JP3978102B2 - 発光ダイオード - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、発光ダイオードチップ(LEDチップ)と、該LEDチップの発光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子を備え、上記蛍光体粒子から発せられる赤色光、緑色光、青色光の混色により白色光を得ることのできる発光ダイオード(LED)に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6に示すように、従来の発光ダイオード(以下、LEDと称する)60は、発光ダイオードチップ搭載用の第1のリードフレーム62に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ64を形成し、該リフレクタ64の底面に、紫外光を発光する発光ダイオードチップ(以下、LEDチップと称する)66をダイボンドすることにより、上記第1のリードフレーム62と、LEDチップ66底面の一方の電極(図示せず)とを電気的に接続している。また、第2のリードフレーム68と、上記LEDチップ66上面の他方の電極(図示せず)とをボンディングワイヤ70を介して電気的に接続して成る。
【0003】
上記LEDチップ66の上面及び側面は、リフレクタ64内に充填された透光性エポキシ樹脂等のコーティング材72によって被覆・封止されている。
また、上記コーティング材72中には、LEDチップ66から発光された紫外光等の光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子74、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子74、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子74が分散状態で混入されている。
さらに、コーティング材72で被覆された上記LEDチップ66、第1のリードフレーム62の先端部62a及び端子部62bの上端、第2のリードフレーム68の先端部68a及び端子部68bの上端は、先端に凸レンズ部76を有する透光性樹脂材78によって被覆・封止されている。
【0004】
而して、上記第1のリードフレーム62及び第2のリードフレーム68を介してLEDチップ66に電圧が印加されると、LEDチップ66が発光して紫外光等の光が放射される。この光が上記コーティング材72中の蛍光体粒子74に照射されることにより、蛍光体粒子74から赤色光、緑色光、青色光が発せられ、これら3色が混色して得られた白色光が、外装体78の凸レンズ部76によって集光されて外部へ放射されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来のLED60にあっては、上記の通り、赤色発光用の蛍光体粒子74、緑色発光用の蛍光体粒子74及び青色発光用の蛍光体粒子74を用い、これら3種類の蛍光体粒子74から発せられる赤色光、緑色光、青色光を混色させて白色光を実現している。
このため、使用する3種類の蛍光体粒子74の発光輝度にばらつきがあると、蛍光体粒子74から発せられる赤色光、緑色光、青色光のバランスが崩れ、いわゆる色ずれを生じていた。
【0006】
この発明は、従来の上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子及び青色発光用の蛍光体粒子の発光輝度にばらつきがあっても、色ずれを生じることのないLEDを実現することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明に係る発光ダイオードは、LEDチップと、赤色発光用の蛍光体粒子と、緑色発光用の蛍光体粒子と、青色発光用の蛍光体粒子と、蛍光ガラスとを備えた発光ダイオードであって、上記蛍光ガラスは、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有することを特徴とする。
【0008】
本発明に係る発光ダイオードは、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有する蛍光ガラスを備えているので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、上記3種類の蛍光体粒子及び蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0009】
基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、上記蛍光ガラスで構成されたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子を混入して上記発光ダイオードを構成することができる。
この場合、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有する蛍光ガラスによりコーティング材を構成したので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、コーティング材を構成する蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子及びコーティング材を構成する蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0010】
また、基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記蛍光ガラスで被覆された赤色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された緑色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された青色発光用の蛍光体粒子を混入して上記発光ダイオードを構成しても良い。
【0011】
この場合、蛍光体粒子を被覆する蛍光ガラスとして、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有するものが用いられているので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子及び蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
また、蛍光体粒子を蛍光ガラスで被覆しているので、蛍光ガラス中の蛍光体粒子と、他の蛍光ガラス中の蛍光体粒子との間に、少なくとも蛍光ガラスの厚さに相当する分の間隔が確保される。この結果、蛍光体粒子同士での光の吸収が低減されることとなり、蛍光体粒子で波長変換された光の取出し効率を向上させることができる。
【0012】
基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子と、上記蛍光ガラスより成る蛍光ガラス粒子を混入して上記発光ダイオードを構成しても良い。
