JPH0936291A - タイバーカット方法および装置 - Google Patents
タイバーカット方法および装置Info
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- JPH0936291A JPH0936291A JP7188927A JP18892795A JPH0936291A JP H0936291 A JPH0936291 A JP H0936291A JP 7188927 A JP7188927 A JP 7188927A JP 18892795 A JP18892795 A JP 18892795A JP H0936291 A JPH0936291 A JP H0936291A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームFを用いた樹脂パッケージ型
電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバー
カット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄
りの発生を効果的に回避する。 【解決手段】 樹脂パッケージ部5が形成された電子部
品製造用フレームFにおける各リード部4を連結するタ
イバー3の不要部分をタイバーカットダイ12とタイバ
ーカットポンチ16との協働作用によって打ち抜き除去
するタイバーカット方法であって、上記タイバーカット
ポンチ16の切断作用面4が上記製造用フレームの表面
に接触する以前に、上記タイバーカットポンチ16に一
体的に設けた凸部16bが除去されるべきタイバーによ
ってつながれて隣接するリード部4間に突入するように
した。
電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバー
カット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄
りの発生を効果的に回避する。 【解決手段】 樹脂パッケージ部5が形成された電子部
品製造用フレームFにおける各リード部4を連結するタ
イバー3の不要部分をタイバーカットダイ12とタイバ
ーカットポンチ16との協働作用によって打ち抜き除去
するタイバーカット方法であって、上記タイバーカット
ポンチ16の切断作用面4が上記製造用フレームの表面
に接触する以前に、上記タイバーカットポンチ16に一
体的に設けた凸部16bが除去されるべきタイバーによ
ってつながれて隣接するリード部4間に突入するように
した。
Description
【0001】
【技術分野】本願発明は、樹脂パッケージ型電子部品の
製造におけるタイバーカット方法および装置に関する。
製造におけるタイバーカット方法および装置に関する。
【0002】
【従来技術】ICやLSIなどの樹脂パッケージ型電子
部品は、リードフレームと呼ばれる製造用フレームを用
い、チップボンディング工程、ワイヤボンディング工
程、樹脂モールド工程、タイバーカット工程、標印工
程、リードカット・フォーミング工程等を経て製造され
る。
部品は、リードフレームと呼ばれる製造用フレームを用
い、チップボンディング工程、ワイヤボンディング工
程、樹脂モールド工程、タイバーカット工程、標印工
程、リードカット・フォーミング工程等を経て製造され
る。
【0003】図9は、ICを製造するためのリードフレ
ームFの一例を示している。このリードフレームFは、
金属薄板に打ち抜きプレスを施すことによって形成され
るものであって、左右のサイドフレーム部1,1と、こ
の左右のサイドフレーム1,1間を掛け渡すようにして
サポートリード2aで支持されたアイランド2と、この
アイランド2に対してリードフレーム長手方向両側にお
いて左右のサイドフレーム部1,1を掛け渡すように形
成されたタイバー3と、このタイバー3につなげられる
ようにして形成され、先端の内部リードが上記アイラン
ド2近傍に至る複数のリード部4,4とを備えており、
図9に符号Aで示す領域を1単位として、これがリード
フレームFの長手方向に等ピッチで形成されている。リ
ードフレーム状態において複数のリード部4,4がタイ
バー3によってつながれている理由は、各リード部4,
4が後述する樹脂パッケージ部5に付属することになる
まで、各リード部4,4の間隔を規定しておく等のため
である。また、上記サイドフレーム部1,1には、送り
スプロケット等の搬送手段に係合してこのリードフレー
ムFを長手方向に送るための送り穴6、あるいは位置決
めピンに係合してこのリードフレームの位置決めを行う
ための位置決め穴7が形成されている。なお、送り穴と
位置決め穴は共通に使用される場合もある。
ームFの一例を示している。このリードフレームFは、
金属薄板に打ち抜きプレスを施すことによって形成され
るものであって、左右のサイドフレーム部1,1と、こ
の左右のサイドフレーム1,1間を掛け渡すようにして
サポートリード2aで支持されたアイランド2と、この
アイランド2に対してリードフレーム長手方向両側にお
いて左右のサイドフレーム部1,1を掛け渡すように形
成されたタイバー3と、このタイバー3につなげられる
ようにして形成され、先端の内部リードが上記アイラン
ド2近傍に至る複数のリード部4,4とを備えており、
図9に符号Aで示す領域を1単位として、これがリード
フレームFの長手方向に等ピッチで形成されている。リ
ードフレーム状態において複数のリード部4,4がタイ
バー3によってつながれている理由は、各リード部4,
4が後述する樹脂パッケージ部5に付属することになる
まで、各リード部4,4の間隔を規定しておく等のため
である。また、上記サイドフレーム部1,1には、送り
スプロケット等の搬送手段に係合してこのリードフレー
ムFを長手方向に送るための送り穴6、あるいは位置決
めピンに係合してこのリードフレームの位置決めを行う
ための位置決め穴7が形成されている。なお、送り穴と
位置決め穴は共通に使用される場合もある。
【0004】このようなリードフレームFを1ピッチず
つ送りながら、上述の各工程処理が施される。まず、図
10に示すように、リードフレームFの上記アイランド
2上に、所定の半導体チップ8がボンディングされる。
次に、図11に示すように、半導体チップ8のパッドと
各リード部の先端との間がボンディングワイヤ9によっ
て結線される。次に、図12に示すように、半導体チッ
プ8ないしボンディングワイヤが樹脂モールドパッケー
ジ5によって封止される。そうして、図13に示すよう
に、タイバー3のうちの各リード部4,4の間に位置す
る部位(図12において仮想線で示した領域)が打ち抜
きによって除去され、タイバー3によってつながれてい
た各リード部4,4が分離される。この工程をタイバー
カット工程という。次に、樹脂パッケージ部5あるいは
リード部がフレームに接続されている部分のすべてがフ
レームFから分離される。この工程をリードカット工程
という。そうして、必要に応じて、面実装タイプ、ある
いは挿入タイプ等、回路基板に対する実装の形態に応じ
たリード形態となるように、リードフォーミング工程が
施される。もちろん、上記の各工程に加えて、必要な検
査工程、あるいは樹脂パッケージにメーカ名や製品番号
ないしロット番号等を印刷する標印工程を行う場合もあ
る。
つ送りながら、上述の各工程処理が施される。まず、図
10に示すように、リードフレームFの上記アイランド
2上に、所定の半導体チップ8がボンディングされる。
次に、図11に示すように、半導体チップ8のパッドと
各リード部の先端との間がボンディングワイヤ9によっ
て結線される。次に、図12に示すように、半導体チッ
プ8ないしボンディングワイヤが樹脂モールドパッケー
ジ5によって封止される。そうして、図13に示すよう
に、タイバー3のうちの各リード部4,4の間に位置す
る部位(図12において仮想線で示した領域)が打ち抜
きによって除去され、タイバー3によってつながれてい
た各リード部4,4が分離される。この工程をタイバー
カット工程という。次に、樹脂パッケージ部5あるいは
