JP3795684B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）等に採用されているＰＣボード（Printed Circuit Board ）と呼ばれるプラスチック製のシート部材の一方の面（片面）に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、前記シート部材の片面に装着された電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、前記した金型における固定上型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、前記両型を型開きして前記下型面の所定位置に一枚のシート部材を供給セットする。
次に、前記下型を上動して前記上下両型を型締めすることにより、前記シート部材の片面に装着された電子部品を前記上型に設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットすると共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、該溶融樹脂材料を溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ランナ・ゲート）を通して前記上型キャビティ内に注入充填する。
従って、前記上型キャビティ内の電子部品を該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（製品）内に封止することができる。
溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きすることにより、前記したシート部材の片面に成形された樹脂封止成形体と前記シート部材とを一体にて前記両型間に突き出して離型することになる。
【０００４】
また、近年、パソコン等の電子機器の低価格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコストダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等の生産性を向上させることが求められるようになってきている。
従って、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成することが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＢＧＡは薄形のパッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキャビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記した電子部品と前記したシート部材に形成された電気的端子とを接続する金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前記した注入速度を速くすることができず、高能率生産ができないと云う問題がある。
従って、前記した薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりしない適宜な速度に設定して高能率生産することが要望されている。
【０００６】
本発明は、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することにより前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記金型の型締時に、二枚のシート部材の電子部品非装着面を加熱手段を介して接合した状態で、前記した二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を前記加熱手段で夫々加熱した状態で、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、シート部材の片面に装着された電子部品を樹脂封止形成するとき、まず、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットすると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、金型キャビティ内にシート部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットし、次に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記金型キャビティ内で前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に樹脂封止成形することができる。
従って、前記金型キャビティ内に各別に嵌装セットされた二枚のシート部材に装着された電子部品を前記金型キャビティ内で同時に樹脂封止成形することができるので、従来例に較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産量を二倍にし得て高能率生産することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型である。
なお、本発明の樹脂封止成形方法に用いられるシート部材はその片面に所要数の電子部品が装着されて構成されると共に、本発明に用いられる樹脂封止成形用金型で、少なくとも二枚のシート部材における電子部品を装着した側の面とは反対側の面（電子部品非装着面）を互いに接合した状態で、前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１０】
即ち、図１に示す二枚のシート部材(3・5)について、前記したシート部材３の片面には電子部品４が装着されて構成されると共に、前記したシート部材５の片面には電子部品６が装着されて構成されている。
従って、図１に示す金型を用いて、前記した二枚のシート部材(3・5)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚のシート部材(3・5)に装着された電子部品(4・6)を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１１】
即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成されている。
また、前記可動型２の型面には樹脂材料７を供給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共に、前記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９が嵌装され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材料分配用のカル部10が設けられている。
また、前記可動型２の型面には、前記した二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を接合した状態で供給セットするセット部11（セット用凹所）が設けられると共に、前記した両型(1・2)の型面には樹脂成形用のキャビティ、即ち、固定型のキャビティ12と可動型のキャビティ13とが対設されて構成されている。
