JPH10107391A - 配線基板および配線基板用基材 - Google Patents

配線基板および配線基板用基材

Info

Publication number
JPH10107391A
JPH10107391A JP8258255A JP25825596A JPH10107391A JP H10107391 A JPH10107391 A JP H10107391A JP 8258255 A JP8258255 A JP 8258255A JP 25825596 A JP25825596 A JP 25825596A JP H10107391 A JPH10107391 A JP H10107391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
resin
hole
substrate
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8258255A
Other languages
English (en)
Inventor
Yosuke Ozaki
陽介 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
O K PRINT KK
Original Assignee
O K PRINT KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by O K PRINT KK filed Critical O K PRINT KK
Priority to JP8258255A priority Critical patent/JPH10107391A/ja
Priority to US08/905,972 priority patent/US6013588A/en
Publication of JPH10107391A publication Critical patent/JPH10107391A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/143—Treating holes before another process, e.g. coating holes before coating the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1438—Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30—Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2475—Coating or impregnation is electrical insulation-providing, -improving, or -increasing, or conductivity-reducing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2926—Coated or impregnated inorganic fiber fabric
    • Y10T442/2951—Coating or impregnation contains epoxy polymer or copolymer or polyether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2926—Coated or impregnated inorganic fiber fabric
    • Y10T442/2984—Coated or impregnated carbon or carbonaceous fiber fabric
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
    • Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
    • Y10T442/3423—Plural metallic films or foils or sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装された電子部品の損傷を防止し、重量を
小さくする。 【解決手段】 カーボンクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せた配線基板用基材１１に樹脂用孔１２を設け、樹脂用
孔１２内にエポキシ樹脂１３を充填し、配線基板用基材
１１に配線層１４を形成し、配線層１４を接続するスル
ホール１５を設け、樹脂用孔１２の中心線とスルホール
１５の中心線とをほぼ一致させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板および配線
基板用基材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の配線基板を示す概略断面図
である。図に示すように、ガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸させた配線基板用基材１に配線層２が形成され、
配線層２を接続するスルホール３が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような配
線基板においては、電子部品を実装したときには、配線
基板用基材１の熱膨張率が電子部品の熱膨張率よりも大
きいから、電子部品の熱膨張量よりも配線基板用基材１
の熱膨張量の方が大きいので、電子部品が損傷すること
があり、また配線基板用基材１の比重が大きいから、重
量が大きくなる。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、実装された電子部品が損傷することがな
く、重量が小さい配線基板を提供することを目的とし、
またそのような配線基板を製造するために使用する配線
基板用基材を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、配線基板において、カーボンに
樹脂を含浸させた配線基板用基材に配線層を形成する。
【０００６】また、配線基板用基材において、カーボン
に樹脂を含浸させる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る配線基板すな
わち本発明に係る配線基板用基材を使用した配線基板を
示す概略断面図である。図に示すように、カーボンクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させた配線基板用基材１１に樹
脂用孔１２が設けられ、樹脂用孔１２内にエポキシ樹脂
１３が充填され、配線基板用基材１１に配線層１４が形
成され、配線層１４を接続するスルホール１５が設けら
れ、樹脂用孔１２の中心線とスルホール１５の中心線と
がほぼ一致している。
【０００８】図１に示した配線基板においては、半導体
素子を有する電子部品をダイレクトボンディングにより
実装したときには、配線基板用基材１１の熱膨張率が電