リード部がフレームに接続されている部分のすべてがフ
レームFから分離される。この工程をリードカット工程
という。そうして、必要に応じて、面実装タイプ、ある
いは挿入タイプ等、回路基板に対する実装の形態に応じ
たリード形態となるように、リードフォーミング工程が
施される。もちろん、上記の各工程に加えて、必要な検
査工程、あるいは樹脂パッケージにメーカ名や製品番号
ないしロット番号等を印刷する標印工程を行う場合もあ
る。
【0005】上述したように、上記タイバーカット工程
は、打ち抜きプレスによって行われる。図14に、従来
のタイバーカット工程装置10の概略を示す。符号12
は下金型11上に形成されるタイバーカットダイを示
す。符号13は上下移動する上金型14に対して上下方
向一定距離移動可能に支持されるとともに常時下向きに
付勢されたストリッパブロックを示す。このストリッパ
ブロック13には、リードフレームFの位置決め穴7に
係合してリードフレームFの金型に対する位置決めを行
うパイロットピン15が下向きに突出形成されている。
このパイロットピン15の先端は先細のテーパ部15a
が設けられている。符号16は上金型14に付属するタ
イバーカットポンチを示す。このタイバーカットポンチ
16の断面形態および配置は、図12に仮想線で示した
除去領域と対応している。
は、打ち抜きプレスによって行われる。図14に、従来
のタイバーカット工程装置10の概略を示す。符号12
は下金型11上に形成されるタイバーカットダイを示
す。符号13は上下移動する上金型14に対して上下方
向一定距離移動可能に支持されるとともに常時下向きに
付勢されたストリッパブロックを示す。このストリッパ
ブロック13には、リードフレームFの位置決め穴7に
係合してリードフレームFの金型に対する位置決めを行
うパイロットピン15が下向きに突出形成されている。
このパイロットピン15の先端は先細のテーパ部15a
が設けられている。符号16は上金型14に付属するタ
イバーカットポンチを示す。このタイバーカットポンチ
16の断面形態および配置は、図12に仮想線で示した
除去領域と対応している。
【0006】図14に示すように上金型14が上動して
いる状態において、リードフレームFが図示しない搬送
機構によって1ピッチ前進させられ、下金型12上の所
定位置にセットされる。次いで、図15に示すように上
金型14が下動してくるが、その際、まず、上記ストリ
ッパブロック13のパイロットピン15がリードフレー
ムFの位置決め穴7に挿入係合して金型11,14、ひ
いてはタイバーカットダイ12およびタイバーカットポ
ンチ16に対するリードフレームFの位置決めを行いつ
つ、ストリッパブロック13の下面とタイバーカットダ
イ12の上面間に位置決めされたリードフレームFを挟
持する。次いで、図16に示すように上金型14がさら
に下動して、タイバーカットポンチ16とタイバーカッ
トダイ12とが協働して、上記のようにタイバー3の不
要部分を打ち抜き除去する。
いる状態において、リードフレームFが図示しない搬送
機構によって1ピッチ前進させられ、下金型12上の所
定位置にセットされる。次いで、図15に示すように上
金型14が下動してくるが、その際、まず、上記ストリ
ッパブロック13のパイロットピン15がリードフレー
ムFの位置決め穴7に挿入係合して金型11,14、ひ
いてはタイバーカットダイ12およびタイバーカットポ
ンチ16に対するリードフレームFの位置決めを行いつ
つ、ストリッパブロック13の下面とタイバーカットダ
イ12の上面間に位置決めされたリードフレームFを挟
持する。次いで、図16に示すように上金型14がさら
に下動して、タイバーカットポンチ16とタイバーカッ
トダイ12とが協働して、上記のようにタイバー3の不
要部分を打ち抜き除去する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
タイバーカット装置においては、リードフレームの位置
決めをストリッパブロック13に突設したパイロットピ
ン15とサイドフレーム部の位置決め穴7との係合によ
ってのみ行っているため、リードフレームFの位置決め
の正確性を一定以上に上げることができず、タイバーカ
ットポンチ16およびダイ12によって打ち抜かれる位
置が、本来打ち抜かれるべき位置からずれ、図17に示
すような、いわゆるリード食い込み、あるいはリード寄
りが生じることがあった。このようなリード食い込みあ
るいはリード寄りは、リードコプラナリティに悪い結果
を与え、好ましくない。
タイバーカット装置においては、リードフレームの位置
決めをストリッパブロック13に突設したパイロットピ
ン15とサイドフレーム部の位置決め穴7との係合によ
ってのみ行っているため、リードフレームFの位置決め
の正確性を一定以上に上げることができず、タイバーカ
ットポンチ16およびダイ12によって打ち抜かれる位
置が、本来打ち抜かれるべき位置からずれ、図17に示
すような、いわゆるリード食い込み、あるいはリード寄
りが生じることがあった。このようなリード食い込みあ
るいはリード寄りは、リードコプラナリティに悪い結果
を与え、好ましくない。
【0008】上記のようにリード食い込みあるいはリー
ド寄りの問題は、リード部のファインピッチ化が進むに
つれ、重大となる。
ド寄りの問題は、リード部のファインピッチ化が進むに
つれ、重大となる。
【0009】本願発明は、以上のような事情のもとで考
え出されたものであって、リードフレームを用いた樹脂
パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成によ
り、タイバーカット工程におけるリード食い込み、ある
いはリード寄りの発生を効果的に回避するタイバーカッ
ト方法および装置を提供することをその課題としてい
る。
え出されたものであって、リードフレームを用いた樹脂
パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成によ
り、タイバーカット工程におけるリード食い込み、ある
いはリード寄りの発生を効果的に回避するタイバーカッ
ト方法および装置を提供することをその課題としてい
る。
【0010】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。
は、次の各技術的手段を採用した。
【0011】本願発明の第1の側面によれば、新たなタ
イバーカット方法が提供され、このタイバーカット方法
は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレ
ームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分
をタイバーカットダイとタイバーカットポンチとの協働
作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であ
って、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製
造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカ
ットポンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイ
バーによってつながれて隣接するリード部間に突入する
ようにしたことに特徴づけられる。
イバーカット方法が提供され、このタイバーカット方法
は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレ
ームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分
をタイバーカットダイとタイバーカットポンチとの協働
作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であ
って、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製
