JPH0936291A - タイバーカット方法および装置 - Google Patents

タイバーカット方法および装置

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JPH0936291A
JPH0936291A JP7188927A JP18892795A JPH0936291A JP H0936291 A JPH0936291 A JP H0936291A JP 7188927 A JP7188927 A JP 7188927A JP 18892795 A JP18892795 A JP 18892795A JP H0936291 A JPH0936291 A JP H0936291A
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punch
frame
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bar cutting
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Hidetoshi Ichiyoshi
英利 一好
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームＦを用いた樹脂パッケージ型
電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバー
カット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄
りの発生を効果的に回避する。 【解決手段】 樹脂パッケージ部５が形成された電子部
品製造用フレームＦにおける各リード部４を連結するタ
イバー３の不要部分をタイバーカットダイ１２とタイバ
ーカットポンチ１６との協働作用によって打ち抜き除去
するタイバーカット方法であって、上記タイバーカット
ポンチ１６の切断作用面４が上記製造用フレームの表面
に接触する以前に、上記タイバーカットポンチ１６に一
体的に設けた凸部１６ｂが除去されるべきタイバーによ
ってつながれて隣接するリード部４間に突入するように
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本願発明は、樹脂パッケージ型電子部品の
製造におけるタイバーカット方法および装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ＩＣやＬＳＩなどの樹脂パッケージ型電子
部品は、リードフレームと呼ばれる製造用フレームを用
い、チップボンディング工程、ワイヤボンディング工
程、樹脂モールド工程、タイバーカット工程、標印工
程、リードカット・フォーミング工程等を経て製造され
る。
【０００３】図９は、ＩＣを製造するためのリードフレ
ームＦの一例を示している。このリードフレームＦは、
金属薄板に打ち抜きプレスを施すことによって形成され
るものであって、左右のサイドフレーム部１，１と、こ
の左右のサイドフレーム１，１間を掛け渡すようにして
サポートリード２ａで支持されたアイランド２と、この
アイランド２に対してリードフレーム長手方向両側にお
いて左右のサイドフレーム部１，１を掛け渡すように形
成されたタイバー３と、このタイバー３につなげられる
ようにして形成され、先端の内部リードが上記アイラン
ド２近傍に至る複数のリード部４，４とを備えており、
図９に符号Ａで示す領域を１単位として、これがリード
フレームＦの長手方向に等ピッチで形成されている。リ
ードフレーム状態において複数のリード部４，４がタイ
バー３によってつながれている理由は、各リード部４，
４が後述する樹脂パッケージ部５に付属することになる
まで、各リード部４，４の間隔を規定しておく等のため
である。また、上記サイドフレーム部１，１には、送り
スプロケット等の搬送手段に係合してこのリードフレー
ムＦを長手方向に送るための送り穴６、あるいは位置決
めピンに係合してこのリードフレームの位置決めを行う
ための位置決め穴７が形成されている。なお、送り穴と
位置決め穴は共通に使用される場合もある。
【０００４】このようなリードフレームＦを１ピッチず
つ送りながら、上述の各工程処理が施される。まず、図
１０に示すように、リードフレームＦの上記アイランド
２上に、所定の半導体チップ８がボンディングされる。
次に、図１１に示すように、半導体チップ８のパッドと
各リード部の先端との間がボンディングワイヤ９によっ
て結線される。次に、図１２に示すように、半導体チッ
プ８ないしボンディングワイヤが樹脂モールドパッケー
ジ５によって封止される。そうして、図１３に示すよう
に、タイバー３のうちの各リード部４，４の間に位置す
る部位（図１２において仮想線で示した領域）が打ち抜
きによって除去され、タイバー３によってつながれてい
た各リード部４，４が分離される。この工程をタイバー
カット工程という。次に、樹脂パッケージ部５あるいは
リード部がフレームに接続されている部分のすべてがフ
レームＦから分離される。この工程をリードカット工程
という。そうして、必要に応じて、面実装タイプ、ある
いは挿入タイプ等、回路基板に対する実装の形態に応じ
たリード形態となるように、リードフォーミング工程が
施される。もちろん、上記の各工程に加えて、必要な検
査工程、あるいは樹脂パッケージにメーカ名や製品番号
ないしロット番号等を印刷する標印工程を行う場合もあ
る。
