JP4699047B2 - 発光モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、赤色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュールに関し、詳細には、従来よりも発光効率が高い赤色発光蛍光体およびそれを用いた高輝度の発光モジュールに関する。
環境問題や省電力の観点から水銀を使用しない、発光ダイオード(LED)や半導体レーザー(LD)を励起光源として蛍光体と組み合わせ、そのときの発光を光源とし、消費電力の少ない照明用光源が開発されている。
例えば、特許文献1には、青色系の発光の一部を吸収して発光するCe付活希土類アルミン酸塩蛍光体からの黄色系の発光との加色混合によって全体として白色系の発光を呈する発光ダイオードが開示されている。しかしながら、この組み合わせのタイプは、最終的に得られる白色光の発光色が限定され、また本光源の照明下での色の再現性が好ましい色に再現されず、演色性に問題があった。
近年、このような問題を解決するため、2色加色での白色合成の欠点を補う方法として、紫外又は短波長可視光を半導体発光素子からの一次光(励起光)とし、緑・青・赤3成分の蛍光体を混合することによる発光モジュールが紹介されている(例えば、特許文献2参照。)。ここでは、青色発光蛍光体としてBaMgAl1017:Eu2+、(Sr、Ca、Ba)5(PO43Cl:Eu2+等、緑色発光蛍光体としてCa8Mg(SiO44Cl:Eu2+,Mn2+、BaMgAl1017:Eu2+,Mn2+等、赤色発光蛍光体としてはY22S:Eu2+(YOS:Eu)、Y23:Eu,Bi等が挙げられている。
しかし、赤・緑・青各色を発光する蛍光体の中でも、赤色発光蛍光体は、緑・青各色を発光する蛍光体に比べて発光効率が低いため、所望の白色(例えば、色度x/y=0.36/0.365)を得るには、この赤色発光蛍光体を、緑・青各色を発光する蛍光体よりも混合割合を多目に、例えば配合比を90%近くにしなければならなかった。このため、発光効率の良好な緑・青色発光蛍光体の配合比が低くなり、発光モジュールとして高輝度の白色を発光するものが得られなかった。
特許第2927279号明細書 特開2004−127988号公報
従って、本発明の目的は、上記問題点を解決することであり、従来のものよりも発光効率が高い赤色発光蛍光体およびそれを用いた高輝度の発光モジュールを提供することである。
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、以下の構成を採用することによって、上記目的が達成され、本発明を成すに至った。
(1) 発光ピーク波長が350〜420nmの半導体発光素子と、
EuP 3 9 で表され、励起ピーク波長が385〜405nmである赤色発光蛍光体と、
他の色を発光する蛍光体として少なくとも緑色発光蛍光体および青色発光蛍光体とを備え、白色発光する発光モジュールであって、
前記赤色発光蛍光体(R)と前記緑色発光蛍光体(G)と前記青色発光蛍光体(B)の配合比率は質量比で(R):(G):(B)=45〜74:20〜45:5〜15であることを特徴とする発光モジュール。
図6は、従来の赤色発光蛍光体の1例であるY22S:Eu2+(YOS:Eu)と、緑・青各色を発光する蛍光体の1例であるBaMgAl1017:Eu2+,Mn2+(BAM:Eu,Mn)、BaMgAl1017:Eu2+(BAM:Eu)の励起スペクトルを示すものであるが、赤色発光蛍光体YOS:Euは、緑・青各色を発光する蛍光体に比べて370nm以上の近紫外光での励起効率が低いことが分かる。
そこで、本発明者らが鋭意検討したところ、本発明の赤色発光蛍光体の1例であるEuP39が、図1に示すように385〜405nmの励起光領域で変換効率が極大になり、また、図5に示すように、395nmを一次光とした場合、比較例に対し視感度が高い、つまり比較例の発光ピーク628nmに比べ短波長側(590〜620nm)で発光し、その発光輝度も高いことを見出し、本発明を成すに至った。
本発明の赤色発光蛍光体は、従来のものよりも発光効率が高いので、例えば、紫外線発光半導体素子と、必要に応じて他の蛍光体と等を組合わせて発光モジュールとした場合でも、その配合比(量)を少なくすることができる。これにより、発光効率の良好な他の蛍光体の配合比(量)も多くすることができ、その結果、高輝度の光を発光することができ、また、配合誤差による色変化を減少できる。