造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカ
ットポンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイ
バーによってつながれて隣接するリード部間に突入する
ようにしたことに特徴づけられる。
【0012】このようにすれば、上記凸部がタイバーカ
ットポンチに一体に設けられているため、タイバーカッ
トポンチがタイバーの不要部分の打ち抜き作動をする直
前において、製造用フレームにおける上記タイバーカッ
トポンチにきわめて近い部位のタイバーカットポンチに
対する位置決めを行うことができる。したがって、タイ
バーカットポンチが製造用フレームにおける打ち抜き除
去すべき部位を正確に除去することができ、リード食い
込み、あるいはリード寄りが生じる可能性を劇的に減じ
ることができる。このような利点は、従来のタイバーカ
ット方法は、タイバーカットポンチから平面的に離れた
サイドフレーム部の位置決め穴にパイロットピンを係合
させることによって製造用フレームの位置決めを行って
いたことと比較すれば、容易に理解されよう。このよう
な点はまた、ファインピッチ化されたリード部を有する
電子部品製造において特に有利である。しかも、従前の
タイバーカット装置のタイバーカットポンチに所定の凸
部を形成しておくだけで、特別な部材や作動機構等を追
加することなく、きわめてコスト安く実施することがで
きる。
ットポンチに一体に設けられているため、タイバーカッ
トポンチがタイバーの不要部分の打ち抜き作動をする直
前において、製造用フレームにおける上記タイバーカッ
トポンチにきわめて近い部位のタイバーカットポンチに
対する位置決めを行うことができる。したがって、タイ
バーカットポンチが製造用フレームにおける打ち抜き除
去すべき部位を正確に除去することができ、リード食い
込み、あるいはリード寄りが生じる可能性を劇的に減じ
ることができる。このような利点は、従来のタイバーカ
ット方法は、タイバーカットポンチから平面的に離れた
サイドフレーム部の位置決め穴にパイロットピンを係合
させることによって製造用フレームの位置決めを行って
いたことと比較すれば、容易に理解されよう。このよう
な点はまた、ファインピッチ化されたリード部を有する
電子部品製造において特に有利である。しかも、従前の
タイバーカット装置のタイバーカットポンチに所定の凸
部を形成しておくだけで、特別な部材や作動機構等を追
加することなく、きわめてコスト安く実施することがで
きる。
【0013】好ましい実施の形態に係るタイバーカット
方法においては、樹脂パッケージ部が形成された電子部
品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバ
ーの不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポ
ンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカ
ット方法であって、上記タイバーカットポンチが設けら
れる可動部材に付属するパイロットピンと上記製造用フ
レームに設けた位置決め穴との係合による第1の位置決
めと、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製
造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカ
ットポンチに一体的に設けた凸部を除去されるべきタイ
バーによってつながれて隣接するリード部間に突入させ
ることによる第2の位置決めとを行うようにしてある。
方法においては、樹脂パッケージ部が形成された電子部
品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバ
ーの不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポ
ンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカ
ット方法であって、上記タイバーカットポンチが設けら
れる可動部材に付属するパイロットピンと上記製造用フ
レームに設けた位置決め穴との係合による第1の位置決
めと、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製
造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカ
ットポンチに一体的に設けた凸部を除去されるべきタイ
バーによってつながれて隣接するリード部間に突入させ
ることによる第2の位置決めとを行うようにしてある。
【0014】このようにすれば、前述のようなタイバー
カットポンチに設けた凸部が隣接するリード部間に突入
することによる第2の位置決めの前または同時に、パイ
ロットピンが製造用フレームの位置決め穴に突入するこ
とによる第1の位置決めが行われるので、第2の位置決
めをより円滑に行うことができる。
カットポンチに設けた凸部が隣接するリード部間に突入
することによる第2の位置決めの前または同時に、パイ
ロットピンが製造用フレームの位置決め穴に突入するこ
とによる第1の位置決めが行われるので、第2の位置決
めをより円滑に行うことができる。
【0015】本願発明の第2の側面によれば、新たなタ
イバーカット装置が提供され、このタイバーカット装置
は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレ
ームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分
を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であっ
て、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成
されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近
接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカット
ダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動
を行うタイバーカットポンチと、上記タイバーカットポ
ンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの
作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触す
る以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣
接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対
する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、
を備えたことに特徴づけられるものである。
イバーカット装置が提供され、このタイバーカット装置
は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレ
ームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分
を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であっ
て、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成
されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近
接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカット
ダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動
