CN111867230A - 导热件内埋式电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种导热件内埋式电路板及其制造方法，所述制造方法包括：在板材、两个金属片、及两个胶片各形成穿孔；将两个金属片设置在板材相反两侧，板材与每个金属片间夹设一个胶片；将导热件穿设于板材的穿孔、每个胶片的穿孔、及每个金属片的穿孔内，导热件的环侧面与板材的穿孔孔壁留有环形间隙；热压板材、两个金属片、及两个胶片，使两个胶片呈熔融状而部分流向并填满环形间隙；及固化呈熔融状的两个胶片以构成黏着体，且板材、两个金属片、及导热件通过黏着体而彼此黏接构成导热件内埋式电路板。通过上述步骤的实施顺序及方式上的规划，据以能通过较有效率及较低成本的流程实现导热件内埋式电路板的制造。

Description

导热件内埋式电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种导热件内埋式电路板及其制造方法。
背景技术
由于高发热量产品(如：高亮度LED)的应用逐渐普及，因而对于电路板的散热效能与耐热要求也越来越高。于是，近年来导热电路板已逐渐地被应用在高发热量产品上，借以符合高发热量产品所需要的散热效能与耐热要求。
然而，现今的导热电路板是在整片导热基板上形成所需的导电线路并于部分区块上设置高发热电子零件；也就是说，上述高发热电子零件仅需使用到部分的导热电路板区块，而未被所述高发热电子零件所使用到的导热电路板区块，将形成导热材料的不必要浪费。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，于是潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种导热件内埋式电路板及其制造方法，能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种导热件内埋式电路板的制造方法，包括：一准备步骤：在一板材、两个金属片、及两个胶片上各形成有一穿孔；一堆叠步骤：将两个所述金属片设置在所述板材的相反两侧，并且所述板材与每个所述金属片之间夹设有一个所述胶片，而所述板材的所述穿孔、每个所述胶片的所述穿孔、及每个所述金属片的所述穿孔沿一厚度方向共同构成一贯孔；一埋入步骤：将一导热件穿设于所述贯孔内，并且所述导热件的一环侧面是与所述板材的所述穿孔的孔壁留有一环形间隙；一热压步骤：热压所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片，以使两个所述胶片呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙；一成形步骤：固化呈熔融状的两个所述胶片以构成一黏着体，并且所述板材、两个所述金属片、及所述导热件通过所述黏着体而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板。
优选地，在所述准备步骤中，所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片各自的所述穿孔的孔径皆相同；而在所述堆叠步骤中，所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片各自的所述穿孔沿所述厚度方向对齐。
优选地，在所述埋入步骤中，所述贯孔的深度大于所述导热件的高度；在所述热压步骤中，通过呈熔融状的每个所述胶片部分流向所述环形间隙，以使所述贯孔的所述深度缩小并等同于所述导热件的所述高度。
优选地，在所述成形步骤中，所述黏着体附着于所述导热件的整个所述环侧面、所述板材的所述穿孔的整个所述孔壁、及每个所述金属片的所述穿孔的整个孔壁。
优选地，在所述成形步骤中，所述导热件的相反两个端面裸露于所述黏着体之外、并分别与两个所述金属片呈共平面设置。
优选地，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面；在所述成形步骤中，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置。
优选地，所述陶瓷本体为块状的一氮化铝构造，而每个所述结合层为一钛镀层。
优选地，所述板材为一多层式板体、并包含有位于不同平面的多条导电线路，多条所述导电线路中的至少两条所述导电线路分别位于所述板材相反侧的两个板面；在所述堆叠步骤中，任一个所述胶片与相邻的所述板材的一个所述板面上的至少一条所述导电线路之间形成有一空隙；在所述热压步骤中，任一个所述胶片呈熔融状并且部分流向并填满相对应的所述空隙；在所述成形步骤中，分别位于所述板材的两个所述板面上的至少两条所述导电线路埋置于所述黏着体内。
本发明实施例也公开一种导热件内埋式电路板，其以如上所述的导热件内埋式电路板的制造方法所制成。
优选地，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置；其中，所述板材为一多层式板体、并包含有位于不同平面的多条导电线路；多条所述导电线路中的至少部分所述导电线路位于所述板材的相反两个表面、并埋置于所述黏着体内。
综上所述，本发明实施例所公开的导热件内埋式电路板及其制造方法，其相较于现有的导热电路板来说，能够大幅地降低导热材料的占用比例并能适用于高发热产品。此外，所述导热件内埋式电路板的制造方法通过其步骤实施顺序及步骤实施方式上的规划，据以能够通过较有效率及较低成本的流程实现上述导热件内埋式电路板的制造。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1和图2为本发明导热件内埋式电路板的制造方法的准备步骤的示意图。
图3为本发明导热件内埋式电路板的制造方法的堆叠步骤的示意图。
图4为本发明导热件内埋式电路板的制造方法的埋入步骤的示意图。
