JP3614707B2 - Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film - Google Patents

Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film Download PDF

Info

Publication number
JP3614707B2
JP3614707B2 JP12190799A JP12190799A JP3614707B2 JP 3614707 B2 JP3614707 B2 JP 3614707B2 JP 12190799 A JP12190799 A JP 12190799A JP 12190799 A JP12190799 A JP 12190799A JP 3614707 B2 JP3614707 B2 JP 3614707B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
conductive film
metal
electroless plating
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12190799A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000311527A (en
Inventor
哲也 中別府
泰生 久保
良 菊田
逸治 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Osaka Cement Co Ltd filed Critical Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority to JP12190799A priority Critical patent/JP3614707B2/en
Publication of JP2000311527A publication Critical patent/JP2000311527A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3614707B2 publication Critical patent/JP3614707B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種表示装置や電子デバイス等の透光性を必要とする漏洩電磁波遮蔽膜、事業所や病院等の電磁波遮蔽を目的とした窓材、または透明面状発熱体等に用いて好適な高い透光性と導電性を兼ね備えた透光性導電膜の製造方法および透光性導電膜に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、CRT、PDP、LCD等の各種表示装置、或いは各種電子デバイスにおいて透光性を必要とする漏洩電磁波遮蔽膜、又は透明面状発熱体等として用いられる透光性導電膜としては、以下のようなものが知られている。
【0003】
▲1▼ ATO、ITO等の酸化物半導体膜や、金、銀、銅、パラジウム等の金属薄膜等の薄膜状透光性導電膜、
▲2▼ 金属箔、金属メッキ膜をエッチング処理によりパターン化した金属メッシュ状透光性導電膜、
▲3▼ 金属被覆した合成樹脂等の繊維をメッシュ状に貼着した透光性導電膜、
▲4▼ 銀等の導電性ペーストをスクリーン印刷法、フォトリソ法によりパターン化したメッシュ状透光性導電膜、
▲5▼ 無電解メッキ触媒を含有する樹脂パターン上に無電解メッキ法により金属メッキを形成したメッシュ状透光性導電膜、
【0004】
〔問題点〕
しかしながら、前記▲1▼の薄膜状透光性導電膜は、膜構造が均一で視認性に優れたものとなるが、高い可視光線の透過性を保持して得られる表面抵抗値は、数Ω/□が限界であり、高度な導電性・電磁波遮蔽性が要求される用途には使用できず、また、これらの薄膜を例えばスパッタリング法を用いて製造するためには高価な装置が必要であり、コスト高になる。
【0005】
一方、前記▲2▼〜▲5▼のメッシュ状透光性導電膜は1Ω/□以下の低表面抵抗値が容易に得られるため、高度な導電性、電磁波遮蔽性を必要とする用途に適しているが、基本的に可視光線を通さない金属膜の格子状の膜構造であるため、特に表示装置のフィルターとして用いた場合には、モアレ発生による視認性低下が生じる。
【0006】
通常、このモアレの発生を抑制する方法としては、金属メッシュのバイアス角を変更したり、モアレが生じにくいパターン形状とすること等が行われる。
しかしながら、これらのメッシュパターンの設計は、各表示装置ごとに最適化を行う必要があり、モアレが発生するかどうかについてはその都度、試作評価を繰り返す必要があった。そのため、フォトリソ工程を用いる方法では高価なフォトマスクを、スクリーン印刷法を用いる方法でも高価なスクリーンマスクを多数製版するため、コスト高になり、また、設計上の大きな制約になっていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の技術における前記問題点に鑑みてなされたものであり、その解決のため具体的に設定された課題は、所望の微細パターン形状の金属層を有して高い透光性と導電性を兼ね備えた透光性導電膜を、パターン加工のための製版を必要とせず、容易かつ安価に製造することができる透光性導電膜の製造方法、及びこの製造方法により形成された透光性導電膜を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を効果的に解決できる具体的に構成された手段としての、本発明における請求項1に係る透光性導電膜の製造方法は、表面にインク受容層を有する基板上に、無電解メッキ触媒として析出金属よりも貴な金属微粒子を含有するインクをインクジェット記録方式により噴射して所望形状のパターンを形成し、その後無電解メッキ法により前記パターン上に導電性金属を析出して形成することを特徴とするものである。
【0009】
そして、請求項2に係る透光性導電膜の製造方法は、前記インクが黒色顔料、黒色染料のうちの少なくとも1種を含有することを特徴とする。
【0010】
