JPS59206873A - 発光表示装置 - Google Patents

発光表示装置

Info

Publication number
JPS59206873A
JPS59206873A JP58081967A JP8196783A JPS59206873A JP S59206873 A JPS59206873 A JP S59206873A JP 58081967 A JP58081967 A JP 58081967A JP 8196783 A JP8196783 A JP 8196783A JP S59206873 A JPS59206873 A JP S59206873A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
lamps
emitting display
group
lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58081967A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0347560B2 (ja
Inventor
南 節朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58081967A priority Critical patent/JPS59206873A/ja
Publication of JPS59206873A publication Critical patent/JPS59206873A/ja
Publication of JPH0347560B2 publication Critical patent/JPH0347560B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Traffic Control Systems (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえば交通信号機の発光源として使用され
る発光表示装置に係シ、特に発光素子として発光ダイオ
ード(LED )ラング群を用いた発光表示装置に関す
る。
〔発明の技術的背景〕
従来、たとえば交通信号機の発光源としてLEDランプ
群を用いる場合には、赤色の信号灯として赤色発゛光用
のLEDランプ群を所定平面上に高密度に配設したもの
を発光表示させ、同様に緑色の信号灯としては緑色発光
用のIJDランプ群を発光表示させ、黄色の信号灯とし
ては黄色発光用のLEDランプ群を発光表示させている
この場合、上記LEDランプ群それぞれは、たとえば商
用交流電源による駆動が可能となるように1多数のラン
プがそれぞれのLEDが同じ向きとなるように直列に接
続され、かつこのような直列接続された複数組のラング
群がLEDの向きが全て同方向となるように、もしくは
一部が逆方向となるように並列接続されている。また、
LEDランプ群それぞれの前方にはフィルタが配設され
ておシ、このフィルタは信号機の前面部に位置している
。これによって、上記フィルタの前面(信号機の発光表
示面)の明るさは、使用したLEDランプ群の輝度によ
って定まるよう釦なっている。
〔背景技術の問題点〕
ところで、上記構造による従来の交通信号機は、ランプ
群としてそれぞれ同じ大きさのランプを使用していた。
いま、直径がたとえば4m+以上のラングを使用した場
合には各ランプ間に隙間が生じることになる。しかし、
LEDランプには一般に発光出力の指向性が狭いので、
信号灯のように大きな発光表示面にあっては上記隙間の
存在によシ発光表示面の明るさのむらが目立つようKな
シ、表示性能の点で問題がある。
そこで、上記明るさのむらを目立たなくするためにラン
プ群の前面に光拡散フィルタを設けた場合には、このフ
ィルタの存在によシ発光表示面が明るさ゛が低下してし
まう。
これに対して直径が411IIIよシ小さいランプを使
用した場合には上記明るさのむらは目立たなくなるが、
信号灯のように大きな発光表示面に対向して配設される
LEDランプ群の使用ランプ数が多くなシ、消費電力の
点で問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、比較的大
きな発光表示面に対しても明るさのむらが目立たないよ
うに発光表示でき、しかも消費電力が比較的小さくて済
む発光表示装置を提供するものである。
〔発明の概要〕
即ち、本発明の発光表示装置社、所定面上に多数のLE
Dランプを配設し、これらのランプを直並列あるいは逆
並列に接続して発光源とし、上記ランプ群としてはそれ
ぞれ発光ダイオードを埋設した透明樹脂部の発光出力面
の大きさが異なる少々くとも2種類のランプを所定の配
置関係で使用し、このランプ群の前方に光フィルタを配
設してなることを特徴とするものである。
このような発光表示装置によれば、大きなランプ相互の
隙間に小さなランプを配設するように大きさの異なるラ
ンプ相互の配置関係を適切に設定することによって、発
光表示面の明るさのむらが目立たなくなシ、シかも小さ
なランプばか、bt−使用する場合に比べて使用ランプ
数が少なくて済むので、消費電力が小さくて済む。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図に示す交通信号機の信号灯は、赤色(あるいは黄
色、緑色)発光用のLEDランプ群を発光源としておシ
、1は信号灯外囲器であって、その内部にはたとえば方
形のLEDランゾ群配設基板2が取り付けられている。
この基板20表側のランプ装着面には、赤色(あるいは
黄色、緑色)発光用のLEDランプ3群が高密度の配置
で装着されている。このランプ3群はたとえば商用交流
電源で発光駆動可能なように接続されている。即ち、た
とえば第3図に示すように、それぞれのLEDの向きが
同一となるように複数のLEDランプ3が直列接続され
たLEDラング列と電流調整用抵抗R(!−が直列接続
されてなる直列ランプ群回路の複数組が、一部のLED
ランプ列と残シのLEDランプ列とが逆向きとなる5− ように接続(逆並列接続)されている。なお、各組のL
EDランゾ列とも同じ向きに並列接続(直並列接続)さ
れることもある。そして、上記各ランプLPはたとえば
第4図に示すように構成されている。即ち、41および
42はそれぞれCuやFs+系の金属板が加工されてな
るリードフレームであり、一方のリードフレーム41の
先端面にGap e GaAsp e GaAAAaな
どのLEDチ、ゾ43が導電性エポキシ樹脂などで固着
され、LEDチップ43のペレットの電極と他方のリー
ドフレーム42の先端面とがAu々どの金属細線44に
より結線され、上記リードフレーム41゜420先端部
が透明性エポキシ樹脂などの樹脂45によりたとえば先
端面がドーム状の円筒形になるようにモールド成型され
ている。そして、上記リードフレーム41.42が前記
基板2の取シ付は孔に挿入されたのち、基板2の裏面の
配線ツクターンに半田付は接続されて前記逆並列(ある
いは直並列)の接続が行なわれている。
そして、本実施例の特徴として、前記基板26− 上の各ランプ3はそれぞれの大きさく前記樹脂45部の
直径)が全て同一であるのではなく、上記直径が異なる
少なくとも2種類のラング31pJ2が混在している。
即ち、たとえば第2図に示すように1直径がたとえば4
削以上のランプ31が正方格子状に配置され、これらの
ランプ31相互間の隙間に直径が4fmよシ小さいラン
プ32が正方格子状に配置され、ランプs1.s、全体
として市松模様状に配置されている。
そして、上記LEDランf3群の前方側を囲むような形
状の光フィルタ4が、前記外囲器4の内側に嵌め込まれ
ている。
而して、上記構成による交通信号機の信号灯は、大きな
ランプ31群の隙間に小さなランプ32群が位置してい
るので、発光表示面における明るさはほぼ均一になシ、
明るさのむらが目立つことはない。また、大きなランプ
31群と小さなランfs、群とを組み合わせて使用して
いるので、全て小さなランプ3!を使用することによっ
て明るさのむらが目立たないようにする場合に比べて、
使用ランプ数が少なくて済み、消費電力は少なくて済む
なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、た
とえば第5図に示すようにランプ配線基板2のランプ装
着面に大きなラング3!を同心円状に配置し、その隙間
に小さなラング32を配置するようにしてもよい。
また、本発明の発光表示装置の用途は、交通信号機に限
られるものではなく、信号灯一般、広告灯など広範囲で
使用可能である。
〔発明の効果〕
上述したように本発明の発光表示装置によれば、比較的
大きな発光表示面に対しても明るさのむらが目立たない
ように発光表示でき、しかも消費電力が比較的小さくて
済むので、交通信号機の信号灯などの発光源として好適
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の発光表示装置の一実施例である交通信
号機の信号灯を示す側断面図、第2図は第1図の基板上
のランプ配置状態を示す平面図、第3図は第1図におけ
るランプ群の回路接続の一例を示す回路図、第4図は第
1図におけるランプを取シ出して示す斜視図、第5図は
第1図の基板上のランプ群配置状態の異なる例を示す平
面図である。 2・・・ランプ配設基板、31p3fi・・・LEDラ
ンラン4・・・光フィルタ、45・・・ランプ樹脂部。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦9− 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 所定面上に多数の発光ダイオードランプを配設し、これ
    らのランプを直並列あるいは逆並列に接続して発光源と
    し、この発光源の前方に光フィルタを配設してなる発光
    表示装置において、前記ラング群はそれぞれ発光ダイオ
    ードを埋設した透明樹脂部の発光出力面の大きさが異な
    る少なくとも2種類のラングが所定の配置関係で使用さ
    れてなることを特徴とする発光表示装置@
JP58081967A 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置 Granted JPS59206873A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58081967A JPS59206873A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58081967A JPS59206873A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59206873A true JPS59206873A (ja) 1984-11-22
JPH0347560B2 JPH0347560B2 (ja) 1991-07-19