この場合、コーティング材中に混入する蛍光ガラス粒子として、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有するものが用いられるので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラス粒子の発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子及び蛍光ガラス粒子から、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0013】
上記基体としては、例えば、リードフレームが該当し、この場合、リードフレームに設けた凹部内面を反射面と成して形成したリフレクタの底面上に、上記LEDチップを配置すると共に、該LEDチップを、上記リフレクタ内に充填したコーティング材で被覆すれば良い。
尚、上記基体は、リードフレームに限定されず、LEDチップを配置可能なあらゆる部材を含む。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき、本発明に係るLEDの実施形態を説明する。
図1は、本発明に係る第1のLED10を示す概略断面図であり、この第1のLED10は、LEDチップ搭載用の第1のリードフレーム12の先端部12aに、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上にLEDチップ16をAgペースト等を介してダイボンドにより接続固定し、以て、上記第1のリードフレーム12と、LEDチップ16底面の一方の電極(図示せず)とを電気的に接続している。また、第2のリードフレーム18の先端部18aと、上記LEDチップ16上面の他方の電極(図示せず)とをボンディングワイヤ20を介して電気的に接続して成る。
上記LEDチップ16は、350nm〜470nm波長の紫外光を発光し、例えば、窒化ガリウム系半導体結晶で構成されている。
【0015】
上記LEDチップ16の上面及び側面は、リフレクタ14内に充填されたコーティング材22によって被覆・封止されている。該コーティング材22は、上記LEDチップ16から発光された紫外光を、所定色(赤色、緑色又は青色)の可視光に変換する透明な蛍光ガラスで構成されている。
蛍光ガラスは、ガラス材料に蛍光材料を添加して形成される透明体であり、ガラス材料としては、例えば、酸化物ガラス、珪酸系ガラス、フツ燐酸塩系ガラス等を用いることができる。
また蛍光材料としては、例えば、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等、或いは、Mn、Zn等を単体或いは複数組み合わせて用いることができる。蛍光材料を構成するこれら元素の原子は、通常陽イオン状態となっており、LEDチップ16から発光された紫外光の照射を受けて励起され、イオン固有の色の可視光を発光するものである
尚、コーティング材22を構成する蛍光ガラスは、「紫外光」を所定色(赤色、緑色又は青色)の可視光に変換するものだけに限定されず、要するに、LEDチップ16から発光された光を、所定色の可視光に変換するものであれば良い。
【0016】
また、上記コーティング材22中には、LEDチップ16から発光された紫外光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子24、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子24が分散状態で多数混入されている。
尚、蛍光体粒子24は、「紫外光」を所定色(赤色、緑色又は青色)の可視光に変換するものだけに限定されず、要するに、LEDチップ16の発光された光を、所定色の可視光に変換するものであれば良い。
【0017】
上記コーティング材22で被覆されたLEDチップ16、第1のリードフレーム12の先端部12a及び端子部12bの上端、第2のリードフレーム18の先端部18a及び端子部18bの上端は、先端に凸レンズ部26を有するエポキシ樹脂等より成る透光性樹脂材28によって被覆・封止されている。
また、上記第1のリードフレーム12の端子部12b及び第2のリードフレーム18の端子部18bの下端は、透光性樹脂材28の下端部を貫通して透光性樹脂材28外部へと導出されている。
尚、上記第1のリードフレーム12、第2のリードフレーム18は、銅、銅亜鉛合金、鉄ニッケル合金等により構成される。
【0018】
本発明においては、赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24の中で、他の蛍光体粒子24より発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラスにより、上記コーティング材22を構成している。この結果、発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色を、コーティング材22を構成する蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低い場合には、上記コーティング材22を赤色発光用の蛍光ガラスで構成する。
また、緑色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低い場合には、上記コーティング材22を緑色発光用の蛍光ガラスで構成する。
さらに、青色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低い場合には、上記コーティング材22を青色発光用の蛍光ガラスで構成する。
【0019】
而して、第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ16に電圧が印加されると、LEDチップ16が発光して紫外光が放射される。
この紫外光が、上記赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24に照射されることにより波長変換されて、それぞれ赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が発光される。
また、上記の通り、赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24の中で、他の蛍光体粒子24より発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラスにより、上記コーティング材22を構成しているので、LEDチップ16から発光された紫外光は、コーティング材22に照射されることにより波長変換されて、赤色可視光、緑色可視光、青色可視光の何れかが発光されることとなる。
そして、3種類の蛍光体粒子24及び蛍光ガラスで構成されたコーティング材22から発光された赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が混色して白色光となり、この白色光が透光性樹脂材28の凸レンズ部26で集光されて外部へ放射されるのである。
【0020】
本発明の第1のLED10にあっては、赤色発光用の蛍光体粒子24、緑色発光用の蛍光体粒子24、青色発光用の蛍光体粒子24の中で、他の蛍光体粒子24より発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラスによりコーティング材22を構成したので、発光輝度の低い蛍光体粒子24の発光色を、コーティング材22を構成する蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子24及びコーティング材22を構成する蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止でき、輝度向上を図ることができる。