また、請求項3に係る透光性導電膜は、請求項1記載の透光性導電膜の製造方法により形成されたことを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるため具体的に説明するものであり、特に指定のないかぎり、発明内容を限定するものではない。
【0012】
この実施の形態における透光性導電膜の製造方法は、表面にインク受容層を有する基板上に無電解メッキ触媒を含有するインク(以下、単にインクという)をインクジェット記録方式により噴射して所望形状のパターンを形成し、その後無電解メッキ法により前記パターン上に導電性金属を形成するものであり、より具体的には、「インク受容層を有する透明基体の作製工程」、「インクの調製工程」、「コンピューター上でのパターン形状の設計工程」、「インクジェット記録方式によるパターニング工程」、及び「無電解メッキ処理工程」を少なくとも含むものである。以下、各工程毎に詳説する。
【0013】
「インク受容層を有する透明基体の作製工程」
インク受容層は、ガラスやプラスチック等のインクが浸透しない透明基体に対して、インクが浸透しないことにより生ずる液滴の広がりによるパターニング時の解像度の劣化の抑制、インク中に含まれる無電解メッキ触媒の不均一な凝集の抑制、及び無電解メッキ処理時にインク成分が容易に無電解メッキ液中に逸散しないようにするために設けられる吸液性の塗工層である。
【0014】
インク受容層は、基本的にインクを良く浸透し、インクが元の液滴の形と大きさを良く保ったドットを形成するものであれば特に限定されるものではないが、一般的にインクが水性液体であれば、少量のポリビニルアルコールやポリビニルピロリドンのような水溶性高分子をバインダーとして、シリカゲル、炭酸カルシウム、アルミナゾル等の親水性無機微粒子を顔料として含むものが、微細な多孔構造を有する塗工層とすることができるので好ましい。
【0015】
顔料を用いる場合は、インク受容層の透明性を損なわないために、顔料粒子の一次粒子径を 100nm以下にすることが望ましく、好ましくは 50 nm以下にする。
インク受容層の厚さは、吐出されるインク液滴の大きさ及びパターン形状から、インクを十分浸透できる範囲で適宜決められるが、あまり厚くするとインク受容層の透明性が損なわれるため、 20 μm以下にすることが望ましく、好ましくは 10 μm以下にする。
インク受容層の形成方法としては、顔料、バインダー、溶剤等からなる溶液を、バーコーター、ロールコーター、グラビアコーター等の一般に用いられる塗工方式で塗工した後、溶剤を乾燥させて形成することができる。
【0016】
透明基体は、透明性を有する基材で有れば特に限定されるものではなく、例えば、ソーダ石灰ガラス、石英ガラス等の無機ガラス質、ポリエチレンテレフタレート、TAC、メタクリル樹脂、ポリカーボネート等の有機高分子のフィルム、シート等を例示することができる。
【0017】
「インクの調製工程」
インク中に含まれる無電解メッキ触媒は、無電解メッキ処理により析出させようとする金属に対して触媒作用を有する物質で有れば特に限定されるものではなく、析出させる金属より貴な酸化還元電位を有するコロイド状の金属微粒子を用いることができる。一般に導電性を有する金属として汎用されている銅、ニッケル、銀、パラジウム、金、或いはそれらの合金をメッキしようとする場合には、パラジウムの超微粒子が好適に用いられる。
【0018】
用いるコロイド状の金属微粒子は、その金属の塩化物、硝酸塩等の水溶液を、ドデシル硫酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム等の適当な分散剤或いは錯化剤の存在下に、硫酸第一鉄、ヒドラジン、水素化硼素ナトリウム等の還元剤を作用させることにより、コロイド状金属が分散した分散液として容易に得ることができる。
【0019】
得られたコロイド状の金属の分散液は、多量の無機塩を不純物として含むため、インクの安定性を向上するためには脱塩を行うことが望ましい。また必要に応じてポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子、或いは適当な分散剤を添加して分散安定化を図ることが望ましい。
【0020】
調製されるインクは、無電解メッキ触媒となるコロイド状金属の分散液に、乾燥防止剤、浸透剤、pH調整剤、防腐剤、バインダー樹脂、消泡剤、脱酸素剤等を適宜添加して、インクジェット記録に適したインク組成に調製する。
調製されたインク中のコロイド状金属微粒子の含有量は、0.0001〜1 重量%、好ましくは 0.0001 〜0.1 重量%とする。含有量が0.0001重量%未満では無電解メッキ時の金属の析出が十分でなく、1 重量%超ではコロイド状金属微粒子の分散安定性が不安定になり、ノズル詰まりを起こしやすく、またコスト高となるため実用的でない。
【0021】
調製されたインクは黒色顔料、黒色染料のうちの少なくとも1種を含有することが好ましい。その理由は、金属パターンが形成されるインク受容層を予め黒色化しておくことにより、インク受容層と無電解メッキ処理により析出する金属層の界面での金属光沢を低減し、透明基体を介して金属メッキパターンの裏面側から見た場合の反射率を低下させ、透視性を損なわないようにするためである。
【0022】
黒色顔料としては、カーボンブラックを例示でき、黒色染料としてはジスアゾ系、チオフェンジスアゾ系、トリスアゾ系、シアヌル系染料等を例示することができる。
また、黒色顔料、黒色染料のインク中での含有量は、 0.005〜5 重量%であることが好ましい。その理由は、0.005 重量%未満ではインク受容層の黒色化が十分でなく、5 %超では、含有量を増やしても黒色化度は変化せず、有効でないからである。
【0023】
「コンピュータ上でのパターン形状の設計工程」
所望するパターン形状の設計は、設計したパターンをインクジェット記録方式のプリンターにより直接描画可能な、市販のCADソフト等を用いてコンピューター上で行う。
設計されるパターン形状は、そのパターン上に形成される金属層が導電性を有するように、連続性のある直線、曲線、幾何学図形の集合体であれば、特に制限されるものではないが、通常は、格子状パターンが好適に用いられる。
格子状パターンの場合には、パターン線幅とピッチを調節することにより、所望の透過性を有する金属パターンを得ることができる。
【0024】
