている。
特許文献3によれば、内周面に電極を有する係合凹部が設けられた基板と、基板上に搭載された表面実装部品と、基板の係合凹部に挿入され、基板と係合する複数の係合爪とを備えたシールドケースとを具備し、シールドケースの係合爪が絶縁膜で被覆された内面側に曲げ加工されることにより、係合凹部の内周面と対向する、絶縁膜により被覆されていない面が形成され、かつ、係合凹部の内周面と対向する、絶縁膜により被覆されていない面が、係合凹部の内周面の電極に半田付けされることにより、シールドケースが基板に固定されている構造とする。基板への保持力と係合爪と係合凹部表面の接続を保持することが可能であり、シールドケース付き電子部品の小型化・低背化が実現できる、信頼性の高いシールドケース付き電子部品が提案されている。
しかしながら、シールドケースが表面実装部品である場合には次のような問題がある。
例えば、図9に示すように基板91にシールドケース92を実装するときに、基板91上に設けられたランド部93にシールドケース92に設けられた半田付け部94を対応させただけでは、リフロー時にシールドケース92が正しい位置からずれてしまう。そのため、通常このような表面実装部品のシールドケース92では基板91に設けられた貫通孔96に嵌合するシールドケース92の位置だしをする位置決め部95をさらに設けている。
例えば、図9に示すように基板91にシールドケース92を実装するときに、基板91上に設けられたランド部93にシールドケース92に設けられた半田付け部94を対応させただけでは、リフロー時にシールドケース92が正しい位置からずれてしまう。そのため、通常このような表面実装部品のシールドケース92では基板91に設けられた貫通孔96に嵌合するシールドケース92の位置だしをする位置決め部95をさらに設けている。
このように、シールドケースが表面実装部品である場合には特許文献1〜3とは異なり、半田付け部94と位置決め部95を設けなくてはならない。
また、表面実装部品の場合には、まず基板91にクリーム半田を印刷する(半田印刷)。このとき、半田付け部94に対応するランド部93にも半田印刷がされる。
また、表面実装部品の場合には、まず基板91にクリーム半田を印刷する(半田印刷)。このとき、半田付け部94に対応するランド部93にも半田印刷がされる。
次に、表面実装部品を搭載し(シールドケースを除く)、基板91をリフロー炉でリフローして表面実装部品の実装を行う。その後、外観検査により表面実装部品の端子と配線パターン(ランド部)の接合状態を確認する。
そして、シールドケース92の半田付け部94のランド部93側の面にフラックスを転写し、シールドケース92を搭載後、再度リフロー処理を行いシールドケース92の実装も完了する。このとき、位置決め部95は貫通孔96に半田付けされずに嵌合されている。
正常に接合された場合は図10(C)に示すように半田付け部94bとランド部95bを半田101bにより接合することができる。
しかし、1回目のリフロー後は図10(A)に示すように一度リフローした個所は半田101a、bのようにドーム状になり、次のような問題が発生する。
しかし、1回目のリフロー後は図10(A)に示すように一度リフローした個所は半田101a、bのようにドーム状になり、次のような問題が発生する。
(1)図10(A)の拡大図である図10(B)に示すように、半田101aはドーム状のため上部(矢印イ)と、シールドケース92の半田付け部94aの半田面との接触する面積が小さくなってしまう。
(2)シールドケース92を取り付ける際、図10(B)に示すようにシールドケース92に転写したフラックス102が半田101aのドーム状や突状の傾斜面をつたわり半田101aの外方向(矢印ロの方向)に移動してしまい、半田101aの外周付近に比べ頂上付近のフラックス102の量が少ない状態になる。
(1)、(2)により図10(C)のように半田付け部94aとランド部95aを接合する半田101a、bが溶けにくくなり、半田付け部94aが浮き、接合不良となってしまうという問題がある。
特開2001−148595号公報
特開2001−148595号公報
特開2005−322692号公報
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであり、シールドケースに位置決めと半田付けを行う半田付け部を備えるとともに、基板にその半田付け部に対応する凹部を設けることにより、シールドケースを基板に精度よく実装するシールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法を提供することを目的とする。
本発明の態様のひとつであるプリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、前記プリント基板に前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、を前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を前記シールドケース半田付け用凹部に収納するように半田接合する構造である。
