JP2001352105A - 表面実装型発光素子 - Google Patents
表面実装型発光素子Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数のＬＥＤチップを搭載する表面実装型発
光素子において、従来の構造では、実装用基板に対して
横方向、即ち、光軸を実装用基板に平行な方向に取付け
た場合、良好な電気的接続を得ることが困難であった。 【解決手段】 本発明により、絶縁基板を略四角形と
し、スルーホールを前記絶縁基板の隅部に形成し、実装
用基板に取付けた際、前記実装用基板に近接しない電極
端子は、前記絶縁基板の裏面に設けた導電パターンによ
り、前記実装用基板に近接する端部まで導かれている表
面実装型発光素子を提供することで、電気的な接続が可
能となり課題を解決するものである。
光素子において、従来の構造では、実装用基板に対して
横方向、即ち、光軸を実装用基板に平行な方向に取付け
た場合、良好な電気的接続を得ることが困難であった。 【解決手段】 本発明により、絶縁基板を略四角形と
し、スルーホールを前記絶縁基板の隅部に形成し、実装
用基板に取付けた際、前記実装用基板に近接しない電極
端子は、前記絶縁基板の裏面に設けた導電パターンによ
り、前記実装用基板に近接する端部まで導かれている表
面実装型発光素子を提供することで、電気的な接続が可
能となり課題を解決するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数のＬＥＤチッ
プを搭載し、実装用基板に対して横方向、即ち、光軸を
実装用基板に平行な方向に取付け可能な表面実装型発光
素子の構造に関するものである。
プを搭載し、実装用基板に対して横方向、即ち、光軸を
実装用基板に平行な方向に取付け可能な表面実装型発光
素子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型発光素子としては、図
７に示すような構成のものが知られている。図７におい
て、表面実装型発光素子８０は、絶縁基板８１の端部に
設けられ、内面に導電層８２を備えたスルーホール８３
により、絶縁基板８１の表面に形成された導電パターン
８４と前記導電層８２を接続し、前記絶縁基板８１表面
の前記導電パターン８４に複数のＬＥＤチップ８５をダ
イボンディングし、このＬＥＤチップ８５の上面電極８
５ａと他の導電パターン８４をワイヤーボンディングし
た後、所定の型を用いて樹脂にてトランスファーモール
ドして封止部８６を形成することにより構成されてい
る。
７に示すような構成のものが知られている。図７におい
て、表面実装型発光素子８０は、絶縁基板８１の端部に
設けられ、内面に導電層８２を備えたスルーホール８３
により、絶縁基板８１の表面に形成された導電パターン
８４と前記導電層８２を接続し、前記絶縁基板８１表面
の前記導電パターン８４に複数のＬＥＤチップ８５をダ
イボンディングし、このＬＥＤチップ８５の上面電極８
５ａと他の導電パターン８４をワイヤーボンディングし
た後、所定の型を用いて樹脂にてトランスファーモール
ドして封止部８６を形成することにより構成されてい
る。
【０００３】このように構成された表面実装型発光素子
８０によれば、絶縁基板８１上に載置されたＬＥＤチッ
プ８５は、前記導電パターン８４により前記導電層８２
に接続され、この導電層８２を電極端子８７ａ、８７ｂ
として使用するため、該電極端子８７ａ、８７ｂは表面
実装型発光素子８０の表面に露出しているだけでなく、
その側面にも露出しており、従って表面実装型発光素子
８０は、実装用基板に前記封止部８６が上方となるよう
に配置され、前記電極端子８７ａ、８７ｂを実装用基板
の導電部に半田付けすることにより実装用基板に対し垂
直方向へ光を放射することが可能となる。
８０によれば、絶縁基板８１上に載置されたＬＥＤチッ
プ８５は、前記導電パターン８４により前記導電層８２
に接続され、この導電層８２を電極端子８７ａ、８７ｂ
として使用するため、該電極端子８７ａ、８７ｂは表面
実装型発光素子８０の表面に露出しているだけでなく、
その側面にも露出しており、従って表面実装型発光素子
８０は、実装用基板に前記封止部８６が上方となるよう
に配置され、前記電極端子８７ａ、８７ｂを実装用基板
の導電部に半田付けすることにより実装用基板に対し垂