「インクジェット記録方式によるパターニング工程」
パターニング工程では、インクジェット記録方式の描画装置を用いて、インク受容層を有する透明基体上に、インク調製工程で所定のインク組成に調製されたインクをコンピューター上で設計したパターンに吐出させることにより、インク受容層表面、或いはインク受容層内部にインク成分が浸透し、液状成分が乾燥、蒸発して、インク受容層に無電解メッキ触媒及びバインダー樹脂成分等を所望のパターンに固着させる。
【0025】
インクジェット記録方式の描画装置は、液状のインクが使用でき、インク受容層が塗工された透明基体の送りが可能であれば、特に限定されるものではないが、透明基体がフィルム状であれば、一般に市販されている電気−機械変換型、電気−熱変換型のインクジェットプリンターを好適に用いることができる。
【0026】
インクジェットプリンターを用いると、インク受容層を有する透明基体を給紙トレイにセットし、インクカートリッジに所定のインク組成に調製されたインクを注入しておく以外は、通常の印刷操作、例えばプリンタドライバで印刷する基材のサイズ、印刷速度、その他の印刷条件の設定を行い、プリントヘッドから所定パターンにインクを吐出して印刷を実行することにより、インク受容層を有する透明基体上に所望のパターニングを行うことができる。
【0027】
「無電解メッキ処理工程」
無電解メッキ触媒がパターン状に固着した透明基体を、無電解メッキ処理することにより、パターン上に導電性を有する金属層を形成させることができる。
無電解メッキ処理は、市販されている無電解メッキ液を使用することができる。無電解メッキ液は、金属塩及び還元剤を主成分とする水溶性液体で、pH調整剤、緩衝剤、錯化剤、安定剤等を含んでいる。金属塩は析出させる金属の硫酸塩、酢酸塩、塩化物等を用いるが、導電性、安定性等の面から、銅、ニッケル、銀、パラジウム、金、及びそれらの合金が好適に用いられる。
【0028】
メッキ浴槽に無電解メッキ液を入れ、そこにパターン状無電解メッキ触媒を固着した透明基体を浸漬し、所望のメッキ膜厚が得られるよう、温度、時間、攪拌条件等を制御して、パターン状の金属層を形成させる。形成された金属層は、黒色化処理を行うと、金属表面の光沢が低減され、反射率が低下し、透視性が向上するので好ましい。黒色化処理は過マンガン酸カリウム、過塩素酸ナトリウム等の水溶液に金属層が形成された透明基体を浸漬することにより、容易に行うことができる。
【0029】
【実施例】
以下、実施例につき詳細に説明する。
「インク受容層を有する透明基体の作製」
ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製エスレックBX−10)90重量部とアルミナゾル(日本アエロジル(株)製Al−C) 10 重量部からなるインク受容性塗料をA4サイズのPETフィルム(東レ(株)製ルミラーU−94、膜厚 125μm)上にバーコータを用いて塗布・乾燥し、塗膜の厚みが 10 μmのインク受容層を有する透明基体を得た。
【0030】
「無電解メッキ触媒を含有するインクの調製」
まず無電解メッキ触媒として、塩化パラジウム(関東化学(株)製、試薬特級) 1.67 gを 0.02 規定の塩酸水溶液 165gに溶解させた溶液に、クエン酸ナトリウム2水塩(関東化学(株)製、試薬特級) 2.8gを純水 219gに溶解させた溶液を加えて混合し、この溶液に、還元剤である水素化ホウ素ナトリウム(関東化学(株)製、試薬特級) 0.18 gを純水 3620 gに溶解させた溶液を加え、脱塩、濃縮を行い、0.1 重量%の金属パラジウム微粒子の分散液を得た。
このパラジウム分散液 50 重量部と、カーボンブラック 2重量部、2−プロパノール 30 重量部、ジエチレングリコール 20 重量部を混合して、無電解メッキ触媒を含有するインクを調製した。
【0031】
「パターン形状の設計」
ADソフトウエア(オートデスク(株)製AutoCAD LT98)を用いて、コンピュータ上で線幅 50 μm、線ピッチ 500μmの格子状パターンを作製した。
【0032】
「インクジェット記録方式によるパターンニング」
インクジェット方式プリンター(セイコーエプソン(株)製、PM−2000C)に前記の無電解メッキ触媒(コロイド状パラジウム)を含有するインクをセットし、インク受容層を有する透明フィルム基体上に前記の格子状パターンを出力して、無電解メッキ触媒が格子状に固着した透光性フィルムを得た。
【0033】
「無電解メッキ処理」
無電解メッキ触媒が格子状に固着した透明フィルムを、無電解銅メッキ液(奥野製薬(株)製OPC―カッパーT)に温度 60 ℃で 10 分間浸漬し、水洗・乾燥し、厚さ1μmの格子状パターンを有する金属銅被膜を表面に有する透光性フィルムを得た。
【0034】
「透光性フィルムの評価」
パターン状の金属銅被膜を有する透明フィルムの 10 cm間の端子抵抗を測定したところ、0.1 Ωであった。
また、この透明フィルムの全光線透過率を全光線透過率を東京電色社製 AUTOMATIC HAZE METER ( MODEL TC−H III DP )により測定したところ 73 %であった。
【0035】
以上のように本発明における請求項1に係る透光性導電膜の製造方法では、インク受容層を有する基板上に、無電解メッキ触媒として析出金属よりも貴な金属微粒子を含有するインクをインクジェット記録方式により噴射して所望形状のパターンを形成し、その後無電解メッキ法により前記パターン上に導電性金属を析出して形成することにより、多種多様なパターン状金属層を、フォトマスク、スクリーンマスク等のパターン加工のための製版を必要とせず、容易かつ安価に製造することができる。
コンピュータ上で設計したパターンどおりに直接パターン化することができるため、その後無電解メッキ法により所望の微細パターン形状の導電性金属を形成でき、高い透光性と導電性とを兼ね備えた透光性導電膜を容易かつ安価に得ることができる。
【0036】
また、請求項2に係る透光性導電膜の製造方法では、前記インクが黒色顔料、黒色染料のうちの少なくとも1種を含有することにより、インク受容層と無電解メッキ金属層の界面での金属光沢を低減し、裏面側からの反射率を低下させて、高い透視性を維持することができる。
【0037】