好ましくは、前記シールドケースは、前記半田付け部の隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備えてもよい。
好ましくは、半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であってもよい。
上記構造にすることで、転写したフラックスがシールドケース半田付け用凹部内の半田上により保持できるため、シールドケースと基板との接合を強化できる。
また、本発明である プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、前記プリント基板に設けられる、前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、を接合するために前記金属パターン上にクリーム半田を塗布するとともに前記電子部品を実装した後にリフローする工程と、前記リフローした前記プリント基板の前記シールドケース半田付け用凹部の半田上または前記半田付け部にフラックスを転写した後、前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を収納するように搭載する工程と、前記シールドケース搭載後に前記プリント基板と前記シールドケースを再度リフローして取り付けることを特徴とする。
また、本発明である プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、前記プリント基板に設けられる、前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、を接合するために前記金属パターン上にクリーム半田を塗布するとともに前記電子部品を実装した後にリフローする工程と、前記リフローした前記プリント基板の前記シールドケース半田付け用凹部の半田上または前記半田付け部にフラックスを転写した後、前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を収納するように搭載する工程と、前記シールドケース搭載後に前記プリント基板と前記シールドケースを再度リフローして取り付けることを特徴とする。
好ましくは、前記シールドケースは、前記半田付け部に隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備える、ことを特徴とする。
好ましくは、半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
好ましくは、前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする。
上記方法により、転写したフラックスがシールドケース半田付け用凹部内の半田上により保持できるため、シールドケースと基板との接合を強化できる。
本発明によれば、リフロー半田付けされた半田上にフラックスをこれまで以上に保つことができるため、シールドケースと基板との接合を強化できる。
また、半田付け部と位置決め部を一体化することにより、基板上での占有面積削減することができる。
また、半田付け部と位置決め部を一体化することにより、基板上での占有面積削減することができる。
以下図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細を説明する。
(実施例1)
図1に表面実装部品であるシールドケースをプリント基板(基板)に実装する場合の工程を示す。
(実施例1)
図1に表面実装部品であるシールドケースをプリント基板(基板)に実装する場合の工程を示す。
工程S1では図2(A)に示す基板1に搭載する表面電子部品やシールドケース半田付け用凹部2の金属パターン3にクリーム半田を印刷する(半田印刷)。
ここで、シールドケースは例えば基板に実装した電子部品を外来ノイズなどから守るために電子部品を収納するためのシールドケースなどである。また、逆に電子部品が動作時に放射するノイズを外部に漏れないようにするためのシールドケースである。さらに、シールドケースは外部からの衝撃や熱源体からの熱の影響から電子部品や回路を保護するケースや放熱板などである。
ここで、シールドケースは例えば基板に実装した電子部品を外来ノイズなどから守るために電子部品を収納するためのシールドケースなどである。また、逆に電子部品が動作時に放射するノイズを外部に漏れないようにするためのシールドケースである。さらに、シールドケースは外部からの衝撃や熱源体からの熱の影響から電子部品や回路を保護するケースや放熱板などである。
シールドケースを搭載する基板1の構造を図2(A)に示す。図2(A)に示す基板1には図示しないが、実際にはシールドケース以外の電子部品を実装するための配線パターン(信号パターン、電源パターン、グランドパターンなど)を備えている。