子部品の熱膨張率とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張
量と配線基板用基材１１の熱膨張量とがほぼ等しいの
で、電子部品が損傷することがなく、また配線基板用基
材１１の比重が小さいから、重量が小さいので、衛星探
査ロケット等の衛星関係の機器に使用することができ
る。また、配線基板用基材１１中のカーボンクロスは導
電性を有するので、ノイズを防止することができる。な
お、配線基板用基材１１の中心部に存在するカーボンク
ロスとスルホール１５との間にはエポキシ樹脂１３があ
るから、配線基板用基材１１のカーボンクロスとスルホ
ール１５とが導通することはない。
【０００９】また、図１に示した配線基板用基材１１に
おいては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さ
く、しかもノイズを防止することができる配線基板を製
造するのに使用することができる。
【００１０】つぎに、図１に示した配線基板の製造方法
について説明する。まず、図２(ａ)に示すように、配線
基板用基材１１の両面に銅箔１６を設けたのち、スルホ
ール１５を設けるべき位置に樹脂用孔１２を設ける。つ
ぎに、図２(ｂ)に示すように、樹脂用孔１２内にエポキ
シ樹脂１３を充填する。つぎに、図２(ｃ)に示すよう
に、樹脂用孔１２の中心部にスルホール用孔１７を設け
る。つぎに、図２(ｄ)に示すように、無電解銅メッキを
行なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール
用孔１７の内面、銅箔１６の表面等に銅メッキ層１８を
設けることにより、スルホール１５を設ける。つぎに、
図２(ｅ)に示すように、銅メッキ層１８、銅箔１６を選
択的にエッチングすることにより、配線層１４を形成す
る。
【００１１】図３は本発明に係る他の配線基板を示す概
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材２１に樹脂用孔２
２が設けられ、樹脂用孔２２内にエポキシ樹脂２３が充
填され、配線基板用基材２１に配線層２４が形成され、
配線基板用基材２１の両面にプリプレーグ３２を介して
樹脂板２５が設けられ、樹脂板２５の表面に配線層２６
が形成され、配線層２４、２６を接続するスルホール２
７が設けられ、樹脂用孔２２の中心線とスルホール２７
の中心線とがほぼ一致している。
【００１２】つぎに、図３に示した配線基板の製造方法
について説明する。まず、図４(ａ)に示すように、スル
ホール２７を設けるべき位置に樹脂用孔２２を設け、樹
脂用孔２２内にエポキシ樹脂２３を充填したのち、配線
基板用基材２１の両面に銅箔１６を設ける。つぎに、図
４(ｂ)に示すように、銅箔２８を選択的にエッチングす
ることにより、配線層２４を形成する。つぎに、図４
(ｃ)に示すように、配線基板用基材２１の両面にプリプ
レーグ３２を介して銅箔２９を有する樹脂板２５を設け
る。つぎに、図４(ｄ)に示すように、樹脂用孔２２の中
心部にスルホール用孔３０を設け、無電解銅メッキを行
なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール用
孔３０の内面、銅箔２９の表面等に銅メッキ層３１を設
けることにより、スルホール２７を設ける。つぎに、銅
メッキ層３１、銅箔２９を選択的にエッチングすること
により、配線層２６を形成する。
【００１３】図５は本発明に係る他の配線基板を示す概
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材４１に樹脂用孔４
２が設けられ、樹脂用孔４２内にエポキシ樹脂４３が充
填され、配線基板用基材４１に配線層４４が形成され、
３枚の配線基板用基材４１の間に２枚の樹脂板４５が設
けられ、配線層４４を接続するスルホール４６が設けら
れ、樹脂用孔４２の中心線とスルホール４６の中心線と
がほぼ一致している。
【００１４】なお、上述実施の形態においては、カーボ
ンクロスにエポキシ樹脂を含浸させたが、他の樹脂を含
浸させてもよい。また、上述実施の形態においては、カ
ーボンとしてカーボンクロスを用いたが、カーボンとし
てカーボンからなる不織布、粒状のカーボン等を用いて
もよい。また、上述実施の形態においては、樹脂用孔１
２、２２、４２内にエポキシ樹脂１３、２３、４３を充
填したが、樹脂用孔１２、２２、４２内に他の樹脂を充
填してもよい。また、上述実施の形態においては、エポ
キシ樹脂１３、２３、４３が充填された部分にスルホー
ル１５、２７、４６を設けたが、エポキシ樹脂１３、２
３、４３が充填されていない部分にスルホールを設けれ
ば、配線層１４、２４、４４と配線基板用基材１１、２
１、４１の中心部に存在するカーボンクロスとを導通す
ることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る配線基板においては、配線
基板用基材の熱膨張率が実装された電子部品の熱膨張率
とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張量と配線基板用基
材の熱膨張量とがほぼ等しいので、電子部品が損傷する
ことがなく、また配線基板用基材の比重が小さいから、
重量が小さい。
【００１６】また、本発明に係る配線基板用基材におい
ては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さい配
線基板を製造するのに使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板を示す概略断面図であ
る。
【図２】図１に示した配線基板の製造方法の説明図であ
る。
【図３】本発明に係る他の配線基板を示す概略断面図で
ある。
【図４】図３に示した配線基板の製造方法の説明図であ
る。
【図５】本発明に係る他の配線基板を示す概略断面図で
ある。
【図６】従来の配線基板を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１１…配線基板用基材 １４…配線層 ２１…配線基板用基材 ２４…配線層 ４１…配線基板用基材 ４４…配線層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カーボンに樹脂を含浸させた配線基板用基
    材に配線層を形成したことをを特徴とする配線基板。
  2. 【請求項２】カーボンに樹脂を含浸させたことを特徴と
    する配線基板用基材。
JP8258255A 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材 Pending JPH10107391A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8258255A JPH10107391A (ja) 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材