さらにまた、請求項3に係る透光性導電膜では、この透光性導電膜の製造方法によって形成されたことにより、所望の微細パターン形状の金属層を有する高い透光性と導電性を兼ね備えた透光性導電膜ができる。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is suitable for use in leaky electromagnetic wave shielding films that require translucency, such as various display devices and electronic devices, window materials for the purpose of electromagnetic wave shielding in offices and hospitals, or transparent sheet heating elements. The present invention relates to a method for producing a translucent conductive film having both high translucency and conductivity and a translucent conductive film.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a translucent conductive film used as a leakage electromagnetic wave shielding film or a transparent sheet heating element that requires translucency in various display devices such as CRT, PDP, LCD, or various electronic devices, Something like that is known.
[0003]
(1) A thin-film transparent conductive film such as an oxide semiconductor film such as ATO or ITO, or a metal thin film such as gold, silver, copper, or palladium,
(2) Metal mesh-like translucent conductive film in which metal foil and metal plating film are patterned by etching treatment,
(3) A translucent conductive film in which fibers such as metal-coated synthetic resin are attached in a mesh shape,
(4) Mesh-like translucent conductive film obtained by patterning a conductive paste such as silver by screen printing or photolithography,
(5) Mesh-like translucent conductive film in which metal plating is formed by electroless plating on a resin pattern containing an electroless plating catalyst,
[0004]
〔problem〕
However, the thin film-like translucent conductive film of (1) has a uniform film structure and excellent visibility, but the surface resistance value obtained while maintaining high visible light transmittance is several Ω. / □ is the limit, it cannot be used for applications that require high conductivity and electromagnetic shielding properties, and expensive equipment is required to produce these thin films using, for example, sputtering. The cost will be high.
[0005]
On the other hand, since the mesh-like translucent conductive film of (2) to (5) can easily obtain a low surface resistance value of 1Ω / □ or less, it is suitable for applications requiring high conductivity and electromagnetic wave shielding. However, since it is basically a metal film lattice-like film structure that does not allow visible light to pass through, particularly when used as a filter of a display device, visibility decreases due to the occurrence of moire.
[0006]
Usually, as a method for suppressing the occurrence of moiré, the bias angle of the metal mesh is changed, or a pattern shape in which moiré is unlikely to occur is performed.