【０００５】上述したように、上記タイバーカット工程
は、打ち抜きプレスによって行われる。図１４に、従来
のタイバーカット工程装置１０の概略を示す。符号１２
は下金型１１上に形成されるタイバーカットダイを示
す。符号１３は上下移動する上金型１４に対して上下方
向一定距離移動可能に支持されるとともに常時下向きに
付勢されたストリッパブロックを示す。このストリッパ
ブロック１３には、リードフレームＦの位置決め穴７に
係合してリードフレームＦの金型に対する位置決めを行
うパイロットピン１５が下向きに突出形成されている。
このパイロットピン１５の先端は先細のテーパ部１５ａ
が設けられている。符号１６は上金型１４に付属するタ
イバーカットポンチを示す。このタイバーカットポンチ
１６の断面形態および配置は、図１２に仮想線で示した
除去領域と対応している。
【０００６】図１４に示すように上金型１４が上動して
いる状態において、リードフレームＦが図示しない搬送
機構によって１ピッチ前進させられ、下金型１２上の所
定位置にセットされる。次いで、図１５に示すように上
金型１４が下動してくるが、その際、まず、上記ストリ
ッパブロック１３のパイロットピン１５がリードフレー
ムＦの位置決め穴７に挿入係合して金型１１，１４、ひ
いてはタイバーカットダイ１２およびタイバーカットポ
ンチ１６に対するリードフレームＦの位置決めを行いつ
つ、ストリッパブロック１３の下面とタイバーカットダ
イ１２の上面間に位置決めされたリードフレームＦを挟
持する。次いで、図１６に示すように上金型１４がさら
に下動して、タイバーカットポンチ１６とタイバーカッ
トダイ１２とが協働して、上記のようにタイバー３の不
要部分を打ち抜き除去する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
タイバーカット装置においては、リードフレームの位置
決めをストリッパブロック１３に突設したパイロットピ
ン１５とサイドフレーム部の位置決め穴７との係合によ
ってのみ行っているため、リードフレームＦの位置決め
の正確性を一定以上に上げることができず、タイバーカ
ットポンチ１６およびダイ１２によって打ち抜かれる位
置が、本来打ち抜かれるべき位置からずれ、図１７に示
すような、いわゆるリード食い込み、あるいはリード寄
りが生じることがあった。このようなリード食い込みあ
るいはリード寄りは、リードコプラナリティに悪い結果
を与え、好ましくない。
【０００８】上記のようにリード食い込みあるいはリー
ド寄りの問題は、リード部のファインピッチ化が進むに
つれ、重大となる。
【０００９】本願発明は、以上のような事情のもとで考
え出されたものであって、リードフレームを用いた樹脂
パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成によ
り、タイバーカット工程におけるリード食い込み、ある
いはリード寄りの発生を効果的に回避するタイバーカッ
ト方法および装置を提供することをその課題としてい
る。
【００１０】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。
【００１１】本願発明の第１の側面によれば、新たなタ
イバーカット方法が提供され、このタイバーカット方法
は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレ
ームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分
をタイバーカットダイとタイバーカットポンチとの協働
作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であ
って、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製
造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカ
ットポンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイ
バーによってつながれて隣接するリード部間に突入する
ようにしたことに特徴づけられる。
【００１２】このようにすれば、上記凸部がタイバーカ
ットポンチに一体に設けられているため、タイバーカッ
トポンチがタイバーの不要部分の打ち抜き作動をする直
前において、製造用フレームにおける上記タイバーカッ
トポンチにきわめて近い部位のタイバーカットポンチに
対する位置決めを行うことができる。したがって、タイ
バーカットポンチが製造用フレームにおける打ち抜き除
去すべき部位を正確に除去することができ、リード食い
込み、あるいはリード寄りが生じる可能性を劇的に減じ
ることができる。このような利点は、従来のタイバーカ
ット方法は、タイバーカットポンチから平面的に離れた
サイドフレーム部の位置決め穴にパイロットピンを係合
させることによって製造用フレームの位置決めを行って
いたことと比較すれば、容易に理解されよう。このよう
な点はまた、ファインピッチ化されたリード部を有する
電子部品製造において特に有利である。しかも、従前の
タイバーカット装置のタイバーカットポンチに所定の凸
部を形成しておくだけで、特別な部材や作動機構等を追
加することなく、きわめてコスト安く実施することがで
きる。
【００１３】好ましい実施の形態に係るタイバーカット
方法においては、樹脂パッケージ部が形成された電子部
