JP3845632B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
部品本体を形成する工程と、
部品本体とは別個に、封止用樹脂シートを形成する工程と、
封止用樹脂シートを部品本体の第1の面に貼り合わせる工程と
を備えたものである。
互いに反対側を向く第1および第2の面を有すると共に、一部が第1の面において露出する圧電振動子を含む部品本体と、
圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、部品本体の第1の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備え、
封止用樹脂シートのうち、少なくとも、部品本体の第1の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されているものである。
始めに、図1を参照して、本発明の一実施の形態に係る電子部品の構成について説明する。図1は本実施の形態に係る電子部品の断面図である。
Claims (15)
- 互いに反対側を向く第1および第2の面を有すると共に、圧電振動子を一体的に含み、前記圧電振動子の一部のみが前記第1の面において露出する部品本体と、前記圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、前記部品本体の第1の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備え、前記空洞部は、前記封止用樹脂シートが前記第1の面において露出する前記圧電振動子の前記一部に接触しないように、前記第1の面において露出する前記圧電振動子の前記一部を囲うように形成されている電子部品を製造する方法であって、
前記部品本体を形成する工程と、
前記部品本体とは別個に、既に前記空洞部が形成された前記封止用樹脂シートを形成する工程と、
前記封止用樹脂シートを形成する工程の後で、前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第1の面に貼り合わせる工程と
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記封止用樹脂シートのうち、少なくとも、前記部品本体の第1の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項2記載の電子部品の製造方法。
- 前記封止用樹脂シートは、全体がポリイミドによって形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記封止用樹脂シートのうち、少なくとも、前記部品本体の第1の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性ポリイミドによって形成されていることを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。
- 前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第1の面に貼り合わせる工程は、熱融着を用いることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第1の面に貼り合わせる工程は、真空中で行なわれることを特徴とする請求項6記載の電子部品の製造方法。
- 前記封止用樹脂シートを形成する工程では、前記空洞部を有しない樹脂フィルムに対して、レーザ加工により前記空洞部を形成することによって、前記封止用樹脂シートを形成することを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 更に、前記部品本体の第2の面に、第2の樹脂シートを貼り合わせる工程を備えたことを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記第2の樹脂シートは、前記封止用樹脂シートと同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項9記載の電子部品の製造方法。
- 互いに反対側を向く第1および第2の面を有すると共に、圧電振動子を一体的に含み、前記圧電振動子の一部のみが前記第1の面において露出する部品本体と、
前記圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、前記部品本体の第1の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備え、
前記空洞部は、前記封止用樹脂シートが前記第1の面において露出する前記圧電振動子の前記一部に接触しないように、前記第1の面において露出する前記圧電振動子の前記一部を囲うように形成され、
前記封止用樹脂シートのうち、少なくとも、前記部品本体の第1の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とする電子部品。
- 前記熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項11記載の電子部品。
- 前記封止用樹脂シートは、全体がポリイミドによって形成されていることを特徴とする請求項11または12記載の電子部品。
- 更に、前記部品本体の第2の面に貼り合わされた第2の樹脂シートを備えたことを特徴とする請求項11ないし13のいずれかに記載の電子部品。
- 前記第2の樹脂シートは、前記封止用樹脂シートと同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項14記載の電子部品。
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