JP4008978B2 - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4008978B2
JP4008978B2 JP04082697A JP4082697A JP4008978B2 JP 4008978 B2 JP4008978 B2 JP 4008978B2 JP 04082697 A JP04082697 A JP 04082697A JP 4082697 A JP4082697 A JP 4082697A JP 4008978 B2 JP4008978 B2 JP 4008978B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
resin
polyimide
conductive
filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP04082697A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10237300A (ja
Inventor
圭史 岡本
泰司 西川
和宏 小野
仁志 野尻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaneka Corp
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Priority to JP04082697A priority Critical patent/JP4008978B2/ja
Publication of JPH10237300A publication Critical patent/JPH10237300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4008978B2 publication Critical patent/JP4008978B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/034Organic insulating material consisting of one material containing halogen
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、導電性フィラーと非導電性無機フィラーを添加し、その体積抵抗率が108〜1015Ω・cmであることを特徴とする樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
ポリイミドフィルムは優れた耐熱性・低温特性・耐薬品性・機械特性・電気特性等を有していることから特に電気・電子機器用途の材料として広く用いられており、また、このポリイミドフィルムの優れた特性を利用して種々の用途への応用がはかられている。これに対し、フッ素樹脂はその優れた耐熱性、耐薬品性、低摩擦係数から潤滑剤や容器等に広く用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
これらの樹脂は完全な非伝導性であり、導電性が必要な用途に使用する場合には、これらの樹脂に導電性を有するフィラーを添加したり、表面に帯電防止剤を塗布したりすることにより導電性を得ていた。しかし、この導電性を有するフィラーの特性として、少量の添加では導電性を示さず、ある閾値を超えた量を添加すると急激に抵抗が下がるという傾向がある。例えば、導電性を有するフィラーとしてカーボンブラックを使用した場合には、樹脂に対し重量換算で数%以下の添加では1015〜1016Ω・cm程度の体積抵抗率を示すが、それ以上添加していくとある閾値の領域では1%増量するにつれて2〜4桁も抵抗値が変化し、ある一定量以上ではその体積抵抗率が106〜108Ω・cmとなり、ほとんど変化がなくなるという傾向を示す。したがって、レーザープリンターの転写体や定着ローラーに使用する場合に要求される108〜1014Ω・cmという領域は、単純にカーボンブラックを添加することによっては安定的に実現できず、樹脂の表面もしくは内部に導電層を形成し、フィルム全体としてこの領域の体積抵抗率を実現するという方法が主流である。
【0004】
しかし、この方法では複数層の樹脂が必要であるため、コストが高く、また、微妙な抵抗値の制御が難しいという難点を有していた。
そこで、本発明者らは上記実状に鑑み、鋭意研究の結果、樹脂に導電性カーボンと非導電性無機フィラーを添加することにより、上記課題が解決されることを見い出し、本発明を完成させたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る樹脂組成物の要旨とするところは、樹脂に導電性フィラーと少なくとも1種の非導電性無機フィラーを添加し、その体積抵抗率が108〜1015Ω・cmであることを特徴とする樹脂組成物であることにあり、(請求項1)
樹脂がポリイミド単独、あるいはポリイミドとフッ素樹脂からなることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物であり(請求項2)、
さらに、ポリイミドの構造が一般式(1)
【0006】
【化6】
【0007】
(Ar1は4価の有機基を、Ar2は2価の有機基を、nは1以上の整数をあらわす。)で表されることを特徴とする請求項1又は2いずれか記載の樹脂組成物であり(請求項3)、
一般式(1)中のAr1
【0008】
【化7】
【0009】
【化8】
【0010】
で表される少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の樹脂組成物であり(請求項4)、
一般式(1)中のAr2
【0011】
【化9】
【0012】
【化10】
【0013】
で表される少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の樹脂組成物である(請求項5)。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る樹脂組成物は、ポリイミド単独あるいはポリイミド及びフッ素樹脂を主成分とし、特に一般式(1)で表されるポリイミドを主成分とする樹脂及びフッ素樹脂を主成分とするものである。本発明に係る樹脂の主成分であるポリイミドは、優れた耐熱性、耐薬品性、及び耐磨耗性を併せ有している。また、このうちエステル基を有するポリイミドは熱可塑性を示し、非常に良好な加工性を有するとともに低吸水率という特性を有している。このポリイミドは従来用いられている方法でモノマーから重合し得ることができる。また、この樹脂組成物の成分であるフッ素樹脂は、フッ素原子を有するその構造から非粘着性や溌水性を有する。また、低摩擦係数や耐薬品性、耐熱性を有している。この2種の優れた樹脂を主成分として作製した樹脂は、両者の優れた特性を損なうことなく優れた特性を示す。
【0015】
添加する導電性フィラーはどのような形態のものを使用しても良い。例えばカーボンブラックや金属、金属酸化物、金属窒化物である。また、その添加量は、非導電性無機フィラーを添加せず、単独で添加した場合に樹脂の体積抵抗率が1012〜1016Ω・cmを示すような少量の添加量でよい。例えばカーボンブラックの場合、好ましくは0.5〜5%であり、さらに好ましくは2〜5%である。また、非導電性無機フィラーとしては、あらゆるものが考えられるが、樹脂に単独で添加した場合、樹脂中に含まれる非導電性無機フィラーの量が20wt%の場合にその樹脂の体積抵抗率が1014Ω・cm以上となるものが良い。好ましくは雲母、ガラスビーズ、スメクタイト、窒化ボロン、チタン酸ウィスカー等が良い。その添加量は好ましくは10〜40%、さらに好ましくは15〜35%である。ただし、導電性フィラーと非導電性フィラーの量はそれぞれの種類の組み合わせにより最適な領域があり、例えばカーボンブラックと膨潤性雲母との組み合わせの場合にはカーボンブラック3〜5%、膨潤性雲母15〜25%である。また、フッ素樹脂は特に限定されないが、ポリテトラフルオロエチレンの場合は、どのような融点のものを使用しても良いが、融点が325℃以上であるものが望ましい。ポリテトラフルオロエチレンはその分子量により融点が決まるが、融点が325℃以下の場合、熱分解温度が低く耐熱性に劣る。