を行うタイバーカットポンチと、上記タイバーカットポ
ンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの
作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触す
る以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣
接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対
する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、
を備えたことに特徴づけられるものである。
【0016】この第2の側面によるタイバーカット装置
によれば、前述の本願発明の第1の側面に係るリードカ
ット方法と同様の利点が得られることは、明らかであ
る。
によれば、前述の本願発明の第1の側面に係るリードカ
ット方法と同様の利点が得られることは、明らかであ
る。
【0017】好ましい実施の形態に係るタイバーカット
装置は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用
フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要
部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であ
って、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形
成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して
近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカッ
トダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作
動をを行うタイバーカットポンチと、上記可動部材に対
して一定距離可動部材の移動方向に相対移動可能である
とともに上記支持部材に向けて弾力付勢されたストリッ
パブロックと、上記ストリッパブロックに設けられ、上
記製造用フレームの位置決め穴に挿入係合して上記製造
用フレームの位置決めを行うパイロットピンと、上記タ
イバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバー
カットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フ
レームに接触する以前に除去されるべきタイバーによっ
てつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカ
ットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位
置決め凸部と、を備えている。
装置は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用
フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要
部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であ
って、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形
成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して
近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカッ
トダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作
動をを行うタイバーカットポンチと、上記可動部材に対
して一定距離可動部材の移動方向に相対移動可能である
とともに上記支持部材に向けて弾力付勢されたストリッ
パブロックと、上記ストリッパブロックに設けられ、上
記製造用フレームの位置決め穴に挿入係合して上記製造
用フレームの位置決めを行うパイロットピンと、上記タ
イバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバー
カットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フ
レームに接触する以前に除去されるべきタイバーによっ
てつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカ
ットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位
置決め凸部と、を備えている。
【0018】このようにすることによっても、前述のよ
うなタイバーカットポンチに設けた凸部が隣接するリー
ド部間に突入することによる第2の位置決めの前または
同時に、パイロットピンが製造用フレームの位置決め穴
に突入することによる第1の位置決めが行われるので、
第2の位置決めをより円滑に行うことができるという、
前述したのと同様の利点が得られる。
うなタイバーカットポンチに設けた凸部が隣接するリー
ド部間に突入することによる第2の位置決めの前または
同時に、パイロットピンが製造用フレームの位置決め穴
に突入することによる第1の位置決めが行われるので、
第2の位置決めをより円滑に行うことができるという、
前述したのと同様の利点が得られる。
【0019】好ましい実施の形態に係るタイバーカット
装置においてはまた、上記パイロットピンは、同一外径
で一定長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用
部の先端において先細状としたテーパ部とを備えて形成
されており、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位
置決め作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入し
た後、上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接
するリード部間に突入するように構成されている。
装置においてはまた、上記パイロットピンは、同一外径
で一定長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用
部の先端において先細状としたテーパ部とを備えて形成
されており、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位
置決め作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入し
た後、上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接
するリード部間に突入するように構成されている。
【0020】このようにすれば、セットされた製造用フ
レームが所定の位置から大きくずれていても、パイロッ
トピンのテーパ部の先端が製造用フレームの位置決め穴
に突入できる限りにおいて、パイロットピンによる製造
用フレームの位置決めが適正に行われるので、製造用フ
レームのセットをラフに行っても差し支えなくなる。こ
のことは、製造用フレームの搬送機構を簡略化すること
が可能となるとともに、製造用フレームセット、ないし
は、タイバーカット装置の高速作動が可能となり、タイ
バーカット装置の簡略化および電子部品製造の効率化を
図ることができるようになることを意味する。また、パ
イロットピンによる第1の位置決めが行われた後にタイ
バーカットポンチの位置決め凸部による第2の位置決め
が行われることになるので、この第2の位置決めの精度
を高めてより正確な位置決めをすることが可能となる。
これにより、リード食い込みないしはリード寄りを、よ
り完全に解消することが可能となる。