本発明の発光モジュールに含まれる赤色発光蛍光体は、EuP 3 9 で表されるものである。
このような上記一般式で表される赤色発光蛍光体は、起ピーク波長が385〜405nmであることが好ましい。また、その発光ピーク波長が590〜630nmのものが好ましい
また、本発明の赤色発光蛍光体は、紫外線発光半導体素子と、必要に応じて他の蛍光体と組合わせて発光モジュールとすることができる。例えば、紫外線発光半導体素子と緑・青色発光蛍光体と等を組合わせて白色発光モジュールとすることができる。
この場合、白色発光モジュールは、本発明の赤色発光蛍光体以外に、基本的には、さらに緑色発光蛍光体および青色発光蛍光体をも用いるものであるが、所望の色度の白色を得るためには、さらに赤、緑、青以外の他の色を発光する蛍光体を用いることも可能である。この赤、緑、青以外の他の色を発光する蛍光体を用いる場合には、本発明の赤色発光蛍光体の配合比率は、全蛍光体に対して、75質量%以下であることが好ましい。
一方、蛍光体として、本発明の赤色発光蛍光体(R)と緑色発光蛍光体(G)と青色発光蛍光体(B)のみを用いる場合には、それらの配合比率(質量)は、(R)35〜75:(G)15〜50:(B)2〜30であることが好ましく、より好ましくは、(R)45〜74:(G)20〜45:(B)5〜15である。
本発明の赤色発光蛍光体以外の蛍光体としては、特に限定されないが、従来より公知公用の蛍光体も適宜使用できる。
また、本発明の赤色発光蛍光体と併用して、従来より公知公用の赤色発光蛍光体も適宜使用できる。
従来より公知公用の蛍光体としては、本明細書の背景技術の欄に記載のものが挙げられる。
そして、発光モジュールに必須に使用される本発明の、併用し得る赤色発光蛍光体以外の蛍光体、従来より公知公用の赤色発光蛍光体は、紫外線耐性のものが好ましい。
本発明の赤色発光蛍光体を用いる発光モジュールに用いられる半導体発光素子としては、発光ピーク波長が350〜420nmであれば、特に限定されないが、紫外線を発光する半導体発光素子として一般的なInGaN/GaN系のものが好ましい。詳細には、特開2002−17100号公報に記載されているもの等が好適に使用できる。
InGaN/GaN系の半導体発光素子は、In量が多くなるほど発光ピーク波長が長くなり、In量が減るほど発光ピーク波長が短くなる。よって、InGaN/GaN系の半導体発光素子を発光モジュールに適用するためには、その発光ピーク波長が350〜420nmになるように、Inの量を適宜調整する。
本発明の赤色発光蛍光体を用いる発光モジュールは、前記の半導体発光素子と本発明の赤色発光蛍光を含む蛍光体とから構成されるものであるが、より具体的には、該半導体発光素子上に該蛍光体の層を設ける構成が挙げられる。
その場合、半導体発光素子上に設ける該蛍光体層は、少なくても1種以上の蛍光体を単層又は複数層を層状に積層配置しても良いし、複数の蛍光体を単一の層内に混合して配置しても良い。上記半導体発光素子上に蛍光体層を設ける形態としては、半導体発光素子の表面を被覆するコーティング部材に蛍光体を混合する形態、モールド部材に蛍光体を混合する形態、或いはモールド部材に被せる被覆体に蛍光体を混合する形態、更には半導体発光素子ランプの投光側前方に蛍光体を混合した透光可能なプレートを配置する形態等が挙げられる。
また、半導体発光素子上のモールド部材に、前述の蛍光体の少なくとも1種以上が添加されていても良い。更に、前述の蛍光体の少なくても1種以上からなる蛍光体層を、発光モジュールの外側に設けても良い。発光モジュールの外側に設ける形態としては、発光モジュールのモールド部材の外側表面に蛍光体を層状に塗布する形態、或いは蛍光体をゴム、樹脂、エラストマー等に分散させた成形体(例えば、キャップ状)を作製し、これを半導体発光素子に被覆する形態、又は前記成形体を平板状に加工し、これを半導体発光素子の前方に配置する形態等が挙げられる。