【0016】
これらの樹脂およびフィラーを混合し、均一な樹脂を得るためにはどのような方法を用いても良いが、その方法により均一さに違いがあり、したがって得られた樹脂の体積抵抗率に違いがある。例えばポリイミドを従来の方法のようにモノマーを重合しその前駆体であるポリアミド酸溶液を得、それにフィラーを混合し、その後三本ロールにて混練を繰り返したものは、そのフィラーの分散性が非常に良く、効果的に体積抵抗率を制御することができる。また、ポリイミドを重合するための溶媒に事前にフィラーを添加しておき、その溶媒を用いて重合を行い、フィラーを分散したポリアミド酸溶液を得ても良い。この方法ではフィラーの凝集が起こりにくい利点がある。また、その後このポリアミド酸溶液を三本ロールにて混練を繰り返しても良い。これらの方法で得られたポリアミド酸溶液は従来用いられている方法でイミド化を行い、フィルムやチューブ、その他成形体に加工できる。また、押出成形により、ポリイミドにフィラーを混合し、成形体を得ても良い。この場合事前にポリイミド粉体にフィラーを混合してもよいし、押出時に添加しても良い。
【0017】
このようにして得られた樹脂組成物は、非導電性無機フィラーの量を変化させることによりその体積抵抗率を108〜1015Ω・cmに制御することができる。
また、ポリイミド及びフッ素樹脂の性能を著しく低下させず、体積抵抗率が本願の範囲外にならない場合には、安定剤、滑材、界面活性剤、顔料、相溶剤、ポリイミド系樹脂及びフッ素樹脂以外の樹脂等を添加しても良く、このことは特に制限されない。
また、ポリイミドとフッ素樹脂の混合比は特に規定されない。
【0018】
以上、本発明に係る樹脂組成物の有用性を明らかにすべく、応用例を説明したが、本発明はこれによって限定されるものではなく、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものである。
【0019】
【実施例】
初めに、本発明の実施例において用いるポリイミドの製造方法について具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
(実施例1)
50mlメスフラスコ(1)に2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(以下、BAPPという。)15.6gおよびジメチルホルムアミド(以下、DMFという)25.4gを採り、スターラーを用いて攪拌し、充分溶かした。さらに、他の50mlメスフラスコ(2)にBAPP1.0g、DMF10.0gを採り、十分溶かした。他方、攪拌機を備えた500ml三口フラスコに2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3´,4,4´−テトラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド(以下、ESDAという。)11.9gと3,3´,4,4´−ベンゾフェニルテトラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド(以下、BTDAという。)6.4g、およびDMF25.0gを入れ、氷水で冷やしつつ、かつフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶かした。そして、まず事前に得られた50mlメスフラスコ(1)中のBAPP溶液を攪拌しながら前記500ml三口フラスコ中に徐々に投入した。約30分間攪拌しながら放置した後、50mlメスフラスコ(2)中のBAPP溶液を三口フラスコ中の溶液の粘度に注目しながら三口フラスコ中に徐々に投入した。粘度が1500poiseに達したところで、さらにDMF85.2gを加え、均一になるまで攪拌を続けた。さらに、50mlメスフラスコ(2)中のBAPP溶液を三口フラスコ中の溶液の粘度に注目しながら三口フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、BAPP溶液の投入を終了し、1時間攪拌しながら放置し、ポリアミド酸重合体溶液を得た。次に、200mlビーカー中に三菱化学(株)製導電性カーボンブラック3030Bを1.40g、コープケミカル(株)製膨潤性雲母ソマシフME−100を6.98g、DMFを55.7g採り、良く攪拌した後、1時間超音波洗浄した。その後、この溶液を前述のポリアミド酸重合体溶液と混合し、良く攪拌した後、ロール間の距離を1000μmとした三本ロールを5回通し、良く混練した。
【0020】
このようにして得られたポリアミド酸重合体溶液をPETフィルム上に塗布し、80℃で25分加熱した後、PETフィルムから剥し、金属支持体に固定した後、150℃、200℃、250℃、270℃、300℃で各5分加熱し、熱可塑ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの体積抵抗率を測定したところ、3.0×1010Ω・cmであった。
(実施例2)
実施例1において導電性カーボンブラック3030Bの量を1.05gとし、導電性カーボンブラックとソマシフMEー100とを事前に500ml三口フラスコ中に添加しておくこと以外には実施例1と同様にしてポリアミド酸溶液を得、さらにフィルムを作製し、その体積抵抗率を測定したところ6.1×1014Ω・cmであった。
(比較例1)
実施例1で作製したフィラーを添加する前のポリアミド酸重合体溶液をPETフィルム上に塗布し、実施例1と同様にして熱可塑ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの体積抵抗率は1016Ω・cm以上であった。
(比較例2)
実施例1においてコープケミカル(株)製ソマシフME−100を使用しないこと以外は同じようにして熱可塑ポリイミドフィルムを作製し、その体積抵抗率を測定したところ1016Ω・cm以上であった。
【0021】
【発明の効果】
以上に示すように、本発明に係る樹脂組成物は、導電性フィラーと非導電性無機フィラーとを樹脂に添加することにより従来は制御が困難であった体積抵抗率を容易に制御することができる。この樹脂組成物をキャスト法あるいは押出成形、射出成形により、フィルム状、チューブ状あるいは成形体に加工でき、種々の用途に使用することができる。
また、本発明の樹脂組成物は、特に一般式(1)で表されるポリイミド及びフッ素樹脂からなるため、優れた特性を有し、耐熱性、耐放射線性、機械的特性、寸法安定性、製膜精度、難燃性、耐磨耗性、低摩擦係数、溌水性、オフセット性、電気特性等に優れ、特に吸水率が低く、溶融押出法により製膜するとさらに寸法精度・膜厚精度に優れたフィルムとなる。このため係る樹脂組成物は、例えばFPC(フレキシブルプリント基板)、電線の絶縁用フィルム、シートベルト、食品用トレー、カテーテル等医療用部品、光学部品機材、さらに、耐熱性を利用した精密電気電子部材、例えば、複写機、プリンターの各種ベルト、定着ローラーに好適である。また、寸法精度が良好であるため、精密機材等の駆動ベルトに利用可能である。さらに、その他あらゆる分野で各種の用途が期待できるものである。

Claims (3)

  1. 樹脂に導電性フィラーと少なくとも1種の非導電性無機フィラーとを組み合わせて添加した樹脂組成物であって、
    当該樹脂組成物の体積抵抗率が10〜1015Ω・cmに制御されており、かつ、
    上記樹脂がポリイミド単独からなるものであり、
    上記ポリイミドの構造が下記一般式(1)
    (Ar1は4価の有機基を、Ar2は2価の有機基を、nは1以上の整数をあらわす。)で表され、
    上記導電性フィラーはカーボンブラックであり、上記非導電性無機フィラーは膨潤性雲母であり、
    上記カーボンブラックは3〜5重量%、上記膨潤性雲母は15〜25重量%添加されているものであることを特徴とする樹脂組成物。
  2. 一般式(1)中のAr 1
    で表される少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 一般式(1)中のAr 2
    で表される少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂組成物。
JP04082697A 1997-02-25 1997-02-25 樹脂組成物 Expired - Lifetime JP4008978B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04082697A JP4008978B2 (ja) 1997-02-25 1997-02-25 樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04082697A JP4008978B2 (ja) 1997-02-25 1997-02-25 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10237300A JPH10237300A (ja) 1998-09-08
JP4008978B2 true JP4008978B2 (ja) 2007-11-14

Family

ID=12591476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04082697A Expired - Lifetime JP4008978B2 (ja) 1997-02-25 1997-02-25 樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4008978B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4743732B2 (ja) 1999-04-09 2011-08-10 株式会社カネカ 線材被覆用接着性積層フィルム
EP1852459A1 (en) * 2005-02-16 2007-11-07 Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. Fixing belt
JP5285567B2 (ja) * 2009-10-09 2013-09-11 株式会社カネカ 絶縁性ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、及びフレキシブルプリント配線板
JP5285578B2 (ja) * 2009-11-13 2013-09-11 株式会社カネカ 絶縁性ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板
CN113527738B (zh) * 2020-04-13 2023-04-14 达迈科技股份有限公司 一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6250344A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明導電性プラスチツクフイルム
JP3461005B2 (ja) * 1992-01-29 2003-10-27 グンゼ株式会社 シームレス状半導電性ベルト及びその製造方法
JPH0825232B2 (ja) * 1992-06-12 1996-03-13 グンゼ株式会社 シームレス状半導電性ベルト
JPH06240138A (ja) * 1993-02-17 1994-08-30 Ntn Corp 摺動材用ポリイミド系樹脂組成物
JPH06254941A (ja) * 1993-03-09 1994-09-13 Gunze Ltd シームレス状半導電性ベルト
JP2516310B2 (ja) * 1993-04-16 1996-07-24 日東電工株式会社 管状物
JP3451738B2 (ja) * 1993-09-22 2003-09-29 株式会社ブリヂストン 帯電部材及び帯電装置
JPH07173325A (ja) * 1993-12-17 1995-07-11 Citizen Watch Co Ltd 帯電防止樹脂組成物
JPH0881628A (ja) * 1994-09-14 1996-03-26 Toshiba Chem Corp 耐熱性導電ペースト
JP3409226B2 (ja) * 1995-03-27 2003-05-26 日東電工株式会社 半導電性樹脂シート及びその製造方法
JP3646824B2 (ja) * 1996-03-26 2005-05-11 東洋紡績株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
JPH10204305A (ja) * 1996-11-25 1998-08-04 Cosmo Sogo Kenkyusho:Kk 電磁波遮蔽性樹脂組成物、及び同組成物を用いた成形加工品
JP3721768B2 (ja) * 1997-01-24 2005-11-30 宇部興産株式会社 感光性ポリイミドシロキサン組成物および絶縁膜
JP3744634B2 (ja) * 1997-02-17 2006-02-15 株式会社カネカ ポリイミド樹脂フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10237300A (ja) 1998-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5341772B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物及びプラスチック成形品
KR100706652B1 (ko) 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
US5428100A (en) Liquid crystal polyester resin composition and molded article
KR102046880B1 (ko) 대전방지용 탄소 복합재, 성형품 및 그 제조방법
TW200811220A (en) Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
WO2009075543A2 (en) Transparent film and intermediate transfer belt having multilayered structure using thereof
JP2869401B2 (ja) 静電気防止芳香族ポリイミドフィルム
JP4008978B2 (ja) 樹脂組成物
JP5326253B2 (ja) ポリイミド膜の製造方法、及び芳香族ポリイミド
CN103370359A (zh) 聚酰亚胺无缝带及其制备方法,及聚酰亚胺前体溶液组合物
JP3744634B2 (ja) ポリイミド樹脂フィルム
JP2004035825A (ja) 半導電性ポリイミドフィルムおよびその製造方法
KR101446707B1 (ko) 분산특성이 우수한 필러를 포함하는 전기절연성 및 열전도성 고분자 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품
JP4803963B2 (ja) 半導電性ポリイミド系前駆体組成物及びそれを用いた半導電性ポリイミド系管状物の製造方法
KR20190139021A (ko) 폴리아미드 수지 복합체 및 폴리아미드 필름
JP6312561B2 (ja) 中間転写体
JP5553441B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート
US20140141252A1 (en) Intermediate transfer members
JP2006133510A (ja) 半導電性ポリイミドベルトおよびその製造方法
JP3662269B2 (ja) 熱可塑性ポリイミド系チューブ状フィルム及びその製造方法
KR20140112990A (ko) 전자파 차폐특성이 우수한 열가소성 수지조성물
JP2022098733A (ja) テトラフルオロエチレン系ポリマーの組成物、該組成物を含む液状組成物、およびシート
CN111989368A (zh) 液晶聚酯组合物和成型品
KR101425370B1 (ko) 도전성 수지 조성물 및 이를 이용한 전사 벨트
JPH10219110A (ja) 樹脂組成物並びにそれからなる管状物及びその製法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041227

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20041227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050706

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050706

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050922

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20051102

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20051222

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070713

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070831

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130907

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130907

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term