従って、前記した二枚のシート部材(3・5)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部11に供給セットして前記両型(1・2)を型締めすると、前記固定型１側において、前記したシート部材３に装着された電子部品４を前記固定型キャビティ12内に嵌装セットすることができると共に、前記可動型２側において、前記したシート部材５に装着された電子部品６を前記可動型キャビティ13内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１２】
また、前記した固定型キャビティ12と前記ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路を通して連通接続するように構成されると共に、前記した可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続するように構成されている。
即ち、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填することができるように構成され、且つ、同時に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填することができるように構成されている。
従って、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができるように構成されている。
なお、図１に示すように、前記両型(1・2)の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されている。
【００１３】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を互いに接合し、次に、前記二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を接合した状態で、前記したセット部11に供給セットし、且つ、前記ポット８内に樹脂材料７を供給する。
次に、前記両型(1・2) を型締めする。
このとき、前記二枚のシート部材(3・5)を接合した状態で、前記したキャビティ（12・13）内に前記した二枚のシート部材(3・5)に装着された電子部品(4・6)を各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。
即ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができる。
従って、前記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内で前記した二枚のシート部材(3・5)に装着した電子部品(4・6)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性が二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１４】
次に、図２に示す実施例について説明する。
即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記した実施例と同様に、固定上型と、該固定型に対向配置した可動下型22とから構成され、前記固定型側のシート部材23の片面に装着された電子部品24を樹脂封止成形することができるように構成されると共に、前記可動型22側で可動型側のシート部材25の片面に装着された電子部品26を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様に、樹脂材料30を供給する可動型ポット27と、樹脂加圧用のプランジャ28と、溶融樹脂材料分配用の固定型カル部29と、前記両型(22)に対設した固定型キャビティ31及び可動型キャビティ32と、前記した二枚のシート部材（23・25）を接合した状態で供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
従って、前記両型(22)の型締時に、前記シート部材23に装着された電子部品24を前記固定型キャビティ31内に嵌装セットすることができると共に、前記シート部材25に装着された電子部品26を前記可動型キャビティ32内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１５】
また、図２に示すように、前記した固定型キャビティ31とカル部29とは固定型樹脂通路33を通して連通接続して構成されると共に、前記両型(22)の型締時に、前記した固定型キャビティ31とポット27とは、前記したカル部29を含む固定型キャビティ用の樹脂通路33を通して連通接続することができるように構成されている。
また、図２に示すように、前記可動型キャビティ32には可動型樹脂通路34が連通接続して設けられ、且つ、前記固定型カル部29には固定型樹脂通路35が連通接続して設けられているので、前記した樹脂通路34と樹脂通路35とから可動型キャビティ用の樹脂通路36を形成することができるように構成されている。
従って、前記両型(22)の型締時に、前記した可動型キャビティ32とポット27とは、前記したカル部29を含む可動型キャビティ用の樹脂通路36を通して連通接続することができるように構成されている。
即ち、前記両型(22)を型締めして前記ポット27内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ31内に前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填することができるように構成されると共に、溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ32内に前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填することができるように構成されている。
従って、前記した両キャビティ(31・32)内に溶融樹脂材料を前記ポット27内から各別に且つ同時に注入充填することができるように構成されている。
【００１６】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(23・25)における電子部品非装着面を互いに接合すると共に、前記した二枚のシート部材(23・25)における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部に供給セットし、且つ、前記ポット27内に樹脂材料30を供給して前記両型(21・22)を型締めする。
次に、前記ポット27内で加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、前記固定型キャビティ31内に溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填すると共に、前記可動型キャビティ32内に溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填する。
従って、前記実施例と同様に、前記両キャビティ(31・32)内で前記した二枚のシート部材(23・25)に装着した電子部品(24・26)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１７】
次に、図３に示す実施例について説明する。
即ち、図３に示す樹脂封止成形用金型は、前記した実施例と同様に、固定上型と、可動下型42とから構成されると共に、前記金型(42)には、シート部材51の片面に装着された電子部品52を樹脂封止成形する固定型キャビティ43と、シート部材53の片面に装着された電子部品54を樹脂封止成形する可動型キャビティ44と、前記した二枚のシート部材(51・53)における電子部品非装着面を互いに接合した状態で供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
