JP3720801B2 - 磁気検出装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁界の変化を磁気検出手段が検出して、例えば被検出体の回転数を検出する磁気検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の磁気検出装置として、外来ノイズを除去するための回路を構成する電子部品を、磁界発生手段である磁石およびリードフレームを樹脂によってインサートモールド成型したベース上に配置し、また磁石に接近してベースに磁界の変化を検出する磁気検出手段を設けたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−105757号公報(段落番号4〜5、図3)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の磁気検出装置では、磁気検出手段および電子部品が個別に配置され露出しているため、例えばそれらの接続部で破損を防止するために、磁気検出手段および電子部品が配置されたベースを、ケース内に組み込むまでは極めて慎重に取り扱う必要があり、このことは生産性向上の妨げになっているという問題点があった。
【0005】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、生産性が向上した磁気検出装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明の磁気検出装置は、被検出体の移動に伴い変化する磁界の変化を検出する磁気検出手段、この磁気検出手段からの信号を制御する電子部品、この電子部品と電気的に接続された第1のリードフレーム、前記電子部品、前記第1のリードフレームおよび前記磁気検出手段を樹脂で封止した第1のベースを含む第1のブロックと、前記被検出体に対向して配置され磁界を発生する磁界発生手段、前記第1のリードフレームと電気的に接続されているとともに前記磁気検出手段の出力信号を外部に出力するコネクタ端子を有する第2のリードフレーム、この第2のリードフレームを樹脂で封止した第2のベースを含む第2のブロックと、この第2のブロックおよび前記第1のブロックを覆った外装樹脂とを備えたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明に係る磁気検出装置の一実施の形態を図に基づいて説明する。
図1〜図13はこの発明の実施の形態1を示す構成図である。
この磁気検出装置は、被検出体(図示せず)に対向して配置され磁界を発生する磁界発生手段である磁石1と、被検出体の回転に伴い変化する前記磁界の変化を検出する磁気検出手段である磁気抵抗素子2と、外来ノイズに対する保護回路を形成する電子部品3と、この電子部品と溶接により電気的に接続された第1のリードフレーム4と、電子部品3、第1のリードフレーム4および磁気抵抗素子2をインサートモールド成型で樹脂封止した第1のベース5とを備えている。
ここで、磁気抵抗素子2、電子部品3、第1のリードフレーム4および第1のベース5により、第1のブロック9を構成している。
図2〜図4は、この第1のブロック9を示す図である。また、インサートモールド成型とは、第1のベース5を樹脂成型するに当たり、樹脂を硬化させる際に電子部品3、第1のリードフレーム4を樹脂中に設置させる成型の仕方である。
第1のベース5の下面には突出した圧入部10が形成されている。また、第1のベース5の下面には圧入部10と同方向に突出した一対の突起11が形成されている。
【0008】
また、磁気検出装置は、第1のリードフレーム4と溶接により電気的に接続されているとともに磁気抵抗素子2の出力信号を外部に出力するコネクタ端子6を有する第2のリードフレーム7と、この第2のリードフレーム7をインサートモールド成型で樹脂封止しているとともに第1のベース5と一体化された第2のベース8とを備えている。
第2のベース8の反コネクタ端子6側には、磁石1および磁石1で発生した磁界を磁気抵抗素子2に案内するガイド13(図5〜図7参照)が圧入されている。
ここで、磁石1、ガイド13、第2のリードフレーム7および第2のベース8により、第2のブロック12(図8および図9参照)を構成している。
【0009】
第2のベース8の上面の中間部には、図10、図11に示すように、前記圧入部10が圧入される溝14が形成されている。第2のベース8の上面には第1のベース5の突起11が圧入される穴15が形成されている。また、第2のベース8の上面にはガイド13の両端部に形成された突起17が圧入される穴16が形成されている。また、第2のベース8の上面の反コネクタ端子6側には磁石1が圧入される穴18が形成されている。