品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバ
ーの不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポ
ンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカ
ット方法であって、上記タイバーカットポンチが設けら
れる可動部材に付属するパイロットピンと上記製造用フ
レームに設けた位置決め穴との係合による第１の位置決
めと、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製
造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカ
ットポンチに一体的に設けた凸部を除去されるべきタイ
バーによってつながれて隣接するリード部間に突入させ
ることによる第２の位置決めとを行うようにしてある。
【００１４】このようにすれば、前述のようなタイバー
カットポンチに設けた凸部が隣接するリード部間に突入
することによる第２の位置決めの前または同時に、パイ
ロットピンが製造用フレームの位置決め穴に突入するこ
とによる第１の位置決めが行われるので、第２の位置決
めをより円滑に行うことができる。
【００１５】本願発明の第２の側面によれば、新たなタ
イバーカット装置が提供され、このタイバーカット装置
は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレ
ームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分
を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であっ
て、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成
されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近
接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカット
ダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動
を行うタイバーカットポンチと、上記タイバーカットポ
ンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの
作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触す
る以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣
接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対
する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、
を備えたことに特徴づけられるものである。
【００１６】この第２の側面によるタイバーカット装置
によれば、前述の本願発明の第１の側面に係るリードカ
ット方法と同様の利点が得られることは、明らかであ
る。
【００１７】好ましい実施の形態に係るタイバーカット
装置は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用
フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要
部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であ
って、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形
成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して
近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカッ
トダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作
動をを行うタイバーカットポンチと、上記可動部材に対
して一定距離可動部材の移動方向に相対移動可能である
とともに上記支持部材に向けて弾力付勢されたストリッ
パブロックと、上記ストリッパブロックに設けられ、上
記製造用フレームの位置決め穴に挿入係合して上記製造
用フレームの位置決めを行うパイロットピンと、上記タ
イバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバー
カットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フ
レームに接触する以前に除去されるべきタイバーによっ
てつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカ
ットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位
置決め凸部と、を備えている。
【００１８】このようにすることによっても、前述のよ
うなタイバーカットポンチに設けた凸部が隣接するリー
ド部間に突入することによる第２の位置決めの前または
同時に、パイロットピンが製造用フレームの位置決め穴
に突入することによる第１の位置決めが行われるので、