【0021】
上記コーティング材22を構成する蛍光ガラスは、比較的低温でのガラス合成が可能なゾルゲル法を用いて作製される。このゾルゲル法は、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシドを出発物質として、その加水分解、脱水縮合反応を利用してガラスを合成するものであり、溶液状態から出発するため、任意の形状のガラスに成形容易であると共に、希土類イオン等の蛍光材料を均一に添加することができる。
具体的には、上記コーティング材22は、リフレクタ14内に、蛍光体粒子24の混入された溶液状態の蛍光ガラス材料を充填した後、約200〜400℃の温度で数時間加熱することにより形成可能である。
尚、リフレクタ14内への蛍光ガラス材料の充填には適宜な方法を用いることができ、例えば、リフレクタ14形成箇所以外の第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18表面をマスクし、この状態で、溶液状態の蛍光ガラス材料の満たされた槽内に浸漬したり、或いは溶液状態の蛍光ガラス材料をスプレー塗布すれば良い。またマイクロディスペンサーを用いて、溶液状態の蛍光ガラス材料をリフレクタ14内に充填しても良い。
上記ゾルゲル法で形成される赤色発光用の蛍光ガラスとしては、金属有機化合物、例えば、金属アルコキシド、一般式M(OR)n(M:金属元素、R:アルキル基、n:金属の酸化数)等の非晶質母体中に、発光中心(蛍光材料)として、例えば、Eu3+やMnイオン、Smイオン等をドープした組成のもの、一例として、テトラエトキシシランSi(OC又はその4量体に、Eu3+源としてEu(NOを使用して、上記非晶質母体中にEu3+をドープしたもの等が該当する。
また、緑色発光用の蛍光ガラスとしては、金属有機化合物、例えば、金属アルコキシド、一般式M(OR)n(M:金属元素、R:アルキル基、n:金属の酸化数)等の非晶質母体中に、発光中心(蛍光材料)として、例えば、Tbイオンをドープした組成のもの、一例として、テトラエトキシシランSi(OC又はその4量体に、Tbイオン源としてTb(NOを使用して、上記非晶質母体中にTbイオンをドープしたもの等が該当する。
さらに、青色発光用の蛍光ガラスとしては、金属有機化合物 例えば、金属アルコキシド、一般式M(OR)n(M:金属元素、R:アルキル基、n:金属の酸化数)等の非晶質母体中に、発光中心(蛍光材料)として、例えば、Eu2+等をドープした組成のもの、一例として、テトラエトキシシランSi(OC又はその4量体に、Eu2+源としてEu(NOと、Alイオン源としてAl(NOを使用して、上記非晶質母体中にEu2+、Alイオンをドープしたもの等が該当する。
【0022】
以下、本発明の第1のLED10の実施例を示す。
(実施例1)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、0.5MgF・3.5MgO・GeO:Mn、
緑色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Eu,Mn、
青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを用い、上記0.5MgF・3.5MgO・GeO:Mnを56グラム、BaMgAl1627:Eu,Mnを21グラム、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを23グラムの量で混合する。
この場合、赤色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、赤色発光用の蛍光ガラス(SiO:Eu)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのEu(NOとを調合し、均質で透明な赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を100グラム作製する。
そして、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液に、混合された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、酸化雰囲気中にて約200℃の温度で1時間加熱して、赤色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が3cdで、色度座標におけるX=0.2934、Y=0.3200の白色光が得られた。
(実施例2)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、2MgO・2LiO・Sb:Mn、
緑色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Eu,Mn、
青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを用い、上記2MgO・2LiO・Sb:Mnを56グラム、BaMgAl1627:Eu,Mnを23グラム、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを21グラムの量で混合する。
この場合、青色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、青色発光用の蛍光ガラス(SiO:Eu,Al)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのEu(NO、Al(NOとを調合し、均質で透明な青色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を100グラム作製する。
そして、上記青色発光用の蛍光ガラス材料溶液に、混合された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、還元雰囲気中で約200℃の温度で1時間加熱して、青色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が3cdで、色度座標におけるX=0.2934、Y=0.3200の白色光が得られた。
(実施例3)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、2MgO・2LiO・Sb:Mn、
緑色発光用の蛍光体粒子24として、SrAl:Eu、
青色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Euを用い、上記2MgO・2LiO・Sb:Mnを60グラム、SrAl:Euを20グラム、BaMgAl1627:Euを30グラムの量で混合する。
この場合、緑色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、緑色発光用の蛍光ガラス(SiO:Tb)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのTb(NOとを調合し、均質で透明な緑色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を100グラム作製する。
