JP2597510Y2 - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JP2597510Y2 JP2597510Y2 JP1993022775U JP2277593U JP2597510Y2 JP 2597510 Y2 JP2597510 Y2 JP 2597510Y2 JP 1993022775 U JP1993022775 U JP 1993022775U JP 2277593 U JP2277593 U JP 2277593U JP 2597510 Y2 JP2597510 Y2 JP 2597510Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner case
- magnetic sensor
- sensitive element
- outer case
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、回転数等を検出するた
めに用いる磁気センサに関する。
めに用いる磁気センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回転数を検出する磁気センサとし
ては、実開平４−２１９６２号公報に開示されているも
のがある。これらは、磁気感応素子およびこの磁気感応
素子で検出した電気信号を外部に出力する端子を内蔵す
るハウジングを樹脂で一体に形成したものである。
ては、実開平４−２１９６２号公報に開示されているも
のがある。これらは、磁気感応素子およびこの磁気感応
素子で検出した電気信号を外部に出力する端子を内蔵す
るハウジングを樹脂で一体に形成したものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、前記磁気セン
サにおいては、磁気感応素子と電子部品を端子に取り付
け、この磁気感応素子と電子部品および端子の主要部を
樹脂で一体に被って成形するため、その使用条件下の温
度変化による樹脂の膨張、収縮などによって各部品に応
力が加わりやすく、この応力によって端子と各部品との
半田付け箇所が短絡してしまうことがあり、また熱、圧
力に弱い磁気感応素子を樹脂成形するために、磁気感応
素子を破壊しないようハウジングに用いられる樹脂材料
が限定され、さらに前記磁気センサの用途も高温、高圧
の条件下では使用できない等の制限があった。
サにおいては、磁気感応素子と電子部品を端子に取り付
け、この磁気感応素子と電子部品および端子の主要部を
樹脂で一体に被って成形するため、その使用条件下の温
度変化による樹脂の膨張、収縮などによって各部品に応
力が加わりやすく、この応力によって端子と各部品との
半田付け箇所が短絡してしまうことがあり、また熱、圧
力に弱い磁気感応素子を樹脂成形するために、磁気感応
素子を破壊しないようハウジングに用いられる樹脂材料
が限定され、さらに前記磁気センサの用途も高温、高圧
の条件下では使用できない等の制限があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本考案は従来の
問題点を解決するために、磁気感応素子で検出した磁気
変化に対応する電気信号を外部に出力する端子を有し、
前記磁気感応素子を先端部に配設し、マグネットを収納
する収納室と前記端子を導出するコネクタ部とを備えた
インナーケースと、前記インナーケースが組みつけられ
る有底筒状体のアウターケースと、を備えた磁気センサ
において、前記インナーケースと前記アウターケースと
の間に空隙部を備え、前記空隙部内で前記アウターケー
ス内面底部と前記インナーケースの先端部との間に前記
磁気感応素子を配設し、前記収納室側面に引き回し配設
された前記端子に電気的接続される電子部品を前記空隙
部内に配設したことを特徴とし、また、前記アウターケ
ースの開口部と、この開口部に隣接する前記インナーケ
ースの一部との近傍全周を樹脂で成形した封止部材で覆
ったことを特徴とする。
問題点を解決するために、磁気感応素子で検出した磁気
変化に対応する電気信号を外部に出力する端子を有し、
前記磁気感応素子を先端部に配設し、マグネットを収納
する収納室と前記端子を導出するコネクタ部とを備えた
インナーケースと、前記インナーケースが組みつけられ
る有底筒状体のアウターケースと、を備えた磁気センサ
において、前記インナーケースと前記アウターケースと
の間に空隙部を備え、前記空隙部内で前記アウターケー
ス内面底部と前記インナーケースの先端部との間に前記
磁気感応素子を配設し、前記収納室側面に引き回し配設
された前記端子に電気的接続される電子部品を前記空隙
部内に配設したことを特徴とし、また、前記アウターケ
ースの開口部と、この開口部に隣接する前記インナーケ
ースの一部との近傍全周を樹脂で成形した封止部材で覆
ったことを特徴とする。
【０００５】
【作用】前記構成により、磁気センサ製造時に、磁気感
応素子の熱、圧力などによる影響が少なくなり、さらに
磁気センサに用いる樹脂材料に制限がなくなる。
応素子の熱、圧力などによる影響が少なくなり、さらに
磁気センサに用いる樹脂材料に制限がなくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案について図１〜６に基づいて説
