JP2003177171A - 磁気変量センサ及びその製造方法 - Google Patents
磁気変量センサ及びその製造方法Info
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- JP2003177171A JP2003177171A JP2001377205A JP2001377205A JP2003177171A JP 2003177171 A JP2003177171 A JP 2003177171A JP 2001377205 A JP2001377205 A JP 2001377205A JP 2001377205 A JP2001377205 A JP 2001377205A JP 2003177171 A JP2003177171 A JP 2003177171A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 永久磁石による磁界が、エンコーダーの回転
によって変化する状況を磁気センサによって検知するタ
イプの磁気変量センサに於いて、検出性能のバラツキを
小さくするために、ホールＩＣの位置決めを正確に行
い、かつ、リードフレームと樹脂モールドした樹脂との
界面などからの水分の侵入を防止し、インサートした電
子部品の回路ショートなどを防止する。 【解決手段】 絶縁性のホルダー７表面に、ホールＩＣ
２、制御用抵抗、コンデンサなどの電子部品、および電
子部品をむすぶ回路を配備し、これらの電子部品および
回路を弾性樹脂８で被覆した後、前記ホルダー７を支持
ピンで支えることで、射出成形の金型内での位置決めを
し、一体的に樹脂モールドして外装ケースを形成する。
によって変化する状況を磁気センサによって検知するタ
イプの磁気変量センサに於いて、検出性能のバラツキを
小さくするために、ホールＩＣの位置決めを正確に行
い、かつ、リードフレームと樹脂モールドした樹脂との
界面などからの水分の侵入を防止し、インサートした電
子部品の回路ショートなどを防止する。 【解決手段】 絶縁性のホルダー７表面に、ホールＩＣ
２、制御用抵抗、コンデンサなどの電子部品、および電
子部品をむすぶ回路を配備し、これらの電子部品および
回路を弾性樹脂８で被覆した後、前記ホルダー７を支持
ピンで支えることで、射出成形の金型内での位置決めを
し、一体的に樹脂モールドして外装ケースを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車輪の回転速度を
検出する回転センサなどとして用いられる磁気変量セン
サ及びその製造方法に関するものである。
検出する回転センサなどとして用いられる磁気変量セン
サ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回転センサには、永久磁石による磁界
が、エンコーダーの回転によって変化する状況を磁気セ
ンサによって検知するタイプの磁気変量センサが広く使
用されている。
が、エンコーダーの回転によって変化する状況を磁気セ
ンサによって検知するタイプの磁気変量センサが広く使
用されている。
【０００３】特開２００１−１４１７３８号公報には、
このタイプの回転センサが開示されていて、制御用電子
部品を含めてインサートしてケースを一体的に樹脂モー
ルドすることにより、ケース内への塵埃などの侵入防止
が確実で、振動にも強い回転センサが得られる旨が記載
されている。更に、ホールＩＣ、制御用抵抗、コンデン
サなどの電子部品を、弾性係数が５００ｋｇｆ／ｍｍ２
以下の弾性樹脂で被覆しておくことにより、熱による、
電子部品の膨張収縮を吸収させ得ることも記載されてい
る。
このタイプの回転センサが開示されていて、制御用電子
部品を含めてインサートしてケースを一体的に樹脂モー
ルドすることにより、ケース内への塵埃などの侵入防止
が確実で、振動にも強い回転センサが得られる旨が記載
されている。更に、ホールＩＣ、制御用抵抗、コンデン
サなどの電子部品を、弾性係数が５００ｋｇｆ／ｍｍ２
以下の弾性樹脂で被覆しておくことにより、熱による、
電子部品の膨張収縮を吸収させ得ることも記載されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のタイプの回転セ
ンサに於いて、検出性能のバラツキを小さくするには、
ホールＩＣの位置決めを正確に行う必要がある。前記公
報に記載された発明に於いては、ケースを樹脂モールド
するときに、リードフレームのタイバーを挟持すること
によって、インサートする部品の射出成形の金型内での
位置決めを実施し、ケースを樹脂モールドした後、タイ
バーを切断している。そして、結果として、製品内での
ホールＩＣの位置決めを正確にするようにしている。し
かし、そのため、タイバーの切断端が露出しており、こ
の露出したタイバーの切断端から、タイバーと樹脂モー
ルドした樹脂との界面を伝って水分等が侵入し、インサ
ートした電子部品の回路ショートなどが起きるおそれが
ある。
ンサに於いて、検出性能のバラツキを小さくするには、
ホールＩＣの位置決めを正確に行う必要がある。前記公
報に記載された発明に於いては、ケースを樹脂モールド
するときに、リードフレームのタイバーを挟持すること