レームが所定の位置から大きくずれていても、パイロッ
トピンのテーパ部の先端が製造用フレームの位置決め穴
に突入できる限りにおいて、パイロットピンによる製造
用フレームの位置決めが適正に行われるので、製造用フ
レームのセットをラフに行っても差し支えなくなる。こ
のことは、製造用フレームの搬送機構を簡略化すること
が可能となるとともに、製造用フレームセット、ないし
は、タイバーカット装置の高速作動が可能となり、タイ
バーカット装置の簡略化および電子部品製造の効率化を
図ることができるようになることを意味する。また、パ
イロットピンによる第1の位置決めが行われた後にタイ
バーカットポンチの位置決め凸部による第2の位置決め
が行われることになるので、この第2の位置決めの精度
を高めてより正確な位置決めをすることが可能となる。
これにより、リード食い込みないしはリード寄りを、よ
り完全に解消することが可能となる。
【0021】好ましい実施の形態に係るリードカット装
置においてはさらに、上記位置決め凸部は、先端に向か
うほど先細状となっている。
置においてはさらに、上記位置決め凸部は、先端に向か
うほど先細状となっている。
【0022】このようにすれば、上記第1の位置決めに
よってもなお、タイバーカットを行うべき部位のタイバ
ーカットポンチに対する平面的なずれがあったとして
も、上記凸部が問題なく隣接するリード部間に突入し
て、第2の位置決めを行うことが可能となり、前述した
本願発明の利点をより高度に享受できることになる。
よってもなお、タイバーカットを行うべき部位のタイバ
ーカットポンチに対する平面的なずれがあったとして
も、上記凸部が問題なく隣接するリード部間に突入し
て、第2の位置決めを行うことが可能となり、前述した
本願発明の利点をより高度に享受できることになる。
【0023】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う好ましい実施の形態の説明
により、より明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う好ましい実施の形態の説明
により、より明らかとなろう。
【0024】
【好ましい実施の形態】以下、図1ないし図8を参照し
て、本願発明の好ましい実施の形態例を説明するが、こ
れらの図において、図14ないし図16に示した従来の
タイバーカット装置装置と同一または同様の部材または
部分には、同一の符号を付してある。また、以下の説明
においては、図9ないし13に示したリードフレームF
におけるタイバーカットを行うものとする。
て、本願発明の好ましい実施の形態例を説明するが、こ
れらの図において、図14ないし図16に示した従来の
タイバーカット装置装置と同一または同様の部材または
部分には、同一の符号を付してある。また、以下の説明
においては、図9ないし13に示したリードフレームF
におけるタイバーカットを行うものとする。
【0025】図1は、本願発明に係るタイバーカット装
置10の一例の構成を模式的に示している。このタイバ
ーカット装置10は、基本的に、互いに上下方向に相対
移動するタイバーカットダイ12と、タイバーカットポ
ンチ16との協働作用によって、リードフレームFにお
けるタイバー3の不要部分を打ち抜き除去するものであ
る。
置10の一例の構成を模式的に示している。このタイバ
ーカット装置10は、基本的に、互いに上下方向に相対
移動するタイバーカットダイ12と、タイバーカットポ
ンチ16との協働作用によって、リードフレームFにお
けるタイバー3の不要部分を打ち抜き除去するものであ
る。
【0026】図に示すタイバーカット装置10において
は、上記タイバーカットダイ12は、リードフレームF
がセットされる支持部材としての下金型機構11に設け
られている。図12に示したリードフレームFのタイバ
ーカットを行う場合、図12または図8に仮想線で囲ん
で示した領域Bが打ち抜きされるが、この場合、上記タ
イバーカットダイ12は、リードフレームFの下面を支
持する支持面12aに、上記各領域Bと対応した孔12
bが形成されたものとなる。
は、上記タイバーカットダイ12は、リードフレームF
がセットされる支持部材としての下金型機構11に設け
られている。図12に示したリードフレームFのタイバ
ーカットを行う場合、図12または図8に仮想線で囲ん
で示した領域Bが打ち抜きされるが、この場合、上記タ
イバーカットダイ12は、リードフレームFの下面を支
持する支持面12aに、上記各領域Bと対応した孔12
bが形成されたものとなる。
【0027】一方、上記タイバーカットポンチ16は、
上記下金型機構11に対して図示しない油圧アクチュエ
ータなどによって上下方向に相対駆動される可動部材と
しての上金型機構14に取り付けられている。上下の金
型機構11,14は、上下方向にのみ相対移動可能であ
って、水平方向への相対移動は厳格に規制されている。
したがって、上下の金型機構11,14が通常の作動を
する限りにおいて、両者に水平方向の位置ずれは生じな
い。上記タイバーカットポンチ16は、上記タイバーカ
ットダイ12の各孔12bに嵌入するようにして協働す
るものである。したがって、図8に示した各領域Bの平
面形状と対応した断面形状および平面的配置の複数本の
タイバーカットポンチ16が上金型機構に下方突出状に
設けられることになる。
上記下金型機構11に対して図示しない油圧アクチュエ
ータなどによって上下方向に相対駆動される可動部材と
しての上金型機構14に取り付けられている。上下の金
型機構11,14は、上下方向にのみ相対移動可能であ
って、水平方向への相対移動は厳格に規制されている。
したがって、上下の金型機構11,14が通常の作動を
する限りにおいて、両者に水平方向の位置ずれは生じな
い。上記タイバーカットポンチ16は、上記タイバーカ
ットダイ12の各孔12bに嵌入するようにして協働す
るものである。したがって、図8に示した各領域Bの平
面形状と対応した断面形状および平面的配置の複数本の
タイバーカットポンチ16が上金型機構に下方突出状に
設けられることになる。
【0028】さて、本願発明においては、上記複数本の
タイバーカットポンチ16に、その下面切断作用面16
aよりもさらに下方に突出する位置決め凸部16bが設
けられる。この位置決め凸部16bは、切断されるべき
タイバー3を避けて、このタイバー3によってつながれ
て隣接しているリード部4,4間の隙間Cに突入するよ
うに形成される。そうして、この位置決め凸部16b
は、図6または図7に詳示するように、各リード部4,
4の隣接方向について、先端に向かうほど先細状として
ある。なお、この位置決め凸部は、複数のタイバーカッ
トポンチ16のすべてに設けても、また一部のものに設
けてもよい。
タイバーカットポンチ16に、その下面切断作用面16
aよりもさらに下方に突出する位置決め凸部16bが設
けられる。この位置決め凸部16bは、切断されるべき
タイバー3を避けて、このタイバー3によってつながれ
て隣接しているリード部4,4間の隙間Cに突入するよ
うに形成される。そうして、この位置決め凸部16b
は、図6または図7に詳示するように、各リード部4,
4の隣接方向について、先端に向かうほど先細状として
ある。なお、この位置決め凸部は、複数のタイバーカッ
トポンチ16のすべてに設けても、また一部のものに設
けてもよい。
【0029】上記上金型機構14には、ストリッパブロ
ック13が、正確に上下方向に案内されつつ、一定距離
上金型機構14に対して相対移動可能に取り付けられて
いるとともに、バネ17により、常時下向きに付勢され
ている。このストリッパブロック13には、上記タイバ
ーカットダイ12の支持面12aとの間にリードフレー
ムFを弾性挟持するための押圧面13aが形成されてい
るとともに、セットされるリードフレームFのサイドフ
レーム部に形成されている位置決め穴7に突入係合する
べきパイロットピン15が下方突出形成されている。こ
のパイロットピン15は、図1に表れているように、同
一外径で一定長さ延びる位置決め作用部15bと、この
位置決め作用部の先端において先細状としたテーパ部1