そして、上記緑色発光用の蛍光ガラス材料溶液に、混合された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、約200℃の温度で1時間加熱して、緑色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が2cdで、色度座標におけるX=0.2956、Y=0.3122の白色光が得られた。
(実施例4)
赤色発光用の蛍光体粒子24として、YS:Euを54グラム、緑色発光用の蛍光体粒子24として、BaMgAl1627:Eu,Mnを24グラム、青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrCaBa)(PO)Cl:Euを22グラム用いる。
この場合、赤色発光用の蛍光体粒子24の発光輝度が低いため、上記コーティング材22は、赤色発光用の蛍光ガラス(SiO:Eu3+)で構成される。
このため、テトラエトキシシランSi(OCより成る金属アルコキシドと、水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属アルコキシドの加水分解・重合反応の調整剤と、発光中心(蛍光材料)としてのEu(NOとを調合し、均質で透明な赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液(固形分50%)を作製しておく。
そして先ず、上記緑色発光用の蛍光体粒子24(24グラム)に対して、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液を10グラム添加して、上記緑色発光用の蛍光体粒子24の表面に、蛍光ガラス材料溶液の被膜を形成する。その後、上記被膜の表面に、赤色発光用の蛍光体粒子24(54グラム)を付着させた後、200℃の温度で20分間焼成することにより、緑色発光用の蛍光体粒子24と赤色発光用の蛍光体粒子24とを強固に接着させる。
次に、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液を15グラム添加して、強固に接着された上記緑色発光用の蛍光体粒子24と赤色発光用の蛍光体粒子24の表面に、蛍光ガラス材料溶液の被膜を形成する。その後、上記被膜の表面に、青色発光用の蛍光体粒子24(22グラム)を付着させた後、200℃の温度で20分間焼成することにより、青色発光用の蛍光体粒子24を、緑色発光用の蛍光体粒子24と赤色発光用の蛍光体粒子24に強固に接着させる。
そして、上記赤色発光用の蛍光ガラス材料溶液75グラムに、強固に接着された上記3種類の蛍光体粒子24を添加し、この蛍光体粒子24が分散された蛍光ガラス材料溶液を、リフレクタ14内に充填した後、約200℃の温度で1時間加熱して、赤色発光用の蛍光ガラスより成るコーティング材22を形成した。
尚、LEDチップ16上に被覆されたコーティング材22の厚さは、50μm〜70μmと成される。
この第1のLED10を20mAの電流で駆動させたところ、その輝度が4cdで、色度座標におけるX=0.2934、Y=0.3200の白色光が得られた。
【0023】
尚、赤色発光用の蛍光体粒子24として、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、(SrMg)3(PO4):Sn、Y:Eu、CaSiO:Pb,Mn、YS:Eu、LaS:Eu、GdS:Eu、ZnS:Mn等を使用しても良い。
また、緑色発光用の蛍光体粒子24として、ZnSiO4:Mn、(Ce,Tb,Mn)MgAl1119、LaPO4:Ce,Tb、(Ce,Tb)MgAl1119、YSiO:Ce,Tb、ZnS:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、SrAl:Eu、SrAl:Eu,Dy、SrAl1425:Eu,Dy、YAl12:Tb、Y(Al,Ga)12:Tb、YAl12:Ce、Y(Al,Ga)12:Ce等を使用しても良い。
更に、青色発光用の蛍光体粒子24として、(SrMg)7:Eu、Sr7:Eu、Sr:Sn、Sr(PO4Cl:Eu、BaMgAl1627:Eu、CaWO4、CaWO4:Pb青色蛍光体、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Al、(Sr,Ca,Mg)10(PO)Cl:Eu等を使用しても良い。
【0024】
図2は、本発明に係る第2のLED30を示す概略断面図であり、この第2のLED30は、コーティング材32を透光性エポキシ樹脂等で構成すると共に、該コーティング材32中に、蛍光ガラス34で被覆された蛍光体粒子36を分散状態で多数混入した点に特徴を有するものである。
すなわち、図3に拡大して示すように、LEDチップ16から発光される紫外光を波長変換して、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子36Bの3個の蛍光体粒子36が、1つの蛍光ガラス34で被覆されている。
もっとも、後述の方法を用いて、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆する場合、図3に示すような赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの3個の蛍光体粒子36が1つの蛍光ガラス34で被覆されたものだけが形成される訳ではなく、実際には、図4に示すように、1つの蛍光ガラス34で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。
【0025】
上記蛍光ガラス34は、赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの中で、他の蛍光体粒子36より発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられる。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子36Rの発光輝度が低い場合には、赤色発光用の蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆する。また、緑色発光用の蛍光体粒子36Gの発光輝度が低い場合には、緑色発光用の蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆する。さらに、青色発光用の蛍光体粒子36Bの発光輝度が低い場合には、青色発光用の蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆する。
【0026】