また、前記金型(42)には、前記した固定型キャビティ43及び可動型キャビティ44に各別に対応して樹脂材料供給用のポット（及び樹脂加圧用プランジャ）が設けられて構成されると共に、図例では、前記可動型42側に、固定型キャビティ用ポット45と、可動型キャビティ用ポット46とが設けられて構成されている。
また、前記金型(42)には前記したポットとキャビティとを連通接続する溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ランナ・ゲート）が設けられると共に、図例では、前記固定型キャビティ43用ポット45に対応して設けられた固定型キャビティ43用樹脂通路47と、前記可動型キャビティ44用ポット46に対応して設けられた可動型キャビティ44用樹脂通路48とが設けられて構成されている。
従って、前記金型(42)において、前記固定型キャビティ43内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記したポット45と樹脂通路47）と、前記可動型キャビティ44内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記したポット46と樹脂通路48）とは、互いに独立した状態で構成されている。
【００１８】
即ち、まず、前記金型に前記した二枚のシート部材(51・53)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で供給セットし、且つ、前記各ポット(45・46)内に樹脂材料49を夫々供給すると共に、前記両型(42)を型締めする。
このとき、前記固定型キャビティ43内に前記シート部材51に装着された電子部品52を嵌装セットすると共に、前記可動型キャビティ44内に前記シート部材53に装着された電子部品54を嵌装セットすることができる。
従って、次に、前記した固定型キャビティ43内及び可動型キャビティ44内に、各キャビティ毎に互いに独立した状態で、順次に或いは同時に、溶融樹脂材料を注入充填することになる。
即ち、前記固定型側において、前記固定型キャビティ43内に前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路47を通して注入充填することにより、前記キャビティ43内で該キャビティ43に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材51に装着された電子部品52を樹脂封止成形することができる。
また、前記可動型42側において、前記した可動型キャビティ44内に前記ポット46内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路48を通して注入充填することにより、前記キャビティ44内で該キャビティ44の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記したシート部材53に装着された電子部品54を樹脂封止成形することができる。
なお、図３に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１９】
次に、図４について説明する。
例えば、シート部材の片面に装着した電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材全体（シート部材面）が均等に加熱されない場合がある。
特に、樹脂封止成形用金型の型締時に、二枚のシート部材における電子部品非装着面を接合した状態で、金型キャビティ内に前記二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットした場合、前記キャビティ内における電子部品の周辺のシート部材には前記金型から熱が伝導されにくい。
この場合、前記シート部材面の温度にばらつきが発生するので、前記シート部材の電子部品装着面で成形される樹脂封止成形体の成形条件がばらついて均等な製品（前記樹脂封止成形体）を成形することができない。
従って、前記二枚のシート部材全体を均等な温度に加熱した状態で、前記二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止する構成が採用されている。
【００２０】
即ち、図４に示す樹脂封止成形用金型には、固定上型61と、該固定型61に対向配置した可動下型62とが設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)には、シート部材63の片面に装着された電子部品64を嵌装セットする樹脂成形用の固定型キャビティ65と、シート部材66の片面に装着された電子部品67を嵌装セットする樹脂成形用の可動型キャビティ68と、樹脂材料供給用の可動型ポット69と、前記ポット69内に嵌装された樹脂加圧用プランジャ70と、前記した固定型キャビティ65とポット69とを連通接続する固定型樹脂通路71と、前記した可動型キャビティ68とポット69とを連通接続する可動型樹脂通路72と、前記シート部材(63・66) を各別に供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
また、前記した両型(61・62)には前記二枚のシート部材(63・66)の電子部品非装着面を加熱するシート部材加熱用の加熱手段73（中間型）が設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)の型締時に、前記二枚のシート部材(63・66)を前記加熱手段73を介して接合することができるように構成されている。
従って、前記両型(61・62)で樹脂封止成形するとき、前記加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66)全体を所定の温度にまで均等に加熱することができるように構成されている。
【００２１】
即ち、まず、前記両型(61・62)に前記した二枚のシート部材(63・66)を供給セットし且つ前記ポット69内に樹脂材料74を供給すると共に、前記両型(61・62) を型締めする。
このとき、前記した二枚のシート部材(63・66)における電子部品非装着面を前記加熱手段73を介して接合することができると共に、前記した二枚のシート部材(63・66)を前記加熱手段73で均等に加熱することができる。
また、次に、前記ポット69内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ70で加圧することにより、前記固定型キャビティ65内に前記樹脂通路71を通して溶融樹脂材料を注入充填することができると共に、前記可動型キャビティ68内に前記樹脂通路72を通して溶融樹脂材料を注入充填することができる。
従って、前記加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66)全体を所定の温度にまで均等に加熱した状態で、前記した金型キャビティ(65・68)内で前記シート部材(63・66)に装着された電子部品(64・67)を樹脂封止成形することができるので、前記金型キャビティ(65・68)内で成形される樹脂封止成形体の成形条件を均等にし得て均等な製品（前記樹脂封止成形体）を成形することができる。
