JP3682311B2 - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を効率良く離型させるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、樹脂封止成形用の金型を用いて次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、上記した封止成形用金型における固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記したポット内の樹脂材料をプランジャにより加圧して溶融化された樹脂材料を移送用通路を通して上記上下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体内に封止されることになる。
従って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型を型開きすると共に、上記上下両キャビティ内の成形体とリードフレーム及び移送用通路内の硬化樹脂を該両型に設けられた離型手段にて離型するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
例えば、図２に示すように、固定上型50及び可動下型51の型開時に、上記両型50・51の型面に対設された上下両金型キャビティ52・53内で成形された樹脂封止成形体54をエジェクターピン（離型手段）55・56 にて強制的に突き出して離型することが行われている。
しかしながら、図２に示すように、上記金型キャビティ位置にエジェクターピン55・56を配設したものにあっては、上記成形体54の一部分、即ち、該エジェクターピンとの接触部のみに大きな力が加えられることによって該成形体54の表面に該エジェクターピン55・56の先端面形状に対応した円形凹所等の傷痕が形成されたり、また、上記成形体54の突出時において、その表面にマイクロクラックが発生して、製品（樹脂封止成形体）の耐湿性を低下させ或はその外観を損なう等の弊害がある。
また、上記した傷痕は、例えば、アウターリードの半田付け工程に先立って成形体54の底面部を基板に仮接着させておくような場合、該成形体54の底面部に傷痕があると該基板への接着効率が悪く、或は、その接着姿勢が変移する等の弊害がある。
また、上記した上下両キャビティ52・53 内において成形回数を重ねた場合、上記エジェクターピン55・56の先端部に欠け等の損傷が発生したり、或は、該エジェクターピン55・56の挿通孔57・58に樹脂カス等が浸入して該エジェクターピン55・56の摺動不良が発生し易いと云った問題がある。
従って、上記エジェクターピン55・56の損傷、或は、上記エジェクターピン55・56の摺動不良等が発生したときには、上記両型50・51を分解してエジェクターピン55・56を交換するようにしているが、この交換作業時には成形作業が停止するので上記製品の生産性が低くなると云う弊害がある。
【０００５】
即ち、本発明は、上述したような弊害に対処して、樹脂封止成形体の表面にエジェクターピンによる傷痕を形成させることなく、また、その離型時において成形体の表面にマイクロクラックを発生させることがない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記したエジェクターピンによる樹脂封止成形体の傷痕及びマイクロクラックを防止することによって、高品質性及び高信頼性を備えたこの種製品を得ることを目的とするものである。
更に、本発明は、樹脂封止成形用金型からその構成上不可欠とされてきたエジェクターピンを省略して該エジェクターピンの交換作業を無くすることにより、この種製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方側に配置した樹脂材料供給用のポットと、該固定型及び可動型の型面の夫々に対設した樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティとの間に設けた溶融樹脂材料の移送用通路と、上記ポット内に嵌装された樹脂材料加圧用のプランジャとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記したキャビティを配設した両型を弾性素材で構成し、上記両型の型開時に、上記両型面の夫々を凸面状に形成して対向配置させ、且つ、上記キャビティの底面の夫々を型面側に凸面状に形成して対向配置すると共に、上記両型の型締時に、上記両型の型締力にて上記凸面状の型面と上記凸面状のキャビティの底面とを強制的に夫々平面状に弾性変形させて構成し、更に、上記両型による樹脂封止成形時に、上記したキャビティの底面が平面状から型面側に凸面状となって戻るときの復元力により、上記キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を上記キャビティ内から夫々型面側に押し出して離型することを特徴とする。
【０００７】
【作用】
上記した上下両型の型開時に、上記上下両型における型面（及び両キャビティ底面）を型面側に凸面状となる弯曲形状に構成し、且つ、上記上下両型の型締時に、該両型の型締力にて該凸状型面を夫々互いに押圧して平面状の型面（及び平面状の両キャビティ底面）とし、更に、上記両キャビティ内でリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形した後、上記上下両型を型開きして元の弯曲形状に戻る金型構成であるので、樹脂封止成形後の上記上下両型を型開時に、該型面（及び両キャビティ底面）が平面状から凸面状に戻るときの復元力により、該キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を該キャビティ内から押し出して離型することができる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部であって、金型キャビティ部を概略的に示している。