However, the design of these mesh patterns has to be optimized for each display device, and it has been necessary to repeat trial evaluation each time whether moire occurs. For this reason, the method using the photolithographic process makes an expensive photomask, and the method using the screen printing method makes a large number of expensive screen masks, which increases the cost and is a great design limitation.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above problems in the prior art, and the problem specifically set for solving the problem is that it has a metal layer having a desired fine pattern shape and high translucency. A translucent conductive film that can be easily and inexpensively manufactured without requiring plate making for pattern processing, and a translucent conductive film formed by this manufacturing method. The object is to provide a photoconductive film.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a light-transmitting conductive film according to claim 1 of the present invention as a specifically configured means capable of effectively solving such a problem includes electroless plating on a substrate having an ink receiving layer on the surface. An ink containing fine metal particles that are noble than the deposited metal as a catalyst is ejected by an ink jet recording method to form a pattern having a desired shape, and then a conductive metal is deposited on the pattern by an electroless plating method. It is characterized by.
[0009]
And the manufacturing method of the translucent electrically conductive film which concerns on Claim 2 WHEREIN: The said ink contains at least 1 sort (s) of a black pigment and a black dye, It is characterized by the above-mentioned.
[0010]
A translucent conductive film according to claim 3 is formed by the method for producing a translucent conductive film according to claim 1.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the content of the invention unless otherwise specified.
[0012]
In this embodiment, the light-transmitting conductive film is produced by ejecting ink containing an electroless plating catalyst (hereinafter simply referred to as ink) onto a substrate having an ink receiving layer on the surface by an ink jet recording method. And then forming a conductive metal on the pattern by an electroless plating method. More specifically, “a process for producing a transparent substrate having an ink receiving layer”, “an ink preparation process” ”,“ Pattern shape design process on a computer ”,“ patterning process by inkjet recording method ”, and“ electroless plating treatment process ”. Hereinafter, it explains in full detail for every process.
[0013]
"Process for producing transparent substrate having ink receiving layer"
Ink-receiving layer suppresses deterioration of resolution during patterning due to spreading of droplets caused by ink not penetrating transparent substrate such as glass or plastic, which does not penetrate ink, electroless plating catalyst contained in ink The liquid-absorbing coating layer is provided to prevent uneven aggregation of the ink and to prevent the ink component from easily dissipating into the electroless plating solution during the electroless plating process.
[0014]
The ink receiving layer is not particularly limited as long as it basically penetrates the ink well and the ink forms dots that keep the shape and size of the original droplets well. If the liquid is an aqueous liquid, a small amount of a water-soluble polymer such as polyvinyl alcohol or polyvinylpyrrolidone as a binder and a hydrophilic inorganic fine particle such as silica gel, calcium carbonate or alumina sol as a pigment has a fine porous structure. Since it can be set as a coating layer, it is preferable.
[0015]
In the case of using a pigment, the primary particle diameter of the pigment particles is desirably 100 nm or less, and preferably 50 nm or less, in order not to impair the transparency of the ink receiving layer.
The thickness of the ink receiving layer is appropriately determined from the size and pattern shape of the ejected ink droplets within a range where the ink can be sufficiently penetrated. However, if the thickness is too large, the transparency of the ink receiving layer is impaired. It is desirable to make it below, preferably below 10 μm.
As a method for forming the ink receiving layer, a solution comprising a pigment, a binder, a solvent, etc. is applied by a commonly used coating method such as a bar coater, roll coater, gravure coater, etc., and then the solvent is dried to form. Can do.
[0016]
The transparent substrate is not particularly limited as long as it is a transparent substrate. For example, inorganic glass such as soda lime glass and quartz glass, organic polymers such as polyethylene terephthalate, TAC, methacrylic resin, and polycarbonate. Examples of such films and sheets can be given.
[0017]
"Ink preparation process"
The electroless plating catalyst contained in the ink is not particularly limited as long as it is a substance that has a catalytic action on the metal to be deposited by the electroless plating process. Colloidal metal fine particles having a potential can be used. In general, when trying to plate copper, nickel, silver, palladium, gold, or an alloy thereof, which is generally used as a metal having conductivity, ultrafine palladium particles are preferably used.
[0018]
The colloidal metal fine particle used is an aqueous solution of the metal chloride, nitrate, etc. in the presence of a suitable dispersing agent or complexing agent such as sodium dodecyl sulfate or sodium citrate, ferrous sulfate, hydrazine, hydrogen By allowing a reducing agent such as sodium boron fluoride to act, it can be easily obtained as a dispersion in which colloidal metal is dispersed.
[0019]
Since the obtained colloidal metal dispersion contains a large amount of inorganic salt as an impurity, desalting is desirably performed in order to improve the stability of the ink. If necessary, it is desirable to stabilize the dispersion by adding a water-soluble polymer such as polyvinyl alcohol or polyvinylpyrrolidone, or an appropriate dispersant.