本発明の赤色発光蛍光体を用いる発光モジュールの具体的な形態の1例を図2に示す。図2に示す発光モジュールは、1のチップはInGaN活性層を有する中心波長が395nm付近の短波長可視光LEDチップであり、この短波長可視光LEDチップ1は接着剤層を介してリードフレーム2に固定されている。短波長可視光LEDチップ1とリードフレーム2は金線ワイヤー3により電気的に接続されている。前記短波長可視光LEDチップ1は、バインダー樹脂に蛍光体粉末を混練した蛍光体ペースト4で覆われている。この蛍光体ペースト4のバインダー樹脂は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ノルボルネン系樹脂、フッ素樹脂、金属アルコキシド、ポリシラザン、アクリル樹脂等が挙げられる。また、この発光モジュールは、この蛍光体ペースト4の周囲を覆う封止材5を有している。封止材5には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ノルボルネン系樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、低融点ガラス等の可視光に対し透明な材料が挙げられる。
なお、発光モジュール用の形態はこの発光モジュール構造に限定されるものではなく、例えば短波長可視光LEDチップ1の発光面に蛍光体層としてコーティングする等など、種々の形態がある。
本発明の赤色発光蛍光体を用いる白色発光モジュールは、所定の白色度を有するものであるが、好ましくは、JIS D 5500の車両用灯具の白色規定である、以下の数値規定範囲の通りであり、色度図で示すならば図3の網掛部に相当するものである。
黄方向 x≦0.50
青方向 x≧0.31
緑方向 y≦0.44 及び y≦0.15+0.64x
紫方向 y≧0.05+0.75x 及び y≧0.382
より好ましい白色度規定範囲は、以下の通りであり、色度図で示すならば図4の網掛部に相当するものである。
0.310≦x≦0.405、 かつ、 黒体放射軌跡≦y≦0.15+0.64x
以下に本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、勿論本発明の範囲は、これらによって限定されるものではない。
〔実施例1〕
EuP39の調整
蛍光体構成原料として、 (NH4)H2PO4粉末を7.926g及び、Eu23粉末3.519gを精秤し、これをアルミナ乳鉢で丹念に均一混合する。この原料混合物をアルミナ坩堝に収容し、大気中にて600℃で6時間焼成した。得られた焼成物を微粉砕し、温純水でよく洗浄し、更にろ過・乾燥することによって、目的蛍光体を調整した。
このようにして得られた実施例1の赤色蛍光体は、図1に示すように従来赤色蛍光体であるY22S:Eu3+(比較例)と比較して、短波長可視光である395nm付近で強い励起スペクトル分布を有しており、この領域の波長を一次光としたとき高効率に発光する。
次に、395nmを一次光としたときの発光スペクトル分布を図5に示す。図5に示すように、比較例に対し視感度の高い赤色、つまり比較例の発光ピーク628nmに比べ短波長側(590〜620nm)の赤色で発光する。その結果、395nmを1次光としたときの発光輝度を比較例と比較した結果を表1に示す。実施例1の蛍光体は比較例に対し、約5倍の輝度を有している。このことから実施例1の蛍光体は、短波長可視光LEDチップの発光を効率よく赤色光に変換し得ることが分かる。
Figure 0004699047
発光モジュールの作製
半導体発光素子として、発光波長が395nm、外部量子効率が18%のInGaN/GaN系LEDチップを、赤色発光蛍光体として前記の調整をした実施例1及び比較例を、青色・緑色の各色発光蛍光体としてそれぞれBaMgAl1017:Eu2+(以下BAM:Eu),BaMgAl1017:Eu2+,Mn2+(BAM:Eu,Mn)を用いた。
上記のLEDチップおよび各色発光蛍光体を用いて、車両用照明として所望の色度範囲である図4中のAGDCに囲まれた領域の発光特性を検討するために、図4のF座標(x,y=0.36,0.365)によって示される色度で発光する発光モジュールを作製した。
具体的には、上記の各色発光蛍光体(赤・緑・青)を表2に示す配合比でボールミルを混合し、混合蛍光体を調整した。前記混合蛍光体とシリコーン樹脂(東レダウコーニングシリコーン(株)製JCR−6125)を1:1で混合し、蛍光体ペーストを作製した。前記蛍光体ペーストは、カップ状に賦型したリードフレーム内に固定した前記LEDチップを覆うようにポッティングし、150℃・1時間で硬化させ前記LEDチップ上に前記混合蛍光体を固定化した。
発光モジュールの発光