また、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bの中で、一の蛍光体粒子36の発光輝度が高く、他の2種類の蛍光体粒子36の発光輝度が低い場合には、発光輝度の低い2種類の蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラス34で蛍光体粒子36を被覆し、これら蛍光体粒子36をコーティング材32中に混入すれば良い。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子36Rの発光輝度が高く、緑色発光用の蛍光体粒子36G及び青色発光用の蛍光体粒子36Bの発光輝度が低い場合には、緑色発光用の蛍光ガラス34で被覆した蛍光体粒子36と、青色発光用の蛍光ガラス34で被覆した蛍光体粒子36とを、コーティング材32中に混入すれば良い。
【0027】
この第2のLED30において、第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ16に電圧が印加されると、LEDチップ16が発光して紫外光が放射される。
この紫外光が、上記赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bに照射されることにより波長変換されて、それぞれ赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が発光される。
また、上記の通り、蛍光体粒子36を被覆する蛍光ガラス34は、赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの中で、他の蛍光体粒子36より発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、LEDチップ16から発光された紫外光は、蛍光ガラス34に照射されることにより波長変換されて、赤色可視光、緑色可視光、青色可視光の何れかが発光されることとなる。
そして、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36B及び蛍光ガラス34から発光された赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が混色して白色光となり、この白色光が透光性樹脂材28の凸レンズ部26で集光されて外部へ放射されるのである。
【0028】
本発明の第2のLED30にあっては、蛍光体粒子36を被覆する蛍光ガラス34として、赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bの中で、他の蛍光体粒子36より発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、発光輝度の低い蛍光体粒子36の発光色を、蛍光ガラス34の発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子36及び蛍光ガラス34から、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止することができる。
【0029】
また、上記第2のLED30にあっては、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆しているので、蛍光ガラス34中の蛍光体粒子36と、他の蛍光ガラス34中の蛍光体粒子36との間に、少なくとも蛍光ガラス34の厚さに相当する分の間隔が確保される。この結果、蛍光体粒子36同士での光の吸収が低減されることとなり、蛍光体粒子36で波長変換された光の取出し効率を向上させることができる。
勿論、上記蛍光ガラス34は、透明体であり透光性を有しているため、蛍光体粒子36から発光された光が蛍光ガラス34によって吸収されることもない。
【0030】
尚、上記透光性樹脂材28をエポキシ樹脂で構成した場合には、エポキシ樹脂は耐湿性が十分ではないため、第2のLED30が高湿環境下で使用されると、空気中の水分が、透光性樹脂材28の表面から内部へ浸入することがあった。その場合、上記蛍光体粒子36がZnS、(Cd,Zn)S等の硫化物系の蛍光体で構成されていると、蛍光体粒子36が第2のLED30内部に浸入した水分及びLEDチップ16の光と反応して光分解し、表面に亜鉛金属等の構成金属元素を析出して黒色等に変色劣化してLED30の輝度低下を招来することがある。
【0031】
しかしながら、本発明の第2のLED30にあっては、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆しているので、当該蛍光ガラス34によって、水分が蛍光体粒子36に付着するのを防止でき、蛍光体粒子36の水分劣化に起因する輝度低下を防止することができる。
このため、硫化物系の蛍光体等、水分と反応し易い蛍光体粒子36を使用しても、蛍光体粒子36の変色劣化を生じることがなく、蛍光体選択の自由度が向上することとなる。
尚、硫化物系の蛍光体としては、例えば、360〜500nm波長の光を受けて青色系の可視光を発光するZnS:Ag、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Cu,Ga,Cl、360〜500nm波長の光を受けて緑色系の可視光を発光するZnS:Cu、ZnS:Cu,Al、ZnS:Au,Cu,Al、(Zn,Cd)S:Cu、(Zn,Cd)S:Ag、360〜500nm波長の光を受けて赤色系の可視光を発光する(Zn,Cd)S:Ag,Cl、ZnS:Mn、CaS:Eu等が挙げられる。
【0032】
次に、上記第2のLED30において、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆する方法について説明する。
先ず、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート等の金属有機化合物と、該金属有機化合物の加水分解のための水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属有機化合物の加水分解・重合反応の調整剤と、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)とを調合し、均質で透明な溶液状態の蛍光ガラス材料を作製する。
【0033】
また、上記赤色発光用の蛍光体粒子36R、緑色発光用の蛍光体粒子36G、青色発光用の蛍光体粒子36Bを所定量用意し、これらを十分に混合させておく。
次に、上記蛍光ガラス材料溶液に、十分に混合された上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bを加えて、混練することにより高粘度のペーストを形成する。この結果、上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bは、蛍光ガラス材料で構成されたペースト中に分散されることとなる。
この場合、蛍光ガラス材料溶液と蛍光体粒子36R,36G,36Bとは、例えば、
蛍光ガラス材料溶液100グラムに対して、蛍光体粒子36R,36G,36Bを100グラム程度の割合で混合される。
【0034】
次に、上記ペーストを約200℃で、約1時間加熱すると、上記溶媒が蒸発する。また、金属有機化合物の加水分解・重合反応も一部進行して、蛍光ガラス材料より成る固形体が形成される。勿論、形成された固形体内には、上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bが分散されている。