Family

ID=13761267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58081967A Granted JPS59206873A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59206873A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183803A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 株式会社小糸製作所 照明装置
JPS63180956U (ja) * 1987-05-13 1988-11-22
JPH01110456U (ja) * 1988-01-21 1989-07-26
JP2004006582A (ja) * 2002-04-12 2004-01-08 Shiro Sakai 発光装置
WO2004023568A1 (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Nitride Semiconductors Co.,Ltd. 複数の発光素子を有する発光装置
JP2008072141A (ja) * 2002-04-12 2008-03-27 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2008211255A (ja) * 2002-04-12 2008-09-11 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183803A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 株式会社小糸製作所 照明装置
JPS63180956U (ja) * 1987-05-13 1988-11-22
JPH0547481Y2 (ja) * 1987-05-13 1993-12-14
JPH01110456U (ja) * 1988-01-21 1989-07-26
JP2009182355A (ja) * 2002-04-12 2009-08-13 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2009296012A (ja) * 2002-04-12 2009-12-17 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2008072141A (ja) * 2002-04-12 2008-03-27 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2009267423A (ja) * 2002-04-12 2009-11-12 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2008211255A (ja) * 2002-04-12 2008-09-11 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2004006582A (ja) * 2002-04-12 2004-01-08 Shiro Sakai 発光装置
JP2009182357A (ja) * 2002-04-12 2009-08-13 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
JP2009182356A (ja) * 2002-04-12 2009-08-13 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光装置
US7897982B2 (en) 2002-08-29 2011-03-01 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having common N-electrode
US8084774B2 (en) 2002-08-29 2011-12-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having light emitting elements
US7417259B2 (en) 2002-08-29 2008-08-26 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting elements
WO2004023568A1 (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Nitride Semiconductors Co.,Ltd. 複数の発光素子を有する発光装置
US7646031B2 (en) 2002-08-29 2010-01-12 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having light emitting elements
US7667237B2 (en) 2002-08-29 2010-02-23 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having light emitting elements
US7615793B2 (en) 2002-08-29 2009-11-10 Seoul Semiconductor Co., Ltd. AC driven light—emitting device
US7956367B2 (en) 2002-08-29 2011-06-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting elements connected in series
US7569861B2 (en) 2002-08-29 2009-08-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having light emitting elements
US8097889B2 (en) 2002-08-29 2012-01-17 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having light emitting elements with a shared electrode
US8129729B2 (en) 2002-08-29 2012-03-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having light emitting elements and an air bridge line
US8680533B2 (en) 2002-08-29 2014-03-25 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting elements with a shared electrode
US8735918B2 (en) 2002-08-29 2014-05-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting elements with polygonal shape
US8735911B2 (en) 2002-08-29 2014-05-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having shared electrodes
US9947717B2 (en) 2002-08-29 2018-04-17 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting elements and electrode spaced apart from the light emitting element

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0347560B2 (ja) 1991-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101361883B1 (ko) 고상 발광 타일들
US10431567B2 (en) White ceramic LED package
US6431728B1 (en) Multi-array LED warning lights
US20040007981A1 (en) Chained led light source structure
JP2015195413A (ja) 一体的に形成された一体成形発光ダイオード光ワイヤー及びその使用
WO2023185101A1 (zh) 一种 led 载板及其显示设备
JPS59206873A (ja) 発光表示装置
US10763301B2 (en) Display device
US20120170265A1 (en) Light-source module and light-emitting device
CN113571627A (zh) 一种led显示单元线路板
US10216035B2 (en) Connector, light source module including the connector, and light source module array including the light source module
KR100869076B1 (ko) 엘이디 도트 매트릭스 모듈
JP2994800B2 (ja) 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
JPS59226401A (ja) 発光表示装置
US20020158261A1 (en) Light emitting diode layout structure
JPS59206875A (ja) 発光表示装置
JPS59226381A (ja) 発光表示装置
JPH0416457Y2 (ja)
JPS59206874A (ja) 発光表示装置
CN1667844A (zh) 侧光型彩色发光二极管封装结构
CN217763108U (zh) 一种智能多色的led调光灯片模组、灯泡及灯串
CN215220751U (zh) Led光源、照明装置和显示装置
JPS59198492A (ja) 発光表示装置
JPS6189683A (ja) 発光半導体装置
CN211667599U (zh) 发光组件及灯泡