第２の位置決めをより円滑に行うことができるという、
前述したのと同様の利点が得られる。
【００１９】好ましい実施の形態に係るタイバーカット
装置においてはまた、上記パイロットピンは、同一外径
で一定長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用
部の先端において先細状としたテーパ部とを備えて形成
されており、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位
置決め作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入し
た後、上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接
するリード部間に突入するように構成されている。
【００２０】このようにすれば、セットされた製造用フ
レームが所定の位置から大きくずれていても、パイロッ
トピンのテーパ部の先端が製造用フレームの位置決め穴
に突入できる限りにおいて、パイロットピンによる製造
用フレームの位置決めが適正に行われるので、製造用フ
レームのセットをラフに行っても差し支えなくなる。こ
のことは、製造用フレームの搬送機構を簡略化すること
が可能となるとともに、製造用フレームセット、ないし
は、タイバーカット装置の高速作動が可能となり、タイ
バーカット装置の簡略化および電子部品製造の効率化を
図ることができるようになることを意味する。また、パ
イロットピンによる第１の位置決めが行われた後にタイ
バーカットポンチの位置決め凸部による第２の位置決め
が行われることになるので、この第２の位置決めの精度
を高めてより正確な位置決めをすることが可能となる。
これにより、リード食い込みないしはリード寄りを、よ
り完全に解消することが可能となる。
【００２１】好ましい実施の形態に係るリードカット装
置においてはさらに、上記位置決め凸部は、先端に向か
うほど先細状となっている。
【００２２】このようにすれば、上記第１の位置決めに
よってもなお、タイバーカットを行うべき部位のタイバ
ーカットポンチに対する平面的なずれがあったとして
も、上記凸部が問題なく隣接するリード部間に突入し
て、第２の位置決めを行うことが可能となり、前述した
本願発明の利点をより高度に享受できることになる。
【００２３】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う好ましい実施の形態の説明
により、より明らかとなろう。
【００２４】
【好ましい実施の形態】以下、図１ないし図８を参照し
て、本願発明の好ましい実施の形態例を説明するが、こ
れらの図において、図１４ないし図１６に示した従来の
タイバーカット装置装置と同一または同様の部材または
部分には、同一の符号を付してある。また、以下の説明
においては、図９ないし１３に示したリードフレームＦ
におけるタイバーカットを行うものとする。
【００２５】図１は、本願発明に係るタイバーカット装
置１０の一例の構成を模式的に示している。このタイバ
ーカット装置１０は、基本的に、互いに上下方向に相対
移動するタイバーカットダイ１２と、タイバーカットポ
ンチ１６との協働作用によって、リードフレームＦにお
けるタイバー３の不要部分を打ち抜き除去するものであ
る。
【００２６】図に示すタイバーカット装置１０において
は、上記タイバーカットダイ１２は、リードフレームＦ
がセットされる支持部材としての下金型機構１１に設け
られている。図１２に示したリードフレームＦのタイバ
ーカットを行う場合、図１２または図８に仮想線で囲ん
で示した領域Ｂが打ち抜きされるが、この場合、上記タ
イバーカットダイ１２は、リードフレームＦの下面を支
持する支持面１２ａに、上記各領域Ｂと対応した孔１２
ｂが形成されたものとなる。
【００２７】一方、上記タイバーカットポンチ１６は、
上記下金型機構１１に対して図示しない油圧アクチュエ
ータなどによって上下方向に相対駆動される可動部材と
しての上金型機構１４に取り付けられている。上下の金
型機構１１，１４は、上下方向にのみ相対移動可能であ
って、水平方向への相対移動は厳格に規制されている。
したがって、上下の金型機構１１，１４が通常の作動を
する限りにおいて、両者に水平方向の位置ずれは生じな
い。上記タイバーカットポンチ１６は、上記タイバーカ
ットダイ１２の各孔１２ｂに嵌入するようにして協働す
るものである。したがって、図８に示した各領域Ｂの平
面形状と対応した断面形状および平面的配置の複数本の
タイバーカットポンチ１６が上金型機構に下方突出状に
設けられることになる。
【００２８】さて、本願発明においては、上記複数本の
タイバーカットポンチ１６に、その下面切断作用面１６
ａよりもさらに下方に突出する位置決め凸部１６ｂが設
けられる。この位置決め凸部１６ｂは、切断されるべき
タイバー３を避けて、このタイバー３によってつながれ
て隣接しているリード部４，４間の隙間Ｃに突入するよ
うに形成される。そうして、この位置決め凸部１６ｂ
は、図６または図７に詳示するように、各リード部４，
４の隣接方向について、先端に向かうほど先細状として
ある。なお、この位置決め凸部は、複数のタイバーカッ
トポンチ１６のすべてに設けても、また一部のものに設
けてもよい。
【００２９】上記上金型機構１４には、ストリッパブロ
ック１３が、正確に上下方向に案内されつつ、一定距離
上金型機構１４に対して相対移動可能に取り付けられて