尚、約200℃程度の温度での加熱では、金属有機化合物の重合反応が不十分なため、完全にはガラス化していない。
【0035】
次に、ボールミルを用いて上記固形体を粉砕して、所定粒径を有する粒体とする。この場合、蛍光体粒子36に比べて、蛍光ガラス材料で構成された固形体の方が柔らかい(硬度が小さい)ため、固形体の部分で粉砕が生じることとなる。その結果、蛍光体粒子36が蛍光ガラス材料で被覆された状態の粒体を多数形成することができる。
尚、この場合、各粒体を構成する蛍光ガラス材料で被覆される蛍光体粒子36の数は1個とは限らず、各粒体を構成する蛍光ガラス材料で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。
【0036】
次に、上記粒体を、還元雰囲気中で約800℃〜1000℃で、約2時間、加熱・焼成する。その結果、粒体を構成している蛍光ガラス材料の重合が完全に進行してガラス化し、蛍光ガラス34が形成され、その結果、図3及び図4に示すような、蛍光ガラス34で被覆された蛍光体粒子36が構成される。
【0037】
尚、上記方法により、蛍光体粒子36を蛍光ガラス34で被覆した場合、上記約800℃〜1000℃での加熱・焼成の結果、蛍光体粒子36と蛍光ガラス34との界面においては、組成変化が生じているものと考えられる。
例えば、蛍光体粒子36が、BaMgAl1627:Eu,Mnであり、蛍光ガラス34が、SiO:Eu3+である場合、両者の界面は、BaMgAl1627・SiO:Eu,Mnに組成変化している。
このように、蛍光体粒子36と蛍光ガラス34との界面においては、蛍光体粒子36を構成する母体金属元素(Ba,Mg,Al)が、蛍光ガラス34(SiO)中に浸透し、組成変化を生じている結果、蛍光体粒子36と蛍光ガラス34との結合は、非常に強固なものとなっている。
【0038】
尚、上記3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bは、それぞれ粒径や比重が異なるため、これらをコーティング材32中にそのまま混入した場合、コーティング材32中に均一に分布せず、粒径や比重が等しい蛍光体粒子36の種類毎にほぼ同じ箇所に固まって分布してしまうことがある。この場合、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bの発光色が十分に混色せず、色ムラが生じることとなる。
これに対し、本発明の第2のLED30にあっては、上記の通り、予め十分に混合させておいた蛍光体粒子36R,36G,36Bを蛍光ガラス材料溶液に加えて混練するため、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bは、蛍光ガラス材料で構成されたペースト中に分散されることとなる。そして、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bが分散状態で混入されたペーストを、固形体と成した後粉砕して、蛍光体粒子36が蛍光ガラス材料で被覆された状態の粒体を形成すると、各粒体を構成する蛍光ガラス材料で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。従って、上記粒体を加熱・焼成して蛍光ガラス34を構成した場合も、図4に示すように、1つの蛍光ガラス34で被覆される蛍光体粒子36の数や種類は種々異なることとなる。
【0039】
このように、上記方法を用いて、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bを蛍光ガラス34で被覆すると、1つの蛍光ガラス34で被覆される蛍光体粒子36の数や種類が種々異なるものが多数形成されるため、これら蛍光ガラス34で被覆された蛍光体粒子36を、上記コーティング材32中に混入した場合には、同じ種類の蛍光体粒子36が同じ箇所に固まって分布することはなく、分散させることができる。従って、3種類の蛍光体粒子36R,36G,36Bの発光色を十分に混色させることができ、色ムラの発生を防止することができる。
【0040】
図5は、本発明に係る第3のLED40を示す概略断面図であり、この第3のLED40は、透光性エポキシ樹脂等で構成されたコーティング材42中に、LEDチップ16から発光された紫外光を、赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体粒子44、青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体粒子44を分散状態で多数混入すると共に、上記LEDチップ16から発光された紫外光を、所定色の可視光に変換する透明な蛍光ガラス粒子46を分散状態で多数混入した点に特徴を有するものである。
【0041】
上記蛍光ガラス粒子46は、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、他の蛍光体粒子44より発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられる。
例えば、赤色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、赤色発光用の蛍光ガラス粒子46を用いる。また、緑色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、緑色発光用の蛍光ガラス粒子46を用いる。さらに、青色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、青色発光用の蛍光ガラス粒子46を用いる。
【0042】
また、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、一の蛍光体粒子44の発光輝度が高く、他の2種類の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、発光輝度の低い2種類の蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有する蛍光ガラス粒子46をコーティング材42中に混入すれば良い。
例えば、緑色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が高く、赤色発光用の蛍光体粒子44及び青色発光用の蛍光体粒子44の発光輝度が低い場合には、赤色発光用の蛍光ガラス粒子46と、青色発光用の蛍光ガラス粒子46とを、コーティング材42中に混入すれば良い。
【0043】
この第3のLED40において、第1のリードフレーム12及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ16に電圧が印加されると、LEDチップ16が発光して紫外光が放射される。
この紫外光が、上記赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44に照射されることにより波長変換されて、それぞれ赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が発光される。