明する。図１は、本考案の一実施例の断面図、図２は同
実施例の側面図、図３は同実施例のインナーケースの断
面図、図４は同実施例のインナーケースの電子部品等を
組みつけた側面図、図５は同実施例の磁気センサを本体
に組みつけた断面図である。
明する。図１は、本考案の一実施例の断面図、図２は同
実施例の側面図、図３は同実施例のインナーケースの断
面図、図４は同実施例のインナーケースの電子部品等を
組みつけた側面図、図５は同実施例の磁気センサを本体
に組みつけた断面図である。
【０００７】図１〜４で示すように、本考案の磁気セン
サ１は、合成樹脂製のインナーケース２と、同じく合成
樹脂製のアウターケース３と、このインナーケース２と
アウターケース３とを組みつけた後に樹脂で成形される
封止部材４とで構成されている。
サ１は、合成樹脂製のインナーケース２と、同じく合成
樹脂製のアウターケース３と、このインナーケース２と
アウターケース３とを組みつけた後に樹脂で成形される
封止部材４とで構成されている。
【０００８】このインナーケース２は、マグネット５を
収納する収納室２Ａとコネクタ部２Ｂとを形成し、磁気
感応素子であるホールＩＣ６により出力される電気信号
をコネクタ部２Ｂを介して外部に出力する端子７の一部
を内蔵している。そしてインナーケース２とアウターケ
ース３とを組みつけた時に形成される空隙部８で、アウ
ターケース３内面底部３Ａとインナーケース２の先端部
２Ｃの位置に、本体６Ａがヨーク９で三方を囲まれたホ
ールＩＣ６を配設し、端子７の端部にホールＩＣ６のリ
ード６Ｂを電気的に接続する。またこの空隙部８で、収
納室２Ａ側面に引き廻し配設された端子７間に電子部品
であるチップ部品10を配設し、半田付けなどの手段によ
って電気的に接続する。
収納する収納室２Ａとコネクタ部２Ｂとを形成し、磁気
感応素子であるホールＩＣ６により出力される電気信号
をコネクタ部２Ｂを介して外部に出力する端子７の一部
を内蔵している。そしてインナーケース２とアウターケ
ース３とを組みつけた時に形成される空隙部８で、アウ
ターケース３内面底部３Ａとインナーケース２の先端部
２Ｃの位置に、本体６Ａがヨーク９で三方を囲まれたホ
ールＩＣ６を配設し、端子７の端部にホールＩＣ６のリ
ード６Ｂを電気的に接続する。またこの空隙部８で、収
納室２Ａ側面に引き廻し配設された端子７間に電子部品
であるチップ部品10を配設し、半田付けなどの手段によ
って電気的に接続する。
【０００９】また、アウターケース３は収納室２Ａ側を
収納する有底筒状体で、このアウターケース３にインナ
ーケース２を組みつける。この組みつけられたインナー
ケース２とアウターケース３とを、アウターケース３の
筒状体の開口部３Ｂとそれに隣接するインナーケース２
の一部近傍との全周に合成樹脂の封止部材４を成形す
る。この封止部材４により磁気センサ１の封止をおこな
う。このため樹脂モールド材等で、特別に封止をおこな
わなくともよく、さらに、封止部材４を成形する位置が
ホールＩＣ６から離れた位置であるので、封止部材４成
形時に生じる圧力や熱がホールＩＣ６に伝わりにくいの
で、インナーケース２とアウターケース３との間に形成
される空隙部８に、熱硬化性樹脂等を注入してホールＩ
Ｃ６の保護及び位置固定をおこなわなくともよいので、
工数の削減が図れる。
収納する有底筒状体で、このアウターケース３にインナ
ーケース２を組みつける。この組みつけられたインナー
ケース２とアウターケース３とを、アウターケース３の
筒状体の開口部３Ｂとそれに隣接するインナーケース２
の一部近傍との全周に合成樹脂の封止部材４を成形す
る。この封止部材４により磁気センサ１の封止をおこな
う。このため樹脂モールド材等で、特別に封止をおこな
わなくともよく、さらに、封止部材４を成形する位置が
ホールＩＣ６から離れた位置であるので、封止部材４成
形時に生じる圧力や熱がホールＩＣ６に伝わりにくいの
で、インナーケース２とアウターケース３との間に形成
される空隙部８に、熱硬化性樹脂等を注入してホールＩ
Ｃ６の保護及び位置固定をおこなわなくともよいので、
工数の削減が図れる。
【００１０】図５は、本考案の磁気センサ１を本体11、
たとえば車両のミッションに組みつけた図であり、封止
部材４の全周に設けられた凹部４ＡにＯリング12を嵌合
し、この磁気センサ１を本体11に圧入し、本体の爪部11
Ａをかしめて、磁気センサ１を固定する。そして組みつ
け後、図示しない車両側から回転がロータ13に伝達さ
れ、その回転により生じる磁気変動を磁気センサ１のホ
ールＩＣ６が検出し、図示しない配線部材により、図示
しない計器などの表示装置に出力する。
たとえば車両のミッションに組みつけた図であり、封止
部材４の全周に設けられた凹部４ＡにＯリング12を嵌合
し、この磁気センサ１を本体11に圧入し、本体の爪部11
Ａをかしめて、磁気センサ１を固定する。そして組みつ
け後、図示しない車両側から回転がロータ13に伝達さ
れ、その回転により生じる磁気変動を磁気センサ１のホ
ールＩＣ６が検出し、図示しない配線部材により、図示
しない計器などの表示装置に出力する。
【００１１】なお、本考案は前記実施例に限定されるも
のではなく、本考案の要旨の範囲内で種々変形可能であ
り、たとえば、磁気感応素子は、ホールＩＣ６にのみ限
定されるものではなく、磁気に反応するものであるなら