いるとともに、バネ１７により、常時下向きに付勢され
ている。このストリッパブロック１３には、上記タイバ
ーカットダイ１２の支持面１２ａとの間にリードフレー
ムＦを弾性挟持するための押圧面１３ａが形成されてい
るとともに、セットされるリードフレームＦのサイドフ
レーム部に形成されている位置決め穴７に突入係合する
べきパイロットピン１５が下方突出形成されている。こ
のパイロットピン１５は、図１に表れているように、同
一外径で一定長さ延びる位置決め作用部１５ｂと、この
位置決め作用部の先端において先細状としたテーパ部１
５ａとを有するように形成されている。位置決め作用部
１５ｂの外径は、リードフレームＦ側の位置決め穴７の
内径と対応したものとするべきである。
【００３０】上記ストリッパブロック１３にはまた、上
記した各タイバーカットポンチ１６をスライド案内する
ガイド孔１３ｂが形成されている。
【００３１】上金型機構１４が下金型機構１１に対して
上動位置をとるとき、上記ストリッパブロック１３はそ
の上下移動行程の最下端位置をとる。このとき、ストリ
ッパブロック１３に設けられる上記パイロットピン１５
と、上金型機構１４に固定されている上記タイバーカッ
トポンチ１６との上下位置関係は、次のように設定され
る。まず第１に、図１に示すように、ストリッパブロッ
ク１３の下面押圧面１３ａに対し、タイバーカットポン
チ１６の切断作用面１６ａはガイド孔１３ｂ内に所定長
さ入り込むが、位置決め凸部１６ｂは上記押圧面１３ａ
よりも下方に突出するようになされる。第２に、上記タ
イバーカットポンチ１６の位置決め凸部１６ｂの最下端
位置は、パイロットピン１５の位置決め作用部１５ｂと
テーパ部１５ａの境界位置よりも好ましくは０．５mm程
度よりも上位に位置するようになされる。このことの意
義は、後述する作動説明において明らかにする。
【００３２】次に、上記の構成を備えるタイバーカット
装置の作動の説明をする。
【００３３】下金型機構１１に対して上金型機構１４が
上動位置をとるとき（図１）、図示しない搬送機構によ
ってリードフレームＦが１ピッチ分前方に送られる。
【００３４】次いで、上金型機構１４が下向きに移動を
始める。その過程において、まず、上記パイロットピン
１５がリードフレームＦの位置決め穴７に突入してゆき
（図２）、パイロットピン１５の先端テーパ部１５ａに
よる位置決め穴７の縁部に対する案内作用により、正規
の位置に対して平面的にずれていたリードフレームＦ
が、位置決めされる（第１の位置決め作用）。上記パイ
ロットピン１５の先端が先細状のテーパ部１５ａとなっ
ているので、搬送機構によるリードフレームＦのピッチ
送り動がラフであっても、ピッチ送り後の位置ずれがほ
ぼパイロットピンの半径に相当する距離以下であれば、
問題なくこのパイロットピン１５による第１の位置決め
作用が行われうる。
【００３５】上記パイロットピン１５がその位置決め作
用部１５ｂまで上記位置決め穴７に挿入させられた時点
で、ストリッパブロック１３の下面押圧面からさらに突
出するように位置させられていた上記タイバーカットポ
ンチ１６の位置決め凸部１６ｂが各隣接するリード部
４，４間の隙間に突入し（図３）、タイバーカットポン
チ１６の直近において、このタイバーカットポンチ１６
に対するリードフレームＦ、とくにリード部形成領域の
位置決めが行われる（第２の位置決め作用）。この第２
の位置決め作用は、パイロットピン１５による上記の第
１の位置決め作用の後に行われるので、第２の位置決め
精度を著しく高めることができる。また、図に示す形態
においては、タイバーカットポンチ１６の下端に形成さ
れる位置決め凸部１６ｂは先細状としてあるので、第１
の位置決め作用によってもなおリードフレームＦがタイ
バー形成部においてタイバーカットポンチに対する正規
位置からずれていても、問題なく各位置決め凸部１６ｂ
が各リード部４，４間の隙間に突入して、上記の第２の
位置決め作用を行うことができる。
【００３６】こうしてリードフレームＦの特にタイバー
形成部のタイバーカットポンチ１６に対する正確な位置
決めが行われ、引き続いて上金型機構１４が下動を続け
ると、ストリッパブロック１３の押圧面１３ａがリード
フレームＦの上面に接触してそれ以上の下動が阻止され
るとともに、押圧面１３ａがタイバーカットダイ１２の
支持面１２ａとの間にリードフレームＦを挟圧保持する
（図４）。この挟圧保持力は主に、上金型機構１４とス
トリッパブロック１３との間に介装され、上金型機構１
４の下動にともなって圧縮されるバネの蓄勢力によって
得られる。ストリッパブロック１３の下動は阻止される
が、上金型機構１４はさらに下動を続け、各タイバーカ
ットポンチ１６の下端切断面１６ａがリードフレームＦ
を厚み方向に貫通するようにしながらダイ１２の孔１２
ｂ内に突入してゆく（図５）。このときのポンチ１６と
ダイ１２との協働作用によってタイバー３の不要部分、
すなわち、図８に仮想線で示した各領域Ｂが打ち抜き除
去される。
【００３７】上記のタイバーカット作動が終了すると、
上金型機構１４は図１に示した上動位置に復帰し、以
後、リードフレームＦがさらに１ピッチ送られるととも
に、上述した動作を繰り返して、リードフレームの長手
方向の各領域に対するタイバーカットが順次行われる。
【００３８】以上の結果、本願発明によれば、きわめて
正確なタイバーカットが達成され、とくにファインピッ
チ化された樹脂パッケージ型電子部品の製造において、
タイバーカット後のリード食い込み、あるいはリード寄
