JP4699138B2 - 光半導体素子モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
3 フレキシブル回路基板
5 キャップ
6 ステム
7 ヒートシンクブロック
8 サブマウント
9 リードピン
11 第一電極
12 第二電極
13 スルーホール
14 薄膜抵抗(回路素子)
15 チップインダクタ(回路素子)
Claims (6)
- レーザビーム出射用の窓を持つキャップで上面が覆われたステムと、
前記ステム上に設けられたヒートシンクブロックと、
前記ヒートシンクブロックに設けられたサブマウントと、
前記サブマウントの素子搭載面に設けられた光半導体素子と、
前記ステムを上下に貫通する第1及び第2のリードピンとを備え、
前記サブマウントは、素子搭載面に設けられた第1及び第2の電極と、前記素子搭載面に対向する裏面に設けられた第3及び第4の電極と、前記サブマウントを貫通して前記第1及び第2の電極と前記第3及び第4の電極をそれぞれ接続する第1及び第2のスルーホールとを有し、
前記光半導体素子は、前記第1及び第2の電極に接続され、
前記第3及び第4の電極は、それぞれ電位の異なる前記第1及び第2のリードピンに半田で接続されていることを特徴とする光半導体素子モジュール。 - 前記サブマウントの素子搭載面に、前記第1の電極に接続された回路素子が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子モジュール。
- 前記ヒートシンクブロックの前記ステムの中心側の側面が、隣り合う前記第1及び第2のリードピンの前記ステムの中心側の接線と一致することを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体素子モジュール。
- 前記ヒートシンクブロックの前記ステムの中心側の側面が、隣り合う前記第1及び第2のリードピンの前記ステムの中心側の接線から前記ステムの中心側に0.5mm以内で近付いていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体素子モジュール。
- 前記第1及び第2のリードピンに接続されたフレキシブル回路基板を更に備えたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の光半導体素子モジュール。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の光半導体素子モジュールを製造する方法であって、
前記サブマウントの前記第3及び第4の電極を前記第1及び第2のリードピンに半田でそれぞれ接続した後に、前記ヒートシンクブロックを設けることを特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005245255A JP4699138B2 (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 光半導体素子モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005245255A JP4699138B2 (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 光半導体素子モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007059741A JP2007059741A (ja) | 2007-03-08 |
JP4699138B2 true JP4699138B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=37922944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005245255A Active JP4699138B2 (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 光半導体素子モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4699138B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177030A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Opnext Japan Inc | 光送信モジュール及び光伝送装置 |
KR101170937B1 (ko) | 2012-03-29 | 2012-08-03 | (주)에이알텍 | 광통신용 광모듈 |
JP7329519B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2023-08-18 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP7275616B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-05-18 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 発光装置、光学装置および情報処理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003249712A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光モジュール |
JP2004146777A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-05-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置 |
JP2004214651A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 光モジュール |
JP2005167189A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Hitachi Cable Ltd | 光−電気変換モジュール及びそれを用いた光トランシーバ |
-
2005
- 2005-08-26 JP JP2005245255A patent/JP4699138B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003249712A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光モジュール |
JP2004146777A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-05-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置 |
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JP2005167189A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Hitachi Cable Ltd | 光−電気変換モジュール及びそれを用いた光トランシーバ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007059741A (ja) | 2007-03-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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