JP3822599B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
30 フォトダイオード
40 ステム
50 リード
100 SiOB(シリコンオプチカルベンチ)
101 V−グルーブ
102,106 インダクタ
103 マッチング抵抗
104,105 インピーダンスライン
107 ボンディングワイヤ
Claims (12)
- ステムと、
該ステムに装着され、光反射特性を有するV形溝を備えたシリコン光ベンチと、
前記V形溝に装着されるレーザーダイオードと、
前記ステムに装着され、前記V形溝で反射した前記レーザーダイオードからの光を受光して電流に変換するフォトダイオードと、
前記ステムに固定され、前記シリコン光ベンチと電気的に接続された多数のリードと、から構成されることを特徴とする光モジュール。 - レーザーダイオードと電気的に連結されるようにシリコン光ベンチ上に配置されたチョーク用インダクタをさらに備える請求項1記載の光モジュール。
- インダクタは、渦巻き形の薄膜インダクタである請求項2記載の光モジュール。
- レーザーダイオードと電気的に連結されるようにシリコン光ベンチに配置されたRFマッチング抵抗をさらに備える請求項1記載の光モジュール。
- フォトダイオードは、シリコン光ベンチにダイボンディングされる請求項1記載の光モジュール。
- 多数のリードは、エポキシまたはソルダーによってシリコン光ベンチと電気的に接続される請求項1記載の光モジュール。
- リードはステムに、セラミックの誘電率より低い誘電率を有するガラスシールパウダーを利用して固定される請求項1記載の光モジュール。
- ガラスシールパウダーは、B2O3−SiO2系列のハードガラスまたはNa2O−BaO系列のソフトガラスのうちいずれかから選択される請求項7記載の光モジュール。
- 多数のリードは、
レーザーダイオードのアノードと電気的に連結された第1リードと、
前記レーザーダイオードのDC端子及びRF端子のそれぞれに電気的に連結された第2、第3リードと、
フォトダイオードのアノード及びカソードのそれぞれに電気的に連結された第4、第5リードと、から構成される請求項1記載の光モジュール。 - 第1リードと第5リードが共通リードである請求項9記載の光モジュール。
- RFアイソレーションを達成するために、フォトダイオードのカソードとレーザーダイオードのアノードとの間に連結されたインダクタをさらに備える請求項9記載の光モジュール。
- ステムと、
該ステムに装着され、光反射特性を有するV形溝を備えたシリコン光ベンチと、
該シリコン光ベンチのV形溝に装着されるレーザーダイオードと、
前記ステムに装着され、前記V形溝で反射した前記レーザーダイオードからの光を受光して電流に変換するフォトダイオードと、
前記ステムに固定され、前記シリコン光ベンチと電気的に接続された多数のセラミックフィードスルーと、から構成されることを特徴とする光モジュール。
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