JP3666371B2 - 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電極形成に用いられる導電性ペーストと、その導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品に関するもので、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成に好適に用いられる導電性ペーストと、その導電性ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミックコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より積層セラミック電子部品、例えば積層セラミックコンデンサは、主にセラミック積層体と、内部電極と、端子電極とからなる。セラミック積層体は、例えば、誘電体材料からなる生のセラミック層が複数積層された生の積層体が焼成されてなる。内部電極は、セラミック積層体内のセラミック層間にあって、複数の生のセラミック層上に導電性ペーストが印刷され、生のセラミック層とともに同時焼成されてなり、内部電極のそれぞれの端縁は、上述のセラミック層の何れかの端面に露出するように形成されている。端子電極は、セラミック積層体の端面に露出した内部電極の一端に接合されるように、導電性ペーストがセラミック積層体の端面に塗布され焼付けられてなる。
【0003】
このような積層セラミック電子部品の内部電極形成には、従来より、導電性ペーストが用いられている。この導電性ペーストとしては、Ni、Cu、Ag、Pd等の導電粉末を、有機バインダーと溶剤とからなる有機ビヒクル中に分散させてペースト状にしたものが用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、粒径が1.0μm以下の微粒の導電粉末を用いた導電性ペーストの場合、ペースト製造後に粘度が経時的に上昇するため、スクリーン印刷等の方法を用いて生のセラミック層上にこれを印刷すると、印刷塗膜の膜厚の変動が起こり易い。また、塗布膜の膜厚が不均一となるため、焼成して得られるセラミック積層体は、体積変化の不均一さに起因するデラミネーションやクラックが発生し易いという問題があった。
【0005】
そこで、このような微粒の導電粉末をペースト中に均一に分散させるための効果的な方法として、ペースト中に分散剤を添加する方法が挙げられる。すなわち、NiやCu等の導電粉末の表面は塩基性を呈しており、例えば、酸―塩基的な相互作用を考慮して、アニオン性高分子分散剤を添加する方法がある。
【0006】
しかしながら、ペースト中に分散剤を添加することで、導電粉末の溶剤への濡れは促進され、より短時間で均一な混合系を形成することができるが、高分子分散剤は過剰な吸着サイトが単一粒子のみならず、複数の粒子と三次元的な架橋を形成しやすく、このような架橋が進行するとペーストの粘度上昇やゲル化する問題が新たに発生する。
【0007】
そこで改善策として、アニオン性高分子分散剤の過剰な吸着サイトをマスクするために、アミン系界面活性剤をさらに添加するという方法が挙げられる。しかし、アミン系界面活性剤は、燃焼温度が約300℃と高いため、このような導電性ペーストを生のセラミック層上に印刷しこれを十分に乾燥させたとしても、印刷塗膜中にアミン系界面活性剤が残存する。したがって、このような電極乾燥膜を備える生のセラミック層を複数積層した生のセラミック積層体を焼成する際に、脱脂過程の昇温速度を上げると、残存しているアミン系界面活性剤が燃焼して急激にガス発生を起こし、そのガス発生によってセラミック積層体が体積膨張して、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが発生し易いという問題が新たに発生する。
【0008】
本発明は、上述の問題点を解消すべくなされたもので、粘度が経時的に上昇することが抑制され、さらに脱脂過程におけるガス発生を低減させ得る導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の導電性ペーストは、平均粒径1.0μm以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が120℃以上220℃以下であり、かつその構造内に少なくとも1つの3級アミンを含むアミンと、を含有してなる導電性ペーストであって、アミンは、導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%含有することを特徴とする。
【0011】
また、本発明の導電性ペーストにおける導電粉末は、少なくともNi粉末とCu粉末とこれらの合金粉末から選ばれる1種を含有してなることが好ましい。
【0012】