によって、インサートする部品の射出成形の金型内での
位置決めを実施し、ケースを樹脂モールドした後、タイ
バーを切断している。そして、結果として、製品内での
ホールＩＣの位置決めを正確にするようにしている。し
かし、そのため、タイバーの切断端が露出しており、こ
の露出したタイバーの切断端から、タイバーと樹脂モー
ルドした樹脂との界面を伝って水分等が侵入し、インサ
ートした電子部品の回路ショートなどが起きるおそれが
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題点
を解消することを目的とするもので、絶縁性のホルダー
を準備し、前記ホルダーに、ホールＩＣ、制御用抵抗、
コンデンサなどの電子部品およびこれらをつなぐ回路を
配備し、電子部品および回路を弾性樹脂で被覆した後、
前記ホルダーを支持ピンで支えることで、射出成形の金
型内での位置決めをし、これらを一体的に樹脂モールド
してケースを形成することを特徴とする。
を解消することを目的とするもので、絶縁性のホルダー
を準備し、前記ホルダーに、ホールＩＣ、制御用抵抗、
コンデンサなどの電子部品およびこれらをつなぐ回路を
配備し、電子部品および回路を弾性樹脂で被覆した後、
前記ホルダーを支持ピンで支えることで、射出成形の金
型内での位置決めをし、これらを一体的に樹脂モールド
してケースを形成することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に於いては、絶縁性のホル
ダーの上にホールＩＣ、制御用抵抗、コンデンサなどの
電子部品、および、これらの電子部品をつなぐ回路を配
備し、電子部品や回路を水分などに対してシール性を有
する弾性樹脂で被覆し、その後、これらを一体的に樹脂
モールドしてケースを形成する。ここで、ホルダーはＰ
ＢＴ、ナイロンなどの硬い絶縁性プラスチックを用いて
成形するものとし、弾性樹脂としては、縦弾性係数が５
００ｋｇｆ／ｍｍ２以下の樹脂で、たとえば、シリコー
ン樹脂や、ポリアミド系ホットメルト樹脂などを用いる
ものとする。また、弾性樹脂による電子部品および回路
の被覆方法としては、例えば２０ｋｇｆ／ｃｍ２以下、
好ましくは１０ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低い成形圧力での
射出成形による方法でもよく、ディスペンサーなどで塗
布する方法でもよい。なお、弾性樹脂による被覆の後、
ホルダーを含めて樹脂モールドして外装ケースを形成す
るが、外装ケースは、飛び石などの衝撃に耐える必要が
あり、ガラス繊維入りのナイロン樹脂やエポキシ樹脂な
どを用いることが好ましい。
ダーの上にホールＩＣ、制御用抵抗、コンデンサなどの
電子部品、および、これらの電子部品をつなぐ回路を配
備し、電子部品や回路を水分などに対してシール性を有
する弾性樹脂で被覆し、その後、これらを一体的に樹脂
モールドしてケースを形成する。ここで、ホルダーはＰ
ＢＴ、ナイロンなどの硬い絶縁性プラスチックを用いて
成形するものとし、弾性樹脂としては、縦弾性係数が５
００ｋｇｆ／ｍｍ２以下の樹脂で、たとえば、シリコー
ン樹脂や、ポリアミド系ホットメルト樹脂などを用いる
ものとする。また、弾性樹脂による電子部品および回路
の被覆方法としては、例えば２０ｋｇｆ／ｃｍ２以下、
好ましくは１０ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低い成形圧力での
射出成形による方法でもよく、ディスペンサーなどで塗
布する方法でもよい。なお、弾性樹脂による被覆の後、
ホルダーを含めて樹脂モールドして外装ケースを形成す
るが、外装ケースは、飛び石などの衝撃に耐える必要が
あり、ガラス繊維入りのナイロン樹脂やエポキシ樹脂な
どを用いることが好ましい。
【０００７】
【実施例】図１に本発明の実施例の1例を示し、図に基
づいて内容を説明する。図１に於いて７はホルダーを示
す。ホルダー７は平板状をしていて、金型内での位置決
めをするための支持ピンが挿入できる穴が設けられてい
る。図には示されていないが、穴は図の上側にも設けら
れていて、ホルダー７は上下から支持ピンで支持し、正
確な位置決めができるようにしている。リードフレーム
４をリード線５の端部に接続し、シリコーン樹脂で被覆
した電子部品３、ホルダー７とともに金型内に挿入し、
支持ピンを用いて、金型内でのホルダーの位置決めを
し、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂で樹脂モールドして
外装ケース９を形成した。
づいて内容を説明する。図１に於いて７はホルダーを示
す。ホルダー７は平板状をしていて、金型内での位置決
めをするための支持ピンが挿入できる穴が設けられてい
る。図には示されていないが、穴は図の上側にも設けら
れていて、ホルダー７は上下から支持ピンで支持し、正
確な位置決めができるようにしている。リードフレーム
４をリード線５の端部に接続し、シリコーン樹脂で被覆
した電子部品３、ホルダー７とともに金型内に挿入し、
支持ピンを用いて、金型内でのホルダーの位置決めを
し、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂で樹脂モールドして