5aとを有するように形成されている。位置決め作用部
15bの外径は、リードフレームF側の位置決め穴7の
内径と対応したものとするべきである。
ック13が、正確に上下方向に案内されつつ、一定距離
上金型機構14に対して相対移動可能に取り付けられて
いるとともに、バネ17により、常時下向きに付勢され
ている。このストリッパブロック13には、上記タイバ
ーカットダイ12の支持面12aとの間にリードフレー
ムFを弾性挟持するための押圧面13aが形成されてい
るとともに、セットされるリードフレームFのサイドフ
レーム部に形成されている位置決め穴7に突入係合する
べきパイロットピン15が下方突出形成されている。こ
のパイロットピン15は、図1に表れているように、同
一外径で一定長さ延びる位置決め作用部15bと、この
位置決め作用部の先端において先細状としたテーパ部1
5aとを有するように形成されている。位置決め作用部
15bの外径は、リードフレームF側の位置決め穴7の
内径と対応したものとするべきである。
【0030】上記ストリッパブロック13にはまた、上
記した各タイバーカットポンチ16をスライド案内する
ガイド孔13bが形成されている。
記した各タイバーカットポンチ16をスライド案内する
ガイド孔13bが形成されている。
【0031】上金型機構14が下金型機構11に対して
上動位置をとるとき、上記ストリッパブロック13はそ
の上下移動行程の最下端位置をとる。このとき、ストリ
ッパブロック13に設けられる上記パイロットピン15
と、上金型機構14に固定されている上記タイバーカッ
トポンチ16との上下位置関係は、次のように設定され
る。まず第1に、図1に示すように、ストリッパブロッ
ク13の下面押圧面13aに対し、タイバーカットポン
チ16の切断作用面16aはガイド孔13b内に所定長
さ入り込むが、位置決め凸部16bは上記押圧面13a
よりも下方に突出するようになされる。第2に、上記タ
イバーカットポンチ16の位置決め凸部16bの最下端
位置は、パイロットピン15の位置決め作用部15bと
テーパ部15aの境界位置よりも好ましくは0.5mm程
度よりも上位に位置するようになされる。このことの意
義は、後述する作動説明において明らかにする。
上動位置をとるとき、上記ストリッパブロック13はそ
の上下移動行程の最下端位置をとる。このとき、ストリ
ッパブロック13に設けられる上記パイロットピン15
と、上金型機構14に固定されている上記タイバーカッ
トポンチ16との上下位置関係は、次のように設定され
る。まず第1に、図1に示すように、ストリッパブロッ
ク13の下面押圧面13aに対し、タイバーカットポン
チ16の切断作用面16aはガイド孔13b内に所定長
さ入り込むが、位置決め凸部16bは上記押圧面13a
よりも下方に突出するようになされる。第2に、上記タ
イバーカットポンチ16の位置決め凸部16bの最下端
位置は、パイロットピン15の位置決め作用部15bと
テーパ部15aの境界位置よりも好ましくは0.5mm程
度よりも上位に位置するようになされる。このことの意
義は、後述する作動説明において明らかにする。
【0032】次に、上記の構成を備えるタイバーカット
装置の作動の説明をする。
装置の作動の説明をする。
【0033】下金型機構11に対して上金型機構14が
上動位置をとるとき(図1)、図示しない搬送機構によ
ってリードフレームFが1ピッチ分前方に送られる。
上動位置をとるとき(図1)、図示しない搬送機構によ
ってリードフレームFが1ピッチ分前方に送られる。
【0034】次いで、上金型機構14が下向きに移動を
始める。その過程において、まず、上記パイロットピン
15がリードフレームFの位置決め穴7に突入してゆき
(図2)、パイロットピン15の先端テーパ部15aに
よる位置決め穴7の縁部に対する案内作用により、正規
の位置に対して平面的にずれていたリードフレームF
が、位置決めされる(第1の位置決め作用)。上記パイ
ロットピン15の先端が先細状のテーパ部15aとなっ
ているので、搬送機構によるリードフレームFのピッチ
送り動がラフであっても、ピッチ送り後の位置ずれがほ
ぼパイロットピンの半径に相当する距離以下であれば、
問題なくこのパイロットピン15による第1の位置決め
作用が行われうる。
始める。その過程において、まず、上記パイロットピン
15がリードフレームFの位置決め穴7に突入してゆき
(図2)、パイロットピン15の先端テーパ部15aに
よる位置決め穴7の縁部に対する案内作用により、正規
の位置に対して平面的にずれていたリードフレームF
が、位置決めされる(第1の位置決め作用)。上記パイ
ロットピン15の先端が先細状のテーパ部15aとなっ
ているので、搬送機構によるリードフレームFのピッチ
送り動がラフであっても、ピッチ送り後の位置ずれがほ
ぼパイロットピンの半径に相当する距離以下であれば、
問題なくこのパイロットピン15による第1の位置決め
作用が行われうる。
【0035】上記パイロットピン15がその位置決め作
用部15bまで上記位置決め穴7に挿入させられた時点
で、ストリッパブロック13の下面押圧面からさらに突
出するように位置させられていた上記タイバーカットポ
ンチ16の位置決め凸部16bが各隣接するリード部
4,4間の隙間に突入し(図3)、タイバーカットポン
チ16の直近において、このタイバーカットポンチ16
に対するリードフレームF、とくにリード部形成領域の
位置決めが行われる(第2の位置決め作用)。この第2
の位置決め作用は、パイロットピン15による上記の第
1の位置決め作用の後に行われるので、第2の位置決め
精度を著しく高めることができる。また、図に示す形態
においては、タイバーカットポンチ16の下端に形成さ
れる位置決め凸部16bは先細状としてあるので、第1
の位置決め作用によってもなおリードフレームFがタイ
バー形成部においてタイバーカットポンチに対する正規
位置からずれていても、問題なく各位置決め凸部16b
が各リード部4,4間の隙間に突入して、上記の第2の
位置決め作用を行うことができる。
用部15bまで上記位置決め穴7に挿入させられた時点
で、ストリッパブロック13の下面押圧面からさらに突
出するように位置させられていた上記タイバーカットポ
ンチ16の位置決め凸部16bが各隣接するリード部
4,4間の隙間に突入し(図3)、タイバーカットポン
チ16の直近において、このタイバーカットポンチ16
に対するリードフレームF、とくにリード部形成領域の
位置決めが行われる(第2の位置決め作用)。この第2
の位置決め作用は、パイロットピン15による上記の第
1の位置決め作用の後に行われるので、第2の位置決め
精度を著しく高めることができる。また、図に示す形態
においては、タイバーカットポンチ16の下端に形成さ
れる位置決め凸部16bは先細状としてあるので、第1
の位置決め作用によってもなおリードフレームFがタイ
バー形成部においてタイバーカットポンチに対する正規
位置からずれていても、問題なく各位置決め凸部16b
が各リード部4,4間の隙間に突入して、上記の第2の
位置決め作用を行うことができる。
【0036】こうしてリードフレームFの特にタイバー
形成部のタイバーカットポンチ16に対する正確な位置
決めが行われ、引き続いて上金型機構14が下動を続け
ると、ストリッパブロック13の押圧面13aがリード
フレームFの上面に接触してそれ以上の下動が阻止され
るとともに、押圧面13aがタイバーカットダイ12の
支持面12aとの間にリードフレームFを挟圧保持する
(図4)。この挟圧保持力は主に、上金型機構14とス
トリッパブロック13との間に介装され、上金型機構1
4の下動にともなって圧縮されるバネの蓄勢力によって
得られる。ストリッパブロック13の下動は阻止される
が、上金型機構14はさらに下動を続け、各タイバーカ
ットポンチ16の下端切断面16aがリードフレームF
を厚み方向に貫通するようにしながらダイ12の孔12
b内に突入してゆく(図5)。このときのポンチ16と
ダイ12との協働作用によってタイバー3の不要部分、
すなわち、図8に仮想線で示した各領域Bが打ち抜き除