【０００９】
即ち、図１の(1) 〜(3) に示す樹脂封止成形用の金型は、固定上型１と、該固定上型１に対向配置された可動下型２とから構成される。
また、上記した両型1・2には、該両型1・2を所定の温度に加熱する加熱手段（図示なし）が夫々設けられている。
また、上記上型１の型面には所要数の樹脂成形用キャビティ３が配設されると共に、上記下型２の型面にはキャビティ４が上記キャビティ３に対向して配設されている。
また、図示はしていないが、上記両型1・2の少なくとも一方側に単数個の若しくは所要複数個の樹脂材料供給用のポットが配設され、該ポット内には樹脂材料加圧用のプランジャが嵌装されると共に、上記したポットとキャビティ3・4と間には溶融樹脂材料を移送する移送用通路が設けられている。
また、上記した下型２の型面には電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセット用凹所７が配設されると共に、上記両型1・2の型締時において、上記リードフレーム６上の電子部品５は上記両キャビティ3・4内に嵌装セットされるように設けられている。
従って、上記両型1・2の型締時において、上記ポット内に供給された樹脂材料を加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記プランジャにて上記移送用通路を通して上記両キャビティ3・4内に加圧注入することによって、上記リードフレーム６上の電子部品５を該両キャビティ3・4 内の形状に対応して成形される樹脂封止成形体８内に封止することができるものである。
【００１０】
また、上記キャビティ3・4が配設された該両型1・2は、例えば、弾性を有する金型素材により形成されると共に、常態時（型開時）においては、夫々の型面側が凸面状となる弯曲形状として対向配置されるように設けられている。
例えば、図１の(1) に示すように、上記両型1・2の型開状態において、該上下両型1・2の型面1a・2a（及び上記セット用凹所７）が弯曲状に形成されると共に、該両型の凸状型面1a・2aは互いに対向して配置されている。
また、図１の(1) に示すように、上記凸状型面1a・2aに対設された両キャビティ3・4の底面3a・4aは夫々型面側に凸面状となる弯曲形状に形成されている。
また、図１の(2) に示すように、上記した両型1・2の型締状態において、図１の(1) に示す凸状型面1a・2aは互いに押圧されて平面状となると共に、上記両型1・2に配設された各キャビティの底面3a・4aは同様に凸面状から平面状となるように設けられている。
また、図１の(3) に示すように、図１の(2) に示す平面状の両型面及び両キャビティ底面3a・4aは、樹脂封止成形後、上記両型1・2を型開きすると、元の形状の凸面状（即ち、弯曲形状）に戻るように設けられている。
即ち、上記した凸面状の両型面及び両キャビティ底面3a・4aを型締力にて型締めして強制的に平面状に弾性変形したとき、該型締力に対抗してその反作用の力である復元力Ｆが発生する。
従って、図１の(3) に示すように、上記両型1・2の型開時において、該両型1・2に対する型締力が解かれることにより、上記した両キャビティ3・4内で成形された樹脂封止成形体８には、上記平面状の両型面及び両キャビティ底面が元の凸面状に戻る復元力Ｆが作用するので、上記復元力Ｆにて上記樹脂封止成形体８を該両キャビティ3・4内から押し出して離型することができる。
【００１１】
従って、まず、図１の(1) に示すように、上記両型1・2の型開状態において、上記下型２のセット用凹所７に電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットする。
次に、図１の(2) に示すように、上記下型２を上動して上記両型1・2を型締めする。
このとき、上記した両型面1a・2a及びキャビティ底面3a・4aは弯曲形状から平面状となると共に、上記電子部品５は上記両キャビティ3・4内に嵌装セットされる。
次に、上記ポット内に供給された樹脂材料を加熱溶融化して該溶融樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共に、上記移送用通路を通して該溶融樹脂材料を上記両キャビティ3・4内に加圧注入する。
次に、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記両型1・2を型開きすると共に、上記両キャビティ3・4内で成形された樹脂封止成形体８を、上記した両型面1a・2a及びキャビティ底面3a・4aが平面状から弯曲状に戻るときの復元力Ｆにて、該両キャビティ3・4内から押し出して離型する。
なお、成形された樹脂封止成形体８は、人為的に、或は、適宜な取出機構（図示なし）を介して上下両キャビティ3・4の外部へ取り出すことができる。
【００１２】
なお、前記した弾性を有する金型素材としては、例えば、素材自体に弾性を備えたものや、弾性を有する金属素材その他の適当な弾性素材を用いることができる。
【００１３】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂封止成形体の表面にエジェクターピンによる傷痕を形成させることなく、また、その離型時において成形体の表面にマイクロクラックを発生させることがない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００１５】