外装ケース９を形成した。
【０００８】図１に於いて、１１は支持ピンを抜いた穴
を示す。この穴は外装ケース９を突き抜け、ホルダー７
の部分が見える状態になってはいるが、ホルダー７を突
き抜けてはおらず、また、ホルダー７と外装ケース９と
は密着していて、その界面から水分などが侵入するおそ
れはない。なお、熱による膨張収縮の繰り返しの結果、
ホルダー７と外装ケース９の密着が一部で破れたとして
も、シール性を有する弾性樹脂で電子部品および回路は
被覆されており、回路ショートすることはない。
を示す。この穴は外装ケース９を突き抜け、ホルダー７
の部分が見える状態になってはいるが、ホルダー７を突
き抜けてはおらず、また、ホルダー７と外装ケース９と
は密着していて、その界面から水分などが侵入するおそ
れはない。なお、熱による膨張収縮の繰り返しの結果、
ホルダー７と外装ケース９の密着が一部で破れたとして
も、シール性を有する弾性樹脂で電子部品および回路は
被覆されており、回路ショートすることはない。
【０００９】
【発明の効果】絶縁性のホルダーに、ホールＩＣ、制御
用抵抗、コンデンサなどの電子部品を配備し、これらの
電子部品を弾性樹脂で被覆した後、前記ホルダーを支持
ピンで支えることで、射出成形の金型内での位置決めを
し、一体的に樹脂モールドして外装ケースを形成するこ
とにより、ホールＩＣの位置決めが正確にできるので検
出性能のバラツキを少なくすることができる。しかも、
絶縁性のホルダーを用いたことで、水分等の侵入路を塞
ぐことができ、電子部品の回路ショートの心配のない磁
気変量センサを得ることができた。
用抵抗、コンデンサなどの電子部品を配備し、これらの
電子部品を弾性樹脂で被覆した後、前記ホルダーを支持
ピンで支えることで、射出成形の金型内での位置決めを
し、一体的に樹脂モールドして外装ケースを形成するこ
とにより、ホールＩＣの位置決めが正確にできるので検
出性能のバラツキを少なくすることができる。しかも、
絶縁性のホルダーを用いたことで、水分等の侵入路を塞
ぐことができ、電子部品の回路ショートの心配のない磁
気変量センサを得ることができた。
【図１】本発明の磁気変量センサの例を示すもので、
（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図である。
１ リード線の導体
２ ホールＩＣ
３ 電子部品
４ リードフレーム
５ リード線被覆
６ 永久磁石
７ ホルダー
８ 弾性樹脂
９ 外装ケース
１０ 取り付けブラケット
１１ 支持ピンを抜いた穴
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品および回路を表面に配備した絶
縁性のホルダー、前記電子部品および回路を被覆した弾
性樹脂、および、これらを一体的に樹脂モールドしてな
る外装ケースからなることを特徴とする磁気変量セン
サ。 - 【請求項２】 絶縁性のホルダーの表面に電子部品およ
び回路を配備し、電子部品、および回路を弾性樹脂で被
覆した後、前記ホルダーを支持ピンで支えることで、射
出成形の金型内での位置決めをし、これらを一体的に樹
脂モールドして外装ケースを形成することを特徴とする
磁気変量センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001377205A JP2003177171A (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 磁気変量センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001377205A JP2003177171A (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 磁気変量センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003177171A true JP2003177171A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19185229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001377205A Withdrawn JP2003177171A (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 磁気変量センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003177171A (ja) |
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-
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- 2001-12-11 JP JP2001377205A patent/JP2003177171A/ja not_active Withdrawn
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