[0020]
The prepared ink is prepared by appropriately adding an anti-drying agent, a penetrating agent, a pH adjusting agent, a preservative, a binder resin, an antifoaming agent, an oxygen scavenger, etc. to a colloidal metal dispersion that becomes an electroless plating catalyst. The ink composition is suitable for ink jet recording.
The content of the colloidal metal fine particles in the prepared ink is 0.0001 to 1% by weight, preferably 0.0001 to 0.1% by weight. If the content is less than 0.0001% by weight, metal deposition during electroless plating is not sufficient, and if it exceeds 1% by weight, the dispersion stability of colloidal metal fine particles becomes unstable, and nozzle clogging is likely to occur. Not practical because it is high.
[0021]
The prepared ink preferably contains at least one of a black pigment and a black dye. The reason for this is that the ink receiving layer on which the metal pattern is formed is blackened in advance, thereby reducing the metallic luster at the interface between the ink receiving layer and the metal layer deposited by the electroless plating process, and through the transparent substrate. This is to reduce the reflectance when viewed from the back side of the metal plating pattern so as not to impair the transparency.
[0022]
Examples of the black pigment include carbon black, and examples of the black dye include disazo, thiophene disazo, trisazo, and cyanuric dyes.
Further, the content of black pigment and black dye in the ink is preferably 0.005 to 5% by weight. The reason is that if it is less than 0.005% by weight, the ink-receiving layer is not sufficiently blackened, and if it exceeds 5%, the degree of blackening does not change even if the content is increased, and it is not effective.
[0023]
"Design process of pattern shape on computer"
The desired pattern shape is designed on a computer using commercially available CAD software or the like that can directly draw the designed pattern with an ink jet recording type printer.
The pattern shape to be designed is not particularly limited as long as it is an assembly of continuous straight lines, curves, and geometric figures so that the metal layer formed on the pattern has conductivity. Usually, a lattice pattern is preferably used.
In the case of a lattice pattern, a metal pattern having desired transparency can be obtained by adjusting the pattern line width and pitch.
[0024]
“Patterning process by inkjet recording method”
In the patterning step, by using an ink jet recording type drawing apparatus, the ink prepared in a predetermined ink composition in the ink preparation step is ejected onto a transparent substrate having an ink receiving layer in a pattern designed on a computer, The ink component penetrates into the surface of the ink receiving layer or inside the ink receiving layer, the liquid component is dried and evaporated, and the electroless plating catalyst and the binder resin component are fixed to the ink receiving layer in a desired pattern.
[0025]
The ink jet recording type drawing apparatus is not particularly limited as long as it can use liquid ink and can feed a transparent substrate coated with an ink receiving layer. In general, commercially available electro-mechanical conversion type and electro-thermal conversion type ink jet printers can be suitably used.
[0026]
When an inkjet printer is used, a normal printing operation such as a printer driver is used except that a transparent substrate having an ink receiving layer is set in a paper feed tray and ink prepared in a predetermined ink composition is injected into an ink cartridge. By setting the size of the base material to be printed, the printing speed, and other printing conditions, and ejecting ink from the print head in a predetermined pattern to execute printing, desired patterning is performed on the transparent substrate having the ink receiving layer. It can be carried out.
[0027]
"Electroless plating process"
By conducting an electroless plating treatment on the transparent substrate on which the electroless plating catalyst is fixed in a pattern, a conductive metal layer can be formed on the pattern.
In the electroless plating treatment, a commercially available electroless plating solution can be used. The electroless plating solution is a water-soluble liquid mainly composed of a metal salt and a reducing agent, and includes a pH adjuster, a buffering agent, a complexing agent, a stabilizer, and the like. As the metal salt, a precipitated metal sulfate, acetate, chloride or the like is used, but copper, nickel, silver, palladium, gold, and alloys thereof are preferably used from the viewpoint of conductivity and stability.
[0028]
Put the electroless plating solution into the plating bath, immerse the transparent substrate with the patterned electroless plating catalyst fixed on it, and control the temperature, time, stirring conditions, etc. so that the desired plating film thickness can be obtained. A metal layer is formed. The formed metal layer is preferably subjected to blackening treatment because gloss of the metal surface is reduced, reflectance is lowered, and transparency is improved. The blackening treatment can be easily performed by immersing a transparent substrate having a metal layer formed in an aqueous solution such as potassium permanganate or sodium perchlorate.
[0029]
【Example】
Hereinafter, the embodiments will be described in detail.
"Preparation of a transparent substrate having an ink receiving layer"
PET film of polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., S-LEC BX-10) 90 parts by weight of alumina sol (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Al 2 O 3 -C) an ink receptive coating consisting of 10 parts by weight of A4 size (Toray Industries, Inc. Lumirror U-94, film thickness 125 μm) was coated and dried using a bar coater to obtain a transparent substrate having an ink receiving layer with a coating film thickness of 10 μm.