また、本発明によれば、上記したエジェクターピンによる樹脂封止成形体の傷痕及びマイクロクラックを防止することによって、高品質性及び高信頼性を備えたこの種製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【００１６】
また、本発明によれば、樹脂封止成形用金型からその構成上不可欠とされてきたエジェクターピンを省略して該エジェクターピンの交換作業を無くすることにより、この種製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、金型キャビティ部を概略的に示しており、図１(1) は封止成形前における上下両型の型開状態を示し、図１(2) は上下両型の型締状態を示し、図１(3) は封止成形後における上下両型の型開状態を示している。
【図２】 従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、樹脂封止成形体の取出状態を示している。
【符号の説明】
１ 固定上型
1a 型面
２ 可動下型
2a 型面
３ キャビティ
3a キャビティ底面
４ キャビティ
4a キャビティ底面
５ 電子部品
６ リードフレーム
７ セット用凹所
８ 樹脂封止成形体
Ｆ 復元力
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を効率良く離型させるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、樹脂封止成形用の金型を用いて次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、上記した封止成形用金型における固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記したポット内の樹脂材料をプランジャにより加圧して溶融化された樹脂材料を移送用通路を通して上記上下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体内に封止されることになる。
従って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型を型開きすると共に、上記上下両キャビティ内の成形体とリードフレーム及び移送用通路内の硬化樹脂を該両型に設けられた離型手段にて離型するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
例えば、図２に示すように、固定上型50及び可動下型51の型開時に、上記両型50・51の型面に対設された上下両金型キャビティ52・53内で成形された樹脂封止成形体54をエジェクターピン（離型手段）55・56 にて強制的に突き出して離型することが行われている。
しかしながら、図２に示すように、上記金型キャビティ位置にエジェクターピン55・56を配設したものにあっては、上記成形体54の一部分、即ち、該エジェクターピンとの接触部のみに大きな力が加えられることによって該成形体54の表面に該エジェクターピン55・56の先端面形状に対応した円形凹所等の傷痕が形成されたり、また、上記成形体54の突出時において、その表面にマイクロクラックが発生して、製品（樹脂封止成形体）の耐湿性を低下させ或はその外観を損なう等の弊害がある。
また、上記した傷痕は、例えば、アウターリードの半田付け工程に先立って成形体54の底面部を基板に仮接着させておくような場合、該成形体54の底面部に傷痕があると該基板への接着効率が悪く、或は、その接着姿勢が変移する等の弊害がある。
また、上記した上下両キャビティ52・53 内において成形回数を重ねた場合、上記エジェクターピン55・56の先端部に欠け等の損傷が発生したり、或は、該エジェクターピン55・56の挿通孔57・58に樹脂カス等が浸入して該エジェクターピン55・56の摺動不良が発生し易いと云った問題がある。
従って、上記エジェクターピン55・56の損傷、或は、上記エジェクターピン55・56の摺動不良等が発生したときには、上記両型50・51を分解してエジェクターピン55・56を交換するようにしているが、この交換作業時には成形作業が停止するので上記製品の生産性が低くなると云う弊害がある。
【０００５】
即ち、本発明は、上述したような弊害に対処して、樹脂封止成形体の表面にエジェクターピンによる傷痕を形成させることなく、また、その離型時において成形体の表面にマイクロクラックを発生させることがない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記したエジェクターピンによる樹脂封止成形体の傷痕及びマイクロクラックを防止することによって、高品質性及び高信頼性を備えたこの種製品を得ることを目的とするものである。
更に、本発明は、樹脂封止成形用金型からその構成上不可欠とされてきたエジェクターピンを省略して該エジェクターピンの交換作業を無くすることにより、この種製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方側に配置した樹脂材料供給用のポットと、該固定型及び可動型の型面の夫々に対設した樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティとの間に設けた溶融樹脂材料の移送用通路と、上記ポット内に嵌装された樹脂材料加圧用のプランジャとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記したキャビティを配設した両型を弾性素材で構成し、上記両型の型開時に、上記両型面の夫々を凸面状に形成して対向配置させ、且つ、上記キャビティの底面の夫々を型面側に凸面状に形成して対向配置すると共に、上記両型の型締時に、上記両型の型締力にて上記凸面状の型面と上記凸面状のキャビティの底面とを強制的に夫々平面状に弾性変形させて構成し、更に、上記両型による樹脂封止成形時に、上記したキャビティの底面が平面状から型面側に凸面状となって戻るときの復元力により、上記キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を上記キャビティ内から夫々型面側に押し出して離型することを特徴とする。