また、上記の通り、蛍光ガラス粒子46は、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、他の蛍光体粒子44より発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、LEDチップ16から発光された紫外光は、蛍光ガラス粒子46に照射されることにより波長変換されて、赤色可視光、緑色可視光、青色可視光の何れかが発光されることとなる。
そして、3種類の蛍光体粒子44及び蛍光ガラス粒子46から発光された赤色可視光、緑色可視光、青色可視光が混色して白色光となり、この白色光が透光性樹脂材28の凸レンズ部26で集光されて外部へ放射されるのである。
【0044】
本発明の第3のLED40にあっては、コーティング材42中に混入する蛍光ガラス粒子46として、赤色発光用の蛍光体粒子44、緑色発光用の蛍光体粒子44、青色発光用の蛍光体粒子44の中で、他の蛍光体粒子44より発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられているので、発光輝度の低い蛍光体粒子44の発光色を、蛍光ガラス粒子46の発光色によって補うことができる。このため、蛍光体粒子44及び蛍光ガラス粒子46から、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止することができる。
【0045】
次に、溶融法を用いて上記蛍光ガラス粒子46を形成する方法について説明する。
先ず、SiO、B、CaO等のガラス材料と、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)とを調合し、これらを約1000℃〜1200℃の高温で溶融した後、型に入れて成形することにより、ブロック状の蛍光ガラスを形成する。
次に、ボールミルを用いて上記ブロック状の蛍光ガラスを粉砕することにより、所定粒径を有する上記蛍光ガラス粒子46を形成することができる。
上記溶融法によって、蛍光ガラス粒子46を形成した場合において、赤色発光用の蛍光ガラス粒子46の組成としては、例えば、SiO・B・BaO・ZnO:Eu3+、緑色発光用の蛍光ガラス粒子46の組成としては、例えば、B・CaO・SiO・La:Tb3+、青色発光用の蛍光ガラス粒子46の組成としては、例えば、P・AlF・MgF・CaF・SrF・BaCl:Eu2+が挙げられる。
【0046】
また、ゾルゲル法を用いた蛍光ガラス粒子46の形成方法は次の通りである。ゾルゲル法は、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシドを出発物質として、その加水分解、重合反応を利用してガラスを合成するものであり、溶液状態から出発するため、希土類イオン等の蛍光材料を均一に添加することができるものである。
先ず、SiO、ZnO、Y等の金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート等の金属有機化合物と、該金属有機化合物の加水分解のための水と、メタノール、DMF(ヂメチルフォルムアミド)等の溶媒と、アンモニア等、上記金属有機化合物の加水分解・重合反応の調整剤と、希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)とを調合し、均質で透明な溶液状態の蛍光ガラス材料を作製する。
【0047】
次に、上記溶液状態の蛍光ガラス材料を、所定の型に入れた後、約800℃〜1000℃の高温で加熱すると、上記金属有機化合物の加水分解・重合反応が進行してガラス化し、ブロック状の蛍光ガラスが形成される。
その後、ボールミルを用いて上記ブロック状の蛍光ガラスを粉砕することにより、所定粒径を有する上記蛍光ガラス粒子46を形成することができる。
【0048】
尚、このゾルゲル法の場合には、400℃程度の比較的低温で、上記溶液状態の蛍光ガラス材料を加熱した場合にも蛍光ガラスを形成することができる。
しかし、本発明の如く、約800℃〜1000℃の高温で加熱して蛍光ガラスを形成すると、上記希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)が、母体ガラス結晶中に十分に拡散するので、400℃程度の低温で形成した場合に比較して、蛍光ガラスの発光特性が向上する。すなわち、400℃程度の低温で蛍光ガラスを形成した場合には、上記希土類元素の2価及び3価のEu、Tb、Sm等の蛍光材料(発光中心)の母体ガラス結晶中への拡散が不十分である。
【0049】
上記第2のLED30、第3のLED40においては、コーティング材32,42を透光性エポキシ樹脂等で構成した場合を例に挙げて説明したが、第1のLED10と同様に、上記コーティング材32,42を蛍光ガラスで構成しても良い。この場合、コーティング材32,42を構成する蛍光ガラスは、赤色発光用の蛍光体粒子36R,44、緑色発光用の蛍光体粒子36G,44、青色発光用の蛍光体粒子36B,44の中で、他の蛍光体粒子36,44より発光輝度の低い蛍光体粒子36,44の発光色と、同一若しくは同等の発光色を有するものが用いられる。
【0050】
【発明の効果】
本発明に係る発光ダイオードは、赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有する蛍光ガラスを備えているので、発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色を、蛍光ガラスの発光色によって補うことができる。このため、上記3種類の蛍光体粒子及び蛍光ガラスから、赤色光、緑色光、青色光がバランス良く発せられ、色ずれの発生を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る第1のLEDの概略断面図である。
【図2】 本発明に係る第2のLEDの概略断面図である。
【図3】 蛍光ガラスで被覆された蛍光体粒子の一例を示す拡大概略断面図である。
【図4】 蛍光ガラスで被覆された蛍光体粒子の他の例を示す拡大概略断面図である。
【図5】 本発明に係る第3のLEDの概略断面図である。
【図6】 従来のLEDの概略断面図である。
【符号の説明】
10 第1のLED
12 第1のリードフレーム
14 リフレクタ
16 LEDチップ
18 第2のリードフレーム
22 コーティング材
24 蛍光体粒子
28 透光性樹脂材
30 第2のLED
32 コーティング材
34 蛍光ガラス
36 蛍光体粒子
40 第3のLED
42 コーティング材
44 蛍光体粒子
46 蛍光ガラス粒子

Claims (7)

  1. LEDチップと、赤色発光用の蛍光体粒子と、緑色発光用の蛍光体粒子と、青色発光用の蛍光体粒子と、蛍光ガラスとを備えた発光ダイオードであって、上記蛍光ガラスは、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子の中で、他の蛍光体粒子より発光輝度の低い蛍光体粒子の発光色と、同一の発光色を有することを特徴とする発光ダイオード。
  2. 基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、上記蛍光ガラスで構成されたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子を混入したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