りを激減させることができる。しかも、本願発明を実施
するにあたっては、タイバーカット装置におけるタイバ
ーカットポンチに軽微な改善を施すだけでよく、コスト
高騰を招くことはほとんどない。
【００３９】もちろん、この発明の範囲は図に示した実
施形態に限定さるものではなく、各請求項に記載した発
明概念の範囲内でのあらゆる変形例は、すべて本願発明
の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るタイバーカット装
置の概略構成を示す断面図であり、可動部材が上動位置
をとる状態を示す。
【図２】図１に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴
に突入しようとしている状態を示す。
【図３】図１に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、タイバーカットポンチの下端の位置決め凸部が
隣接するリード部間に突入しようとしている状態を示
す。
【図４】図１に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、ストリッパブロックがリードフレームに当接し
た状態を示す。
【図５】図１に示すタイバーカット装置の作動の説明図
であり、タイバーカットポンチがタイバーカットダイと
協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態を
示す。
【図６】タイバーカットポンチの詳細を示す斜視図であ
る。
【図７】図６のVII 方向矢視図である。
【図８】リードフレームにおける打ち抜き除去するべき
領域の説明図である。
【図９】リードフレームの一例を示す部分平面図であ
る。
【図１０】図９に示すリードフレームにチップボンディ
ングを施した状態を示す部分平面図である。
【図１１】図１０に示すリードフレームにワイヤボンデ
ィングを施した状態を示す部分平面図である。
【図１２】図１１に示すリードフレームに樹脂モールド
パッケージを形成した状態を示す部分平面図である。
【図１３】図１２に示すリードフレームに対してタイバ
ーカット工程処理を施した状態を示す部分平面図であ
る。
【図１４】従来のタイバーカット装置の概略構成を示す
部分断面図であり、可動部材が上動位置をとる状態を示
す。
【図１５】図１４のタイバーカット装置の作動の説明図
であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴
に突入し、かつストリッパブロックがリードフレームに
当接している状態を示す。
【図１６】図１４のタイバーカット装置の作動の説明図
であり、タイバーカットポンチとタイバーカットダイと
が協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態
を示す。
【図１７】タイバーカット後、リード部にリード食い込
みが生じている状態の説明図である。
【符号の説明】
Ｆ リードフレーム １ サイドフレーム部 ３ タイバー ４ リード部 ５ 樹脂パッケージ部 ７ 位置決め穴 １０ タイバーカット装置 １２ タイバーカットダイ １３ ストリッパブロック １５ パイロットピン １５ａ （パイロットピンの）テーパ部 １５ｂ （パイロットピンの）位置決め作用部 １６ タイバーカットポンチ １６ａ （タイバーカットポンチの）切断作用部 １６ｂ （タイバーカットポンチの）位置決め凸部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
    製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
    の不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポン
    チとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカッ
    ト方法であって、 上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製造用フ
    レームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポ
    ンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイバーに
    よってつながれて隣接するリード部間に突入するように
    したことを特徴とする、タイバーカット方法。
  2. 【請求項２】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
    製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
    の不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポン
    チとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカッ
    ト方法であって、 上記タイバーカットポンチが設けられる可動部材に付属
    するパイロットピンと上記製造用フレームに設けた位置
    決め穴との係合による第１の位置決めと、上記タイバー
    カットポンチの切断作用面が上記製造用フレームの表面
    に接触する以前に、上記タイバーカットポンチに一体的