本発明の積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。
【0013】
本発明の導電性ペーストは、平均粒径1.0μm以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤に加えて、沸点が120℃以上220℃以下であり、かつその構造内に少なくとも1つの3級アミンを含むアミンを含有してなる点に特徴がある。このようなアミンをペースト中に含有させたところ、長期的に粘度の安定した導電性ペーストが得られた。さらに、このような導電性ペーストを用いて形成した、内部電極となるべき電極膜を備える生のセラミック積層体を焼成する際の脱脂過程において、昇温速度を上げた場合であっても、セラミック積層体における内部電極とセラミック層との界面における剥がれを抑制することができた。
【0014】
なお、沸点が120℃を下回るアミンは、常温においてアミン単体での蒸発量が非常に激しく、アミンの安定性に劣る。このようなアミンを含有する導電性ペーストは、粘度が経時的に上昇した。これは、上述のアミンは、常温における蒸発量が非常に激しいため、導電性ペースト中においても蒸発が生じ、分散剤の過剰な吸着サイトをマスクするのに十分な量を維持できないことによる。他方、沸点が220℃を超えるアミンを含有する導電性ペーストは、粘度は経時的に安定していたが、生のセラミック積層体を焼成する際の脱脂過程において、昇温速度を上げた場合における内部電極とセラミック層との界面における剥がれが多発する。
【0015】
また、本発明の導電性ペーストにおける上述のアミンの含有量は、導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%含有することを要する。上述のアミンの含有量が0.1重量%以上であれば、粘度の経時的上昇を抑制し得る本発明の効果が、より好ましく得られる。他方、添加量が5重量%以下であれば、印刷ペーストとして好ましい粘度を備える導電性ペーストが得られる。
【0016】
また、上述のアミンは、その構造内に少なくとも1つの3級アミンを含んでおり、このようなアミンを含有する導電性ペーストは、長期的に粘度が安定する。一般にアミンの塩基性は、溶媒和の影響のない場合、N基に付いているアルキル基のかさ高さによる立体効果は影響せず、アルキル基の電子供与性による誘起効果によりアミンの塩基性が決定される。つまり、アミンの塩基性は3級>2級>1級の順である。そのため、3級アミンを有するものの方が、ポリカルボン酸系分散剤の過剰な吸着サイトをマスクする効果が高いため粘度が安定化しやすい。
【0017】
上記のような粘度の長期安定性と内部電極とセラミック層との界面における剥がれ抑制効果を付与し得るアミンとしては、例えば、ジエチルアミノエチルアミン、N,N−ジイソプロピルアミノエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、テトラメチル−1,3−ジアミノプロパン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン等が挙げられる。
【0018】
本発明の導電性ペーストで使用される導電粉末としては、特に限定はしないが、少なくともNi粉末とCu粉末とこれらの合金粉末から選ばれる1種を含有してなることが好ましい。上述の金属粉末は、導電性ペーストにおける導電成分として機能する。
【0019】
本発明の積層セラミック電子部品の一つの実施形態について、図1に基づいて詳細に説明する。すなわち、積層セラミック電子部品1は、セラミック積層体2と、内部電極3,3と、端子電極4,4と、めっき膜5,5とから構成される。
【0020】
セラミック積層体2は、例えば、BaTiO3を主成分とする誘電体材料からなるセラミック層2aが複数積層された生のセラミック積層体が焼成されてなる。
【0021】
内部電極3,3は、セラミック積層体2内のセラミック層2a間にあって、複数の生のセラミック層2a上に本発明の導電性ペーストが印刷され、生のセラミック層とともに積層されてなる生のセラミック積層体と同時焼成されてなり、内部電極3,3のそれぞれの端縁は、セラミック層2の何れかの端面に露出するように形成されている。
【0022】
端子電極4,4は、セラミック積層体2の端面に露出した内部電極3,3の一端と電気的かつ機械的に接合されるように、導電性ペーストがセラミック積層体2の端面に塗布され焼付けられてなる。
【0023】
めっき膜5,5は、例えば、SnやNi等の無電解めっきや、はんだめっき等からなり、端子電極上4,4上に少なくとも1層形成されてなる。
【0024】
なお、本発明の積層セラミック電子部品のセラミック積層体2の材料は、上述の実施形態に限定されることなく、例えばPbZrO3等その他の誘電体材料や、絶縁体、磁性体、半導体材料からなっても構わない。また、本発明の積層セラミック電子部品の内部電極の枚数は、上述の実施形態に限定されることなく、また何層形成されていても構わない。また、めっき膜5,5は、必ずしも備えている必要はなく、また何層形成されていても構わない。