  3. 基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記蛍光ガラスで被覆された赤色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された緑色発光用の蛍光体粒子、上記蛍光ガラスで被覆された青色発光用の蛍光体粒子を混入したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
  4. 基体の一面上に上記LEDチップを配置し、該LEDチップを、透光性を備えたコーティング材で被覆すると共に、該コーティング材中に、上記赤色発光用の蛍光体粒子、緑色発光用の蛍光体粒子、青色発光用の蛍光体粒子と、上記蛍光ガラスより成る蛍光ガラス粒子を混入したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
  5. 上記基体が、リードフレームであり、該リードフレームに設けた凹部内面を反射面と成して形成したリフレクタの底面上に、上記LEDチップを配置すると共に、該LEDチップを、上記リフレクタ内に充填したコーティング材で被覆したことを特徴とする請求項2乃至4の何れかに記載の発光ダイオード。
  6. 上記蛍光体粒子が、母体と付活剤より成り、上記母体は、カドミウム、亜鉛、マグネシウム、シリコン、ストロンチウム、希土類元素の酸化物、希土類元素の酸硫化物、希土類元素の硫化物、希土類元素の珪酸塩、希土類元素の燐酸塩、希土類元素のバナジン酸塩から選択され、上記付活剤は、鉛、銀、銅、マンガン、クロム、希土類元素、亜鉛、アルミニウム、リン、砒素、金から選択されることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の発光ダイオード。
  7. 上記赤色発光用の蛍光体粒子が、MS:Eu(Mは、La、Gd、Yの何れか1種)、0.5MgF・3.5MgO・GeO:Mn、2MgO・2LiO・Sb:Mn、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、(SrMg)3(PO4):Sn、Y:Eu、CaSiO:Pb,Mnの何れか1種以上、
    上記緑色発光用の蛍光体粒子が、BaMgAl1627:Eu,Mn、ZnSiO4:Mn、(Ce,Tb,Mn)MgAl1119、LaPO4:Ce,Tb、(Ce,Tb)MgAl1119、YSiO:Ce,Tb、ZnS:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、SrAl:Eu、SrAl:Eu,Dy、SrAl1425:Eu,Dy、YAl12:Tb、Y(Al,Ga)12:Tb、YAl12:Ce、Y(Al,Ga)12:Ceの何れか1種以上、
    上記青色発光用の蛍光体粒子が、(SrCaBa)(PO)Cl:Eu、BaMgAl1627:Eu、(SrMg)7:Eu、Sr7:Eu、Sr:Sn、Sr(PO4Cl:Eu、BaMgAl1627:Eu、CaWO4、CaWO4:Pb青色蛍光体、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Al、(Sr,Ca,Mg)10(PO)Cl:Euの何れか1種以上であることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の発光ダイオード。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
KR100665299B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
US8318044B2 (en) 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR20070034005A (ko) * 2004-06-23 2007-03-27 로무 가부시키가이샤 백색 발광 소자 및 그 제조 방법
JP4880887B2 (ja) 2004-09-02 2012-02-22 株式会社東芝 半導体発光装置
JP4699047B2 (ja) * 2005-02-25 2011-06-08 株式会社小糸製作所 発光モジュール
JP5235266B2 (ja) * 2005-09-29 2013-07-10 株式会社東芝 白色ledの製造方法およびそれを用いたバックライトの製造方法並びに液晶表示装置の製造方法
WO2007037120A1 (ja) * 2005-09-29 2007-04-05 Kabushiki Kaisha Toshiba 白色発光型ledランプおよびそれを用いたバックライト並びに液晶表示装置
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
JP2008308510A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Sony Corp 発光組成物及びこれを用いた光学装置並びにこれを用いた表示装置
CN102576651B (zh) 2009-08-26 2015-01-07 海洋王照明科技股份有限公司 发光元件、其制造方法及其发光方法
EP2472564B1 (en) 2009-08-26 2016-07-13 Ocean's King Lighting Science&Technology Co., Ltd. Luminescent element, producing method thereof and luminescence method using the same
JP5612689B2 (ja) * 2009-08-26 2014-10-22 海洋王照明科技股▲ふん▼有限公司 発光素子、その製造方法および発光方法
JP5612688B2 (ja) 2009-08-26 2014-10-22 海洋王照明科技股▲ふん▼有限公司 発光素子、その製造方法および発光方法
US9096792B2 (en) 2009-08-26 2015-08-04 Ocean's King Lighting Science & Technology Co., Ltd. Luminescent element including nitride, preparation method thereof and luminescence method
JP2012199078A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Sharp Corp 発光装置、照明装置、車両用前照灯、及び発光部の作製方法
WO2012124587A1 (ja) * 2011-03-16 2012-09-20 シャープ株式会社 波長変換部材およびその製造方法、ならびに、発光装置、照明装置および前照灯

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8207659B2 (en) 2008-08-29 2012-06-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device and light emitting apparatus

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