    に設けた凸部を除去されるべきタイバーによってつなが
    れて隣接するリード部間に突入させることによる第２の
    位置決めとを行うようにしたことを特徴とする、タイバ
    ーカット方法。
  3. 【請求項３】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
    製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
    の不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装
    置であって、 上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成され
    るタイバーカットダイと、 上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けら
    れ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの
    不要部分の打ち抜き作動を行うタイバーカットポンチ
    と、 上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタ
    イバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製
    造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバー
    によってつながれて隣接するリード部間に突入してタイ
    バーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを
    行う位置決め凸部と、 を備えることを特徴とする、タイバーカット装置。
  4. 【請求項４】 樹脂パッケージ部が形成された電子部品
    製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバー
    の不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装
    置であって、 上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成され
    るタイバーカットダイと、 上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けら
    れ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの
    不要部分の打ち抜き作動をを行うタイバーカットポンチ
    と、 上記可動部材に対して一定距離可動部材の移動方向に相
    対移動可能であるとともに上記支持部材に向けて弾力付
    勢されたストリッパブロックと、 上記ストリッパブロックに設けられ、上記製造用フレー
    ムの位置決め穴に挿入係合して上記製造用フレームの位
    置決めを行うパイロットピンと、 上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタ
    イバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製
    造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバー
    によってつながれて隣接するリード部間に突入してタイ
    バーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを
    行う位置決め凸部と、を備えることを特徴とする、タイ
    バーカット装置。
  5. 【請求項５】 上記パイロットピンは、同一外径で一定
    長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用部の先
    端において先細状としたテーパ部とを備えて形成されて
    おり、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位置決め
    作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入した後、
    上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接するリ
    ード部間に突入するように構成されている、請求項４に
    記載のタイバーカット装置。
  6. 【請求項６】 上記位置決め凸部は、先端に向かうほど
    先細状となっている、請求項３、４または５に記載のタ
    イバーカット装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102658329A (zh) * 2012-05-07 2012-09-12 舟山市金秋机械有限公司 非圆拉伸凸模模具
CN108296394A (zh) * 2018-03-23 2018-07-20 上海元电子有限公司 引脚切断装置
JP2021126668A (ja) * 2020-02-12 2021-09-02 トヨタ紡織株式会社 順送プレス加工装置

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