なお、図４に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産をが二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００２２】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２３】
また、前記した各実施例において、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記した二枚のシート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内で各別に樹脂封止成形する構成を例示したが、例えば、まず、前記シート部材を偶数枚用意すると共に、前記した偶数枚のシート部材における二枚のシート部材毎にその電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記金型に前記偶数枚のシート部材を供給セットし、次に、前記金型を型締めすることにより、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚接合シート部材に装着された電子部品を前記金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して樹脂封止成形する構成を採用することができる。
【００２４】
なお、前記した実施例では、二枚のシート部材の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットする構成を例示したが、前記した二枚のシート部材を順次に前記金型に供給セットすると共に、前記金型の型締時に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合する構成を採用することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図２】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、その下型面を示している。
【図３】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図４】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【符号の説明】
１ 固定上型
２ 可動下型
３ シート部材
４ 電子部品
５ シート部材
６ 電子部品
７ 樹脂材料
８ ポット
９ プランジャ
10 カル部（樹脂通路）
11 セット部
12 キャビティ
13 キャビティ
14 ゲート（樹脂通路）
15 ゲート（樹脂通路）
22 可動下型
23 シート部材
24 電子部品
25 シート部材
26 電子部品
27 ポット
28 プランジャ
29 カル部（樹脂通路）
30 樹脂材料
31 キャビティ
32 キャビティ
33 樹脂通路
34 樹脂通路
35 樹脂通路
36 樹脂通路
42 可動下型
43 キャビティ
44 キャビティ
45 ポット
46 ポット
47 樹脂通路
48 樹脂通路
49 樹脂材料
51 シート部材
52 電子部品
53 シート部材
54 電子部品
61 固定上型
62 可動下型
63 シート部材
64 電子部品
65 キャビティ
66 シート部材
67 電子部品
68 キャビティ
69 ポット
70 プランジャ
71 樹脂通路
72 樹脂通路
73 加熱手段
74 樹脂材料
【産業上の利用分野】
本発明は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）等に採用されているＰＣボード（Printed Circuit Board ）と呼ばれるプラスチック製のシート部材の一方の面（片面）に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、前記シート部材の片面に装着された電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、前記した金型における固定上型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、前記両型を型開きして前記下型面の所定位置に一枚のシート部材を供給セットする。
次に、前記下型を上動して前記上下両型を型締めすることにより、前記シート部材の片面に装着された電子部品を前記上型に設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットすると共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、該溶融樹脂材料を溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ランナ・ゲート）を通して前記上型キャビティ内に注入充填する。
従って、前記上型キャビティ内の電子部品を該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（製品）内に封止することができる。
溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きすることにより、前記したシート部材の片面に成形された樹脂封止成形体と前記シート部材とを一体にて前記両型間に突き出して離型することになる。
【０００４】
また、近年、パソコン等の電子機器の低価格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコストダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等の生産性を向上させることが求められるようになってきている。
従って、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成することが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＢＧＡは薄形のパッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキャビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記した電子部品と前記したシート部材に形成された電気的端子とを接続する金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前記した注入速度を速くすることができず、高能率生産ができないと云う問題がある。
従って、前記した薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりしない適宜な速度に設定して高能率生産することが要望されている。
【０００６】
本発明は、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することにより前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記金型の型締時に、二枚のシート部材の電子部品非装着面を加熱手段を介して接合した状態で、前記した二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を前記加熱手段で夫々加熱した状態で、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、シート部材の片面に装着された電子部品を樹脂封止形成するとき、まず、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットすると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、金型キャビティ内にシート部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットし、次に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記金型キャビティ内で前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に樹脂封止成形することができる。