图5为本发明导热件内埋式电路板的制造方法的热压步骤与成形步骤的示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[导热件内埋式电路板的制造方法]
如图1至图5所示，本实施例公开一种导热件内埋式电路板的制造方法，并且为便于理解所述导热件内埋式电路板的制造方法，本实施例的图式是以局部剖视图来示意呈现。
需先说明的是，本实施例导热件内埋式电路板的制造方法有其步骤实施顺序及步骤实施方式上的规划，据以能够通过较有效率及较低成本的流程实现导热件内埋式电路板的制造。也就是说，不同于下述步骤实施顺序或步骤实施方式的制造方法则不同于本实施例所指的导热件内埋式电路板的制造方法。
其中，所述导热件内埋式电路板的制造方法依序包含有一准备步骤S110、一堆叠步骤S120、一埋入步骤S130、一热压步骤S140、及一成形步骤S150。以下将分别说明上述导热件内埋式电路板的制造方法的各个步骤S110～
S150。
如图1和图2所示，实施所述准备步骤S110：提供一板材1、两个金属片2、及两个胶片3；接着，在上述板材1、两个金属片2、及两个胶片3上各形成有一穿孔11、穿孔21、穿孔31。其中，所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3各自的所述穿孔11、穿孔21、穿孔31的孔径优选是皆相同，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3各自的穿孔11、穿孔21、穿孔31孔径也可以略有差异。
需说明的是，上述各个组件的选用可依据设计需求而加以调整变化，而本实施例是以下述组件来说明，但本发明不受限于此。在本实施例中，所述板材1为一多层式板体(如：FR-4积层板)，并包含有位于不同平面的多条导电线路12。上述多条导电线路12可用来传递信号，并且其中的至少两条导电线路12分别位于所述板材1相反侧的两个板面13上。也就是说，本实施例的板材1相当于已经完成线路布局。
进一步地说，所述板材1例如是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸料(Glass fiberprepreg)、碳纤维预浸料(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，板材1也可以是以软板材料来形成，也就是说，所述板材1大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本实施例并不对板材1的材料加以限定。
在本实施例中，所述金属片2为一铜箔，而所述胶片3是一预浸料(prepreg)，并且金属片2的厚度小于板材1的厚度、也小于胶片3的厚度，但本发明不受限于此。其中，所述胶片3呈固态，以利于其成形有穿孔31及利于后续步骤的实施。此外，这些穿孔11、穿孔21、穿孔31的形成方式可以依据加工需求而加以变化，举例来说：化学蚀刻方式或者非化学蚀刻方式(如：雷射钻孔、电浆蚀刻、或铣床)。
如图3所示，实施所述堆叠步骤S120：将两个所述金属片2设置于所述板材1的相反两侧，并且所述板材1与每个金属片2之间夹设有一个所述胶片3，而所述板材1的穿孔11、每个胶片3的穿孔31、及每个金属片2的穿孔21沿一厚度方向H共同构成一贯孔T。其中，上述厚度方向H在本实施例中为正交于板材1任一个板面13，但本发明不受限于此。
更详细地说，所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3各自的所述穿孔11、穿孔21、穿孔31沿所述厚度方向H对齐；也就是说，所述贯孔T在厚度方向H上的任一部位的孔径大致相同。然而，在本发明未示出的其他实施例中，只要符合所述贯孔T能够供下述导热件穿设的条件，上述板材1、两个金属片2、及两个胶片3各自的穿孔11、穿孔21、穿孔31也可以是沿所述厚度方向H呈非对齐方式实施。
再者，任一个胶片3与相邻的所述板材1的一个板面13上的至少一条所述导电线路12之间形成有一空隙G1。其中，所述空隙G1的形成是有利于在后续步骤中，有效地提升所述胶片3与板材1之间的结合强度，但本发明不以此为限。
如图4所示，实施所述埋入步骤S130：将一导热件4穿设于上述贯孔T内，并且所述导热件4的一环侧面4c是与所述板材1的穿孔11的孔壁留有一环形间隙G2。其中，所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3所共同形成的贯孔T是用来作为供所述导热件4容置之用，所以该贯孔T优选是与导热件4为彼此对应的构造。此外，所述贯孔T的深度优选是大于所述导热件4的高度，据以使导热件4能够整个位于上述贯孔T内。
更详细地说，当所述导热件4以单个构件来看，导热件4具有一第一表面4a、位于上述第一表面4a相反侧的一第二表面4b、及相连于第一表面4a与第二表面4b周缘的所述环侧面4c。而在本实施例中，所述导热件4包含有一陶瓷本体41及两个结合层42，并且上述两个结合层42分别以附着力结合在所述陶瓷本体41的相反两个端面。也就是说，上述两个结合层42通过形成于所述陶瓷本体41而分别构成所述导热件4的第一表面4a与第二表面4b。
而在本实施例中，所述陶瓷本体41为块状的一氮化铝构造，而每个结合层42为一钛镀层，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述导热件4可无需形成有上述结合层42，或者所述导热件4也可以是一金属块体。
如图5所示，实施所述热压步骤S140：热压所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3，以使上述两个胶片3呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙G2。其中，上述任一个胶片3于呈熔融状的状态下，较佳是还有部分流向并填满相对应的所述空隙G1。进一步地说，通过上述呈熔融状的每个胶片3部分流向所述环形间隙G2(及所述空隙G1)，以使所述贯孔T的深度缩小并等同于所述导热件4的高度。