ここで、突起11と穴15とにより、第1のブロック9と第2のブロック12との相対位置を決める位置決め手段を構成している。
この第1のブロック9および第2のブロック12はコネクタ端子6が露出するように、外装樹脂20により樹脂封止されている。
【0010】
上記構成の磁気検出装置では、この装置に接近して設けられた磁性体である被検出体の回転により、磁気抵抗素子2には被検出体の凹部と凸部とが交互に接近し、そのため磁気抵抗素子2に印加する磁石1からの磁界が変化する。この磁界の変化は磁気抵抗素子2により抵抗の変化として検出される。磁気抵抗素子2に発生した抵抗の変化はコネクタ端子6を介してコンピュータユニット(図示せず)に送られ、被検出体の回転数が検出される。
【0011】
次に、上記構成の磁気検出装置の製造手順について説明する。
まず、図10、図11の穴18に、磁石1を図12、図13に示すように、圧入する。次に、ガイド13の突起17を第2のベース8の穴16に、図8、図9に示すように圧入する。
その後、この第2のベース8の穴15に第1のベース5の突起11を係合するとともに、溝14に圧入部10を圧入して、第2のブロック12と第1のブロック9とを一体化する。
最後に、一体化された第1のブロック9および第2のブロック12をインサート成型で、コネクタ端子6を露出した状態で樹脂封止することで、外部が外装樹脂20で覆われた磁気検出装置が製造される。
【0012】
上記構成の磁気検出装置では、電子部品3、第1のリードフレーム4および磁気抵抗素子2が第1のベース5で樹脂封止されて構成された第1のブロック9と、第2のベース8に磁石1、ガイド13が圧入された第2のブロック12と、外装樹脂20とから構成されており、製造組立途中では、第1のブロック9、第2のブロック12は、それぞれ単体として取り扱うことができ、生産性が向上する。
また、第1のベース5には突起11が形成され、第2のベース8には、この突起11が係合する穴15が形成されているので、第1のブロック9と第2のブロック12との相対位置精度が高く、検出精度に大きな影響を与える、磁石1と磁気抵抗素子2との配置精度が向上し、高い検出精度が確保される。また、第1のブロック9および第2のブロック12は、インサート成型で外部が外装樹脂20で覆われるが、そのとき金型内に注入される樹脂圧力で第1のブロック9および第2のブロック12の相対位置がずれるようなことはない。
【0013】
また、第1のベース5の圧入部10を第2のベース8の溝14に圧入するだけで、第1のブロック9と第2のブロック12とを簡単に一体化でき、生産性が向上する。
また、磁石1を第2のベース8の穴18に圧入し、またガイド13の突起17を第2のベース8の穴16に圧入するだけで、磁石1およびガイド13を第2のベース8に簡単に一体化でき、生産性が向上する。
また、磁石1およびガイド13は、第1のベース5と第2のベース8との間に挟まれて設けられているので、磁石1およびガイド13は所定の位置により確実に位置決め、固定され、磁気検出装置の性能が向上する。
【0014】
実施の形態2.
図14〜図17はこの発明の実施の形態2の磁気検出装置を示す構成図である。
この実施の形態では、第2のベース8の反コネクタ端子6側に一対の突起30が設けられ、この突起30が係合する穴31が第1のベース5に一対設けられている。この突起30と溝31とにより、第1のベース5と第2のベース8との間の相対位置を決める位置決め手段を構成している。他の構成は、実施の形態1と同じである。
この実施の形態では、磁気抵抗素子2を内蔵した第1のベース5の形状がより簡素化され、第1のベース5の形状の自由度が増し、様々な形状の磁気検出装置の実現が可能になる。
【0015】
なお、上記実施の形態1、2では、磁気検出手段として磁気抵抗素子2を用いたが、勿論このものに限定されるものではなく、磁界の変化を電圧の変化に変えるホール素子であってもよい。
また、磁界発生手段として磁石1の代わりに、電磁石を用いてもよい。
また、第1のベース5を第2のベース8に圧入して一体化するために、第1のベース5に圧入部10を形成し、第2のベース8に溝14を形成したが、第1のベースに溝を形成し、第2のベースに圧入部を形成するようにしてもよい。
また、上記実施の形態1、2では、電子部品として外来ノイズに対する保護回路を形成する電子部品について説明したが、コンピュータとの接続に必要な回路を構成する電子部品であってもよい。