従って、前記金型キャビティ内に各別に嵌装セットされた二枚のシート部材に装着された電子部品を前記金型キャビティ内で同時に樹脂封止成形することができるので、従来例に較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産量を二倍にし得て高能率生産することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型である。
なお、本発明の樹脂封止成形方法に用いられるシート部材はその片面に所要数の電子部品が装着されて構成されると共に、本発明に用いられる樹脂封止成形用金型で、少なくとも二枚のシート部材における電子部品を装着した側の面とは反対側の面（電子部品非装着面）を互いに接合した状態で、前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１０】
即ち、図１に示す二枚のシート部材(3・5)について、前記したシート部材３の片面には電子部品４が装着されて構成されると共に、前記したシート部材５の片面には電子部品６が装着されて構成されている。
従って、図１に示す金型を用いて、前記した二枚のシート部材(3・5)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚のシート部材(3・5)に装着された電子部品(4・6)を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１１】
即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成されている。
また、前記可動型２の型面には樹脂材料７を供給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共に、前記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９が嵌装され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材料分配用のカル部10が設けられている。
また、前記可動型２の型面には、前記した二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を接合した状態で供給セットするセット部11（セット用凹所）が設けられると共に、前記した両型(1・2)の型面には樹脂成形用のキャビティ、即ち、固定型のキャビティ12と可動型のキャビティ13とが対設されて構成されている。
従って、前記した二枚のシート部材(3・5)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部11に供給セットして前記両型(1・2)を型締めすると、前記固定型１側において、前記したシート部材３に装着された電子部品４を前記固定型キャビティ12内に嵌装セットすることができると共に、前記可動型２側において、前記したシート部材５に装着された電子部品６を前記可動型キャビティ13内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１２】
また、前記した固定型キャビティ12と前記ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路を通して連通接続するように構成されると共に、前記した可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続するように構成されている。
即ち、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填することができるように構成され、且つ、同時に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填することができるように構成されている。
従って、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができるように構成されている。
なお、図１に示すように、前記両型(1・2)の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されている。
【００１３】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を互いに接合し、次に、前記二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を接合した状態で、前記したセット部11に供給セットし、且つ、前記ポット８内に樹脂材料７を供給する。
次に、前記両型(1・2) を型締めする。
このとき、前記二枚のシート部材(3・5)を接合した状態で、前記したキャビティ（12・13）内に前記した二枚のシート部材(3・5)に装着された電子部品(4・6)を各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。
即ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができる。
従って、前記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内で前記した二枚のシート部材(3・5)に装着した電子部品(4・6)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性が二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１４】
次に、図２に示す実施例について説明する。
即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記した実施例と同様に、固定上型と、該固定型に対向配置した可動下型22とから構成され、前記固定型側のシート部材23の片面に装着された電子部品24を樹脂封止成形することができるように構成されると共に、前記可動型22側で可動型側のシート部材25の片面に装着された電子部品26を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様に、樹脂材料30を供給する可動型ポット27と、樹脂加圧用のプランジャ28と、溶融樹脂材料分配用の固定型カル部29と、前記両型(22)に対設した固定型キャビティ31及び可動型キャビティ32と、前記した二枚のシート部材（23・25）を接合した状態で供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
従って、前記両型(22)の型締時に、前記シート部材23に装着された電子部品24を前記固定型キャビティ31内に嵌装セットすることができると共に、前記シート部材25に装着された電子部品26を前記可動型キャビティ32内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１５】