図2(A)に示したシールドケース半田付け用凹部2は基板1のシールドケースを搭載する面に設けられており、基板1を貫通しない穴(穴部)である。図2(A)に示すシールドケース半田付け用凹部2は、直方体状に加工された穴部の側壁面2a(穴部の側壁面全て)と底面2bに金属パターン3を備えている(穴部の形状は限定しない、例えば円錐や円柱でもよい)。図2(A)を上面から示した上面図(金属パターン3がシールドケース半田付け用凹部2のみの場合)と、A−A´線からの断面図を図3(A)に示す。金属パターン3は側壁面3(3a)と底面3(3b)に示す部分のみに設けられている。
上記説明した構造のシールドケース半田付け用凹部2の金属パターン3上にクリーム半田を印刷する。
工程S2では半田印刷された基板1上に表面実装部品を搭載する。ただし、このときにはシールドケースは搭載しない。
工程S2では半田印刷された基板1上に表面実装部品を搭載する。ただし、このときにはシールドケースは搭載しない。
工程S3では基板1をリフロー炉でリフローして表面実装部品が基板1の配線パターンに半田により接合される。このとき、シールドケース半田付け用凹部2に塗布されたクリーム半田は図2(B)の半田4に示すような形状で固体化する。図3(A´)に図2(B)の上面から示した上面図と、A−A´線からの断面図を示している(金属パターン3がシールドケース半田付け用凹部2のみの場合)。
また、シールドケース半田付け用凹部2の構造は図3(B)、(C)に示す構造でもよい。図3(B)の構造は図3(A)の構造と略同じであるが、図3(A)の側壁面3(3a)、底面3(3b)と異なり、図3(B)の金属パターン3は底面2b上の全てを覆うように設けられている(底面3(32))。さらに、図3(B)の金属パターン3は側壁面3(31b)以外の側壁面3(31a)を覆うように設けられている。図3(C)の構造はシールドケース半田付け用凹部2の全てを金属パターン3(側壁面3(33)、底面3(34))が覆っている。
ここで、金属パターン3は銅などを用いているが半田を利用して接合できれば特に金属材料を限定しない。
なお、固形化した半田4の形状は、リフロー前の半田印刷量を調整することで形状を調整することができる。
なお、固形化した半田4の形状は、リフロー前の半田印刷量を調整することで形状を調整することができる。
また、金属パターン3の側壁面3(3a)から基板1表面に金属パターン3を備える構造でもよい。
また、図示していないが金属パターン3の形状はシールドケース半田付け用凹部2に備えられていればよく上記図3(A´)(B)(C)に限定されるものではない。
また、図示していないが金属パターン3の形状はシールドケース半田付け用凹部2に備えられていればよく上記図3(A´)(B)(C)に限定されるものではない。
工程S4では外観検査により表面実装部品が配線パターン(ランド部など)に正確に搭載されたか接合状態などを確認する。
工程S5では、シールドケース半田付け用凹部2内に固形化した半田4上にフラックスを転写する。また、図4(A)に示すシールドケース41のように加工されたシールドケース41の半田付け部42a、42bにフラックスを転写してもよい。図4(B)にシールドケース41のA−A´線からの断面とシールドケース半田付け用凹部2を備えた基板1の断面を示した図を示す。半田付け部42aはシールドケース41の側壁部43の端辺44から基板1の面と略水平方向に突出する。半田付け部42bは、シールドケース41の側壁部43の基板1側の端辺44より基板1に略垂直に突出し、さらに図4(B)に示すようにシールドケース半田付け用凹部2の途中で基板1の表面に略水平方向に突出する。また、半田付け部42a、42bの半田と接合する部分のサイズはシールドケース半田付け用凹部2に収納されるサイズであればよい。
工程S5では、シールドケース半田付け用凹部2内に固形化した半田4上にフラックスを転写する。また、図4(A)に示すシールドケース41のように加工されたシールドケース41の半田付け部42a、42bにフラックスを転写してもよい。図4(B)にシールドケース41のA−A´線からの断面とシールドケース半田付け用凹部2を備えた基板1の断面を示した図を示す。半田付け部42aはシールドケース41の側壁部43の端辺44から基板1の面と略水平方向に突出する。半田付け部42bは、シールドケース41の側壁部43の基板1側の端辺44より基板1に略垂直に突出し、さらに図4(B)に示すようにシールドケース半田付け用凹部2の途中で基板1の表面に略水平方向に突出する。また、半田付け部42a、42bの半田と接合する部分のサイズはシールドケース半田付け用凹部2に収納されるサイズであればよい。
図4(C)に示す図は半田付け部42a、42bの破線部44a、44bの部分のフォーミングを折り曲げによって製作した場合の図である。
工程S6ではフラックスを転写したシールドケース41を基板1上に搭載する。図2(B)に示すよう固形化した半田4上に半田付け部42a、42bを配置する。このとき、図2(C)に示すように半田4は、従来のようなドーム型になっていてもフラックス6をシールドケース半田付け用凹部2内に半田4を再リフローしても十分溶ける量を残すことができる。