[0030]
"Preparation of ink containing electroless plating catalyst"
First, as an electroless plating catalyst, a solution obtained by dissolving 1.67 g of palladium chloride (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., reagent special grade) in 165 g of 0.02 normal hydrochloric acid aqueous solution, sodium citrate dihydrate (Kanto Chemical ( (Reagent special grade) 2.8 g dissolved in 219 g of pure water was added and mixed, and sodium borohydride as a reducing agent (reagent special grade, manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) was added to this solution. A solution in which 18 g was dissolved in 3620 g of pure water was added, desalted and concentrated to obtain a dispersion of 0.1 wt% metal palladium fine particles.
50 parts by weight of this palladium dispersion, 2 parts by weight of carbon black, 30 parts by weight of 2-propanol, and 20 parts by weight of diethylene glycol were mixed to prepare an ink containing an electroless plating catalyst.
[0031]
"Design of pattern shape"
A grid pattern with a line width of 50 μm and a line pitch of 500 μm was produced on a computer using AD software (AutoCAD LT98 manufactured by Autodesk Co., Ltd.).
[0032]
“Patterning by inkjet recording method”
An ink containing the above electroless plating catalyst (colloidal palladium) is set in an ink jet printer (Seiko Epson Co., Ltd., PM-2000C), and the above lattice pattern is formed on a transparent film substrate having an ink receiving layer. Was output to obtain a translucent film in which the electroless plating catalyst was fixed in a lattice shape.
[0033]
"Electroless plating"
The transparent film on which the electroless plating catalyst is fixed in a lattice pattern is immersed in an electroless copper plating solution (OPC-Copper T, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at a temperature of 60 ° C. for 10 minutes, washed with water and dried, with a thickness of 1 μm. A translucent film having a metallic copper coating having a lattice pattern on the surface was obtained.
[0034]
"Evaluation of translucent film"
When the terminal resistance between 10 cm of the transparent film having a patterned metal copper coating was measured, it was 0.1 Ω.
Moreover, when the total light transmittance of this transparent film was measured by AUTOMATIC HAZE METER (MODEL TC-H III DP) manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., it was 73%.
[0035]
As described above, in the method for producing a light-transmitting conductive film according to claim 1 of the present invention, an ink containing fine metal particles nobler than deposited metal as an electroless plating catalyst is ink-jetted onto a substrate having an ink receiving layer. A pattern of a desired shape is formed by spraying by a recording method, and then a conductive metal is deposited on the pattern by an electroless plating method to form a wide variety of patterned metal layers into photomasks and screen masks. Therefore, it is possible to manufacture easily and inexpensively without requiring plate making for pattern processing.
Since it can be patterned directly according to the pattern designed on the computer, the conductive metal with the desired fine pattern shape can be formed afterwards by electroless plating method, and the translucency that combines high translucency and conductivity A conductive film can be obtained easily and inexpensively.
[0036]
In the method for producing a light-transmitting conductive film according to claim 2, the ink contains at least one of a black pigment and a black dye, so that the ink-receiving layer and the electroless plating metal layer have an interface. Metal gloss can be reduced, the reflectance from the back side can be reduced, and high transparency can be maintained.
[0037]
Furthermore, the translucent conductive film according to claim 3 has both high translucency and conductivity having a metal layer having a desired fine pattern shape by being formed by the manufacturing method of the translucent conductive film. A translucent conductive film can be formed.

Claims (3)

表面にインク受容層を有する基板上に、無電解メッキ触媒として析出金属よりも貴な金属微粒子を含有するインクをインクジェット記録方式により噴射して所望形状のパターンを形成し、その後無電解メッキ法により前記パターン上に導電性金属を析出して形成することを特徴とする透光性導電膜の製造方法。On a substrate having an ink receiving layer on its surface, an ink containing metal particles nobler than the deposited metal as an electroless plating catalyst is ejected by an ink jet recording method to form a pattern having a desired shape, and then by an electroless plating method. A method for producing a light-transmitting conductive film, comprising depositing a conductive metal on the pattern. 前記インクが黒色顔料、黒色染料のうちの少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1記載の透光性導電膜の製造方法。The method for producing a translucent conductive film according to claim 1, wherein the ink contains at least one of a black pigment and a black dye. 請求項1記載の方法により形成されたことを特徴とする透光性導電膜。A translucent conductive film formed by the method according to claim 1.