ば、どのような部材でもよい。
のではなく、本考案の要旨の範囲内で種々変形可能であ
り、たとえば、磁気感応素子は、ホールＩＣ６にのみ限
定されるものではなく、磁気に反応するものであるなら
ば、どのような部材でもよい。
【００１２】
【考案の効果】インナーケースとアウターケースとを組
みつけ、ケース間の空隙部内に各部品を配設し、アウタ
ーケースの開口部と、この開口部に隣接するインナーケ
ースの一部との近傍全周に、封止部材を成形することに
より、磁気センサの製造工程で生じる熱や圧力等の磁気
感応素子への影響がすくなく、安定した品質の磁気セン
サを得ることができ、さらに工程の削減が実現できる。
みつけ、ケース間の空隙部内に各部品を配設し、アウタ
ーケースの開口部と、この開口部に隣接するインナーケ
ースの一部との近傍全周に、封止部材を成形することに
より、磁気センサの製造工程で生じる熱や圧力等の磁気
感応素子への影響がすくなく、安定した品質の磁気セン
サを得ることができ、さらに工程の削減が実現できる。
【図１】本発明の一実施例の断面図。
【図２】同実施例の側面図。
【図３】同実施例のインナーケースの断面図。
【図４】同実施例のインナーケースの電子部品等を組み
つけた側面図。
つけた側面図。
【図５】同実施例の磁気センサを本体に組みつけた断面
図。
図。
１ 磁気センサ ２ インナーケース ２Ａ 収納室 ２Ｂ コネクタ部 ２Ｃ 先端部 ３ アウターケース ３Ａ 底部 ３Ｂ 開口部 ４ 封止部材 ５ マグネット ６ ホールＩＣ（磁気感応素子） ７ 端子 ８ 空隙部 10 チップ部品（電子部品）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01P 1/00 - 3/80 G01D 5/12 - 5/252
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気感応素子で検出した磁気変化に対応
する電気信号を外部に出力する端子を有し、前記磁気感
応素子を先端部に配設し、マグネットを収納する収納室
と前記端子を導出するコネクタ部とを備えたインナーケ
ースと、前記インナーケースが組みつけられる有底筒状
体のアウターケースと、を備えた磁気センサにおいて、
前記インナーケースと前記アウターケースとの間に空隙
部を備え、前記空隙部内で前記アウターケース内面底部
と前記インナーケースの先端部との間に前記磁気感応素
子を配設し、前記収納室側面に引き回し配設された前記
端子に電気的接続される電子部品を前記空隙部内に配設
したことを特徴とする磁気センサ。 - 【請求項２】 前記アウターケースの開口部と、この開
口部に隣接する前記インナーケースの一部との近傍全周
を樹脂で成形した封止部材で覆ったことを特徴とする請
求項１記載の磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022775U JP2597510Y2 (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022775U JP2597510Y2 (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 磁気センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676864U JPH0676864U (ja) | 1994-10-28 |
| JP2597510Y2 true JP2597510Y2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=12092044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993022775U Expired - Lifetime JP2597510Y2 (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597510Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6064200A (en) * | 1995-07-21 | 2000-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic sensor with detection block, connector block and cap/cover |
| KR101864433B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2018-06-04 | 주식회사 현대케피코 | 회전체 검출 센서 구조물 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP1993022775U patent/JP2597510Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676864U (ja) | 1994-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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