【０００７】
【作用】
上記した上下両型の型開時に、上記上下両型における型面（及び両キャビティ底面）を型面側に凸面状となる弯曲形状に構成し、且つ、上記上下両型の型締時に、該両型の型締力にて該凸状型面を夫々互いに押圧して平面状の型面（及び平面状の両キャビティ底面）とし、更に、上記両キャビティ内でリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形した後、上記上下両型を型開きして元の弯曲形状に戻る金型構成であるので、樹脂封止成形後の上記上下両型を型開時に、該型面（及び両キャビティ底面）が平面状から凸面状に戻るときの復元力により、該キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を該キャビティ内から押し出して離型することができる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部であって、金型キャビティ部を概略的に示している。
【０００９】
即ち、図１の(1) 〜(3) に示す樹脂封止成形用の金型は、固定上型１と、該固定上型１に対向配置された可動下型２とから構成される。
また、上記した両型1・2には、該両型1・2を所定の温度に加熱する加熱手段（図示なし）が夫々設けられている。
また、上記上型１の型面には所要数の樹脂成形用キャビティ３が配設されると共に、上記下型２の型面にはキャビティ４が上記キャビティ３に対向して配設されている。
また、図示はしていないが、上記両型1・2の少なくとも一方側に単数個の若しくは所要複数個の樹脂材料供給用のポットが配設され、該ポット内には樹脂材料加圧用のプランジャが嵌装されると共に、上記したポットとキャビティ3・4と間には溶融樹脂材料を移送する移送用通路が設けられている。
また、上記した下型２の型面には電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセット用凹所７が配設されると共に、上記両型1・2の型締時において、上記リードフレーム６上の電子部品５は上記両キャビティ3・4内に嵌装セットされるように設けられている。
従って、上記両型1・2の型締時において、上記ポット内に供給された樹脂材料を加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記プランジャにて上記移送用通路を通して上記両キャビティ3・4内に加圧注入することによって、上記リードフレーム６上の電子部品５を該両キャビティ3・4 内の形状に対応して成形される樹脂封止成形体８内に封止することができるものである。
【００１０】
また、上記キャビティ3・4が配設された該両型1・2は、例えば、弾性を有する金型素材により形成されると共に、常態時（型開時）においては、夫々の型面側が凸面状となる弯曲形状として対向配置されるように設けられている。
例えば、図１の(1) に示すように、上記両型1・2の型開状態において、該上下両型1・2の型面1a・2a（及び上記セット用凹所７）が弯曲状に形成されると共に、該両型の凸状型面1a・2aは互いに対向して配置されている。
また、図１の(1) に示すように、上記凸状型面1a・2aに対設された両キャビティ3・4の底面3a・4aは夫々型面側に凸面状となる弯曲形状に形成されている。
また、図１の(2) に示すように、上記した両型1・2の型締状態において、図１の(1) に示す凸状型面1a・2aは互いに押圧されて平面状となると共に、上記両型1・2に配設された各キャビティの底面3a・4aは同様に凸面状から平面状となるように設けられている。
また、図１の(3) に示すように、図１の(2) に示す平面状の両型面及び両キャビティ底面3a・4aは、樹脂封止成形後、上記両型1・2を型開きすると、元の形状の凸面状（即ち、弯曲形状）に戻るように設けられている。
即ち、上記した凸面状の両型面及び両キャビティ底面3a・4aを型締力にて型締めして強制的に平面状に弾性変形したとき、該型締力に対抗してその反作用の力である復元力Ｆが発生する。
従って、図１の(3) に示すように、上記両型1・2の型開時において、該両型1・2に対する型締力が解かれることにより、上記した両キャビティ3・4内で成形された樹脂封止成形体８には、上記平面状の両型面及び両キャビティ底面が元の凸面状に戻る復元力Ｆが作用するので、上記復元力Ｆにて上記樹脂封止成形体８を該両キャビティ3・4内から押し出して離型することができる。
【００１１】
従って、まず、図１の(1) に示すように、上記両型1・2の型開状態において、上記下型２のセット用凹所７に電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットする。
次に、図１の(2) に示すように、上記下型２を上動して上記両型1・2を型締めする。
このとき、上記した両型面1a・2a及びキャビティ底面3a・4aは弯曲形状から平面状となると共に、上記電子部品５は上記両キャビティ3・4内に嵌装セットされる。
次に、上記ポット内に供給された樹脂材料を加熱溶融化して該溶融樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共に、上記移送用通路を通して該溶融樹脂材料を上記両キャビティ3・4内に加圧注入する。
次に、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記両型1・2を型開きすると共に、上記両キャビティ3・4内で成形された樹脂封止成形体８を、上記した両型面1a・2a及びキャビティ底面3a・4aが平面状から弯曲状に戻るときの復元力Ｆにて、該両キャビティ3・4内から押し出して離型する。
なお、成形された樹脂封止成形体８は、人為的に、或は、適宜な取出機構（図示なし）を介して上下両キャビティ3・4の外部へ取り出すことができる。
【００１２】
なお、前記した弾性を有する金型素材としては、例えば、素材自体に弾性を備えたものや、弾性を有する金属素材その他の適当な弾性素材を用いることができる。
【００１３】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂封止成形体の表面にエジェクターピンによる傷痕を形成させることなく、また、その離型時において成形体の表面にマイクロクラックを発生させることがない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００１５】
また、本発明によれば、上記したエジェクターピンによる樹脂封止成形体の傷痕及びマイクロクラックを防止することによって、高品質性及び高信頼性を備えたこの種製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【００１６】
また、本発明によれば、樹脂封止成形用金型からその構成上不可欠とされてきたエジェクターピンを省略して該エジェクターピンの交換作業を無くすることにより、この種製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、金型キャビティ部を概略的に示しており、図１(1) は封止成形前における上下両型の型開状態を示し、図１(2) は上下両型の型締状態を示し、図１(3) は封止成形後における上下両型の型開状態を示している。
【図２】 従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、樹脂封止成形体の取出状態を示している。
【符号の説明】
１ 固定上型
1a 型面
２ 可動下型
2a 型面
３ キャビティ
3a キャビティ底面
４ キャビティ
4a キャビティ底面
５ 電子部品
６ リードフレーム
７ セット用凹所
８ 樹脂封止成形体
Ｆ 復元力
Claims (1)
- 固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方側に配置した樹脂材料供給用のポットと、該固定型及び可動型の型面の夫々に対設した樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティとの間に設けた溶融樹脂材料の移送用通路と、上記ポット内に嵌装された樹脂材料加圧用のプランジャとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記したキャビティを配設した両型を弾性素材で構成し、上記両型の型開時に、上記両型面の夫々を凸面状に形成して対向配置させ、且つ、上記キャビティの底面の夫々を型面側に凸面状に形成して対向配置すると共に、上記両型の型締時に、上記両型の型締力にて上記凸面状の型面と上記凸面状のキャビティの底面とを強制的に夫々平面状に弾性変形させて構成し、更に、上記両型による樹脂封止成形時に、上記したキャビティの底面が平面状から型面側に凸面状となって戻るときの復元力により、上記キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を上記キャビティ内から夫々型面側に押し出して離型することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05049795A JP3682311B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05049795A JP3682311B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08216180A JPH08216180A (ja) | 1996-08-27 |
| JP3682311B2 true JP3682311B2 (ja) | 2005-08-10 |
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ID=12860584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05049795A Expired - Fee Related JP3682311B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3682311B2 (ja) |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP05049795A patent/JP3682311B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08216180A (ja) | 1996-08-27 |
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