【0025】
【実施例】
(実施例1)
まず、テルピネオール90重量部にエチルセルロース樹脂粉末10重量部を添加し、攪拌機により均一混合して、有機ビヒクルを作製した。次いで、上述の有機ビヒクル30重量部と、ポリアクリル酸−ポリアクリル酸エステル系の高分子分散剤5重量部と、平均粒径1.0μmのCu粉末55重量部とを混合し、3本ロールを用いて均一に分散させて、分散ペーストを作製した。
【0026】
次いで、ジエチルアミノエチルアミン(沸点145℃)の含有量が、ジエチルアミノエチルアミンと上述の分散ペーストを混合して得られる導電性ペースト100重量%のうち表1の含有量となるように、ジエチルアミノエチルアミンを準備して、これを乳鉢に移した上述の分散ペースト中に添加して混合し、試料2〜5の導電性ペーストを得た。なお、試料1の導電性ペーストは、ジエチルアミノエチルアミンを添加していない分散ペーストをそのまま用いた。
【0027】
そこで、試料1〜5の導電性ペーストの初期粘度および製造30日後の粘度を計測し、粘度変化を調べ、これを評価して、表1にまとめた。
なお、初期粘度ならびに30日後粘度の測定には、株式会社トキメック社製のE型粘度計を用いて、25℃、2.5rpmで測定を行った。評価に用いるペーストの初期粘度の許容範囲としては20±3Pa・sとした。また、粘度変化率は、次式によって求めた。粘度変化率(%)=(1ヶ月後粘度−初期粘度)/初期粘度×100。また、評価は、粘度変化率が低く優れる試料については○を、粘度変化率が高く劣る試料については×を付した。
【0028】
【表1】
【0029】
表1から明らかであるように、導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%の範囲内でジエチルアミノエチルアミンを含有する試料3および4の導電性ペーストは、初期粘度が18.4〜20.5Pa・sで、30日後粘度が18.5〜20.9Pa・sであり、何れも印刷ペーストとして好ましい粘度を備えており、また、粘度変化率についても0.5〜1.5%で低く優れたため、粘度変化評価は○とした。
【0030】
これに対して、ジエチルアミノエチルアミンを含有しない試料1の導電性ペーストは、初期粘度は35.8Pa・sで、印刷ペーストとして好ましい粘度を備えているが、30日後粘度が86.2Pa・sで高く劣り、粘度変化率は140.8%で高く劣ったため、粘度変化評価は×とした。
【0031】
また、ジエチルアミノエチルアミンを0.05重量%含有する試料2の導電性ペーストは、初期粘度が31.4Pa・sで、印刷ペーストとして好ましい粘度を備えているが、30日後粘度が68.2Pa・sで高く劣り、粘度変化率は117.2%で高く劣ったため、粘度変化評価は×とした。
【0032】
また、ジエチルアミノエチルアミンを5.50重量%含有する試料5の導電性ペーストは、初期粘度が14.1Pa・sで、初期粘度の許容範囲を下回り、また30日後粘度も9.2Pa・sで同様に低く劣り、粘度変化率も−34.8%で低すぎて劣ったため、粘度変化評価は×とした。
(実施例2)
まず、上述の実施例1において作製した同じ分散ペーストと試料3の導電性ペーストを準備する。
次いで、ジメチルアミノエチルアミン(沸点106℃)、N,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタン(沸点250℃)の含有量が、これらのアミンと上述の分散ペーストを混合して得られる導電性ペースト100重量%のうち1.5重量%となるように、上述のアミンを準備して、これを乳鉢に移した上述の分散ペースト中に添加して混合し、試料6,7の導電性ペーストを得た。なお、実施例1で作製した試料3の導電性ペーストに含有するジエチルアミノエチルアミンの沸点は、145℃である。
【0033】
そこで、試料3,6,7の導電性ペーストの初期粘度および製造30日後の粘度を計測し、粘度変化を調べ、これを評価して、表2にまとめた。なお、初期粘度、30日後粘度、粘度変化率、評価については、上述の実施例1と同様に行なった。
【0034】
【表2】
【0035】
表2から明らかであるように、沸点が120℃以上であるジエチルアミノエチルアミン、N,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタンを含有する試料3,7の導電性ペーストは、初期粘度が20.5Pa・s,22.6Pa・sで、30日後粘度が20.9Pa・s,24.0Pa・sであり、何れも印刷ペーストとして好ましい粘度を備えており、また、粘度変化率についても2.0%,6.2%で低く優れたため、粘度変化評価は○とした。。
【0036】