直方向へ光を放射することが可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように構
成された表面実装型発光素子８０を、実装用基板９０に
対して平行な方向へ光を放射するように取付ける際に
は、図８に示すように、前記絶縁基板８１を実装用基板
９０に垂直方向に配置し、実装用基板９０に接続を行う
ものとなる。この場合、表面実装型発光素子８０が１つ
のＬＥＤチップ８５のみでなるものであれば、実装用基
板９０に近接する２つの電極端子８７ａの接続で、電気
的な接続が可能であるが、多色発光などの目的でＬＥＤ
チップ８５が２つ又は３つ載置された表面実装型発光素
子８０である場合、実装用基板９０に近接する電極端子
８７ａの接続のみでは、電気的な接続が完了せず、この
上方にある電極端子８７ｂについても接続が必要となる
が、この上方に位置する電極端子８７ｂについては上記
の構造の表面実装型発光素子８０では、このままでは接
続が不可能であり、例えば別の導線を用いて接続する必
要が生じる等の不具合を有していた。
成された表面実装型発光素子８０を、実装用基板９０に
対して平行な方向へ光を放射するように取付ける際に
は、図８に示すように、前記絶縁基板８１を実装用基板
９０に垂直方向に配置し、実装用基板９０に接続を行う
ものとなる。この場合、表面実装型発光素子８０が１つ
のＬＥＤチップ８５のみでなるものであれば、実装用基
板９０に近接する２つの電極端子８７ａの接続で、電気
的な接続が可能であるが、多色発光などの目的でＬＥＤ
チップ８５が２つ又は３つ載置された表面実装型発光素
子８０である場合、実装用基板９０に近接する電極端子
８７ａの接続のみでは、電気的な接続が完了せず、この
上方にある電極端子８７ｂについても接続が必要となる
が、この上方に位置する電極端子８７ｂについては上記
の構造の表面実装型発光素子８０では、このままでは接
続が不可能であり、例えば別の導線を用いて接続する必
要が生じる等の不具合を有していた。
【０００５】又、実装用基板９０に近接する電極端子８
７ａも絶縁基板８１の隅部から離れて形成されているた
め、前記したような載置方法では、実装用基板９０に形
成した導電部９０ａとの接続が困難な場合を生じるもの
であった。
７ａも絶縁基板８１の隅部から離れて形成されているた
め、前記したような載置方法では、実装用基板９０に形
成した導電部９０ａとの接続が困難な場合を生じるもの
であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、絶縁基板に導
電層付スルーホールを設け、前記導電層と前記絶縁基板
上に形成した導電パターンを接続し、前記導電パターン
上にＬＥＤチップを複数載置してなり、前記導電層を電
極端子とし、実装用基板に対し、平行に発光するように
取付け可能にした表面実装型発光素子において、前記絶
縁基板は略四角形をなし、前記スルーホールが前記絶縁
基板の隅部に形成されており、前記実装用基板に取付け
た際、前記実装用基板に近接しない前記電極端子は、前
記絶縁基板の裏面に設けた導電パターンにより、前記実
装用基板に近接する端部まで導かれていることを特徴と
する表面実装型発光素子を提供することで課題を解決す
るものである。絶縁基板に導電層付スルーホールを設
け、前記導電層と前記絶縁基板上に形成した導電パター
ンを接続し、前記導電パターン上にＬＥＤチップを複数
載置してなり、前記導電層を電極端子とし、実装用基板
に対し、平行に発光するように取付け可能にした表面実
装型発光素子において、前記絶縁基板は略四角形をな
し、前記スルーホールが前記絶縁基板の隅部に形成され
ており、前記実装用基板に取付けた際、前記実装用基板
に近接しない前記電極端子は、前記絶縁基板の裏面に設
けた導電パターンにより、前記実装用基板に近接する端
部まで導かれていることを特徴とする表面実装型発光素
子。
課題を解決するための具体的手段として、絶縁基板に導
電層付スルーホールを設け、前記導電層と前記絶縁基板
上に形成した導電パターンを接続し、前記導電パターン
上にＬＥＤチップを複数載置してなり、前記導電層を電
極端子とし、実装用基板に対し、平行に発光するように
取付け可能にした表面実装型発光素子において、前記絶
縁基板は略四角形をなし、前記スルーホールが前記絶縁
基板の隅部に形成されており、前記実装用基板に取付け
た際、前記実装用基板に近接しない前記電極端子は、前
記絶縁基板の裏面に設けた導電パターンにより、前記実
装用基板に近接する端部まで導かれていることを特徴と
する表面実装型発光素子を提供することで課題を解決す
るものである。絶縁基板に導電層付スルーホールを設
け、前記導電層と前記絶縁基板上に形成した導電パター
ンを接続し、前記導電パターン上にＬＥＤチップを複数
載置してなり、前記導電層を電極端子とし、実装用基板
に対し、平行に発光するように取付け可能にした表面実
装型発光素子において、前記絶縁基板は略四角形をな
し、前記スルーホールが前記絶縁基板の隅部に形成され
ており、前記実装用基板に取付けた際、前記実装用基板
に近接しない前記電極端子は、前記絶縁基板の裏面に設
けた導電パターンにより、前記実装用基板に近接する端
部まで導かれていることを特徴とする表面実装型発光素
子。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、発明を図に示す実施形態に
基づいて詳細に説明する。図１から図３に示すものは本
発明の第一実施形態であり、符号１で示すものは本発明
に係る表面実装型発光素子あり、２は耐熱性の材料でで
きた絶縁基板、３はスルーホール４の内面に設けられた
導電層、５ａは絶縁基板２の表面に印刷された導電パタ
ーン、６はＬＥＤチップ、７は前記ＬＥＤチップ６の一
方の電極６ａと前記導電パターン５ａを接続するワイ
ヤ、８は前記ＬＥＤチップ６やワイヤ７を保護するとと
もにレンズの役割をする樹脂による封止部である。図１
に示すように、前記ＬＥＤチップ６は複数前記導電パタ
ーン５ａ上にダイボンディングにより載置されており、
他の一方の電極６ａを前記ワイヤ７により、他の導電パ
ターン５ａにワイヤーボンディングしている。
基づいて詳細に説明する。図１から図３に示すものは本
発明の第一実施形態であり、符号１で示すものは本発明
に係る表面実装型発光素子あり、２は耐熱性の材料でで
きた絶縁基板、３はスルーホール４の内面に設けられた
導電層、５ａは絶縁基板２の表面に印刷された導電パタ
ーン、６はＬＥＤチップ、７は前記ＬＥＤチップ６の一
方の電極６ａと前記導電パターン５ａを接続するワイ
ヤ、８は前記ＬＥＤチップ６やワイヤ７を保護するとと
もにレンズの役割をする樹脂による封止部である。図１
に示すように、前記ＬＥＤチップ６は複数前記導電パタ
ーン５ａ上にダイボンディングにより載置されており、
他の一方の電極６ａを前記ワイヤ７により、他の導電パ
ターン５ａにワイヤーボンディングしている。
【０００８】以上までの構成は、従来のものと同様であ
るが、本発明ではさらに、前記スルーホール４を略４角
形に形成した前記絶縁基板２の隅部に形成しており、内
面は導電層３が設けられている。なお、本発明におい
て、スルーホール４とは製造工程において穴を形成し、
この内面に導電層３を設けた従来と同様の構成のものを
示すものであり、最終的にはこのスルーホール４をカッ
トして用いるため、単に凹部としてその露出する面に導
電層３を有するものとなるが、説明の都合上このままの
表現を用いている。従って、このスルーホール４とは単
に凹部が形成され、その凹面に導電層３が形成されてい
れば良いものである。
るが、本発明ではさらに、前記スルーホール４を略４角
形に形成した前記絶縁基板２の隅部に形成しており、内
面は導電層３が設けられている。なお、本発明におい
て、スルーホール４とは製造工程において穴を形成し、
この内面に導電層３を設けた従来と同様の構成のものを
示すものであり、最終的にはこのスルーホール４をカッ
トして用いるため、単に凹部としてその露出する面に導
電層３を有するものとなるが、説明の都合上このままの
表現を用いている。従って、このスルーホール４とは単
に凹部が形成され、その凹面に導電層３が形成されてい
れば良いものである。
【０００９】そして、このスルーホール４の導電層３と
前記絶縁基板２に印刷された導電パターン５ａを接続す
ることにより、スルーホール４近傍が電極端子９ａ、９
ｂとして形成されるものである。
前記絶縁基板２に印刷された導電パターン５ａを接続す
ることにより、スルーホール４近傍が電極端子９ａ、９
ｂとして形成されるものである。
【００１０】なお、本第一実施形態では前記ＬＥＤチッ
プ６が２つ載置されているものであり、１つの電極端子
を共通電極としているため必要となる電極端子の数は３
つで、このため４つの隅部のうち１つの電極端子は不要
なものとしているが、導電パターンを変え、４つの電極
端子を用いても当然良いものである。
プ６が２つ載置されているものであり、１つの電極端子
を共通電極としているため必要となる電極端子の数は３
つで、このため４つの隅部のうち１つの電極端子は不要
なものとしているが、導電パターンを変え、４つの電極
端子を用いても当然良いものである。
【００１１】次に、図２に示すものは前記表面実装型発
光素子１を裏面側から見た斜視図であり、この裏面では
４つの前記隅部の電極端子９ａ、９ｂのうち一端の電極
端子９ｂを導電パターン５ｂにより、電極端子９ａ側の
他端へ導いている。本第一実施形態では、前記したよう
に電極端子９ｂの２つのうち一方は不要であるので、他
の一方のみ導電パターン５ｂを電極端子９ａ側の端部ま
で形成している。
光素子１を裏面側から見た斜視図であり、この裏面では
４つの前記隅部の電極端子９ａ、９ｂのうち一端の電極
端子９ｂを導電パターン５ｂにより、電極端子９ａ側の
他端へ導いている。本第一実施形態では、前記したよう
に電極端子９ｂの２つのうち一方は不要であるので、他
の一方のみ導電パターン５ｂを電極端子９ａ側の端部ま
で形成している。
【００１２】本第一実施形態は以上の構成になってお
り、これによれば図３に示すように、前記表面実装型発
光素子１の光軸を実装用基板１０と平行な方向に載置、
即ち、実装用基板１０に形成した導電部１０ａ上の所定
位置に、表面実装型発光素子１の電極端子９ａ側を接す
るように配置し、前記電極端子９ａの２ヶ所及び導電パ
ターン５ｂを、前記導電部１０ａにリフローなどにより
半田付けすることにより、電気的な接続は完了する。こ
の際、前記電極端子９ａ及び導電パターン５ｂは、それ
ぞれが実装基板１０に近接する位置に設けられているた
め、半田付けが確実に行われるものとなる。
り、これによれば図３に示すように、前記表面実装型発
光素子１の光軸を実装用基板１０と平行な方向に載置、
即ち、実装用基板１０に形成した導電部１０ａ上の所定
位置に、表面実装型発光素子１の電極端子９ａ側を接す
るように配置し、前記電極端子９ａの２ヶ所及び導電パ
ターン５ｂを、前記導電部１０ａにリフローなどにより
半田付けすることにより、電気的な接続は完了する。こ
の際、前記電極端子９ａ及び導電パターン５ｂは、それ
ぞれが実装基板１０に近接する位置に設けられているた
め、半田付けが確実に行われるものとなる。
【００１３】次に、図４に示すものは、本発明による第
二実施形態を示すものであり、具体的にはＬＥＤチップ
６を３つ有するものである。絶縁基板２には、適宜な配
線パターン５ａが形成されており、そのうちの１つが共
通電極とされ、略４角形に形成された絶縁基板２の４つ
の隅部に形成された前記第一実施形態と同様の電極端子
９ａの１つに接続され、他の３つの電極端子９ａ、９ｂ
がＬＥＤチップ６の上面電極６ａと接続されている。な
お、スルーホール４や封止部８の構成は前記第一実施形
態と同様であるので詳細な説明は省略する。
二実施形態を示すものであり、具体的にはＬＥＤチップ
６を３つ有するものである。絶縁基板２には、適宜な配
線パターン５ａが形成されており、そのうちの１つが共
通電極とされ、略４角形に形成された絶縁基板２の４つ
の隅部に形成された前記第一実施形態と同様の電極端子
９ａの１つに接続され、他の３つの電極端子９ａ、９ｂ
がＬＥＤチップ６の上面電極６ａと接続されている。な
お、スルーホール４や封止部８の構成は前記第一実施形
態と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００１４】そして、図５に示すものは第二実施形態の
表面実装型発光素子１を裏面側から見た斜視図であり、
この裏面では、４つの前記隅部の電極端子９ａ、９ｂの
うち、一端の電極端子９ｂの２つを電極パターン５ｂに
より電極端子９ａ側の他端へ導いている。
表面実装型発光素子１を裏面側から見た斜視図であり、
この裏面では、４つの前記隅部の電極端子９ａ、９ｂの
うち、一端の電極端子９ｂの２つを電極パターン５ｂに
より電極端子９ａ側の他端へ導いている。
【００１５】以上のように構成された表面実装型発光素
子１を、図６に示すように前記第一実施形態と同様に、
実装用基板１０に形成した導電部１０ａ上の所定位置に
表面実装型発光素子１の絶縁基板２が垂直となり、光軸
を実装用基板１０と平行な方向に載置し、電極端子９ａ
及び導電パターン５ｂをそれぞれ導電部１０ａに半田付
けすることにより接続が行われるものである。
子１を、図６に示すように前記第一実施形態と同様に、
実装用基板１０に形成した導電部１０ａ上の所定位置に
表面実装型発光素子１の絶縁基板２が垂直となり、光軸
を実装用基板１０と平行な方向に載置し、電極端子９ａ
及び導電パターン５ｂをそれぞれ導電部１０ａに半田付
けすることにより接続が行われるものである。
【００１６】以上のように、本発明によりＬＥＤチップ
６が２つ又は３つの多数である場合の表面実装型発光素
子１でも、実装用基板１０に対して光軸が平行になるよ
うに取付けることが可能となり、確実な電気的接続が行
われるものとなる。なお、ＬＥＤチップ６は同色のもの
を２つ又は３つ設けても、色の異なるものを２つ又は３
つ設けても当然良いものであり、その組合せは本発明を
限定するものではない。
６が２つ又は３つの多数である場合の表面実装型発光素
子１でも、実装用基板１０に対して光軸が平行になるよ
うに取付けることが可能となり、確実な電気的接続が行
われるものとなる。なお、ＬＥＤチップ６は同色のもの
を２つ又は３つ設けても、色の異なるものを２つ又は３
つ設けても当然良いものであり、その組合せは本発明を
限定するものではない。
【００１７】又、実装用基板１０に近接しない電極端子
９ｂは、隅部に形成されている必要は必ずしも必要では
なく、実装用基板１０の一辺に形成されていても良い。
９ｂは、隅部に形成されている必要は必ずしも必要では
なく、実装用基板１０の一辺に形成されていても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば絶
縁基板２を実装用基板１０に対し垂直に配置して、光軸
を実装用基板１０と平行な方向とすることが可能な端子
構造を持った２つ又は３つのＬＥＤチップ６を有する表
面実装型発光素子１の提供が可能となる。
縁基板２を実装用基板１０に対し垂直に配置して、光軸
を実装用基板１０と平行な方向とすることが可能な端子
構造を持った２つ又は３つのＬＥＤチップ６を有する表
面実装型発光素子１の提供が可能となる。
【図１】 本発明の第一実施形態の表面実装型発光素子
を上面側から見た斜視図である。
を上面側から見た斜視図である。
【図２】 本発明の第一実施形態の表面実装型発光素子
を裏面側から見た斜視図である。
を裏面側から見た斜視図である。
【図３】 本発明の第一実施形態の表面実装型発光素子
を実装用基板に取付けた状態を示す斜視図である。
を実装用基板に取付けた状態を示す斜視図である。
【図４】 本発明の第二実施形態の表面実装型発光素子
を上面側から見た斜視図である。
を上面側から見た斜視図である。
【図５】 本発明の第二実施形態の表面実装型発光素子
を裏面側から見た斜視図である。
を裏面側から見た斜視図である。
【図６】 本発明の第二実施形態の表面実装型発光素子
を実装用基板に取付けた状態を示す斜視図である。
を実装用基板に取付けた状態を示す斜視図である。
【図７】 従来の表面実装型発光素子を上面側から見た
斜視図である。
斜視図である。
【図８】 従来の表面実装型発光素子を実装用基板に取
付けた状態を示す側面図である。
付けた状態を示す側面図である。
１ ……表面実装型発光素子 ２ ……絶縁基板 ３ ……導電層 ４ ……スルーホール ５ａ、５ｂ……導電パターン ６ ……ＬＥＤチップ ６ａ……上面電極 ７ ……ワイヤ ８ ……封止部 ９ａ、９ｂ……電極端子 １０ ……実装用基板 １０ａ……導電部 １１ ……半田
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に導電層付スルーホールを設
け、前記導電層と前記絶縁基板上に形成した導電パター
ンを接続し、前記導電パターン上にＬＥＤチップを複数
載置してなり、前記導電層を電極端子とし、実装用基板
に対し、平行に発光するように取付け可能にした表面実
装型発光素子において、前記絶縁基板は略四角形をな
し、前記スルーホールが前記絶縁基板の隅部に形成され
ており、前記実装用基板に取付けた際、前記実装用基板
に近接しない前記電極端子は、前記絶縁基板の裏面に設
けた導電パターンにより、前記実装用基板に近接する端
部まで導かれていることを特徴とする表面実装型発光素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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