【0016】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、被検出体の移動に伴い変化する磁界の変化を検出する磁気検出手段、この磁気検出手段からの信号を制御する電子部品、この電子部品と電気的に接続された第1のリードフレーム、前記電子部品、前記第1のリードフレームおよび前記磁気検出手段を樹脂で封止した第1のベースを含む第1のブロックと、前記被検出体に対向して配置され磁界を発生する磁界発生手段、前記第1のリードフレームと電気的に接続されているとともに前記磁気検出手段の出力信号を外部に出力するコネクタ端子を有する第2のリードフレーム、この第2のリードフレームを樹脂で封止した第2のベースを含む第2のブロックと、この第2のブロックおよび前記第1のブロックを覆った外装樹脂とを備えたので、製造組立途中では、電子部品、第1のリードフレームおよび磁気検出手段が第1のベースで樹脂封止された第1のブロックを一単体として取り扱うことができ、また磁石が第2のベースで樹脂封止された第2のブロックを一単体として取り扱うことができ、取り扱いが容易となり、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1による磁気検出装置の正断面図である。
【図2】 図1の第1のブロックの底面図である。
【図3】 図2の第1のブロックの断面図である。
【図4】 図2の第1のブロックの左側面図である。
【図5】 図1のガイドの正面図である。
【図6】 図5のガイドの平面図である。
【図7】 図5のガイドの右側面図である。
【図8】 図1の第2のブロックの平面図である。
【図9】 図8の第2のブロックの右側面図である。
【図10】 図1の第2のブロックの製造途中の平面図である。
【図11】 図10の右側面図である。
【図12】 図1の第2のブロックの製造途中の平面図である。
【図13】 図12の右側面図である。
【図14】 この発明の実施の形態2の第2のブロックの平面図である。
【図15】 図14の第2のブロックの右側面図である。
【図16】 この発明の実施の形態2の第1のブロックの底面図である。
【図17】 図16の第1のブロックの左側面図である。
【符号の説明】
1 磁石(磁界発生手段)、2 磁気抵抗素子(磁気検出手段)、3 電子部品、4 第1のリードフレーム、5 第1のベース、7 第2のリードフレーム、8 第2のベース、9 第1のブロック、10 圧入部、11,17,30 突起、12 第2のブロック、13 ガイド、14 溝、15,16,18,31 穴、20 外装樹脂。

Claims (6)

  1. 被検出体の移動に伴い変化する磁界の変化を検出する磁気検出手段、この磁気検出手段からの信号を制御する電子部品、この電子部品と電気的に接続された第1のリードフレーム、前記電子部品、前記第1のリードフレームおよび前記磁気検出手段を樹脂で封止した第1のベースを含む第1のブロックと、
    前記被検出体に対向して配置され磁界を発生する磁界発生手段、前記第1のリードフレームと電気的に接続されているとともに前記磁気検出手段の出力信号を外部に出力するコネクタ端子を有する第2のリードフレーム、この第2のリードフレームを樹脂で封止した第2のベースを含む第2のブロックと、
    この第2のブロックおよび前記第1のブロックを覆った外装樹脂と
    を備えた磁気検出装置。
  2. 前記第1のベースと前記第2のベースとの間には、相対位置を決める位置決め手段が設けられている請求項1に記載の磁気検出装置。
  3. 前記位置決め手段は、前記第1のベースおよび前記第2のベースの何れか一方に形成された突起と、前記第1のベースおよび前記第2のベースの何れか他方に形成され前記突起と係合する穴とから構成されている請求項2に記載の磁気検出装置。
  4. 前記第1のベースは前記第2のベースに圧入されて一体化されている請求項1ないし請求項3の何れかに記載の磁気検出装置。
  5. 前記磁界発生手段および磁界発生手段で発生した磁界を前記磁気検出手段に案内するガイドは、前記第2のベースに圧入されて一体化されている請求項1ないし請求項4の何れかに記載の磁気検出装置。
  6. 前記磁界発生手段および前記ガイドは、前記第1のベースと前記第2のベースとの間に挟まれて設けられている請求項5に記載の磁気検出装置。
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