また、図２に示すように、前記した固定型キャビティ31とカル部29とは固定型樹脂通路33を通して連通接続して構成されると共に、前記両型(22)の型締時に、前記した固定型キャビティ31とポット27とは、前記したカル部29を含む固定型キャビティ用の樹脂通路33を通して連通接続することができるように構成されている。
また、図２に示すように、前記可動型キャビティ32には可動型樹脂通路34が連通接続して設けられ、且つ、前記固定型カル部29には固定型樹脂通路35が連通接続して設けられているので、前記した樹脂通路34と樹脂通路35とから可動型キャビティ用の樹脂通路36を形成することができるように構成されている。
従って、前記両型(22)の型締時に、前記した可動型キャビティ32とポット27とは、前記したカル部29を含む可動型キャビティ用の樹脂通路36を通して連通接続することができるように構成されている。
即ち、前記両型(22)を型締めして前記ポット27内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ31内に前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填することができるように構成されると共に、溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ32内に前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填することができるように構成されている。
従って、前記した両キャビティ(31・32)内に溶融樹脂材料を前記ポット27内から各別に且つ同時に注入充填することができるように構成されている。
【００１６】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(23・25)における電子部品非装着面を互いに接合すると共に、前記した二枚のシート部材(23・25)における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部に供給セットし、且つ、前記ポット27内に樹脂材料30を供給して前記両型(21・22)を型締めする。
次に、前記ポット27内で加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、前記固定型キャビティ31内に溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填すると共に、前記可動型キャビティ32内に溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填する。
従って、前記実施例と同様に、前記両キャビティ(31・32)内で前記した二枚のシート部材(23・25)に装着した電子部品(24・26)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１７】
次に、図３に示す実施例について説明する。
即ち、図３に示す樹脂封止成形用金型は、前記した実施例と同様に、固定上型と、可動下型42とから構成されると共に、前記金型(42)には、シート部材51の片面に装着された電子部品52を樹脂封止成形する固定型キャビティ43と、シート部材53の片面に装着された電子部品54を樹脂封止成形する可動型キャビティ44と、前記した二枚のシート部材(51・53)における電子部品非装着面を互いに接合した状態で供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
また、前記金型(42)には、前記した固定型キャビティ43及び可動型キャビティ44に各別に対応して樹脂材料供給用のポット（及び樹脂加圧用プランジャ）が設けられて構成されると共に、図例では、前記可動型42側に、固定型キャビティ用ポット45と、可動型キャビティ用ポット46とが設けられて構成されている。
また、前記金型(42)には前記したポットとキャビティとを連通接続する溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ランナ・ゲート）が設けられると共に、図例では、前記固定型キャビティ43用ポット45に対応して設けられた固定型キャビティ43用樹脂通路47と、前記可動型キャビティ44用ポット46に対応して設けられた可動型キャビティ44用樹脂通路48とが設けられて構成されている。
従って、前記金型(42)において、前記固定型キャビティ43内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記したポット45と樹脂通路47）と、前記可動型キャビティ44内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記したポット46と樹脂通路48）とは、互いに独立した状態で構成されている。
【００１８】
即ち、まず、前記金型に前記した二枚のシート部材(51・53)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で供給セットし、且つ、前記各ポット(45・46)内に樹脂材料49を夫々供給すると共に、前記両型(42)を型締めする。
このとき、前記固定型キャビティ43内に前記シート部材51に装着された電子部品52を嵌装セットすると共に、前記可動型キャビティ44内に前記シート部材53に装着された電子部品54を嵌装セットすることができる。
従って、次に、前記した固定型キャビティ43内及び可動型キャビティ44内に、各キャビティ毎に互いに独立した状態で、順次に或いは同時に、溶融樹脂材料を注入充填することになる。
即ち、前記固定型側において、前記固定型キャビティ43内に前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路47を通して注入充填することにより、前記キャビティ43内で該キャビティ43に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材51に装着された電子部品52を樹脂封止成形することができる。
また、前記可動型42側において、前記した可動型キャビティ44内に前記ポット46内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路48を通して注入充填することにより、前記キャビティ44内で該キャビティ44の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記したシート部材53に装着された電子部品54を樹脂封止成形することができる。
なお、図３に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１９】
次に、図４について説明する。
例えば、シート部材の片面に装着した電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材全体（シート部材面）が均等に加熱されない場合がある。
特に、樹脂封止成形用金型の型締時に、二枚のシート部材における電子部品非装着面を接合した状態で、金型キャビティ内に前記二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットした場合、前記キャビティ内における電子部品の周辺のシート部材には前記金型から熱が伝導されにくい。
この場合、前記シート部材面の温度にばらつきが発生するので、前記シート部材の電子部品装着面で成形される樹脂封止成形体の成形条件がばらついて均等な製品（前記樹脂封止成形体）を成形することができない。