工程S6ではフラックスを転写したシールドケース41を基板1上に搭載する。図2(B)に示すよう固形化した半田4上に半田付け部42a、42bを配置する。このとき、図2(C)に示すように半田4は、従来のようなドーム型になっていてもフラックス6をシールドケース半田付け用凹部2内に半田4を再リフローしても十分溶ける量を残すことができる。
工程S7では再度リフロー処理を行いシールドケース41の実装を完了する。工程S3で示したようにシールドケース半田付け用凹部2内に半田を収納することで、図2(B)に示す半田付け部42a、42bと接触可能な範囲5(破線)が、従来のドーム状の場合に比べ大きくとることができる。また、上記工程S6でフラックス6を十分な量保持できるため半田付け部42a、42bとシールドケース半田付け用凹部2の金属パターンとの接合が強化されるため半田付け部42a、42bの浮き、接合不良を防止することができる。
なお、シールドケース半田付け用凹部2の側壁の深さはシールドケース41の半田付け部42a、42bの端辺44から半田接触面までの高さによって調整する。
(実施例2)
実施例2ではシールドケースが備える半田付け部の構造と、基板に配設されるシールドケース半田付け用凹部の構造について説明する。図5(A)〜(C)はシールドケース51に設けられた半田付け部52の断面図と、基板1に設けられた異なるタイプのシールドケース半田付け用凹部の断面図を示している。
(実施例2)
実施例2ではシールドケースが備える半田付け部の構造と、基板に配設されるシールドケース半田付け用凹部の構造について説明する。図5(A)〜(C)はシールドケース51に設けられた半田付け部52の断面図と、基板1に設けられた異なるタイプのシールドケース半田付け用凹部の断面図を示している。
図5(D)〜(F)はシールドケース54に設けられた半田付け部55の断面図と、基板1に設けられた異なるタイプのシールドケース半田付け用凹部の断面図を示している。
図5(A)〜(C)の半田付け部52の形状は、シールドケース51の側壁部53の途中から、シールドケース半田付け用凹部2に向かいシールドケース半田付け用凹部2に収納される。また、シールドケース半田付け用凹部2に収納される部分は、底面3bの面積より小さく、望ましくは底面3bの面と略平行な面を備える。
図5(A)〜(C)の半田付け部52の形状は、シールドケース51の側壁部53の途中から、シールドケース半田付け用凹部2に向かいシールドケース半田付け用凹部2に収納される。また、シールドケース半田付け用凹部2に収納される部分は、底面3bの面積より小さく、望ましくは底面3bの面と略平行な面を備える。
図5(A)に示す基板1に設けられたシールドケース半田付け用凹部2の金属パターン3(3a)(3b)は図3(B)と同じである。図5(B)に示す基板1に設けられたシールドケース半田付け用凹部2の金属パターン3(33)(34)は図3(C)と同じである。
また、図3(A)(A´)と同じ基板を用いてもよい。さらに、図5(C)に示すようなシールドケース51側の金属パターン3がない場合でもかまわない。
次に、図5(D)〜(F)の半田付け部55の形状は、シールドケース54の上面部の端部56から、シールドケース半田付け用凹部2に向かいシールドケース半田付け用凹部2に収納される。また、シールドケース半田付け用凹部2に収納される部分は、底面3bの面積より小さく、望ましくは底面3bの面と略平行な面を備える。
次に、図5(D)〜(F)の半田付け部55の形状は、シールドケース54の上面部の端部56から、シールドケース半田付け用凹部2に向かいシールドケース半田付け用凹部2に収納される。また、シールドケース半田付け用凹部2に収納される部分は、底面3bの面積より小さく、望ましくは底面3bの面と略平行な面を備える。
図5(D)に示す基板1に設けられたシールドケース半田付け用凹部2の金属パターン3(3a)(3b)は図3(B)と同じである。図5(E)に示す基板1に設けられたシールドケース半田付け用凹部2の金属パターン3(33)(34)は図3(C)と同じである。
また、図3(A)(A´)と同じ基板を用いてもよい。さらに、図5(F)に示すようなシールドケース51側の金属パターン3がない場合でもかまわない。
(実施例3)
実施例3について図6(A)を用い説明をする。図6(A)は基板1に設けるシールドケース半田付け位置決め兼用凹部61の上面図と、A−A´線からの断面図を示す。シールドケース半田付け位置決め兼用凹部61は、半田付け部63a、63bと位置決め用の位置決め凹部62を備えている。
(実施例3)
実施例3について図6(A)を用い説明をする。図6(A)は基板1に設けるシールドケース半田付け位置決め兼用凹部61の上面図と、A−A´線からの断面図を示す。シールドケース半田付け位置決め兼用凹部61は、半田付け部63a、63bと位置決め用の位置決め凹部62を備えている。
位置決め凹部62は半田付け部63a、63bを両隣に隣接するように設ける。また、位置決め凹部62はそれぞれの側壁部64a、64bに金属パターンを備え、それぞれの底面65にも金属パターンを備える。
なお、位置決め凹部62の凸部と反対側の半田付け部63a、63bの側壁部と位置決め凹部62の側壁部にも金属パターンを設けてもよい。
さらに、図6(B)に示すように位置決め凹部62の片側だけに半田付け部63bを設けてもよい。また、位置決め凹部62の片側だけに図6(A)に示す半田付け部63aだけを設けてもよい。
さらに、図6(B)に示すように位置決め凹部62の片側だけに半田付け部63bを設けてもよい。また、位置決め凹部62の片側だけに図6(A)に示す半田付け部63aだけを設けてもよい。
次に、上記基板1に設けられたシールドケース半田付け位置決め兼用凹部61に実施例2で説明したシールドケース51の半田付け部を備え、さらに位置決め部を備えるシールドケース71について説明する。
図7(A)はシールドケース71の半田付け部72と位置決め部73と基板1のシールドケース半田付け位置決め兼用凹部61の断面図を示している。図6(A)に示すシールドケース半田付け位置決め兼用凹部61に対してシールドケース71を搭載する場合、位置決め部73は半田付け部72a、72bに挟まれる構造となる。
位置決め部73はシールドケース71の基板側端辺から延びて位置決め凹部62の62a凸形状先端側に収納される。また、実施例2で説明したシールドケース54と同等の半田付け部を備え、さらに位置決め部76を備える図7(B)に示すようなシールドケース74を用いてもかまわない。
ここで、図7(A)(B)で説明した半田付け部は2個であるが図6(B)を用いる場合には1個でもよい。
上記のような構造とすることで位置決め精度がより向上する。
上記のような構造とすることで位置決め精度がより向上する。
(実施例4)
図8を用いて実施例4を説明する。実施例4はシールドケース81のコーナ付近に位置決め部82と半田付け部85を備えている。半田付け部85は上記実施例と同じ構造のものを使用する。また、位置決め部82は半田付け部85の接するシールドケース81の側壁面と垂直をなす側壁面に配置される。そして、シールドケース81の側壁面から基板1に垂直方向に突出する。また、位置決め部82は、基板1に設けられた位置決め凹部83に収納される。
図8を用いて実施例4を説明する。実施例4はシールドケース81のコーナ付近に位置決め部82と半田付け部85を備えている。半田付け部85は上記実施例と同じ構造のものを使用する。また、位置決め部82は半田付け部85の接するシールドケース81の側壁面と垂直をなす側壁面に配置される。そして、シールドケース81の側壁面から基板1に垂直方向に突出する。また、位置決め部82は、基板1に設けられた位置決め凹部83に収納される。
半田付け部85は、本例では図4(C)の形状を使用しているが、上記実施例で用いたものであってもよい。また、金属パターン84は上記実施例で用いたものであってもよい。
上記構成により、半田印刷とリフロー後も基板とシールドケース半田付け部とが半田によりしっかりと接触し、良好な接合状態が得られる。
また、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変更が可能である。
また、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変更が可能である。
また、実施例1〜4に示した半田付け部とシールドケース半田付け用凹部の構造をシールドケースと基板に複数使用してもよいし、組み合わせて使用してもよい。
1、91 基板、
41、51、54、71、74、81、92 シールドケース
2 シールドケース半田付け用凹部、
3、84 金属パターン、
4、101 半田、
6、102 フラックス、
42、52、55、72、75、94 半田付け部、
43、53 側壁部、
44 端辺、
56 上面、
61 シールドケース半田付け位置決め兼用凹部、
62 位置決め凹部、
63、85、94 半田付け部、
73、76、82、95 位置決め部、
83 位置決め凹部、
41、51、54、71、74、81、92 シールドケース
2 シールドケース半田付け用凹部、
3、84 金属パターン、
4、101 半田、
6、102 フラックス、
42、52、55、72、75、94 半田付け部、
43、53 側壁部、
44 端辺、
56 上面、
61 シールドケース半田付け位置決め兼用凹部、
62 位置決め凹部、
63、85、94 半田付け部、
73、76、82、95 位置決め部、
83 位置決め凹部、
Claims (10)
- プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、
前記プリント基板に前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、
を前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を前記シールドケース半田付け用凹部に収納するように半田接合することを特徴とするシールドケース搭載構造。 - 前記シールドケースは、前記半田付け部の隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、
前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のシールドケース搭載構造。 - 前記半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項1または2に記載のシールドケース搭載構造。
- 前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項1または2に記載のシールドケース搭載構造。
- 前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項1または2に記載のシールドケース搭載構造。
- プリント基板上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケースから突出する半田付け部と、
前記プリント基板に設けられる、前記半田付け部の半田と接合される部分を収納する金属パターンを備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部と、
を接合するために前記金属パターン上にクリーム半田を塗布するとともに前記電子部品を実装した後にリフローする工程と、
前記リフローした前記プリント基板の前記シールドケース半田付け用凹部の半田上または前記半田付け部にフラックスを転写した後、前記シールドケース半田付け用凹部に対応する前記半田付け部の半田接合する部分を収納するように搭載する工程と、
前記シールドケース搭載後に前記プリント基板と前記シールドケースを再度リフローして取り付けることを特徴とするシールドケース取り付け方法。 - 前記シールドケースは、前記半田付け部に隣接または近傍に前記シールドケース側面部の前記プリント基板側の端辺より前記プリント基板に略垂直に突出する位置決め部と、
前記プリント基板に前記位置決め部を収納するための穴部である位置決め凹部を前記シールドケース半田付け用凹部に隣接または近傍に備える、
ことを特徴とする請求項6に記載のシールドケース取り付け方法。 - 前記半田付け部は、プリント基板側の端辺より前記プリント基板面に略垂直に突出し、さらに前記プリント基板面に略水平方向に曲がり突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項6または7に記載のシールドケース取り付け方法。
- 前記半田付け部は、前記シールドケースの側壁部途中から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項6または7に記載のシールドケース取り付け方法。
- 前記半田付け部は、前記シールドケースの上面部端から突出して前記シールドケース半田付け用凹部に収納する形状であることを特徴とする請求項6または7に記載のシールドケース取り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034264A JP2008198887A (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | シールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法 |
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ID=39757550
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JP2007034264A Withdrawn JP2008198887A (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | シールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法 |
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JP (1) | JP2008198887A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044932A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
US8269018B2 (en) | 2008-03-14 | 2012-09-18 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Pyrazolotriazole compound and electrophotographic toner |
-
2007
- 2007-02-15 JP JP2007034264A patent/JP2008198887A/ja not_active Withdrawn
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JP2011044932A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
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