去される。
形成部のタイバーカットポンチ16に対する正確な位置
決めが行われ、引き続いて上金型機構14が下動を続け
ると、ストリッパブロック13の押圧面13aがリード
フレームFの上面に接触してそれ以上の下動が阻止され
るとともに、押圧面13aがタイバーカットダイ12の
支持面12aとの間にリードフレームFを挟圧保持する
(図4)。この挟圧保持力は主に、上金型機構14とス
トリッパブロック13との間に介装され、上金型機構1
4の下動にともなって圧縮されるバネの蓄勢力によって
得られる。ストリッパブロック13の下動は阻止される
が、上金型機構14はさらに下動を続け、各タイバーカ
ットポンチ16の下端切断面16aがリードフレームF
を厚み方向に貫通するようにしながらダイ12の孔12
b内に突入してゆく(図5)。このときのポンチ16と
ダイ12との協働作用によってタイバー3の不要部分、
すなわち、図8に仮想線で示した各領域Bが打ち抜き除
去される。
【0037】上記のタイバーカット作動が終了すると、
上金型機構14は図1に示した上動位置に復帰し、以
後、リードフレームFがさらに1ピッチ送られるととも
に、上述した動作を繰り返して、リードフレームの長手
方向の各領域に対するタイバーカットが順次行われる。
上金型機構14は図1に示した上動位置に復帰し、以
後、リードフレームFがさらに1ピッチ送られるととも
に、上述した動作を繰り返して、リードフレームの長手
方向の各領域に対するタイバーカットが順次行われる。
【0038】以上の結果、本願発明によれば、きわめて
正確なタイバーカットが達成され、とくにファインピッ
チ化された樹脂パッケージ型電子部品の製造において、
タイバーカット後のリード食い込み、あるいはリード寄
りを激減させることができる。しかも、本願発明を実施
するにあたっては、タイバーカット装置におけるタイバ
ーカットポンチに軽微な改善を施すだけでよく、コスト
高騰を招くことはほとんどない。
正確なタイバーカットが達成され、とくにファインピッ
チ化された樹脂パッケージ型電子部品の製造において、
タイバーカット後のリード食い込み、あるいはリード寄
りを激減させることができる。しかも、本願発明を実施
するにあたっては、タイバーカット装置におけるタイバ
ーカットポンチに軽微な改善を施すだけでよく、コスト
高騰を招くことはほとんどない。
【0039】もちろん、この発明の範囲は図に示した実
施形態に限定さるものではなく、各請求項に記載した発
明概念の範囲内でのあらゆる変形例は、すべて本願発明
の範囲に属する。
施形態に限定さるものではなく、各請求項に記載した発
明概念の範囲内でのあらゆる変形例は、すべて本願発明
の範囲に属する。
【図1】本願発明の一実施形態に係るタイバーカット装
置の概略構成を示す断面図であり、可動部材が上動位置
をとる状態を示す。
置の概略構成を示す断面図であり、可動部材が上動位置
をとる状態を示す。
【図2】図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴
に突入しようとしている状態を示す。
であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴
に突入しようとしている状態を示す。
【図3】図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、タイバーカットポンチの下端の位置決め凸部が
隣接するリード部間に突入しようとしている状態を示
す。
であり、タイバーカットポンチの下端の位置決め凸部が
隣接するリード部間に突入しようとしている状態を示
す。
【図4】図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、ストリッパブロックがリードフレームに当接し
た状態を示す。
であり、ストリッパブロックがリードフレームに当接し
た状態を示す。
【図5】図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、タイバーカットポンチがタイバーカットダイと
協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態を
示す。
であり、タイバーカットポンチがタイバーカットダイと
協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態を
示す。
【図6】タイバーカットポンチの詳細を示す斜視図であ
る。
る。
【図7】図6のVII 方向矢視図である。
【図8】リードフレームにおける打ち抜き除去するべき
領域の説明図である。
領域の説明図である。
【図9】リードフレームの一例を示す部分平面図であ
る。
る。
【図10】図9に示すリードフレームにチップボンディ
ングを施した状態を示す部分平面図である。
ングを施した状態を示す部分平面図である。
【図11】図10に示すリードフレームにワイヤボンデ
ィングを施した状態を示す部分平面図である。
ィングを施した状態を示す部分平面図である。
【図12】図11に示すリードフレームに樹脂モールド
パッケージを形成した状態を示す部分平面図である。
パッケージを形成した状態を示す部分平面図である。
【図13】図12に示すリードフレームに対してタイバ
ーカット工程処理を施した状態を示す部分平面図であ
る。
ーカット工程処理を施した状態を示す部分平面図であ
る。
【図14】従来のタイバーカット装置の概略構成を示す
部分断面図であり、可動部材が上動位置をとる状態を示
す。
部分断面図であり、可動部材が上動位置をとる状態を示
す。
【図15】図14のタイバーカット装置の作動の説明図
であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴
に突入し、かつストリッパブロックがリードフレームに
当接している状態を示す。
であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴
に突入し、かつストリッパブロックがリードフレームに
当接している状態を示す。
【図16】図14のタイバーカット装置の作動の説明図
であり、タイバーカットポンチとタイバーカットダイと
が協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態
を示す。
であり、タイバーカットポンチとタイバーカットダイと
が協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態
を示す。
【図17】タイバーカット後、リード部にリード食い込
みが生じている状態の説明図である。
みが生じている状態の説明図である。
F リードフレーム 1 サイドフレーム部 3 タイバー 4 リード部 5 樹脂パッケージ部 7 位置決め穴 10 タイバーカット装置 12 タイバーカットダイ 13 ストリッパブロック 15 パイロットピン 15a (パイロットピンの)テーパ部 15b (パイロットピンの)位置決め作用部 16 タイバーカットポンチ 16a (タイバーカットポンチの)切断作用部 16b (タイバーカットポンチの)位置決め凸部
Claims (6)
- 【請求項1】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
の不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポン
チとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカッ
ト方法であって、 上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製造用フ
レームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポ
ンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイバーに
よってつながれて隣接するリード部間に突入するように
