JP2009259917A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送レール1の上方に、水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツール8と、半導体チップが供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された半導体チップを実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体12と、可動載置体が受け渡し位置に位置決めされたときに、可動載置体に載置された半導体チップを撮像する一対の撮像カメラ27と、撮像カメラの撮像に基いて一対の実装ツールを半導体チップの上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して半導体チップを可動載置体から取り出させて実装位置の基板に実装させる制御装置14を具備する。
【選択図】 図1
Description
このような構成によると、実装ツールが半導体チップを基板に実装しているときにはピックアップツールから半導体チップを受け取ることができず、ピックアップツールがウエハステージから半導体チップを取り出しているときには実装ツールがピックアップツールから半導体チップを受け取ることができないということになる。
基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段の上方に水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツールと、
上記搬送手段の一側に上記基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられ上記電子部品が供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体と、
この可動載置体が上記受け渡し位置に位置決めされたときに、この可動載置体に載置された電子部品をそれぞれ撮像する一対の撮像手段と、
この撮像手段の撮像に基いて一対の上記実装ツールを一対の上記可動載置体に載置された電子部品の上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して一対の上記可動載置体から電子部品を取り出させ、上記実装位置に位置決めされた上記基板に対してそれぞれ実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
基板を搬送して上記電子部品が実装される実装位置に位置決めする工程と、
上記電子部品が供給される供給位置とこの供給位置よりも大きな間隔で離間する受け渡し位置との間で駆動される一対の可動載置体を有し、上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に電子部品を供給する工程と、
電子部品が供給された一対の可動載置体を上記受け渡し位置に位置決めする工程と、
上記受け渡し位置で可動載置体に載置された電子部品を撮像してその位置認識を行う工程と、
上記電子部品の位置認識に基いて一対の実装ツールによって一対の上記可動載置体から電子部品を受け取って上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1は実装装置の平面図であり、図2は同じく正面図であって、この実装装置は搬送手段としての所定間隔で平行に離間対向して配置された一対の搬送レール1を備えている。この搬送レール1には複数の基板Wが供給部(図示せず)から供給され、搬送手段としてのチャック2によってX方向に搬送されるようになっている。なお、X方向及びこのX方向に直交するY方向は図1に矢印で示す。
なお、半導体チップtのピックアップは、一対の吸着ノズル25a,25bの間隔DのX方向におけるX方向の中間の位置で行われる。
したがって、実装ツール8のX方向とY方向の移動距離が少ないことによっても、実装時のタクトタイムを短縮することが可能となる。
Claims (5)
- 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段の上方に水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツールと、
上記搬送手段の一側に上記基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられ上記電子部品が供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体と、
この可動載置体が上記受け渡し位置に位置決めされたときに、この可動載置体に載置された電子部品をそれぞれ撮像する一対の撮像手段と、
この撮像手段の撮像に基いて一対の上記実装ツールを一対の上記可動載置体に載置された電子部品の上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して一対の上記可動載置体から電子部品を取り出させ、上記実装位置に位置決めされた上記基板に対してそれぞれ実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記電子部品の供給部と、この供給部から電子部品を取り出して上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に上記電子部品を供給載置する一対の移載手段を備えていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 一対の上記可動載置体は、上記電子部品が供給載置される供給位置では所定の間隔で離間して位置決めされ、この供給位置から互いに離反する方向に駆動されて上記電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置に位置決めされることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
基板を搬送して上記電子部品が実装される実装位置に位置決めする工程と、
上記電子部品が供給される供給位置とこの供給位置よりも大きな間隔で離間する受け渡し位置との間で駆動される一対の可動載置体を有し、上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に電子部品を供給する工程と、
電子部品が供給された一対の可動載置体を上記受け渡し位置に位置決めする工程と、
上記受け渡し位置で可動載置体に載置された電子部品を撮像してその位置認識を行う工程と、
上記電子部品の位置認識に基いて一対の実装ツールによって一対の上記可動載置体から電子部品を受け取って上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 一対の実装ヘッドによって上記電子部品をそれぞれ別の基板に対して同時に実装することを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (4)
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CH711536A1 (de) * | 2015-08-31 | 2017-03-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats. |
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KR20180081772A (ko) | 2016-02-01 | 2018-07-17 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법, 및 패키지 부품의 제조 방법 |
KR20190013670A (ko) | 2017-08-01 | 2019-02-11 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법 및 패키지 부품의 제조 방법 |
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2008
- 2008-04-14 JP JP2008105145A patent/JP5030843B2/ja active Active
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KR20190013670A (ko) | 2017-08-01 | 2019-02-11 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법 및 패키지 부품의 제조 방법 |
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