これに対して、沸点が106℃であるジメチルアミノメチルアミンを含有する試料6の導電性ペーストは、初期粘度は21.8Pa・sで、印刷ペーストとして好ましい粘度を備えているが、30日後粘度が37.1Pa・sで高く劣り、粘度変化率は70.2%で高く劣ったため、粘度変化評価は×とした。。
(実施例3)
まず、上述の実施例1において作製した同じ分散ペーストと試料3の導電性ペーストを準備する。
次いで、アミンの構造内に3級アミンを含まず2級アミンを含むエチルアミノエチルアミン(沸点130℃)ならびにオキシエチレンドデシルアミン(燃焼温度300℃)の含有量が、これらのアミンと上述の分散ペーストを混合して得られる導電性ペースト100重量%のうち1.5重量%となるように、上述のアミンを準備して、これを乳鉢に移した上述の分散ペースト中に添加して混合し、試料8,9の導電性ペーストを得た。なお、実施例1で作製した試料3の導電性ペーストに含有するジエチルアミノエチルアミン(沸点145℃)は、アミンの構造内に3級アミンを含む。
【0037】
そこで、試料3,8,9の導電性ペーストの初期粘度および製造7日,15日,30日後の粘度を計測し、粘度変化を調べ、これを評価して、表2にまとめた。なお、初期粘度、7日後,15日後,30日後粘度、粘度変化率については、上述の実施例1と同様に行なった。また、評価は、粘度変化率が低く優れる試料については○を、粘度変化率が高く劣る試料については×を、○を付した試料と比較して劣るが×を付した試料と比較して実用上許容できる試料については△を付した。
【0038】
【表3】
【0039】
表3から明らかであるように、アミンの構造内に3級アミンを含むジエチルアミノエチルアミン、ならびにアミンの構造内に3級アミンを含まず2級アミンを含むオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料3,9の導電性ペーストは、初期粘度が20.5Pa・s,21.7Pa・sで、30日後粘度が20.9Pa・s,22.6Pa・sであり、何れも印刷ペーストとして好ましい粘度を備えており、また、粘度変化率についても2.0%,4.1%で低く優れたため、粘度変化評価は○とした。
【0040】
また、アミンの構造内に3級アミンを含まず2級アミンを含むエチルアミノエチルアミンを含有する試料8の導電性ペーストは、初期粘度が22.6Pa・sで、30日後粘度が30.4Pa・sであり、何れも印刷ペーストとして許容できる粘度を備えており、また、粘度変化率についても34.5%で、上述の試料9と比較すると高く劣るが、上述の実施例1における試料1,2,5および6と比較して実用上許容し得る範囲内であったため、粘度変化評価は△とした。
(実施例4)
まず、上述の実施例1,2,3において作製した試料3,7,8,9の導電性ペーストを準備する。なお、実施例1で作製した試料3の導電性ペーストに含有するジエチルアミノエチルアミン(沸点145℃)、実施例2で作製した試料7のN,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタン(沸点250℃)、ならびに実施例3で作製した試料8のエチルアミノエチルアミン(沸点130℃)は、何れもアミン系界面活性剤ではないアミンである。これに対して、実施例3で作製した試料9の導電性ペーストに含有するオキシエチレンドデシルアミン(燃焼温度300℃)は、アミン系界面活性剤である。
【0041】
次いで、試料3,7,8,9の導電性ペーストを、BaTiO3を主成分とする誘電体材料からなる生のセラミック層上にスクリーン印刷し、これを100℃で5分間乾燥させて乾燥電極膜とし、生のセラミック層とともに複数積層した後に熱圧着し、これを脱脂および焼成して、サイズが3mm×5mmであって100層の内部電極を内蔵する、試料3,7,8,9のセラミック積層体を作製した。なお、脱脂過程における昇温速度を1℃/min、10℃/minとした試料をそれぞれ50個ずつ作製した。
【0042】
そこで、試料3,7,8,9のセラミック積層体を研磨し断面を光学顕微鏡にて観察して、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが発生した試料の個数を計数し、これを評価して、表4にまとめた。なお、評価は、剥がれが発生しなかった試料については○を、10%(5個)以下の剥がれが発生したが実用上許容し得る範囲内である試料については△を、10%(5個)を上回って剥がれが発生した試料については×を付した。
【0043】
【表4】
【0044】
表4から明らかであるように、アミン系界面活性剤ではないアミンであり、沸点が120〜220℃の範囲内の145℃であるジエチルアミノエチルアミンを含有する試料3の導電性ペーストは、脱脂過程における昇温速度に関わらず、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが生じなかったため、界面剥がれ評価は○とした。
【0045】
また、アミン系界面活性剤ではないアミンであり、沸点が120〜220℃の範囲内の130℃であるエチルアミノエチルアミンを含有する試料8の導電性ペーストは、脱脂過程における昇温速度が1℃/minの場合には、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが生じなかったが、昇温速度が10℃/minの場合に、僅かに3個界面剥がれが生じた。しかし、その個数は全数(n=50)のうち10%(5個)を下回るものであり、実用上許容し得るため、界面剥がれ評価は△とした。
【0046】
これに対して、アミン系界面活性剤ではないアミンであるが、沸点が250℃であるN,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタンを含有する試料7の導電性ペーストは、脱脂過程における昇温速度が1℃/minによる場合の内部電極とセラミック層との界面における剥がれは0個であったが、昇温速度が10℃/minによる場合の内部電極とセラミック層との界面における剥がれは25個であったため、界面剥がれ評価は×とした。
【0047】
また、従来のアミン系界面活性剤であり、燃焼温度が300℃であるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料9の導電性ペーストは、脱脂過程における昇温速度が1℃/minによる場合の内部電極とセラミック層との界面における剥がれは0個であったが、昇温速度が10℃/minによる場合の内部電極とセラミック層との界面における剥がれは25個であったため、界面剥がれ評価は×とした。
(実施例5)
まず、上述の実施例1,2,3において作製した試料3,7,8,9の導電性ペーストを準備する。なお、試料3,7,8,9の導電性ペーストに含有するジエチルアミノエチルアミンの沸点、N,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタンの沸点、エチルアミノエチルアミンの沸点、オキシエチレンドデシルアミンの燃焼温度は、それぞれ145℃,250℃,130℃,300℃である。
【0048】
そこで、試料3,7,8,9の導電性ペーストを5mmφのアルミニウムパンに30mgずつ秤量し、導電性ペーストを印刷した後の乾燥過程と同一温度である100℃まで10℃/minで昇温して60分間保持することで、重量減少量を測定し、これに評価を付して表5にまとめた。なお、重量減少量の測定は、理学電機株式会社製の差動型示差熱天秤 TG8120を用いてTG−DTAにより行なった。また、測定結果の基づく重量減少割合は、式「重量減少割合(重量%)=重量減少が平衡に至るまでの減少量/サンプル投入量」に基づいて求めた。また、評価は、アミン系界面活性剤であるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料9の導電性ペーストと比較して重量減少割合(重量%)が明らかに大きい試料については○を、略同等あるいはそれ以下である試料については×を、比較例である試料9については−を付した。
【0049】
【表5】
【0050】
表5から明らかであるように、アミン系界面活性剤ではないアミンであり、沸点が120〜220℃の範囲内の145℃であるジエチルアミノエチルアミンを含有する試料3の導電性ペーストは、重量減少割合が30.1重量%で、アミン系界面活性剤であるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料9の導電性ペーストと比較して明らかに大きいことから、重量減少評価は○とした。
【0051】
また同じく、アミン系界面活性剤ではないアミンであり、沸点が120〜220℃の範囲内の130℃であるエチルアミノエチルアミンを含有する試料8の導電性ペーストは、重量減少割合が30.2重量%で、アミン系界面活性剤であるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料9の導電性ペーストと比較して明らかに大きいことから、重量減少評価は○とした。
【0052】
これに対して、アミン系界面活性剤ではないアミンであるが、沸点が250℃であるN,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタンを含有する試料7の導電性ペーストは、重量減少割合が29.0重量%で、アミン系界面活性剤であるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料9の導電性ペーストと比較して略同等であることから、重量減少評価は×とした。
【0053】
上述した実施例1〜5において実施した粘度変化評価,界面剥がれ評価,重量減少評価についてアミンあるいはアミン系界面活性剤別にこれをまとめ、さらに総合評価を付して表6にまとめた。なお、評価は各実施例の結果に基づくものであり、評価を行なわなかったアミンあるいはアミン系界面活性剤については、各評価を−で示した。
【0054】
【表6】
【0055】
表6から明らかであるように、アミン系界面活性剤ではないアミンであり、沸点が120〜220℃の範囲内であり、かつその構造内に少なくとも1つの3級アミンを含むジエチルアミノエチルアミンを含有する試料3,4の導電性ペーストは、粘度変化評価,界面剥がれ評価,重量減少評価の何れもが○となり、総合評価も本発明の範囲内である○となった。
【0056】
これに対して、アミン系界面活性剤ではないアミンであるが、沸点が120℃を下回るジメチルアミノメチルアミンを含有する試料6の導電性ペーストは、粘度変化評価が×であったため、界面剥がれ評価ならびに重量減少評価を実施するまでもなく、総合評価は本発明の範囲外である×となった。
【0057】
また、アミン系界面活性剤ではないアミンであるが、沸点が220℃を上回るN,N,N',N'−テトラアリル1,4−ジアミノブタンを含有する試料7の導電性ペーストは、粘度変化評価がは○であったが、界面剥がれ評価ならびに重量減少評価の何れもが×であったため、総合評価は本発明の範囲外である×となった。
【0058】
また、アミン系界面活性剤ではないアミンであり、沸点が120〜220℃の範囲内であるが、アミンの構造内に3級アミンを含まず2級アミンを含むエチルアミノエチルアミンを含有する試料8の導電性ペーストは、重量減少評価は○であったが、粘度変化評価ならびに界面剥がれ評価の何れもが△であったため、総合評価は本発明の範囲外である△となった。また、アミン系界面活性剤であるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料9の導電性ペーストは、実施例5の重量減少評価においてこれを比較例と位置づけて評価していることから、総合評価は本発明の範囲外である×となった。
【0059】
【発明の効果】
以上のように本発明の導電性ペーストは、平均粒径1.0μm以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が120℃以上220℃以下であり、かつその構造内に少なくとも1つの3級アミンを含むアミンと、を含有してなる導電性ペーストであって、アミンは、導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%含有することを特徴とすることで、ペーストの粘度が経時的に上昇することが抑制されるという効果が確実に得られ、さらに脱脂過程におけるガス発生を低減させ得る効果が得られ、したがって、セラミック積層体の体積膨張が抑制され、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが抑制された積層セラミック電子部品が確実に得られる。
【0061】
本発明の積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とすることで、脱脂過程におけるガス発生を低減されることによって、セラミック積層体の体積膨張が抑制され、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが抑制されるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一つの実施の形態の積層セラミック電子部品の断面図である。
【符号の説明】
1 積層セラミック電子部品
2 セラミック積層体
2a セラミック層
3 内部電極
4 端子電極
5 めっき膜
Claims (3)
- 平均粒径1.0μm以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が120℃以上220℃以下であり、かつその構造内に少なくとも1つの3級アミンを含むアミンと、を含有してなる導電性ペーストであって、
前記アミンは、前記導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%含有することを特徴とする、導電性ペースト。 - 前記導電粉末は、少なくともNi粉末とCu粉末とこれらの合金粉末から選ばれる1種を含有してなることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、前記セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であって、
前記内部電極は、請求項1または2に記載の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
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