如图5所示，实施所述成形步骤S150：固化上述呈熔融状的两个胶片3以构成一黏着体3a，并且所述板材1、两个金属片2、及导热件4通过所述黏着体3a而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板100。其中，所述黏着体3a附着于所述导热件4的整个环侧面4c、所述板材1的穿孔11的整个孔壁、及每个金属片2的穿孔21的整个孔壁，并且分别位于所述板材1的两个板面13上的至少两条导电线路12埋置于所述黏着体3a内。
更详细地说，所述导热件4的相反两个端面裸露于所述黏着体3a之外、并分别与上述两个金属片2呈共平面设置；也就是说，所述导热件4的两个结合层42分别与上述两个金属片2呈共平面设置，并且每个结合层42与相邻的金属片2之间是通过黏着体3a隔开。
[导热件内埋式电路板]
如图5所示，本实施例也公开一种导热件内埋式电路板100，其限定以上述导热件内埋式电路板的制造方法所制成；也就是说，非以上述导热件内埋式电路板的制造方法所制成的任何电路板则不同于本实施例所指的导热件内埋式电路板100。其中，由于所述导热件内埋式电路板100的各个组件构造与材质已于上述制造方法中进行说明，所以在此则不加以赘述。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的导热件内埋式电路板及其制造方法，其相较于现有的导热电路板来说，能够大幅地降低导热材料的占用比例并能适用于高发热产品。此外，所述导热件内埋式电路板的制造方法通过其步骤实施顺序及步骤实施方式上的限定，据以能够通过较有效率及较低成本的流程实现上述导热件内埋式电路板的制造。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含在本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述导热件内埋式电路板的制造方法包括：
一准备步骤：在一板材、两个金属片、及两个胶片上各形成有一穿孔；
一堆叠步骤：将两个所述金属片设置于所述板材的相反两侧，并且所述板材与每个所述金属片之间夹设有一个所述胶片，而所述板材的所述穿孔、每个所述胶片的所述穿孔、及每个所述金属片的所述穿孔沿一厚度方向共同构成一贯孔；
一埋入步骤：将一导热件穿设于所述贯孔内，并且所述导热件的一环侧面与所述板材的所述穿孔的孔壁留有一环形间隙；
一热压步骤：热压所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片，以使两个所述胶片呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙；以及
一成形步骤：固化呈熔融状的两个所述胶片以构成一黏着体，并且所述板材、两个所述金属片、及所述导热件通过所述黏着体而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板。
2.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述准备步骤中，所述板材、两个所述金属片及两个所述胶片各自的所述穿孔的孔径皆相同；而在所述堆叠步骤中，所述板材、两个所述金属片及两个所述胶片各自的所述穿孔沿所述厚度方向对齐。
3.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述埋入步骤中，所述贯孔的深度大于所述导热件的高度；而在所述热压步骤中，通过呈熔融状的每个所述胶片部分流向所述环形间隙，以使所述贯孔的所述深度缩小并等同于所述导热件的所述高度。
4.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述成形步骤中，所述黏着体附着于所述导热件的整个所述环侧面、所述板材的所述穿孔的整个所述孔壁及每个所述金属片的所述穿孔的整个孔壁。
5.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述成形步骤中，所述导热件的相反两个端面裸露于所述黏着体之外、并分别与两个所述金属片呈共平面设置。
6.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面；在所述成形步骤中，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置。
7.根据权利要求6所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷本体为块状的一氮化铝构造，而每个所述结合层为一钛镀层。
8.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述板材为一多层式板体并包含有位于不同平面的多条导电线路，多条所述导电线路中的至少两条所述导电线路分别位于所述板材相反侧的两个板面；在所述堆叠步骤中，任一个所述胶片与所述板材的相邻的一个所述板面上的至少一条所述导电线路之间形成有一空隙；在所述热压步骤中，任一个所述胶片呈熔融状并且部分流向并填满相对应的所述空隙；在所述成形步骤中，分别位于所述板材的两个所述板面上的至少两条所述导电线路埋置于所述黏着体内。
9.一种导热件内埋式电路板，其特征在于，以根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法所制成。
10.根据权利要求9所述的导热件内埋式电路板，其特征在于，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置；其中，所述板材为一多层式板体并包含有位于不同平面的多条导电线路；多条所述导电线路中的至少部分所述导电线路位于所述板材的相反两个表面并埋置于所述黏着体内。
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