作製した発光モジュールを、駆動電流20mA、駆動電圧3.5VでLEDチップに通電し、発光させた。各発光モジュールの平均演色性(Ra)を下記表2に示す。
Figure 0004699047
なお、実施例1および比較例における、白色度F(x,y=0.360,0.365)の各光を発光する発光モジュールの発光効率及び発光輝度を下記表3に示す。
Figure 0004699047
以上の結果より、実施例1の発光モジュールは、比較例の発光モジュールよりも、赤色発光蛍光体量を少なくすることができ、輝度を高くすることができた。また、実施例1の発光モジュールの白色発光は、演色性Raが60以上である、望ましいものであった。
本発明の赤色発光蛍光体は、例えば、紫外線発光半導体素子と、他の蛍光体等とを組合わせて発光モジュールを構成することが可能であり、該発光モジュールは、例えば車両用灯具等へ適用が期待できる。
実施例1の赤色発光蛍光体EuP39と従来の赤色発光蛍光体Y22S:Eu2+の励起スペクトルを示す図である。 本発明の赤色発光蛍光体を用いる発光モジュールの形態の1例を示す図である。 本発明の赤色発光蛍光体を用いる白色発光モジュールが発光する光の白色度の、好ましい範囲を示す色度図である。 本発明の赤色発光蛍光体を用いる白色発光モジュールが発光する光の白色度の、より好ましい範囲を示す色度図である。 395nmを一次光としたときの、実施例1のEuP39の発光スペクトル分布を示す図である。 従来の赤色発光蛍光体YOS:Euと青・緑各色を発光する蛍光体(それぞれBAM:EuとBAM:Eu,Mn)の発光効率を示す図である。
符号の説明
1 LEDチップ
2 リードフレーム
3 金属ワイヤー
4 蛍光体ペースト
5 封止材

Claims (1)

  1. 発光ピーク波長が350〜420nmの半導体発光素子と、
    EuP 3 9 で表され、励起ピーク波長が385〜405nmである赤色発光蛍光体と、
    他の色を発光する蛍光体として少なくとも緑色発光蛍光体および青色発光蛍光体とを備え、白色発光する発光モジュールであって、
    前記赤色発光蛍光体(R)と前記緑色発光蛍光体(G)と前記青色発光蛍光体(B)の配合比率は質量比で(R):(G):(B)=45〜74:20〜45:5〜15であることを特徴とする発光モジュール。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5275673A (en) * 1975-12-19 1977-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fluorescent substance
JPH02276884A (ja) * 1988-12-28 1990-11-13 Kasei Optonix Co Ltd 蛍光体
JPH09169973A (ja) * 1995-06-28 1997-06-30 Rhone Poulenc Chim 希土類ホスフェートを基剤とした化合物のプラズマシステムにおける発光体としての用法
JP2004088011A (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Okaya Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5275673A (en) * 1975-12-19 1977-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fluorescent substance
JPH02276884A (ja) * 1988-12-28 1990-11-13 Kasei Optonix Co Ltd 蛍光体
JPH09169973A (ja) * 1995-06-28 1997-06-30 Rhone Poulenc Chim 希土類ホスフェートを基剤とした化合物のプラズマシステムにおける発光体としての用法
JP2004088011A (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Okaya Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード

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