JP3967608B2 - 電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法に関し、特にトランジスタ、ダイオード、ＩＣ等の微小な電子部品（以下、デバイスとも称する）の搬送装置における電子部品受渡機構及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
上記のような微小な電子部品（デバイス）は、直線移動式の搬送機構（以下、リニアパーツフィーダーとも称する）に個別に投入され、該搬送機構で整列し、自動ハンドリングシステム（オートハンドラー）の各種処理工程へ供給される。各種処理工程では、電気特性テスト、マーキング、外観検査、テーピング等の各種処理が行われる。
【０００３】
上記自動ハンドリングシステムに使用されている直線移動方式の搬送機構（リニアパーツフィーダー）の先端部における従来のデバイス受渡機構を図１に示す。図１（ａ）は従来のデバイス受渡機構を模式的に示す側面図（一部断面図となっている）、図１（ｂ）は同正面図（真空吸引部を取除いた状態）である。
これらの図において、１はリニアパーツフィーダーであり、進行方向に振動してデバイス２を個別に順次連続的に先端部３へ搬送する。一方、先端部３の前方には真空吸引部４が設けられ、真空吸引により、先端部３に達したデバイス２を受渡位置５に移動させる。受渡位置５の上方には上下動可能な真空チャック６が配置され、デバイス２の受渡時には下降し、デバイス２を真空吸引した後、上昇し、デバイス２を次の処理工程ステージへ移送させるようになっている。
また、別の従来のデバイス受渡機構として、図２に示すように、受渡位置５の下方に、上下動可能な突上ピン７が配置され、受渡時に上昇してデバイス２を真空吸引して支持する構成のものもある。
【０００４】
しかしながら、上記従来のデバイス受渡機構には次のような問題があった。
リニアパーツフィーダー１はデバイス搬送のため振動しており、またデバイス２はリニアパーツフィーダー１内では図示の如く大きなあそびをもって供給されてくる。従って、振動するリニアパーツフィーダー１から直接デバイス２を真空チャック６によりチャッキングすると、デバイス２の位置が不安定となりチャッキングミスを起こすことがある。
また、受渡位置５より一個手前のデバイス２の供給スピードはリニアパーツフィーダー１まかせとなり、供給スピードが遅く、デバイス受渡に時間がかかる。さらに、デバイス２に樹脂バリがあった場合、受渡のデバイス２と後続のデバイス２の樹脂バリ同士が引っ掛かって、デバイス２が落下してしまうことがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消し、電子部品の受渡位置における位置決め精度を上げて電子部品位置不安定によるチャッキングミスをなくし、電子部品の供給スピードを速くして受渡時間を短縮することができ、かつ樹脂バリ同士の引っ掛かりにより電子部品が落下することに起因するチャッキングミスもなくすことのできる電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法を提供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の電子部品搬送装置における電子部品受渡機構は、多数の電子部品を個別に電子部品搬送装置上を順次連続的に搬送し、前記電子部品搬送装置の先端部にて電子部品の供給を行い、前記先端部より前方の電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行う、電子部品搬送装置における電子部品受渡機構において、前記電子部品搬送装置の先端部位置と前記電子部品受渡位置との間を移動可能であり、前記先端部位置にて電子部品を真空吸着して受け取るための真空吸着部を有し、受け取った電子部品を前記電子部品受渡位置に移動させる電子部品吸着移動手段と、前記電子部品搬送装置の先端部位置近傍にて電子部品の供給を補助するエアーブロー手段と、電子部品の受渡前に後続の電子部品の飛び出しを防止するストッパー手段と、前記電子部品吸着移動手段を昇降させる昇降手段とを備え、前記電子部品吸着移動手段は、電子部品を移動させる方向と垂直方向に軸を備え、この軸を中心として回転方向に揺動自在なレバー部材からなることを特徴とする。
また、請求項２の電子部品搬送装置における電子部品受渡方法は、多数の電子部品を個別に電子部品搬送装置上にて順次連続的に搬送し、前記電子部品搬送装置の先端部近傍にて電子部品の供給を行い、前記先端部より前方の電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行う、電子部品搬送装置における電子部品受渡方法において、前記電子部品搬送装置の先端部位置と前記電子部品受渡位置との間を、電子部品を移動させる方向と垂直方向の軸を中心として回転方向に揺動するレバー部材により移動可能であり、前記先端部位置にて電子部品を真空吸着して受け取るための真空吸着部を有する電子部品吸着移動手段と、電子部品の受渡前に後続の電子部品を停止させ飛び出しを防止するストッパー手段と、前記電子部品吸着移動手段を昇降させる昇降手段と、を用いて、前記電子部品吸着移動手段により、供給されてきた電子部品を受け取り、前記電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品を受け渡すとともに、前記ストッパー手段により受渡前に後続の電子部品を停止させ飛び出しを防止させ、前記昇降手段により、電子部品を前記真空吸着手段に受け渡す時に前記電子部品吸着移動手段を上昇させることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を好ましい実施例により説明する。
図３は本発明の一実施例に係る電子部品受渡機構（以下、デバイス受渡機構とも称する）の構造を模式的に示す図である。図３（ａ）は該電子部品受渡機構の側面図（一部断面図となっている）、図３（ｂ）は同正面図（アーム状部材を取除いた状態）である。図３（ａ）において一点鎖線で示されているものはデバイス供給時の状態であり、実線で示されているものはデバイス受渡時の状態である。
【０００８】
図中１１はリニアパーツフィーダーであり、デバイス進行方向に振動してデバイス１２を整列し、個別に順次連続的に先端部１３へ搬送する。リニアパーツフィーダー１１はデバイス１２の幅方向の位置決めを行う位置決め部材１４を有するとともに、先端部１３には切り込み部１５が形成されている。位置決め部材１４は、デバイス１２がＩＣ等の半導体素子の場合、デバイス１２との間隔が片側で０．０５〜０．１ｍｍ程度となるように位置決めを行う。なお、Ｂはデバイス１２の樹脂バリである。
【０００９】
リニアパーツフィーダー１１の前方側にはレバー部材１６が軸１７の周りを揺動自在に配置されている。レバー部材１６は、供給されたデバイス１２を載置するための載置部１８を有するとともに、リニアパーツフィーダー１１の先端部１３にて供給されたデバイス１２を真空吸着してバキューム固定するための真空吸着部１９を有する。レバー部材１６は実線で示すデバイス受渡時の位置と一点鎖線で示すデバイス供給時の位置との間を揺動自在であり、その揺動動作は高速動作ソレノイド等からなるアクチュエーター２０により行われる。
【００１０】
デバイス受渡位置２１の上方には真空チャック２２が上下動可能に設置されている。また、リニアパーツフィーダー１１の先端部１３の手前には、デバイス１２の供給を補助するエアーブロー部２３が設置されている。さらに、リニアパーツフィーダー１１の先端部１３付近上方には、デバイス受渡時にデバイス供給位置（先端部１３）にある後続のデバイス１２が不測に飛び出すことを防止するためのストッパー２４が軸２５の周りを回動自在に配置されている。ストッパー２４の回動動作は高速動作ソレノイド等からなるアクチュエーター２６により行われ、実線で示す作動位置と一点鎖線で示す非作動位置との間を揺動できるようになっている。
【００１１】
レバー部材１６を軸支する軸１７は支持台２７に回動可能に取り付けられており、この支持台２７はデバイス受渡時には図４に示すように高速動作ソレノイド等からなるアクチュエーター２８の作動により上昇し、それ以外の時は図３に示すように下降位置にある。
【００１２】
次に本実施例のデバイス受渡機構の動作について述べる。
先ず、リニアパーツフィーダー１１はデバイス進行方向に振動してデバイス１２を整列し、個別に順次連続的に先端部１３に向けて搬送する。エアーブロー部２３は先端部１３に向けてエアーブローして、デバイス１２の先端部１３への供給を補助する。この搬送に当たってデバイス１２は位置決め部材１４によりその幅方向の位置決めがなされる。
【００１３】
デバイス供給時には、アクチュエーター２０が作動し、レバー部材１６を一点鎖線の位置まで揺動させる。この時ストッパー２４は一点鎖線の位置にあり、支持台２７は下降位置にある。レバー部材１６は、真空吸着部１９により、リニアパーツフィーダー１１内で幅方向に位置決めされ、先端部１３に達したデバイス１２を、バキューム固定する。その後、アクチュエーター２０の作動によりレバー部材１６は実線位置まで揺動し、これにより、受渡となるデバイス１２（斜線を付してある）はレバー部材１６の載置部１８上に載置された状態で強制的に引っ張り出され、振動するリニアパーツフィーダー１１から分離される。この動作と同期して、次の受渡となるデバイス１２はリニアパーツフィーダー１１の振動により先端部１３に達する。次いで、アクチュエーター２８の作動により支持台２７が上昇し、これにより図３のようなデバイス１２同士の樹脂バリＢの重なりがあっても、図４のように樹脂バリＢの重なりは分離する。そして、真空チャック２２が下降し、受渡となるデバイス１２をチャッキングした後、上昇と同時にアクチュエーター２６の作動によりストッパー２４が実線位置の状態となり、デバイス受取時に後続のデバイス１２の飛び出しを防止する。
デバイス１２の受渡が終わると、レバー部材１６が先端部１３にあるデバイス１２を取りに動いた後、アクチュエーター２６の作動によりストッパー２４は一点鎖線の状態まで回動する。
【００１４】
以上の動作を繰り返して、デバイス受渡が高速に行われる。例えば、アクチュエーター２０、２６として高速動作ソレノイドを使用すると、デバイス供給動作が１サイクル２０ｍｓ以下も可能となる。また、位置決め部１４による幅方向の位置決めと、デバイス受渡時においてリニアパーツフィーダー１１から分離した状態で受渡を行うことにより、位置決め精度が向上し、デバイス位置不安定によるチャッキングミスがなくなる。さらに、デバイス１２に樹脂バリＢ同士の重なりがあっても、デバイス受渡時にレバー部材１６が支持台２７とともに上昇して樹脂バリＢの重なりが分離され、その状態で受渡が行われるので、樹脂バリ重なりによるチャッキングミスがなくなる。
【００１５】
以上本発明を一実施例に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施例に限定されず、種々の変形、変更が可能である。
例えば、上記実施例では、電子部品吸着移動手段として、揺動自在なレバー部材を用いたが、直線方向に前進、後退する部材を用いてもよい。
また、上記実施例では、アクチュエーターとして高速動作ソレノイドを用いたが、パルスモーターを使った偏心カム等を用いてもよい。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品搬送装置の先端部において、供給されてきた電子部品をバキューム固定できる電子部品吸着移動手段で強制的に引っ張りだすことで、振動する電子部品搬送装置と分離した状態で電子部品の受渡が行えるため、位置決め精度が上がり、電子部品位置不安定によるチャッキングミスをなくすことができる。
また、電子部品吸着移動手段と、電子部品飛び出し防止のためのストッパー手段とを備えることにより、電子部品の供給スピードを速くすることができる。
さらに、電子部品受渡時に昇降手段により電子部品吸着移動手段が上昇するため、受渡の電子部品の樹脂バリと後続の電子部品の樹脂バリとの重なりがあってもそれが分離され、樹脂バリ重なりによるチャッキングミスをなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のデバイス受渡機構の構造を模式的に示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】従来の別のデバイス受渡機構の構造を模式的に示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るデバイス受渡機構の構造を模式的に示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】デバイス受渡時におけるデバイス受渡機構の状態を示す図である。
【符号の説明】
１１ リニアパーツフィーダー
１２ デバイス（微小な電子部品）
１３ 先端部
１４ 位置決め部材
１５ 切り込み部
１６ レバー部材
１７ 軸
１８ 載置部
１９ 真空吸着部
２０ アクチュエーター
２１ デバイス受渡位置
２２ 真空チャック
２３ エアーブロー部
２４ ストッパー
２５ 軸
２６ アクチュエーター
２７ 支持台
２８ アクチュエーター
Ｂ 樹脂バリ

Claims (2)

1. 多数の電子部品を個別に電子部品搬送装置上を順次連続的に搬送し、前記電子部品搬送装置の先端部にて電子部品の供給を行い、前記先端部より前方の電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行う、電子部品搬送装置における電子部品受渡機構において、
   前記電子部品搬送装置の先端部位置と前記電子部品受渡位置との間を移動可能であり、前記先端部位置にて電子部品を真空吸着して受け取るための真空吸着部を有し、受け取った電子部品を前記電子部品受渡位置に移動させる電子部品吸着移動手段と、
   前記電子部品搬送装置の先端部位置近傍にて電子部品の供給を補助するエアーブロー手段と、
   電子部品の受渡前に後続の電子部品の飛び出しを防止するストッパー手段と、
   前記電子部品吸着移動手段を昇降させる昇降手段とを備え、
   前記電子部品吸着移動手段は、電子部品を移動させる方向と垂直方向に軸を備え、この軸を中心として回転方向に揺動自在なレバー部材からなることを特徴とする電子部品搬送装置における電子部品受渡機構。
2. 多数の電子部品を個別に電子部品搬送装置上にて順次連続的に搬送し、前記電子部品搬送装置の先端部近傍にて電子部品の供給を行い、前記先端部より前方の電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行う、電子部品搬送装置における電子部品受渡方法において、
   前記電子部品搬送装置の先端部位置と前記電子部品受渡位置との間を、電子部品を移動させる方向と垂直方向の軸を中心として回転方向に揺動するレバー部材により移動可能であり、前記先端部位置にて電子部品を真空吸着して受け取るための真空吸着部を有する電子部品吸着移動手段と、
   電子部品の受渡前に後続の電子部品を停止させ飛び出しを防止するストッパー手段と、
   前記電子部品吸着移動手段を昇降させる昇降手段と、
   を用いて、
   前記電子部品吸着移動手段により、供給されてきた電子部品を受け取り、前記電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品を受け渡すとともに、前記ストッパー手段により受渡前に後続の電子部品を停止させ飛び出しを防止させ、前記昇降手段により、電子部品を前記真空吸着手段に受け渡す時に前記電子部品吸着移動手段を上昇させることを特徴とする電子部品搬送装置における電子部品受渡方法。

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