US08/905,972 US6013588A (en) 1996-09-30 1997-08-05 Printed circuit board and printed circuit board base material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8258255A JPH10107391A (ja) 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10107391A true JPH10107391A (ja) 1998-04-24

Family

ID=17317696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8258255A Pending JPH10107391A (ja) 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6013588A (ja)
JP (1) JPH10107391A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000079848A1 (fr) 1999-06-21 2000-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone
EP1139703A1 (en) * 1999-09-06 2001-10-04 SUZUKI SOGYO Co., Ltd. Substrate of circuit board
JP2006114606A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
US8178791B2 (en) 2007-12-13 2012-05-15 Fujitsu Limited Wiring substrate including conductive core substrate, and manufacturing method thereof
CN110248472A (zh) * 2019-05-20 2019-09-17 南亚电路板（昆山）有限公司 一种电路板加工工艺

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW396510B (en) 1998-06-03 2000-07-01 United Microelectronics Corp Shallow trench isolation formed by chemical mechanical polishing
US6254972B1 (en) 1999-06-29 2001-07-03 International Business Machines Corporation Semiconductor device having a thermoset-containing dielectric material and methods for fabricating the same
US6448509B1 (en) * 2000-02-16 2002-09-10 Amkor Technology, Inc. Printed circuit board with heat spreader and method of making
JP2001257476A (ja) * 2000-03-14 2001-09-21 Oki Printed Circuit Kk 多層配線基板及びその製造方法
JP2004515610A (ja) * 2000-12-12 2004-05-27 シュリ ディクシャ コーポレイション 伝導性制約コアを含む軽量回路板
US6426470B1 (en) * 2001-01-17 2002-07-30 International Business Machines Corporation Formation of multisegmented plated through holes
US7038142B2 (en) * 2002-01-24 2006-05-02 Fujitsu Limited Circuit board and method for fabricating the same, and electronic device
JP4119205B2 (ja) * 2002-08-27 2008-07-16 富士通株式会社 多層配線基板
JP3822549B2 (ja) * 2002-09-26 2006-09-20 富士通株式会社 配線基板
GB2410416A (en) * 2004-01-28 2005-08-03 David Richard Bloom Dentist's apron
US20050257957A1 (en) * 2004-05-15 2005-11-24 Kaluk Vasoya Printed wiring board with conductive constraining core including resin filled channels
US20060104035A1 (en) * 2004-08-24 2006-05-18 Vasoya Kalu K Edge plated printed wiring boards
US7301105B2 (en) * 2004-08-27 2007-11-27 Stablcor, Inc. Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion
US7388158B2 (en) * 2004-09-17 2008-06-17 Terdyne, Inc. Concentric spacer for reducing capacitive coupling in multilayer substrate assemblies
JP5491026B2 (ja) * 2005-03-15 2014-05-14 スタブルコー テクノロジー，インコーポレイティド プリント配線基板中に補強コア材料を構成する製造方法
EP1911090A4 (en) * 2005-07-29 2009-07-22 Foster Miller Inc BIFONCITONNEL COMPOSITE SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD
US7730613B2 (en) * 2005-08-29 2010-06-08 Stablcor, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
USRE45637E1 (en) * 2005-08-29 2015-07-28 Stablcor Technology, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
ITTV20060031A1 (it) * 2006-03-10 2007-09-11 Elettrolab Srl Procedimento di lavorazione di un elemento di supporto per un circuito elettronico ed elemento di supporto cosi' ottenuto.