従って、前記二枚のシート部材全体を均等な温度に加熱した状態で、前記二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止する構成が採用されている。
【００２０】
即ち、図４に示す樹脂封止成形用金型には、固定上型61と、該固定型61に対向配置した可動下型62とが設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)には、シート部材63の片面に装着された電子部品64を嵌装セットする樹脂成形用の固定型キャビティ65と、シート部材66の片面に装着された電子部品67を嵌装セットする樹脂成形用の可動型キャビティ68と、樹脂材料供給用の可動型ポット69と、前記ポット69内に嵌装された樹脂加圧用プランジャ70と、前記した固定型キャビティ65とポット69とを連通接続する固定型樹脂通路71と、前記した可動型キャビティ68とポット69とを連通接続する可動型樹脂通路72と、前記シート部材(63・66) を各別に供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
また、前記した両型(61・62)には前記二枚のシート部材(63・66)の電子部品非装着面を加熱するシート部材加熱用の加熱手段73（中間型）が設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)の型締時に、前記二枚のシート部材(63・66)を前記加熱手段73を介して接合することができるように構成されている。
従って、前記両型(61・62)で樹脂封止成形するとき、前記加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66)全体を所定の温度にまで均等に加熱することができるように構成されている。
【００２１】
即ち、まず、前記両型(61・62)に前記した二枚のシート部材(63・66)を供給セットし且つ前記ポット69内に樹脂材料74を供給すると共に、前記両型(61・62) を型締めする。
このとき、前記した二枚のシート部材(63・66)における電子部品非装着面を前記加熱手段73を介して接合することができると共に、前記した二枚のシート部材(63・66)を前記加熱手段73で均等に加熱することができる。
また、次に、前記ポット69内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ70で加圧することにより、前記固定型キャビティ65内に前記樹脂通路71を通して溶融樹脂材料を注入充填することができると共に、前記可動型キャビティ68内に前記樹脂通路72を通して溶融樹脂材料を注入充填することができる。
従って、前記加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66)全体を所定の温度にまで均等に加熱した状態で、前記した金型キャビティ(65・68)内で前記シート部材(63・66)に装着された電子部品(64・67)を樹脂封止成形することができるので、前記金型キャビティ(65・68)内で成形される樹脂封止成形体の成形条件を均等にし得て均等な製品（前記樹脂封止成形体）を成形することができる。
なお、図４に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産をが二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００２２】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２３】
また、前記した各実施例において、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記した二枚のシート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内で各別に樹脂封止成形する構成を例示したが、例えば、まず、前記シート部材を偶数枚用意すると共に、前記した偶数枚のシート部材における二枚のシート部材毎にその電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記金型に前記偶数枚のシート部材を供給セットし、次に、前記金型を型締めすることにより、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚接合シート部材に装着された電子部品を前記金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して樹脂封止成形する構成を採用することができる。
【００２４】
なお、前記した実施例では、二枚のシート部材の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットする構成を例示したが、前記した二枚のシート部材を順次に前記金型に供給セットすると共に、前記金型の型締時に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合する構成を採用することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図２】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、その下型面を示している。
【図３】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図４】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【符号の説明】
１ 固定上型
２ 可動下型
３ シート部材
４ 電子部品
５ シート部材
６ 電子部品
７ 樹脂材料
８ ポット
９ プランジャ
10 カル部（樹脂通路）
11 セット部
12 キャビティ
13 キャビティ
14 ゲート（樹脂通路）
15 ゲート（樹脂通路）
22 可動下型
23 シート部材
24 電子部品
25 シート部材
26 電子部品
27 ポット
28 プランジャ
29 カル部（樹脂通路）
30 樹脂材料
31 キャビティ
32 キャビティ
33 樹脂通路
34 樹脂通路
35 樹脂通路
36 樹脂通路
42 可動下型
43 キャビティ
44 キャビティ
45 ポット
46 ポット
47 樹脂通路
48 樹脂通路
49 樹脂材料
51 シート部材
52 電子部品
53 シート部材
54 電子部品
61 固定上型
62 可動下型
63 シート部材
64 電子部品
65 キャビティ
66 シート部材
67 電子部品
68 キャビティ
69 ポット
70 プランジャ
71 樹脂通路
72 樹脂通路
73 加熱手段
74 樹脂材料
Claims (1)
- 電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することにより前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記金型の型締時に、二枚のシート部材の電子部品非装着面を加熱手段を介して接合した状態で、前記した二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を前記加熱手段で夫々加熱した状態で、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
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