JP12190799A 1999-04-28 1999-04-28 Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film Expired - Fee Related JP3614707B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12190799A JP3614707B2 (en) 1999-04-28 1999-04-28 Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12190799A JP3614707B2 (en) 1999-04-28 1999-04-28 Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000311527A JP2000311527A (en) 2000-11-07
JP3614707B2 true JP3614707B2 (en) 2005-01-26

Family

ID=14822869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12190799A Expired - Fee Related JP3614707B2 (en) 1999-04-28 1999-04-28 Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3614707B2 (en)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002185184A (en) * 2000-12-18 2002-06-28 Dainippon Printing Co Ltd Electromagnetic shield member and its manufacturing method
WO2003045127A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-30 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielded light-transmissive material and manufacturing method thereof
AU2003273002A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-13 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielding light transmitting window material and process for producin the same
JP4198514B2 (en) * 2003-04-23 2008-12-17 新光電気工業株式会社 Electroless plating method
JP2004337701A (en) 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp Method and apparatus for discharging liquid drop
KR100529371B1 (en) 2003-07-29 2005-11-21 주식회사 엘지화학 Catalyst precursor resin composition and preparation method of light-penetrating electro-magnetic interference shielding material using the same
US20050241951A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Kenneth Crouse Selective catalytic activation of non-conductive substrates
JP5001550B2 (en) * 2004-12-08 2012-08-15 三ツ星ベルト株式会社 Method for forming polyimide resin inorganic thin film and surface modified polyimide resin for forming inorganic thin film
JP2007281290A (en) * 2006-04-10 2007-10-25 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd Transparent substrate with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method and manufacturing equipment therefor
JP5082391B2 (en) * 2006-11-06 2012-11-28 コニカミノルタホールディングス株式会社 Method for producing transparent conductive film, transparent conductive film and electromagnetic wave shield for plasma display
JP5071783B2 (en) * 2007-07-03 2012-11-14 アキレス株式会社 Transparent electromagnetic shielding film
JP5060250B2 (en) * 2007-11-13 2012-10-31 セーレン株式会社 Method for forming conductive thin wire
JP5298670B2 (en) * 2008-07-04 2013-09-25 コニカミノルタ株式会社 Metal pattern forming method and metal pattern
JP2012057210A (en) * 2010-09-08 2012-03-22 Nikon Corp Plating member, method of producing plated product, and display device
US9302452B2 (en) 2012-03-02 2016-04-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Transparent laminates comprising inkjet printed conductive lines and methods of forming the same
CN106519740B (en) * 2012-10-26 2019-01-11 比亚迪股份有限公司 White coating composition, the method for insulating substrate surface selective metallization and composite article
US9986669B2 (en) 2015-11-25 2018-05-29 Ppg Industries Ohio, Inc. Transparency including conductive mesh including a closed shape having at least one curved side
EP3406757A1 (en) * 2017-05-22 2018-11-28 Francisco Albero S.A.U. A process for preparing a copper coated conductive carbon-based substrate
US11745702B2 (en) 2018-12-11 2023-09-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating including electrically conductive lines directly on electrically conductive layer

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000311527A (en) 2000-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3614707B2 (en) Method for producing translucent conductive film and translucent conductive film
US8309857B2 (en) Pattern electrode manufacturing method and pattern electrode
US7244159B2 (en) Electromagnetic-shielding transparent window member and method for producing the same
EP2950949B1 (en) Silver metal nanoparticle composition
EP2214178B1 (en) Process for producing transparent electromagnetic shielding material
US8642118B2 (en) Pattern electrode manufacturing method and pattern electrode
WO2013048135A2 (en) Transparent conductive substrate and method for manufacturing same
EP0834898B1 (en) Electromagnetic radiation shield panel and method of producing the same
JP2003304090A (en) Electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method
EP1109434A2 (en) Transparent electromagnetic radiation shield material and method of producing the same
JP2009252868A (en) Light permeable electromagnetic shielding material and manufacturing method thereof
JP2009129969A (en) Image forming method, light-transmissive electromagnetic wave shielding material manufacturing method, and light-transmissive electromagnetic wave shielding material
JP2009263700A (en) Electroless plating preprocessing agent, manufacturing method of light-transmissive electromagnetic wave shielding material, and light-transmissive electromagnetic wave shielding material
JP5261989B2 (en) Transparent substrate with electromagnetic shielding film and method for producing the same
JPH11170421A (en) Transparent conductive film and its production
JP4156254B2 (en) Manufacturing method of conductive sheet
CN110134285B (en) Preparation method of metal nanowire thin film electrode pattern for touch screen
JP2009277924A (en) Light permeable electromagnetic shield material and method for manufacturing the same
JP7454424B2 (en) Manufacturing method for plated products
JP2003165938A (en) Ink composition for printing on glass
WO2002099163A2 (en) Autocatalytic coating method
JP2003109435A (en) Transparent conductive film and its manufacturing method
JP2010093040A (en) Light permeable electromagnetic shield material and method for manufacturing it
JP5348905B2 (en) Transparent conductive film
JP2010140938A (en) Thin line printing method, method of manufacturing light-transmissive electromagnetic wave shield material, and light-transmissive electromagnetic wave shield material

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040817

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040929

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041026

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041027

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees