JP3825874B2 - 周波数変換回路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は周波数変換回路、特に準マイクロ波帯等の高周波信号を取り扱う無線送受信機に用いられ、集積回路化された周波数変換回路の構成に関する。
【0002】
【従来の技術】
準マイクロ波帯等の高周波信号の周波数変換回路には、例えばGaAs化合物半導体を用いたデュアルゲート構造の電界効果トランジスタ(FET−Field Effect Transistor)等を利用して集積回路(IC)化したものがあり、この周波数変換用半導体集積回路の一例が図3に示されている。
【0003】
図3において、集積回路部1内にデプレッションモードのFET2が形成され、このFET2の第1ゲート側(図の下側)の端子3には、インピーダンス整合回路4を介して高周波信号源5が接続され、この高周波信号源5には、図示の抵抗6が内部インピーダンスとして存在する。一方、上記FET2の第2ゲート側(図の上側)の端子7には、インピーダンス整合回路8を介して局部発振信号源9が接続され、この局部発振信号源9には、図示の抵抗10が内部インピーダンスとして存在する。
【0004】
上記FET2のドレイン側の端子12には、インピーダンス整合回路13を介して出力端子14が設けられると共に、インダクタ15を介して直流バイアス電圧を供給するためのバイアス供給端子16が設けられる。上記のインダクタ15は、高周波遮断用チョークコイルとして機能しており、高周波域では十分に高いインピーダンスとなるように設定される。
【0005】
上記FET2のソース側には、接地電位に接続するための端子18との間に、このFET2のドレイン−バイアス電流を設定するための抵抗19が接続され、またこの端子18と上記FET2の第1ゲートとの間に抵抗20、第2ゲートとの間に抵抗21が接続される。この抵抗20,21は、上記第1ゲート、第2ゲートに所定の直流バイアス電圧を印加するために設けられる。
【0006】
このような集積回路1では、上記端子18と接地電位との間に、ICパッケージの実装部材であるボンデイングワイヤ及びリードが形成されるので、これらのインダクタンス成分の和としての寄生インダクタンス23が存在することになる。そして、この寄生インダクタンス23の存在により生じるインピーダンス成分を低減するために、上記FET2のソースと接地電位との間に、この寄生インダクタンス23と直列となるようにコンデンサ24が配置される。
【0007】
即ち、当該周波数変換回路で、周波数変換時の利得(変換利得)を確保するためには、上記FET2のソースと接地電位との間のインピーダンスは所要周波数で低下させる必要がある。しかし、上記寄生インダクタンス23の存在により、高い周波数になる程、高くなるインピーダンス成分が生じる。そこで、上記FET2のソース側にコンデンサ24を設け、これによって低インピーダンス特性を得るようにしている。
【0008】
このコンデンサ24は、周波数変換において広帯域での低インピーダンス特性を得るために大容量とされ、例えば特殊工程で生成される比誘電率の高い誘電体、いわゆる強誘電体を電極間に用いたコンデンサが使用される。この強誘電体として、BST(Barium Strontium Titanium)があり、これを採用した場合は通常の集積回路で多用される誘電体としてのSiN(Silicon Nitride)に比べて僅か2%の面積で同一容量を実現できることから、例えば400pF以上の容量が集積回路内に形成される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記周波数変換用半導体集積回路において上記コンデンサ24を強誘電体のBSTで形成する場合は、上述のように、SiNで形成する場合と比較して単位面積当りの容量が50倍となる利点があるが、複雑な半導体製造プロセス工程となるため、製造コストが高くなるという問題がある。一方、上記のSiNの誘電体を用いて同等の大容量のコンデンサ24を集積回路内に形成することも、集積回路の実装パッケージサイズの制約があり、またチップコストが上昇すること等から実現が困難である。
【0010】
このため、図4に示されるように、上記コンデンサ24と同等のものを集積回路の外に配置することも考えられる。即ち、図4の例は、上記FET2のソース側に端子26を設け、この端子26と接地電位との間に大容量の外部コンデンサ27を配置するものである。しかし、このような構成の回路でも、ICパッケージの実装部材であるボンデイングワイヤやリードのインダクタンス、このリードからコンデンサ27に至るまでの配線インダクタンス、そして外部コンデンサ27にある寄生インダクタンスの総和である寄生インダクタンス28が存在し、この寄生インダクタンス28のインピーダンスによって上記低インピーダンス特性が阻害されることになる。
【0011】
即ち、上記寄生インダクタンス28のインピーダンスが外部コンデンサ27のインピーダンスと比較して十分低い周波数では周波数変換の変換利得に影響を及ぼさないが、周波数の上昇につれ、外部コンデンサ27の低インピーダンス状態が寄生インダクタンス28のインピーダンス増加によって阻害され、いわゆる外部コンデンサ27によるバイパス効果が得られなくなる。
【0012】
図5には、上記図4の回路において、外部コンデンサ27の容量を470pFとし、高周波信号源5の周波数を820MHz、局部発振信号源9の周波数を690MHz、出力の中間周波数を130MHzと想定した場合のFET2のソースと接地電位間のインピーダンスのシミュレーション結果が示されている。この図から理解されるように、周波数が高くなる程、インピーダンスが増加しており、従って変換利得においても周波数の上昇に伴う低下が著しくなることになる。この変換利得の低下は、上記の寄生インダクタンス28に起因するため、上記の外部コンデンサ27の容量値を変更したとしても解消されることはなく、外部コンデンサ27の接続のみでは上記不都合を解決することができない。
【0013】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、強誘電体を用いた高コストのコンデンサを採用することなく、電界効果トランジスタのソース電極と接地電位との間において、ICパッケージの実装部材の寄生インダクタンスにより生じるインピーダンスの増加を抑制し、周波数変換利得に悪影響を与えることのない周波数変換回路を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、周波数変換のための電界効果トランジスタが形成された半導体集積回路を有し、この半導体集積回路内の電界効果トランジスタのソース電極が接地電位接続端子を介して集積回路外部の接地電位に接続される周波数変換回路において、上記電界効果トランジスタのソース電極に外部コンデンサ接続端子を接続し、このコンデンサ接続端子と集積回路外部の接地電位との間に、この電界効果トランジスタのソース電極−接地電位間で生じる50MHz〜300MHzの低周波域のインピーダンスを低下させるために、200pF〜1000pFの容量からなる外部コンデンサを接続し、上記電界効果トランジスタのソース電極と上記接地電位接続端子との間に、この電界効果トランジスタのドレイン−バイアス電流を設定するための抵抗と並列になるように内部コンデンサを形成し、この内部コンデンサは、上記電界効果トランジスタのソース電極−接地電位間で生じる650MHz〜1.2GHzの高周波域のインピーダンスを低下させるための30pF〜50pFの容量又は1.3GHz〜1.7GHzの高周波域のインピーダンスを低下させるための10pF〜25pFの容量としたことを特徴とする。
【0015】
上記の構成によれば、集積回路外の外部コンデンサにより、電界効果トランジスタ(FET)のソース電極と接地電位との間の寄生インダクタンスにより生じる低周波域のインピーダンス成分を低下させることができ、また内部コンデンサにより、上記寄生インダクタンスにより生じる高周波域のインピーダンス成分を低下させることができる。従って、誘電体を用いた安価なコンデンサを採用した場合でも、周波数変換回路における広帯域での変換利得の周波数特性を改善することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1には、実施形態例に係る周波数変換用半導体集積回路の一例が示されており、上記従来の回路と同一の部材には同一番号を付している。図1に示されるように、集積回路部1内のFET2はGaAs化合物半導体を用いたデュアルゲート構造でデプレッションモードの電界効果トランジスタであり、このFET2の第1ゲート側の端子3に、インピーダンス整合回路4を介して高周波信号源5、第2ゲート側の端子7に、インピーダンス整合回路8を介して局部発振信号源9が接続される。図示の抵抗6は、上記高周波信号源5の内部インピーダンス、他方の抵抗10は上記局部発振信号源9の内部インピーダンスである。
【0017】
上記FET2のドレイン側の端子12には、インピーダンス整合回路13を介して出力端子14が設けられ、また高周波遮断用チョークコイルとして機能するインダクタ15を介して直流バイアス電圧を供給するためのバイアス供給端子16が設けられる。
【0018】
上記FET2のソース側には、外部の接地電位に接続するための端子(接地電位接続端子)18との間に、このFET2のドレイン−バイアス電流を設定するための抵抗19が接続され、またこの端子18と上記FET2の第1ゲートとの間に抵抗20、第2ゲートとの間に抵抗21が接続される。この抵抗20,21により、上記第1ゲート、第2ゲートに所定の直流バイアス電圧を印加することとなる。このような構成の周波数変換回路によれば、例えば上記高周波信号源5から820MHzの高周波信号を、上記局部発振信号源9から690MHzの局部発振信号をFET1の各ゲートに与えることにより、出力端子14から130MHzの中間周波数信号を得ることができる。
【0019】
この周波数変換回路では、上記端子18と接地電位との間に、ICパッケージの実装部材であるボンデイングワイヤ及びリードが形成され、これらのインダクタンス成分の和としての寄生インダクタンス23が存在する。
【0020】
そして、当該例では、上記FET2のソース側に端子(コンデンサ接続端子)26を設け、この端子26と接地電位との間に外部コンデンサ30を外付け配置し、かつ集積回路1内において、上記FET2のソースと端子18との間に、内部コンデンサ31を抵抗19と並列接続となるように形成する。
【0021】
しかし、この場合には、図4の場合と同様に、ICパッケージの実装部材であるボンデイングワイヤやリードのインダクタンス、このリードからこの外部コンデンサ30に至るまでの配線インダクタンス、そして外部コンデンサ30にある寄生インダクタンスの総和としての寄生インダクタンス32が、上記端子26と接地電位との間に存在することになる。この寄生インダクタンス32と上記の寄生インダクタンス23を比較すると、寄生インダクタンス23の方が接地電位専用のボンディングワイヤやリード部となるため、寄生インダクタンス32よりも低いインダクタンス値となる。
【0022】
そこで、当該例では、上記の外部コンデンサ30を、50MHz〜300MHzの低周波域でのインピーダンスを低下させるために、200pF〜1000pFの容量とし、上記内部コンデンサ31を、650MHz〜1.2GHzの高周波域でのインピーダンスを低下させるために、30pF〜50pFの容量として、広帯域でインピーダンスが低下するようにしている。
【0023】
即ち、上記外部コンデンサ30は容量の制限がないので、大きな容量が必要となる低周波域のインピーダンス低下の役割を外部コンデンサ30で行わせ、一方小さな容量でよい高周波域のインピーダンス低下の役割を内部コンデンサ31にて行わせるようにする。従って、SiNの誘電体を電極間に用いて占有面積の小さな内部コンデンサ31とすることができ、集積回路1内に内部コンデンサ31を無理なく形成できるという利点がある。
【0024】
上記の外部コンデンサ30によれば、上記寄生インダクタンス23によるインピーダンスが影響を及ぼし、上記の寄生インダクタンス32によるインピーダンスが影響を及ぼさない比較的低い周波数(例えば50MHz〜300MHz)において、変換利得を維持することができる。なお、上記FET2のソースに接続されている抵抗19のインピーダンス特性は、周波数に依存しない。
【0025】
また、上記の内部コンデンサ31によれば、主に上記寄生インダクタンス32によってインピーダンスが上昇する高周波域(例えば650MHz〜1.2GHz)おいて、インピーダンスを低下させることができ、変換利得を良好な状態に維持することができる。
【0026】
図2には、上記外部コンデンサ30の容量を470pF、内部コンデンサ31の容量を35pFとした場合のFET2のソースと接地電位間のインピーダンスのシミュレーション結果が示されており、これは上記図5の場合と同様に、高周波信号源5の周波数を820MHz、局部発振信号源9の周波数を690MHz、中間周波数を130MHzとしたものである。この図から理解されるように、130MHz、690MHz、820MHz等の所望の周波数で、他の周波数と比べてインピーダンスが遥かに低くなっている。
【0027】
従って、上記外部コンデンサ30と内部コンデンサ31が広帯域で補完し合うことにより、FETのソース電極と接地電位との間の低インピーダンス特性が得られ、図4の回路と比較すると、周波数変換の周波数特性を高周波域で改善することができる。
【0028】
更に、上記図1と等価の回路と図4と等価の回路を表面実装プラスチックパッケージ(外形2.9mm×1.6mm)に実装し、上記外部コンデンサ27及び30として、小型チップコンデンサ(外形1.6mm×0.8mm)を適用した場合を想定したシミュレーションによる変換利得は、高周波信号源5の周波数を820MHz、局部発振信号源9の周波数を690MHz、中間周波数を130MHzとした条件において、図1の回路では14.6dB、図4の回路では5.7dBという結果となり、図4の回路と比べると、図1の回路の方が周波数変換利得の明確な改善がみられた。
【0029】
また、上記外部コンデンサ30と内部コンデンサ31の容量は、外部コンデンサ30を、上記と同様に50MHz〜300MHzの低周波域でのインピーダンスを低下させるために、200pF〜1000pFの容量とし、一方の内部コンデンサ31については、1.3GHz〜1.7GHzの高周波域のインピーダンスを低下させるために、10pF〜25pFの容量とすることもでき、このような周波数範囲でも、低インピーダンス特性として良好な周波数変換利得を得ることが可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、周波数変換のためのFETのソース電極が接地電位接続端子を介して集積回路外部の接地電位に接続される周波数変換回路において、集積回路外に、上記FETのソース電極−接地電位間で生じる低周波域のインピーダンスを低下させるための外部コンデンサを接続すると共に、集積回路内に、高周波域のインピーダンスを低下させるための内部コンデンサを形成したので、強誘電体を電極間に用いたコンデンサを採用することなく、FETのソース電極と接地電位間において、ICパッケージの実装部材の寄生インダクタンスにより生じるインピーダンスの増加を抑制して、特に高周波域において周波数変換利得を大幅に改善することができる。しかも、半導体集積回路を有する周波数変換回路を低コストで製作できるという利点がある。
【0031】
具体的には、上記外部コンデンサを200pF〜1000pFの容量として、50MHz〜300MHzの低周波域でのインピーダンスを低下させ、上記内部コンデンサを30pF〜50pFの容量として、650MHz〜1.2GHzの高周波域のインピーダンスを低下させることができる。また、上記外部コンデンサについては上記と同様であるが、上記内部コンデンサを10pF〜25pFの容量とすれば、1.3GHz〜1.7GHzの高周波域のインピーダンスを低下させることができる。これらの構成によれば、所望周波数帯域で低インピーダンス特性を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態例に係る周波数変換回路の構成を示す回路図である。
【図2】 図1の周波数変換回路の実装シミュレーションにおいてFETのソース電極と接地電位との間のインピーダンス特性を周波数との関係で示すグラフ図である。
【図3】 従来の周波数変換回路の一例を示す回路図である。
【図4】 図3の回路を改善した周波数変換回路の他の例で、外部コンデンサを設けたときの回路図である。
【図5】 図4の周波数変換回路の実装シミュレーションにおいてFETのソース電極と接地電位との間のインピーダンス特性を周波数との関係で示すグラフ図である。
【符号の説明】
1 … 集積回路、
2 … FET、
5 … 高周波信号源、
9 … 局部発振信号源、
14 … 出力端子、
18 … 接地電位接続端子、
23,28,32 … 寄生インダクタンス、
24,31 … 内部コンデンサ、
26 … コンデンサ接続端子、
27,30 … 外部コンデンサ。
Claims (1)
- 周波数変換のための電界効果トランジスタが形成された半導体集積回路を有し、この半導体集積回路内の電界効果トランジスタのソース電極が接地電位接続端子を介して集積回路外部の接地電位に接続される周波数変換回路において、
上記電界効果トランジスタのソース電極に外部コンデンサ接続端子を接続し、このコンデンサ接続端子と集積回路外部の接地電位との間に、この電界効果トランジスタのソース電極−接地電位間で生じる50MHz〜300MHzの低周波域のインピーダンスを低下させるために、200pF〜1000pFの容量からなる外部コンデンサを接続し、
上記電界効果トランジスタのソース電極と上記接地電位接続端子との間に、この電界効果トランジスタのドレイン−バイアス電流を設定するための抵抗と並列になるように内部コンデンサを形成し、この内部コンデンサは、上記電界効果トランジスタのソース電極−接地電位間で生じる650MHz〜1.2GHzの高周波域のインピーダンスを低下させるための30pF〜50pFの容量又は1.3GHz〜1.7GHzの高周波域のインピーダンスを低下させるための10pF〜25pFの容量としたことを特徴とする周波数変換回路。
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JP12027397A JP3825874B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 周波数変換回路 |
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JP12027397A JP3825874B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 周波数変換回路 |
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JPH10303651A JPH10303651A (ja) | 1998-11-13 |
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JP12027397A Expired - Lifetime JP3825874B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 周波数変換回路 |
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1997
- 1997-04-22 JP JP12027397A patent/JP3825874B2/ja not_active Expired - Lifetime
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