WO2008008552A2 (en) 2006-07-14 2008-01-17 Stablcor, Inc. Build-up printed wiring board substrate having a core layer that is part of a circuit
DE112009003811B4 (de) * 2008-12-25 2017-04-06 Mitsubishi Electric Corporation Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine
JP2012174874A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Fujitsu Ltd プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
JP2012256675A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板、半導体装置及びその製造方法
KR101188025B1 (ko) * 2012-02-20 2012-10-08 조연호 일방향 탄소섬유 프리프레그 직물을 이용한 복합재료 및 그를 이용한 동박적층판
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
JP2016213296A (ja) * 2015-05-07 2016-12-15 イビデン株式会社 プリント配線板
JP2020178007A (ja) * 2019-04-17 2020-10-29 イビデン株式会社 インダクタ内蔵基板の製造方法
CN114501800A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制作方法及电路板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2912382A (en) * 1957-09-05 1959-11-10 Gen Electric Electrical insulating structure and method of making the same
US4714642A (en) * 1983-08-30 1987-12-22 Basf Aktiengesellschaft Carbon fiber multifilamentary tow which is particularly suited for weaving and/or resin impregnation
US4604319B1 (en) * 1984-06-01 1995-07-04 American Cyanamid Co Thermoplastic interleafed resin matrix composites with improved impact strength and toughness
US4680220A (en) * 1985-02-26 1987-07-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric materials
US4747897A (en) * 1985-02-26 1988-05-31 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric materials
US4664768A (en) * 1985-03-28 1987-05-12 Westinghouse Electric Corp. Reinforced composites made by electro-phoretically coating graphite or carbon
US4751146A (en) * 1985-07-09 1988-06-14 Showa Denko Kabushiki Kaisha Printed circuit boards
EP0303225A3 (en) * 1987-08-10 1990-01-10 Kashima Industries, Co. Epoxy resin film covered with metal foil and flexible printed wiring board
JPH01229600A (ja) * 1988-03-09 1989-09-13 Sumitomo Rubber Ind Ltd スピーカー振動板
US5714419A (en) * 1994-08-04 1998-02-03 Fiberite, Inc. Composite material suitable for aircraft interiors
US5763060A (en) * 1996-07-11 1998-06-09 Advance Circuits, Inc. Printed wiring board
US5719090A (en) * 1996-09-10 1998-02-17 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-imprenated fiberglass sheets with improved resistance to pinholing
US5780366A (en) * 1996-09-10 1998-07-14 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000079848A1 (fr) 1999-06-21 2000-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone
EP1111971A1 (en) * 1999-06-21 2001-06-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for producing circuit-forming board, circuit-forming board, and carbon sheet
EP1111971A4 (en) * 1999-06-21 2006-03-22 Mitsubishi Electric Corp METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT-FORMING PLATE, CIRCUIT-FORMING PLATE AND CARBON FILM
EP1139703A1 (en) * 1999-09-06 2001-10-04 SUZUKI SOGYO Co., Ltd. Substrate of circuit board
EP1139703A4 (en) * 1999-09-06 2005-09-14 Suzuki Sogyo Kk CIRCUIT BOARD SUBSTRATE
JP2006114606A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
US8178791B2 (en) 2007-12-13 2012-05-15 Fujitsu Limited Wiring substrate including conductive core substrate, and manufacturing method thereof
CN110248472A (zh) * 2019-05-20 2019-09-17 南亚电路板（昆山）有限公司 一种电路板加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US6013588A (en) 2000-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10107391A (ja) 配線基板および配線基板用基材
US3777220A (en) Circuit panel and method of construction
US8076589B2 (en) Multilayer wiring board and its manufacturing method
JP2005051088A (ja) 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法
US6300575B1 (en) Conductor interconnect with dendrites through film
JPH03120892A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
JP3684830B2 (ja) プリント配線板
JPH10261854A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2924194B2 (ja) 多層プリント配線板
JPS62114247A (ja) 電子素子用チツプキヤリアの製造法
JPH11330709A (ja) ヒートシンク付メタルクラッド基板
JPH04142068A (ja) 電子部品搭載用基板及びその製造方法
JPS5824958B2 (ja) 多重貫通孔を設けた多層印刷配線板の製造方法
JPH0446479B2 (ja)
JPH03285382A (ja) プリント配線基板
JPH07249876A (ja) 金属芯入り多層プリント配線板
JPH01241895A (ja) 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法
JPS6239031A (ja) 電子素子用チツプキヤリア
JPS60236278A (ja) 配線用板
JPH0129078B2 (ja)
JPH06216539A (ja) プリント配線板及び半導体装置
WO2000053409A1 (fr) Plaquette a circuit imprime stratifiee
JP2776202B2 (ja) 超多層積層板の製造方法
JPH0864966A (ja) 多層プリント基板とその製造方法
JP2508981B2 (ja) 多層印刷配線板とその製造方法