したことを特徴とする、タイバーカット方法。 - 【請求項2】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
の不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポン
チとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカッ
ト方法であって、 上記タイバーカットポンチが設けられる可動部材に付属
するパイロットピンと上記製造用フレームに設けた位置
決め穴との係合による第1の位置決めと、上記タイバー
カットポンチの切断作用面が上記製造用フレームの表面
に接触する以前に、上記タイバーカットポンチに一体的
に設けた凸部を除去されるべきタイバーによってつなが
れて隣接するリード部間に突入させることによる第2の
位置決めとを行うようにしたことを特徴とする、タイバ
ーカット方法。 - 【請求項3】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
の不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装
置であって、 上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成され
るタイバーカットダイと、 上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けら
れ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの
不要部分の打ち抜き作動を行うタイバーカットポンチ
と、 上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタ
イバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製
造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバー
によってつながれて隣接するリード部間に突入してタイ
バーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを
行う位置決め凸部と、 を備えることを特徴とする、タイバーカット装置。 - 【請求項4】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
の不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装
置であって、 上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成され
るタイバーカットダイと、 上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けら
れ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの
不要部分の打ち抜き作動をを行うタイバーカットポンチ
と、 上記可動部材に対して一定距離可動部材の移動方向に相
対移動可能であるとともに上記支持部材に向けて弾力付
勢されたストリッパブロックと、 上記ストリッパブロックに設けられ、上記製造用フレー
ムの位置決め穴に挿入係合して上記製造用フレームの位
置決めを行うパイロットピンと、 上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタ
イバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製
造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバー
によってつながれて隣接するリード部間に突入してタイ
バーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを
行う位置決め凸部と、を備えることを特徴とする、タイ
バーカット装置。 - 【請求項5】 上記パイロットピンは、同一外径で一定
長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用部の先
端において先細状としたテーパ部とを備えて形成されて
おり、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位置決め
作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入した後、
上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接するリ
ード部間に突入するように構成されている、請求項4に
記載のタイバーカット装置。 - 【請求項6】 上記位置決め凸部は、先端に向かうほど
先細状となっている、請求項3、4または5に記載のタ
イバーカット装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7188927A JPH0936291A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | タイバーカット方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7188927A JPH0936291A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | タイバーカット方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936291A true JPH0936291A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16232331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7188927A Pending JPH0936291A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | タイバーカット方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0936291A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102658329A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-09-12 | 舟山市金秋机械有限公司 | 非圆拉伸凸模模具 |
CN108296394A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-20 | 上海元电子有限公司 | 引脚切断装置 |
JP2021126668A (ja) * | 2020-02-12 | 2021-09-02 | トヨタ紡織株式会社 | 順送プレス加工装置 |
-
1995
- 1995-07-25 JP JP7188927A patent/JPH0936291A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102658329A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-09-12 | 舟山市金秋机械有限公司 | 非圆拉伸凸模模具 |
CN108296394A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-20 | 上海元电子有限公司 | 引脚切断装置 |
JP2021126668A (ja) * | 2020-02-12 | 2021-09-02 | トヨタ紡織株式会社 | 順送プレス加工装置 |
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